JPH05187846A - 半導体集積装置リードの検査装置 - Google Patents
半導体集積装置リードの検査装置Info
- Publication number
- JPH05187846A JPH05187846A JP4003082A JP308292A JPH05187846A JP H05187846 A JPH05187846 A JP H05187846A JP 4003082 A JP4003082 A JP 4003082A JP 308292 A JP308292 A JP 308292A JP H05187846 A JPH05187846 A JP H05187846A
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- Japan
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- arm
- lead
- tray
- light source
- camera
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- Withdrawn
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/181—Encapsulation
Landscapes
- Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 ＩＣリードに接触しないでこれを検査するＩ
Ｃリードの検査装置を提供する。 【構成】 ＩＣリードの屈曲変形を検出するための画像
を形成するレーザ・スリット平行光源および画像取込み
用カメラをＸ−Ｙ−θアームに具備せしめ、ＩＣをトレ
イ上面に載置収容したままそのリードを検査する検査装
置を構成した。
Ｃリードの検査装置を提供する。 【構成】 ＩＣリードの屈曲変形を検出するための画像
を形成するレーザ・スリット平行光源および画像取込み
用カメラをＸ−Ｙ−θアームに具備せしめ、ＩＣをトレ
イ上面に載置収容したままそのリードを検査する検査装
置を構成した。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、半導体集積装置リー
ド（ＩＣリード）の検査装置に関し、特にＩＣリードに
接触しないでこれを検査するＩＣリードの検査装置に関
する。
ド（ＩＣリード）の検査装置に関し、特にＩＣリードに
接触しないでこれを検査するＩＣリードの検査装置に関
する。
【０００２】
【従来の技術】ＩＣリードは規定された状態から変形、
屈曲すると、これを対応するソケットに嵌合せしめるこ
とが困難になり、或は実際の使用に際して不都合である
ことは言うまでもない。そのために、リードが変形、屈
曲しているか否かを検査する必要がある。
屈曲すると、これを対応するソケットに嵌合せしめるこ
とが困難になり、或は実際の使用に際して不都合である
ことは言うまでもない。そのために、リードが変形、屈
曲しているか否かを検査する必要がある。
【０００３】この検査の内には外観検査がある。外観検
査にも目視によるもの、画像にして観察する手法その他
種々のものがある。しかし、これらの何れの手法も、実
際にＩＣを検査する際は、トレイに収容されているＩＣ
をトレイから取り出してこれを目視検査し、或はＩＣを
トレイから取り出して画像に変換する装置にかけて検査
する。トレイから取り出して検査するということは、検
査終了後はこれを再びトレイに収容するものであること
は言うまでもない。と言うことは、検査終了後再びトレ
イに収容する際に、検査合格したＩＣに損傷を与え、リ
ードを変形屈曲せしめる恐れは充分にあり、全てが完全
に無事にトレイに収容し得たものと断言することはでき
ない。検査合格して良品とされたものを不良品にしてし
まい、これに気ずかずに出荷することにもなりかねな
い。
査にも目視によるもの、画像にして観察する手法その他
種々のものがある。しかし、これらの何れの手法も、実
際にＩＣを検査する際は、トレイに収容されているＩＣ
をトレイから取り出してこれを目視検査し、或はＩＣを
トレイから取り出して画像に変換する装置にかけて検査
する。トレイから取り出して検査するということは、検
査終了後はこれを再びトレイに収容するものであること
は言うまでもない。と言うことは、検査終了後再びトレ
イに収容する際に、検査合格したＩＣに損傷を与え、リ
ードを変形屈曲せしめる恐れは充分にあり、全てが完全
に無事にトレイに収容し得たものと断言することはでき
ない。検査合格して良品とされたものを不良品にしてし
まい、これに気ずかずに出荷することにもなりかねな
い。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】この発明は、ＩＣリー
ドに接触しないでこれを検査することにより上述の通り
の問題を解消したＩＣリードの検査装置を提供するもの
である。
ドに接触しないでこれを検査することにより上述の通り
の問題を解消したＩＣリードの検査装置を提供するもの
である。
【０００５】
【課題を解決するための手段】半導体集積装置のリード
の屈曲変形を検出するための画像を形成するレーザ・ス
リット平行光源および画像取込み用カメラをＸ−Ｙ−θ
アームに具備せしめ、半導体集積装置をトレイ上面に載
置収容したままそのリードを検査する検査装置を構成し
た。
の屈曲変形を検出するための画像を形成するレーザ・ス
リット平行光源および画像取込み用カメラをＸ−Ｙ−θ
アームに具備せしめ、半導体集積装置をトレイ上面に載
置収容したままそのリードを検査する検査装置を構成し
た。
【０００６】
【実施例】この発明の実施例を図１および図２を参照し
て説明する。図１において、１はトレイであり、その上
面にはＩＣ２を載置収容する収容部１’が多数形成され
ている。４はカメラ、５はレーザ・スリット光源であ
り、Ｘ−Ｙ−θアームに搭載されてトレイ１上方に位置
決めされる。レーザ・スリット光源５からトレイ１上面
に載置収容されたＩＣ２に向けて放射されたレーザ光の
反射をカメラ４を介して画像処理装置７に取り込み、リ
ード３の屈曲変形を検出する。
て説明する。図１において、１はトレイであり、その上
面にはＩＣ２を載置収容する収容部１’が多数形成され
ている。４はカメラ、５はレーザ・スリット光源であ
り、Ｘ−Ｙ−θアームに搭載されてトレイ１上方に位置
決めされる。レーザ・スリット光源５からトレイ１上面
に載置収容されたＩＣ２に向けて放射されたレーザ光の
反射をカメラ４を介して画像処理装置７に取り込み、リ
ード３の屈曲変形を検出する。
【０００７】ここで、カメラ４、レーザ・スリット光源
５、カメラ４およびレーザ・スリット光源５の支持体
６、ＸアームおよびＹアームの相互関係についてである
が、これらの内の支持体６、ＸアームおよびＹアームは
Ｘ−Ｙ−θアームを構成している。先ずカメラ４および
レーザ・スリット光源５は、レーザ・スリット光源５か
らトレイ１上面に載置収容されたＩＣ２に向けて放射さ
れたレーザ光の反射をカメラ４が受光する関係にあると
共に、支持体６にθ方向に回動調節可能に取付けられて
いる。支持体６自体はその軸部がＸアームに対してＸ方
向に摺動可能に取り付けられている。ＸアームはＹアー
ムに対してＹ方向に摺動可能に取り付けられている。レ
ーザ・スリット光源５から放射されるレーザ・スリット
光は平行光であり、その厚さは0.0230mm、スリットの幅
はＩＣ２の外形寸法程度で実施される。Ｘ、Ｙ、θを調
整することにより、トレイ１上の何れのＩＣの、左右上
下何れのリード３にも対応することができる。
５、カメラ４およびレーザ・スリット光源５の支持体
６、ＸアームおよびＹアームの相互関係についてである
が、これらの内の支持体６、ＸアームおよびＹアームは
Ｘ−Ｙ−θアームを構成している。先ずカメラ４および
レーザ・スリット光源５は、レーザ・スリット光源５か
らトレイ１上面に載置収容されたＩＣ２に向けて放射さ
れたレーザ光の反射をカメラ４が受光する関係にあると
共に、支持体６にθ方向に回動調節可能に取付けられて
いる。支持体６自体はその軸部がＸアームに対してＸ方
向に摺動可能に取り付けられている。ＸアームはＹアー
ムに対してＹ方向に摺動可能に取り付けられている。レ
ーザ・スリット光源５から放射されるレーザ・スリット
光は平行光であり、その厚さは0.0230mm、スリットの幅
はＩＣ２の外形寸法程度で実施される。Ｘ、Ｙ、θを調
整することにより、トレイ１上の何れのＩＣの、左右上
下何れのリード３にも対応することができる。
【０００８】図３（ｂ）における矢印方向のリードの屈
曲については、画像処理装置７により容易に認識、検出
することができる。紙面に直交するドット方向のリード
の屈曲については、図３（ａ）に示される如く平行レー
ザ光をＩＣ２に向けて斜め上方から放射し、その反射光
を解析して検出する。この際、リードの厚さとレーザ光
の入射角度とにより多少異なるが、おおよそ図３（ｂ）
の如き像が得られる。この像を元にしてリードの屈曲の
有無を判断する。図３（ｂ）において、斜線部分が像で
あり、左側の斜線はトレイ１表面からの反射像を示し、
右側の周期的に現れる斜線部分がリード３表面からの反
射像である。トレイ１表面からの反射像の右側エッジは
一直線上にある。周期的に現れるリード３表面からの反
射像の右側エッジも、リード３がすべて同一平面上にあ
れば当然に一直線上に存在することとなる。トレイ１表
面からの反射像の右側エッジとリード３表面からの反射
像の右側エッジとの間の距離を測定し、これらがすべて
等しければリード３はすべて紙面に垂直方向の屈曲はな
いものと判断することができる。図３（ｂ）において
は、上から４番目のリードを除いて左右両エッジ間の距
離は0.29mmであり、上から４番目のリードの左右両エッ
ジ間の距離のみは0.31mmである（レーザ光の入射角、リ
ード３とトレイ１表面との間の距離を或る値に設定した
状態において）。これは、上から４番目のリードは右向
きの力を受けて少し外側、上向きに変形した結果、他の
リードと比較して少し右上においてレーザ光を反射した
ことを示している。これとは逆に、リードが左向きの力
を受けて少し内側、下向きに変形すれば、このリードは
他のリードと比較して少し左下においてレーザ光を反射
することとなり、左右両エッジ間の距離は他のリードの
0.29mmよりは小さくなる。
曲については、画像処理装置７により容易に認識、検出
することができる。紙面に直交するドット方向のリード
の屈曲については、図３（ａ）に示される如く平行レー
ザ光をＩＣ２に向けて斜め上方から放射し、その反射光
を解析して検出する。この際、リードの厚さとレーザ光
の入射角度とにより多少異なるが、おおよそ図３（ｂ）
の如き像が得られる。この像を元にしてリードの屈曲の
有無を判断する。図３（ｂ）において、斜線部分が像で
あり、左側の斜線はトレイ１表面からの反射像を示し、
右側の周期的に現れる斜線部分がリード３表面からの反
射像である。トレイ１表面からの反射像の右側エッジは
一直線上にある。周期的に現れるリード３表面からの反
射像の右側エッジも、リード３がすべて同一平面上にあ
れば当然に一直線上に存在することとなる。トレイ１表
面からの反射像の右側エッジとリード３表面からの反射
像の右側エッジとの間の距離を測定し、これらがすべて
等しければリード３はすべて紙面に垂直方向の屈曲はな
いものと判断することができる。図３（ｂ）において
は、上から４番目のリードを除いて左右両エッジ間の距
離は0.29mmであり、上から４番目のリードの左右両エッ
ジ間の距離のみは0.31mmである（レーザ光の入射角、リ
ード３とトレイ１表面との間の距離を或る値に設定した
状態において）。これは、上から４番目のリードは右向
きの力を受けて少し外側、上向きに変形した結果、他の
リードと比較して少し右上においてレーザ光を反射した
ことを示している。これとは逆に、リードが左向きの力
を受けて少し内側、下向きに変形すれば、このリードは
他のリードと比較して少し左下においてレーザ光を反射
することとなり、左右両エッジ間の距離は他のリードの
0.29mmよりは小さくなる。
【０００９】図４も図３（ｂ）と同様の図である。図４
（ａ）において、１ないし７は反射された光像を示し、
これらの内の１、３、５および７はトレイ表面からの反
射光像であり、２、４、および６はＩＣリードからの反
射光像である。レーザ・スリット光は直線走査され、ト
レイ表面は平面であるものとすると、トレイ表面からの
反射光像１、３、５および７は図示される通り一直線上
に整列する。ＩＣリードが互いに共面上にあればこれら
からの反射光像２、４、および６も同様に一直線上に整
列する筈である。ここで、１−２、３−４および５−６
それぞれの間のピッチを測定したところ、これらはすべ
て互いに等しいことから、トレイ表面は平面であるこ
と、ＩＣリードは互いに共面上にあること、更にはトレ
イ表面とＩＣリードが存在する共面とは平行であること
がわかる。結局、図４（ａ）は反射光像２、４および６
に対応するＩＣリードの何れも正常な規定状態にあるこ
とを示している。
（ａ）において、１ないし７は反射された光像を示し、
これらの内の１、３、５および７はトレイ表面からの反
射光像であり、２、４、および６はＩＣリードからの反
射光像である。レーザ・スリット光は直線走査され、ト
レイ表面は平面であるものとすると、トレイ表面からの
反射光像１、３、５および７は図示される通り一直線上
に整列する。ＩＣリードが互いに共面上にあればこれら
からの反射光像２、４、および６も同様に一直線上に整
列する筈である。ここで、１−２、３−４および５−６
それぞれの間のピッチを測定したところ、これらはすべ
て互いに等しいことから、トレイ表面は平面であるこ
と、ＩＣリードは互いに共面上にあること、更にはトレ
イ表面とＩＣリードが存在する共面とは平行であること
がわかる。結局、図４（ａ）は反射光像２、４および６
に対応するＩＣリードの何れも正常な規定状態にあるこ
とを示している。
【００１０】図４（ｂ）においては、１、３、５および
７はトレイ表面からの反射光像であり、２、４、および
６はＩＣリードからの反射光像である。ここで、反射光
像３と反射光像４の間のピッチのみは大きい。この場
合、リードは少し上向きに屈曲変形していることを示し
ている。トレイ表面の反射率が小さく、そこからのから
の反射光像が弱くて図５（ａ）および図５（ｂ）の如き
像が得られる場合もある。この場合も、画像に仮想基準
線を設けることは容易であり、これを基準にしてＩＣリ
ードの光像の右側エッジとの間の距離を測定することに
よりＩＣリードの屈曲変形を認識することができる。
７はトレイ表面からの反射光像であり、２、４、および
６はＩＣリードからの反射光像である。ここで、反射光
像３と反射光像４の間のピッチのみは大きい。この場
合、リードは少し上向きに屈曲変形していることを示し
ている。トレイ表面の反射率が小さく、そこからのから
の反射光像が弱くて図５（ａ）および図５（ｂ）の如き
像が得られる場合もある。この場合も、画像に仮想基準
線を設けることは容易であり、これを基準にしてＩＣリ
ードの光像の右側エッジとの間の距離を測定することに
よりＩＣリードの屈曲変形を認識することができる。
【００１１】
【発明の効果】以上の通りであって、この発明は、ＩＣ
リードの３次元の屈曲変形を、ＩＣリードをトレイから
取り出すことをせずに収容したまま非接触で検知するこ
とができる。従って、ＩＣリードの検査終了後にこれを
再びトレイに収容すると言う行程は本来的に存在しない
ので、検査に合格して良品とされたものを不良品にして
しまうと言う様なことは有り得ないこととなった。
リードの３次元の屈曲変形を、ＩＣリードをトレイから
取り出すことをせずに収容したまま非接触で検知するこ
とができる。従って、ＩＣリードの検査終了後にこれを
再びトレイに収容すると言う行程は本来的に存在しない
ので、検査に合格して良品とされたものを不良品にして
しまうと言う様なことは有り得ないこととなった。
【図１】この発明の模式図。
【図２】ＩＣとＸ−Ｙ−θアームの関係を示す図。
【図３】ＩＣリードおよびトレイ上面からの反射光像を
説明するための図。
説明するための図。
【図４】ＩＣリードおよびトレイ上面からの反射光像を
説明するための図。
説明するための図。
【図５】ＩＣリードおよびトレイ上面からの反射光像を
説明するための図。
説明するための図。
１ トレイ ２ 半導体集積装置 ３ リード ５ レーザ・スリット平行光源 ４ 画像取込み用カメラ Ｘ−Ｙ−θ アーム
Claims (1)
- 【請求項１】 トレイ上面に載置収容された半導体集積
装置のリードの屈曲変形を検出するための画像を形成す
るレーザ・スリット平行光源および画像取込み用カメラ
をＸ−Ｙ−θアームに具備せしめたことを特徴とする半
導体集積装置リードの検査装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4003082A JPH05187846A (ja) | 1992-01-10 | 1992-01-10 | 半導体集積装置リードの検査装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4003082A JPH05187846A (ja) | 1992-01-10 | 1992-01-10 | 半導体集積装置リードの検査装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05187846A true JPH05187846A (ja) | 1993-07-27 |
Family
ID=11547421
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4003082A Withdrawn JPH05187846A (ja) | 1992-01-10 | 1992-01-10 | 半導体集積装置リードの検査装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05187846A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100573771B1 (ko) * | 2004-06-25 | 2006-04-25 | 삼성전자주식회사 | 갠트리장치 |
| JP2006133050A (ja) * | 2004-11-05 | 2006-05-25 | Sick Optex Kk | カウントセンサ |
| KR100887566B1 (ko) * | 2007-06-07 | 2009-03-09 | 코리아테크노(주) | 자동 검사장비의 마스크 촬영장치 |
-
1992
- 1992-01-10 JP JP4003082A patent/JPH05187846A/ja not_active Withdrawn
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100573771B1 (ko) * | 2004-06-25 | 2006-04-25 | 삼성전자주식회사 | 갠트리장치 |
| JP2006133050A (ja) * | 2004-11-05 | 2006-05-25 | Sick Optex Kk | カウントセンサ |
| KR100887566B1 (ko) * | 2007-06-07 | 2009-03-09 | 코리아테크노(주) | 자동 검사장비의 마스크 촬영장치 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 19990408 |