TWI228599B - Electronic component tester - Google Patents

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TWI228599B
TWI228599B TW092124175A TW92124175A TWI228599B TW I228599 B TWI228599 B TW I228599B TW 092124175 A TW092124175 A TW 092124175A TW 92124175 A TW92124175 A TW 92124175A TW I228599 B TWI228599 B TW I228599B
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Hiroshi Okuda
Toshiyuki Kiyokawa
Haruki Nakajima
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Advantest Corp
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Description

1228599 五、發明說明(1) 【發明所屬之技術領域】 電子本發明係有關於用以測試半導體積體電路元件等各種 =A凡件(以下也代表性的稱為I C)之電子元件測試裝置, c /、係有關於令誤接觸減少之電子元件測試裝置。 【先前技術】 韻於f %為處理器(Handler)之電子元件測試裝置,將收 制外=,之複數被測試IC搬至處理器内,令各被測試1C和 ""電氣上接觸,令電子元件測試裝置本體(以也 =試;測試完了時自測試頭排出各被 良品等種; 按照測試結果之托盤,分成良品或不 觸邱ί 2 t處理器,令被測試電子元件接觸測試頭之接 試電子元件定位於接觸;動"肖者控制該致動器將被測 種問:是二”構造之接觸臂因比較重,難高速移動。這 況特別顯著。 稷觸#之個數增加之情 而’若未將被測試電子亓# ^ 發生被測試電子元件對接觸部之;觸部, 【發明内容】 本發明之目的在於提供一 且確實的進行被測試電子元件對接=裝;,正確 丨之疋位,令誤接觸 第5頁 2030-5848-PF(Nl);Ahddub.ptd 1228599 且握持被測試電子元件後搬運之接觸 五、發明說明(2) 之發生頻次減少,而 臂可高速移動。 為達成上述之目的,若依據本發明,提供一種電子元 1測試裝置,包括:第一接觸臂,握持被測試電子元件= 令被測試電子元件和測試頭之接觸部接觸;及移動妒置 ϊΐΐί座側並令該第一接觸臂移動,上述電子元ί測試 ^置匕括,第一攝影裝置,拍攝被該第一接觸臂握持之 ϊ ΐ ΐ Ξ Γ電子元件;影像處理裝置,依照利用該第-攝 元件相對於該接觸部之相對位置;以及接 =員ί置,依照該影像處理裝置所識別之該被測試電子元 U對於該接觸部之相對位置補償把持該被 之弟一接觸臂之位置。 私丁几仟 子元::第:ϊ Ϊ裝置拍攝第一接觸臂所握持之被測試電 m:: 處理裝置依照該所拍•之影像資m丨: 1臂所握持之被測試電子元件相對於兮接觸Γ 電子元件之;裝置依照該識別補償握持被測試 接觸部之正接試電子元件和 在上述之發明雖未:二?觸t;生頻次減少。 括:握持側接觸臂,$ 2疋,该第一接觸臂最好包乂 臂1定於該二:至持該被測試電子元件;固定側接觸 :側接觸臂和該固定側接和置,設於該握 平行之X ~ γ平面, 間,在Μ質上和該接觸部 J或不限制該握持側接觸臂對於該固 丨Η 2〇30-5848-PF(Nl);Ahddub.ptd 第6頁 1228599
定側接觸臂之平面運動。 入 在上述之發明雖未特別限定 该接觸臂位置補償 裝置設置於該基座側更好 第一接觸臂具有握持側 鎖定和鬆開裝置,利用該鎖定和:二二角!臂之間設置 觸部平行之X —γ平面,藉著阳^二广在實質上和該接 相對於固定側接觸臂之平面運動,第―:觸Ϊ持側接觸臂 而m:T 減輕’移動裝置可高速移動, 而且決接觸之發生頻次減少。 I砂切 【實施方式】 以下,依照圖面說明本發明之實施例。 實施例1 如圖1及圖2所示,本發明之實施例丨之電 裝置具備處理器1〇、測試頭3 0 0以及測試器2〇,妹 21連接測試頭30 0和測試器2〇。而,利用γζ移動I 移 裝置)310將在處理器10之供給托盤用儲料機4〇ι之供給托 盤上之測試前之被測試ic推到測試頭3〇〇之接觸部3〇1,經 由該測試頭300及電纜21測試被測試IC後,按照測試姓果 試1。裝載於在分類托盤用儲料賴* 及卸要由測試部3°、IC储存部4°、裝載祕
1228599 五、發明說明(4) I C儲存部4 0 IC儲存邛4 0係儲存測試前及測試後之被測試I c之裝 弋’主要由供給托盤用儲料機4〇1、分類托盤用儲料機 工托盤用儲料機4 0 3以及托盤搬運裝置4 0 4構成。 用儲料機401裝載並收藏裝載了複數測試前 1 :之複數供給托盤,在本實施例,如圖1所示, 備2個供給托盤用儲料機1。 以12盤用儲料機402裝載並收藏裝載了複數測試後 si 數分類托盤,在本實施例,如圖1所示, 二_杯固/田類托,盤用儲料機402。在構造上藉著設置這4個 :士 4磁'儲料機402,可按照測試結果將被測試ic分成 =Λ Λ後儲存。即,不僅良品和不良品之分類,ί 有動作速度高速的、中速的、低速的,或者 八Γ I也有需要再測試的等。此外,例如,在圖1之4個
^ ^02 * ^ ^ "J ^ ^3〇 - ^ ^ ^ J 離別旨卜\頻-人比較低之測試結果之被測試1C,而距 =j頭比較返之2個分類托盤用健料機4 比較=之測試結果之被測試IC也可。 貝^生頻-人 儲料用Λ料機403儲存供給測試部3°在供給托盤用 』機所#載之全部之測試前之被測試1C後之空托. 托盤搬運裝置4 〇 4係在圖】可在X軸、ζ軸方向转叙> > 運裝置,主乙罕*万向移動之搬 吸二。4』Γ 軌道4°4a、可動頭部4°4b以及4個 構成,以包括供給托盤用儲料機4〇1、分類托 第8頁 2030-5848-PF(Nl);Ahddub.ptd 1228599 mi 丨 - 五、發明說明(5) 盤用儲料機402以及处扛船田妙上丨η。 。 及二托盤用儲料機403之範圍為動作範 圍。 而,,托盤搬運裝置404單端^ 得固定於處理器10之美庙1?卜夕^丄士人籾只l4U4b,使 A ?Γ孩#Λ j- ^ 土庄12上之X軸方向執道404a在x軸方 向可移動,以可動頭部4〇4b具備z軸方向致動哭方 端部具備吸附墊4〇4c。 J双勒叩及在月ij 該托盤搬運農晉4 η 4 ^ m + 扯於杯般爾抒精者利用吸附墊4〇4c吸附保持在 儲二=變成空之空托盤後,㈣軸方向致 移至供给托般$ Μ 向軌道4〇4a令可動頭部4〇4b滑動, 移^供、’口托盤用儲料機4〇1。— 機402,在分類托盤上奘 你刀頰托益用儲枓 荖自介托般用性41 衣滿測试後之被測試1C之情況,藉 者自工托孤用儲料機403吸附保持空托般德, 動,移至八_把ί X軸方向軌道4〇4a令可動頭部404b滑 動移至刀類托盤用儲料機4 〇 2。 此外’雖然省略圖示,在 備在Z軸方向可升降之 在m機4〇1、4〇2、403具 範圍如圖2所示,因机吁忐;以七现搬運裝置404之動作 第二XYZ移動裝置601之 弟XYZ移動裝置501及 盤搬運裝置404之t/;柞4 # 在Z軸方向上不重複,托 動裝置6〇1之動作不會相干涉。⑴多動裳置5〇1及第二m移 此外,以上所述之儲料機 定適當之個數。 +铖之個數,可按照需要各自設 裝載部5 0 裝載部5 0係用以自供认杯 、、口托血用儲料機401供給測試部 第9頁 2030-5848-PF(Nl);Ahddub.ptd 1228599
30被測試1C之裝置,主要由第一χγζ移動裝45(H、2個筆 載為用緩衝态部502(在圖1 ’X軸負方向之2個)以及加敎4 r n q. …、才反 第一ΧΥΖ移動裝置501係令1C儲存部40之供給托盤用 料機4 0 1之供給托盤上之被測試I c移至加熱板5 〇 3之參置= 主要由Υ轴方向軌道501a、Χ轴方向軌道5〇ib、可動頭部 5 0 1 c以及吸附墊5 0 1 d構成,具有包括供給托盤用儲料機 401、加熱板50 3以及2個裝載器用緩衝器部502之範圍之動 如圖1所示,該第一XYZ移動裝置501之2個γ軸方向執 道50 la固定於處理器10之基座12上,在其之間將X軸方向 軌道50113支撐成在丫軸方向可滑動。該1軸方向軌道5〇11^將 具有z軸方向致動器(圖上未示)之可動頭部5〇卜支揮成在X 軸方向可滑動。此外,該可動頭部501c在下端部具% 4個 吸附墊501d,藉著令驅動所具備之z軸方向致動器、,八該4 個吸附墊5 0 1 d在Ζ軸方向升降。 7以 第一XYZ移動裝置501令該4個吸附墊5〇id位於供终托 盤上之4個被測試1C上,同時吸附4個被測試1(:,'令移^至加 熱板5 0 3上,定位於在加熱板5〇3之表面所形成之凹部5〇仏 後解除吸附。此外,一個吸附墊5 〇丨d可吸附一個被測試 1C。 ' 加熱板5 0 3係用以對被測試丨c施加既定之熱應力之加 熱源,例如係在下部具有發熱源(圖上未示)之金^屬製板σ 在該加熱板5 0 3之上部表面形成使被測試丨c掉入之複數凹
1228599 五、發明說明(7) 二5:3^ π : Γ第一XYZ移動裝置501將測試前之被測試1C自 料機401移至該凹部5 03a。然後’用該加熱 壯署=測試1C加熱至既定之温度後’利用第-χγζ移動 衣置501移至裝載器用緩衝器部5〇2。 如後述所因在測試前利用對準裝置320對 1被測式1C,位置,使得在加熱板5()3上不令具備凹部 署二該加熱板503設為單純之平面,帛-χγζ移動裴 放置於該平面也可。&,將加熱湖ί ΧΥΖ:動附面朝向垂直向上之吸附塾之平面,第- 二測試1c放置於該吸附塾上,利用該加 ”、、板5 0 3所具備之吸附墊吸附也可。 裝載器用緩衝器部5 02係令被測試Ic在第一χγζ移動裝 動之Α Λ範圍和ΥΖ#動裝置31G之動作範圍之間往復移 、’要由可動部50 2a和乂軸方向致動器502b構 成0 夕抑在口定於處理器1 0之基座1 2上之x軸方向致動器502b 側端部支撐可動部5〇2a,在該可動部5〇2a之上部表面 二成-使被測試1C掉入之4個凹部。第一χγζ移動裝置 同日守吸附並保持加熱板5 〇 3上之被加熱至既定之溫度之 :试前之4個被測試1C後令移自,在裝載器用緩衝器部502 綞=LP5〇2C鬆開被測試IC。保持4個被測試1C之裝載器用 、白=态部502藉著令X軸方向致動器502b伸長,令被測試1C “>1)(1^移動裝置501之動作範圍移至^移動裝置31()之 4範圍内。此外,如後述所示,因在測試前利用對準裝
1228599 ------— 五、發明說明(8) 置3 2 0對準被測試! c之位 備凹部50 3a,例如將节^r 侍在可動部502a上不令具 直向上之吸附==具備吸附面朝向垂 吸附塾之情況,第一ΧΥΖζτ_ 動部502a之表面具備 吸附塾上,利用該可動部!1 裝所置^ X軸方向致動哭5〇2h# i a所/、備之吸附塾吸附後, -^;;;¥;^/:^310 ^ ^ ^ ^ 1C。 移動衣置3 1 0保持該被測試 XΥΖ轉叙不,藉著設置裝載器用緩衝器部5 02,第 作又裝/』,移動裝置31〇 :部二 Λ 所示’11著令具備2個裝載器用ί衝 頭3°。。之運:ί ?:給測試頭300被測試IC,可提高列η :3〇〇之運轉率。此外’裝載器用緩衝器部5〇2 =Μ =2個’可依據後述之被測試Ic之位置對準所需之限 和被測試1C之測試所需之時間等設為適當的個數。可間 測試部3 0 測試部30係藉著對準被測試IC之位置後令 ==子HB在電氣上接觸接觸部3〇1之接觸職進行CJ 忒之衣置,主要由YZ移動裝置31〇和4個 臂位置補償裝置)構成。 平衣置320 (接觸 測試頭3 0 0在本實施例由4個接觸部3 〇 1之集合構成, 該接觸部301按照使得和YZ移動裝置31〇之可動頭部312所 具備之第一接觸臂31 5七之排列實質上一致之排列配置。此 外,在各接觸部301,具備排列和被測試Ic之輪出入端子 2030-5848-PF(Nl);Ahddub.ptd 第12頁 1228599
HB之排列實質上一致之複數接觸腳3〇2。此外,在因被測 試1C之批號之變更等而被測試IC之形狀或輸出入端子帅之 排列變更之情況,藉著將該測試頭3 〇 〇和適合被測試丨c之 別的測試頭30 0更換,可在電子元件測試裝置i内受限之同 時量測數最佳化。 如圖2所示,在測試部3 〇,在處理器丨〇之基座丨2形成 開口部11,經由開口部u將被測試1(:推到配置於處理器1〇 之背面側之測試頭3 〇 〇之接觸部3 〇 1。
YZ移動裝置310係進行對準裝置32〇和測試頭3〇〇之間 之被測試ic之移動之裝置,在對準裝置32〇支援被測試ic 之位置之對準,而且在測試頭3 〇 〇支援被測試I c之測試。 如圖2所示,在本實施例,在γζ移動裝置31〇具備2個 :動部312。因此’藉著在一方之可動部312完成測試之 另方之可動部312進行後述之被測試ic之位置之對 準,可提高測試頭3〇〇之運轉率。
—該^移動裝置310將X軸方向支撐構件311a支撐成在固 疋於處理器10之基座12上之2個γ軸方向軌道311在γ軸方向 可i腎動。此外,在各X軸方向支撐構件3Ua之實質上之中 央。卩支撐可動頭部31 2,以包括後述之對準裝置3 2 〇和 頭3 0 0之範圍為動作範圍。此外,控制受到在一組之γ軸二 道311上同時動作之2個)(軸方向支撐構件”^支撐之 可動頭部3 1 2,使得彼此之動作不干涉。 加Q Λ各可動頭部3 1 2主要具備Z軸方向致動器3 1 3及和接觸 "1之排列對應之4支第一接觸臂3 1 5ai,可令該第一接觸
1228599 五、發明說明(10) " · 臂315士所保持之4個被測試IC在Y軸方向及2軸方向移動。乂 此外,该4個被測試I c在圖1,將位於γ軸正方向之2支第一 接觸臂31 5ai設為第一列,將位於γ軸負方向之2支第一接觸 臂31 5士設為第二列,將位於χ軸負方向之2支第一接觸臂 3 15〜設為第一行,將位於χ軸正方向之2支第一接觸臂 3 15士設為第二行,以下按照2列2行之排列說明(尤其在自 圖1 3至圖21相同。)。 如圖3所不’該可動頭部3丨2具備照相機支撐構件 312a、接觸部識別用CCd照相機31 2b(第二攝影裝置)、一 個Z軸方向致動器3 1 3、一個基座部3 1 4以及4支第一接觸臂麵 3 1 5 a!。此外’各第一接觸臂3丨5 %具有握持側接觸臂3丨7、 鎖疋和鬆開機構3 1 8以及基座側接觸臂3 1 6 (固定側接觸 臂)。 Z軸方向致動器313之本體部313a之一端固定於χ軸方 向支撐構件3 11 a,其另一端受到照相機支撐構件3丨2 a支 撐。而,忒照相機支撐構件3 1 2 a在接近測試頭3 〇 〇側之端 部設置接觸部識別用CCD照相機312b,使得光軸變成2軸之 負方向。此外’未限定為上述之設置方法,在受到z軸方 向致動器313之可動桿部313b之前端支撐之基座部之搂 近測試頭3 0 0側之端部安裝接觸部識別用CCD照相機3丨2b也 'oj* Ο 因用Ζ軸方向致動裔3 1 3可在Ζ軸方向移動接觸部識別 用CCD照相機312b,可變更該CCD照相機312b之焦點或在該 CCD照相機3 1 2b具備照明之情況調整照度。
1228599 五、發明說明(11) 又’在Z軸方向致動器313之可動桿部3 13b之前端固定 ’ 基座部3 1 4 ’按照該z軸方向致動器3 1 3之驅動,基座部3 1 4 在Z軸方向升降。而,在基座部3丨4按照和測試頭3 〇 〇之4個 接觸部301對應之間距在z軸負方向固定4支基座側接觸臂 3 1 6 ’在各基座側接觸臂3丨6之下端面經由鎖定和鬆開機構 3 1 8安裝握持側接觸臂3丨7。 各握持側接觸臂3丨7在其底面中央部具有用以吸附被 測試I C之吸附墊3 1 7 c。又,在該握持側接觸臂3 1 7埋入加 ,器3 1 7a和溫度感測器3丨7b,用加熱器3 1 7a保持所施加之 高溫之熱應力,藉著溫度感測器3丨7b偵測握持側接觸臂 4 3 1 7之溫度’間接的偵測被測試丨c之溫度,以控制加熱器 317a之開閉等。 …w 此外’在各握持側接觸臂3 1 7之底面端部具備長度比 吸附塾3 17c短而在z軸負方向突出之環形之碰觸用構件塌 317d ’因而在可動頭部312對對準可動部32ι施加既定之壓 力時受到握持側接觸臂317支撐,在鎖定和鬆開機構318處 於自由狀態時,可令該握持側接觸臂3丨7追蹤對準可動部 321之運動。又,藉著將碰觸用構件3 17d之形狀設為環 形’可增加對對準可動部321之接觸面積,既定之壓/ 確保變得容易。 此外,碰觸用構件317d在被測試1(:之位置之對準時, 為了使得握持側接觸臂317對對準可動部321之定位、^〜 以及追蹤變得容易,在本發明之別的實施例上,如圖*所t 不’在碰觸用構件31 7d之前端部形成凹部31 7e,在對準可
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五、發明說明(12) 動部321之第一開口部32ia之周圍形成和該凹部3 17e對應 之凸部321d ’藉著令凹部317e和凸部321d卡合定位、固定 以及追蹤也可。或者,例如,在碰觸用構件3丨7d之前端部 及對準可動部3 2 1之第一開口部3 2 1 a之周圍設置吸附墊、 磁鐵也可。
鎖定和鬆開機構318係將在吸附並保持被測試Ic下之 握持側接觸臂3 1 7相對於基座側接觸臂3 1 6之在實質上和接 觸部301平行之平面上之平面運動,即X軸、γ軸方向以及 以Z轴為中心之0轉動之運動設為自由之狀態或限制之狀 態]之裝置。此外,如圖22A及圖22B所示,具備在鬆開被測 试I C後令握持側接觸臂3 1 7在X軸、γ軸方向以及以z轴為中 心之Θ轉動歸零之對心功能’使得握持側接觸臂3 1 7之中 心線CL和基座側接觸臂3丨6之中心線〇l實質上一致。 如圖5、圖6、圖7所示,該鎖定和鬆開機構3 1 8主要由 鎖定和鬆開固定部3181、鎖定和鬆開可動部3 182、限制用 活塞3183、對心用活塞3 184以及對心用滾珠3 185構成。
鎖定和鬆開固定部3 1 8 1固有概略四角柱之外形,為了 容納鎖定和鬆開可動部3182之一部分,在其下側内部形成 中空部。又,為了將所容納之鎖定和鬆開可動部3182保搏 成可平面運動,在該鎖定和鬆開固定部3丨8丨之下面中央部 具備圓形之開口部3 1 8 1 a。 ' 此外,在該鎖定和鬆開固定部3181之内部形成用以安 裝2個限制用活塞3183、2個對心用活塞3 184以及2個對心 用滾珠3 185之中空部。而,在該鎖定和鬆開固定部3ΐ8ι之
2030-5848-PF(Nl);Ahddub.ptd 第16頁 1228599 五、發明說明(13) -側面形成用以供給限制用活塞 〜 給口 3 1 8 1 b,自該限制田* >处认 工孔限制用空氣徂 ^,100 ^ L Ba 制用空氣供給口 3181b至2個卩p &虱供 塞3183為止之間形成限制用空氣限制用活 =口鬆=定部3181之一側面形成用以又-二的, 活基3184空虱之對心用空氣供給口3i8id, ^封心用 給口 3181d至2個對心用活塞3184為止成"·空氣供 通路3181e。此外,限制用空氣通路3181c^i,對心用空氣 路3181e不會各自相交。 、用空氣通 鎖定和鬆開可動部3182具有側面中間部變 柱之形狀’自該變細部分以上 二:之概略圓 定部31 81之下側内部之中*邱,拉—1於鎖疋和鬆開固 部3181a,將鎖定和鬆開可二動A 3/者^^細部分位於開口 A间」勒口丨d 1 8 2保持於鎖定釦麥叫m 疋部3181,抑制Z軸方向之運動,容許X軸、開固 以Z軸為中心之Θ轉動方向之運動。 D以及 和二鬆開可動部之上部形成用以支撐鎖定 二票:開機構3 1 :之上部表面為凹圓弧形狀之2個球承部 3j82a。將這些球承部3182a之凹圓弧形狀之中心 對心時和對心用活塞3丨84之中心線—致。 置成在 限制用活塞3183裝在鎖定和鬆開固定部“…之内部所 2之中空#。該限制用活塞3183之下端面 可動部31 82之上面接觸。 π I间 又,對〜用活塞3 184裝在在鎖定和鬆開固定部3 181之 内部所形成之中空部,在其下部和對心用球3185碰觸。 對心用球3185實質上具有球體形狀,在鎖定和鬆開固
1228599 五、發明說明(14) 定部3 1 8 1限制X軸、γ聋 部和對心用、軸向運動。而對心用球31 85之上 I不訂。用活塞3 1 8 4碰觸,苴 3182之球承部3182“並觸萄。,、了种1貞疋和鬆開可動部 活夷在二定和鬆開機構318之情況,不供給全部之 土 P個限制用活塞3 183及2個對心 將鎖定和鬆開可動部3 182設為可相對於鎖定土 = 2 ’ 3181進行平面運動之狀態。 對於鎖疋和鬆開固定部 在限制鎖定和鬆開機構318之 塞3183空氣,將鎖定和鬆可供、,口 2個限制用活 固定部3181。此夕卜,不供個動/31田82固定於鎖定和霧開 点脾雜〜^ /不仏、、σ2個對心用活塞3184空氣。: 〜用活基3184空氣,將鎖定和鬆開可1 丁 由狀態,接著,供給2個對心用活宸α 2暫十6又為自 用球3185,令靠著在球承部3182&^ :軋,推壓對心 圓弧㈣動,使得位於該凹圓弧形上二表中面:斤。形成之凹 藉著2個對心用球3 185之動作 3 m對心,使得中心和鎖定和*y乍鎖^和鬆開可動部 L, ΛΙ 貝疋不系開固定部3181 —致。 此外,鎖疋和鬆開固定部3181 觸臂316之下端Φ,鎖定和鬆開 =面^在基座側搂 握持侧接觸臂317之上端面。 邛3丨82之下端面裝在: 藉著在基座側接觸臂3 1 6和保拄、士、丨丄τ 觸臂317之間具備以上所示之鎖定、J測试IC之握持側接 各握持侧接觸臂m具備進行被^#開機,318二不必令 動部’可減輕YZ移動裝置31 0之可^之位之對準之驅 J動頭部3 1 2之重量,使得 第18頁 2030-5848-PF(N1);Ahddub.ptd 1228599 五、發明說明(15) _ 可高速移動而且可令誤接觸之發生頻次減少。 · 接觸部識別用CCD照相機3 12b係拍攝測試頭30〇之各接 — 觸部3 0 1之影像之攝影裝置,在變更被測試I c之批號等時 用以識別各接觸部3 〇 1之位置及姿勢。 該C C D照相機3 1 2 b所拍攝之影像作為影像資料,傳給 景夕像處理裝置7 0。然後,影像處理裝置7 〇藉著自該影像資 料抽出多支接觸腳302之位置後,自該所抽出之位置計算 接觸部301之中心位置及在該接觸部3〇1 2Χγ座標軸,計算 接觸部301在利用該CCD照相機3 12b所拍攝之影像上之位置 及安勢。此外,接觸部3 〇 1之中心位置及χγ座標軸之計算顯& 未限定為上述之多支接觸腳3〇2之抽出,例如在接觸部3〇1 設置對準用簡易型記號,藉著抽出該記號,完成該影像上 之接觸部301之位置之計算也可。 、、對準裝置320係藉著對準握持側接觸臂317之位置對準: 被測试IC之位置之裝置,如圖i所示,在本實施例,對於· 一個可動頭部312具備1組之2台對準裝置32〇,在處理器1〇 具備供2組之4台對準裝置320。因此,同時進行一個可動 頭部312所保持之4個被測試1(:之2個被測試1(:之位置之對 準、’、σ果以2 -人之對準進行4個被測試I c之對準。例如,在遽· υζ移動裝置310之一方之可動頭部312完成測試之㈤,“且 ^固對準裝置32〇利用另一方之可動頭部312進行2歹”行 列2行之2個被測試I c之位置之對準,接著,進行i列i ^列2行之2個被測之位置之對準,高效率的歸 “ ^頭3 0 〇已測试之被測試丨c,可提高測試頭3⑽之運轉
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率。此外’對準裝置3 2 〇之台數未限定為上述之個數,可 依據被測試I C之對準所需之時間、被測試丨c之測試所需之 時間以及接觸部之個數等設為適當值。 该對準裝置320如圖3所示,主要由對準可動部321、 對準可動部驅動裝置3 2 2、被測試I C側照明3 2 3、對準用反
射鏡3 24 (反射裝置)、CCD照相機側照明325以及對準用CCD 照相機32 6 (第一攝影裝置)構成。 設置對準用CCD照相機3 26和對準用反射鏡324,使得 對準用CCD照相機326之光軸OP(以下只稱為光軸〇p)被對準 用反射鏡324反射後,光軸〇p朝向z軸正方向。於是,藉著4 在對準用CCD照相機326之光軸OP上設置對準用反射鏡 324,可相對於χζ平面橫放的設置對準ffiCCD照相機326, 可將處理器1 〇本身之高度抑制低。 而’為了確保足以視認被測試I c之輸出入端子之亮 度’設置環形之被測試I C側照明3 2 3及環形之CCD照相機側 照明3 2 5,使得不妨礙光軸〇 p之行進,而且確保對準用[◦ d 照相機32 6至少可視認被測試IC之全部之輸出入端子〇之 視認範圍。 这
此外’在處理器1 〇之製造等,在上述之接觸部識別用 CCD照相機3 12b和對準用CCD照相機326彼此進行校正。 在該校正之具體之方法上,例如將具有被測試丨c之形 狀之畫了X、Y座標軸之透明之校正用規放置於對準裝置 320,使得位於對準用CCD照相機32 6可視認之範圍後,用 對準用CCD照相機326拍攝,讀取在該校正用規所晝之X、γ
2030-5848-PF(Nl);Ahddub.ptd 第20頁 1228599 五、發明說明(17) · 座標軸及其中心位置。接著,令接觸部識別用CCD照相機 · 3 1 2b位於該規之上方,拍攝該規,讀取X、γ座標軸及中心 · 位置。該校正用規之X、γ座標軸成為2台CCD照相機3 26、 312b彼此之基準之X、γ座標系。 此外,在被測試I C側照明3 2 3之上部具備具有第一開 口部3 2 1 a之對準可動部3 2 1。對準可動部3 2 1所具備之第一 開口部3 2 1 a具有被測試I C足以通過之大小,而且具有令上 述之可動頭部3 1 2之各握持側接觸臂3 1 7之底面端部所具備 之碰觸用構件3 1 7d不通過之大小。而,設置對準可動部 32 1 ’使得該第一開口部32 1 a不妨礙該光軸〇p之行進,而 且確保對準用CCD照相機3 2 6至少可視認被測試I c之全部之 輸出入端子HB之視認範圍。 對準可動部321經由對準可動部支撐構件32 lb和後述 之對準可動部驅動裝置322之可動平面3224連接,可進行X 軸、Y軸方向之移動及以Z軸為中心之0轉動。在對準可動 4支撐構件3 2 1 b具備第二開口部3 2 1 c,使得不妨礙該光軸 〇P之行進,而且確保對準用CCD照相機326至少可視認被測 試1C之全部之輸出入端子HB之視認範圍。 此外’個別獨立的支撺對準可動部3 2 1、可動部支撑 ,件32 lb以及對準可動部驅動裝置322,使得被測試1(:側 妝明3 2 3、對準用反射鏡3 24、CCD照相機側照明3 2 5以及對 準用CCD照相機3 2 6不因對準可動部驅動裝置322之驅動而 可動。 保持了被測试I C之握持側接觸臂3 1 7在鎖定和鬆開機
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構3 1 8自由之狀態,而且利用可翻*。 」動碩部312之Z軸方向致動 器313對對準可動部321施加既定之戊^ Ab 门蚁動 八疋之壓力之狀態,追蹤對進 可動部驅動裝置3 2 2之驅動動作, — , 了進行X轴、Y轴方向以 五、發明說明(18) 及以Z軸為中心之0轉動之對準。 如圖8所7F,對準可動部驅動|置322 (驅動裝 XY平面上令對準可動部“丨在义軸及γ轴方向移動、令以z軸 為中心進行Θ轉動之裝置,主要由3個驅動用馬達322 1、 3222、3223、可動平面3224、可動平面支撐構件322 5以及 底座3226構成。
在底座3226设置3個驅動用馬達3221、3222、3223, 第一驅動用馬達322 1具有第一偏心軸322 1 a,該第一偏心 軸3 2 2 1 a之偏心側之中心(Xq、% )位於相距第一驅動用馬達 3 2 2 1之驅動軸之中心(xa、ya ) l之位置。一樣的,第二驅動 用馬達3222具有第二偏心軸3222a,該第二偏心軸3222a之 偏心側之中心(Xi、y〗)位於相距第二驅動用馬達3222之驅 動軸之中心(xb、yb ) L之位置。又,第三驅動用馬達3 2 2 3具 有第二偏心軸3 2 2 3 a ’該第三偏心軸3 2 2 3 a之偏心側之中心
(¾、ys)位於相距第三驅動用馬達3223之驅動軸之中心 (xc、yc) L之位置。 可動平面3 2 2 4例如係矩形之平面,在其中心部設置在 X軸方向具有長邊之矩形之第二開口部32 22b。此外,在該 可動平面3 2 2 4之Y軸中心線上之一方之端部設置在Y軸方向 具有長邊之矩形之第一開口部3221b。又,在該可動平面 3224之Y軸中心線上之另一方之端部設置在γ軸方向具有長
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五、發明說明(19) 邊之矩形之第三開口部3 2 2 3 b。 由圖9得知,在第一開口部322 lb之中心部口 用馬達3 2 2 1之第一偏心軸3 2 2 1 a插入成可移動及轉驅動 樣的,在第二開口部3222b之中心部將第二驅動用^ 一 3222之苐一偏心軸3222a插入成可移動及轉動,在第一門 口部3223b之中心部將第三驅動用馬達32 23之第三偏二二 322 3a插入成可移動及轉動。於是,藉著將3支偏二^軸^、由 3221a、3222a以及3223a插入成可移動及轉動,可進— 可動平面3224之X-Y平面之運動。 订
此外’為了支撐Χ-Υ- Θ運動之可動平面3224,在底座 322 6上之如圖8所示之位置設置3件可動平面支撐構件一 3225,支撐該可動平面3224。如圖1〇所示,在設置可動平 面3224之可動平面支撐構件3225之位置設置圓周比可動平 面支撐構件3225之外周小之支撐用開口部3224a,在構造 上可動平面支揮構件3 225之變細部分位於該支撐用開口部 3224a。因而’可安定的支撐藉著驅動用馬達“以、 3222、3223之驅動移動及轉動之可動平面3224。
在圖8 ’在令對準可動部驅動裝置322之可動平面3224 在X轴正方向可動之情況,令驅動第一驅動用馬達322 1朝 —0方向轉動’而且令驅動第三驅動用馬達3223朝+0方 向轉動。又,在令可動平面32 24在X軸負方向可動之情 況’令驅動第一驅動用馬達3221朝+0方向轉動,而且令P 驅動第三驅動用馬達3 223朝_ 0方向轉動即可。在此情況 也不令驅動第二驅動用馬達3222。
1228599 五、發明說明(20) 在圖8在7對準可動部驅動裝置322之可動平面3224 在I軸一正方向可動之情;兄,不令驅動第-驅動用4達322 1 及第一驅動用馬達3223 ’只令驅動第二驅動用馬達3222朝 + 0方向轉動即可。又’在令可動平面3224在丫軸負方向可 動之惴況,不令驅動第一驅動用馬達322丨及第三驅動用馬 達3 2 2 3,/、τ驅動第二驅動用馬達3 2 2 2朝—0方向轉動即 ° 在圖8,在令對準可動部驅動裝置322之可動平面3224 以第二偏心軸3222a為中心朝+ 0方向轉動之情況,令驅動 第一驅動用馬達322 1朝+Θ方向轉動,而且令驅動第三驅 動用馬達3223朝+ 0方向轉動,不令驅動第二驅動用馬達 3222。又,在令可動平面3224以第二偏心軸3222&為中心 朝一 0方向轉動之情況,令驅動第一驅動用馬達322 1朝— 0方向轉動,而且令驅動第三驅動用馬達3223朝—0方向 轉動’不令驅動第二驅動用馬達3 2 22。 此外’藉著按照用下式所計算之h、θ2令驅動 第一驅動用馬達322 1、第二驅動用馬達3222以及第三驅動 用馬達3223轉動,可令可動平面3224移至目標位置x、y詞 轉至目標姿勢<9。此外,目標姿勢0之轉動之中心係第二 偏心軸3 2 2 2 a之中心(Xl、y〗)。 在0 =0之情況’只要令驅動第一驅動用馬達3221轉動 tan. 一父 V-,
第24頁 2030-5848-PF(Nl);Ahddub.ptd 1228599 五、發明說明(21) 令驅動第二驅動用馬達3 2 2 2轉動 ίγ/ ί 令驅動第三驅動用馬達3 2 2 3轉動 产 i θ2 ~ tan' 1 即可 又,在(9 > 0之情況,只要令驅動第一驅動用馬達3 2 2 1 轉動 a
VI Θ 令驅動第二驅動用馬達3 2 2 2轉動 〇i = tan" λ/ι - b2 b 令驅動第三驅動用馬達3 2 2 3轉動 θ2 = - tan'1 -Vi-e 即可 又,在0 <0之情況,只要令驅動第一驅動用馬達322 1 轉動
2030-5848-PF(N1);Ahddub.p t d 第25頁 1228599 五、發明說明(22) θ0 = tan' a θ 令驅動第二驅動用馬達3 2 2 2轉動 θι = tan' - b: b 令驅動第三驅動用馬達3 2 2 3轉動 示 Q2 = ~ tan ->/l - c2 c 即可。但,在上述之式中之a、b、c、n各自如下式所 a 一:t + n*y — n*ye b c L ♦ Vn2 + 1yb-y-n#x-n*Xb L · Vn2 + 1 UX — n*y + n*yc L · Vn2 + 1n = tan Θ 又,例如,在圖8,在將3個驅動用馬達32 2 1 3 2 2 3之驅動軸之中心設為(xa、ya ) = ( 0、5 0 )、( xb 10、0)、(xc、yc) = (0、一50)之情況,為了令可動平面 3 2 2 4之轉動0之中心自第二偏心軸之中心(X1、y 1 )移至 (1 0、1 0 ),藉著以(xa、ya) = ( — 1 0、4 0 )、( xb、yb )=(— 3222yb) = ( 20、一10)
YcX—10、一60)代入上述之式子,可
2030- 5848-PF(N1);Ahddub.p t d 第26頁 1228599 五、發明說明(23) ~· 進行將可動平面3224之轉動中心設為(1〇、1〇)之情況之 X-Y- 0運動。 一 藉著使用如以上所示之對準可動部驅動裝置322,可 令,動保持被測試IC之握持側接觸臂317之位置,達成被 測試I C之位置之對準。 支撐該對準可動部驅動裝置3 2 2之3個驅動用馬達 3221 3222、3223之底座3226固定於處理器1〇之基座12
t it,可動平面3224經由對準可動部支撐構件321b和對 T連接’設置成在圖8所示之起始狀態第二驅動 之中心軸之中心和對準用CCD照相機之光軸0P 一 致。 動部=在申請專利範圍所言及之第一驅㈣、第二驅 X軸方Θ知第於二驅動部各自係相當於上述之可動平面3224之 之功,方向動作、以2軸為中心^轉動動作 用馬達3;22以::t虽於第一驅動用馬達322 1、第二驅動 . 及第二驅動用馬達3223的。 被測ϊί之ΐ::圖11所示之利用對準用CCD照相機326對準 被剧忒I C之糸統之方塊圖。 卞 cc二目=要i接觸部識別用ccd照相機3i2b、對準用 、 &制裝置8 0以及控制對準可動邱驢動壯署 322之可動部驅動裝置用控制裝置9。動以動衣置.> 接觸部識別用CCD照相機31 / 連接向影像處理裝置7〇值、J 丁早用CCD妝相機326 衣置傳达所拍攝之影像資料。
1228599 五、發明說明(24) : 影像處理裝置70係對於利用接觸部識別用CCD照相機 -3 1 2b和對準用CCD照相機32 6所拍攝之影像資料進行影像處 理,識別在影像上之接觸部3 0 1及被測試I c之位置、姿勢 後,計算被測試I C之對準量之裝置。 在變更被測試I C之批號等時,影像處理裝置7 〇藉著對 利用接觸部識別用CCD照相機3 1 2b拍攝後所傳送之影像資 料進行抽出各接觸部3 0 1之多支接觸腳3 〇 2之位置之影像處 理後’自該所抽出之位置計算接觸部3 〇 1之中心位置及在 該接觸部301之XY座標軸,利用該“])照相機3丨2b計算在所 拍攝之影像上之接觸部3(n之中心位置及姿勢。因而,可 4 識別因測試頭3 〇 〇之變更等而發生之接觸部3 〇 1之位置之變 化。 此外’影像處理裝置7〇對於自對準用(;(^照相機326所 接收之影像資料進行影像處理,識別在影像上之被測試IC 之位置及姿勢。然後,計算被測試丨C所需之X軸、γ軸方向 以及以^軸為中心之Θ轉動之對準量,使得令在該影像上 =被測試IC之位置及姿勢和所識別之接觸部3 〇 1之位置及 姿勢一致。此外’利用接觸部識別用CCD照相機3 12b及對; 準用CCD照相機3 26所拍攝之影像上之座標系如上述所示,_ 利用該CCD照相機312b、326彼此之校正對應。 || 此外’影像處理裝置70連接成可向YZ移動裝置用控制 装置80和可動部驅動裝置用控制裝置90收發,向所連接之 可,部驅動裝置用控制裝置9 0傳送該所計算之對準量。可 動°卩驅動裝置用控制裝置9 0依照所收到之對準量控制對準
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五、發明說明(25) — 部驅動裝置322之各致動器,完成被測試1〇之位置之 卸載部6 〇 2侧係用以自測試柳向IG儲存㈣排 免 卸i;:,之裝置’主要由第二m移動裝置⑷和;個 載^ ^緩衝器部602 (在圖i,Χ軸正方向之2個)構成。 之動』ί益用緩衝器部6〇2係令被測試1C在^移動裝置310 動作範圍和第二XYZ移動裝置6〇1 動之罗署 + 1<助1乍耗圍之間往復移 成ί Si 由可動部602M〇X軸方向致動器602b構 成在固疋於處理器10之基座12上之X鮎古A站知霉 之前她卹士〜 轴方向致動器602b 卩支撐可動部602a,在該可動邱Rn9 成使被測气T r姑 σ 〇 2 a之上部表面形 m列成I C掉入之4個凹部6 〇 2 c。 使測試完了之被測試丨c掉 ; 作範圚肉々▲此 丨儿移動裝置310之動定 W内之卸載器用緩衝器部6〇2之可 602c,知# 口口 m / 丨J勤部6 0 2a之凹部 I7載益用緩衝器部6 〇 2藉著使X亂古a 短,將可翻Λ Q hJs 精有便人軸方向致動器6 02b縮 騎了動部602a移至第二χγζ移動梦WRni —去l 内。此外,八π ▲ 砂勒展置6 〇 1之動作範圍 卜 7可動部6〇2a上不具備凹邱Rn9 動部60 2只夕本二複_λ ,、w u #6〇2c ’例如將該可 平面也4 又附面朝向垂直向上之吸附墊之 移動裝置3' 0二動二6 〇 2 a 7衣1 ύ i υ將測試完了之被測續τ
t,IC€ , J 6〇2b縮短,往第二χγζ移動置 =使X軸方向致動务 了後解除吸附,第二χγζ移動圍内之移動完 測試I c。 置u 1保持該測試完了之被
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如以上所示,藉著設置 ⑽移動裝置咖和YZ移動裝緩衝器部_ ’第二 作。又,藉著具備2個卸載/用31 二相干涉的同時動 給測試頭3 0 0被測試IC,可提古部602,高效率的供 外,卸載器用緩衝器部602 ;; = :; 3 0 0之運轉率。此 需之時間等設為適當的個數。〗S σ被UIG之測试所 被、則^ T「XJZ移、動,衣置601係令卸載器用緩衝器部602上之 托盤用儲料機4°2之分類托盤後裝載之 :ΐ6,(π Γ 軌道6°U、Χ軸方向軌道601b、可動 頭部b 0 1 c以及吸附勢fi Π 1 Η Μ # « , %^βΛ。 構成,具有包括2個卸載器用缓 衝為4 602和分類托盤用儲料機4〇2之動作範圍。 如圖1所不’該第二ΧΥΖ移動裝置6〇1之2個丫軸方向軌 固定於處理器1〇之基座"上,在其之間將χ軸方向 軌道601b支撐成在γ軸方向可滑動。該χ軸方向軌道㈧“將 具有ζ軸方向致動器(圖上未示)之可動頭部6〇ic支撐成在乂 軸方向可滑動。此外,該可動頭部6〇lc在下端部具有4個 吸附墊60 Id,藉著令驅動所具備之z軸方向致動器,令該4 個吸附墊60 Id在Z軸方向升降。 第一XYZ移動裝置601令該4個吸附墊5〇1(1位於卸載器 用緩衝裔部6 0 2上之被測試I c上,同時吸附4個被測試工c 令移至分類托盤用儲料機40 2之分類托盤上,定位後在分 類托盤上鬆開被測試I c。 其次,說明作用。
2030-5848-PF(Nl);Ahddub.ptd 1228599 五、發明說明(27) 參照圖1及自圖12至圖24說明在電子 被測試I C之測試如下。 干貝丨4衣置1之 圖12係本發明之實施例i之被測試1(:之位 處理之流程圖。又,自圖丨3至圖2丨係表 、、準之.· 例1之被測試I c之位置之對準之動作/之 叙明之貫施 及圖㈣係表示利用鎖定和鬆開機構318之握=圖= 317之對心動作之圖。此外,圖23及圖 持側=蜀臂
裝置32。之被測試1(:之位置之對準之不=十準 對準前之影像,則4係表示對準後之影像。此外圖23自表^ X至軸圖ΓΛ在方=於測試部30在 圖干之情況之概略剖面圖,對於可動頭部312 =不圖1中之γ軸正方向之可動頭部312 圖示圖i中之Y軸正方向之i組之2台對準裝置二丰^置= 圖13至圖21 ’在圖中右側所示之被 列2行之被測試IC,在阓中卢伽斛_ +表不1列1仃及1 行及2列?耔夕1在圖中左側所不之被測試1C表示2列1 =2列2订之被測試IC(在第一接觸们叫才目同。)。但, 1C重::未列圖 1::之被測試1C因和1列2行及2列2行之被測試 之對;重羼::。一樣的,雖具備和所示之對準裝置320 第Λ一台對準裝置320,但因重疊而未圖示。 位於1C儲t AiUii裝置5〇1利用4個吸附墊5〇ld吸附並保持 於ic儲存σΜ0之供給托盤用儲料機4〇1之 托盤上之4個被測試Ic。 取奴之仏、、,σ 接著,第—HZ移動裝置501在保持4個被測試1〇下利 用可動頭部5〇lc戶斤具備之z車由方向致動器令該4個被測㈣
1228599 五、發明說明(28) Υ±^升A在Y軸方向執道50la上令X軸方向軌道501b滑動,在 車方向執道501b上令可動頭部501c滑動,令移至裝 =。然後,,第一XYZ移動裝置501 ,在加熱板5〇3之凹部 上方疋位後,令可動頭部5 01c之z軸方向致動器伸 長,解除吸附墊5Old之吸附,使被測試Ic掉入該凹部 5 0 3 β加熱板5 〇 3將該被測試丨c加熱至既定之溫度為止 J ΧΥΖ移動裝置501再保持所加熱之4個被測試Ic, 二之一方之裝載器用緩衝器部502之上方。然後, 動裝置5gi在等待之—方之裝載器用緩衝器部
&致動哭t之上方定位後,令可動頭部5〇1(:之2軸方 藉著解除吸附墊501d之吸附,使4個被測 试1C =在該可動部5()2a之上部表面所形成之凹部5〇2c。 ^ ’该裝載器用緩衝器部5 0 2在保持4個被測試1€ 自狀:二二備軸方向致動器5〇2b伸長,令4個被測試1C 自裝載部50之第一壯 30之YZ移動|罟π n 衣之動作範圍移往測試部 之)fz栘動裝置310之動作範圍。 狀署=(1著之’一位古於該裝載-器用、緩衝器部502之上方之以移動 ^ fi 動頭部312所具備之2軸方向致動器313 頭部312所具備之4個吸附墊吸附並 之4個被測試1C。 U〇2之可動部5〇2a之凹部502c 方6 =:二可,動頭部312利用可動頭部312所具備之2軸 方向致動的3 1 3在保持4個被測試〗c下上 接著如圖13所不,該YZ移動裝置310令在Y軸方向執
1228599 五、發明說明(29) 道311上支撐可動頭部312之义軸方向支 將2個被測試ic定位於對準裝置32〇之上方。千動 心f/且如^14所* ’可動頭部312藉著令Z軸方向致動 ^313伸長,將2列1行及2列2行之被測試κ插入之台丨組之 對準裝置320之對準可動部„ , n _;^心17^第—開口部3213,令在握
Itt Γ 7 端部所形成之碰觸用構件3i7d碰觸 對準可動部3 2 1後,施加既定之壓力。
仅枯接著’在圖12之步驟S1G(),在利用Z軸方向致動器313 保持既定之壓力之狀態,利用對準裝置32〇之對準用“^照 相機326,拍攝2列1行及2列2行之被測試IC。向影像處理 裝置70 1專送對準用CCD照相機326所拍攝之影像資料 接著,在圖12之步驟S2〇〇,影像處理裝置7〇利用影橡 處理自該影像資料抽出被測試IC之各輸出入端子HB之位 置。 接著’在步驟S3 0 0,影像處理裝置7〇自所抽出之各輸 出入端子HB之位置計算被測試IC之中心位置cp及在被測試 ic之χγ座標軸之中之一方之座標軸AL後,計算在利用對準 用CCD照相機326所拍攝之影像上之被測試IC之位置及姿 勢。此外’在被測試丨C之一方之座標軸AL之計算方法上, 例如對各行計算通過在步驟S2〇〇所抽出之輸出入端子肋之 =之形成長的行之輸出入端子HB之中心之近似直線後,許 算该多條近似直線之平均直線而求得。此外,為了對於被 測试I C之製造上發生之輪出入端子HB之位置之變動等令被 測试IC之位置及姿勢之精度提高,使得利用和上述之一方
1228599 五、發明說明(30) 計算另一方之座標軸 之座標軸AL之計算方法類似之方法 專也可。 接著’在步驟S 4 0 〇,影像處理努 ^ ^ 〜1々处卫衣置7 〇比較在影像上之 接觸部3〇1之位置及妾勢和被測試1(:之位置及姿勢。在該 步驟S400之比較,在位置及姿勢—致之情況( S40 0,YES),對準完了 。此外,影庐μ +枝雜 此>τ 〜V上之接觸部3 〇 1之位
置及姿勢係使在批號變更時等預先利用接觸部識別用ccd 照相機31 2b拍攝後利用影像處理所識別之影像上之位置及 姿勢和對準用CCD照相機326之影像上之位置及姿勢對應 的。在圖2 3表示權宜上表示對準前之被測試丨c之所抽出之 各輸出入端子Η B、所計算之被測試I c之中心位置c p以及被 測試I C之一方之座標軸AL之影像例(在圖24相同)。此外, 為了便於說明’在影像上之接觸部3 0 1之中心位及X、γ座 標軸和影像上之原點,即光轴〇 Ρ及X、γ座標軸一致。
在影像上之接觸部3 0 1之位置及姿勢和被測試I c之位 置及姿勢不一致之情況(在步驟S40 0,NO),在步驟S5〇〇, 影像處理裝置70計算令被測試1C之位置及姿勢和接觸部 3 0 1之位置及姿勢一致之在X軸、Y軸方向以及以z轴為中心 之0轉動所需之對準量。在圖23之情況之所需之對準量在 X軸方向係+ X、在Y軸方向一 y之移動以及在以Z軸為中心之 Θ轉動方向一α之轉動。 接著,在步驟S6 0 0,影像處理裝置向ΥΖ移動裳置用 控制裝置80傳送將保持2列1行及2列2行之被測試Ic之鎖定 和鬆開機構3 1 8設為自由狀態之指令。YZ移動裝置用控制
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裝置80依照該指令進行停止供給該鎖定和鬆開機構3丨8之 · 限制用=塞3183空氣之控制,該鎖定和鬆開機構318變成 · 自由狀態後,向影像處理裝置7 〇傳送該完了之信號。 此外,例如,在本發明之別的實施例之碰觸用構件-… 317d形成凹部317e、在對準可動部321形成凸部32卜之情 況,為了使得該凹部31 7e和該凸部321c易卡合,在卡合前 將違鎖定和鬆開機構3 1 8設為自由狀態也可。 , 接著,在步驟370 0,影像處理裝置70收到該完了信號 ,,向可動部驅動裝置用控制裝置9〇傳送在步驟S5〇〇所計U 算之對準里然後’可動部驅動裝置用控制裝置9 〇依照所 傳送之對準量令驅動第一驅動用馬達32 2 1、第二驅動用馬: 達3 222以及第三驅動用馬達3223,進行被測試1(:之位置之丨 對準。可動部驅動裝置用控制裝置90完成驅動後, 像 處理裝置70傳送其完了之信號。 對準可動部驅動裝置322之驅動完了後,在步驟 S8 0 0,影像處理裝置70比較被測試IC之位置及姿勢和接觸 部301之位置及姿勢,在判斷不一致之情況(在步驟s8〇〇, NO),回到步驟S5 0 0,計算所需之對準量。此外,不進行 在該步驟S80 0之比較,而自步驟S7 0 0到步驟S9〇〇也可,因 而’可令圖1 2所示之流程之處理速度提高。 tp 在步驟S80 0之比較,在判斷被測試IC之位置及姿勢和 接觸部301之位置及姿勢一致之情況(在步驟S8〇〇,YES) γ 在步驟S9 0 0,影像處理裝置70向YZ移動裝置用控制裝置8〇 傳送將保持2列1行及2列2行之被測試IC之鎖定和鬆開機構
1228599 五、發明說明(32) 3 1 8設為限制狀態之指令。YZ移動裳晉 該指令進行供給該鎖定和鬆開機構3丨8工制叙置80依照 气傅之限制用笑
空氣之控制,該對準完了。 列用店基dlW 圖15係表示利用該對準之處理之2列 個被測試1(:之對準完了之狀態之概略剖面圖。 用對準可動部驅動裝置322之驅動保持被 f 接觸臂317及對準可動部321 —起移動,p a WL之握符側 側接觸臂3 1 7之中心線CL不一致。在圖2/ °光軸0P和握持 你圃^4表示權官匕矣+ 對準後之被測試以所抽出之各輸以端子ηβ ^之
=mIC之中心位置CP以及被測試Ic之—方之座二 影像例。此外,在此情況,也為了便於 接觸部30k中心位置及X、Y座標轴和係 :像上之 光軸OP及X、Y座標軸一致。 $工I原”、,占之 此外,對於2列丨行及2列2行之被測試 對 置320實質上同時完成該對準之動作。 z 口對旱衣 利用對準裝置3 2 0之2列1行及2列?;r ^ 晉夕斟進—T始丄4/ 列2仃之被測試1C之位』 置之對丰元了後,如圖16所示,利用可動 方 向致動器313在保4個被測試^下令上升。利丨/之2軸方 動器313之驅動被測試IC遠離對準裝置32H向致 動部驅動裝置322,對準可動部321回到起始狀對準可 其次,士〇圖17所示,_動裝置31〇令可動^ 1列1行之基座侧接觸臂之中心線0L和2列i β 臂之中心線〇l之間之間距量γ軸負方向移動,將土對y觸 了之1列1行及1列2行之被測試IC定位於該2台丨組之對準^
2030-5848-PF(Nl);Ahddub.ptd 第36頁 1228599 五、發明說明(33) Γ'2°二上/’使得1列1行及1列2行之2支握持側接觸臂之 中心線CL和2台對準裝置之光軸〇ρ實質上—致。按觸是之 接著,如圖1 8所示’可動頭部3丨2藉著 器⑴伸長’將丨列丨㈣列2行之2個被測試丨二向: ,對準裝置320之對準可動部321之第一開口部32 口八= ΪΓ:接觸臂317之底面端部所形成之碰觸用構件317:^ 蜀對準可動部3 2 1後,施加既定之壓力。 、’ ,如圖19所示,在利用2軸方向致動器313保持既
i狀=之狀‘4’㈣影像處理裝置7G、YZ移動裝置用控 制衣置8〇以及可動部驅動裝置用控制裝置9〇進行上述之 2之流程之步驟S1〇〇至步驟S9〇〇為止之 ^ 置320進行及_行之2個被測_之位=== 狀罢jn外者,對於1列1行及1列2行之2個被測試IC,2台對準 衣 貝/上同時完成上述之對準之動作。 M W利用對準裝置3 2 0之1列1行及1列2行之2個被測試1 C之 之對f完了後,如圖2〇所示,利用可動頭部312之Z軸 向,動态3 1 3在保4個被測試I c下令上升。利用z軸方向 致動為3 1 3之驅動被測試I C遠離對準裝置3 2 〇後,利用對準 可動部驅動装置322,肖準可動部321回到起始狀態。 τρ如以上所示,利用2台1組之對準裝置3 2 0對4個被測試 1C進行共2次之對準。 在ΥΖ移動裝置3 10之一方之可動頭部312進行該被測試 I C之掛準之^ ^ J間’另一方之可動頭部3 1 2在測試頭3 0 0進行 測試。
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接著,yz移動裝置310令支撐可動頭部”之之又軸方向 支撐構件311a在Y軸方向軌道311上滑動,將可動頭邻312 =前端之吸附墊3丨7 c所保持之4個被測試丨c定位於測試 30 0之4個接觸部301之上方。 接著,如圖21所示,可動頭部3 12令2軸方向致動哭 =3伸長,令4個被測試1(:之各輸出入端子肿和4個接觸"部 01之各接觸腳3 02接觸。在該接觸之期間,藉著經由各 觸腳302收發電氣信號,同時完成4個被測試1(:之測試。 Η 4個被測試1C之測試完了後,γζ移動裝置31〇利用可 頭部312所具備之Ζ軸方向致動器313,在保持測試完了之4 個被測試ic下令上升,令支撐可動頭部312之\軸方向支撐 構件3 11 a在Υ軸方向軌道3丨}上滑動,將所保持之4個被測 試ic定位於在該γΖ移動裝置31〇之動作範圍内等待之一方 之卸載器用緩衝器部602之可動部6〇2&之上方。 接著,可動頭部3 1 2令Z軸方向致動器3丨3伸長,藉著 解除吸附墊3 17c之吸附,使4個被測試1(:掉入在該可動部' 602a之上部表面所形成之凹部6〇2c。
^此外,如圖22A及圖22B所示,在排出測試完了之被測 试1C後,YZ移動裝置310之可動頭部312為了令各握持側接 觸臂317之中心線CL和基底側接觸臂中心線肌一致,停止 供給鎖定和鬆開機構318之限制用活塞3183空氣’藉著供 給對心_用活塞3184空氣進行握持側接觸臂317之對心。圖 22A表不對心剛之第一接觸臂31 ,圖22β表示對心後 一接觸臂315ai。 ^
1228599 五、發明說明(35) 卸载器用緩衝器部602在保持測試完了之4個被
1 ^白、丨驅動所具備之X軸方向致動器6 02b,令該被測 各式I C自測試部3 〇之y 7孩# # f ! η > 4 饭只J 60之第-yV7^L 〇之動作範圍移往卸載部 之第一ΧΥΖ移動裝置6〇1之動作範圍。 移動ϊί_令位於卸載器用緩衝器部602之上方之第二m 利可動部602c所具備之2軸方向致動器伸長,
Hi I c所具備之4個吸附塾6川,吸附並伴持 ^載器用緩衝器部602之可動職a之凹部6〇2:= 忒元了之4個被測試I c。 、 、、列4 ΐ # ^ΧΥΖ #動裝置601在保持測試完了之4個被 個被測me上升,在γ軸方向斤二f軸方向致動器令該4 J移2儲ί:方向軌道_上令可動頭部6〇lc滑動, 儲存。M0之分類托盤用儲料機4〇2上。在此,按 …、各被測试IC之測試結果,將各被丨 上述之該測試結果對岸之各!=^_裝載於位於和如 段之分類托盤上 各刀類托盤用儲料機402之最上 持之:二3;元::對::c處 像資料識於接觸臂所握持之被依恥该所拍攝之影 办罢粗准壯」 被測试Ic相對於接觸部之相對 位m r % ΐ照該識別進行握持被測試IC之接觸臂之 位置之補償,可令誤接觸之發生頻次減少。 要碼《之 接觸臂具有握持側接觸劈… 側接觸臂,在握持侧接觸匕機構以及基座 丁设碉#和基座側接觸臂之間設置鎖定 第39頁 2030-5848-PF(Nl);Ahddub.ptd 1228599 五、發明說明(36) 和鬆間機構,刹田# ^^ 行之[…,i對: 臂之平面運動設為限制或自:,丄貝接觸臂之握持側接觸 減少。 移動裝置可高速移動而且誤接觸之發 此外對於具有4個接觸部之測試頭^ 70件測試裝置’具有具備了具有4支接觸劈使用-種電子 裝置、4台對準用CCD:= 觸固可動頭部 猎,對於—個接觸㈣移動裝置之-方之。對準裝置, 測試IC之位置之補償,同時另一:動碩部進行被 J=c之測試,可確保最佳之同時測試數 成4個 乂下在本發明之實施例2上說明在接錨 之情況,令接觸臂具備令接觸臂依循和觸^稍微傾斜 面而令被測試1C適當的接觸接觸部 j觸邛平行之平 例。 十面罪模機構之實施 此外,接觸臂以外之電子元件測試襞 述之實施例1之情況一#,省略說 之構迈因和上 件測試裝置之構造’對於和實施例i 二u外之電子元 之符號。 “例1相冋之構造使用相同 在本實施例之電子元件測試裝置i如圖 試部3°之㈣動裝置310之可動頭物安駿保二
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4支第-接觸臂315a2之基座構件34◦。此外,在圖25,在圖 =所不之第一接觸臂31 5az表示在圖i之】列j行及J列2 行之苐二接觸臂315七,在圖中左側所示之第一接觸臂 315az表不/在圖工之2列丨行及2列2行之第一接觸臂。 但仃及2列1行之第一接觸臂3 1 5a2因和1列2行及2列2 行之弟一接觸臂315&2重疊而未圖示。
基座構件3 4 〇係具有比可動頭部3 1 2之基座部3 1 4稍小 之外,之平板形狀之構件。在該基座構件3 4 〇之下面按照 和測忒頭3 0 〇之4個接觸部3 〇 }對應之間距而且在吸附墊 3 1 7 c和4接觸部3 〇 1相向之方向,安裝4支第一接觸臂 5'^這4支第一接觸臂315七和基座構件34〇構成一個單] 兀,藉著按照接觸部之個數及排列更換本單元,可容易的 應付產品種類之變更。 / f本基,構件34〇之一方之端部自上面向下面貫穿的 形成第一空氣通路340a,用以令鎖定和鬆開機構318之對 心用及限制用空氣或吸附墊3丨7c之吸附用空氣等裝在可動 頭邛3 1 2之4支第一接觸臂3 1 5a2所需之全部之空氣流通。
又’在本實施例之Yz移動裝置310之基座部314,在和 基ίί件340之第一空氣通路3 4〇8對應之位置自上面向下 ,貫穿的形成第二空氣通路314a。基座構件340裝在基座 部314時’第一空氣通路3 40a和第二空氣通路3 14a連通, 尤其自圖上未示之空氣供給裝置經由該空氣通路34 0a、 3 14a適當的供給各第一接觸臂31 5a2之鎖定和鬆開機構3 ! 8 或吸附墊317c空t。此外,在第一空氣通路34Ga及第二空
2030-5848-PF(Nl);Ahddub.ptd 第41頁 1228599 五、發明說明(38) 氣通路3 1 4 a各自形成如吸附用^^m %取如及附用、對心用以及限制用等般按 恥用途之空氣通路。 此外,在本基座部314,在第二空氣通路31“之附近 ,成連接器314b ’用以供給第—接觸臂315&2之加熱#3l7a 或溫度感測器317b等裝在可動頭部312之4支第一接觸臂 3 1 5 a2所需之全部之電氣。 二、在基座構件340保持之各第一接觸臂3丨係在實施例1 所說明之第一接觸臂31 5ai令具備平面靠模機構33〇的,各 自由平面靠模機構330、基座側接觸臂316、鎖定和鬆開機 構318以及握持侧接觸臂317構成,在基座構件34〇之下面 =裝平面靠模機構330之上面,在平面靠模機構33〇之下面 按妝基座側接觸臂31 6、鎖定和鬆開機構3 1 8以及握持侧接 觸臂3 1 7之順序安裝。 ^此外,如圖3 0所示,按照基座側接觸臂3 1 6、鎖定和 拳 a、開機構3 1 8、平面靠模機構3 3 0以及握持側接觸臂3 1 7之 順序構成第一接觸臂3 1 5a2也可。 各握持側接觸臂3 1 7之構造和實施例1的相同,自各握 持側接觸臂317具有之各吸附墊317c延伸之供給吸附空氣 用之空氣配管和基座構件34〇之第一空氣通路34〇a連接。 自埋入各握持側接觸臂317之加熱器317a及溫度感測 器317b延伸之電氣配線和基座部314之連接器3141)連接。 鎖定和鬆開機構3 1 8及基座側接觸臂3 1 6之構造和實施 =11的相同,自鎖定和鬆開機構318之對心用及限制用之空 氣配管和基座構件34〇之第一空氣通路34〇a連接。此外,
1228599 I ...___ 五、發明說明(39) 315a2延伸t在圖25中右側所示之第一接觸臂 通路3術連接:自該7二=3f5座構件340之第-空氣 在基座部m所設置之連接器;二 1 測試具備之平面靠模機構330係當被 持之被Ϊ = Ϊ接觸部301時,令吸附塾3Hc所保 平行之χ-γ平面進行 以實質上和與接:;;上裳置,如圖26所示,使得可進行 之《轉動和以實質i和//之χ 一γ平面平行之χ軸為中心 動。 貝上和该平面平行之Υ軸為中心之y5轉, 之靠機構33°如圖27所示’由進行⑽軸為中心 進行以X軸為中,,轉ί ί構件331與¥軸轉動靠模構件332、 動靠;^ g %之罪模動作之χ軸轉動承構件333與X軸轉 二=用以,這些構件固定成可相滑動之螺娜與 連:::座:::與適當之彈力而進行對心之彈_ 成了件340和該平面靠模機構330之連結構件338構 γ軸為中™Γ之所®VJ:轉J承構件331在其下面形成沿著以 其約中向之第—凹形圓弧形狀咖,而且在 棘動:ίΐ 拴335貫穿之第-貫穿孔331b。而]軸 一凹^门r件332在其上面形成軸轉動承構件331之第 在形狀33U嵌合之第-凸形圓弧形隱而第且 ^、、、々中央部形成螺栓335貫穿之第二貫穿孔33%。 第43頁 2030-5848-PF(Nl);Ahddub.ptd 1228599 五、發明說明(40) γ軸轉動承構件331之第一凹形圓弧形狀331a和¥軸轉 =罪模構件332之第一凸形圓弧形狀332&為了令以被測試 3 =中〜轉動,如圖29A及圖29β所示,設定成係這些圓弧 形大之延長之圓q之中心^和被測試丨c之中心位置質上 一致。 、 Y軸轉動承構件331之第一貫穿孔331b具有比彈簧337 之内徑小之直徑,可令彈簧337介於在該貫穿孔33。所插 入之螺栓33 5和Y軸轉動承構件Μ〗之間。 jY軸轉動承構件331和Y軸轉動靠模構件332之間,為 了,,滑動動作圓滑,設置例如由鐵氟龍等合成樹脂構成 之柔軟之隔片332c和複數軸承332d。在該隔片3 32c之約中 央部為了令螺栓335貫穿而形成第三貫穿孔332c。 如圖27所示,在γ軸轉動靠模構件332之上面,沿著第 一凸形圓弧形狀332a之圓周方向形成多條槽332 f。又,在 =乂 ,在和在¥軸轉動靠模構件332所形成之多條槽 332 f對應之位置形成插入複數彈簧332d之複數小徑孔 3 3 2 g此外,在Y軸轉動承構件3 3 1之下面,在和γ軸轉動 罪模構件332之多條槽332 f相向之位置形成形成多條槽 3 3 1 c 〇 y而,Y軸轉動承構件331及Y軸轉動靠模構件332之圓弧 形狀\31a、332a嵌合時,插入隔片332c之小徑孔332g之複 數弹簧332d介於γ軸轉動承構件331之槽33ic*Y軸轉動靠 模構件332之槽332 f之間,藉著各彈簧332d沿著該槽332庐 轉動’ Y軸轉動罪模構件3 3 2相對於γ軸轉動承構件Μ】圓滑 2030-5848-PF(Nl);Ahddub.ptd 第44頁
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五、發明說明(41) 的滑動。如上述所示,這些構件331、332之第一圓孤形狀 331a、332a因其轉動中心%和被測試1(:之中心一致,利用 上述之滑動動作達成以Y軸為中心之被測試丨c之冷轉動。 如圖27所示,在上述之γ軸轉動靠模構件332之下面安 裝X軸轉動承構件333。該乂軸轉動承構件333在其下面形成 沿著以X軸為中心之圓周方向之第二凹形圓弧形狀333a, 而且在其約中央部形成螺栓33 5貫穿之第四貫穿孔33儿。 而,X軸轉動靠模構件334在其上面形成和X軸轉動承構件 333之第二凹形圓弧形狀333a嵌合之第二凸形圓弧形狀 334a,而且在其約中央部形成螺栓33 5貫穿之第五貫 334b 。 、 ▲ X軸轉動承構件33 3之第二凹形圓弧形狀333a和乂軸轉 動靠模構件334之第二凸形圓弧形狀334a為了令以被測試 1C之中心轉動,如圖28A及圖28B所示,設定成係這些圓弧 形狀之延長之圓(;之中心C〇i和被測試1(:之中心位置實質上 一致0 軸轉動承構件333和X軸轉動靠模構件334之間,為 了使得滑動動作㈣,設置例如由鐵氟龍等合成樹脂構成 之柔軟之隔片334c和複數軸承334d。在該隔片334c之約中 央部為了令螺栓335貫穿而形成第六貫穿孔33“。 如圖27所不’在X軸轉動靠模構件334之上面,第二凸 形圓弧形狀334a之圓周方向形成多條槽334f。又,在隔片 334c ’在和在X軸轉動靠模構件334所形成之多條槽”以對 應之既定位置形成插入複數彈簣33 4d之複數小徑孔33紅。
1228599 五、發明說明(42) 此外,在X軸轉動承構件 件 334:,== 物33a、334a嵌合時件33插3 ===靠模構件似之圓弧 數彈簧_介於X軸轉動承構件3 C = 模構件334之槽334f之間,和X軸轉動罪 T- 334a^^^:^
i:;:動動作達成以被測試ic之x轴為中心之被測試ic 316/ΛΧ軸轉動靠模構件334之下面安裝基座側接觸臂 。此外,在本實施例,以個別獨立之構件構成f =J:莫構:332和X軸轉動承構件333 ’利用例如鎖螺 王 /目固疋,但是這是基於加工受限之理由,未限定 °此,一體形成Y軸轉動靠模構件3 32和乂軸轉動承構件333 也》可〇 々如上述所示構成之各構件331、332、333、334組合成 將第一圓弧形狀331a、332a和第二圓弧形狀333a、334"a彼 此之圓弧之軸偏移9〇度,令彈簧33 7位於γ軸轉動承構件 之上面,在各貫穿孔331b、332b、333b、334b插入螺 栓3 35,在X軸轉動靠模構件334之下面,藉著用螺帽33/嶺 緊組立。此外,螺栓335自γ軸轉動承構件mi之上面突出 至可賦與彈簧337充分之彈力之程度。
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此外,在γ軸轉動承構件331之上面’形成了大小足以-收容自該γ軸轉動承構件331突出之螺栓335及彈簧337之内-部空間之連結構件3 3 8,例如利用螺栓等安裝,利用該連 結構件3 3 8連結基座構件3 4 0和各構件3 3 1、3 3 2、3 3 3 334。 ' 以下說明第一接觸臂315%所具備之平面靠模機構33〇 之動作。 首先’如圖2 8 Α及圖2 8 Β所示,說明依據以X轴為中心 之α轉動之平面靠模動作。 如圖28Α所示,例如在測試執行前之被測試1(:未接觸 & 接觸部3 0 1之狀態,因外力未作用於被測試I c,利用彈箬 3 3 7之彈力,X軸轉動靠模構件3 3 4相對於X軸轉動承構件 3 3 3對心,使得彼此軸一致。在此狀態,握持側接觸臂3 j 7 之中心線CL和垂直方向(在圖2 8 Α及圖2 8 Β之Ζ軸方向)^一 致。
而,如圖2 8 B所示,在執行測試時,被測試I c接觸傾 斜了 °之平面PL上之接觸部3 01時,X軸轉動靠模構件 334相對於X軸轉動承構件333在使接觸時之推壓力實質上 變成均勻之方向相對的滑動。利用該滑動動作,在該χ車由 轉動靠模構件334所安裝之基座側接觸臂3 1 6、鎖定和鬆開 機構3 1 8以及握持側接觸臂3 1 7以被測試I C之中心位置c轉 動,進行被測試I C對於傾斜之接觸部3 0 1之靠模動作。^ 此狀悲’握持側接觸臂3 1 7之中心線C L相對於垂直方向傾 斜° 。又,在此狀態,彈簧3 37利用X軸轉動靠模構件、
2030-5848-PF(Nl);Ahddub.ptd 第 47 頁 1228599 五、發明說明(44) 3 34之滑動動作收縮,在測試執行後被 變2非接觸狀態時,該彈簧337利用彈力伸口角萄部3〇1 動罪模構件3 3 4之對心,即原點復歸。 行X軸轉 接著,如圖29A及圖29B所示,說明依據以 之/5轉動之平面靠模動作。 轴為中心 如圖29A所示,例如在測試執行前之被測試K 接觸部3G1之狀態,和上述之圖m之狀態_樣, 作用於被測試1C,利用彈簧33 7之彈力,γ軸轉動靠模 332相對於Υ軸轉動承構件331對心,使得彼此軸一致、。
此狀態,握持側接觸臂317之中心線以和垂 29Α及圖29Β之Ζ軸方向)一致。 方向(在圖 ::?29Β:示,在執行測試時, 斜了 Α 之平面PL上之接觸部301時,γ軸轉動靠掇 332相對於Y軸轉動承構件331在使接觸時之推壓力無質上 變成均勻之方向相對的滑動。利用該滑動動作,:該”由 轉動靠模構件332所安裝之X軸轉動承構件333、χ軸轉動 模構件334、基座側接觸臂316、鎖定和鬆開機構318以及 握持側接觸臂3 1 7以被測試I c之中心位置&轉動,進行被 測試1C對於傾斜之接觸部301之靠模動作。在此狀態,握 持側接觸臂3 1 7之中心線CL相對於垂直方向傾斜万:。 又,在此狀態、,彈簧337利用Y軸轉動靠模構件332G之滑動 動作收縮’在測试執行後被測試I C和接觸部3 Q 1變成非接 觸狀態時,該彈簧3 3 7利用彈力伸長,進行γ軸轉動靠模構 件3 3 2之對心。 、 1228599 五、發明說明(45) 在被測試1c接觸以X軸為中心傾斜α Q ° ^ γγ, τλτ . 1 傾斜yS( 之 ……―丨,、以Y軸為中心 件332相針於V妯絲2之接觸部3 〇1之情況,Y軸轉動靠模構 仵<332相對於γ軸轉動承構件33ι相對彳、稱 靠模構件334相對於在哕.、典私+ν ± λ 動而且X軸轉動 枣之X鉍鏟叙1碰、Μ α動之Υ軸轉動靠模構件332所安 衣之X軸轉動承構件333相 、 丁 w女 接觸部301實質上平行之平,仃被測試1C對於和 貝貝工卞仃之十面之靠模動作。 此外,在上述所說明之第一接土 電子元件測試裝置1之動作和實施例! #心動作以外之 如以上所示,在被測試丨c和 7 臂對於和傾斜之接觸部實質上 邛接觸時,藉著接觸 係接觸部傾斜之情況,也可 =之平面進行靠模動作, 測試1C之輸出入端子或接觸之尋變少,而且可抑制被 又,在被測試1C對於接觸部 腳之損傷。 可動平面稍微傾斜之情況,接 $準時,係對準裝置之 傾斜進行靠模動作,可更正也可對於該可動平面之 實施例3 π叼對準。 在上述之實施例2,說明了在 支第一接觸臂之ΥΖ移動裝置之情 试°卩設置了 2台具有4 上況明在違2台γ Ζ移動裝置可設置 仁疋以下在實施例3 之電子元件測試裝置。 固數任意之第一接觸臂 此外,因除了第一接觸臂之 施例2之電子元件測試裝置之構造不同以外,和上述實 之個數以外之電子元件測試裝置目同、,省略第一接觸臂 施例2相同之構造使用相同之符號。込之說明,對於和實 第49頁 1228599 五、發明說明(46) 在本實施例之電子元件測試裝置 在測試部30之YZ移動裝置3 1〇之可動# A J 樣, -及在該基座構件_嶋之 315¾構成之單元安裝成可拆裝。 ^ 妾觸#… 一般,測試頭3 0 0上之接觸部3 〇1 該被測試1C之形狀、輸出入端子數^數及^排列依據 之各種類變更。而,在ΐ實::數;被測試IC c』a , κ ^ 預先準備具有個數及排
一mic之各種類對應之第一接觸臂31㈣之複數單 兀,和在被測試1C之種類變更時之測試頭3〇〇之交換一起 更換為和該被測試I c對應之單元。 圖31及圖32A在預A準備之單元之一例i表示例如且 列2行之8支第一接觸臂3叫之第一單元1〇〇&。此外-, ,31 ’在圖中最右側表示之第一接觸臂315& “目當於在圖 1之1=1行及lm行之接觸臂,和圖31之最右側相鄰的表 =之接觸臂31 5七相當於在圖丨之2 m行及2列2行之接觸 ,和圖_3 1之最左側相鄰的表示之第一接觸臂3丨相當於 在圖1未>示之3列!行及3列2行之接觸臂,在圖31之最左側 表示之第接觸臂3 1 5 相當於在圖1未示之4列j行及4列2 行之接觸臂。但,在圖31,lm行、2m行、3歹“行以及 4列1行之4支第一接觸臂3丨5&2因和工列2行、2列2行、3列2 行以及4列2行之4支第一接觸臂3 15a2重疊,未圖示。 如圖31所示,在測試部3〇之^移動裝置31〇之可動頭· 部312女裝第一單元1〇〇a之基座構件34〇。 基座構件340係具有比可動頭部312之基座部314稍小
1228599 五、發明說明(47) = 形狀,構件’利用例如螺栓等在基座部3“ 於昭*、在忒基座構件340之下面,如圖32所示, Ϊ31 7 I Ϊ f 3〇0 # ^ "M〇1 ^ ^ ^ ^ ^ ^ ^ ^ ^ ^ Γ^Γ。觸部301相向之方向,安裝4列2行之第—接
^基座構件34〇之—方之端部,和實施例2一樣 亡:向:面貫穿的形成第一空氣通路3術,用以令8支第 ^接觸臂3叫所需之全部之空氣流通。又,在㈣動^置 310之基座部314形成第二空氣通路3ι“,基座構件“ο裝 在基座部314時’第一空教诵路』雄 連ϋ,户直二Λ “σ第二空氣通路31“ ΑΓ 之空氣供給裝置經由該空氣通路 a、314a適當的供給各第一接觸臂315 構318或吸附墊317c空氣。 貝疋才釦開栻 此外,在本基座部314,在第二空氣通路31“之附近 形成連接器314b,用以供給第一接觸臂315%之加熱器317& 或溫度感測器317b f之8支第一接觸臂3叫所需之 電氣。 在基座構件340保持之各第一接觸臂315七之構造和 施例2的相同,平面靠模機構33〇、基座側接觸臂316、鎖 定和鬆開機構318以及握持側接觸臂317按照此順 座構件340之下面。 、斤衣在基 自各握持側接觸臂3 1 5a之吸附墊3 1 7c及各鎖定和鬆開 機構318延伸之全部之空氣配管和基座構件34〇之第一 ^ ^ 通路340a連接,自埋入各握持側接觸臂3 15a之加熱器
1228599 五、發明說明(48) ^ 測器317b延伸之全部之電氣配線和基座部314之 連接。此外,在圖31未特別圖示,自在圖3夂 位於右側之第1〜第二之笛_ 辟q r 弟一之第一接觸#315as延伸之全部之空氣 一:和基座構件340之第一空氣通路340a連接,自該第 :接觸臂3 1 5¾延伸之電氣配線也和在基座部3丨4 連接器31 4b連接。
圖32B在預先準備之單元之別例上,表示例如具有2列 仃之4支第一接觸臂315〜之第二單元1〇〇b。又,圖32〔在 預先準備之單元之另外之例子上,表示例如具有丨列2行之 2支第一接觸臂315a2之第三單元100c。 這些單元io〇b、iooc之各第一接觸臂315%及基座構件 ^40之構^和圖31及圖32A所示之第一單元i〇〇a之第一接觸f 臂31 5¾及基座構件340 —樣,只有第一接觸臂31 之個數 及其排列不同。此外,基座構件3 4 〇之形狀實質上也一 樣,在該基座構件340所設置之第一空氣通路34〇a實質上 也在同一位置形成。 、 按照依據該被測試I C之形狀或輸出入端子hb之個數等 決定之測試頭3 0 〇之接觸部3 0 1之個數或其排列在變更被測 試1C之種類時適當的更換這些單元1〇〇8、1〇〇b、i〇〇c。、 例如,在測試頭300按照4列2行排列8支接觸部301之 情況,在變更種類時,將第一單元l00a裝在YZ移動裝置^ 3 1 0之可動頭部3 1 2之基座部3 1 4。而,在測試頭3 〇 〇按照2 列2行排列4個接觸部3 0 1之情況,在產品種類變更時,更 換為第二單元1 〇 〇 b。又’在測試頭3 〇 〇按照1列2行排列2個
2030-5848-PF(Nl);Ahddub.ptd 第52頁 1228599 五、發明說明(49) 接觸部3 0 1之情況,在產品種類變更時,更換為第三單元 1 0 0 c。在被測試IC之產品種類變更時,對於電子元件測試 裝置1所具備之2台YZ移動裝置310進行這種更換。
此外’在單元之更換時’各單元、i〇〇c因 具有實質上同一形狀、實質上在同一位置形成了第一空氣 通路340a之基座構件340,只是鬆開螺栓後自基座部314拆 下基座構件340,裝上新的單元之基座構件34〇,基座構件 340之第一空氣通路340a和YZ移動裝置310之可動頭部312 之基座部314之苐二空氣通路314a連通,供給各第一接觸 臂31 5^2空氣。又,自單元具備之各第一接觸臂315%拉出 之電氣配線也只是和基座部3 1 4之連接器3 1 4b連接,就容 易的供給電氣。 ^於是,藉著使得可適當的更換為具有個數及排列和被 f忒I C之種類對應之接觸臂之單元,可將在電子元件測試 裝置之同時量測數最佳化,可令被測試丨c之測試效率提 高。 _ 圖31所示之4列2行之8支第一接觸臂31 5a2握持之被測 試I/之對準動作按照和實施例!相同之步驟進行,首先, 進行位於圖3 1之最左側之4列1行及4列2行之2個被測試IC ,對準/接著,進行3列1行及3列2行之2個被測試1C之對 準’最後’進行位於圖3丨之最右側之1列1行及1列2行之2 個2皮測试I C之對準。全部之被測試丨c之對準完了後,γ z移 =裝置310移動,令8個被測試IC同時接觸接觸部3〇1後測 試。此外’在執行上述之8個被測試I C之對準之期間,利
1228599 五、發明說明(50) 用別的YZ移動裝置3丨〇執行測試。該對準 子元件測試裝置1之動作和實施例2相同。作以外之在電 此外’在本實施例,說明了對於—個一 及8支接觸臂之情況,但是在本發明未早π、具備2、4以 具備1、3、5〜7以及9支以上之接觸臂也可艮定如此,令 準裝置之同時對準數變多,可實現更迅之=準藉著使對 實施例4 〈對準。 A 了 5 ί ::施例2 ’說明了一種電子元件測試裝置, 為了利用衫像處理進行對於接觸部之被測試“ 準,具有具備鎖定和鬆開機構之型式之第— 下,在實施例4上,說明一種電子元件測試裝置,該接 臂不進行依據影像處理之被測試丨c之位置之對 令被測試1C接觸接觸部之2種型式之接觸臂適當的更換。和 …士外,除了可更換為不同型式之接觸臂以外,因和上 述之實施例2之電子元件測試裝置之構造相同,省略關於 接觸臂以外之電子元件測試裝置之構造之說明,對於和實 施例2相同之構造使用同一符號。 、 在本貫施例之電子元件測試裝置1之冗移動裝置3丨〇之 可動頭部312將具有以下3種接觸臂315a2、315b、315c之單 元安裝成可更換。 ^第一接觸臂3 1 5 和實施例2 —樣,係利用影像處理進 行對於接觸部之被測試丨C之位置之對準之型式的,係應付 在接觸部3 0 1和被測試I c接觸時要求高精度之定位之種類 之被測試I C之接觸臂。 1228599
五、發明說明(51) 而,第二接觸臂3 1 5b及第三接觸臂3 1 5c係不進行仿诚 影像處理之被測試IC之位置之對準的,係用以應付^ f 該第一接觸臂315a2那麼高之定位精度之種類之被測試^ 接觸臂。 t 本第二接觸臂315b係利用令γζ移動裝置31〇之M2况# Z軸方向升降之z軸方向致動器313之行程控制管理接觸:者 3 0 1和被測試I c之接觸時之推壓力之型式。而,第二σ 臂31 5c係利用該接觸臂所具備之隔膜缸361之氣壓, 控制管理接觸時之推壓力之型式。 力
因此,第三接觸臂315c係用以應付要求管理接 3 0 1和被測試i C之在接觸時之高精度之推壓力之種類° 測試1C的,第二接觸臂315b係用以應付不要求 接 315c那麼高精度之推壓力之種類之被測試“的。—接觸是 以下說明各接觸臂。 百先,第一接觸臂31 5¾如圖25所示,係構造和杏 2 -樣之接觸f ’由平面#模機構33()、基座側接觸臂貝 316、鎖定和鬆開機構318以及握持側接觸臂31 7
裝在基座構件34。之下面。本第一接觸丄: 用衫像處理可進行對於接觸部3〇1之被測試1(:之位2 準,而且在被測試1C和接觸部3〇1接觸時可 併^對 接觸部301平行之平面進行靠模動作。 、只貝上和 在基座構件340保持照這樣構成 而構成一個單元,自各接觸臂3丨5〜 和在該基座構件3 4 0所形成之第一空 之4支第一接觸臂31 5a2 拉出之全部之空氣配管 氣通路340a連接。
1228599 五、發明說明(52) ^其次,第二接觸臂31 5b如圖33所示,由上述之单而责 :=330和握持側接觸臂m構成,按照此順序裝在基座 側接之觸下二第二接觸臂315b之平面靠模機構33°及 ,裝和握持之被測試IC之種類之形狀等對應之更面 3 5 0以外,和實施例2相同。 、 -接示,在基座構件340保持照這樣構成之4支第 二接觸#315b而構成一個單元,自各接觸臂31旰拉 邛之空氣配管和該基座構件34〇之第一空氣通路34〇&連
:二在圖33,在圖33中右側所示之第二接觸臂31讣 2,於在圖1之1列1行及行之接觸臂’在圖33中左側》 不之第二接觸臂31 5b相當於在圖1之2列1行及2列2行之。 ;觸:。但,在圖33雖未特別圖示,自在圖33右二之之 弟一接觸臂31 5b延伸之全部之空氣配管和基座構 第一空氣通路34〇a連接。 保持第二接觸臂315b之基座構件34〇之形狀係實質上 ^ :接觸臂315a2保持的相同之形狀’第—空氣通路勵 ^ ¾上在同一位置形成,但是因在本第二接觸臂31^未 〃備鎖定和鬆開機構318,在基座構件34〇未形成用以供給 對心用及限制用之空氣之空氣通路。 本第二接觸臂31 5b應付之種類之被測試1C因在執行被 測試1C之測試時不需要對準,Yz移動裝置31〇令被測試“ 自裝載部50之裝載器用緩衝器部5〇2直接移至接觸部3〇1。 而,被測試1C位於接觸部301上時,ΥΖ移動裝置310令γζ移
1228599 五、發明說明(53) = 之可動頭部312下降後’偵 或上面。該接觸部301之端子或上 二子 Ή ? F ΊΓ私> π A丨丄 〜H列係令可動頭部 器都可。 向致動器3 1 3之扭力限制器或近接感測 端早=^接t ^ 3 Q 1之端子或上面後,對於至接觸部3 0 1之 觸邱^ 1 面^止之仃程,施加預設之端子位移量後,向接
同時執行4個被測試1c之測試。附帶的,在 行中發生了接觸失誤之情況,至未發生接觸失誤 ^止丄逐次令接觸行程量比至那時為止之值稍微增加。此 日守,若總接觸行程量超過上限值,在該時刻發出超出上限 之警報。此外,被測試1(:相對於接觸部3〇1之定位,藉著 令在更換套件3 5 0之前端部所形成之凹部和在接觸部3 〇 i之 附近所具備之未特別圖示之凸部卡合進行。 其次’第二接觸臂315c如圖34所示,由隔膜部360、 上述之平面靠模機構3 3 〇以及握持側接觸臂3丨7構成,按照 此順序裝在基座構件3 4 〇之下面。該第三接觸臂3 1 5 c之平 面靠模機構33 0及握持側接觸臂317之構造除了在握持側接 觸臂3 1 7之下端面安裝和握持之被測試I c之種類之形狀等 對應之更換套件3 5 0以外,和實施例2相同。 本第三接觸臂315c之隔膜部360由隔膜缸361、桿362 以及收容這些構件之箱363構成,在箱363形成2個開口部 3 6 4,桿3 6 2經由微小之縫隙插入各開口部3 6 4。因桿3 6 2之 上端之直徑設為比開口部364大,桿362受到箱363支撐, 但是因在和開口部364之間形成上述之縫隙,桿362相對於
___ ill ill S國國國關 _國1國 II 疆_ 2030-5848-PF(Nl);Ahddub.ptd 第57頁 1228599 ------- 五、發明說明(54) 箱3 6 3可搖動。 ^箱363之内部設置對各桿362之上端賦與推塵力之隔 :缸36。在圖34所示之例子,用各自設置之精密調整器 36 ?=膜缸361。即,在本例,藉著控制各隔膜缸 m 桿362之推壓力。此外,在圖%表示-個 精铊5周整3 6 5,但是實p双卜执罢4— 口刀- 精密調整器365。. 知此隔膜缸361之個數之 -姐!I ^ 34所不,在基座構件340保持照這樣構成之4支第 :接觸臂315c而構成一個單元,自各接觸臂二之出4 =
Wot I :用=Γ管和該基座構件34°之第-空氣通路 缸361之推M用之空氣W15G之隔膜部360拉出之隔膜 路340a連接。此外和该基座構件340之第一空氣通 觸臂31 5c相當於在圖1之圖?',在圖34中右側所示之第三接 34中左側所亍之第^ 2列1行及2列2行之接觸臂,在圖 列2行之接觸臂。;=臂315b相當於在圖1之2列"于及2 因和1列2行及2 _于之及2列1行之第三接觸臂315c 又,在圖之,Γ5。重疊,圖上未示。 臂3 1 5c延伸之全邻夕二不,自在圖34右側所示之第三接觸 通路340a連接。。工氣配管和基座構件340之第一空氣 保持第三接觸;^ 和第一接觸臂315a仅& c之基座構件34〇之形狀係實質上 也實質上在同—位持的相同之形狀,第一空氣通路340a 具備鎖定和鬆開機構,成,但是因在本第三接觸臂31 5c未 攝318 ’在基座構件34〇未形成用以供給 2030-5848-PF(Nl);Ahddub.ptd 第58頁 1228599 五、發明說明(55) 隔膜部360空氣之空氣通路。 本第三接觸臂315c應付之 臂3 15b之情況一樣,因在執 | =被測試IC和第二接觸 準,YZ移動裝置310令被測試1(^ /、試IC之測試時不需要對 衝器部50 2直接移至接觸部3〇1。農載部50之裝載器用緩 301上時,YZ移動裝置31〇在自久#,被測試IC位於接觸部 缸361最大之氣壓不YZ移動f置^ =調整器365供給隔膜 後,偵測接觸部301之端子令可動頭部312下降 柳k端子或上面後,對於
各精密調整器365供各隔膜微下降後1 反作用力所預設之氣壓同二么接觸部3 ° 1之端子之 L, . 「〗時執仃4個被測試I C之測試。 二15之Ξ定氣壓:為按照接觸部301之排列或個數及接觸 f315c所吸附之被測舰之排列或個數 觸 =試?=發”接觸失誤之情況,至未發生Hi 延-人7供給隔膜缸3 6 1之氣壓稍微增加。此時,甚 氣壓超過上限值,在該時刻發出超出上限之檠報。此 被f試丨(:相對於接觸部3〇1之定位,藉著令在更換套件“Ο 之别端部所形成之凹部和在接觸部3〇1之附近所具備之 特別圖示之凸部卡合進行。 在本實施例之YZ移動裝置3 1 〇之基座部3 1 4,在和在呈 有各型式之接觸臂315¾、315b、315c之單元之基座構件^ 3^0^所形成之第一空氣配管3 14a對應之位置自上面向下面沒 貫穿的形成第二空氣通路314a。本第二空氣通路3 14a具備
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吸附用、對心用、限制用以及推壓用等可裝在基座部3i4 , =全部之型式之接觸臂315a2、315b、315c所需之全部之空-氣通路,用一個基座部314可應付全部之型式之接觸臂 315a2、315b、315c。此外,在本基座部314,在第二空氣 通路314a之附近設置連接器314b,用以供給接觸臂315七之 2熱器3178或溫度感測器3171)等裝在可動頭部312之4支第 一接觸臂315a2所需之全部之電氣。&外,纟圖33及圖以未 =,圖=’自在圖中右側所示之接觸臂3丨5b、3丨延伸之 王4之電氣配線和基座部3丨4所設置之連接器3丨4b連接。 士如以上所不,藉著按照被測試IC之各種類要求之接觸 ,之=位精度及推壓力管理之精度更換為具有適當之接觸 ’之單元’可進行接觸臂要求之功能之最佳化。 、>、例如’在應付在接觸時要求高精度之定位之種類之被 測,I C之情況,在Y Z移動裝置3 1 〇之基座部3 1 4安裝具有4 支,一接觸臂3 1 5a£之單元,應付該被測試丨c之種類。在本 產ϋσ種類應付時,在基座部3 1 4安裝具有4支第一接觸臂 3叫之單元之基座構件34Q後,該單元之基座構件34/之吸 付用、對心用以及限制用之第一空氣通路34〇&和基座部 1 4之及付用、對心用以及限制用之第二空氣通路3 1 “連 2二$外,在該單元之基座構件3 4 〇因未形成推壓用之第II :空氣通路3 40a,成為塞住基座部314之推壓用之第二空 ^通路3 14a之狀態。在第二空氣通路3 14a之下端部設置隨 著彳第 空氣通路340a之連通開閉之閥等也可。 而’在應付不太要求在接觸時之定位精度而且不嚴格
1228599 、發明說明(57) 要求接觸時之推壓力之管理之種類之被測試丨C之情況,例 如藉著鬆開螺栓後自基座部3 14拆下具有4支第一接觸臂 3l5ag之單元之基座構件34〇,安裝具有4支第二接觸臂315b 之單元之基座構件3 4 0,應付該被測試I c之種類。在本產 品種類應付時,在基座部3 1 4安裝具有4支第二接觸臂3丨5b 之單元之基座構件3 4 0後,只有該單元之基座構件3 4 〇之吸 付用之第一空氣通路340a和基座部314之吸附用之第二空 氣通路3 14a連通。此外,在該單元之基座構件34〇因未形 成對心用、限制用以及推壓用之第一空氣通路34〇a,成為
塞住基座部3 1 4之對心用、限制用以及推壓用之第二空氣 通路3 1 4 a之狀態。 、 又’在應付不太要求在接觸時之定位精度而且嚴格要 f接觸時之推壓力之管理之種類之被測試IC之情況,例如 藉著鬆開螺栓後自基座部314拆下種類變更前之具有4支第 接觸煮315 之早元之基座構件340或具有4支第二接觸臂 315b之單元之基座構件,安裝具有4支第三接觸臂315c 之單元之基座構件340,應付該被測試ic之種類。在本產 品,類應付時,在基座部31 4安裝具有4支第三接觸臂31“ 之單元之基座構件34〇後,該單元之基座構件34〇之吸付用 ^推壓用之第一空氣通路34〇a*基座部314之吸附用及推 壓用之第二空氣通路3 14a連通。此外,在該單元之基座構 件340因未形成對心用及限制用之第一空氣通路340a,成。 為塞住基座部3 14之對心用及限制用之第二空氣通路314# 之狀態。
1228599 五、發明說明(58) 於是,在不太 試I C之測試’藉者 有第二接觸臂31 5b 可將接觸臂要求之 情況相比,在同一 種類之範圍顯著變 此外,以上所 明而記載的,不是 施例所公開之各元 部之設計變更或均 要求在接觸時之定位精度之種類之被測 將具有第一接觸臂3 1 5a2之單元更換為具 之單元或具有第三接觸臂315c之單元, 功能最佳化。又,和上述實施例1〜3之 電子元件測試裝置可應付之被測試I C之 寬。 說明之實施例係為了使得易於理解本發 為了限定本發明的。因此,在上述之實 件也包括屬於本發明之技術性範圍之全 等物。
2030-5848-PF(Nl);Ahddub.ptd 第62頁 1228599
圖1係表示本發明之電子元件測試裝 面圖。 < 貫施例1之平 圖2係圖1之I — I部之剖面圖。 圖3係本發明之實施例1之γζ移動裝置 對準裝置之概略剖面圖。 第一接觸臂及 圖4係本發明之實施例1之別例之γζ移 觸臂及對準裝置之概略剖面圖。 軔衣置之第一接 圖 圖5係本發明之實施例1之鎖定和鬆開機構之上部平面 圖6係圖5之冚~冚部之剖面圖。 圖7係圖5之IV- IV部之剖面圖。 圖8係本發明之實施例1之對準可動部 平面圖。 驅動裝 置之上部
圖9係圖8之V - V部之剖面圖。 圖1 0係圖8之VI - Vi部之剖面圖。 圖11係本發明之實施例1之被測試I C 像處理裝置及其周邊之方塊圖。 圖1 2係本發明之實施例1之被測試I C 處理之流程圖。 <對準所需之影 之位置之對準之 圖1 3係表不將在本發明之實施例i之對準動作之2列 行及2列2行之2個被測試1(:定位於對準裝置之上方之 之概略剖面圖。 “
圖1 4係表示將在本發明之實施例1之對準動作之2列i 行及2列2行之2個被測試1C插入了對準裝置之狀態之概略
2030-5848-PF(Nl);Ahddub.ptd 第63頁 1228599
圖1 5係表示在本發明之實施例1之對準動 及2列2行之2個被測試I C之對準完了之狀能之2列1行 圖。 心 < 概略剖面 圖1 6係表示令在本發明之實施例1之 測試1C上升至對準裝置之上方之狀態之概略剖面丨乍之。4個被 圖1 7係表示將在本發明之實施例1之斟淮 回 行及1列2行之2個被測試I c定位於對準步罟+ 之概略剖面圖。 衣置之上方之狀態'
圖1 8係表示將在本發明之實施例1之對準動 , 行及1列2行之2個被測試I C插入了斜準奘w , 之1列1 剖面圖。 平戒置之狀態之概略 圖19係表示在本發明之實施例i之對準動 及1列2行之2個被測試I c之對準完了之壯沪> t n 圖。 干70 Γ之狀悲之概略剖面 圖22Α及圖22Β係表示在本發明之實施例ι 開機構之第一接觸臂之對心動作之圖。 圖2 3係表示本發明之實施例j 之位置之對準前之影像例之圖。 圖2 4係表不本發明之貫施例ι 圖2 0係表示令在本發明之 測試I C上升至對準裝置之上方 圖2 1係表示在本發明之實 測試I C接觸接觸部之狀態之概
2030-5848-PF(Nl);Ahddub.ptd 實施例1之對準動作之4個被 之狀態之概略剖面圖。 施例1之對準完了後令4個被 略剖面圖。
之對準裝置之被測試I c 之對準裝置之被測試1C
之鎖定和鬆
1228599 圖式簡單說明 之位置之對準後之影像例之圖。 圖25係本發明之實施例2之^移動 之側面概念圖。 、置之弟一接觸臂 圖26係用以說明本發明之實施例 測試ic之摹倣動作之動作圖。 ^第一接觸臂之被 圖27係在本發明之實施例2之第— 機構之分解立體圖。 妾觸#之平面摹倣
圖2 8係用以說明依據在本發明之實 觸臂之X軸為中心、之轉動之摹倣動作之動彳之以苐一接 摹倣動作前之狀態,圖28Β表示摹傲動:::狀,表示 觸臂說明依據在本發明之實施例2之:第-接 =:之二之轉動之摹倣動作之動作》,議表示 摹倣= 圆表示摹倣動作中之狀態。 =0係本發明之實施例2之第一接觸臂之別例之側面 概念圖。 圖31係本發明之實施例3之ΥΖ移動袭置之第一接觸臂 之側面概念圖。 圖3 2係表示本發明之實施例3之第—接觸臂之排列例 之平面概念圖,圖32Α表示4列2行之排列’圖32β表示2列2 行之排列,圖32C表示2列1行之排列。 圖33係本發明之實施例4之第二接觸臂之側面概念: 圖。 圖34係本發明之實施例4之第三接觸臂之側面概念 圖0
2030-5848-PF(Nl);Ahddub.ptd 第65頁 1228599 圖式簡單說明
符號說明 1〜電子元件測試裝置; 11〜開口部; 3 0〜測試部; 5 0〜裝載部; 7 〇〜影像處理裝置; 3 11〜Y軸方向軌道; 315a2〜第一接觸臂; 326〜對準用CCD照相機; 402〜分類托盤用儲料機; 404〜托盤搬運裝置; 404b〜可動頭部; 5〇1〜第一XYZ移動裝置; 501b〜X軸方向執道; 5 0 1 d〜吸附墊; 502a〜可動部; 50 2c〜凹部; 5 0 3 a〜凹部; 601a〜Y軸方向軌道; 6 0 1 c〜可動頭部; 6 0 2〜卸載器用緩衝器部 60 1〜第二χγζ移動裝 601b〜X轴方向軌道; 6 0 1 d〜吸附墊; , 602a〜可動部; 1 0〜處理器; 12〜基座; 4 0〜I C儲存部; 6 0〜卸載部; 310〜YZ移動裝置; 3 1 1 a〜X軸方向支撐構件; 320〜對準裝置; 4(Π〜供給托盤用儲料機; 4 0 3〜空托盤用儲料機; 40 4a〜X軸方向軌道; 40 4c〜吸附墊; 501a〜Y軸方向執道; 5 0 1 c〜可動頭部; 5 0 2〜裝载器用緩衝器部; 50 2b〜X軸方向致動器; 丁』軔邵驅動另 80〜YZ移動裝置 a 衣罝用控制 6〇2b〜X軸方向致動器; 6 0 2 c〜凹部;
1228599 圖式簡單說明 9 0〜可動部驅動裝置用控制裝置
II
Bii 2030- 5848-PF(N1);Ahddub.p td 第67頁

Claims (1)

1228599 六、申請專利範圍 1. 一種電子元件測試裝置,包括· 被測試電子元件後令被測試電弟二接觸臂,握持 觸;及移動裝置,設置於基座 ϋ 2試頭之接觸部接 上述電子元件測試裝置包括·· w 7 4弟一接觸臂移動, 第一攝影裝置,拍攝被該 測試電子元件; 接觸#握持之狀態之被 影像處理裝置,依照利用哕 像資料識別該第一接觸臂所握梏 攝衫裝置所拍攝之影 該接觸部之相對位置;以及、被測試電子元件相對於 接觸臂位置補償裝i,依昭今 該被測試電子元件相耕於# ^q〜像處理裝置所識別之 被測試電子元件之第一接5觸部之相對位置補償把持該 、乐稷觸臂之位置。 2 ·如申請專利範圍第1 中,具有第二攝影裝置,拍攝該\子 所拍攝之影像資料識別裝置及第二攝影裝置 元件相s於該接觸部之相^立^觸是所握持之被測試電子 3·如申請專利範圍第丨 中,該第一接觸臂包括: 電子凡件測試裝置,其 握持側接觸臂’握持該被測試電子元件. 固定侧接觸臂,固定於該移動Π 觸臂之間,在實質上和;屋持側接觸臂和該固定側接 不限制獨側接觸臂對於該固定側接觸臂之平面運動。
2030-5848-PF(Nl);Ahddub.ptd 第68頁 1228599 申請專利範圍 4·如申請專利範圍第3項之 中’該第-接觸臂還具有平面靠模子/件測試裝置’其 該接觸部平行之X —Y平面平行之任置,能以與實質上和 試電子元件轉動。 壬忍之轴為中心令該被測 5.如申請專利範圍第1、2、 / 、 置,其中,該接觸臂位置補償裝置#、電子兀件測試裝 6·如申請專利範圍第5項之 °又_於該基座側。 中:該接觸臂位置補償裝置包括驅^件測試裝置1 和氣、開裝置设為自由狀態之握 ^ ’令利用该鎖定 觸部平行之X —Y平面移至任意之」1觸臂在實質上和該接 7.如申請專利範圍第6項之 中,該驅動裝置包括:第— \于7^件測試裝置,其、 平行之X-Y平面,令該握持以臂;實質上和該接觸部 驅動部,令該握持側接觸臂在γ #在1方向移動;第二 部,令該握持側接觸臂以\〜 向移動;以及第三驅動 動。 面内之任意之點為中心轉 8 ·如申請專利範圍第β項之 一 中,握持該被測試電+ 子元件測試裝置,i 置 自 置接近該接觸臂位置補償裝置=第一接觸臂利用該移動裝 將與該接觸臂位置補償裝置=,利用該鎖定和鬆開褒 由狀態。 觸之該握持側接觸臂設為 9·如申請專利範圍第 中,該握持側接觸臂具有電子元件測試装置,其 -個或2個以上之碰觸用構V亥接觸臂位置補償装置接觸之
2030-5848-PF(Nl);Ahddub.ptd 第69頁 1228599 六、申請專利範圍 1 〇·如申請專利範圍第9項 〜〜 :部::::構;具有在該-觸置,其 人該接觸^置方補償裝置具有# ^部所形成之 合之凸部或凹部之另一方。 和该凸部或凹部之一方 u •如申請專利範圍第5項 - 卡 =,在該第一攝影裝置之光輛I =元件測試裝置, 置。 有令反射影像之f ΊΟ L ^ 之反射裝 中 2.如申請專利範圍第3項之 §亥第一接觸臂相對於該移子疋件測試裝置,苴 可和未具有該鎖定和鬆開裴;置可拆裝; 、 中 如申請專利範圍第3項^ =第二接觸臂更換。 該第一接觸臂相對於該移:兀件測試裝置,复 可和未具有該鎖定和鬆開裝置$可拆褒; 、 子元件相對於該接觸部之相對=,有調整該被測 觸臂更換。 推反力之液壓缸之第=接 14· 一種電子元件測試裝置, 觸臂,握持被測試電子元件後令 ·· 2支以上之第一接 之對應之接觸部接觸;及1台或2 A Y "式電子元件和测試頭 於基座側並令1支或2支以上之該=M上之移動裝置,設置 子元件測試裝置包括: 接觸臂移動,上述電 臂所對應之該各第—接觸 1台或2台以上之影像處理裝置,依照利用對應之該各 第70頁 2030-5848-PF(Nl);Ahddub.ptd 1228599 六、申請專利範圍 ______ 攝影裝置所拍攝之影像資料識別該各第〜 被測試電子元件相對於對對應之該接:接觸臂所握持之 及 °卩之相對位置;以 2台以上之接觸臂位置補償裝置, 像處理裝置所識別之該被測試電子元對應之該各影 相對位置補償把持該被測試電子元件^對於该接觸部之 置。 各第一接觸臂之位 1 5·如申請專利範圍第丨4項之電子 中,具有1台或2台以上之第二攝影裂置,測°式I置,其 觸部; ’拍攝對應之該接
該各影像處理裝置依照對應之該 攝影裝置所拍攝之影像資料識別該 I裝置及第二 被測試電子元件相對於對應之該=妾觸臂所握持之 w如申請專利範圍第14項之電/元之件相,t位置。 中,该各第一接觸臂包括: 劂忒I置,其 握持側接觸臂,握持該被測試電 固定側接觸臂,固定於該移動裝置.洛 鎖定和鬆開裝置,設於該握 觸:及 觸臂之間’、在實質上和該2個以上之m/^該固定側接 3 ’限制或不限制該握持側接订,γ平 平面運動。 T於4固定側接觸臂之 1 7 ·如申請專利範圍第丨6項之 中,該各第一接觸臂子70件測試I置,其 和該接觸部平行之Υ ν τ二T y 候衣置能以與實質上 丨丁订之X —Y平面平行之任音 仕思之軸為中心令該被
2030-5848-PF(N1);Ahddub.ptd 第71頁 1228599 六、申請專利範圍 測试電子元件轉動 中二%如專利範圍第14項之電子元件測試裝置,发 遏包括基座構件,在該各移動 其 兮夂结 冰㈣各 μ衣置裝成可拆裝; 1: Λ:皇 該基座構件固定於該移動袭置 元侔目.如巾·專利範㈣14、15、16、17或18 置。 兀件測試裝置,盆中,今各桩鎚辟 1丨^ β項之電子 基座側。 /、中4各接觸’位置補償裝置設置於該 中Λ0.Λ申請辛專利範圍第19項之電子元件測試裝置,复 定和= 位置補償裝置包括驅動裝置,令利用今鎖
接觸部平行之X 卜、之握持側接觸臂在實質上和該 丨十仃之X —Y平面移至任意之位置。 U·如t請專利範圍第20項之電子元件測試裝置,其 平杆夕γ ν ^ 括.弟一驅動部,在實質上和該接觸部 駆動Μ \平面,令該握持側接觸臂在Χ方向移動;第二 ^動該握持側接觸臂在γ方向移動;以及第三驅動 動,4握持侧接觸臂以χ —γ平面内之任意之點為中心轉 中,2握2拉如專利範圍第20項之電子元件測試裝置,其 該移動^ i ^ ί電子元件之該各第一接觸臂利用對應之 鎖定和^開穿晋2該接觸臂位置補償裝置後,利用該 側& # ^^ 該接觸臂位置補償裝置接觸之該握持 1只J接觸臂設為自由狀態。 2 3 ·如申請專利範圍 中,該握持側接觸臂且有H項之電子元件測試裝置,其 月八有和對應之該接觸臂位置補償裝置 2030-5848-PF(Nl);Ahddub.ptd 第72頁 1228599 六、申請專利範圍 接觸之_彳、 2 4 士固或2個以上之碰觸用構件。 之 中’該碰觸申Λ專:]範圍第23項之電子元件測試襄置,其 凸部或凹部之—^具有在該碰觸用構件之前端部所形成1 方 卡合2:::;置補償裝置具有和該凸部或凹… 25.如申心丨之另-方。 卜該第-° 第二項上之且電/八元” 置。 置之先軸上具有令反射影像之反射裝 中 該各第一^專觸利臂耗園第16/員之電子元件测試裝置,其 可和未具右 目對於該移動裝置可拆裝; 中 27. 如申鎖定和鬆開裝置之第二接觸臂更換。 該各第接^子元件測試裝置其 可和未具有=1!該移動裝置可拆裝; 子元件相對於該接觸;:f 2裝置而具有調整該被測試電 觸臂更換。 觸°卩之相對性推廢力之液髮缸之第三接 28. —種電子元件之 置,上述電子元件测試褒置包法,使用電子元件測試裝 試電子元件後令被測試 匕括.弟一接觸臂,握持被測 及第一攝影裝置,拍攝 =件和測試頭之接觸部接觸; 試電子元件,上述電:接觸臂握持之狀態之被測 攝影步驟,拍攝包括·· 電子元件; 接觸臂握持之狀態之被測試 2030-5848-PF(Nl);Ahddub.ptd 第73頁 1228599
識別步驟,依照所拍 所握持之被測試電子元攝之影像資料識別該第一接觸臂 及 +4目對於該接觸部之相對位置;以 補償步驟,依照所識 接觸部之相對位置補償把=该被測試電子元件相對於該 臂之位置。 持该被測試電子元件之第一接觸 2 9 ·如申請專利範圍第? 苴中,且古笙 《 $ 員之電子元件之測試方法, ,、中具有弟二攝影裝置,拍攝該接觸部,· 置所拍ί識別步驟,依照該第—攝影裝置及該第二攝影裝 影像資料識別該第—接觸臂所握持之被測試電 千π件相對於該接觸部之相對位置。 3'如申言青專利範圍第28項< 電子元件之測試方法, 二中’邊補償步驟包括一種步驟,在實質上和該接觸部平 了之χ_γ平面’令該第—接觸臂相對於基座側之平面運動 自=之握持該被測試電子元件侧之該第一接觸臂移動後令 Ρ良制。
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