CN108655018A - 半导体塑封条带高压绝缘测试系统及其测试方法 - Google Patents

半导体塑封条带高压绝缘测试系统及其测试方法 Download PDF

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Abstract

本发明涉及的一种半导体塑封条带高压绝缘测试系统，它包括机架、上料装置、分料装置、测试装置、牵引装置、收料装置以及废料收集装置；上料装置用于存放测试前的半导体塑封条带，分料装置用于将上料装置内的半导体塑封条带移动至测试装置上，测试装置用于半导体塑封条带的绝缘测试，牵引装置用于将绝缘测试结束的半导体塑封条带从测试装置上取下，并且将其中满足绝缘测试要求的半导体塑封条带送入收料装置内，收料装置用于对满足绝缘测试要求的半导体塑封条带进行收料，废料收集装置用于对不满足绝缘测试要求的半导体塑封条带进行收集。本发明具有实现自动化作业，降低工人劳动强度，提高生产效率，降低企业生产成本的优点。

Description

半导体塑封条带高压绝缘测试系统及其测试方法
技术领域
本发明涉及一种半导体塑封条带高压绝缘测试系统及其测试方法。
背景技术
传统的半导体塑封条带的绝缘测试是人工上料放入测试工位，人工压合进行测试，人工下料进行收料以及人工将废料进行收集，效率低下，工人劳动强度大，不能实现自动化生产，降低了生产效率，提高了企业生产成本。因此寻求一种实现自动化作业，降低工人劳动强度，提高生产效率，降低企业生产成本的半导体塑封条带高压绝缘测试系统及其测试方法尤为重要。
发明内容
本发明的目的在于克服上述不足，提供一种实现自动化作业，降低工人劳动强度，提高生产效率，降低企业生产成本的半导体塑封条带高压绝缘测试系统及其测试方法。
本发明的目的是这样实现的：
一种半导体塑封条带高压绝缘测试系统，它包括机架、上料装置、分料装置、测试装置、牵引装置、收料装置以及废料收集装置；上料装置、分料装置、测试装置、牵引装置、收料装置以及废料收集装置设置于机架上；
上料装置用于存放测试前的半导体塑封条带，
分料装置用于将上料装置内的半导体塑封条带移动至测试装置上，
测试装置用于半导体塑封条带的绝缘测试，
牵引装置用于将绝缘测试结束的半导体塑封条带从测试装置上取下，并且将其中满足绝缘测试要求的半导体塑封条带送入收料装置内，
收料装置用于对满足绝缘测试要求的半导体塑封条带进行收料，
废料收集装置用于对不满足绝缘测试要求的半导体塑封条带进行收集。
所述机架水平布置，所述机架的前段中间开设有供上料装置内的半导体塑封条带上升通过的机架通道，机架通道的内圈设置有用于将上升的半导体塑封条带进行导向的多根导向杆，导向杆固定于位于机架上表面的导向杆固定座上；
所述上料装置包括上料装置机架，上料装置机架水平布置于机架下方，上料装置机架上设置有均匀布置的四根向上的连接杆，四根连接杆的顶端分别连接机架上的四个机架连接孔，上料装置机架上表面设置有横向的料仓轨道，料仓轨道上设置有料仓移动座，料仓移动座上设置有料盒固定架，料盒固定架内从左至右至少设置有两个料盒，上料装置机架下方设置有一根竖向的上料装置竖向支架，上料装置竖向支架的右侧设置有一个上料装置伺服电机，上料装置竖向支架的左侧设置有一根竖向的上料装置支撑杆，上料装置支撑杆的下端连接有向左侧的上料装置支撑座，上料装置支撑座固定有上料装置转动杆连接座，上料装置转动杆连接座上设置有向上的上料装置转动杆，上料装置转动杆上套装有转动连接块，转动连接块连接一个升降杆固定座，升降杆固定座上连接有两根升降杆，两根升降杆的顶端连接有顶升板，所述伺服电机的动力输出端与上料装置转动杆下端的齿轮动力连接，所述上料装置机架的下方还设置有横向的上料装置横移气缸，上料装置横移气缸的活塞杆端与料仓移动座的底部连接。
所述分料装置包括在机架前段横跨的门架，所述门架的横梁上设置有横移导轨，横移导轨上设置有可以在横移导轨上进行横移动作的横移机构，所述横移机构包括一个横移座，所述横移座滑动连接于横移导轨上，所述横移座上下挂设置有一个吊架，所述横移机构向下设置有一个分料吸取机构。
分料吸取机构包括一个向上的分料吸取气缸、两根分料吸取导向套、两根分料吸取导向杆、上连接杆、下连接板以及多个吸头，分料吸取气缸位于吊架的支撑板中部，两根分料吸取导向套位于分料吸取气缸前后两侧，两根分料吸取导向杆分别穿设于两根分料吸取导向套内，上连接杆连接两根分料吸取导向杆的上端以及分料吸取气缸的伸缩端，下连接板连接两根分料吸取导向杆的下端，多个吸头向下设置于下连接板底面。
所述测试装置包括支撑机构、下压机构以及上顶机构，
支撑机构用于支撑进入测试装置内的半导体塑封条带，
下压机构用于将进入测试装置内的半导体塑封条带压紧，
上顶机构上顶与半导体塑封条带接触，从而使得半导体塑封条带通电进行绝缘测试。
所述支撑机构包括支撑机构支架，支撑机构支架固定于机架上，支撑机构支架上设置有纵向的测试流道，所述测试流道的中部镂空；
所述下压机构包括下压机构支架，下压机构支架固定于机架上，下压机构支架位于分料装置的远端，下压机构支架上设置有竖向的下压机构滑轨，下压机构滑轨上设置有下压机构升降座，下压机构升降座与一个向上的下压机构气缸的伸缩端连接，下压机构气缸的底部固定于机架上，下压机构升降座向右侧通过连接件连接有测试板安装座，测试板安装座的底部连接有测试板，测试板电信号连接测试仪；
所述上顶机构包括上顶机构支架，上顶机构支架固定于机架上，上顶机构支架的上设置有竖向的上顶机构滑轨，上顶机构滑轨上设置有上顶机构升降座，上顶机构升降座上设置有电极座，电极座上设置有测试电极；上顶机构升降座与一个向上的上顶机构气缸的伸缩端连接。
所述牵引装置包括牵引轨道，牵引轨道上设置有一个牵引滑动块，所述牵引滑动块上设置有一个牵引支座，牵引支座上设置有一个向上的牵引升降气缸，牵引升降气缸的伸缩端连接一个牵引连接架，牵引连接架包括一块横板和一块位于横板前端向下设置的竖板，其中横板的顶部连接有纵向的牵引机构，竖板的前侧设置有竖向向上的牵引夹持气缸，所述牵引机构包括纵向布置的牵引杆，所述牵引杆的前端设置有向上的钩子，所述牵引杆的后端设置有向上的推块，所述牵引杆的前段中间设置有纵向的镂空处，该镂空处内设置有一个摆动杆，所述摆动杆的中部与镂空处两侧的牵引杆的主体铰接，摆动杆的上端设置有一个向前的夹持爪，摆动杆的下端与牵引夹持气缸的伸缩端铰接。
所述收料装置包括中间的纵向布置的收料流道，收料流道的前端连接前导料流道，所述收料流道中部的上方固定有收料盒，收料盒左右两侧的下方设置有供半导体塑封条带上升动力的提升机构。
所述提升机构包括提升机构支撑架，提升机构支撑架外侧设置有竖向的提升机构轨道，提升机构轨道上设置有提升机构滑块，左侧的两个提升机构滑块和右侧的两个提升机构滑块上分别设置有一个纵向的提升板，所述提升板的中部连接一个向上的提升机构气缸的伸缩端，提升机构气缸的下端固定于机架上，所述提升板的内侧前端、中段和后端分别设置有横向向内的前提升杆、中提升杆和后提升杆，所述前提升杆和后提升杆为矩形杆，所述提升板的前段和后段分别设置有一组单向分料机构，所述单向分料机构包括分料机构支座，所述分料机构支座固定于提升板的上表面，分料机构支座上通过销轴铰接有横向向内的分料板，位于分料板内段的正下方的分料机构支座上设置有一个支撑块。
所述收料盒包括位于四角的四根九十度折边的角柱，前方的两根角柱之间上段连接有前连接板，后方的两根角柱之间上段连接有后连接板，前连接板和后连接板的内侧面均设置有光电传感器，所述角柱的下段在其左侧和右侧分别设置有供提升机构动作的缺口。
所述废料收集装置位于收料装置后方的机架上，所述废料收集装置包括废料收集框，废料收集框设置于机架上，废料收集框内设置有废料导向板。
与现有技术相比，本发明的有益效果是：
本发明具有实现自动化作业，降低工人劳动强度，提高生产效率，降低企业生产成本的优点。
附图说明
图1为半导体塑封条带高压绝缘测试系统的示意图。
图2为图1爆炸图。
图3为机架与上料装置配合示意图。
图4为上料装置中的半导体塑封条带处于低位时的示意图。
图5为上料装置中的料盒的两种切换状态的示意图。
图6为上料装置中的半导体塑封条带处于高位时的示意图。
图7为上料装置的上部结构示意图。
图8为图7的爆炸图。
图9为上料装置的下部结构示意图。
图10为图9的爆炸图。
图11为分料装置的示意图。
图12为图11的爆炸图。
图13为测试装置的示意图。
图14为测试装置的支撑机构示意图。
图15为测试装置的下压机构示意图。
图16为图15的爆炸图。
图17为测试装置的上顶机构示意图。
图18为图17的爆炸图。
图19为牵引装置的示意图。
图20为图19的爆炸图。
图21为牵引装置的牵引机构的示意图。
图22为牵引装置在牵引夹持气缸伸出状态下的示意图。
图23为牵引装置在牵引夹持气缸缩回状态下的示意图。
图24为收料装置的示意图。
图25为图24的爆炸图。
图26为收料装置的单向分料机构示意图。
图27为图26的爆炸图。
图28为废料收集装置的示意图。
图29为废料收集装置和收料装置的位置关系图。
其中：
机架1、机架通道101、导向杆102、导向杆固定座103、机架连接孔 104
上料装置2、上料装置机架201、连接杆202、料仓轨道203、料仓移动座204、、料盒205、料盒固定架206、收紧气缸座206.1、收紧气缸206.2、档杆206.3、收紧螺栓206.4、料仓移动限位座207、竖向支架208、上料装置伺服电机209、上料装置支撑杆210、上料装置支撑座211、上料装置转动杆连接座212、上料装置转动杆213、转动连接块214、升降杆固定座215、升降杆216、顶升板217、齿轮218、上料装置横移气缸219
分料装置3、门架301、横移导轨302、分料装置拖链安装座303、分料装置电机304、分料装置拖链305、横移机构306、横移机构限位开关307、分料吸取机构308、分料吸取气缸308.1、分料吸取导向套308.2、分料吸取导向杆308.3、上连接杆308.4、下连接板308.5、吸头308.6
测试装置4、支撑机构401、支撑机构支架401.1、测试流道401.2、下绝缘块401.3、下压机构402、下压机构支架402.1、下压机构滑轨402.2、下压机构升降座402.3、下压机构气缸402.4、测试板安装座402.5、测试板402.6、上绝缘块402.7、上顶机构403、上顶机构支架403.1、上顶机构滑轨403.2、上顶机构升降座403.3、电极座403.4、测试电极403.6
牵引装置5、牵引轨道501、牵引滑动块502、牵引连接件503、牵引皮带504、牵引电机505、牵引支座506、牵引升降气缸507、牵引连接架 508、横板508.1、竖板508.2、牵引机构509、牵引杆509.1、钩子509.2、推块509.3、摆动杆509.4、夹持爪509.5、牵引夹持气缸510、牵引拖链511、牵引拖链导轨512
收料装置6、收料流道601、前导料流道602、收料盒603、角柱603.1、前连接板603.2、后连接板603.3、提升机构604、提升机构支撑架604.1、提升机构轨道604.2、提升机构滑块604.3、提升板604.4、提升机构气缸 604.5、单向分料机构605、分料机构支座605.1、销轴605.2、分料板605.3、支撑块605.4
废料收集装置7、废料收集框701、导向板702
半导体塑封条带8。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
参见图1-图29，本发明涉及的一种半导体塑封条带高压绝缘测试系统，它包括机架1、上料装置2、分料装置3、测试装置4、牵引装置5、收料装置6以及废料收集装置7；上料装置2、分料装置3、测试装置4、牵引装置5、收料装置6以及废料收集装置7设置于机架1上；
其中：一种半导体塑封条带高压绝缘测试系统的工作方法：
上料装置2用于存放测试前的半导体塑封条带8，分料装置3用于将上料装置2内的半导体塑封条带8移动至测试装置4上，测试装置4用于半导体塑封条带8的绝缘测试，牵引装置5用于将绝缘测试结束的半导体塑封条带8从测试装置4上取下，并且将其中满足绝缘测试要求的半导体塑封条带8送入收料装置6内，进而通过收料装置6对满足绝缘测试要求的半导体塑封条带8进行收料，其中不满足绝缘测试要求的半导体塑封条带8被后续的半导体塑封条带8顺序顶出送入废料收集装置7内进行收集。
优选的，测试装置4、牵引装置5以及收料装置6均并联设置有两组。
所述机架1水平布置，所述机架1的前段中间开设有供上料装置2内的半导体塑封条带8上升通过的机架通道101，机架通道101的内圈设置有用于将上升的半导体塑封条带8进行导向的多根导向杆102，导向杆102 固定于位于机架1上表面的导向杆固定座103上；
所述上料装置2包括上料装置机架201，上料装置机架201水平布置于机架1下方，上料装置机架201上设置有均匀布置的四根向上的连接杆 202，四根连接杆202的顶端分别连接机架1上的四个机架连接孔104，上料装置机架201上表面设置有横向的料仓轨道203，料仓轨道203上设置有料仓移动座204，料仓移动座204上设置有料盒固定架206，料盒固定架 206内从左至右至少设置有两个料盒205，所述料盒固定架206的前侧开口，在开口处设置有料盒开口收紧机构，所述料盒开口收紧机构包括设置于料盒固定架206左右外侧的收紧气缸座206.1，收紧气缸座206.1上设置有向前的收紧气缸206.2，收紧气缸206.2的前端向料盒205的开口方向设置有一根档杆206.3，档杆206.3上设置有向后的一根收紧螺栓206.4，料仓移动座204的左方和右方的上料装置机架201上表面各设置有一个料仓移动限位座207，上料装置机架201下方设置有一根竖向的上料装置竖向支架 208，上料装置竖向支架208的右侧设置有一个上料装置伺服电机209，上料装置竖向支架208的左侧设置有一根竖向的上料装置支撑杆210，上料装置支撑杆210的下端连接有向左侧的上料装置支撑座211，上料装置支撑座211固定有上料装置转动杆连接座212，上料装置转动杆连接座212 上设置有向上的上料装置转动杆213，上料装置转动杆213上套装有转动连接块214，转动连接块214连接一个升降杆固定座215，升降杆固定座 215上连接有两根升降杆216，两根升降杆216的顶端连接有顶升板217，所述伺服电机209的动力输出端与上料装置转动杆213下端的齿轮218动力连接，所述上料装置机架201的下方还设置有横向的上料装置横移气缸 219，上料装置横移气缸219的活塞杆端与料仓移动座204的底部连接；
所述分料装置3包括在机架1前段横跨的门架301，所述门架301的横梁上设置有横移导轨302和分料装置拖链安装座303，分料装置拖链安装座303位于横移导轨302上方，分料装置拖链安装座303的左段后方设置有分料装置电机304，分料装置拖链安装座303的后侧设置有分料装置拖链305，横移导轨302上设置有可以在横移导轨302上进行横移动作的横移机构306，分料装置电机304动力连接横移机构306，分料装置拖链 305的自由端连接横移机构306，所述门架301的前侧的左段和后段分别设置有一个横移机构限位开关307，所述横移机构306包括一个横移座306.1，所述横移座306.1滑动连接于横移导轨302上，横移座306.1与分料装置拖链305连接，所述横移座306.1上下挂设置有一个吊架306.2，所述横移机构306向下设置有一个分料吸取机构308，所述分料吸取机构308包括一个向上的分料吸取气缸308.1、两根分料吸取导向套308.2、两根分料吸取导向杆308.3、上连接杆308.4、下连接板308.5以及多个吸头308.6，分料吸取气缸308.1位于吊架306.2的支撑板中部，两根分料吸取导向套308.2 位于分料吸取气缸308.1前后两侧，两根分料吸取导向杆308.3分别穿设于两根分料吸取导向套308.2内，上连接杆308.4连接两根分料吸取导向杆 308.3的上端以及分料吸取气缸308.1的伸缩端，下连接板308.5连接两根分料吸取导向杆308.3的下端，多个吸头308.6向下设置于下连接板308.5 底面；吸头308.6连接抽气装置；
所述测试装置4位于机架1的前段上并且左右对称布置有两组，以左侧的一个测试装置4为例，该测试装置4包括支撑机构401、下压机构402 以及上顶机构403，支撑机构401用于支撑进入测试装置4内的半导体塑封条带8，下压机构402用于将进入测试装置4内的半导体塑封条带8压紧，上顶机构403上顶与半导体塑封条带8接触，从而使得半导体塑封条带8通电进行绝缘测试；
所述支撑机构401包括支撑机构支架401.1，支撑机构支架401.1固定于机架1上，支撑机构支架401.1上设置有纵向的测试流道401.2，测试流道401.2的中间具有凹陷的台阶，所述测试流道401.2的中部镂空，测试流道401.2内嵌置有下绝缘块401.3，测试流道401.2的上表面设置有定位孔，
所述下压机构402包括下压机构支架402.1，下压机构支架402.1固定于机架1上，下压机构支架402.1位于分料装置3的远端，下压机构支架 402.1上设置有竖向的下压机构滑轨402.2，下压机构滑轨402.2上设置有下压机构升降座402.3，下压机构升降座402.3与一个向上的下压机构气缸 402.4的伸缩端连接，下压机构气缸402.4的底部固定于机架1上，下压机构升降座402.3向右侧通过连接件连接有测试板安装座402.5，测试板安装座402.5的底部连接有测试板402.6，测试板402.6电信号连接测试仪，测试板402.6内间隔嵌置有上绝缘块402.7，测试板402.6底部设置有向下的定位针，上述的下绝缘块401.3和上绝缘块402.7用于将测试过程中的半导体塑封条带8本应该暴露于空气中的部分进行包裹；
所述上顶机构403包括上顶机构支架403.1，上顶机构支架403.1固定于机架1上，上顶机构支架403.1的上设置有竖向的上顶机构滑轨403.2，上顶机构滑轨403.2上设置有上顶机构升降座403.3，上顶机构升降座403.3 上设置有电极座403.4，电极座403.4上设置有测试电极403.6；上顶机构升降座403.3与一个向上的上顶机构气缸403.5的伸缩端连接；
所述测试装置4的测试方法：
正常状态，半导体塑封条带8由分料装置3的吸头308.6放入流道中，吸头308.6移走后，测试板下压，测试板上的定位针对待绝缘测试的半导体塑封条带8进行导正，测试板下压后对半导体塑封条带8进行全部包裹，半导体塑封条带8形成负极；
压合状态，测试电极由上顶机构气缸404.5控制上顶，与半导体塑封条带8引脚接触，到位后，机台给信号测试仪，测试仪加压进行绝缘测试，在一定参数设置下，若半导体塑封条带8完好，测试仪给机台良品信号，若半导体塑封条带8未包封完整，测试仪给机台不良品信号。
所述牵引装置5包括牵引轨道501，牵引轨道501上设置有一个牵引滑动块502，牵引滑动块502通过其底部的一个牵引连接件503连接一根纵向的牵引皮带504，牵引皮带504连接一个牵引电机505，所述牵引滑动块502上设置有一个牵引支座506，牵引支座506上设置有一个向上的牵引升降气缸507，牵引升降气缸507的伸缩端连接一个牵引连接架508，牵引连接架508包括一块横板508.1和一块位于横板508.1前端向下设置的竖板508.2，其中横板508.1的顶部连接有纵向的牵引机构509，竖板508.2 的前侧设置有竖向向上的牵引夹持气缸510，所述牵引机构509包括纵向布置的牵引杆509.1，所述牵引杆509.1的前端设置有向上的钩子509.2，所述牵引杆509.1的后端设置有向上的推块509.3，所述牵引杆509.1的前段中间设置有纵向的镂空处，该镂空处内设置有一个摆动杆509.4，所述摆动杆509.4的中部与镂空处两侧的牵引杆509.1的主体铰接，摆动杆509.4 的上端设置有一个向前的夹持爪509.5，摆动杆509.4的下端与牵引夹持气缸510的伸缩端铰接。所述牵引装置5还包括纵向的牵引拖链511，牵引拖链511与纵向的牵引拖链导轨512配合连接，牵引拖链511的自由端连接牵引支座506。
所述牵引装置5的牵引方法：
牵引电机505动作，使得牵引皮带504将牵引滑动块502带动至前端，此时钩子509.2位于在测试装置4内测试完的半导体塑封条带8后段的下方，牵引升降气缸507顶出，使得钩子509.2插入半导体塑封条带8后段的空隙中，牵引夹持气缸510顶出带动摆动杆509.4旋转，然后夹持爪509.5 将半导体塑封条带8端夹持稳定，然后牵引电机505动作牵引皮带504将牵引滑动块502带动至后端，直至该半导体塑封条带8进入收料装置6的收料流道601内，然后牵引夹持气缸510缩回，牵引升降气缸507缩回，牵引机构509下降至该半导体塑封条带8下方，然后再进行下一轮回的牵引作业，而半导体塑封条带8进入收料装置6内后进行后续的收料作业，此时如果收料装置6的收料流道601内有未提升的半导体塑封条带8的废料，则牵引机构509的推块509.3将该半导体塑封条带8的废料向后推。
所述收料装置6位于机架1的中段上并且左右对称布置有两组，以左侧的一个收料装置6为例，该收料装置6也是左右对称的结构，收料装置 6包括中间的纵向布置的收料流道601，收料流道601的前端连接前导料流道602，收料流道601的后端连接后导料流道，前导料流道602的前端与测试装置4的测试流道401.2的后端靠近，收料流道601的后端和前导料流道602的前端均设置有斜向下的导向斜面，所述收料流道601中部的上方固定有收料盒603，收料盒603左右两侧的下方设置有供半导体塑封条带8上升动力的提升机构604，所述收料盒603包括位于四角的四根九十度折边的角柱603.1，前方的两根角柱603.1之间上段连接有前连接板 603.2，后方的两根角柱603.1之间上段连接有后连接板603.3，前连接板603.2和后连接板603.3的内侧面均设置有光电传感器，所述角柱603.1的下段在其左侧和右侧分别设置有供提升机构604动作的缺口，所述提升机构604包括分别位于角柱603.1外侧下方的提升机构支撑架604.1，提升机构支撑架604.1外侧设置有竖向的提升机构轨道604.2，提升机构轨道604.2 上设置有提升机构滑块604.3，提升机构滑块604.3的上下行程与角柱603.1 下段的缺口的高度匹配，左侧的两个提升机构滑块604.3和右侧的两个提升机构滑块604.3上分别设置有一个纵向的提升板604.4，所述提升板604.4 的中部连接一个向上的提升机构气缸604.5的伸缩端，提升机构气缸604.5 的下端固定于机架1上，所述提升板604.4的内侧前端、中段和后端分别设置有横向向内的前提升杆、中提升杆和后提升杆，所述前提升杆和后提升杆为矩形杆，所述中提升杆的自由端上表面设置有一个缺口形成台阶面，台阶面的设置由于与收料流道601相对应处的缺口的高度匹配，所述提升板604.4的前段和后段分别设置有一组单向分料机构605，所述单向分料机构605包括分料机构支座605.1，所述分料机构支座605.1固定于提升板 604.4的上表面，分料机构支座605.1上通过销轴605.2铰接有横向向内的分料板605.3，分料板605.3的上表面形成内段下沉外端上升的折边，该折边使得折边处形成一个台阶用于半导体塑封条带8左右两侧边的限位，位于分料板605.3内段的正下方的分料机构支座605.1上设置有一个支撑块 605.4，支撑块605.4用于分料板605.3重力下的自由状态时对于分料板605.3 的内段的搁置使得此时的分料板605.3处于水平状态；也就是说支撑块 605.4的顶面高度与销轴605.2的高度一致；
所述收料装置6的收料方法：
测试过的半导体塑封条带8经过前导料流道602进入收料流道601，如果该半导体塑封条带8是合格产品则提升机构气缸604.5动作，提升机构气缸604.5动作使得提升板604.4上升，提升板604.4上的前提升杆、中提升杆和后提升杆分别抬起处于收料流道601内的半导体塑封条带8的前段、中段和后段，使得半导体塑封条带8整体提升，半导体塑封条带8提升时，半导体塑封条带8左右两边缘触碰单向分料机构605的分料板605.3，分料板605.3绕销轴605.2向上转动直至竖直状态，提升板604.4继续上升，半导体塑封条带8继续提升直至半导体塑封条带8高于分料板605.3的高度，此时提升板604.4下降至原位，分料板605.3由于重力作用也绕销轴 605.2向下转动直至水平状态，之前提升上去的半导体塑封条带8底部搁置于分料板605.3上，重复上述的过程直至半导体塑封条带8在收料盒603 内收料至一定高度，收料盒603内的光电传感器感应报警，则需要将收料至一定高度的半导体塑封条带8取出；如果该半导体塑封条带8不是合格产品则提升机构气缸604.5不动作，等待下一个半导体塑封条带8是合格产品时提升机构气缸604.5动作，在此过程中不合格的半导体塑封条带8 被下一个进入收料流道601内的半导体塑封条带8向后顶出，最终不合格的半导体塑封条带8被废料收集装置7收集。
所述废料收集装置7位于收料装置6后方的机架1上，所述废料收集装置7包括废料收集框701，废料收集框701设置于机架1上，废料收集框701内设置有两组废料导向板702，两组废料导向板702分别位于收料装置6的后导料流道的后方，废料导向板702具有一个指向右下方的斜面，使得进入废料导向板702的半导体塑封条带8废料落入废料收集框701内。
以上仅是本发明的具体应用范例，对本发明的保护范围不构成任何限制。凡采用等同变换或者等效替换而形成的技术方案，均落在本发明权利保护范围之内。

Claims (10)

1.一种半导体塑封条带高压绝缘测试系统，其特征在于它包括机架(1)、上料装置(2)、分料装置(3)、测试装置(4)、牵引装置(5)、收料装置(6)以及废料收集装置(7)；上料装置(2)、分料装置(3)、测试装置(4)、牵引装置(5)、收料装置(6)以及废料收集装置(7)设置于机架(1)上；
上料装置(2)用于存放测试前的半导体塑封条带(8)，
分料装置(3)用于将上料装置(2)内的半导体塑封条带(8)移动至测试装置(4)上，
测试装置(4)用于半导体塑封条带(8)的绝缘测试，
牵引装置(5)用于将绝缘测试结束的半导体塑封条带(8)从测试装置(4)上取下，并且将其中满足绝缘测试要求的半导体塑封条带(8)送入收料装置(6)内，
收料装置(6)用于对满足绝缘测试要求的半导体塑封条带(8)进行收料，
废料收集装置(7)用于对不满足绝缘测试要求的半导体塑封条带(8)进行收集。
2.根据权利要求1所述的一种半导体塑封条带高压绝缘测试系统，其特征在于所述机架(1)水平布置，所述机架(1)的前段中间开设有供上料装置(2)内的半导体塑封条带(8)上升通过的机架通道(101)，机架通道(101)的内圈设置有用于将上升的半导体塑封条带(8)进行导向的多根导向杆(102)，导向杆(102)固定于位于机架(1)上表面的导向杆固定座(103)上；
所述上料装置(2)包括上料装置机架(201)，上料装置机架(201)水平布置于机架(1)下方，上料装置机架(201)上设置有均匀布置的四根向上的连接杆(202)，四根连接杆(202)的顶端分别连接机架(1)上的四个机架连接孔(104)，上料装置机架(201)上表面设置有横向的料仓轨道(203)，料仓轨道(203)上设置有料仓移动座(204)，料仓移动座(204)上设置有料盒固定架(206)，料盒固定架(206)内从左至右至少设置有两个料盒(205)，上料装置机架(201)下方设置有一根竖向的上料装置竖向支架(208)，上料装置竖向支架(208)的右侧设置有一个上料装置伺服电机(209)，上料装置竖向支架(208)的左侧设置有一根竖向的上料装置支撑杆(210)，上料装置支撑杆(210)的下端连接有向左侧的上料装置支撑座(211)，上料装置支撑座(211)固定有上料装置转动杆连接座(212)，上料装置转动杆连接座(212)上设置有向上的上料装置转动杆(213)，上料装置转动杆(213)上套装有转动连接块(214)，转动连接块(214)连接一个升降杆固定座(215)，升降杆固定座(215)上连接有两根升降杆(216)，两根升降杆(216)的顶端连接有顶升板(217)，所述伺服电机(209)的动力输出端与上料装置转动杆(213)下端的齿轮(218)动力连接，所述上料装置机架(201)的下方还设置有横向的上料装置横移气缸(219)，上料装置横移气缸(219)的活塞杆端与料仓移动座(204)的底部连接。
3.根据权利要求1所述的一种半导体塑封条带高压绝缘测试系统，其特征在于所述分料装置(3)包括在机架(1)前段横跨的门架(301)，所述门架(301)的横梁上设置有横移导轨(302)，横移导轨(302)上设置有可以在横移导轨(302)上进行横移动作的横移机构(306)，所述横移机构(306)包括一个横移座(306.1)，所述横移座(306.1)滑动连接于横移导轨(302)上，所述横移座(306.1)上下挂设置有一个吊架(306.2)，所述横移机构(306)向下设置有一个分料吸取机构(308)。
分料吸取机构(308)包括一个向上的分料吸取气缸(308.1)、两根分料吸取导向套(308.2)、两根分料吸取导向杆(308.3)、上连接杆(308.4)、下连接板(308.5)以及多个吸头(308.6)，分料吸取气缸(308.1)位于吊架(306.2)的支撑板中部，两根分料吸取导向套(308.2)位于分料吸取气缸(308.1)前后两侧，两根分料吸取导向杆(308.3)分别穿设于两根分料吸取导向套(308.2)内，上连接杆(308.4)连接两根分料吸取导向杆(308.3)的上端以及分料吸取气缸(308.1)的伸缩端，下连接板(308.5)连接两根分料吸取导向杆(308.3)的下端，多个吸头(308.6)向下设置于下连接板(308.5)底面。
4.根据权利要求1所述的一种半导体塑封条带高压绝缘测试系统，其特征在于所述测试装置(4)包括支撑机构(401)、下压机构(402)以及上顶机构(403)，
支撑机构(401)用于支撑进入测试装置(4)内的半导体塑封条带(8)，
下压机构(402)用于将进入测试装置(4)内的半导体塑封条带(8)压紧，
上顶机构(403)上顶与半导体塑封条带(8)接触，从而使得半导体塑封条带(8)通电进行绝缘测试。
5.根据权利要求4所述的一种半导体塑封条带高压绝缘测试系统，其特征在于所述支撑机构(401)包括支撑机构支架(401.1)，支撑机构支架(401.1)固定于机架(1)上，支撑机构支架(401.1)上设置有纵向的测试流道(401.2)，所述测试流道(401.2)的中部镂空；
所述下压机构(402)包括下压机构支架(402.1)，下压机构支架(402.1)固定于机架(1)上，下压机构支架(402.1)位于分料装置(3)的远端，下压机构支架(402.1)上设置有竖向的下压机构滑轨(402.2)，下压机构滑轨(402.2)上设置有下压机构升降座(402.3)，下压机构升降座(402.3)与一个向上的下压机构气缸(402.4)的伸缩端连接，下压机构气缸(402.4)的底部固定于机架(1)上，下压机构升降座(402.3)向右侧通过连接件连接有测试板安装座(402.5)，测试板安装座(402.5)的底部连接有测试板(402.6)，测试板(402.6)电信号连接测试仪；
所述上顶机构(403)包括上顶机构支架(403.1)，上顶机构支架(403.1)固定于机架(1)上，上顶机构支架(403.1)的上设置有竖向的上顶机构滑轨(403.2)，上顶机构滑轨(403.2)上设置有上顶机构升降座(403.3)，上顶机构升降座(403.3)上设置有电极座(403.4)，电极座(403.4)上设置有测试电极(403.6)；上顶机构升降座(403.3)与一个向上的上顶机构气缸(403.5)的伸缩端连接。
6.根据权利要求1所述的一种半导体塑封条带高压绝缘测试系统，其特征在于所述牵引装置(5)包括牵引轨道(501)，牵引轨道(501)上设置有一个牵引滑动块(502)，所述牵引滑动块(502)上设置有一个牵引支座(506)，牵引支座(506)上设置有一个向上的牵引升降气缸(507)，牵引升降气缸(507)的伸缩端连接一个牵引连接架(508)，牵引连接架(508)包括一块横板(508.1)和一块位于横板(508.1)前端向下设置的竖板(508.2)，其中横板(508.1)的顶部连接有纵向的牵引机构(509)，竖板(508.2)的前侧设置有竖向向上的牵引夹持气缸(510)，所述牵引机构(509)包括纵向布置的牵引杆(509.1)，所述牵引杆(509.1)的前端设置有向上的钩子(509.2)，所述牵引杆(509.1)的后端设置有向上的推块(509.3)，所述牵引杆(509.1)的前段中间设置有纵向的镂空处，该镂空处内设置有一个摆动杆(509.4)，所述摆动杆(509.4)的中部与镂空处两侧的牵引杆(509.1)的主体铰接，摆动杆(509.4)的上端设置有一个向前的夹持爪(509.5)，摆动杆(509.4)的下端与牵引夹持气缸(510)的伸缩端铰接。
7.根据权利要求1所述的一种半导体塑封条带高压绝缘测试系统，其特征在于所述收料装置(6)包括中间的纵向布置的收料流道(601)，收料流道(601)的前端连接前导料流道(602)，所述收料流道(601)中部的上方固定有收料盒(603)，收料盒(603)左右两侧的下方设置有供半导体塑封条带(8)上升动力的提升机构(604)。
8.根据权利要求7所述的一种半导体塑封条带高压绝缘测试系统，其特征在于所述提升机构(604)包括提升机构支撑架(604.1)，提升机构支撑架(604.1)外侧设置有竖向的提升机构轨道(604.2)，提升机构轨道(604.2)上设置有提升机构滑块(604.3)，左侧的两个提升机构滑块(604.3)和右侧的两个提升机构滑块(604.3)上分别设置有一个纵向的提升板(604.4)，所述提升板(604.4)的中部连接一个向上的提升机构气缸(604.5)的伸缩端，提升机构气缸(604.5)的下端固定于机架(1)上，所述提升板(604.4)的内侧前端、中段和后端分别设置有横向向内的前提升杆、中提升杆和后提升杆，所述前提升杆和后提升杆为矩形杆，所述提升板(604.4)的前段和后段分别设置有一组单向分料机构(605)，所述单向分料机构(605)包括分料机构支座(605.1)，所述分料机构支座(605.1)固定于提升板(604.4)的上表面，分料机构支座(605.1)上通过销轴(605.2)铰接有横向向内的分料板(605.3)，位于分料板(605.3)内段的正下方的分料机构支座(605.1)上设置有一个支撑块(605.4)。
9.根据权利要求7所述的一种半导体塑封条带高压绝缘测试系统，其特征在于所述收料盒(603)包括位于四角的四根九十度折边的角柱(603.1)，前方的两根角柱(603.1)之间上段连接有前连接板(603.2)，后方的两根角柱(603.1)之间上段连接有后连接板(603.3)，前连接板(603.2)和后连接板(603.3)的内侧面均设置有光电传感器，所述角柱(603.1)的下段在其左侧和右侧分别设置有供提升机构(604)动作的缺口。
10.根据权利要求1所述的一种半导体塑封条带高压绝缘测试系统，其特征在于所述废料收集装置(7)位于收料装置(6)后方的机架(1)上，所述废料收集装置(7)包括废料收集框(701)，废料收集框(701)设置于机架(1)上，废料收集框(701)内设置有废料导向板(702)。
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