CN109313231A - 用于集成电路板的定位装置和用于包括这种定位装置的集成电路板的检测装置 - Google Patents

用于集成电路板的定位装置和用于包括这种定位装置的集成电路板的检测装置 Download PDF

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Abstract

本发明涉及一种用于定位集成电路晶片(W)的定位装置(100)，包括：‑称为上基座的基座(102)和称为下基座的基座(106)，所述基座在称为垂直方向的方向(Z)上彼此相距一定距离布置，以便在所述基座(102，106)之间产生自由空间；‑支撑件(110)，其能够在上基座(102)和下基座(106)之间移动，并包括用于接收待检测的所述电路板(W)的接收位置(112)；‑用于定位所述支撑件(110)的至少一个第一装置(118)，其在垂直方向(Z)上抵靠所述上基座(102)或与所述上基座(102)配合；和‑用于定位所述支撑件(110)的至少一个第二装置(122)，其在垂直方向(Z)上抵靠所述下基座(106)或与所述下基座(106)配合。本发明还涉及一种用于检测使用这种定位装置的集成电路板的装置。

Description

用于集成电路板的定位装置和用于包括这种定位装置的集成 电路板的检测装置
技术领域
本发明涉及一种用于定位集成电路晶片的装置，特别是涉及在检测设备中检测所述集成电路晶片。本发明还涉及一种用于检测集成电路晶片的设备，例如包括这种装置的光学轮廓测量设备。
本发明的领域更具体地但非限制性地是用于微电子和集成光学工业的检测设备的领域。
技术背景
电子或光学集成电路通常以集成电路晶片的形式生产。
集成电路晶片可以包括晶片，该晶片是半导体和/或介电材料的切片或晶片，在其表面上产生集成电路的图案和元件，特别是通过沉积或蚀刻操作。
根据制造步骤，集成电路晶片还可以包括，例如，
-晶片元件或切割的晶片部件，其布置在支撑件上，诸如另一晶片或薄膜；
-预先制成的集成电路叠层；或
-具有公共矩阵中的连接元件和集成电路的复合结构。
在制造步骤期间，通常需要检测集成电路晶片的一个或更多个表面，例如为了表征或验证在所述表面上产生的图案，为了监测晶片的厚度等。特别地，可能有必要确定在晶片的一个面上产生的沟槽或标记在深度或高度方面是否具有期望的特征。例如，这种检测可以通过光学轮廓测量装置执行。由于其他类型的装置的其他原因，可能还需要检测晶片的表面。
考虑到晶片表面上存在的图案的尺寸非常小，因此必须非常精确地定位晶片，并且非常接近用于检测的传感器。另外，当希望检测表面区域的不同区域时，或甚至晶片的整个表面区域时，还需要相对于传感器快速地移动晶片。
现在，当前使用的用于定位集成电路晶片的装置不能够满足这些要求。
本发明的目的是克服该缺点。
本发明的另一个目的是提出一种用于定位集成电路晶片的装置，该装置具有简单的结构并允许快速和精确地定位所述晶片。
本发明的又一个目的是提出一种晶片定位装置，该装置具有简单的结构，又允许同时检测晶片的两个面。
发明内容
利用用于定位集成电路晶片的装置实现了这些目的中的至少一个，该装置包括：
-称为上基座的基座和称为下基座的基座，所述基座在称为垂直方向的方向上彼此隔开一定距离布置，以便在所述基座之间产生自由空间；
-支撑件，其设置成在所述上基座和下基座之间移动，并包括用于接收待检测的所述晶片的位置；
-用于定位所述支撑件的至少一个第一装置，其在所述垂直方向上抵靠所述上基座或与所述上基座配合；和
-用于定位所述支撑件的至少一个第二装置，其在所述垂直方向上抵靠所述下基座或与所述下基座配合。
因此，根据本发明的装置包括两个基座，每个基座用作用于在垂直方向上定位集成电路晶片的定位参考。这两个基座是偏移的，使得晶片在其检测期间位于所述基座之间。因此，晶片定位在沿垂直方向的两个方向上，这允许更精确和更快速的定位。
另外，在检测期间，晶片位于上基座和下基座之间。因此，通过为每个基座配备指向另一个基座的传感器，可以同时检测晶片的两个面。还可以执行从晶片的一个面到另一个面的晶片厚度的测量或透射测量。
在下文中，术语“检测”可以表示由光学、电学(电容、电感等)或声学装置执行的测量、可视化、成像等所有操作，例如：
-晶片的图案或层的厚度、高度或深度的测量，
-晶片平面中(图案、结构、区域等)的尺寸的测量，
-表面状况、元件或图案存在与否的可视化，
-元件或图案的位置，和
-缺陷或颗粒的检测。
在下文中，上基座的“下表面”是上基座的朝向移动支撑件和下基座的侧面的表面；下基座的“上表面”是下基座的朝向支撑件和上基座的侧面的表面。
在本申请中，表达“垂直方向”或“水平方向”是用于避免编辑负担并且不意味着空间中的绝对定向。最多用于表示垂直方向是垂直于晶片平面的方向，水平方向是平行于由晶片形成的平面的方向。
上基座的下表面可以平行于下基座的上表面。
优选地，垂直方向是晶片的检测方向。
特别地，当晶片布置在接收位置中时垂直方向可以垂直于由晶片形成的平面，和/或垂直于上基座的下表面，和/或垂直于下基座的上表面。
可以设置至少一个基座，特别是设置每个基座，以便接收或为所述基座配备用于检测晶片表面的至少一个传感器。
特别地，可以设置上基座以便接收或可以为所述上基座配备测量头，该测量头包括依次或同时使用的一个或更多个传感器。上基座配备的这种测量头在下文中称为“上测量头”。
类似地，可以设置下基座以便接收或为下基座配备测量头，该测量头包括依次或同时使用的一个或更多个传感器。下基座配备的这种测量头在下文中称为“下测量头”。
在一个实施例中，上测量头和下测量头可以彼此相对地对齐，特别是在晶片的平面中。
在根据本发明的装置的优选变体中，上基座和下基座也可以在垂直于垂直方向的称为水平方向的另一方向上相对于彼此偏移。
该水平方向可以优选地是在所述基座之间引入晶片的方向。
特别地，当晶片布置在接收位置中时，水平方向可以平行于由晶片形成的平面，和/或平行于上基座的下表面，和/或平行于下基座的上表面。
特别地，基座可以在所述水平方向上彼此相距一定距离，使得在所述基座之间在所述水平方向上存在自由空间。
有利地，在这个变体中：
-上测量头可以布置在所述上基座的靠近下基座的边缘处；和/或
-下测量头可以布置在所述下基座的靠近上基座的边缘处。
测量头的这种定位允许简单的结构，同时提供了同时检测晶片的两个面的可能性。实际上，这种定位使得可以同时检测晶片的两个面，同时避免在上基座和下基座的任何一个中提供通孔的需要。
根据有利的特征，可以调节基座之间的在所述水平方向上的距离，使得测量头在所述水平方向上彼此相对地对齐，并且更具体地在晶片的平面中对齐。
优选地，下基座和上基座可以连接在一起，以便形成单件单元。
根据实施例，上基座和下基座可以通过两个连接臂在所述基座的每一个的两个相对边缘处连接在一起。
每个连接臂可以在下基座和上基座之间沿水平方向延伸。
特别地，连接臂可以彼此平行。
由上基座和下基座以及可选的连接臂形成的单件式组件可以通过加工单件而获得。
可替代地，单件式组件可以由单独制造并组装在一起的几个部件形成，例如通过粘合或通过螺纹接合。
上基座和下基座中的至少一个可由花岗岩或大理石制成。
可替代地或另外地，上基座和下基座中的至少一个可由金属材料制成或由对磁力敏感的材料制成。
下基座的上表面或上基座的下表面分别可以被修整，以便提供更好的平整度或规则性。
有利地，至少一个第一定位装置和至少一个第二定位装置分别可包括在垂直方向上分别粘附到上表面和下表面或与上表面和下表面保持在一起的至少一个装置，该装置在垂直于所述垂直方向的至少一个方向上，特别是所有方向上自由平移运动。
优选地，这种自由平移运动的粘附(或保持)装置可以是与基座产生无接触粘附(或保持)的装置。这种无接触粘附(或保持)装置与基座的摩擦为零，因此定位更精确和更快速，同时还消耗更少的能量。
根据特别有利的变体，自由平移运动的至少一个粘附(或保持)装置可包括真空空气轴承。
根据可替代变体，自由平移运动的至少一个粘附(或保持)装置可包括与邻接基座的抗摩轴承相关联的真空空气轴承。
根据另一可替代变体，当基座包括对磁引力敏感的材料时，自由平移运动到所述基座的至少一个粘附(或保持)装置可包括真空空气轴承。
当然，这些示例是非限制性的，并且可以使用自由平移运动的其他粘附装置。
有利地，在垂直于垂直方向的水平方向上，可以在接收位置的每一侧上布置第一和第二定位装置使其固定到支撑件。
因此，提高了晶片支撑件的定位精度和稳定性，从而提高了晶片的定位精度和稳定性。
当基座在水平方向上相对于彼此偏移时，其中水平方向可以是在基座之间引入晶片的方向，可以在所述水平方向上在接收位置的每一侧上布置第一和第二定位装置使其固定到支撑件。
优选地，第一和第二定位装置可以布置在支撑件的两个相对面上，因此甚至进一步改善了所获得的定位。
此外，至少一个第一定位装置和至少一个第二定位装置分别可有利地包括多个定位装置。
在这种情况下，在接收位置的每个侧面上，在垂直于垂直方向的水平方向上可以有利地分别布置至少两个第一定位装置和至少两个第二定位装置。因此，提高了晶片支撑件的定位精度和稳定性，从而提高了晶片的定位精度和稳定性。
在这种情况下，该水平方向优选地垂直于基座相对于彼此偏移的水平方向。
优选地，接收位置可以至少部分地被穿孔，以便允许在每个基座的侧面接近布置在所述接收位置中的晶片。
因此，可以特别是同时从基座中的一个接近晶片的其中一个面，并从另一个基座接近晶片的相对面。然后可以同时检测晶片的两个面。
根据本发明的装置可以有利地包括相对于基座的支撑件的位移模块，特别是机动化的位移模块，该位移模块产生所述支撑件在第一和第二水平方向上的平移，第一水平方向和第二水平方向彼此垂直并垂直于垂直方向。
水平方向中的一个可以是在基座之间引入晶片的方向。
根据实施例，支撑件可以通过第一和第二滑动连杆固定到位移模块，第一和第二滑动连杆在所述第一水平方向上基本上彼此平行，并且布置在支撑件的每一侧上。
根据实施例，第一滑动连杆可以是刚性的，第二滑动连杆可以是柔性的。
使用与柔性连杆相关联的刚性连杆可以进行精确定位，同时通过柔性连杆吸收所述滑动连杆的平行度的缺陷。
刚性滑动连杆可以由第一滑动件提供，支撑件可以直接或间接地固定到第一滑动件。
柔性滑动连杆可以由与弹簧片组合的第二滑动件提供。
优选地，在这种情况下，该第一水平方向可以是基座相对于彼此偏移的水平方向。
有利地，支撑件可以通过沿第二水平方向的滑动连杆固定到位移模块。
根据实施例，该滑动连杆可以是柔性的，至少在除第二水平方向之外的方向上。
该滑动连杆的柔性使得可以吸收基座的平整度或平行度的缺陷，特别是上基座的下表面和下基座的上表面的平整度或平行度的缺陷。
该滑动连杆可以由与弹簧片组合的第三滑动件提供。
优选地，支撑件可以仅沿其边中的一个或其边缘中的一个固定到位移模块。
因此，支撑件的其他边缘/边是自由的。换句话说，支撑件与位移模块的紧固点被最小化。因此，支撑件相对于基座中的每一个的定位以更高的精度和更少的约束进行。
根据非限制性实施例，支撑件可以通过其边缘中的一个经由弹簧片固定到第三滑动件。第三滑动件可以：
-在其端部中的一个处固定到第一滑动件；并且
-在其端部中的另一个处经由弹簧片固定到第二个滑动件。
位移模块可以有利地固定到基座中的一个，和/或用连接臂中的至少一个来固定。
例如，位移模块可以例如通过第一和第二滑动件固定到上基座的下表面或下基座的上表面。
可替代地，位移模块可以固定到框架，例如检测设备的框架，在该框架上也布置有根据本发明的装置。
根据本发明的另一方面，提出了一种用于集成电路晶片的检测设备，特别是光学检测设备，包括根据本发明的定位装置。
定位装置的基座中的至少一个，特别是每个基座可以配备有光学头，特别是可移动或可拆卸的光学头，包括至少一个传感器。
检测设备可以是用于表征集成电路晶片的设备，更具体地是用于测量与集成电路晶片相关的至少一个物理参数的设备，或者测量存在于所述集成电路晶片的表面上的至少一个图案的设备。
检测设备可以例如包括：
-光学干涉仪设备，
-用于对集成电路晶片成像的设备；或
-用于测量集成电路晶片厚度的装置。
另外，检测设备可以执行集成电路晶片的面的检测，或者同时检测所述晶片的两个面。
附图说明
通过审阅绝不是限制性的示例的详细描述和附图，其他优点和特征将变得显而易见，其中：
-图1是根据本发明的装置的原理的非限制性实施例的横截面示意图。
-图2是能够在根据本发明的装置中使用的上基座和下基座的非限制性实施例的等距视图的示意图。
-图3是能够在根据本发明的装置中使用的晶片支撑件的非限制性实施例的等距视图的示意图；
-图4a和4b是能够在根据本发明的装置中使用的晶片支撑件的位移模块的非限制性实施例的不同视角的示意图；和
-图5是根据本发明的装置的非限制性实施例的示意图。
可以理解，下文描述的实施例决不是限制性的。可以设想本发明的仅包括下文所述特征的选择而独立于其他特征的变体，如果这种特征的选择足以赋予本发明技术优势或者将本发明与现有技术区分开。该选择包括没有结构细节的至少一个特征，优选地是功能性特征，或者仅具有结构细节的一部分，如果该单独的部分足以赋予本发明技术优势或者将本发明与现有技术区分开。
特别地，如果从技术观点来看对组合不存在异议，则能够将所述的所有变体和所有所述实施例组合在一起。
在附图中，几个图中共有的元件保持相同的标记。
参考附图描述的实施例描述了用于定位晶片的定位装置，可以理解这些装置能够用于定位所有类型的集成电路晶片。
图1是根据本发明的定位装置的原理的非限制性实施例的横截面示意图。
如图1所示的装置100包括称为上基座的基座102，该基座102配备有称为上测量头的测量头104，其包括至少一个传感器，特别是光学传感器。
装置100还包括称为下基座的基座106，该下基座配备有称为下测量头的测量头108，其包括至少一个传感器，特别是光学传感器。
定位装置100还包括支撑件110，支撑件110包括穿孔的接收壳体112，设置该接收壳体以便接收待借助于测量头104和108检测的晶片W(或任何其他类型的集成电路晶片W)。
如图1所示，上基座102和下基座106在称作垂直方向的方向上相对于彼此偏移，该方向在图1中标记为“Z”，垂直于由支撑件110形成的平面。特别地，基座102和106在Z方向上彼此相距一定距离，使得在所述基座102和106之间存在自由空间。因此，晶片支撑件110插入基座102和106之间，特别是在水平方向上，该水平方向在图1中标记为“标记，垂直于垂直方向Z并平行于由晶片支撑件110形成的平面。
垂直方向Z是布置在支撑件110的接收壳体112中的晶片W的检测方向。
仍然在图1所示的非限制性示例中，上基座102和下基座106在水平方向X上相对于彼此偏移。特别地，基座102和106在X方向上彼此相距一定距离，使得在所述基座102和106之间存在自由空间。
上测量头104在上基座102的靠近下基座106的边缘114的侧上布置在上基座102上，并且在垂直方向Z上朝向位于基座102和106之间的支撑件110。类似地，下测量头108在下基座106的靠近上基座102的边缘116的侧上布置在下基座106上，并且朝向位于基座102和106之间的支撑件110。
优选地，选择基座102和106之间的距离使得测量头104和108在水平方向X上对齐。另外，测量头104和108也可以在标记为Y的水平方向上对齐，该方向垂直于方向X和Z，并且平行于由晶片支撑件110形成的平面。因此，测量头104和108在垂直于垂直方向Z的平面中对齐，包括水平方向X和Y，其对应于晶片W的平面。
支撑件110还配备有一个或更多个第一装置118，用于相对于上基座102定位支撑件110。特别地，第一定位装置118相对于基座102的朝向支撑件110的侧的面120(称为下表面)对支撑件110进行定位。
支撑件110还配备有一个或更多个第二装置122，用于相对于下基座106定位支撑件110。特别地，第二定位装置118相对于下基座106的朝向支撑件110的侧上的面124(称为上表面)对支撑件110进行定位。
根据优选实施例，每个定位装置118和120分别以所述支撑件110的自由平移运动分别相对于面120和面124进行远程保持(或粘附)。
如图1所示，至少一个第一定位装置118和至少一个第二定位装置在水平方向X上位于接收壳体112的每一侧，并因此位于晶片W的每一侧。因此，获得的定位更稳定且更精确。
当然，装置100还包括用于使支撑件在基座102和106之间移位的模块(在图1中未示出)。在下面描述的图4a-4b中给出了这种位移模块的非限制性实施例。
每个基座可以由大理石或花岗岩制成，也可以由对磁力敏感的材料制成。
优选地，上基座102的下表面120和下基座106的上表面124分别可以被修整以便最大程度地减少平整度的缺陷。
在图1所示的示例中，基座102和基座106中的每个分别配备有测量头104和测量头108。可替代地，只有基座中的一个可配备测量头。
图2是上基座和下基座的非限制性实施例的等距视图的示意图。
在图2中，仅示出了基座102和基座106。未示出晶片支撑件以及测量头。
如图2所示，基座102和基座106连接在一起以形成单件式组件200。
在图2所示的示例中，基座102和基座106通过在上基座102和下基座106之间沿X方向延伸的两个连接臂202和204连接在一起。在X方向上，每个连接臂202和连接臂204在下基座106的边缘和上基座102的边缘之间产生连接。
如图2所示的单件式组件200可以通过组装(例如粘接)独立生产的几个部件而获得。
可替代地，如图2所示的单件式组件200可以通过加工单件(如大理石或花岗岩块)来获得。
图3是能够在根据本发明的定位装置中使用的晶片支撑件的非限制性实施例的等距视图的示意图。
例如，图3中所示的晶片支撑件300可以是图1中的晶片支撑件110。
晶片支撑件300包括两个第一定位装置1181和1182，所述两个第一定位装置1181和1182在水平方向Y上布置在接收位置112的每一侧。每个第一定位装置1181-1182是真空空气轴承，所述轴承沿着方向Z在上基座102的下表面120处产生粘附，同时与所述面120保持一定距离。
晶片支撑件300包括两个第二定位装置1221和1222，所述两个第二定位装置1221和1222在水平方向Y上布置在接收位置112的每一侧。每个第二定位装置1221-1222是真空空气轴承，所述轴承沿着方向Z在下基座106的上表面124处产生粘附，同时与所述面124保持一定距离。
定位装置1181-1182布置在支撑面300上，与支撑面300相对的面上布置有定位装置1221-1222。
可替代地，每个定位装置1181-1182和1221-1222分别可包括：
-真空空气轴承，其与分别与面120和124接触的抗摩轴承相结合；
-磁铁或电磁铁，其与分别与面120和124接触的抗摩轴承相结合；或
-磁铁或电磁铁，其与空气轴承相结合。
支撑件300可以由铝、金属或塑料制成。
图4a-4b是晶片支撑件的位移模块的非限制性实施例的示意图，其能够用在根据本发明的定位装置中。
图4a是在等距俯视图中具有图3的晶片支撑件300的位移模块400的示意图。图4b是在等距底视图中具有图3的晶片支撑件300的位移模块400的示意图。
位移模块400包括彼此平行并沿水平方向X延伸的第一和第二滑动件，以及沿水平方向Y延伸的第三滑动件406。
晶片支撑件300通过其一个边缘(例如位于第一定位装置1181-1182侧上的边缘)沿Y方向可滑动地连接到第三滑动件406。如图4b中可见，支撑件300通过弹簧片408固定到滑动件406，允许所述支撑件300绕Y方向弯曲并沿Y方向弯曲，以便吸收面120和124的平整度的缺陷。
微米级精密马达(未示出)允许支撑件300沿着滑动件406在Y方向上移位。
第三滑动件406：
-在其一个端部处固定到第一滑动件402；并且
-在其相对端部处，经由弹簧片410固定到第二滑动件404，如图4b所示，允许吸收滑动件402和404的平行度缺陷。
例如布置在第一滑动件402的侧上的微米级精密马达(未示出)允许第三滑动件406和支撑件300组件在方向X上沿着滑动件402和404移动。
图5是以等距视图示出根据本发明的装置的非限制性实施例的示意图。
图5中所示的装置500包括图2的单件式组件200、图3的支撑件300和图4的位移模块400。
在图5所示的示例中，装置500仅包括上测量头104，并且不包括下测量头。
在所示的示例中，在上基座102的下方，位移模块400刚性地固定在连接上基座102和下基座106的臂202和204的内表面上。
上测量头104和/或下测量头105可包括光学元件(例如透镜或物镜)，使得可以产生用于测量和/或检测的一个或更多个光学路径。
根据实施例，这些光路可以叠加(使用共同的光学元件)，以便能够同时和/或单独使用。
因此，上测量头104和/或下测量头105可以特别地包括机械元件，例如透镜转台(如图5所示)，使得可以改变所使用的光学元件。
根据本发明的定位装置可用于任何用于检测晶片的装置，更一般地，用于集成电路晶片的检测，该定位装置例如包括：
-光学干涉仪轮廓仪，可以在晶片(或集成电路晶片)的一面或两面上进行形状或厚度的全场测量；
-低相干干涉仪，在光谱或时域中进行检测，可以用可见或红外波长的测量光束进行距离、高度或厚度的测量；
-共焦或彩色共焦类型的测量装置；
-通过偏转测量、结构光投射或三角测量来测量变形或距离的装置；
-用于对晶片(或集成电路晶片)的单面或多面进行成像的装置；
-用于监测晶片(集成电路晶片)厚度的装置；或
-通过测量散射光来检测缺陷的装置。
当然，本发明不限于刚刚描述的示例，并且在不扩展本发明的范围的情况下可以对这些示例进行许多调整。

Claims (15)

1.一种用于定位集成电路晶片(W)的装置(100、500)，包括：
-称为上基座的基座(102)和称为下基座的基座(106)，所述基座(102、106)在称为垂直方向的方向(Z)上彼此相距一定距离布置，以便在所述基座(102、106)之间产生自由空间；
-支撑件(110、300)，其设置成能够在所述上基座(102)和下基座(106)之间移动，并包括用于接收待检测的所述晶片(W)的位置(112)；
-所述支撑件(110、300)的至少一个第一定位装置(118)，其在所述垂直方向(Z)上抵靠所述上基座(102)或与所述上基座(102)配合；和
-所述支撑件(110、300)的至少一个第二定位装置(122)，其在所述垂直方向(Z)上抵靠所述下基座(106)或与所述下基座(106)配合。
2.根据前一权利要求所述的装置(100、500)，其特征在于，所述上基座(102)和下基座(106)在称为水平方向的另一方向(X)上相对于彼此偏移，所述另一方向(X)垂直于所述垂直方向(Z)。
3.根据前述权利要求中任一项所述的装置(100、500)，其特征在于，所述上基座(102)和下基座(106)连接在一起以形成单件式组件(200)。
4.根据前述权利要求中任一项所述的装置(100、500)，其特征在于，设置至少一个基座(102、106)、特别是设置每个基座(102、106)以便接收用于检测所述晶片(W)的面的至少一个传感器(104、108)。
5.根据前述权利要求中任一项所述的装置(100、500)，其特征在于，所述至少一个第一定位装置(118)和至少一个第二定位装置(122)分别包括在垂直方向(Z)上分别粘附到所述上基座(102)和下表面(106)的至少一个装置，该装置在垂直于所述垂直方向(Z)的至少一个方向上、特别是在垂直于所述垂直方向(Z)的所有方向上自由平移。
6.根据前一权利要求所述的装置(100、500)，其特征在于，自由平移的至少一个粘附装置(118、122)包括真空空气轴承。
7.根据前述权利要求中任一项所述的装置(100、500)，其特征在于，在垂直于垂直方向(Z)的水平方向(X)上，所述第一和第二定位装置(118、122)布置成在接收位置(112)的每一侧上固定到所述支撑件(110、300)。
8.根据前述权利要求中任一项所述的装置(100、500)，其特征在于，所述至少一个第一定位装置(118)和至少一个第二定位装置(122)分别包括多个定位装置：至少两个第一定位装置(1181、1182)和至少两个第二定位装置(1221、1222)，所述至少两个第一定位装置(1181、1182)和至少两个第二定位装置(1221、1222)分别在垂直于垂直方向(Z)的水平方向(Y)上布置在接收位置(112)的每一侧上。
9.根据前述权利要求中任一项所述的装置(100、500)，其特征在于，接收位置(112)至少部分地被穿孔，以便允许在每个基座(102、106)的侧面接近布置在其中的晶片(W)。
10.根据前述权利要求中任一项所述的装置(100、500)，其特征在于，所述装置包括用于相对于所述基座(102、106)移动所述支撑件(300)的模块(400)，所述模块(400)产生所述支撑件(300)在第一和第二水平方向(X、Y)上的平移，所述第一和第二水平方向(X、Y)彼此垂直并垂直于垂直方向(Z)。
11.根据前一权利要求中的装置(100、500)，其特征在于，所述支撑件(300)通过第一和第二滑动连杆(402、404)固定到位移模块(400)，所述第一和第二滑动连杆(402、404)在所述第一水平方向(X)上基本上彼此平行，布置在所述支撑件(300)的每一侧上，并且所述第一滑动连杆(402)是刚性的，第二滑动连杆(404)是柔性的。
12.根据权利要求10或11中任一项所述的装置(100、500)，其特征在于，所述支撑件(300)在第二水平方向(Y)上通过柔性滑动连杆(406)固定到所述位移模块(400)。
13.根据权利要求10至12中任一项所述的装置(100、500)，其特征在于，所述支撑件(300)仅沿其边中的一个或其边缘中的一个固定到所述位移模块(400)。
14.根据权利要求10至13中任一项所述的装置(100、500)，其特征在于，所述位移模块(400)牢固地固定到所述基座(102、106)中的一个。
15.一种用于集成电路晶片(W)的检测设备，特别是光学检测设备，包括：
-根据前述权利要求中任一项所述的定位装置(100、500)，和
-对于至少一个基座(102、106)，固定到所述基座(102、106)的至少一个传感器(104、108)。
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