CN1167564A - 集成电路块定位方法和采用该方法的集成电路块输送装置 - Google Patents

Abstract

IC定位方法和所用的输送装置，其中定位壁件包围工作台，具有两对彼此面对的内表面，下部形成垂直面并对应IC外边相互分开一距离，上部形成斜面，两斜面间距向上渐增大。一弹性件弹性支承垂直运动的定位壁件。垂直机构设置在定位机构之上并向下推动定位壁件以在IC被安装在工作台上时使工作台上表面对应上部，并使定位壁件向上运动以在IC被安装在工作台上时以斜面校正集成电路块水平偏离和以垂直面予以定位。

Description

集成电路块定位方法和采用该方法的集成电路块输送装置

技术领域

本发明涉及一种合适地应用于集成电路块检验装置的半导体集成电路块的定位方法，以及采用所述方法的集成电路块输送装置。

技术背景

下面首先将说明一个现有的集成电路块输送装置的基本结构。如图12所示，在所述的集成电路块输送装置50中，已经存放在集成电路块供给容器52中的一块集成电路块被供入一集成电路块检验装置54的一个插座56中以完成在常温时和高温时的各种检测。集成电路块输送装置50将经检验的集成电路块自动地分选并供入集成电路块分选容器58中。集成电路块通过传送装置60和62分别从所述的容器52传送给插座56以及从插座56传送给容器58。

顺便提及，目前集成电路块集成程度较高以便具有高功能，因此它们有许多的引线。这样集成电路块的引线间距就变得越来越细微。由于具有小间距的引线，在插座56中的集成电路块就必须用高的定位精度供给。

为了将集成电路块精确地供入插座56中，已知有一种利用图象处理技术的方法，它包括两个步骤：用一个摄像机拍摄传送装置和由它固定的一块集成电路块的图象以及处理它们的图象数据以将集成电路块供入插座中。但是图象处理设备贵并且处理图象数据的时间长因而用于检验一块集成电路块的时间也就长。

下面接着来说明一种已广泛使用的传统的集成电路块输送装置。

一个定位机构64设置在供给容器52和插座56之间。当一块集成电路块被从容器52送向插座56时该集成电路块就被一次定位供入插座56中。然后该已被定位的集成电路块通过传递装置66被传送并安装到插座56上。

下面将参照图13-16来说明在将集成电路块供到插座56上前将其定位的集成电路块输送装置50的定位机构64。

所述的定位机构64具有以下结构。集成电路块70被安装在矩形工作台68的上表面上。

设有一包围矩形工作台68的定位壁件72，而它的两对内表面74、76和78、80的下部S形成垂直面82，其每一对彼此相对并对应于集成电路块70的外边分开一定距离。另一方面，每一对内表面的上部T彼此相对并形成其距离向上渐渐增大的斜面84。请注意，在集成电路块70的外边和下部S的垂直面之间要有一个设计间隙，其大小是在确定的允许误差内。

一垂直机构86包括一传动装置，例如气缸。该垂直机构86使工作台68相对于定位壁件72在垂直方向上运动。

一传输装置60可在三维方向上传输集成电路块70。传输装置60可以将集成电路块70水平地传输到在工作台68之上的一个位置上。而且，传输装置60还可以向下运动将集成电路块70安装到工作台68的上表面上。传输装置60有一个吸垫88。集成电路块70被该吸垫88吸持。

一传递装置66可以将已被定位在工作台68上的集成电路块70传送到用于检验的插座56。传递装置66可以在三维方向上运动并且它有一个用于吸持集成电路块70的吸垫88传输装置60也是如此。请注意，传输装置60可起传递装置66的作用。

接着，下面来说明集成电路块输送装置50的动作。请注意，传输装置60和62、传递装置66、垂直机构86和检验装置54是根据一个预定的程序被一个控制装置(未图示)控制。

首先，工作台68通过垂直机构86向下运动直到上表面对应于定位壁件72的内表面74-80的上部T为止。

在这种状态时，集成电路块70通过如图13中所示的传输装置60被传输并安装到工作台68的上表面上。然后垂直机构86使工作台68向下运动直到上表面对应于定位壁件72的内表面74-80的下部S为止，如图14所示。

例如，当集成电路块70被安装到工作台68的上表面上时，集成电路块70相对于定位壁件72的垂直表面82向左偏离距离A，如图13中所示。在这种情况时，构成集成电路块70外边的引线90就通过工作台68的向下运动而与定位壁件72的斜面84相接触，集成电路块70便如在图13中所示水平地向右运动并最后被定位在定位壁件72的垂直表面82之间，如图14所示。

在完成集成电路块70的定位时，垂直机构86使工作台68向上运动直到如图15所示的初始位置为止并将工作台停止在该位置上。在这种状态时，传输装置60可以吸住已被定位在工作台68上的集成电路块70。技术问题

在集成电路块输送装置50内，用于使工作台68垂向运动的垂直机构86是必需的。但垂直机构86的机构复杂，因而生产效率低和生产成本高。另外，由于定位机构64是设置在集成电路块输送装置50的检验室内，该垂直机构86连同在苛刻环境中检验的集成电路块70一起要暴露在高温和低温的环境中。这样，由于垂直机构86被使用在这种苛刻的环境中，它必须用成本高的零件制成，从而其制造成本就必然较高。

本发明揭示

本发明的目的是提供一种定位集成电路块的方法和采用所述方法的一种其垂直机构不设置在定位机构内的集成电路块输送装置。

所述的方法用于定位一集成电路块块，该装置包括：

集成电路块被安装在其上表面上的一个矩形工作台；

一包围所述工作台的定位壁件，所述的定位壁件具有两对内表面，其每一对彼此相对，各对内表面的下部形成垂直面并对应于集成电路块的外边共同分开一定距离，各对内表面的上部形成其距离向上渐渐增大的斜面；以及

一具有弹性件的定位机构，用于弹性地支承所述定位壁件以使定位壁件相对于工作台的上表面垂向地运动，

所述的方法包括以下步骤：

通过位于所述定位机构之上的推动装置克服所述弹性件的弹力将定位壁件向下推动，以便当将集成电路块安装在工作台上时使工作台的上表面对应于所述内表面的上部；以及

在将集成电路块安装到工作台上表面后通过所述弹性件的弹力使定位壁件向上运动以便通过所述斜面校正集成电路块的水平偏离并通过所述垂直面将集成电路块定位。

另一方面，所述的集成电路块输送装置包括一定位机构，它包括：

供将集成电路块安装在其上表面上的一个矩形工作台；以及

一包围所述工作台的定位壁件，所述的定位壁件具有两对内表面，其每一对彼此相对，各对内表面的下部形成垂直面并对应于集成电路块的外边共同分开一定距离，各对内表面的上部形成其距离向上渐渐增大的斜面；其特征在于：

一具有弹性件的定位机构，用于弹性地支承所述定位壁件以使定位壁件相对于工作台的上表面垂向地运动，

位于所述定位机构之上的一个垂直机构，它克服所述弹性件的弹力将所述定位壁件向下推动以便当将集成电路块安装到工作台上时使工作台的上表面对应于所述内表面的上部，以及

在将集成电路块安装到工作台的上表面上后所述的垂直机构可通过所述弹性件的弹力将定位壁件向上推动，以通过所述的斜面校正集成电路块的水平偏离并通过所述垂直面将集成电路块定位。

在本发明中，所述的装置还包括用于将集成电路块传输到工作台上表面上的传输装置，

其中所述的传输装置在它夹持集成电路块朝着工作台向下运动时克服所述弹性件的弹力将所述定位壁件向下推动，以及

在将集成电路块安装到工作台的上表面后随着传输装置向上运动的同时所述的定位壁件通过弹性件的弹力向上运动。

所述工作台可以有一空气通路，其一端在所述上表面上开口，当使定位壁件向上运动以定位集成电路块时从空气通路吹出的压缩空气在该处吹向集成电路块的后表面。

可以包括分别设置在两对内表面下部的下端上的第一引导装置，其中各第一引导装置具有与集成电路的被封装部分的下侧面相对应的一个斜面。

所述的装置还包括：

随着向下推动定位壁件以夹持集成电路块的同时可以向着所述已被内表面定位的集成电路块运动的传递装置；以及

用于限定所述传递装置和定位壁件之间的相互位置关系的第二引导装置，

由此当定位壁件运动接近第二引导装置时所述传递装置和定位壁件之间的相互位置关系得到校正。

在本发明中，当集成电路块被安装在工作台上时定位壁件通过已位于定位机构之上位置上的推动装置或者垂直机构克服弹性件的弹力被向下推动。当推力被释放时定位壁件借助于弹性件的弹力向上运动。采用这种结构，集成电路块的水平偏离可被校正以及集成电路块可被其垂直面定位。即在定位机构内没有设置任何在传统的装置中所设在定位机构中的垂直机构，从而可使定位机构的结构简化因而生产成本可以降低。通过在集成电路块定好位置时在工作台内形成空气通路并吹出压缩空气，集成电路块可以在工作台上水平地运动。采用这种结构，作用于集成电路块引线的应力可以减小，从而可以有效地阻止引线弯曲。

通过在两对内表面的下部的下端上设置第一引导装置，集成电路可被比较精确地定位，因其封装部分具有统一的形状和尺寸。

通过设置用于将集成电路块定位在传递装置和定位壁件之间的第二引导装置，集成电路块可以这样一种状态被夹持，即保持传递装置和定位壁件之间规定的相互位置关系以便已被定位的集成电路块可被精确地固定。这样，集成电路块就可以在检验插座内被比较精确地定位。附图简要说明

现将通过举例的方式并结合附图来说明本发明的一些实施例，在这些附图中：

图1是本发明第一实施例的集成电路块输送装置的定位机构的部分剖开的侧视图，其中定位壁件未被向下推动；

图2是图1中所示的定位壁件的部分剖开的侧视图，其中定位壁件已被向下推动；

图3是示出工作台、集成电路块和定位壁件的部分放大的视图；

图4是定位壁件的部分剖开的侧视图，其中定位壁件已从图2所示位置向上运动到图1所示的初始位置，并且集成电路块被定位；

图5是定位壁件的部分剖开的侧视图，其中在图4的状态时的集成电路块将被吸持；

图6是定位壁件的部分剖开的侧视图，其中被传递装置吸持的集成电路块将被安装到检验插座上；

图7是第二实施例的定位机构的部分剖开的侧视图；

图8是第三实施例的定位机构的部分放大的剖视图；

图9是示出由图8所示的第一引导装置定位集成电路块的状态的部分放大的剖视图；

图10是第四实施例的定位机构的部分放大的剖视图；

图11是示出图10所示的传递装置的导销和检验插座的可配合导销的导孔的部分放大的剖视图；

图12是示出传统的集成电路块输送装置基本组成的方块示意图；

图13是沿着图16的B-B线所取的传统的集成电路块输送装置的定位机构的剖视图；图中集成电路块已恰好固定在工作台上。

图14是示出图13所示的工作台向下运动以定位集成电路块的状态的说明视图；

图15是示出图14所示的工作台向上运动通过一吸垫吸取集成电路块的状态的说明视图；

图16是图13所示的工作台和定位壁件的俯视图。

实施例说明

现将参照这些附图详细地说明本发明的集成电路块输送装置的较佳实施例。请注意，在技术背景中已说明的集成电路块输送装置的零部件都给予同样的标号，其具体说明予以省略。

本发明特别涉及集成电路块输送装置的定位机构，由此定位机构在各实施例中都将予以说明。第一实施例

首先，参照附图1-6来说明集成电路块输送装置50的定位机构10的结构。

矩形工作台68固定在底座12的上表面上。包围工作台68的定位壁件72设置在底座12之上并可相对于底座12垂向地运动。定位壁件72被阻止水平地运动。在第一实施例中，在底座12上形成有垂直通孔14。导向轴18分别从底座12的下侧可滑动地穿过通孔14，每一根导向轴的下端具有一个挡块16。定位壁件72固定在导向轴18的上部。

螺旋弹簧20是弹性件的一个例子。螺旋弹簧20弹性地支承在底座12之上的定位壁件72。螺旋弹簧20分别套在导向轴18上，它们弹性地设置在底座12的上表面和定位壁件72之间。这样，当没有任何力向下推动定位壁件72时导向轴18的挡块在螺旋弹簧20的弹力作用下靠抵底座12的底面。采用这种结构，挡块位于上行程终端。

在现在的状态时，工作台68对应于定位壁件72的内表面74-80的下部S。当定位壁件72由外力从上侧被向下推动时，工作台68的上表面对应于定位壁件72的内表面74-80的上部T。

请注意，螺旋弹簧可以不套在导向轴上而弹性地设置在工作台68的上表面和定位壁件72的底面之间。螺旋弹簧20可以设置在导向轴18的下侧上以便向上偏压导向轴18。而且，可以采用片簧等作为弹性件而不用螺旋弹簧20。

如上所述，在定位机构10中未设有具有传动装置的垂直机构。而定位壁件72可以相对于固定的工作台68垂向地运动。

传输装置60可以吸持和传输集成电路块，并且它可起垂直机构以及传统的集成电路块输送装置的作用。传输装置60具有压下部22，当传输装置60向下运动以将集成电路块70安装到工作台68上时所述的压下部便与定位壁件72的上表面进入接触并将它向下推动。

传递装置66也可吸持和传输集成电路块70就如同传统的集成电路块输送装置那样。传递装置66具有压入部22，当传递装置66向下运动以吸持集成电路块70时，压入部与定位壁件72的上表面进入接触并将它向下推动。

如在技术背景中所述，在第一实施例中传输装置60也可起传递装置66的作用。

接着，将说明集成电路块输送装置50的定位机构10的动作。

开始时，藉助螺旋弹簧20的弹力将定位壁件72升高至图1中所示的位置。工作台68的上表面对应于定位壁件72的内表面74-80的下部S。

在这种状态时，已吸持集成电路块70的传输装置60向下运动将集成电路块70安装到工作台68的上表面上。首先，传输装置60的压下部22与定位壁件72的上表面进入接触。然后起垂直机构作用的传输装置60进一步向下运动，从而定位壁件72克服螺旋弹簧20的弹力被推动并向下运动直到到达在图2中所示的位置。此时，工作台68的上表面对应于定位壁件72的内表面74-80的下部T。

接着，传输装置60释放集成电路块将它安装在工作台68的上表面上(见图2)。由于内表面74-80的上部T形成为斜面84，由集成电路块70侧面向外伸出的引线90就不会接触定位壁件72的内表面74-80，从而就没有应力作用到引线90上。

在安装集成电路块70时，传输装置60向上运动，然后水平地侧向运动以传输下一个集成电路块70。

随同传输装置60的向上运动，通过螺旋弹簧20的弹力紧贴传输装置60的定位壁件72向上运动直到到达图4(或者图1)所示的位置为止。在向上运动的同时，如果安装在工作台68上表面上的集成电路块70的中心线C例如水平偏离要求的中心线D(被内表面74-80的垂直面82包围的矩形平面的中心线)A距离，集成电路块70的引线90便与向上运动着的定位壁件72的斜面进入接触，因而集成电路块70向着中心线D被水平推动。通过此动作，集成电路块70最终被定位在如图4所示的内表面74-80下部S的垂直面82之间。集成电路块70的中心线可位于相对规定要求的中心线D的允许区域内。

接着，传递装置66水平地移向如图5所示的工作台68之上的位置，然后它向下运动将定位壁件72向下推动。如果在工作台68上面的集成电路块70对应于定位壁件72内表面74-80的上部T，则传递装置66停止向下运动以借助于其吸垫88吸持集成电路块70。通过这个吸持动作，传递装置66始终可以挟持已被定位在工作台68上表面的规定位置上的集成电路块70。这样，集成电路块70就可以准确地安装在插座56上而不会使集成电路块70的引线偏离插座56的接触点24，如图6所示。第二实施例

下面将参照图7说明第二实施例的定位机构10。请注意，在第一实施例中已说明的零部件采用相同的标号而说明予以省略。

在第二实施例中，在工作台68上形成有一空气通路26，其一端在安装集成电路块70的工作台的上表面上开口。压缩空气从压缩机(未图示)引入空气通路26。请注意，在第二实施例中在底座12上也形成空气通路26，但压缩空气可通过在工作台68的侧壁上形成的空气通路被引入而不通过在底座12上的空气通路。

接着，将说明定位机构10的动作。

其基本动作与第一实施例中的相同。但是，在第二实施例中，当定位壁件向上运动将集成电路块70定位在工作台68的上表面上时压缩机将压缩空气送入空气通路26。

通过在集成电路块被定位时将压缩空气引入空气通路26，压缩空气流入在工作台68上表面和集成电路块70的底面(后面)，从而使集成电路块70略微浮起。这样，使工作台68的上表面和集成电路块70的底面之间的摩擦力减小，从而可使集成电路块顺滑地运动。由于减小了摩擦力，由定位壁件72的斜面作用于集成电路块70的引线90的应力就可以被减小，因而可阻止引线弯曲。第三实施例

下面将参照图8和9说明第三实施例的定位机构10。请注意，在第一实施例中已说明的零部件采用相同的标号而说明予以省略。

在第三实施例中，呈L形的第一引导件32分别设置在定位壁件72两对内表面74-80的下部S的下端上，每一个下端具有一个斜面30，分别对应于集成电路块70封装部分28的下侧面。

一般，在具有塑料封装部分的集成电路块70上，封装部分28的侧面形成斜面，所述的斜面从封装部分28的上表面和底面向其伸出引线的侧面的中央部分延伸。封装部分28的形状和尺寸是标准化的。

在第三实施例中，第一引导件32的彼此面对的斜面30面向工作台68，所述的斜面间分开距离是向着上端渐渐增大。被夹持在第一引导件32中的集成电路块可以被准确地定位。

接着说明定位动作。请注意，其基本动作是与第一实施例的相同，由此将说明其不同的动作。

在将集成电路块安装在工作台68上后定位壁件72便连同传输装置60一起向上运动。此时，集成电路块70借助定位壁件72的内表面74-80的斜面84水平地运动，最后集成电路块70借助内表面74-80的垂直面82准确地定位。

已被定位在垂直面82之间的集成电路块70以后在定位壁件72向其上行程末端(在图1和图9中所示的位置，在此位置上传输装置60未接触定位壁件72)运动的同时与第一引导件32进入接触。由于这种接触，集成电路块70的封装部分28的下侧面便与第一引导件32的面对工作台68的接触面30进入接触，从而使集成电路块70可被再次精确定位。第四实施例

下面将参照图10说明第四实施例的定位机构10。请注意，在第一实施例中已说明的零部件采用相同的标号而说明予以省略。

在第四实施例中，第二引导装置设置在定位壁件72的上表面上和传递装置66的底面上，它们形成两者相互间的相对位置关系。第二引导装置由导销34和导孔36组成，导销34从传递装置60的底面伸出而导孔在定位壁件72的上表面上开口，导销34分别配入导孔36内。请注意，导孔36可以在传递装置66上形成；而导销34可以从定位壁件的上表面伸出。

采用导销34和导孔36，就可防止当所述装置夹持集成电路块70时所发生的传递装置66的不应有的运动。这样，在夹持集成电路块70的同时就可始终保持在传递装置66和定位壁件72之间的水平的相互位置关系。由于保持它们两者之间的相互位置关系，集成电路块70就可以比较精确地被定位在插座56上。

另外，插座56具有供传递装置66的导销34配入的导孔38。导孔38和插座56中心线之间的相互位置关系对应于定位壁件72的导孔36和定位壁件72的中心线D之间的相互位置关系。

采用这种结构，就可防止当集成电路块70安装在插座56上时所发生的传递装置66的不应有的运动，从而就可将集成电路块70精确地固定在插座56上。上面已经说明了本发明的较佳实施例，但是本发明并不限于上述的实施例，由此在不违背本发明的精神和范围的情况下可以允许改型。

Claims (16)

1.一种用于定位一集成电路块的方法，该方法所用的装置包括：

集成电路块被安装在其上表面上的一个矩形工作台；

一包围所述工作台的定位壁件，所述的定位壁件具有两对内表面，其每一对彼此相对，各对内表面的下部形成垂直面并对应于集成电路块的外边共同分开一定距离，各对内表面的上部形成其距离向上渐渐增大的斜面；以及

一具有弹性件的定位机构，用于弹性地支承所述定位壁件以使定位壁件相对于工作台的上表面垂向地运动，

所述的方法包括以下步骤：

通过位于所述定位机构之上的推动装置克服所述弹性件的弹力将定位壁件向下推动，以便当将集成电路块安装在工作台上时使工作台的上表面对应于所述内表面的上部；以及

在将集成电路块安装到工作台上表面后通过所述弹性件的弹力使定位壁件向上运动以便通过所述斜面校正集成电路块的水平偏离并通过所述垂直面将集成电路块定位。

2.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述的装置还包括用于将集成电路块传输到所述工作台的上表面上的传输装置，所述的传输装置在它夹持集成电路块向着工作台朝下运动时克服弹性件的弹力向下推动所述的定位壁件，以及在集成电路块被安装在工作台上表面上后所述的定位壁件随着传输装置的向上运动借助所述弹性件的弹力而向上运动。

3.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述的工作台具有一空气通路，其一端在所述上表面上开口，当定位壁件向上运动以定位集成电路块时从所述的空气通路吹出的压缩空气在该处吹向集成电路块的后表面。

4.如权利要求2所述的方法，其特征在于，所述的工作台具有一空气通路，其一端在所述上表面上开口，当定位壁件向上运动以定位集成电路块时从所述的空气通路吹出的压缩空气在该处吹向集成电路块的后表面。

5.如权利要求1或2所述的方法，其特征在于，所述的装置还包括第一引导装置，它们分别设置在两对内表面下部的下端上，各第一引导装置具有一个对应于集成电路块封装部分下侧面的斜面。

6.如权利要求3或4所述的方法，其特征在于，所述的装置还包括第一引导装置，它们分别设置在两对内表面下部的下端上，各第一引导装置具有一个对应于集成电路块封装部分下侧面的斜面。

7.如权利要求1或2所述的方法，其特征在于，所述的装置还包括：

传递装置，随着将所述定位壁件向下推动时它可以朝着已被内表面定位的集成电路块运动以将它夹取；以及

用于形成所述传递装置和所述定位壁件之间相互位置关系的第二引导装置；

由此当所述的定位壁件运动靠近所述第二引导件时可校正所述传递装置和所述定位壁件之间的相互位置关系。

8.如权利要求3或4所述的方法，其特征在于，所述的装置还包括：

传递装置，随着将所述定位壁件向下推动时它可以朝着已被内表面定位的集成电路块运动以将它夹取；以及

用于形成所述传递装置和所述定位壁件之间相互位置关系的第二引导装置；

由此当所述的定位壁件运动靠近所述第二引导件时可校正所述传递装置和所述定位壁件之间的相互位置关系。

9.一种集成电路块输送装置包括一定位机构，它包括：

供将集成电路块安装在其上表面上的一个矩形工作台；以及

一包围所述工作台的定位壁件，所述的定位壁件具有两对内表面，其每一对彼此相对，各对内表面的下部形成垂直面并对应于集成电路块的外边共同分开一定距离，各对内表面的上部形成其距离向上渐渐增大的斜面；其特征在于：

所述定位机构具有一弹性件，用于弹性地支承所述定位壁件以使定位壁件相对于工作台的上表面垂向地运动，

位于所述定位机构之上的一个垂直机构，它克服所述弹性件的弹力将所述定位壁件向下推动以便当将集成电路块安装到工作台上时使工作台的上表面对应于所述内表面的上部，以及

在将集成电路块安装到工作台的上表面上后所述的垂直机构可通过所述弹性件的弹力将定位壁件向上推动，以通过所述的斜面校正集成电路块的水平偏离并通过所述垂直面将集成电路块定位。

10.如权利要求9所述的集成电路块输送装置，其特征在于，所述的垂直机构是用于将集成电路块传输到所述工作台的上表面上的装置；当夹持集成电路块的传输装置朝着所述工作台向下运动时，它克服所述弹性件的弹力向下推动所述定位壁件；在集成电路块被安装到工作台上表面上后所述定位壁件随着所述传输装置的向上运动被所述弹性件向上推动。

11.如权利要求9所述的集成电路块输送装置，其特征在于，所述工作台可以有一空气通路，其一端在所述上表面上开口，当使定位壁件向上运动以定位集成电路块时从空气通路吹出的压缩空气在该处吹向集成电路块的后表面。

12.如权利要求10所述的集成电路块输送装置，其特征在于，所述工作台可以有一空气通路，其一端在所述上表面上开口，当使定位壁件向上运动以定位集成电路块时从空气通路吹出的压缩空气在该处吹向集成电路块的后表面。

13.如权利要求9或10所述的集成电路块输送装置，其特征在于，它还包括分别设置在两对内表面下部的下端上的第一引导装置，其中各第一引导装置具有与集成电路的被封装部分的下侧面相对应的一个斜面。

14.如权利要求11或12所述的集成电路块输送装置，其特征在于，它还包括分别设置在两对内表面下部的下端上的第一引导装置，其中各第一引导装置具有与集成电路的被封装部分的下侧面相对应的一个斜面。

15.如权利要求9或10所述的集成电路块输送装置，其特征在于，它还包括：

随着向下推动定位壁件夹持集成电路块的同时可以向着通过所述内表面已被定位的集成电路块运动的传递装置；以及

用于限定所述传递装置和定位壁件之间的相互位置关系的第二引导装置，

由此当定位壁件运动接近第二引导装置时所述传递装置和定位壁件之间的相互位置关系得到校正。

16.如权利要求11或12所述的集成电路块输送装置，其特征在于，它还包括：

随着向下推动定位壁件夹持集成电路块的同时可以向着通过所述内表面已被定位的集成电路块运动的传递装置；以及

用于限定所述传递装置和定位壁件之间的相互位置关系的第二引导装置，

由此当定位壁件运动接近第二引导装置时所述传递装置和定位壁件之间的相互位置关系得到校正。

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