TW200912340A - Electronic component testing apparatus, electronic component testing system and electronic component testing method - Google Patents

Description

200912340 九、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 本發明係關於電子元件測試裝置，使用於測試半導體 積體電路元件等的各種電子元件（以下統稱之為Ic元 件）’以及，具有上述電子元件測試裝置之電子元件測試系 統’以及測試電子元件之電子元件的測試方法。 〃 【先前技術】 在稱之為處理器（hand丨er)的電子元件測試裝置中 在處理器内搬運收納於盤中的複數的IC元件，使各π _’ 件和測試頭電性接觸，在電子元件測試裝置本體（以下: 稱之為測試器）執行測試。而且’當測試結束時，將各；: 元件從測試頭移出，轉置於對應於測試結果的盤中 執行良品或不良品類別之區分。 曰 :種=器，係將IC元件從客端承載盤轉置於測試承 =盤上’在承載於該測試承載盤的情況下，使丨^件和測 试頭的插座電性接觸，以執行Ic元件的測試。 端承載盤為收納測試前或測試後的π元件的 。::=IC元件，在收納於客端承载盤的情況下，從 ==送到處理器，而測試後的ic元件，則在收納於 客爾盤的情況下’從處理器送到後—個程序…方 面，測忒承載盤則為在處理器 但是，客端承載盤係為，在合成;^的專用之 形成複數個用以收納IC元件的 的板狀几件上’ 之早純的構造。相對於

2247-9619-PF 5 200912340 此’測試承载盤則具有 从h 有^'動機構’其用以在測試時倭- 件精密地對準插座， 吏ICtc 客端承載盤構造。因此’相較於 戰® /則成承載盤是非常責的。 在如上述種類之雪工- . …… 電子兀件測試裝置中，測試承裁盤在 處理态内破循環運 戰盤在 載盤，而導致電子-株 須要有大量的昂貴剛試承 電子7°件_裝置的成本難以降低。 容部=的==和:試承载盤中’…元件的收 之間的ic元件移載時，必/要變1端Γ盤和測試承載盤 以，取/放裝置二 c元件間的間隔。所 導致電子元、.制置的機構複雜，就此點而言，也 導致電子X件測試裝置的成本難以降低。 【發明内容】 本發明欲解決的課題為 件測姑驻罢^ j M降低成本的電子元 …裝置、電子元件測試系統以及 依據本發明，掉也命7 什炙浏忒方法。 棱供電子元件測試裝置，並 子元件的輸出入端子與測 ：、以電 觸，以# π β 4 、項旳接觸邠之接觸腳電性接 觸以執仃该被測試電子元件的測★式，k咕 裝置，盆太^ 叶日m其包括：第1移載 衰罝其在執行該被測 古式雷+开啟~ ^ 卞兀仵的測成之前，將該被測 兀件從承載盤移到測試用保持具上 子元株雜姓伙4 在該被’測§式電 于兀件維持於該測試用保 子元件懕f丨丨兮β 的狀先、下，將該被測試電 子-件堡到該接觸部(參見申請專利範圍 在本發明中，在執行該被測試電 、 將該被測試電子亓i //Α 牛的測5式之則， 子70件從承载盤移到測試用保持具上，在該 2247^9619-pp 6 200912340 被測试電子几件維持於該測試用保持具上的狀態下，執行 被則式電子元件的測試。因此，無須使測試專用的測試用 f持具循環，而能夠大幅減少測試用保持具的數量，因此， 能夠降低電子元件測試裝置的成本。 在上述發明中並不特別限定，然以此為佳：該第！移 載裝置纟維持該被測試電子元件之配列的狀態下 被測試電子元株μ & # I , 电卞疋件從承载盤移到測試用保持具上（參見 專利範圍第2項）。 ^ 再者，依據本發明，提供電子元件測試裝置，其 輯子元件的輸出入端子與測試頭的接觸部之接觸腳電 性接觸，以執行該被測試電子元件的測試，其包 移载裝置，其在執行該被測試電子元件 持該被測試電子元伴夕砂^t J在維 件之配列的狀態下，將該被測試電子亓 件從承載盤移到測呀田# 4士 丁凡 項）。 忒用保持具上（參見申請專利範圍第3 在本發明中’在維持該被測試電子元件之配 下，將該被測試電子开彼/M 3 1 & ^ 電子兀*件攸承載盤移到測試用保持具上， 所以，能夠減少間隔變換 測試裝置的成本。纟作業’因此’能舜降低電子元件 在上述發明中並不特別限定，然以此為佳：更且有第 载盤子元件之該承 在上述發明令並不裁特見申請專利範圍第4項）。 載裝置，將承载於今承=限疋，然以此為佳：該第1移 、^裁盤之所有該被測試電子元件同時

2247-9619-PF 7 200912340 移到該測試用保持具上（ 、上Q參見申睛專利範圍第5 載二二發明中並不特別限定’然以此為佳:、該第1移 Ϊ 和該測試頭相對的位置，或者設置於該測 试頭的旁邊(參見申請專利範圍第6項）。 在上述發明中並不特別限妙 …、从此為佳•該箆1蔣恭駐 置係設置於實施該被測斌m 茨弟1移載裝 j D式電子凡件的測試之平台，或者， 設置於實施該被測試電子元件 〆 (^ Β φ ^ m ^ D之平台的前一個平台 f C >見申明專利乾圍第7項）。 在上述發明中並不特別限定，然以此 載裝置包含第1反轉甘收 $佳1弟1移 聶斜M ^ ’其將該肖試用保持具反轉以重 邊對準該承載盤（參見中請專利範圍第8項）。 錯由將該測試用保持且反 得能^ 疊對準該承载盤，使 有被測試電子元件—次移_ 武用保持具上，因此，台 古雷；犯夠大幅縮短移載時間，而能夠提 间電子7L件測試裝置的產能。 ^ # - ., 再者，因為不需要有將被測 忒電子7L件從承载盤移載 .,At机# 戰Θ利忒用保持具的取/放裝置，因 ，月b狗降低電子㈣測試裝置的成本。 在上述發明中並不特 第2移載裝置，其在子然:此為佳:更包括: 即將該被測試電子元以^1·^件的载結束之後， 及笛9椒 保持具移到該承載盤上； 及第2搬運裝置，其將收 肩j 4元畢的該被測試電子元件 之該承載盤，從該第2移載穿 9 〇 戰裝置運出（參見申請專利範圍第 在本發明中，在該被測試電子元件的測試結束之後，

2247-9619-PF 8 200912340 即將該被測試電子元件從測試用保持具移到該承載盤上。 因此、，無須使測試專用的測試用保持具循環，而能夠大幅 減少測試用保持具的數量，因 裝置的成本。 -夠降低電子元件測試 ^上述發明中並不特別限定，，然以此為佳：該第“ 載裝置，在維持該被測試電子元件之配列的 被測試電子元件從該測試用保持具㈣該 = f 申請專利範圍第10項）。 戰盤上(參見 ::本發明，提供電子元件測試裝置，其使被測試電 '、輸出入端子與測試頭的接觸部之接觸腳電性接 以订該被測試電子元件的測試，其包括 =其在該被測試電子元件的測試結束之後，即在= , — 1的狀t下，將該被測試電子元件 攸測試用保持具移到該承 項）。 取盟上（參見申凊專利範圍第！][ 在本發明_，在維持該被 下，將該被測試電子元件;^= 列的狀態 上 7料具㈣該承載盤 所以，此夠減少間隔變換作業，因 兀件測試裝置的成本。 ’低電子 在上述發明中並不 载裝置’將承載於該須" …、以此為佳.该第1移 W々、成而4用保持具之所有 件同時移到該承載盤上以目由』主击/ MM電子凡 (>見申°月專利範圍第ί 2項）。 上述發明中並不特別限定，然以此為佳 載裝置係設置於和# ”·’ ^ 移 L大頭相對的位置，或者設置於該測 9 1

247-9619-PF 200912340 乾圍第13項） 試頭的旁逯（參 載裝限定，然以此為佳:該"移 載裝置係又置於實施該破測試電子元件的 者，設置於實施該被測試電：千口’或 平台(參見申請專利範圍第14項)。的I式之平台的後-個 在上述發明中並不特別限定，# 載裝置包含反轉裝置，其將該 丨佳.該第2移 / 試用保持具(參見申請專利範圍第15:)轉以重疊對準該測 載盤反轉以重疊對準該該測試 h夠將收納於該測試用保持具 ： 次移到承載盤上，因此，能“ 電子7G件- 提高電子元件測試裝置的產能。再：丑移载時間，而能夠 測試電子元件從該測試用保持且:者二為不需要有將被 置，，，能夠降低電子元裝 具有複數個能夠收納==二為佳:該承载盤， :保持具，具有複數個能夠維持該被測試電 = 在該測試用保持具中，該複數個 々保持 於該承载盤中複數個收容部…糸配置為對應 (參見申請專利範圍第16項）。―部份收容部之配列 藉由使測試用保持具的保持部係 盤中收容部中的至少一部份收容部之為1於该承載 7保持具之間，於移載被㈣電子=和測 被測試電子元件之間的間隔。 牛夺不而要改變 2247-9β19-ΡΓ 10 200912340 在上述發明中並不 目士 ☆, 将別限定’然以此為佳：該佯捭邱 具有收納該被測試電子 通俅得邛 17項）。 疋件的凹部（參見申請專利範圍第 在上述發明中並不 限定，然以此為佳：該彳早持$ 具有吸輯持該被職 ㈣持π lfi 5Λ 式電子兀件的吸著裳置（參見申請專 利靶圍第18項）。異去 & ^ 該吸著裝置係開口於較該祐制q 電子元件大之平面較佳。 '衩該被測武 測s式用保持具的存_ ^主# 的保持部所具有的吸著裝置，係開口於 較該被測試電子元件大直係開口於 件的形狀，用—個心： 不論被測試電子元 被測試電子㈣。用保持具，就能夠保持多個種類之 在上述發明中並不特別限定，心此為# 列裝置，其將維持於哕制钟m & 3 ^ ;Μ/、^式用保持具中的該被測試電子元 件整理排列（參見申&直# _ 卞疋 令見甲°月專利範圍第1 9項）。 藉由设置複數個有別於：丨兮、 於測3式用保持具並且對應於被測

試電子元件的種類之軟石,丨a±屯 J 之整歹1裝置，而能夠容易地應付被測試 電子70件的種類切換。 在上述發明中並不特別限定，然以此為佳該_ 置包括、：載置装置’將板狀元件載置於該測試用保持具上， 將4被測4電子凡件放置在形成於該板狀元件上的用以決 定位置的開口 Μ ;及偏向裝置，其使該被測試電子元件在 該開：内偏向於特定方向(參見申請專利範圍第2。項 精由使破測試電子元件集中在板狀元件的開口内，所 以能夠將被測試電子元件精確地整列。

2247-9619-PF 11 200912340 在上述發明中並不特別限定’然以此為 置包含傾倒裝置，其使得恭罢τ律扣灿_ -偏向裝 载置了 u板狀兀件的該測試用粗 持具向特定方向傾斜（參見申請專利範圍帛21項）。’、 在使被測試電子元件集中在板狀元件的開口内時 =用保持具傾斜，藉此，能夠使偏向裝 電子元件本身之重量的簡單構造。 破利減 ,在上述發明中並不特別限定，然以此為佳： 為客端承載盤，其在收納了測試前的該被測試電子元件 狀態下，投入該電子元件測試裝置，或者，在收柄了 元畢之該被測試電子元件的狀態下，從: 置搬出（參見申請專利範圍第22項）。 件心裝 在上述發明中並不特職定，然以此為佳： 具有收納該被測試電子元件的複數個收容部2個

二上的該承載盤所具有的該收容部的總數，和該測試頭上 的該接觸部的總數相同，或者，為該測試頭上的 的總數的整數倍(參見申請專利範圍第23項)β P 藉此’能夠同時測續料θ 4 …同時測定之電子在電子元件測試裝置 定幻的被測試電子元件 I (以下僅稱之為同時測 裝置的測試效率。 目此，能夠提高電子元件剛試 整mr並不特別限定，然以此為佳：更包㈣ !裝置，其调整以使得收納於i個或2 各調 中的該被測試電子元件的總數，和該二 的總數-致，或者，為該測試頭上的該接觸部的總=

2247-9619-PF 200912340 數倍（參見申請專利範圍第24項）。 藉此’能夠同時測試數量 電子元件，所以，能夠提古/ 吩測定數的被測試 在上述發明中=件测試裝置的測試效率。 4 r並不特別限定，鈇 3移载裝置，其在該被 ：^佳.更包含第 瓜w Θ虿子兀件的、丨 -部份的該被測試電子元件留置在該哉二、、、° ,後，將 測試電子元件從 。7载盤上，並將該被 玉子几件攸该承载盤移到其 專利範圍第25項）。 戰盤上（參見申請 依據本發明，提供電子元 子元件的輸出人端子與㈣頭的 置=被測試電 觸以執仃該被測試電子元件的測試 2 裝置，其在該被測試電子元件的測試結束之後1移载 的該被測試電子元件留置在該承載盤上，並部份 子元件從該承載盤移到1仙Μ T 並將該被測試電 圍第26項）。 /、他的承载盤上（參見申請專利範 在本發明中，將一部份的該被測試 承載盤上，ϋ㈣件留置在該 承#般…“ 电千7"件攸该承载盤移到其他的 載盤上’藉此，能夠將被測試電子元 使分類作業效率化。 所阢夠 在上述發明中並不特別限定，然以 移載裝置’在收納上述被測試電子元件之「·述第3 載盤中，並排替換該被測試電子元件。 〇數個承 =發明中並不特別限定’然以此為佳：該 ㈣置’轉移該被測試電子元件’以使得同樣測試結果的

2247-9619-PF 13 200912340 該被測試電子开杜隹+ i 疋*件集中在該承載盤上（參見申請 第27項）。 在上I發明中並不特別限定，然以此為佳：該承 為客端承載盤’其在收納了測試前的該被測試電子元件 :態下」投入該電子元件測試裝i，或者，在收納了測試 疋畢之該被測試電子元 能 λ *

置搬出(參見申-專利r 子元件測試I 兄节β月專利範圍第2 8項）。 ，依據本發明，提供電子元件測試系統，其包括：如上 Ϊ之電子元件測試裝置；以及分類裝置，其對應於測試. ’將在該電子元件測試震置完成測試的該被測試電子元 進仃分類（參見申請專利範圍第29項）。 將兮：本發月巾’在執行該被測試電子元件的測試之前， 將該被測試電子元件從承載盤移到測試用保持且上，在节 =測試電子S件維持於該測制保持具上的狀態下: ί 伴持且循r的測成。因此’無須使測試專用的測試用

Sit夠大幅減少測試用保持具的數量，因此， 夠降低電子元件測試裝置的成本。 的專2分2” ’因為包括有別於電子元件測試裝置 刀’ '"置，所以，藉由增減該分類襞置之數量， 而能夠調整分類程序的負荷。 罝之數里 =本”，提供料元㈣試^，其 電子几件測試裝置；以及 κ 電子元件測Mi之1 其在該承載盤投入該 上的Μ 調整歧得收納於1個或2個以 -載盤中的該被測試電子元件的總數，和該測試頭 224 7'9619-ρρ1 14 200912340 上的該接觸部的總數—致，或者， 部的總數的整數# '"、/ '、碩上的該接觸 的正數倍（參見申請專利範圍第30項）。 在本發明中，在執行該㈣試電子元件 將該被測試電子开杜μ ? & 而式之别’ 被測試電子元株維姓^_ 飞用保持具上，在該 _ 、准持於忒測試用保持具上的狀態下，_ ▼ ^ ：疋件的測試。因此，無須使測試專用的測試： 保持具循環’而能夠大幅減少測試用保持具的數量，因此 能夠降低電子元件測試裝置的成本。 因此， 晉的：者’在本發明中，因為包括有別於電子元件測試穿 置的專用之調μ驴罢 & — J戎裝 而能夠調整調整程序的負荷。 U之數ϊ 、在上述發明中並不特別限定，然以此為佳：更包括八 類裝置，其對應於測試結果 n ★ . , 1 册任孩電子兀•件測試裝置完 成測試的該被測試電子元件 第3 i項）。 仃刀類（參見申請專利範圍 本發明中’因為包括有別於 子疋件測試裝置的專用 之刀類裝置，所以，藉由掸、法 料八㈣猎由增減該分類裝置之數量，而能夠 δ周整分類程序的負荷。 依據本發明，提供電子元 卞巧式糸統’其包括上述之 電子71:件測試裝置；以及移載專 戟寻用裝置，其在該被測試電 子元件的測試結束之後，將— D 將邛伤的該被測試電子元件留 置在邊承載盤上’並將該被測_ # ^ Α , . 電子70件從該承載盤移到 /、他的承載盤上(參見申請專利範圍第㈣）。 在上述發明中並不特別限定，然以此為佳：該移載專

2247-9619-PF 200912340 :裝;載2納該被測試電子元件之1個或複數個承載盤 τ，移載排列該被測試電子元件。 料 電子元供電子70件的测試方法’其使被测試 觸，—測試電子元件觸= 步驟，其在執行該被測試電子元件的测試 移裁裝置，將該被測試電子“由弟1 具上；及測試步驟，在該被測試電子元件H則4用保持 保持具上的狀態下，執㈣_ 該測試用 請專利範圍第33項）。 疋件的測試（參見申 將該被測元::::被测試電子元件的測試之前， 破測試電子元件維持於該測試 具上，在该 被測試電子元件的測試。因此，：;=態下’執行 保持具循環，而能夠大幅減少測㈣=^&的測試用 能夠降低電子元件測試裝置的成本。、罝’因此， 在上述發明中並不特別限定，然 移载步驟令，在維持該 ·，“佳.在該第i 將該被測試電子_ I “]5式電子元件之配列的狀態下， J式電子疋件從承載盤移到 申請專利範圍第34項）。 ' 呆持具上（參見 依據本發明，提供 _ 子元件的輪出入端子與測^^方法，其使被測試電 觸’以執行該被測試電子的觸部之接觸腳電性接 步驟，其藉由第、移^ w H ’其包括：第1移載 移載裝置’在維持該被測試電子元件之 2247-9619-ρρ 16 200912340 二態下’將該被測試電子元件從承載盤移到測試用 保I、上；及測試步驟’在該被測試電子 試用保持呈上的灿能丁也 库符於該測 、上嶋下’執行該被測試電子元件的測試(參 見申μ專利範圍第3 5項）。 在本發明中，在維持該被測試電子元件之配列的狀綠下， 將該被測試電子元件從承載盤移到測試用保持Μ，所 :裝=:晴換㈣，因此，降低電子元件測 在上述發明中並不特別限定，然以此為佳：更包括： 第搬運ν驟，其將收納測試前的該被測試電子元 承載盤，搬運到該第1移 戰裝置（參見申睛專利範圍第36 工貝J 0 在上述發明中並不特別限定，然以此為佳：該第 載步驟中，將承載於該承載盤 5戰益之所有該被測試電子元 %移到該測試用保持具上（夂 上〈翏見申请專利範圍第37項）。 在上述發明中並不特別限定，然以此 載步驟中，將該測試用伴 ”'、 以 移 見申請專利範圍第38項）。 （> 藉由將該測試用保牲g A 持具反轉以重疊對準該承載盤，使 付此夠將收納於承载盤的 試用保持具上，因此，能夠大^式電子凡件一次移到測 一 夠大幅鈿紐移載時間，而能夠提 尚電子7L件測試裝置的產能。 試電子元件從承載盤移载到=用者/因為不需要有將被测 + A夕載到測相保持具的取/放裝置，因 此’志夠降低電子元件測試裝置的成本。

2247-9619-PF 17 200912340 在上述發明中並不特别限定 移載步驟中，在和該測試頭相對的位置，^土在在該第1 的旁邊L㈣者在該測試頭 申請專利範圍第39項）。 于丰该承載盤（參見 在上述發明中並不特别限定， 移載步驟中，在 此為佳：在該第1 隹貧施该破測試電子元件的 者，在實施該被測^ _ 、 平口，或 台’將該測試用保持具反轉以 千。的--個平 專利範圍第40項）。 且、，Μ承裁盤（參見申請 在上述發明十並不特別 第2移载步驟，…以此為佳··更包括： 其在该破測試電子元件的測1β 即藉由第2移載梦晋收外^ h貝i 4結束之後， 具移到該承载盤上· $ # Q 件從測試用保持 了戰盤上，及第2搬運步 的該被測試雷；-# ^其將收納測試完畢 (參見申H π t @ 仗。第2移载裝置運出 、兄τ °月專利範圍第41項）。 在本發明中，在完成該被測試電子 將該被測試電=式之後 此，盔彡I #、a, 1 、用俅符具移到承載盤上。因 此…眉使測試專用的測試用佯捭且低戸 少測試用保持n具仏，而能夠大幅減 置的成本。此’能夠降低電子元件測試裝 在上述發明中並不特別限定，然以

移載步驟中，在维拄寸、士、目丨4册 在該弟Z 在維持該被測试電子元件之配 將該被測試電子元件從該 目由过* 、侏符具移到該承載盤上 /見申μ專利範圍第42項）。

2247-9619-PF 18 200912340 依據本發明，提供一種電子 測試電子元侔 的則试方法，其使被 性接觸，以執杆β> 碩的接觸部之接觸腳電 乂執仃该破測試電子元件的 .、 步驟，在該被.、則1 ' /、匕括.測試 被’貝丨s式電子元件維持於 態下，勃耔兮乂 于…亥測試用保持具上的狀 在維持該被測試雷w移載步驟，其 裝置，料、 牛之配列的狀態下’藉由第2移載 上（來見申&直μ» °式用保持具移到該承載盤 。見甲明專利範圍第43項）。 在本發明中，在維持該被_ 下，將該被測铽雷；-旰义配列的狀態 ㈤ 許7"件彳試❹持呈上， 所以，能夠減少間隔變+式用保持具上 測試裝置的成本。 “勺降低電子70件 在上述發明中並不特別限 蒋哉半银士 . …、M此為佳•在該第2 子元㈣士’字承载於該測試用保持具之所有該被測試電 子二牛同％移到該承載盤上（參見申請專利範圍第以項）。 在上述發明中並不转 + ^ m ^ 《疋，^以此為佳：在該第2 移載步驟中’將該承載盤反轉以重疊對 (參見申請專利範圍第45項）。 飞用保持具 藉由將該測試用保拄 〜& 保待具反轉以重疊對準該承载盤，使 仔此夠將收納於承載盤 試用保持具上，因此，":Π電子7^件一次移到測 古 此夠大幅縮短移載時間，而能夠提 阿電子7L件測試裝置的$ 試雪；-& "、 產此。再者’因為不需要有將被測 -70從承載盤移载到測試用保持具的取/放裝置，因 此，能夠降低電子元件測試裝置的成本。

2247-9619-PF 19 200912340 在切明中並不特別 移载步驟中，在和 …、以此為k ·在該弟2 的旁邊，將兮是并 碩相對的位置，或者在該測試頭 Π反“重4對準該測制減具（參見 甲明專利範圍第46項）。 在實施該被剛試電子元件 ：之::或： 該承载盤反轉以 千-的後-個千台，將 範圍第47項）。収用保持具（參見中請專利 且有==發μ並不特別限定，然以此為佳：該承載盤， 具有複數個能夠收納該戰盤 用保持具，具有複數個能夠收容部;該測試 部；在該測試用保持且中，^測試電子元件的保持 於該承載盤中複數㈣容部2數個保持部係配置為對應 (參見申請專利範圍第::;。的至少-部份w 藉由使測試用保持具的保 盤中收容部中的5m糸配置為對應於該承載 的至v。卩份收容部之配 試用保持具之間，於移载被測試電子元在=和測 被測試電子元件之間的間隔。 ’不為要改變 列牛ί上ί發明中並不特別限定’然以此為佳··更包含整 二：排將維持於該測試用保持具中的 件整理排列(參見申請專利範圍第49項）。 " …f上述發明中並不特別限定，然以此為佳:載置步驟 几件載置於該測試用保持具上，將該被測試電子元

2247-9619-PF 20 200912340 仟裒置在形成 | w叩μ坑疋位置的口· 及偏向步驟，其使該被測試電.子元件在該開 特 定方向(參見申請專利範圍第5〇項)。 嶋於特 藉由使被測試電子元件集中在板狀 以能夠將被測試電子元件精確地整列。 ，开 ，所 在上述發明中並不特別限定，然 驟中’使得载置了該板狀元件的該測試 且 向傾斜（參見申請專利範圍第51項）。 ' ”白特疋方 在使被測試電子元件集中在板狀元 測=保^具傾斜，藉此，能夠利用被測試i子元件本I 之重里而谷易地使被測試電子元件集中。 在上述發明中並不特別限妙 類步驟’其對應於測試結果對該被測：:=括t 類，該分類步驟係由專用的分類裝置執仃为 裝置至少和執行哕筮]# # 〇專用的分類 執仃該第1移載步驟及該測試 測試=不參見申請專利範圍第52^ 電子凡件 變成後的被測試電子元件的分類步驟容易 又成瓶頭步驟，但是在本發明中，因為由易 元件測試裝置的專用之分 ㈣於電子 由增減該分類裝置之數. η類步驟，所以，藉 員裝置之數！，而能夠調整 在上述發明中並不特別限定，然以 =。 為客端承載盤，其在收納 ;.该承載盤 狀態下，投入，電… 的戎破測試電子元件的 仅八。亥電子π件測試裝置， 完畢之該被測試電子元件的狀態：收、為了測試 彼°亥電子元件測試裝

2247-9619-PF 21 200912340 置搬出（參男φ 士主番』，# 兄甲叫專利範圍第53項）。 在上述發明中並不 呈有收#q H 寺別限疋，然以此為佳：該承載盤， 以上的該承載盤所且有Γ 容部"個或2個 ，、有的該收谷部的總數， 的該接觸部的總數相回^ ^ ' 和该測忒頭上 1 5 ’或者’為該測試頭上的今接觸邱 的總數的整數佴f免a Α 、頌上的π亥接觸4 ^ 數倍（參見申請專利範圍第54項）。 電子夠同時測試數量為測定數的整數倍之被測試 Γ二Γ能夠提高電子元件測試農置的測試效率。 整步驟，其調整以使η: 然以此為佳：更包含調 元件的數量，和該=:該承載盤中的該被測試電子 為該測試頭上的該接觸部的總數-致，或者， 範圍第55項）。〃 ^的總數的整數倍（參見申請專利 =，’：夠同時測試數量相同於同時測定數的被測試 在H 夠提高電子元件職裝置㈣試效率。 在上迷發明中並 卞 ㈣由鼻用沾 特別限定，然以此為佳：該調整步 行兮第i銘番1 丁’該專用的調整裝置至少和執 …1移载步驟及該測執 (參見申請專利範圍第56項）電子70件測試裝置不同 因為由有別於電子元件測試 行調整步驟，所以，M丄 们專用之凋整裝置執 藉由增減該分類萝罟夕奴θ 調整調整程序的負荷。 κ裝置之數f，而能夠 在上述發明Φ计 3移載步J =特別限定’然以此為佳：更包含第 再在該被測續番工-& 大電子几件的測試結束之後，將

2247-9619-PF 22 200912340 一部份的該被測試電子元件留置在該承載盤上，並將兮被 測試電子元件從該承載盤移到 專利範圍第57項）。 戰盤上(麥見申请 :據本發明’提供電子元件測試方法，其使被測試電 子'件的輸出入端子與測試頭的接觸部之接觸腳電性接 觸，以執行該被測試電子元件的 + +丄 丁 J肉戎其包括：測試步驟， 試電子元件維持於該測試用保持具上的狀態下， •式電子元件的测試’·及第3移載步驟，盆在令 被測試電子元件的測試結束之後 /、在°亥 ^ 刀的该被測試電 子凡件留置在該承載盤上， 、^ 韵般孩5，丨甘^ 卫对°亥破测忒電子元件從該承 載盤移到其他的承載盤上(參見申請專利範圍第5⑷。 在本發明中，將—部份的該被測試電子元件留置在該 承載盤上，並將該被測試電子元件從$ & @ 〜 圣祺般,计 '电于兀件伙該承載盤移到其他的 ’藉此’能夠將被測試電子元件 使分類作業效率化。 戶斤以此夠 在上述發明中並不转別JJP & π哉牛讲士 +特別限疋，然以此為佳：在該第3 私載步驟中，在收納了被 备被斯* > 汁& 1個或稷數個該 中，父換排列該被測試電子元件。 在上述發明中並不特別限定，然以此為佳： 載步驟中，轉移嗜祐 弟3私 〇被劂4電子兀件，以使得同 的該被測試電子元件集中在該承載盤 青專;;果 圍第59項）。 見曱巧專利乾 為客中並不特別限定，然以此為"承裁盤 盤，其在收納了測試前的該被測試電子元件的

2247-9619-PF 23 200912340 置’或者，在收納了測試 下’從該電子元件測試裝 項）〇 狀態下’投入該電子元件測試裳 完畢之該被測試電子元件的狀態 置搬出（參見申請專利範圍第6〇 【實施方式】 說明本發明之實施型態。 下文配合圖式 〈第1實施型態〉 型態之電子元件測試 圖顯示第1圖之電子 IC元件施加高溫或低 第1圖顯示依據本發明第1實施 裝置的整體構成之概略立體圖，第2 元件測試裝置的平面圖。 本實施型態之處理機1係為在對 溫的溫度壓力的狀態下，透過測 一 攻❿剧3式碩4由測試器（圖未顯 示）對IC元件輸出入測試邙袂 JΛ就’错以測試（檢查）1C元件 是否適當地動作的裝置。由續雷工-

— 不直田这電子凡件測試裝置進行之1C 元件的測試’係在維持於測續直田Μ ,. 于、利Λ專用的接觸板6Α的狀態下實 施’ 1C元件係在測試之前，從完 J 攸吝糕承載盤5(參見第3圖）

移到接觸板6A。 因此’如第1圖及第2圖所示，本實施型態的處理機 1包括搬入部100、測試部2〇〇及搬出部3〇〇。 在搬入。卩1 〇 〇收納未測試的丨c元件之複數個客端承 載盤5疊放的狀態下置於處理機i，並每次從該疊放體取2 枚客端承載盤5搬入測試部200。 如第1圖及第2圖所示，測試部2〇〇包括：第j反轉 平台201、測試平台202及第2反轉平台203。 在第1反轉平台201，使接觸板6A反轉以重疊對準從 2247-9619-PF 24 200912340 入邛1 0 0搬入的客端承載盤5，一次將收納於客端承栽 盤5的所有ic元件轉移放置在接觸板6Α，將客端承載盤5 從接觸板6Α上移走之後，轉移到測試平台2 0 2。 在測4平台2 〇 2 ’將接觸板6 Α移動到測試頭4的下方， 在保持在接觸板6A的狀態下，將IC元件按壓到插座41， 執行IC元件的測試。 在’則4完畢之後，在第2反轉平台2〇3，將客端承载 盤5覆蓋在接觸板6A上再次將其反轉，將測試完畢的π 元件從接觸板6Α移到客端承載盤5上，將接觸板6α從客 端承載盤5上移走之後，將該客端承載盤5搬出到搬出部 在搬出部300，將收納了測試完畢的1C元件的客端承 載盤5’疊放在由已經搬出到搬出部綱的客端承載盤[ :構成之放體之上。如此，收納了測試完畢的丨。元件的 各端_ 5,藉由測試程序内的操作者或AGV等的自動 搬運機，搬運到有別於處理媸]从、 ^ § ^ . 』男別於處理機1的分類專用裝置。由電子 元件測武裝置得到的測試結果 禾和賦予各客端承載盤5本 =碼等的ID資料（識別資料）對應，透過主機電腦， ::::方式’從㈣1轉送到分類專用裳置。繼之， 類。 〒刀頰到對應於測試的結果之分 客說明用於本實施型態之電子元件測試裝置的 客柒承載盤5及接觸板6A。第3 施型離之客踹系恭船 圖-員不依據本發明第1實 ^承載盤之立體圖’第4圖顯示沿著第3圖之 2247-9619-pf 200912340 IV- IV線的剖面圖，第5 ^ ^ 第5圖顯不苐1實施型態之接觸板的 立體圖’第6圖顯示沿著第 珩ΰ圖之VI-VI線的剖面圖。 如第3及4圖所示，太者 本λ把型態中的客端承载盤5係 為’例如在合成樹脂構成的 冉战旳十扳狀的承载盤本體51的上 面，形成複數個用以收龢τ Γ —从^ 、’ IC几件的凹狀的收容部5 2，在 本實施型態中’共有56個收容 叹谷σ卩52在承載盤本體51上配 列為7行8列。而且，如第4 如弟4圖所不，在承載盤本體51的 側面，附有條石馬53,以作為各個客端承載盤5的識別資料。 再者’客端承载盤5可以容納的1C元件的數量，在本 發明並未特別加以限定，作是 Ί-疋’ 1個或2個以上的客踹承 載盤5所具有的收容邙以沾她# 收谷。"2的總數，和測試頭4上的插座 41的總數相同，或者，為.、目丨丨^ ^ 為測试頭4上的插座41的總數的 整數倍較佳。藉此，能夠同眩、、日丨丨q批旦l 此列问時測试數量相同於在電子元件 測s式裝置之同時測定數的祐.、目丨丨崎垂工_ Μ J心双幻被:测5式電子兀件，因此，能夠提 高電子元件測試裝置的測試效率。 如第5及6圖所示’本實施型態中的接觸板6Α係為， 在例如為紹或不鏽鋼等的金屬材料，或氧化銘（AW)等 的陶究等構成的平板狀的板本體61的上面，形成複數個用 以保持1C元件之凹部62所構成。再者，雖然並未特別圖 示’在板本體61的内部，埋設有例如加熱器等的熱源，在 將ic元件保持在接觸板6Α的期間，可以施加熱應力於 几件。藉由以上述的材料構成接觸板6A，能夠在將ic元 件按壓到測試頭4上的插座41的時候確保必要的強度，並 且，能夠有效率地施加熱應力在IC元件上。再者，也可以 2247-9619-PF 26 200912340 對金屬製的接觸板6 A執行小ΐ漏洩（s 1 〇w 1 eak )處理作 為 ESD ( Electro-Static Discharge，靜電氣放電）對策。 再者，在對IC元件施加低溫的熱應力的情況下，在接觸板 6 A内設置流路，使冷卻液在該流路内循環亦可。冷卻液可 以為，例如：3M公司製造的Fluorinert(登錄商標）fc_323 等的氟系惰性液體。 如第6圖所示，在各凹部6 2的兩側，形成了貫通板本 體61的導孔6 3。將IC元件按壓到插座41時，設置在插 座41周圍的導針43插入導孔63，藉此，決定ic元件對 於插座41的位置（參見第14C圖）。 再者，如同一圖中所示’在板本體61的外周部，環繞 設置有朝著凹部62的開口方向突出的緣部64。客端承載 盤5和接觸板6A重疊對準時，客端承載盤5進入該緣部 64的内側’藉此，收容部52分別對向凹部62。 如第5圖所示，在該接觸板6A，對應於客端承載盤5， 在板本體61共有56個凹部62配置為7行8列，在接觸板 6A的凹部62之間的間隔，實際上和在客端承載盤$中收 谷。卩5 2之間的間隔是相同的。在接觸板6 a的凹部6 2的配 置，係對應於在客端承載盤5的收容部52的配置，藉此， 將1 C兀件在客端承載盤5和接觸板6 A之間轉移時，不需 要變換1C元件之間的間隔。 再者，也可以使凹部62對於板本體61為浮動狀態， 使传在接觸時的IC元件的位置決定更為精準。第7圖顯示 依據本發明第1實施型態之接觸板的其他例之剖面圖。

2247-9619-PF 27 200912340 、第圖所不’在本例中’在板本體61形成安裝孔 61a’並且在保持元件65 (有別於板本體η的元件）形成 複數的凹部62，藉由蔣穿获；上 精甶將女裝70件66插入安裝孔61a，使得 各個保持元件65安裝在板本體6卜再者，形成於每一個 保持兀件65上的凹部62的數量並未特別限定。 此時，相較於安裝元件66的圓柱部分_的直徑，安 裝孔6U的小徑部分61b的内徑猶微大-此，而且，相較 於安裝疋件66的圓錐部分66b，安裳孔61a的大徑部分61c 的内徑稍微大一必。因此，徂姓—灿 61挪動。-口此可以對於板本體 另-方面’安裝元件66的圓錐部分咖的直徑 裝孔…的小徑部㈣b的内徑。因此，即使用反轉裝置 :嶋接觸㈣反轉，保持元件65也不會偏離板本 詳述針對本實施型態之電子元件測試褒置的各部分 [搬入部100] 第：圖顯示依據本發明第U施型態之電子 裝置的搬入裝置的平面圖。 如第1及2圖所示，搬入部1〇〇包括： 其將4放的狀態下供應到處理物客端承載盤5,每;， 牧地搬人第1搬運裝置12Q，·及搬 -人2 將客端承載盤5搬到測試部2⑽。 以0’其 如第8圖所示，搬入裝置11〇包括：在處理機！的主

2247-9619-PF 28 200912340 框架上沿著γ ά 轴方向設置之2支γ軸方向軌道 述之—對γ缸+ , ’你上 動臂此m執道111上沿著γ轴方向往返移動的可 圖示)而可以上错由設置於可動臂112下側的致動器（未 上下移動的2個把持頭113。各個把持頭η 具有朝下的開閉式的把持爪114,用以把持客端承= 該搬入#罢 ！，„ , ^ ^ 、置11 〇，將位於别—個程序供應給處理機] 5所構成之疊放體的最上面的 111上移動，、上升之後’可動臂112在γ軸方向軌道 ，而將客端承載盤5轉移到第1搬 搬入梦罢Ιΐηπ X衣罝iZ(j。 二 °以使用2個把持頭113，㈤時將2枚客端 承載盤5轉移到第！搬運裝置120。 & 如第8圖所示’各個第1搬運裝置120為，例如 可以由馬達f去闇-、& Ή如’將 圖不）等驅動的複數個回轉滾軸 並排為2列，而可w7 平以1千订 ，笔" 將“承載盤5沿著Y軸方向移動。 该第1搬運裝置12G，係設置於從搬入部咖到= ，成夠將由搬入裳置11〇搬入之客端承載盤 二 部100搬運到測試部200。 從搬入 [測試部200 ] 第9圖顯示依據本發明第 裝置的裝卸襄置的側面圖，第之電子元件測試 明第〗實施型離之電子元件Γ _顯示依據本發 之電子心牛，裝置 如第卜2及9圖所示 轉敬置的圖。 „ , j式部2 0 0之上部步钟女 頭4，測試頭4的一部份透過 、叹有測试 碣口而進入測試部2〇〇内， 2247-9619-pf 29 200912340 而插座41位於測試部咖的内部。再者，如第 在該測試部2 〇 〇中設有.驻 圖斤不’ .99n 9 裝卸裝置210、4組之第1反轉f 置聊、2組的第2搬運襄置23。、2組 ： 按壓裝置250、2組的第3 運聚置24〇、 ^ w 97n ^ 連^置26(1及4组的第2反轉 ▲置270。而且’在測試部2〇〇的第】反轉平台 試丽的1C元件，從搬入部u 將測 . 搬的客為承載盤5移到接 觸板.在職平自2G2，㈣持㈣接 接 r 執行K：元件的測試，在第2反轉平台2〇3， 次將以件從接觸板6A移到客端承載#5。^後，再 如第2及9圖所示，裝卸裝置21〇包括： 的主框架上举对·夕9iVA 把理機1 木上架3又之2支X轴方向軌道211:在上述之— 軸方向軌道211上沿著\軸方向往返移動的可 " 以及藉由設置於可動臂212下側的致動器（ 、 以上下移動的2個把持頭213,各個把持頭213，：：可 的開閉式的把持爪214,用以把持客端承载盤5 下 置210係以從第1反轉裝置⑽到第2反轉裝置=卸農 試部20内的幾乎全部範圍為其動作範圍， 之測 ’、月匕多句)〇1 β今. 4枚客端承載盤5或接觸板6Α並使其移動。 、Κ住 該裝卸裝置210’首先，使接觸板6々重疊對準 1搬運裝置120搬到測試部200内的客端承载盤$。笛第 轉裝置220將客端承載盤5及接觸板6Α反轉之 1反 板6Α取下客端承載盤5,沿著χ軸方向移動，在第從接觸 裝置270上方待機。當IC元件的测試結 反轉 210,將抓住的客端承載盤5重疊對準於接觸板 、置 乂· °而 2247-9619-PF 30 200912340 且，第3搬運裝置26〇將客端承 a 似—， 接觸板6A反轉之 :…承載盤5取下接觸板6A，沿著χ軸方向移動， 並且回到第1反轉裝置220上方。 如第10Α及⑽圖所示，各第u轉裝置22〇包括· 设於處理機1上的-對伸長部221 一對回轉部222,並設 於各伸長部221，以使得驅動軸222a相對；—對夾頭223, 其分別設置於各回轉部222的驅動軸2仏的尖端。 各伸長部22卜例如具有汽缸’能夠將連結於該驅動 軸222a的尖端的回轉部222沿著Z轴方向移動。 各回轉部222，例如具有回轉馬達及汽缸，能夠將連 結於該驅動軸222a尖端的夾頭223,卩γ軸為中心回轉， 並且’沿者γ軸往返移動。這些回轉部222的驅動軸2仏， 配置為其穴端互相相對’所以，各回轉部222分別伸長時， 驅動軸222a的尖端之間的距離變小，相反地，各回轉部 222分別縮短時’則驅動軸2仏的尖端之間的距離變長。 各回轉部222的驅動軸222a的尖端設有夾頭223。各 夾頭223係由空氣壓力等而開閉，藉此，可以抓住重疊對 华之客端承載盤5及接觸板6Ad '亥第1反轉裝置220,將由搬入裝置no而從搬入部 100搬到測試部2G0的客端承健5搬人，#藉由裝卸裝 置210使接觸板6 a蓋在客端承載盤5上時，抓住客端承載 盤5及接觸板6A的兩端以使得其回轉i 8〇度，藉此，一次 將IC το件從客端承載盤5移到接觸板6 A。 再者，如第10B圖所示，為了避免妨礙迴轉的客端承

2247-9619-PF 31 200912340 載盤5及接觸板6A，在由第1反轉裝置22〇反轉時，第^ 搬運裝置120及第2搬運裝置230的一部份可τ | 1¾』以下降。再 者’在第10A及10B圖中，為了圖面之容易觀看，將第工 搬運裝置120及第2搬運裝置230顯示為棒狀，伯θ '—，事 實上兩者都能夠和回轉滾軸連在一起。 各第2搬運裝置230為’例如由馬達等的驅動源可以 驅動之複數個回轉滚軸（未圖示）平行並排 併乏構成，能夠 使得由第i反轉裝置220反轉之接觸板6Α沿著+丄 /σ有λ軸方向移 動。而且，由第1反轉裝置220反轉的客端承載盤5，由 裝卸裝置210將之從接觸板6Α取下，通過按壓裝置25〇上 而移動到第2反轉裝置270上方。 違第2搬運裝置230 ’將由第1反轉裝置22〇移置了 客端承載盤1C元件的接觸板6Α’移動到測試頭4側並 置於皮帶搬運裝置240。 皮帶搬運裳置240’具有傳送帶，其能夠使得接觸板 =沿者X軸方向移動。如第2圖所示，該傳送帶配置以使 得能夠保持接觸板6Α的兩端，π S件測試時，不 降動作之按壓裝置250相干擾。 曰 如第9圖所示’按壓裝置25〇台括. ^ ^ ^ ^ ^ 匕括.可以沿著Ζ軸方 向移動的致動器251 ;透過滾珠軸承社槿卩± 、 ^ 〇 巧、，、口構（未圖示）和Μ 動器251連結之驅動軸252 ;連結 or, ^ 、驅動軸252尖端的驅 動板253。虽该按壓裝置25〇的 ^ ^ 勒益Z b 1 |區動，酿叙击占 2 5 2沿著Z轴方向上升時，驅叙虹 " 6A, - ^ . 253從背面按壓接觸板 A將保持在接觸板6A的IC元 &到/則斌碩4的插座41。 2247-9619-PF 32 200912340 由按壓裝置250脾τγ - u 、c兀件壓到插座41 , IC元件的 端子u和插座41的接觸腳42電性接觸（第 圖）時，透過測試頭4而由測試器（未圖示）執行 的測試。K元件的測試結果，例如在對應 牛 盤5的條碼等㈣資料的狀態下，透過主機電腦= 處理機1送到分類專用裝置^測試結束之後，在保持著 ’則4 70畢的1C 70件的狀態下，由皮帶搬運裝置24〇將接 板6A搬出。 各第3搬運裝置260，和第2搬運裝置230 -樣，例 如由馬達等的驅動源可以驅動之複數個回轉滾轴（未圖示〕 平打亚排之構成，能夠使得由皮帶搬運裝置24〇從測試頭 4下方搬出的接觸板μ移動到第2反轉裝置27〇。 各第2反轉裝置270，雖然並未特別圖示，其和上述 之第1反轉裝f 220 -樣，包括：設於處理機！上的一對 伸長部；一對回轉部，其設於各伸長部，以使得驅動軸相 對；一對夾頭，其分別設置於各回轉部的驅動轴的尖端。 當由第3搬運裝置260將接觸板6A從測試頭4下方搬 出化’由裝卸裝置210使客端承載盤5蓋在接觸板6A上， 繼之，第2反轉裝置270，抓住客端承載盤5及接觸板6A 的兩端，將其回轉180度。而且，裝卸裝置21〇，使客端 承載盤5覆蓋接觸板6A，取得接觸板6A之後，回到第1 反轉裝置220上方。 [搬出部300 ] 如第1及2圖所示’搬出部300包括：2組的第4搬 2247-9619-PF 33 200912340 運裝置31 〇 ’其將客端承載盤5從測試部200搬到搬出部 3 0 0 ;搬出裝置3 2 0，π 士南：田_ 1 w , ZU具攸由處理機1搬出之客端承載盤5 構成的疊放體上每次搬出2枚。 如第2圖所示，各個第4搬運裝置31〇，其構成和搬 入部10。的第1搬運裝f 12。的構成相同，例如，將可以 由馬達（未圖不）等驅動的複數個回轉滾軸121平行並排 為2列，而可以將客端承載盤5沿著γ轴方向移動。 4搬運裝置31°係設置於從測試部200到搬出部3〇〇,能夠 將由第2反轉裝置270從接觸板6,將所有的以件移置 客端承載盤5 ’搬運到搬出部3〇〇。 如弟2圖所示，搬屮捉罢q9n 微出裝置320,和搬入部1〇〇的搬 ^置⑴-樣’包括：γ軸方向執道321、可動臂阳、把 、頭：23，，夠將由第4搬運裝* 31。搬出到搬出部3〇。 :客^承載盤5，移載到由搬出到處理機}之後程序的客 端承載盤構成之疊放體的最上面。 [分類專用裝置9A] 第11圖顯示依據本發 系站沾^第1貫施型_之電子元件測試 系、、克的方塊圖，第12圖嚭+饮Μ 士过η ’、’、依據本發明第1實施型熊中， 用於在電子元件測試裝置和 ， 刀頰專用凌置之間搬運客端承 «的卡Ε的立體圖1 m圖顯示用於本_ 型悲之分類專用裝置的立 也 發明筮1普弟丨处圖顯示用於取代本 ' 貫施I &之分類專用裝置的采夕若击 圖。 发置的移載專用裝置的平面 置取得之測試結 如第11圖所示 由電子元件測試褒

224 7-9619-PF 34 200912340 果，和賦予各客端承載盤本身的條碼等的_ 透過測試器45從處理機}轉送主 〜'，， 罢、风电細1 ◦(上位管理梦 !4。然後’主機電腦1〇,將對應於ID資料的鄭果 貝料，轉送到執行Ic元件之分類的分類專用裝置9ΑΓ 而且’從處理W搬出的客端承載盤5構成之疊放體， 動錢如第12圖所示之卡£ 7，由操作者或似等的自 動搬運機，搬運到分類專用裝置9A。 如第13A圖所示，分類容用捉罢nA a 躲逆 寻用裝置9A包括：在分類專用 |置μ的m u ^ 專用 91.处伤+ 平乃向系叹的γ軸方向執道 上述之Y軸方向執道91上沿著γ轴方向往返移 =可…2;以及支撐為能夠在該可動臂 可動頭93;設置於可動頭 夕動的 未牿Sl| m 、 此夠藉由致動器（並 不）而上下移動之8個吸附頭94。 該分類專用裝置9A’比對附於客端承載盤5側面之條 辨^從主機電腦10轉送來的測試結果資料’藉此’ 件之測試結果。而且，制頭94吸附保持著 :3=r之客端承載盤5上的1C元件並上升，可動頭 9 # 92上移動’並且，可動臂92在Y軸方向軌道 盤上=動1 IC元件放置在對應於測試結果的客端承戴 a 5d，藉此，分類專用裝 結果進行分類。 4置…夺件對應於測試 曰少/又而5 ’ IC兀件的分類程序容易變成瓶頸步驟，作 疋在本發明中，A 只/外 用穿置以， 電子元件測試裝置的分類專 、 進行分類作業m藉由增減分類專用裝置

2247-9619-PF 200912340 yA之數重 再者，在分類程序中，不用上述說明的 9A，而採用移載專用裝置9B，在從雷 用裝置 的客端承載盤5内，將 仟對應於測試結果排列 如第13B圖所示，移載專用裝置叩星 91、可動臂92、可動頭93、吸附頭94，此 向軌道 專用裝置9A相同。但是’在移載專用褒置9b、 上’配置有收納於…的4枚客端承載盤_二： 新的客端承載盤5,此點為移載專用裝置⑽和㈣ 專用裝置9A的相異之處。 類：：4枚客端承載盤一分別對應於測試結果的 =卜4的情況下，移載專用裝置叩將收納 承載盤5e〜5h的ic元#鳇嫱μ X, 件隹中排列，使得將類別1的1C元 ，中在‘枚客端承載盤5e;將類別2的 =端承載盤…將類別元件集中在 載：= 類別…元件集中在4枚客_^ Γ元件1:客端承載盤5e，中，能夠不移動-部份的 兀件:而執行對應於測試結果之ic元件的分類，所以 夠使侍/刀類時間縮短。 測試完畢的：載專：裝置9β的移載目的地’並不限於收納 的地包含新的：Υ之4枚客端承载盤5e~5h，在該移載目 低的類別的I卜t客端承裁盤亦可。例如，對於發生頻率 客端承龍^ 载專用裳置⑽也可以將之從4枚 移到新的客端承載盤（空的客端承載 2247-9619-Pf 36 200912340 :)再者，在複數的客端承載盤 用裝置9B執行IC元件的轉移，使曰轉移之後，移載專 承載盤中集中配置。 于 疋件在同一個客端 再者，分類專用裝置以或 台上所配置的客端承載盤的數量並載未專用裝…裝置基 夠對應於類別數配置任意數山、限制，例如，能 發生頻率低的類別，將複數個類別盤。再者’對於 盤亦可。 士應於同一個客端承载 在本實施型態中，係以獨立 用機來說明分類專用裝置9Α或移載電專子;;件測試裝置的專 電子元件測試裝置具有分類專裝置9B’但是， 9Β的功能亦可。 類專用裝置Μ或移載專用裝置 以下針對其作用說明之。 第14Α〜14D圖顯示在本實施型態中，電 置之各程序中客端承載 、js式裝 、 戰盟次接觸板的狀態之剖面圖。 π首先，在處理機i的搬入部1〇〇，當收納了測試前的 時，：搬之複/個客端承載盤疊放而形成之疊放體被搬入 ，、A裝置11G將位於該疊放體最上面的客端承 5’移動到第1搬運裝置12〇 —M 攻罝以〇再者，客端承載盤5，在Ic 兀件的輸出入端子HB朝向下方 入部1〇〇搬入。 6下方的狀也下，破處理機！的搬 客端承載盤5放置在第⑽運裝置12〇上， «置120將客端承載盤5搬運到測試部2〇〇之後 ⑽所示’裝卸裝置21。將接觸板心在客端承載盤5 2247-9619-PF 37 200912340 上。 繼之，第1反轉裝置220抓住互相重疊對準的客端承載 盤5及接觸板6A的兩端’如第14B圖所示，將客端承载盤 5及接觸板6A回轉180度。藉由此反轉動作，—次就將收 納於客端承載盤5的所有IC元件移到接觸板β A , I c元件 則以其輸出入端子HB朝向上方的姿態，保持在接觸板 的凹部62中。 繼之，將已反轉的接觸板6A及客端承載盤5，從第^ 反轉裝置220移到第2搬運裝置230，裝却裝置21〇從接 觸板6A上取下客端承載盤5,並且，第2搬運裝置23〇將 接觸板6A移動㈣試頭4側。該客端承載㈣從移動 帶搬運裝i 24G。再者，㈣裝置21()將客端承載盤 動到第2反轉裝置27〇的上方。 皮帶搬運裝置24。將接觸板6,移動到測試頭* ^亭止^按«置25G的致動器251驅動，驅動轴如 升’驅：：253將接觸板“從其内側推壓。藉由此一動 以件接近測試頭4的插座41時，如第 i --n. m j- ± 圖所不， 先5又置在插座41周圍的導針43 的凹邱fi?玷η w 播入3又置在接觸板6Α 的凹。"2的周圍之導孔63，決定 位置。而且，冬件對於插座41的 而且，虽驅動板253上升時 41 > IC it# 66^ Φ λ f IC：兀件按壓到插座 件的輸出入端子HB和插座 接觸。在此狀能下* 的接觸腳42電性 隹此狀恶下，透過測試頭 執行其和1C元件之門、目卜+、, 由涮试益（未圖示） 間測试訊號的收私 測試。 ^ 而執行1C元件的

2247-9619-PF 38 200912340 個插座41，但是， 一關係式的數量（N ) 元件的測試。 再者，在第14C圖中，雖僅顯示i 實際上，在測試頭4上設置滿足以下任 的插座41，就能夠同時執行複數個IC [數1] [數2]

NxA=L 但是，在上述的關係式中 收容部5 2的總數，N為測試頭 為自然數。 ，L為在客端承載盤5中之 4上的插座41的總數，而a 者’測試頭4上的複數個插座41，其間隔相同於客 盤5中收容部52之間的間隔，或者為該間隔的整數 :s再者’在插座41以客端承載盤5中收容部52之間的 二隔：整數倍配置的情況下’跳過一個或複數個接觸板^ 、凹：62以執行IC元件的測試’結果就是執行複數 I C 7L件的測試。 當1。兀件的測試結束時，將接觸板6A從皮帶搬運 得秒到弟d搬運裝置26〇，如第UD圖所示 裝置210將客端承載盤5蓋在接觸板6A上。 又 龜之’第2反轉裝置27〇使相互重疊對準的客端承 盤5及接觸板6A回轉18〇度。藉由該回轉動作，在維持 1C兀件的相對位置關係（配列）的狀態下，—次將保J 接觸板6A的所有ic元件移到客端承載盤5。 、

繼之，將反轉的客端承載盤5及接觸fe6A，從第⑼ 2247-9619-PF 39 200912340 運裝置260移到第4搬運裝置31〇，裝卸裝置21 〇從客端 承載盤5上取下接觸板6Α，並且，第4搬運裝置31〇將客 端承載盤5從測試部2〇〇移到搬出部3〇〇。再者，從客端 承載盤5取下的接觸板6Α，藉由裝卸裝置21〇回到第工反 轉裝置220的上方。 由第4搬運裝置31〇搬運到搬出部3〇〇的客端承載盤 5,藉由搬出裝置320,移到由處理機i搬出之客端承載盤 5構成的疊放體的最上面。 各個疊放體係收納於如第12圖所示的卡匣7，由操作 者或AGV等的自動搬運機，搬運到分 在分類專用裝心’分類到對應於各個測客端承 义如上所述，在本實施型態中，在執行^元件的測試之 剛’將1C元件從客端承載盤5轉置於接觸板6A，在以 件維持於接觸板6AJL的㈣下，將IG元件壓到測試頭4 的插座41目此，無須使測試專用的接觸板^循環，

而能夠大幅減少接觸㈣的數量，因此，能夠降低電子元 件測試裝置的成本。 牛-电于7L 再者’在本實施型態中， IC元件之間的間隔的情況下， 和接觸板6A之間轉移，所以 放裝置的情況下，也不需要有 降低電子元件測試裝置的成本 〈第2實施型態〉 在測試前後，能夠在不變換 將IC元件在客端承載盤5 ，即使在對IC元件使用取/ 間隔變換裝置，因此，能夠

2247-9619-PF 40 200912340 在本發明的第2實施型態 施型態的不同。而B . , ^ ^ ^ ^ 而且，在本貫施型態中’相較於第1實施 不同之處在於’在以第}反轉裝置將接觸板和客端 承載盤反轉時，在接觸板和客端承载盤之間裝有位置決定 :針對本發明之第2實施型態中的電子元件測試 /容，'不同於第1實施型態之點進行說明，而省略和第 1貫施型態為同樣構成之部分。 :先，針對本實施型態中使用的接觸板和位置決定板 的：二。Γ5圖顯示依據本發明第2實施型態之接觸板 定板的立㈣圖顯示依據本發明第2實施型態之位置決 圖示沿著第16圖之XVI卜仙線 如二Ϊ ’金本型態中的接觸板㈣’在例 竟等構，或氧化銘（Ah〇3)等的陶 充寺構成的平板狀的板本 m ^ 68 ,, p. 的上面67，形成複數個吸 所構成。各吸附嘴68和真空幫浦69連通， 持1C元件。 鴂于hb的月面，吸附保 有導1:在本實施型態中’接觸板心將1C元件中沒 有V出輪出入端子Ηβ的背面 68開的上面fi7总^、、 、保持住，並且，在吸附嘴 其盥ic元伴的、+滑（無凹凸）的平面構成，因此， '、0凡件的形狀無關，而能夠 多個種類。 此約以—個接觸板6β對應於 在該接觸板6Β上，對廊 ’以；客而承載盤5的收容部5 2， 2247-9619-pp 200912340 在板本體61共有56個吸附嘴68配置為7行8列。在接觸 板6B之吸附嘴68的配置，係對應於在客端承載盤$的收 容部52的配置，藉此，將ic元件在客端承載盤5和接觸 板6B之間轉移時’不需要變換ic元件之間的間隔。 如第16及17圖所示，本實施型態中的位置決定板8 係為’在例如為鋁或不鏽鋼等的金屬材料，或氧化鋁（a 12 〇 3) 等的陶竟等構成的平板狀的板本體81的上面，形成複數個 貫通孔82所構成。各貫通孔82，係為略大於^元件封裝 的外型之矩形。在該位置決定板8中，對應於客端承載盤 —的收合# 52，在板本體81共有56個貫通孔配置為7 行8列。 布罢再者，也可以準備分別對應於IC元件之種類的複數個 置決定板8’藉此’容易對應ic元件的種類切換。再者， 」二、二可以分別考慮其熱膨脹’準備用於室溫測試用、 阿溫測試用及低、'目丨丨4 m 的位置決定板8。藉此，藉由交 換位置決疋板8，就可以用 的測試。 了以用一台處理機1對應於複數種類 8插入28G進行㈣，其餘置決定板 5和接觸…動二觸:::之間’並在將娜 第18及19圖顯示依據本發明第則;寺」保持位置決定板8。 試裝置的保# F w 么月第2貫施型態之電子元件測 =持裝置的側面圖及平面圖。 如弟18及ig圖 理機1上由例如、、气如堂不，保持裝置280包括：設置於處 ^ 4構成的致動器281;藉由致動器281

2247-9619-PF 42 200912340 而可以沿著z車由方— 移動之驅動袖2 8 2，在驅動轴2 8 9 /、 端，設置為"^τ !v ,'jl 大 、' >Q者χ方向進退之進退元件283，复分別 第1反轉裝置220抓住的狀態的位置決定板 的产四/角落附近。藉由保持裝置2㈣持住位置決定板8 、月〆下’在進退元件283插成於位置 個角落的保持用 瑕8的四 孔（未圖不）的情況下，致動器281 #麒 動軸282上升。且本+ , 便艇 再者’在保持襞置280保持住位置決定抚 8的狀態下，合究迪某甚加r I厌疋板 田客知承载盤5或接觸板6B移動時，為了避 端承載盤5或接觸板6B干擾到驅動軸282，則如第1 9 圖所不，進退元件283為鉤型。 以下針對作用進行說明。 置的L2r2GG冑顯示在本實施型態中電子元件測試裝 的=序之示意圖，第m及簡〜挪圖顯*客端 決定板及接觸板的狀態之剖面圖，第20B圖顯示 :、反，裝置之傾斜動作之正面圖，第撕及2⑽圖 ^不立置決定板及接觸板之立體圖。 如第2〇A圖所示，由搬入裝置11()脾$ 置於第1搬運裝置120±，由“承載盤5載 哉般“ 搬運裝置120將客端承 載盤5搬運到測試部2〇〇之 保持裝置280在客端承載 ^ 上覆盍位置決定板8。此時，伴括# 〇〇! gr^,± 于保持裝置280的致動器 281使驅動軸282下降，使 板8重豐對準於客端 載盤5上之後’使進退元件Mg從 。 κ , Τ 從位置決定板8的保持 用孔中退出。繼之，裝卸裝置21 〇使 定板8上。 I接觸板6B盍在位置決 2247-9619'PF 43 200912340 繼之’第1反轉裝置220抓住重疊對準之客端承載盤 5、位置決定板8及接觸板6B的兩端，使客端承載盤5、 位置決定板8及接觸板6B回轉1 80度。藉由此反轉動作， 在維持了 1C元件的相對位置關係（配列）的狀態下，一次 將收納於客端承载盤5的所有IC元件移到接觸板6B。 如第20B圖所示，在本實施型態中，在該反轉之後， 在第1反轉裝置2 2 0中，一側的伸長部2 21縮短，並且另 一側的伸長部221伸長，而使得客端承載盤5、位置決定 板8及接觸板6B以χ軸方向為中心傾斜。藉由第工反轉裝 置220的反轉動作和傾斜動作，如第20C及20D圖所示， 在：置決定板8的貫通孔82中，IC元件藉由本身的重量 罪向2個内壁面82a、’，因此，決定了複數個π元 再者，在本發明中’藉由用刷子輕觸位置決定板8上、 或者朝向位置決定板8吹氣，而使得在位置決定板8的貫 通孔82中，1C元件靠向内壁面82a、伽亦可。 第？：广件在位置決定板8的貫通孔82中集中之後，如 斤：’驅動真空幫浦89而使得接觸㈣吸附保持 «二I繼之，將反轉的接觸板6B、位 客承載盤5從第1反棘护¥ 9 n #反轉裝i 220轉移到第2搬運裝置23〇。 上取下你裝卸裝置210,將客端承载盤5從位置決定板8 取下，使得該客端承載盤5通過測 第2反轉裝置270的上方1之：4的下方移動到 法；ί* it； 〇々 ’、符裝置2 8 0 ’將位詈 、疋板^接觸板6B±取下並保持之。此時，在進退元件 2247-9619-ρρ 44 200912340 283插入形成於位置決定板8的四角的保持用孔（未圖示) 的^兄下’致動器281使驅動轴2δ2上升，而保持住位置 決疋板8。 再者，在本發明中，也可以將位置決定板8放在接觸 板6Β上，直接搬運到測試頭4的下方以實施！。元件的測 試’在此情況下’就不需要有保持裝置28〇。 ，當將客端承載盤5及位置決定板8從接觸板⑽上取下 之後，即將接觸板6Β從第2搬運奘罟 裝置24〇。 運裝置⑽轉移到皮帶搬運 皮帶搬運裂1 240將接觸板_多動到測試頭4的下方 並停止時，按壓裝i⑽的致動器251驅動，驅動轴咖 上升，驅動板253將接觸板⑽從其内側推壓。而且 動板253上升時，如第2〇F圖 ,. 田1 圖所不，在保持在接觸板6B的 狀態下元件被按壓到測試頭4的插座“，ic元件的 輸出入端子HB和插座41 柙栩厓41的接觸腳42電性接觸。在此狀態 下’透過測試頭4而由測試器（未圖示）執行其和IC元件 之間測試訊號的收發，而執行1C元件的測試。 S ic 7L件的測試結束時，將接觸板6β從皮帶搬運裝 置240轉移到第3搬運裝置26〇，如第2〇g 餘 裝置21G將客端承《5蓋在接肺⑽上。 繼二使真空幫浦89停止之後，第2反轉震置m使 :目互重疊對準的客端承载盤5和接觸板6β回轉度。 了 =二動作’在維持了1C元件之間的相對位置關係 (配列）的狀離下，__Α 〜、 _人將收納於接觸板6Β的所有Ic元

2247-9619-PF 200912340 件移到客端承載盤5。 繼之，將反轉的客端承載盤5及接觸板6β，從第3搬 運裝置⑽移到第4搬運褒置31〇，裝卸裝置21〇從客端 承載盤5上取下接觸板6B，並且，第4搬運裝置31〇將客 端承載盤5從測試部200移到搬出部300。再者，從客端 承載盤5取下的接觸板6B’藉由裝卸装置21〇回到第 轉裝置220的上方，在盆下士日丨士 / 方在，、下方則有保持裝置280所保持著 的位置決定板8在待機。當一個t 下個客知承載盤5被送到測 忒邛200時，位置決定板δ 承載盤5的上面。 及接觸板6Β再次載置於該客端 由第4搬運裝置310搬運到搬出部3〇〇的客端 5,藉由搬出裝置32〇,移到 载盤 ^ ^ c 從處理機1搬出到後續程序之 客如承載盤5構成的疊放體的最 於如第12 II所_ μ i 上面。各個疊放體係收納 於如第12圖所不的卡E 7，由 機，妒谨£丨丨八相击 年A AGV 4的自動搬運 2搬運到/刀類專用裝置9A或移載專用 由分類專用裝置9A或移載專 而且， 用裝置9B，分翻副抖虛 個測試結果的客端承载盤。 類到對應於各 〈第3實施型態> 在本發明的第3實施型態中， 施型態的不同。而且，在本：二接觸板的構造和第1實 在本貫施型離中， 型態，不同之處在於，在將客端承^第1實施 調整收納於客端承載盤中的ic元件的數量=部之前’ 發明之第3實施型態中的電子元件挪下’針對本 1實施型態之點進行說明，而、祐就不同於第 和弟1霄施型態為同樣

2247-9619-PF 46 200912340 構成之部分。 首先，針對本實施型態中使用的接觸板進行說明。第 2!圖顯示依據本發明帛3實施型態之接觸板的立體圖。 如第21圖所示，本實施型態中的接觸板6c係為，在 平板狀的板本體61形成複數個凹部62所構成，此點和第 1實施型態相同。但是，相對於客端承載盤5中的％個收 容部52配置為7行8列，在接觸板6C中則是42個凹部 62配置為6行7列，在接觸板6C卡的凹部62的數量和配 置，和客端承載盤5中收容部52的數量和配置有一部份是 不致的再者，接觸板6 C的4 2個凹部6 2的配置，係和 客端承載盤5中7行8石丨I由6A e v r? 订8列中的6行7列之收容部52的配列 一致。 在本實施型態中’在測試頭4上設置滿足以下任一關 係式的數里的插座4卜就能狗同時執行複數個！ c元件的 測試。在本實施型離Φ , i杜 玉〜、中’和第1實施型態不同，測試頭4 上插座41的總數和定她s 各^承栽盤5中收容部5 2的總數並不 一致。 [數3] N = M [數4]

NxB = M 但是， 62的總數， 數。 在上述的關係式 N為测試頭4上 中，Μ為在接觸板6C中之凹部 的插座41的總數’而Β為自然

2247-9619-PF 200912340 再者’測試頭4上的複數個插座41 ’其間隔相同於接 觸板6C中凹部62之間的間隔，或者為該間隔的整數倍。 再者，在插座41以接觸板6C中凹部62之間的間隔的整數 倍配置的情況下，跳過一個或複數個接觸板6C的凹部Μ 以執行ic元件的測試，結果就是執行複數次的IC元件的 測試。 繼之，說明元件移載裝置13〇，其在將客端承載盤5 搬入測試部200之前，調整客端承載盤5上的1(：元件的數 罝，以使侍收納於客端承載盤5的丨c元件的數量和配置， 和接觸板6C的凹部62之數量和配置一致。帛22圖顯示依 據本發明帛3實施型態之電子元件測試裝置的元件移載裝 置的剖面圖，第23圖顯示在本發明第3實施型態中，調整 了 1C元件之數1的客端承載盤的立體圖。 Π弟圖所示’在本實施型態中，在搬入部100中， 在第1搬運裝置120的旁邊，聶诗 遭疊放了在所有的收容部52中 都完全沒有收納1C元件的空 的客知承載盤5Ε，搬入裝置 110，除了 2組的第1搬運穿詈19 ^ 逆衮置120之外，還設置為跨越空 的客端承載盤5Ε的疊放體。玉去, 11Λαα 龙双體再者，本實施型態的搬入裝置 110的一側（在第22圖中 圍T為左側）的把持頭113，可以在 了動# 112的上面沿著X亂古& μ 的搬入㈣軸方向移動。因此，本實施型態 们入裝置1 1 〇，除了能《

Ic - . ^ ^ '、夠將客端承載盤從收納未測試的 κ兀件的客端承載盤5所構 机 傅成的疊放體移到第1搬運裝置 裝置12〇。 戟盤從工的承載盤5E移到第i搬運 2247-9619-pf 48 200912340 元件移载裝置 執道111上沿著 •在搬入裝置110的γ軸方向 在可動軌道131上：：向來回移動的可動軌道131 ;能夠 於可動頭心 而上下移動之8個吸附頭13二㈣“並未特別圖示） 該元件移載梦番] 褒置⑴移到第… 附保持ic元件’使其從搬入 J第1搬運裝置彳^ 空的承載盤5E，藉此，p 的客编承載盤5,移到 承載盤中的ic元件㈣ 3圖所示，使得收納於客端 兀件的數量和配置，和接 62的數量和配置_致。 接觸板6C中的凹部 由元件移載裝置130移載 其甘⑷戟件的客端承載盤5E， ’、、’ 、IC：元件的數量和配置和接觸板& 的數量和配晋站 置和接觸扳6C中的凹部62 里和配置-致，則由搬人裝置11()送到第 20，攸搬入部丨〇〇搬入測試部200。 如上所述’使得收納於客端 量和配置和測試頭4中的IC^M牛的數 忒頭4上的插座41的數量及配置— 此，能夠同·、目丨丨4去/ θ 致藉 數㈡同於在電子元件測試裝 測疋數的被測^ SL· ^ /4- Π時 電子疋件’因此，能夠提高 裝置的測試效率。 π件測6式 再者如第2 4圖所示，也可以使得調 載盤中的ΪΓ - μ 巧ι收納於客端承 戰』中的1C兀件的數量之裝置，為 專用驴罟1〗姑 俄1獨立之調整 广…。第24圖顯示在本發明第4實施型態 几件測試系統之方塊圖。 々 凋整專用裝置u，可以 之 千私載裝置130(將

2247-9619-PF 49 200912340 翠疋的1C元件從客端承載盤5移到空的客端承載盤π) 和搬入裝置11(U搬運調整完畢的客端承载盤5)構成。再 者，關於在調整專用裝置u調整後的客端承載盤5中的 1C元件的數量或配置的資料’係以各個客端承载盤5之π 資料對應之配列資料傳送到主機電腦1〇。 如此-來’因為由獨立於電子元件測試裝置的調整 =:，來執行客端承載盤5上的CI元件的數量和配 置的調整作業’所以，藉由增減調整專用裝置u之數量， 而能夠調整調整程序的負荷。 再者，上述說明的實施型態，係記載用以使得 理 解本發明，並非記載用於限定本發明。因此，上述實施型 心中揭露之各要素，包含屬於本發明技術領域 計變更或均等物。 θ °x 例如’在上述實施型態中，雖係在測試平台202之寸 !將客端承_5及接觸MA〜6C反轉，而在二 °式千口 2〇2之後的平台203再次將接觸板6A〜6C及客端承 載盤5反轉，但本發明並不特別限定於此。例如，也可以 在測試頭4的正下方，在IG元件㈣試前，使客端 5及接觸板6A〜Rr g 上 科並 句极M 6C反轉，當IC元件的測試結束 接觸板6A〜6C反M。蓝〇_ , 又、 轉猎此，由1個反轉裝置就能夠執行測 试刖後的反轉。 【圖式簡單說明】 第1圖顯示依據本發明第i實施型態之電子元件測言

2247-9619-PF 50 200912340 裝置的整體構成之概略立體圖。 $ 2 ®顯示第1 ®之電子元件測試裝置的平面圖。 立體：。3圖顯示依據本發明帛1實施型態之客端承載盤之 第4圖顯示沿著第3圖之IV-IV線的剖面圖。 :5圖顯示第1實施型態之接觸板的立體圖。 弟6圖顯示沿著第5圖之VI-VI線的剖面圖。 第7圖顯示依據本發明笛1杏 例之剖面圖。 I w 1 觸板的其他 f置2圖顯示依據本發明帛1實施型態之電子元件測試 袭置的搬入裝置的平面圖。 裝置的If 4不依據本發明帛1實施型態之電子元件測試 裝置的裝卸裝置的侧面圖。 第圖顯示依據本發明第1竇 試裝置…反轉裝置二圖“型態之電…測 試裝顯示依據本發明第1實施型態之電子元件測 裝置的第1反轉裝置的正面圖。 系統:二二顯示依據本發明第1實施型態之電子峨試 元件:^^15 ^^ t^ 的立體圖。 M專用裝置之間搬運客端承載盤的卡g 第13A圖顯示用於本 — 置的立體圖。 月第1貫施型態之分類專用裝

2 2 4 7 9 619 _ P F 51 200912340 第13B圖顯示用於敗从士 用於取代本發明第1實施型態之分類裒 用裝置的移載專用裝置的平面圖。 、專 第14A圖顯示在本發明第1實施型態中，接觸板覆蓋 於客端承載盤上的狀態之剖面圖。 反復盖 第14β圖顯示在本發明第1實施型態中，藉由反轉f 置，將客端承载盤及接觸板反轉的狀態之剖面圖。裝 第14C圖顯示在本發明第】實施型態中， 觸板上的ICS件壓到測試頭的插座的狀態之剖面圖、。 第14D圖顯示在本發明第1實施型態中，客° 覆蓋於接觸板上的狀態之剖面圖。 盤 第15圖顯示依據本發明第2實施型 圖。 呀峒板的剖面 第16圖顯示依據本發明第2實施型態 立體圖。 置决疋板的 = 示沿著第16圖之XVI剛1線的剖面圖。 弟18圖顯示依據本發明第2實施型態之電 裝置的保持裝置的側面圖。 測試 第19圖顯示依據本發明帛2實施型態之電 裝置的保持裝置的平面圖。 件測試 第20Α圖顯示在本發明第2實施型態中，位 及接觸板覆蓋於客端承载盤上的狀態之剖面圖。，、定板 第20Β圖顯示在本發明第2實施型態中 轉裝置’將客端承載盤等傾斜的狀態之正面圖。1反 第20C圖顯示在本發明第2實施型態中，藉 曰田弟1反 2247-9619-ΡΡ 52 200912340 轉裝置，將客端承載盤、位置決定板及接觸板傾斜的狀態 之立體圖。 第20D圖顯示第2〇c圖之χ〇部的放大圖。 第20E圖顯不在本發明第2實施型態中，接觸板吸附 維持IC元件的狀態之剖面圖。 第20F圖顯示在本發明第2實施型態中，將保持在接 觸板上的1C元件壓到測試頭的插座的狀態之剖面圖。 第20G圖顯示在本發明 至mm 第貫施型態中，客端承载盤 再覆盍於接觸板上的狀態之剖面圖。 圖。第21圖顯示依據本發明第3實施型態之接觸板的立體 第22圖顯示依據本發明第3實施型態之電子 裝置的元件移載裝置的剖面圖。 牛列喊 第23圖顯示在本發明第3實施型態 件之數量的客端承載盤的立體圖。 i 了 IC% 第24圖顯示在本發 統之方塊圖。 貝疋子疋件測試系 【主要元件符號說明】 處理機 1 主機電腦 10 搬入部 搬入裝置110 γ軸方向執道i i j 224 7-9619-pp 53 200912340 可動臂 112 把持頭 113 把持爪 114 第1搬運裝置 120 回轉滾軸 121 元件移載裝置 130 可動軌道 131 可動頭 132 吸附頭 133 測試部 200 第1反轉平台 201 測試平台 202 第2反轉平台 203 裝卸裝置 210 X軸方向軌道 211 可動臂 212 把持頭 213 把持爪 214 第1反轉裝置 220 伸長部 221 回轉部 222 驅動軸 22 2a 夾頭 223 第2搬運裝置 230 2247-9619-PF 54 200912340 皮帶搬運裝置 240 按壓裝置 250 致動器 251 驅動軸 252 驅動板 253 第3搬運裝置 260 第2反轉裝置 270 保持裝置 280 致動器 281 驅動軸 282 進退元件 283 搬出部 300 第4搬運裝置 310 搬出裝置 320 Y軸方向軌道 321 可動臂 322 把持頭 323 測試頭 4 插座 41 接觸腳 42 導針 43 測試器 45 客端承載盤 5 承載盤本體 51 2247-9619—PF 55 200912340

收容部 52 條碼 5 3 接觸板 6A 、 6B 、 6C 板本體 61 安裝孔 61a 小徑部分 61b 大徑部分 61c 凹部 62 導孔 63 緣部 64 保持元件 65 安裝元件 66 圓柱部分 6 6a 圓錐部分 66b 上面 67 吸附嘴 1 68 真空幫浦 69 卡匣 7 位置決定板 8 板本體 丨 n 貫通孔 82 内壁面 82a、82b 真空幫浦 89 分類專用裝置 9A 2247-9619-PF 56 200912340 Y轴方向軌道 91 可動臂 92 可動頭 93 吸附頭 94 移載專用裝置 9Β 調整專用裝置 11 2247-9619-PF 57

Claims (1)

1. 200912340 十、申請專利範圍： L 一種電子元件測試農置，使被測試電子元件的輪出 入端子與測試頭的接觸部之接觸腳電性接觸，㈣ 測試電子元件的測試， 仃°亥被 ” t括第1移載裝置’其在執行該被測試電子元件的測 :之刖’將该被測試電子元件從承載盤移到測試用保持具 在該被測试電子元件維持於該測試用保持具上的狀雖 下，將該被測試電子元件壓到該接觸部。 2. 如中請專利範圍第丨項所述之電子元件測試裝 置其中及第1移載裳置，在維持該被測試電子元件之配 列的狀’4下’將該破測試電子元件從承載盤移到測試用保 持具上。 3. -種電子元件測試裝置，使被測試電子元件的輸出 入端子與測試頭的接觸部之接觸腳電性接觸，以執行 測試電子元件的測試， ° 包括第1移載裝置’其在執行該被測試電子元件的測 忒之刖’在維持該被測試電子元件之配列的狀態下，將該 被測試電子元件從承載盤移到測試用保持具上〆 " 4. 如申請專利範圍第⑴項中任一項所述之電子元 件測试裝置，其中更具有第"般運裝^，其將收納測試前 的該被測言式電子元件之該承載盤，搬運到該帛】移載裝置。 5. 如申請專利範圍第丨至3項中任—項所述之電子元 件測試裝置，#中該第i移載裳置，將承載於該承栽盤之 58 2247-9619-PF 200912340 所有該被測試雷早；# h 6如由 同時移到該測試用保持-上。 6.如申請專利範圍第】至3項^上 件測試裝置，其中該楚7 、任項所述之電子元 對的位置，或者1置於，移载裝置係設置於和該測試頭相 飞者°又置於該測試頭的旁邊。 7·如申請專利範圍第1至3項中任—項所、f 件測試裝置，其中該第 $所述之電子元 電子元件的測試之平台，二 ' 係設置於實施該被測試 元件的測試之平a的设置於實施該被測試電子 j 、卞σ的刖—個平台。 δ.如申請專利範圍第！至3項中任 件測試裝置，苴中嗜第丨 斤述之電子70 八十該第1移载裝置包含第！反 將該測試用保持具反轉以重㈣準該承載盤。、 9.如申請專利範圍第！至3項中任 件測試裝置，其中更包括： 所述之電子元 第 後，即 上；及 2移載裝置，其 將該被測試電子 在該被測試電子元件的測試結束之 元件從;則試用4呆持具移到該承載盤 第2搬運裝置’其將收納測試完畢的該被測試電 件之該承载盤，從該第2移載裝置運出。 ^如巾請專利_第9項収之電子元件測試梦 ，"中該第2移載裝置，在維持該被測試電子心牛之配 列的狀態下，將該被測試電子^ ^ ^ ^ ^ ^ ^ ^ ^ ^ ^ - 該承載盤上。 «試㈣持具移到 置 11.如申請專利範圍第 其中該第2移載裝置， 9項所述之電子元件測試農 將承載於該測試用保持具之所 2247-9619-PF 59 200912340 j π你利琢承戰盤上。 置 置 置 12·如申請專利範圍第9項所述 其中該第2移哉& $ 卞7^件測試裝 或者設置於該測試頭的旁邊。 帛相對的位 ^如中請專利範圍第9項所述之電子 其中該第2移載梦w〜^ 、 件測滅裝 的測試之平台，或去 < 、电子疋件 試之平台的後-個置於實施該被測試電子元件的測 置，請專利範圍第9項所述之電子元件測試褒 〇 2移载裝置包含第2反轉裝置，其將該承載 盤反轉以重疊對準該測試用保持具。 15. -種電子元件測試裝置，使被測試電子 出入端子與測柄的接觸部之接觸腳電性接觸，以執行該 被測試電子元件的測試， βχ 包括第2移載農置，其在該被測試電子元件的測試結 束之後’即在維持該被測試電子元件之配列的狀態下，將 該被測試電子元件從測試耗持具移到該承載盤上。 16. 如申請專利範圍第15項所述之電子元件測試裝 置〃中該第2移載裝置，將承載於該測試用保持具之所 有該被測試電子元件同時移到該承載盤上。 17. 如申清專利範圍第丨5項所述之電子元件測試裝 置八中該第2移載裝置係設置於和該測試頭相對的位 置’或者設置於該測試頭的旁邊。 18. 如申明專利範圍第丨5項所述之電子元件測試裝 2247-9619-PF 60 200912340 置’其中該第2移載步：署在 戰裝置係s又置於貫施該被測試電子元 的測試之平台，或者，μ甚&虫 _ 叹置於實施該被測試電子元件的測 试之平台的後一個平台。 、 19 ·如申s青專利範圍第 — J項所述之電子7C件測試裝 置，其中該第2移載裝詈白入楚0 包含第2反轉裝置，其將該承载 盤反轉以重疊對準該測試用保持具。 戰 20·如申請專利範圍笫丨、q + 、 靶固弟13或15項所述之電子元件 測試裝置，其中該承載盤且右 戰碰，、有複數個能夠收納該被測 子元件的收容部； 〜电 該測試用保持具具有複數個能夠維持該被測試 件的保持部； 在该測試用保持具中，該複數個保持部係配置為對應 於該承載盤中複數個收容部中的至少一部份收容部之配 列。 置 21.如申請專利範圍第2〇項所述之電子元件測試装 其中該保持部具有收納該被測試電子元件的凹部。 置， 裝置 22•如申請專利範圍第2〇項所述之電子元件測試裝 其令該保持部具有吸附維持該被測試電子元件的吸著 23.如申請專利範圍第1、3或15項所述之電子元 測試裝置，其中更包含整列裝置’其將維持於該測試用保 持具中的該被測試電子元件整理排列。 24·如申請專利範圍第23項所述之電子元件挪 置，其中該整列裝置包括： ^ 2247-9619-PF 61 200912340 載置裝置’將板狀元件載置於該測試用保持具上，將 該被測試電子元件放置在形成於該板狀元件上的用以決定 位置的開口内；及 偏向裝置，其使該被測試電子元件在該開口内偏向於 特定方向。 2 5.如申請專利範圍第2 4項所述之電子元件測試裝 置，其中該偏向裝置包含傾倒裝置，其使得載置了該板狀 f 元件的該測試用保持具向特定方向傾斜。 26. 如申請專利範圍第1、3或1 5項所述之電子元件 測試裝置，其中該承載盤為客端承載盤，其在收納了測試 前的該被測試電子元件的狀態下，投入該電子元件測試裝 置，或者，在收納了測試完畢之該被測試電子元件的狀態 下’從該電子元件測試裝置搬出。 27. 如申請專利範圍第26項所述之電子元件測試裝 置，其中該承载盤具有收納該被測試電子元件的複數個收 容部； 1個或2個以上的該承載盤所具有的該收容部的總 數，和該測試頭上的該接觸部的總數相同，或者，為該測 試頭上的該接觸部的總數的整數倍。 28.如申請專利範圍第卜3或15項所述之電子元件 _裝置，其中更包含調整裝置，其調整以使得收納於^ 固：2個以上的該承载盤中的該被測試電子元件的總數， 二上的該接觸部的總數一致’或者，為該測試頭 上的该接觸部的總數的整數倍。 2247»9619-PF 62 200912340 如申請專利範圍第 ：βι} ^ w # ^ 3或15項所述之電子元件 ^式裝置，其中更包含第3 元件的測試結束之後，將一部，裝置、其在該被測試電子 t ^ ^ Mr 、 的6亥被測試電子元件留置 在〜承載盤上，並將該被測 他的承載盤上。 m件從該承載盤移到其 3:—種電子元件測試裝置，使被測試電子元件的輸 出入4子與測試頭的接觸邱 1 頌的接觸邛之接觸腳電性 被測試電子元件的測試， 乂執仃該 :括第3移載裝置’其在該被測試電子元件的測試結 將—部份的該被測試電子元件留置在該承载盤 上，並將該被測試電子元件從該承載盤移到其他的承載盤 上0 31. 如申請專利範圍第3〇項所述之電子元件測試裝 ，’其中該第3移載裝£ ’轉移該被測試電子㈣，以使 得同樣測試結果的該被測試電子元件集中在該承载盤上。 32. 如申請專利範圍第3〇項所述之電子元件測試裝 置-中該承載盤為客端承載盤，其在收納了測試前的該 被測試電子元件的狀態下，投入該電子元件測試裝置，或 者，在收納了測試完畢之該被測試電子元件的狀態下，從 該電子元件測試裝置搬出。 33， 一種電子元件測試系統，包括： 電子元件測試裝置，如申請專利範圍第1、3或15 所述者；以及 ' 分類裝置，其對應於測試結果，將在該電子元件測試 63 2247-9619-pp 200912340 裝置完成測試的該被測試電子元件進行分類。 34.—種電子元件測試系統，包括： :子元件測試裝置，如申請專利範圍第卜 所述者，以及 六 ▲調整裝置，其在該承載盤投入該電子元件測試裝置之 前’調整以使得收納於1個或2個以上的該承 ： μ -'Ρΐί ^ Φ ^ - 工97成承載盤中的該 —電子7^牛的總數，和該測試頭上的該接觸部的她數 至，或者，為該測試頭上的該接觸部的總數的整數彳立。 二專利範圍第34項所述之電子元件賴 久；=類裝置，其對應於測試結果，將在該電 J咸裝置完成測試的該被測試電子元件進行分類。 36.—種電子元件測試系統，包括： 、 電子7〇件測試裝置，如申請專利範圍第1 所述者；以及 ύ取i b項 移載專用褒置，其在該被測試電子元件的測 後，將—部份的該被測試電子元件留置在該盤:= 將該被測試電子元件從該承載盤移到其他的承载盤盤上上。，並 37·-種電子元件的測試方法，使被測試電 輸出入端子與測試頭的接觸部之接觸腳電性接觸 乱、 該被測試電子元件的測試，其包括：電轉觸，以執行 ▲第1移載步驟’其在執行該被測試電子元件的測 則’猎由第1移載裝置，將該被 ： 到測試用保持具上；及 电于兀件從承載盤移 測試步驟’在該被測試電子元件維持於該测試用保持 2247-9619-PF 64 200912340 具上的狀態下，執行該被 饭』斌電子凡件的測試。 38.如申請專利範圍 .^ ^ ’項所述之電子元件的測試 :其中在該第1移载步驟中，在維持該被測試電子元 狀態下，將該被測試電子元件從承載盤移到測 試用保持具上。 39· -種電子元件測試方法，使被測試電子元件的輸 子與測試頭的接觸部之接觸腳電性接觸，以執行該 被測試電子元件的測試，其包括·· …第：移載步驟’其藉由第1移載裝置，在維持該被測 電子7L件之配列的狀態下’將該被测試電子元件從承載 盤移到測試用保持具上；及 測試步驟，在該被測試電子元件維持於該測試用保持 具上的狀態'下，執行該被測試電子元件的測試。 4〇.如申請專利範圍第37至39項中任一項所述之電 子元件的測試方法，其中更包括：第1搬運步驟，其將收 納測試前的該被㈣電子元件之該承㈣，搬運到 1 移載裝置。 41.如申請專利範圍第37至39項中任一項所述之電 子疋件的測試方法，其中該帛1移載步驟中，將承栽於該 承載盤之所有該被測試電子元件同時移到該測試用保持具 42.如申請專利範圍第37至39項中任一項所述之電 子元件的測試方法，其中該第丨移載步驟中，將該測試用 保持具反轉以重疊對準該承載盤。 2247-9619-PF 65 200912340 方法，其中在:第Γ第4“所述之電子元件的測試 置，或者步驟中’在和該測試頭相對的位 疊對準該承: 將該測試用保持具反轉以重 方法44=°中請專利範圍第42㈣述之電子元件的測試 / /、在該第1移載步驟中，在實施該被測試電子元 件的測試之平A，七土 凡 Α σ 5 ，在實施該被測試電子元件的測試 該㈣盤别―個平台，㈣測試㈣持具反轉以重疊對準 45·如申請專利範圍第37至39項中任一項所述之 子元件的測試方法，其中更包括： 電 ,第2移載步驟，其在該被測試電子元件的測試結束之 後即藉由第2移載裝置，將該被測試電子元件 保持具移到該承载盤上；及 /用 第2搬運步驟，其將收納測試完畢的該被測試電子元 件之°玄承載盤，從該第2移載裝置運出。 46·如申請專利範圍第45項所述之電子元件的測試 方法，其中在該第2移載步驟中，在維持該被測試電子元 件之配列的狀態下，將該被測試電子元件從該測試用保持 具移到該承載盤上。 、 47_如申請專利範圍第45項所述之電子元件的測試 方法’其中在該第2移載步驟中’將承載於該測試用保持 具之所有該被測試電子元件同時移到該承載盤上。 48.如申請專利範圍第45項所述之電子元件的測試 2247-9619-ρρ 66 200912340 方法’其中在_ =¾楚· Γ) 11系Z移載步驟中，將該承載盤反轉以重疊 對準該測試用保持具。 一 49. 如申含备a t & 寻利乾圍第48項所述之電子元件的測試 方法，其中在贫隹0 、 乐2移載步驟中，在和該測試頭相對的位 置或者在該測試頭的旁邊，將該承載盤反轉以重疊對準 該測試用保持具。 月專利範圍第4 8項所述之電子元件的測試 方法’其+号Γ笛Q Ζ移載步驟中，在實施該被測試電子元 的測試之平台，充土上 在貫施該被測试電子元件的測試之平 台的後一個平A，^ v> 丁 σ 將該承載盤反轉以重疊對準該測試用保 持具。 種電子元件的測試方法 ϋ 1 _ | ’《V W螞/7成，13C饥况」巩龟于元件的 輸出入端子與測試頭的接之腳電 該被測：電子元件的測試，其包括： ^執仃 測試步驟，在該被測試電子元件維持於該測試 ’、上的狀態下’執行該被測試電子元件的測試；" =2移载步驟’其在維持該被測試電子元件之配列的 " 藉由S 2移載裝置，將該被測試 用保持具移到該承載盤上。 件從測式 52·如中請專利範圍第5ι帛所述之電子元件 方 /ir 5 中；。& Ί。式 : 移載步驟中，將承載，於該測試用保持 '、之所有該被測試電子元件同時移到料載盤上。持 53.如申請專利範圍第51項所述之電子 方法，A中在哕筮9 β办 件的剛試 “在^2移載步_，將該承載盤反轉以重最 2247-9619-PF 67 200912340 對準該測試用保持具。 54.如申請專利範圍第53項所述之電子元件的測試 :法，、其中在該第2移載步驟中，在和該測試頭相對的位 置’或者在該測試頭的旁邊 项刃穹遺，將該承載盤反轉以重聂 該測試用保持具。 且ί + /5.如中請專利範圍第53項所述之電子元件的測試 法’其中4第2移載步驟中，在實施該被測試電子元件 的測試之平台，或者在實施該被測試電子元件的測試之平 台的後—個平台’將該承載盤反轉以重疊對準該測試用保 56.如申請專利範圍第37、39或51項所述之電子元 件的測試方法’其中該承載盤具有複數個能夠收納該被測 試電子元件的收容部； 該測試用保#具具有i數個能夠維持該被測試電子元 件的保持部； 在該測試用保持具中，該複數個保持部係配置為對應 於該承載盤中複數個收容部中的至少一部份收容部之配 列。 57. 如申請專利範圍第37、39或51項所述之電子元 件的測試方法，其中更包含整列步驟，其將維持於該測試 用保持具中的該被測試電子元件整理排列。 58. 如申請專利範圍第57項所述之電子元件的測試 方法，其中該整列步驟包括： 載置步驟’將板狀元件載置於該測試用保持具上，將 2247-9619-PF 68 200912340 該被測試電子元件放置在 位置的開口内，·及 ；該板狀元件上的用以決定 偏向步驟，其使該被 特定方向。 飞電子凡件在該開口内偏向於 5 9.如申請專利範圍篥 ^ ^ , Φ ^ ^ 8項所述之電子元件的測試 方法其中該偏向步驟中，传 ^ m ^ ii a /n 于載置了該板狀元件的該測 5式用保持具向特定方向傾斜。 60.如申請專利範圍第 杜&、a，丨·39或51項所述之電子元 ^ ^ ^ ^ ^ ^ 頰乂驟，其對應於測試結果 對S亥被測試電子元件進行分類， 該分類步驟係由專用的分 裝置執行，該專用的分類 裝置至少和執行該箆1 移载步騾及該測試步驟之電子元件 測試裝置不同。 τ 61.如申請專利範圍第37、39或51項所述之電子 件的測試方法，其中該承載盤為客端承載盤，其在收納了 測試前的該被測試電子元件的狀態下，投入該電 試裝置’或者’在收納了測試完畢之該被測試電子元件的 狀態下，從該電子元件測試裝置搬出。 、 、62.如申請專利範圍第61項所述之電子元件的測試 方法’其中該承載盤具有收納該被測試電子元件的複數 收容部； 1個或2個以上的該承載盤所具有的t亥收容部的總 數’和該測試頭上的該接觸部的總數相同，或 " ,,.s L , 4考，為該測 武頭上的該接觸部的總數的整數倍。 2247-9619-PF 69 200912340 如申知專利範圍第37、39或51項所述之電子元 件的測試方法，其中更包含調整步驟，其調整以使得收納 於該承載盤中的該被測試電子元件的數量，和該測試頭上 的4接觸部的總數一致，或者，為該測試頭上的該接觸部 的總數的整數倍。 64.如申請專利範圍第63項所述之電子元件的測試 方法’其中該調整步驟係由專用的調整裝置執行，該專用 的調整裝置至少和執行該第1移載步驟及該測試步驟之電 子元件測試裝置不同。 65’如申請專利範圍第37、39或51項所述之電子元 =的測4方法’其中更包含第3移載步驟’其在該被測試 子疋件的測§式結束之後，將—部份的該被測試電子元 留置在該承載盤卜 ，並將該被測試電子元件從該承載盤移 到其他的承栽盤上。 7 出入:子元件測試方法，使被測試電子元件的輸 被測試電子二:::觸Sr觸一 ’鳴該 具上的：該被測試電子元件維持於該測試用保持 ^ 、執行該被測試電子元件的測試；及 後驟’其在該被測試電子元件的測試結束之 將該被测試；Γ亥被測試電子元件留置在該承載盤上，並 67如卜广件從該承載盤移到其他的承载盤上。 法，其中該^^利範圍第66帛所述之電子元件測試方 移載步驟中，轉移該被測試電子元件，以 2247-9619-pp 200912340 使得同樣測試結果的該被測試電子元件集中在該承載盤 上。 68·如申請專利範圍第66或67頊所述之電子元件測 試方法’其中該承載盤為客端承載盤，其在收納了測試前 的該被測試電子元件的妝離下 # W狀悲下’投入該電子元件測試裝 置，或者，在收納了測讀、—里々# a , , u J式疋畢之該被測试電子元件的狀態 下’從該電子元件測試裝置搬出。 2247-9619-PF 71