KR970707712A - 집적회로의 위치 결정 방법과 그것을 사용한 집적회로 핸들러(Method of positioning an IC and IC handler utilizing said method) - Google Patents

집적회로의 위치 결정 방법과 그것을 사용한 집적회로 핸들러(Method of positioning an IC and IC handler utilizing said method)

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Abstract

본 발명은 상하 동작 기구(60)를 위치 결정 기구내(10)에 설치하지 않는 IC의 위치 결정 방법과 그것을 사용한 IC 핸들러(50)를 제공하는 것을 목적으로 한다. 본 발명의 집적 회로 핸들러(50)에 있어서, 위치결정벽체(72)는 테이블(68)을 둘러싸도록 설치되고, 대향하는 2쌍의 내벽면의 하부 영역(S)이 상기 IC(70)의 최외측 가장자리부에 대응한 거리 이격된 수직면(82)에 형성되며, 상부 영역(T)이 상방을 향함에 따라서 이격거리가 서서히 커지는 경사면(84)에 형성되어 있다. 탄성부재(20)는 수직 방향으로 이동 가능하게 설치된 상기 위치결정벽체(72)를 탄성적으로 보유한다. 상하 동작 기구(60)는 IC(70)를 상기 테이블(68)에 위치할 때에는 테이블(68)의 상면이 상기 상부 영역(T)내에 위치하도록, 위치 결정 기구(10)의 상방으로부터 상기 위치결정벽체(72)를 하방으로 밀어 내리고, 상기 IC(70) 테이블(68)상에 위치된 후에는 상기 위치결정벽체(72)를 상승시켜서, 상기 경사면(84)에서 IC(70)의 수평방향의 어긋남을 수정하면서 상기 수직면(82)에서 IC(70)를 위치 결정한다.

Description

집적회로의 위치 결정 방법과 그것을 사용한 집적회로 핸들러(Method of positioning an IC and IC handler utilizing said method)
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제1도는 본 발명과 관계되는 제1실시예의 IC 핸들러의 위치 결정 기구를 나타내는 일부 절결측면도이고, 위치결정벽체하방으로 눌러지기 전의 상태를 나타내고, 제2도는 제1도의 위치결정벽체가 하방으로 눌러졌을 때의 상태를 나타내는 일부절결측면도이고, 제12도는 IC 핸들러가 일반적인 구성을 나타내는 블록도이다.

Claims (16)

  1. 상면에 IC가 위치되는 직사각형 테이블과, 상기 테이블을 둘러싸도록 설치되고, 대향하는 2쌍의 내벽면의 하부 영역이 상기 IC의 최외측 가장자리부에 대응한 거리 이격된 수직면에 형성되며, 상부 영역이 상방을 향하는 것에 따라서 이격거리가 서서히 커지는 경사면에 형성된 위치결정벽체와, 상기 테이블의 상면에 대하여 수직 방향으로 이동 가능하게 설치된 상기 위치결정벽체를 탄성적으로 보유하는 탄성부재를 포함하는 위치 결정 기구를 설치하며, 상기 IC를 상기 테이블에 위치할 때에는 테이블의 상면이 상기 상부 영역내에 위치하도록, 상기 위치 결정 기구의 상방에 위치하는 수단을 통해 상기 위치결정벽체를 상기 탄성부재의 탄성력에 저항하여 하방으로 밀려 내려가며, 상기 IC가 테이블의 상면에 위치된 후에는 상기 위치결정벽체를 탄성부재의 탄성력에 의해서 상승되며, 상기 경사면에서 IC의 수평방향의 어긋남을 수정하면서 상기 수직면에서 IC를 위치 결정하는 것을 특징으로 하는 집적 회로의 위치 결정 방법.
  2. 제1항에 있어서, 상기 IC를 상기 테이블의 상면으로 이송하는 이송 수단을 설치하고, 상기 이송 수단은 상기 IC를 보유한 상기 이송 수단이 상기 테이블을 향하여 하강할 때에, 상기 위치결정벽체를 상기 탄성부재의 탄성력에 저항하여 하방으로 밀려 내려가며, 상기 IC를 테이블의 상면에 위치한 후, 상기 이송 수단이 상승하는 것에 따라서 상기 위치결정벽체를 상기 탄성부재의 탄성력에 의해서 상승되는 것을 특징으로 하는 집적회로의 위치 결정 방법.
  3. 제1항에 있어서, 상기 테이블내에 상기 상면으로 개구하는 통기구멍을 설치하며, 상기 위치결정벽체가 상승하여 상기 IC를 위치결정할 때에, 상기 통기구멍으로부터 압축공기를 IC의 이면을 향하여 내뿜는 것을 특징으로 하는 집적 회로의 위치 결정 방법.
  4. 제2항에 있어서, 상기 테이블내에 상기 상면으로 개구하는 통풍 구멍을 설치하고, 상기 위치결정벽체가 상승하여 상기 IC를 위치결정할 때에, 상기 통풍 구멍으로부터 압축공기를 IC의 안쪽면을 향하여 내뿜는 것을 특징으로 하는 집적 회로의 위치 결정 방법.
  5. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 2쌍의 내벽면의 상기 하부 영역의 하단에는 상기 IC의 패키지의 측면 하부에 따른 경사면을 갖는 제1가이드를 설치하고, 상기 패키지의 측면 하부와 접촉함으로써 상기 IC의 위치를 조정하는 것을 특징으로 하는 집적 회로의 위치 결정 방법.
  6. 제3항 또는 제4항에 있어서, 상기 2쌍의 내벽면의 상기 하부 영역의 하단에는 상기 IC의 패키지의 측면 하부에 따른 경사면을 가지는 제1가이드를 설치하며, 상기 패키지의 측면 하부와 접촉함으로써 상기 IC의 위치를 조정하는 것을 특징으로 하는 집적 회로의 위치 결정 방법.
  7. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 위치결정벽체를 하방으로 누르고, 상기 내벽면 사이에서 위치결정된 상기 IC로 접근하여 보유하는 분리 적재수단과, 분리 전재수단과 위치결정벽체의 위치 관계를 소정의 위치관계로 조정하는 제2가이드를 설치하며, 상기 위치결정벽체가 상기 제2가이드로 접근하였을 때, 분리 적재수단과 위치결정벽체의 위치관계를 소정의 위치관계로 조정하는 것을 특징으로 하는 집적 회로의 위치 결정 방법.
  8. 제3항 또는 제4항에 있어서, 상기 위치결정벽체를 하방으로 눌러 이동하고, 상기 내벽면 사이에서 위치결정된 상기 IC로 접근하여 보유하는 분리 적재수단과, 분리 전재수단과 위치결정벽체의 위치관계를 소정의 위치관계로 조정하는 제2가이드를 설치하며, 상기 위치결정벽체가 상기 제2가이드로 접근하였을 때에, 분리 적재수단과 위치결정벽체의 위치관계를 소정의 위치관계로 조정하는 것을 특징으로 하는 집적 회로의 위치 결정 방법.
  9. 상면에 IC가 위치되는 직사각형 테이블과, 상기 테이블을 둘러싸도록 설치되고, 대향하는 2쌍의 내벽면의, 하부 영역이 상기 IC의 최외측 가장자리부에 대응한 거리로 이격한 수직면으로 형성되어, 상부 영역이 상방으로 향함에 따라서 이격거리가 서서히 커지는 경사면에 형성된 위치결정벽체를 포함하는 위치 결정 기구를 구비하는 집적 회로 핸들러에 있어서, 상기 테이블의 상면에 대하여 수직 방향으로 이동 가능하게 설치된 상기 위치결정벽체를 탄성적으로 보유하는 탄성부재와, 상기 IC를 상기 테이블에 얹어 놓을 때에는 테이블의 상면이 상기 상부 영역내에 위치하도록, 상기 위치결정벽체를 상기 위치 결정 기구의 상방으로부터, 상기 탄성부재의 탄성력에 저항하여 하방으로 밀어 내리며, 상기 IC가 테이블의 상면에 위치된 후에는 상기 위치결정벽체를 탄성부재의 탄성력에 의해서 상승시키어, 상기 경사면에서 IC의 수평방향의 어긋남을 수정하면서 상기 수직면에서 IC를 위치결정하는 상하 동작 기구를 구비하는 것을 특징으로 하는 집적 회로 핸들러.
  10. 제9항에 있어서, 상기 상하 동작 기구는 상기 IC를 상기 테이블의 상면으로 이송하는 이송 수단이고, 상기 이송 수단은 상기 IC를 보유한 상기 이송 수단이 상기 테이블을 향하여 하강할 때에, 상기 위치결정벽체를 상기 위치 결정 기구의 상방으로부터, 상기 탄성부재의 탄성력에 저항하여 하방으로 밀어 내리며, 상기 IC를 테이블의 상면에 위치한 후, 상기 이송 수단이 상승하는 것에 수반하여 상기 위치결정벽체를 상기 탄성부재의 탄성력에 의해서 상승시키는 것을 특징으로 하는 집적 회로 핸들러.
  11. 제9항에 있어서, 상기 테이블내에는 상기 상면으로 개구하는 통풍 구멍이 설치되고, 상기 위치결정벽체가 상승하여 상기 IC를 위치결정할 때에는 상기 통풍 구멍으로부터 압축공기를 IC의 이면을 향하여 뿜어내는 것을 특징으로 하는 집적 회로 핸들러.
  12. 제10항에 있어서, 상기 테이블내에는 상기 상면으로 개구하는 통풍 구멍이 설치되고, 상기 위치결정벽체가 상승하여 상기 IC를 위치결정할 때에는 상기 통풍 구멍으로부터 압축공기를 IC의 이면을 향하여 뿜어내는 것을 특징으로 하는 집적 회로 핸들러.
  13. 제9항 또는 제10항에 있어서, 상기 2쌍의 내벽면의 상기 하부 영역의 하단에는 상기 IC의 패키지의 측면 하부와 접촉 가능한 동시에, 상기 측면 하부에 따른 경사면을 가지며, 상기 IC의 위치를 조정하기 위한 제1가이드가 설치되어 있는 것을 특징으로 하는 집적 회로 핸들러.
  14. 제11항 또는 제12항에 있어서, 상기 2쌍의 내벽면의 상기 하부 영역의 하단에는 상기 IC의 패키지의 측면 하부와 접촉 가능한 동시에, 상기 측면 하부에 따른 경사면을 가지는 제1가이드가 설치되어 있는 것을 특징으로 하는 집적 회로 핸들러.
  15. 제9항 또는 제10항에 있어서, 상기 위치결정벽체를 하방으로 눌러 이동시키고, 상기 내벽면 사이에서 위치결정된 상기 IC로 접근하여 보유하는 분리 적재수단과, 상기 분리 적재수단과 상기 위치결정벽체가 접근하였을 때에, 분리 적재수단과 위치결정벽체를 소정의 위치 관계로 하기 위한 제2가이드를 구비하는 것을 특징으로 하는 집적 회로 핸들러.
  16. 제11항 또는 제12항에 있어서, 상기 위치결정벽체를 하방으로 눌러 이동시키고, 상기 내벽면 사이에서 위치결정된 상기 IC로 접근하여 보유하는 분리 적재수단과, 상기 분리 적재수단과 상기 위치결정벽체가 접근하였을 때에, 분리 적재수단과 위치결정벽체를 소정의 위치 관계로 하기 위한 제2가이드를 구비하는 것을 특징으로 하는 집적 회로 핸들러.
    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
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