CN209889739U - 一种用于芯片测试的针座加工用上料装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及芯片测试附属装置的技术领域，特别是涉及一种用于芯片测试的针座加工用上料装置，其无需人工对芯片进行上料，提高工作效率和使用可靠性；并且可以去除芯片上的静电，避免芯片由于静电吸附灰尘，保证对芯片测试的精度，提高实用性；包括检测箱、步进电机、左支架、右支架、传动皮带、板式传送带和存料管，检测箱的内部设置有工作腔，左支架和右支架的顶部分别设置有左驱动辊和右驱动辊，右支架的前端设置有与右驱动辊传动连接的从动皮带轮，还包括主动皮带轮和多组安装装置，安装装置包括安装板和带动杆，安装板的内部设置有定位槽，还包括挡板、排料斜板、两组螺纹管、两组螺纹杆、安装架、离子风扇和两组第一滚珠轴承。

Description

一种用于芯片测试的针座加工用上料装置

技术领域

本实用新型涉及芯片测试附属装置的技术领域，特别是涉及一种用于芯片测试的针座加工用上料装置。

背景技术

众所周知，芯片封测属于电子产品的后道工序，包括芯片的包装和测试，针座是用于对芯片进行检测的辅助装置，用于芯片测试的针座加工用上料装置是一种用于芯片测试过程中，对芯片进行上料的辅助装置，其在电子产品生产加工的领域中得到了广泛的使用；现有的用于芯片测试的针座加工用上料一般通过人工进行上料，工作效率较低，导致使用可靠性较低；并且无法去除芯片上的静电，影响对芯片测试的精度，导致实用性较低。

发明内容

为解决上述技术问题，本实用新型提供一种无需人工对芯片进行上料，提高工作效率和使用可靠性；并且可以去除芯片上的静电，避免芯片由于静电吸附灰尘，保证对芯片测试的精度，提高实用性的用于芯片测试的针座加工用上料装置。

本实用新型的一种用于芯片测试的针座加工用上料装置，包括检测箱、步进电机、左支架、右支架、传动皮带、板式传送带和存料管，所述检测箱的内部设置有工作腔，所述左支架和右支架的底端分别与工作腔内底壁的左端和右端连接，并在左支架和右支架的顶部分别设置有左驱动辊和右驱动辊，右支架的前端设置有与右驱动辊传动连接的从动皮带轮，所述步进电机安装于工作腔的内底壁上，并在步进电机的输出端设置有主动皮带轮，所述主动皮带轮与从动皮带轮通过所述传动皮带传动连接，所述板式传送带的两端套设在左驱动辊和右驱动辊上，并在板式传送带的外侧等间距设置有多组安装装置，所述安装装置包括安装板，所述安装板的内部设置有定位槽，并在定位槽的逆时针旋转的一侧设置有带动杆，所述存料管的底端自检测箱的顶端左侧伸入至工作腔内，并在存料管的底端设置有挡板，存料管的右端底部设置有导出口，存料管的左端底部设置有导入口，挡板上设置有横向的条形孔，所述条形孔的左端和右端分别与导入口和导出口相通，所述带动杆与条形孔位于同一竖直平面内，并且带动杆的端部可穿过条形孔进入存料管内，检测箱的右端设置有排料口，并在排料口处设置有排料斜板；还包括两组螺纹管、两组螺纹杆、安装架和离子风扇，所述检测箱的顶壁上设置有两组安装通孔，并在两组安装通孔内均固定安装有第一滚珠轴承，所述两组螺纹管的底端自检测箱的顶端分别穿过两组第一滚珠轴承伸入至工作腔内，所述两组螺纹杆的底端分别与安装架顶端的左侧和右侧连接，两组螺纹杆的顶端分别插入并螺装至两组螺纹管的底端内部，所述离子风扇安装于安装架的底端。

本实用新型的一种用于芯片测试的针座加工用上料装置，还包括扶正装置，所述扶正装置位于存料管和离子风扇的中间，扶正装置包括前支板、后支板和连接轴，所述前支板和后支板的顶端分别与工作腔内顶壁的前端和后端连接，并在前支板和后支板上分别设置有前安装孔和后安装孔，所述前安装孔和后安装孔内分别安装有第二滚珠轴承和第三滚珠轴承，所述连接轴的前端自前支板的后端穿过第二滚珠轴承至前支板的前方，连接轴的后端自后支板的前端穿过第三滚珠轴承至后支板的后方，并在连接轴的外侧等角度设置有四组扶正杆，所述扶正杆包括外管、内管和橡胶块，所述外管的一端连接轴连接，并在外管的内部设置有支撑弹簧，所述内管的一端插入至外管内部并与支撑弹簧的端部连接，内管的另一端与橡胶块连接，外管的侧壁上设置有沿外管径向分布的限位孔，所述内管的外侧设置有限位块，所述限位块穿过限位孔至外管的外侧。

本实用新型的一种用于芯片测试的针座加工用上料装置，还包括检测针座，所述检测针座安装于工作腔内顶壁的右端，检测针座位于离子风扇的右侧，并且检测针座与离子风扇之间的水平距离等于离子风扇与扶正装置之间的水平距离且等于扶正装置与存料管之间的水平距离。

本实用新型的一种用于芯片测试的针座加工用上料装置，所述导入口与导出口相对设置，并且导入口与导出口的高度大于待检测芯片厚度且小于待检测芯片厚度的2倍。

本实用新型的一种用于芯片测试的针座加工用上料装置，所述排料斜板的左端位于板式传送带右侧输出端的下方，排料斜板的右端向下倾斜并自排料口伸出至检测箱外部。

本实用新型的一种用于芯片测试的针座加工用上料装置，所述安装板上设置有调节装置，所述调节装置包括调节板和调节螺杆，所述定位槽的前侧壁和后侧壁上均设置有调节槽，所述调节板的前端和后端分别位于两组调节槽内，安装板上位于定位槽顺时针方向的一侧设置有调节螺孔，所述调节螺杆的端部螺装穿过调节螺孔伸入至定位槽内并与调节板的中部可转动连接。

本实用新型的一种用于芯片测试的针座加工用上料装置，所述相邻两组安装装置之间的间距等于存料管与扶正装置之间的距离。

本实用新型的一种用于芯片测试的针座加工用上料装置，所述步进电机每启动一次带动板式传送带旋转的长度等于存料管与扶正装置之间的距离。

与现有技术相比本实用新型的有益效果为：将芯片置于存料管内，步进电机带动主动皮带轮转动，主动皮带轮通过传动皮带带动从动皮带轮转动一段距离，通过带动杆自导入口进入存料管内并将芯片自导出口导出，导出的芯片落入安装板的定位槽内，通过板式传送带的旋转将定位槽内的芯片输送至检测工位进行检测，无需人工对芯片进行上料，提高工作效率和使用可靠性；通过离子风扇对芯片进行除静电处理，可以去除芯片上的静电，避免芯片由于静电吸附灰尘，然后再将芯片输送至检测工位进行检测，保证对芯片测试的精度，提高实用性。

附图说明

图1是本实用新型的结构示意图；

图2是本实用新型图1的A处局部放大结构示意图；

图3是本实用新型安装装置的立体结构示意图；

图4是本实用新型前支板、后支板和连接轴连接的左视结构示意图；

图5是本实用新型存料管和挡板连接的立体结构示意图；

图6是本实用新型存料管和挡板连接另一种角度的结构示意图；

附图中标记：1、检测箱；2、步进电机；3、左支架；4、右支架；5、传动皮带；6、板式传送带；7、存料管；8、左驱动辊；9、右驱动辊；10、从动皮带轮；11、主动皮带轮；12、安装板；13、定位槽；14、带动杆；15、挡板；16、导出口；17、导入口；18、条形孔；19、排料口；20、排料斜板；21、螺纹管；22、螺纹杆；23、安装架；24、离子风扇；25、第一滚珠轴承；26、前支板；27、后支板；28、连接轴；29、第二滚珠轴承；30、第三滚珠轴承；31、外管；32、内管；33、橡胶块；34、支撑弹簧；35、限位块；36、检测针座；37、调节板；38、调节螺杆。

具体实施方式

下面结合附图和实施例，对本实用新型的具体实施方式作进一步详细描述。以下实施例用于说明本实用新型，但不用来限制本实用新型的范围。

如图1至图6所示，本实用新型的一种用于芯片测试的针座加工用上料装置，包括检测箱1、步进电机2、左支架3、右支架4、传动皮带5、板式传送带6和存料管7，检测箱1的内部设置有工作腔，左支架3和右支架4的底端分别与工作腔内底壁的左端和右端连接，并在左支架3和右支架4的顶部分别设置有左驱动辊8和右驱动辊9，右支架4的前端设置有与右驱动辊9传动连接的从动皮带轮10，步进电机2安装于工作腔的内底壁上，并在步进电机2的输出端设置有主动皮带轮11，主动皮带轮11与从动皮带轮10通过传动皮带5传动连接，板式传送带6的两端套设在左驱动辊8和右驱动辊9上，并在板式传送带6的外侧等间距设置有多组安装装置，安装装置包括安装板12，安装板12的内部设置有定位槽13，并在定位槽13的逆时针旋转的一侧设置有带动杆14，存料管7的底端自检测箱1的顶端左侧伸入至工作腔内，并在存料管7的底端设置有挡板15，存料管7的右端底部设置有导出口16，存料管7的左端底部设置有导入口17，挡板15上设置有横向的条形孔18，条形孔18的左端和右端分别与导入口17和导出口16相通，带动杆14与条形孔18位于同一竖直平面内，并且带动杆14的端部可穿过条形孔18进入存料管7内，检测箱1的右端设置有排料口19，并在排料口19处设置有排料斜板20；还包括两组螺纹管21、两组螺纹杆22、安装架23和离子风扇24，检测箱1的顶壁上设置有两组安装通孔，并在两组安装通孔内均固定安装有第一滚珠轴承25，两组螺纹管21的底端自检测箱1的顶端分别穿过两组第一滚珠轴承25伸入至工作腔内，两组螺纹杆22的底端分别与安装架23顶端的左侧和右侧连接，两组螺纹杆22的顶端分别插入并螺装至两组螺纹管21的底端内部，离子风扇24安装于安装架23的底端；将芯片置于存料管内，步进电机带动主动皮带轮转动，主动皮带轮通过传动皮带带动从动皮带轮转动一段距离，通过带动杆自导入口进入存料管内并将芯片自导出口导出，导出的芯片落入安装板的定位槽内，通过板式传送带的旋转将定位槽内的芯片输送至检测工位进行检测，无需人工对芯片进行上料，提高工作效率和使用可靠性；通过离子风扇对芯片进行除静电处理，可以去除芯片上的静电，避免芯片由于静电吸附灰尘，然后再将芯片输送至检测工位进行检测，保证对芯片测试的精度，提高实用性。

本实用新型的一种用于芯片测试的针座加工用上料装置，还包括扶正装置，扶正装置位于存料管7和离子风扇24的中间，扶正装置包括前支板26、后支板27和连接轴28，前支板26和后支板27的顶端分别与工作腔内顶壁的前端和后端连接，并在前支板26和后支板27上分别设置有前安装孔和后安装孔，前安装孔和后安装孔内分别安装有第二滚珠轴承29和第三滚珠轴承30，连接轴28的前端自前支板26的后端穿过第二滚珠轴承29至前支板26的前方，连接轴28的后端自后支板27的前端穿过第三滚珠轴承30至后支板27的后方，并在连接轴28的外侧等角度设置有四组扶正杆，扶正杆包括外管31、内管32和橡胶块33，外管31的一端连接轴28连接，并在外管31的内部设置有支撑弹簧34，内管32的一端插入至外管31内部并与支撑弹簧34的端部连接，内管32的另一端与橡胶块33连接，外管31的侧壁上设置有沿外管31径向分布的限位孔，内管32的外侧设置有限位块35，限位块35穿过限位孔至外管31的外侧；橡胶块对定位槽的芯片进行扶正，随着安装块的移动，连接轴进行转动，内管对支撑弹簧进行压缩，使橡胶块对芯片进行挤压，从而将芯片压入定位槽内，完成对芯片的扶正，一组橡胶块离开一组定位槽，下一组橡胶块刚好进入下一组定位槽内。

本实用新型的一种用于芯片测试的针座加工用上料装置，还包括检测针座36，检测针座36安装于工作腔内顶壁的右端，检测针座36位于离子风扇24的右侧，并且检测针座36与离子风扇24之间的水平距离等于离子风扇24与扶正装置之间的水平距离且等于扶正装置与存料管7之间的水平距离；通过检测针座对扶正以及除静电后的芯片进行检测。

本实用新型的一种用于芯片测试的针座加工用上料装置，导入口17与导出口16相对设置，并且导入口17与导出口16的高度大于待检测芯片厚度且小于待检测芯片厚度的2倍；保证带动杆可以进入存料管并将一组芯片自导出口导出。

本实用新型的一种用于芯片测试的针座加工用上料装置，排料斜板20的左端位于板式传送带6右侧输出端的下方，排料斜板20的右端向下倾斜并自排料口19伸出至检测箱1外部；安装板在板式传送带的右端进行翻转，定位槽内的芯片在自身重力的作用下脱落并落在排料斜板上，然后通过排料斜板自排料口排出。

本实用新型的一种用于芯片测试的针座加工用上料装置，安装板12上设置有调节装置，调节装置包括调节板37和调节螺杆38，定位槽13的前侧壁和后侧壁上均设置有调节槽，调节板37的前端和后端分别位于两组调节槽内，安装板12上位于定位槽13顺时针方向的一侧设置有调节螺孔，调节螺杆38的端部螺装穿过调节螺孔伸入至定位槽13内并与调节板37的中部可转动连接；通过转动调节螺杆，可以对定位槽内调节板的位置进行调节，从而对定位槽的大小进行调节。

本实用新型的一种用于芯片测试的针座加工用上料装置，相邻两组安装装置之间的间距等于存料管7与扶正装置之间的距离。

本实用新型的一种用于芯片测试的针座加工用上料装置，步进电机2每启动一次带动板式传送带6旋转的长度等于存料管7与扶正装置之间的距离；保证步进电机每启动一次，芯片向右输送一个工位。

本实用新型的一种用于芯片测试的针座加工用上料装置，其在工作时，在完成上述动作之前，首先将其移动到用户需要的位置，将芯片置于存料管内，步进电机带动主动皮带轮转动，主动皮带轮通过传动皮带带动从动皮带轮转动一段距离，通过带动杆自导入口进入存料管内并将芯片自导出口导出，导出的芯片落入安装板的定位槽内，橡胶块对定位槽的芯片进行扶正，随着安装块的移动，连接轴进行转动，内管对支撑弹簧进行压缩，使橡胶块对芯片进行挤压，从而将芯片压入定位槽内，完成对芯片的扶正，一组橡胶块离开一组定位槽，下一组橡胶块刚好进入下一组定位槽内，通过离子风扇对芯片进行除静电处理，可以去除芯片上的静电，避免芯片由于静电吸附灰尘，然后再将芯片输送至检测工位进行检测，保证对芯片测试的精度，通过检测针座对扶正以及除静电后的芯片进行检测，安装板在板式传送带的右端进行翻转，定位槽内的芯片在自身重力的作用下脱落并落在排料斜板上，然后通过排料斜板自排料口排出，通过手动转动两组螺纹管，通过螺纹管与螺纹杆的配合，可以对安装架以及离子风扇的高度进行调节，从而保证对离子风扇的去静电效果。

以上所述仅是本实用新型的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型技术原理的前提下，还可以做出若干改进和变型，这些改进和变型也应视为本实用新型的保护范围。

Claims (8)

1.一种用于芯片测试的针座加工用上料装置，其特征在于，包括检测箱（1）、步进电机（2）、左支架（3）、右支架（4）、传动皮带（5）、板式传送带（6）和存料管（7），所述检测箱（1）的内部设置有工作腔，所述左支架（3）和右支架（4）的底端分别与工作腔内底壁的左端和右端连接，并在左支架（3）和右支架（4）的顶部分别设置有左驱动辊（8）和右驱动辊（9），右支架（4）的前端设置有与右驱动辊（9）传动连接的从动皮带轮（10），所述步进电机（2）安装于工作腔的内底壁上，并在步进电机（2）的输出端设置有主动皮带轮（11），所述主动皮带轮（11）与从动皮带轮（10）通过所述传动皮带（5）传动连接，所述板式传送带（6）的两端套设在左驱动辊（8）和右驱动辊（9）上，并在板式传送带（6）的外侧等间距设置有多组安装装置，所述安装装置包括安装板（12），所述安装板（12）的内部设置有定位槽（13），并在定位槽（13）的逆时针旋转的一侧设置有带动杆（14），所述存料管（7）的底端自检测箱（1）的顶端左侧伸入至工作腔内，并在存料管（7）的底端设置有挡板（15），存料管（7）的右端底部设置有导出口（16），存料管（7）的左端底部设置有导入口（17），挡板（15）上设置有横向的条形孔（18），所述条形孔（18）的左端和右端分别与导入口（17）和导出口（16）相通，所述带动杆（14）与条形孔（18）位于同一竖直平面内，并且带动杆（14）的端部可穿过条形孔（18）进入存料管（7）内，检测箱（1）的右端设置有排料口（19），并在排料口（19）处设置有排料斜板（20）；还包括两组螺纹管（21）、两组螺纹杆（22）、安装架（23）和离子风扇（24），所述检测箱（1）的顶壁上设置有两组安装通孔，并在两组安装通孔内均固定安装有第一滚珠轴承（25），所述两组螺纹管（21）的底端自检测箱（1）的顶端分别穿过两组第一滚珠轴承（25）伸入至工作腔内，所述两组螺纹杆（22）的底端分别与安装架（23）顶端的左侧和右侧连接，两组螺纹杆（22）的顶端分别插入并螺装至两组螺纹管（21）的底端内部，所述离子风扇（24）安装于安装架（23）的底端。

2.如权利要求1所述的一种用于芯片测试的针座加工用上料装置，其特征在于，还包括扶正装置，所述扶正装置位于存料管（7）和离子风扇（24）的中间，扶正装置包括前支板（26）、后支板（27）和连接轴（28），所述前支板（26）和后支板（27）的顶端分别与工作腔内顶壁的前端和后端连接，并在前支板（26）和后支板（27）上分别设置有前安装孔和后安装孔，所述前安装孔和后安装孔内分别安装有第二滚珠轴承（29）和第三滚珠轴承（30），所述连接轴（28）的前端自前支板（26）的后端穿过第二滚珠轴承（29）至前支板（26）的前方，连接轴（28）的后端自后支板（27）的前端穿过第三滚珠轴承（30）至后支板（27）的后方，并在连接轴（28）的外侧等角度设置有四组扶正杆，所述扶正杆包括外管（31）、内管（32）和橡胶块（33），所述外管（31）的一端与连接轴（28）连接，并在外管（31）的内部设置有支撑弹簧（34），所述内管（32）的一端插入至外管（31）内部并与支撑弹簧（34）的端部连接，内管（32）的另一端与橡胶块（33）连接，外管（31）的侧壁上设置有沿外管（31）径向分布的限位孔，所述内管（32）的外侧设置有限位块（35），所述限位块（35）穿过限位孔至外管（31）的外侧。

3.如权利要求2所述的一种用于芯片测试的针座加工用上料装置，其特征在于，还包括检测针座（36），所述检测针座（36）安装于工作腔内顶壁的右端，检测针座（36）位于离子风扇（24）的右侧，并且检测针座（36）与离子风扇（24）之间的水平距离等于离子风扇（24）与扶正装置之间的水平距离且等于扶正装置与存料管（7）之间的水平距离。

4.如权利要求3所述的一种用于芯片测试的针座加工用上料装置，其特征在于，所述导入口（17）与导出口（16）相对设置，并且导入口（17）与导出口（16）的高度大于待检测芯片厚度且小于待检测芯片厚度的2倍。

5.如权利要求4所述的一种用于芯片测试的针座加工用上料装置，其特征在于，所述排料斜板（20）的左端位于板式传送带（6）右侧输出端的下方，排料斜板（20）的右端向下倾斜并自排料口（19）伸出至检测箱（1）外部。

6.如权利要求5所述的一种用于芯片测试的针座加工用上料装置，其特征在于，所述安装板（12）上设置有调节装置，所述调节装置包括调节板（37）和调节螺杆（38），所述定位槽（13）的前侧壁和后侧壁上均设置有调节槽，所述调节板（37）的前端和后端分别位于两组调节槽内，安装板（12）上位于定位槽（13）顺时针方向的一侧设置有调节螺孔，所述调节螺杆（38）的端部螺装穿过调节螺孔伸入至定位槽（13）内并与调节板（37）的中部可转动连接。

7.如权利要求6所述的一种用于芯片测试的针座加工用上料装置，其特征在于，所述相邻两组安装装置之间的间距等于存料管（7）与扶正装置之间的距离。

8.如权利要求7所述的一种用于芯片测试的针座加工用上料装置，其特征在于，所述步进电机（2）每启动一次带动板式传送带（6）旋转的长度等于存料管（7）与扶正装置之间的距离。

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