JPS6272134A - 針跡検出方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は、針跡検出方法に関する。

〔発明の技術的背景とその問題点〕

従来、半導体装置の所謂ダイソータ工程では、ステージ
上に設置された半導体ウェハの被測定領域であるポンデ
ィングパッドに特性測定器の検出針（プローブカード）
を当接し、導通試験、抵抗試験等を行うことにより半導
体装置の特性試験を行っている。而して、このような′
特性試験は検出針がポンディングパッドに正しく接触し
て始めて正確に行われる。このため、従来は検出針がポ
ンディングパッドから離間した後にその針跡を顕微鏡に
て検盃していた。すなわち、第２図に示す如く、半導体
ウェハ１を設置したステージ２の上方に被測定領域であ
るポンディングパッドの所定のものに特性量１定器３の
検出針が当接するように設ける。特性６１１１　ｉ’を
器３は、プローブカード４を取付けたプローバーへノド
プレート５及びプローバーヘッドプレート５の上方に設
けられたテストヘッド６で構成されている。針跡を検出
する顕微鏡７は、特性測定器３の上方に設けられている
。而して、特性ｆｆ１ｌ定器３による１０ソト測足中か
或は１０ツ）　、４！１１定後に作業者が顕微鏡７によ
り針跡の異常の有無を調べる。このため検出針による特
性量９時から針跡異常の発見までの時間が長く、…１１
定異常の半導体ウニ・・ｌを多数枚発生し易い。その結
果、不良の半導体ウェハＩが多数枚存在すると判断する
か、或は再測定をしなければならない問題があった。ま
た、検出針による特性測定試験は、予め設定された測定
箇所について連続的に行われる。針跡検出は、これらの
一連の４１］ｊ定箇所について行われるが、第３図（Ａ
）に示す如く、針ｈ’Ｆ　１θがポンディングパッド１
１から完全に外れている場合にだけ測定不良と判断し、
同図（Ｂ）に示す如く、４跡１０の一部がポンディング
パッド１１に形成されている場合や、同図（ｃ）に示す
如く、検出針による接触が不十分で針跡１０が小さい場
合は測定不良とｆ４Ｉ！ｌ′ｌＴされない。

このため針跡ｔｒｔｘ出のイｇφシ１性が低く正確な詩
性測定を達成できない。このような問題を解消するため
にゴ負微桃の倍率を高めて針跡１０を′Ｆｔ５．！察す
ると、針跡１０の上方に存在するｔう山付が視界を嘔え
ぎって針跡１０が見えなくなる場合が起き賜い。このよ
うに従来の方法では、簡単な操作で正確に針跡検出がで
きず、主プｒ性を十分に向上できない間（壇があった。

〔発！月の目的〕 本発明は、簡単な操作でしかも正確に針跡検出を行い生
産性の向上を達成した針跡検出方法を提提することをそ
の目的とするものである。

〔発明の概要〕

本発明は、針跡検出をセンサで測定し、得られた測定信
号を予め用意した針跡標準信号と比較して所定の処理信
号を発信させるようにしたことにより、簡単な操作でし
かも正確に針跡検出を行い生産性の向上を達成すること
ができる針跡検出方法である。

〔発明の実施例〕

以下、本発明の実施例について図面を参照して説明する
。

本発明方法は、光学センサを用いて針跡を測定するもの
であり、光学センサは、所定の針跡標準信号が予め入力
され、所定の演算機能を備えた信号処理器に接続されて
いる。検出針を取付けた特定測定器は、信号処理器の１
号分受けて半導体クエハを設置したステージと共に、動
作するようになっている。針跡標準信号とじてば、例え
ばポンディングパッド２００所定領域２１内に針跡２２
が存在する場合（第１図（Ａ）参；那）に良好信号とし
、第１図（Ｂ）のようにポンディングパッド２０内に針
跡２２が存在しない場合や、同図（Ｃ’）に示す如く、
針跡２２の一部がポンディングパッド２０内に存在する
場合、接触不良による微小な針跡２２がポンディングパ
ッド２０内に存在する場合（同ｆｉ　（Ｄ）　参照）、
更には、同＋〈Ｉ　（ｇ）に示す如く、針跡２２内に下
地の酸化ＱＪ２３が露出している場合８を不良信号と予
め菫めておく。また、１４号処理器は、光学センサＱ１
．］号を受けると、良否［３号、補正１ｄ号、；汗報信
号等の所定の信号を出力するようになっている。

而して、被測定体である半導体ウェハをステージ上に設
置する。次いで、光学センサを取付けた検出針が所定の
ポンディングパッド領域の上方に位置付けられるように
して、時定測定器を半導体ウェハの上方に設置する。

次に、検出針をポンディングパッドに当接させて特性試
験を行う。仄いで、検出針がポンディングパッドから離
間したところで、光学センサにて針跡を検出する。得ら
れた針跡信号を光学センサから信号処理器に出力する。

信号処理器は、入力された針跡信号と針跡標準信号とを
比較し、良好信号或は不良信号を出力する。また、必要
に応じて′／ｊｉ報信号全信号すると共に、所定の補正
信号をステージに出力する。

このようＫとの針°銹検出方法では、検出針に設けた光
学センサで検出針がポンディングパッドから離間した直
後に針跡検出を行うので、針跡検出の信頼性を高めると
共に、再測定を回避することができる。また、顕微鏡を
用いずに光学センサで針跡を検出して、更に信号処理器
にて電気的に信号処理を行って所定の信号を出力するの
で、簡単な操作でしかも針跡検出を正確に行つことがで
きる。これらの結果、生産性を著しく向上させることが
できる。

〔発明の効果〕

以上説明した如く、本発明に係る針跡検出方法によれば
、簡単な操作でしかも正確に針跡検出を行い生産性を向
上させることができるものである。

【図面の簡単な説明】

第１図（Ａ）乃至同図（Ｅ）は、本発明方法の説明図、
第２図は、従来の方法を示す説明図、第３図（〜（Ｂ）
　（Ｃ）は、従来の方法の問題点を示す説明図である。 ２０・・・ポンディングパッド、２１・・・所定領域、
２２・・・針：佛、２３・・・酸化膜。 出願人代理人　　弁理士　鈴　江　武　彦（Ａ）　　　
　　　　（Ｂ）　　　　　　（Ｃ）ｊｌｌ　　図

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 半導体ウェハの被測定領域に検出針を接触して特性試験
   を行った後、前記検出針を前記被測定領域から離間する
   と共に、前記検出針の針跡をセンサで測定し、該測定に
   て得た信号と予め用意した前記被測定領域の針跡標準信
   号とを比較して所定の良否信号、補正信号、警報信号を
   発信させることを特徴とする針跡検出方法。