JP3530986B2 - 移載アームのティーチング方法及び熱処理装置 - Google Patents
移載アームのティーチング方法及び熱処理装置Info
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体ウエハ等を保持
する支持ボートに移載アームを接近させる時のティーチ
ング方法及び熱処理装置に関する。
する支持ボートに移載アームを接近させる時のティーチ
ング方法及び熱処理装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】一般に、半導体集積回路を形成するため
には、半導体ウエハに、酸化膜の形成、不純物の拡散、
ＣＶＤによる薄膜の形成等の各種の熱処理を施すが、こ
の熱処理を行なうために、主として縦型熱処理装置が用
いられている。この種の縦型熱処理装置においては、ス
ループットを向上させるために、一度に多数枚のウエハ
に熱処理を施すことが行われるが、そのための治具とし
てウエハを所定のピッチで多段に載置する支持ボートが
用いられる。
には、半導体ウエハに、酸化膜の形成、不純物の拡散、
ＣＶＤによる薄膜の形成等の各種の熱処理を施すが、こ
の熱処理を行なうために、主として縦型熱処理装置が用
いられている。この種の縦型熱処理装置においては、ス
ループットを向上させるために、一度に多数枚のウエハ
に熱処理を施すことが行われるが、そのための治具とし
てウエハを所定のピッチで多段に載置する支持ボートが
用いられる。
【０００３】図５は一般的な支持ボートを示す図であ
り、この支持ボート２は、ボールネジ等のボート昇降機
構４により上下動される載置台６上に石英製の保温筒８
を介して起立させて載置されている。支持ボート２は、
複数本、例えば４本程度の支柱１０をその両端にて上端
板１２及び下端板１４により固定することにより構成さ
れており、各支柱１０の内側に、その長さ方向に沿って
所定のピッチでもって載置溝を形成することにより支持
部１６を形成し、この支持部１６にウエハの周縁部を載
置させてウエハを保持するようになっている。この支持
ボート２を構成する上記各部材は、耐熱性に優れる例え
ば高純度の石英やＳｉＣ（シリコンカーバイト）が用い
られる。また、上記載置溝である支持部１６のピッチＬ
１は、例えば７〜１０ｍｍ程度と非常に狭く形成されて
おり、全体で１００〜１５０枚程のウエハを保持するよ
うになっている。また、ボートの長さ方向の途中の適当
箇所には、変形防止用の石英製の補強部材２８がウエハ
と干渉しないように必要に応じて設けられる。
り、この支持ボート２は、ボールネジ等のボート昇降機
構４により上下動される載置台６上に石英製の保温筒８
を介して起立させて載置されている。支持ボート２は、
複数本、例えば４本程度の支柱１０をその両端にて上端
板１２及び下端板１４により固定することにより構成さ
れており、各支柱１０の内側に、その長さ方向に沿って
所定のピッチでもって載置溝を形成することにより支持
部１６を形成し、この支持部１６にウエハの周縁部を載
置させてウエハを保持するようになっている。この支持
ボート２を構成する上記各部材は、耐熱性に優れる例え
ば高純度の石英やＳｉＣ（シリコンカーバイト）が用い
られる。また、上記載置溝である支持部１６のピッチＬ
１は、例えば７〜１０ｍｍ程度と非常に狭く形成されて
おり、全体で１００〜１５０枚程のウエハを保持するよ
うになっている。また、ボートの長さ方向の途中の適当
箇所には、変形防止用の石英製の補強部材２８がウエハ
と干渉しないように必要に応じて設けられる。
【０００４】この支持ボート２に対してウエハＷを移載
するための移載アーム１８は、屈伸自在な多間接アーム
として形成されており、モータ部２０の駆動により、屈
伸及び旋回動作可能になされている。このアーム１８の
基台２２は、ボールネジ等のアーム昇降機構２４に取り
付けられ、アーム１８をボート２の高さ方向に沿って上
下移動可能とし、ウエハの移載のためにボート２の高さ
方向の任意のポジションに位置付け可能としている。そ
して、図示しないウエハカセット内のウエハをアーム１
８により取り出し、これを支持部１６に対してソフトラ
ンディングさせるようになっている。
するための移載アーム１８は、屈伸自在な多間接アーム
として形成されており、モータ部２０の駆動により、屈
伸及び旋回動作可能になされている。このアーム１８の
基台２２は、ボールネジ等のアーム昇降機構２４に取り
付けられ、アーム１８をボート２の高さ方向に沿って上
下移動可能とし、ウエハの移載のためにボート２の高さ
方向の任意のポジションに位置付け可能としている。そ
して、図示しないウエハカセット内のウエハをアーム１
８により取り出し、これを支持部１６に対してソフトラ
ンディングさせるようになっている。
【０００５】ところで、この移載アーム１８の動作は、
例えばマイクロコンピュータ等よりなるアーム制御部２
６により制御されるが、通常運用の動作を開始する前
に、支持ボート２の各支持部１６に対して精度良くアー
ムが接近してアクセスできるようにティーチング操作を
行う。このティーチング操作は、通常の例えば溶接ロボ
ット機構等にて行われている操作と同様に行われ、例え
ばティーチングモード状態でアクセスすべき位置まで手
動でアームを動かし、その時の３次元座標を記憶すると
いう方法で行なうのであるが、支持ボートの場合には、
略１５０個も設けられた各支持部１６に対して上記した
ティーチング操作を繰り返し行なうのは非常にたいへん
な操作であり、しかも１５０個も繰り返し行なうと中に
はアクセス誤差も入いる可能性がある。そこで、すべて
の支持部１６に対してアームをアクセスさせるのではな
く、最上端の支持部１６Ａと最下端の支持部１６Ｂに手
動でアームを接近させてこの２箇所の位置を３次元座標
として記憶し、そして、これらの間の距離を、中に介在
する支持部の数、例えば１４８で割る演算処理をして、
他の例えば１４８箇所の支持部の３次元座標を求めるよ
うにして、ティーチングが行われていた。そして、この
求めた３次元座標に基づいて、実際にアームの移動がコ
ントロールされる。
例えばマイクロコンピュータ等よりなるアーム制御部２
６により制御されるが、通常運用の動作を開始する前
に、支持ボート２の各支持部１６に対して精度良くアー
ムが接近してアクセスできるようにティーチング操作を
行う。このティーチング操作は、通常の例えば溶接ロボ
ット機構等にて行われている操作と同様に行われ、例え
ばティーチングモード状態でアクセスすべき位置まで手
動でアームを動かし、その時の３次元座標を記憶すると
いう方法で行なうのであるが、支持ボートの場合には、
略１５０個も設けられた各支持部１６に対して上記した
ティーチング操作を繰り返し行なうのは非常にたいへん
な操作であり、しかも１５０個も繰り返し行なうと中に
はアクセス誤差も入いる可能性がある。そこで、すべて
の支持部１６に対してアームをアクセスさせるのではな
く、最上端の支持部１６Ａと最下端の支持部１６Ｂに手
動でアームを接近させてこの２箇所の位置を３次元座標
として記憶し、そして、これらの間の距離を、中に介在
する支持部の数、例えば１４８で割る演算処理をして、
他の例えば１４８箇所の支持部の３次元座標を求めるよ
うにして、ティーチングが行われていた。そして、この
求めた３次元座標に基づいて、実際にアームの移動がコ
ントロールされる。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】ところで、上述のよう
に上下端の支持部の３次元座標は実測で求め、他の支持
部の座標に関しては演算で求める手法は、支持ボート２
自体に変形がなく、且つ真っすぐになっていることを前
提としている。しかしながら、石英やＳｉＣが耐熱性に
優れているとはいえ、プロセス時の１２００℃程度の高
温に繰り返し晒されたりすると、僅かな変形も生じ、特
に、ウエハサイズが６インチから８インチウエハに移行
すると、例えば１５０枚全体の重量もかなりなものとな
り、上記したボートの変形量を助長する傾向となる。こ
の場合、変形態様がある程度規則性があって予測できる
ものであれば、問題も少ないが、変形はボートの弱い箇
所に表れ、しかも、その弱い箇所もボートにより、個々
に異なるとから実際には支柱全体が屈曲したり、一方向
に傾斜したりして、種々の変形態様が表れてしまう。例
えばボート全体の長さにもよるが、最大５ｍｍ程度も支
柱が変形する場合もある。図中の一点鎖線は、ボートの
変形の一例を示している。
に上下端の支持部の３次元座標は実測で求め、他の支持
部の座標に関しては演算で求める手法は、支持ボート２
自体に変形がなく、且つ真っすぐになっていることを前
提としている。しかしながら、石英やＳｉＣが耐熱性に
優れているとはいえ、プロセス時の１２００℃程度の高
温に繰り返し晒されたりすると、僅かな変形も生じ、特
に、ウエハサイズが６インチから８インチウエハに移行
すると、例えば１５０枚全体の重量もかなりなものとな
り、上記したボートの変形量を助長する傾向となる。こ
の場合、変形態様がある程度規則性があって予測できる
ものであれば、問題も少ないが、変形はボートの弱い箇
所に表れ、しかも、その弱い箇所もボートにより、個々
に異なるとから実際には支柱全体が屈曲したり、一方向
に傾斜したりして、種々の変形態様が表れてしまう。例
えばボート全体の長さにもよるが、最大５ｍｍ程度も支
柱が変形する場合もある。図中の一点鎖線は、ボートの
変形の一例を示している。
【０００７】このため、上述のような２点の３次元座標
を基準とするティーチング方法では、途中の支持部の実
際の３次元座標が、演算で求めた３次元座標と大幅に異
なる場合も生じ、最悪の場合には、ウエハＷの落下事故
が発生する場合もあった。本発明は、以上のような問題
点に着目し、これを有効に解決すべく創案されたもので
ある。本発明の目的は、支持ボートの変形に対応させて
３点以上の箇所で基準となる３次元座標を求めるように
して、各支持部の正確な座標を求めるようにした移載ア
ームのティーチング方法を提供することにある。
を基準とするティーチング方法では、途中の支持部の実
際の３次元座標が、演算で求めた３次元座標と大幅に異
なる場合も生じ、最悪の場合には、ウエハＷの落下事故
が発生する場合もあった。本発明は、以上のような問題
点に着目し、これを有効に解決すべく創案されたもので
ある。本発明の目的は、支持ボートの変形に対応させて
３点以上の箇所で基準となる３次元座標を求めるように
して、各支持部の正確な座標を求めるようにした移載ア
ームのティーチング方法を提供することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明は、上記問題点を
解決するために、被処理体を支持する複数の支持部をそ
の長さ方向に沿って所定のピッチで設けてある支持ボー
トに対して被処理体を移載するための移載アームが相対
接近すべき位置を教え込むためのティーチング方法にお
いて、前記複数の支持部の内、最上端に位置する支持部
と、最下端に位置する支持部と、前記２つの支持部以外
の支持部であって前記支持ボートの変節点に位置する支
持部を含む少なくとも１つの支持部とに、手動により前
記移載アームを接近させて前記各支持部の３次元座標を
求めて記憶し、次に、これらの記憶値に基づいて前記他
の各支持部の３次元座標を演算により求めるように構成
したものである。
解決するために、被処理体を支持する複数の支持部をそ
の長さ方向に沿って所定のピッチで設けてある支持ボー
トに対して被処理体を移載するための移載アームが相対
接近すべき位置を教え込むためのティーチング方法にお
いて、前記複数の支持部の内、最上端に位置する支持部
と、最下端に位置する支持部と、前記２つの支持部以外
の支持部であって前記支持ボートの変節点に位置する支
持部を含む少なくとも１つの支持部とに、手動により前
記移載アームを接近させて前記各支持部の３次元座標を
求めて記憶し、次に、これらの記憶値に基づいて前記他
の各支持部の３次元座標を演算により求めるように構成
したものである。
【０００９】
【作用】本発明は、以上のように上下端に位置する支持
部と途中の支持部の少なくとも３点以上の位置で基準と
なる３次元座標を手動でもって実測により求めるように
したので、ボートが変形しても、これに対応させて他の
部分の支持部の３次元座標も演算により正確に求めるこ
とができる。特に、上下端以外の支持部として、ボート
の変節点に位置する支持部や、ボートに補強部材を設け
てある場合には、その補強部材に対応する位置の支持部
の３次元座標をそこに実際にアームを位置させて実測で
求めることにより、他の部分の支持部の３次元座標の位
置精度を更に正確に求めることが可能となる。
部と途中の支持部の少なくとも３点以上の位置で基準と
なる３次元座標を手動でもって実測により求めるように
したので、ボートが変形しても、これに対応させて他の
部分の支持部の３次元座標も演算により正確に求めるこ
とができる。特に、上下端以外の支持部として、ボート
の変節点に位置する支持部や、ボートに補強部材を設け
てある場合には、その補強部材に対応する位置の支持部
の３次元座標をそこに実際にアームを位置させて実測で
求めることにより、他の部分の支持部の３次元座標の位
置精度を更に正確に求めることが可能となる。
【００１０】
【実施例】以下に、本発明に係る移載アームのティーチ
ング方法及び熱処理装置の一実施例を添付図面に基づい
て詳述する。図１は移載アームを備えた縦型熱処理装置
の全体を示す全体構成図、図２は支持ボートを示す側面
図、図３は支持ボートを示す平面図である。尚、図５に
示される部分と同一部分については同一符号を付して説
明する。
ング方法及び熱処理装置の一実施例を添付図面に基づい
て詳述する。図１は移載アームを備えた縦型熱処理装置
の全体を示す全体構成図、図２は支持ボートを示す側面
図、図３は支持ボートを示す平面図である。尚、図５に
示される部分と同一部分については同一符号を付して説
明する。
【００１１】まず、縦型熱処理装置３０は、周辺部が加
熱ヒータ３２と断熱材３４により囲まれた処理容器３６
を有しており、この処理容器３６は耐熱性に優れる、例
えば石英によって円筒体状に成形されて下端が開口され
ている。そして、この処理容器３６内に、その下方より
被処理体である多数枚の半導体ウエハＷを保持した支持
ボート２を上昇させて収容できるようになっている。こ
の支持ボート２は、ボールネジ等のボート昇降機構４に
より上下動される載置台６上に石英製の保温筒８を介し
て起立させて載置されている。この載置台６は、上記処
理容器３６の下端開口部を密閉する蓋としても機能す
る。
熱ヒータ３２と断熱材３４により囲まれた処理容器３６
を有しており、この処理容器３６は耐熱性に優れる、例
えば石英によって円筒体状に成形されて下端が開口され
ている。そして、この処理容器３６内に、その下方より
被処理体である多数枚の半導体ウエハＷを保持した支持
ボート２を上昇させて収容できるようになっている。こ
の支持ボート２は、ボールネジ等のボート昇降機構４に
より上下動される載置台６上に石英製の保温筒８を介し
て起立させて載置されている。この載置台６は、上記処
理容器３６の下端開口部を密閉する蓋としても機能す
る。
【００１２】支持ボート２は、複数本、図示例において
は４本程度の支柱１０をその両端にて上端板１２及び下
端板１４により固定することにより構成されており、各
支柱１０の内側に、その長さ方向に沿って所定のピッチ
Ｌ１でもって載置溝３７を形成することにより支持部１
６を形成し、この支持部１６にウエハの周縁部を載置さ
せてウエハＷを４点支持で保持するようになっている。
この支持ボート２を構成する上記各部材は、耐熱性に優
れる例えば高純度の石英やＳｉＣ（シリコンカーバイ
ト）が用いられる。また、上記載置溝である支持部１６
のピッチＬ１は、例えば７〜１０ｍｍ程度と非常に狭く
形成されており、全体で１００〜１５０枚程のウエハを
保持する用になっている。また、ボートの長さ方向の途
中の適当箇所には、変形防止用の石英製の補強部材２８
がウエハと干渉しないように設けられている。尚、この
補強部材２８は、必要に応じて設けられるので、ボート
が小さければ設けない場合もある。
は４本程度の支柱１０をその両端にて上端板１２及び下
端板１４により固定することにより構成されており、各
支柱１０の内側に、その長さ方向に沿って所定のピッチ
Ｌ１でもって載置溝３７を形成することにより支持部１
６を形成し、この支持部１６にウエハの周縁部を載置さ
せてウエハＷを４点支持で保持するようになっている。
この支持ボート２を構成する上記各部材は、耐熱性に優
れる例えば高純度の石英やＳｉＣ（シリコンカーバイ
ト）が用いられる。また、上記載置溝である支持部１６
のピッチＬ１は、例えば７〜１０ｍｍ程度と非常に狭く
形成されており、全体で１００〜１５０枚程のウエハを
保持する用になっている。また、ボートの長さ方向の途
中の適当箇所には、変形防止用の石英製の補強部材２８
がウエハと干渉しないように設けられている。尚、この
補強部材２８は、必要に応じて設けられるので、ボート
が小さければ設けない場合もある。
【００１３】この支持ボート２に対して上はＷを移載す
るための移載アーム１８は、屈伸自在な多間接アームと
して形成されており、モータ部２０の駆動により、屈伸
及び旋回動作可能になされている。このアーム１８の基
台２２は、ボールネジ等のアーム昇降機構２４に取り付
けられ、アーム１８をボート２の高さ方向に沿って上下
移動可能とし、ウエハの移載のためにボート２の高さ方
向の任意のポジションに位置付け可能としている。そし
て、図示しないウエハカセット内のウエハをアーム１８
により取り出し、これを支持部１６に対してソフトラン
ディングさせるようになっている。
るための移載アーム１８は、屈伸自在な多間接アームと
して形成されており、モータ部２０の駆動により、屈伸
及び旋回動作可能になされている。このアーム１８の基
台２２は、ボールネジ等のアーム昇降機構２４に取り付
けられ、アーム１８をボート２の高さ方向に沿って上下
移動可能とし、ウエハの移載のためにボート２の高さ方
向の任意のポジションに位置付け可能としている。そし
て、図示しないウエハカセット内のウエハをアーム１８
により取り出し、これを支持部１６に対してソフトラン
ディングさせるようになっている。
【００１４】ところで、上記ボート昇降機構４、アーム
のモータ部２０及びアーム昇降機構２４の各動作は、例
えばマイクロコンピュータ等よりなるアーム制御部２６
の制御下に置かれるが、このアーム制御部２６は、上記
ボート昇降機構４のエンコーダ付きモータ部３８、アー
ムのエンコーダ付きモータ部２０及びアームの昇降機構
２４のエンコーダ付きのモータ部４０のそれぞれに接続
された３次元座標検出部４２と、演算制御部４４と、演
算結果等を記憶する記憶部４６と、上記各モータ部２
０、３８、４０を駆動させるドライバ４８を有してい
る。
のモータ部２０及びアーム昇降機構２４の各動作は、例
えばマイクロコンピュータ等よりなるアーム制御部２６
の制御下に置かれるが、このアーム制御部２６は、上記
ボート昇降機構４のエンコーダ付きモータ部３８、アー
ムのエンコーダ付きモータ部２０及びアームの昇降機構
２４のエンコーダ付きのモータ部４０のそれぞれに接続
された３次元座標検出部４２と、演算制御部４４と、演
算結果等を記憶する記憶部４６と、上記各モータ部２
０、３８、４０を駆動させるドライバ４８を有してい
る。
【００１５】そして、演算制御部４４は、そのプログラ
ム中にティーチングモードと通常動作モードの２種類を
持っており、ティーチングモードでは、手動により移載
アーム１８を所望の場所に位置させ、セットボタン５０
を押すことによりその時のアームのポジションを３次元
座標として検出して記憶するようになっており、このよ
うに記憶された３次元座標を基準として、これらの座標
間を均等割りすることにより等分位置座標、すなわち各
支持部の位置座標を演算によって求め得るようになって
いる。また、通常動作モードでは、上述のようにして求
めた３次元座標に基づいて実際に移載アーム１８を動か
し、ウエハ移載を行なう。
ム中にティーチングモードと通常動作モードの２種類を
持っており、ティーチングモードでは、手動により移載
アーム１８を所望の場所に位置させ、セットボタン５０
を押すことによりその時のアームのポジションを３次元
座標として検出して記憶するようになっており、このよ
うに記憶された３次元座標を基準として、これらの座標
間を均等割りすることにより等分位置座標、すなわち各
支持部の位置座標を演算によって求め得るようになって
いる。また、通常動作モードでは、上述のようにして求
めた３次元座標に基づいて実際に移載アーム１８を動か
し、ウエハ移載を行なう。
【００１６】次に、以上のように構成された装置に基づ
いて行われる本発明方法を説明する。まず、半導体ウエ
ハＷの熱処理をある程度繰り返し行なうと、耐熱性に優
れているとはいえ、石英製の支持ボート２は例えば１２
００℃程度の高温のプロセス温度に何回も晒されること
からその温度と、ウエハの重さにより、ある程度変形す
ることは避けられない。この変形は、ボートの支柱１０
の変形、屈曲、ねじれ等といった様々な形態で表われ、
ボートの高さ方向、水平方向及びθ（回転）方向に均等
或いは不均等な形で発生し、予測が困難である。
いて行われる本発明方法を説明する。まず、半導体ウエ
ハＷの熱処理をある程度繰り返し行なうと、耐熱性に優
れているとはいえ、石英製の支持ボート２は例えば１２
００℃程度の高温のプロセス温度に何回も晒されること
からその温度と、ウエハの重さにより、ある程度変形す
ることは避けられない。この変形は、ボートの支柱１０
の変形、屈曲、ねじれ等といった様々な形態で表われ、
ボートの高さ方向、水平方向及びθ（回転）方向に均等
或いは不均等な形で発生し、予測が困難である。
【００１７】従って、支持ボートの繰り返し使用によ
り、これがある程度、変形したと思われるころに支持ボ
ート２のウエハと直接当接する支持部１６の座標位置を
訂正して再セットする必要が生ずる。また、この処理装
置を最初に立ち上げる場合にも、支持ボートに対するア
クセス位置を覚え込ませる必要が生ずる。この場合、従
来方法においては、前述のように支持ボート２の最上端
と最下端の支持部１６Ａ、１６Ｂの３次元座標のみを実
際に手動でアクセスして検出し、他の部分の支持部の座
標は演算で求めていたが、これでは、ボートの変形に対
応することができず、ウエハを落下させてしまう恐れも
ある。
り、これがある程度、変形したと思われるころに支持ボ
ート２のウエハと直接当接する支持部１６の座標位置を
訂正して再セットする必要が生ずる。また、この処理装
置を最初に立ち上げる場合にも、支持ボートに対するア
クセス位置を覚え込ませる必要が生ずる。この場合、従
来方法においては、前述のように支持ボート２の最上端
と最下端の支持部１６Ａ、１６Ｂの３次元座標のみを実
際に手動でアクセスして検出し、他の部分の支持部の座
標は演算で求めていたが、これでは、ボートの変形に対
応することができず、ウエハを落下させてしまう恐れも
ある。
【００１８】そこで、本発明方法においては、上記した
最上端の支持部１６Ａと最下端の支持部１６Ｂの３次元
座標に加え、他の部分の支持部の３次元座標も少なくと
も１箇所、すなわち全体で少なくとも３箇所の３次元座
標を基準として検出し、これらを基にして他の部分の座
標を演算により求めるようにしてボート変形に対応させ
ている。以下に、図４を参照して実際の変形態様に対す
る３次元座標の検出位置について説明する。尚、図４の
変形状態は、理解を容易にするために強調して記載して
ある。
最上端の支持部１６Ａと最下端の支持部１６Ｂの３次元
座標に加え、他の部分の支持部の３次元座標も少なくと
も１箇所、すなわち全体で少なくとも３箇所の３次元座
標を基準として検出し、これらを基にして他の部分の座
標を演算により求めるようにしてボート変形に対応させ
ている。以下に、図４を参照して実際の変形態様に対す
る３次元座標の検出位置について説明する。尚、図４の
変形状態は、理解を容易にするために強調して記載して
ある。
【００１９】図４（Ａ）は補強部材を設けていない支持
ボート２の変形状態を示しており、支柱１０が途中で２
箇所屈曲している状態を示している。尚、以下に記す変
節点とは、変形している支柱１０の角度や曲率が急激に
変化する点を指すものと定義する。図４（Ａ）に示す場
合には、点Ｐ３、Ｐ４の２箇所が変節点となっており、
従って、このり２箇所の変節点Ｐ３、Ｐ４に対応する支
持部１６と最上端の支持部１６Ａの位置Ｐ１及び最下端
の支持部１６Ｂの位置Ｐ２の計４ヵ所で３次元座標を検
出する。まず、演算制御部４４のモードをティーチング
モードにし、次に、手動により移載アーム１８を上記各
点Ｐ１〜Ｐ４に順次精度良くアクセスさせ、その都度、
セットボタン５０を押す。これにより、各点Ｐ１〜Ｐ４
にアームを位置させると、その時の座標位置が各モータ
部２０、３８、４０のエンコーダから３次元座標検出部
４２に取り込まれる。
ボート２の変形状態を示しており、支柱１０が途中で２
箇所屈曲している状態を示している。尚、以下に記す変
節点とは、変形している支柱１０の角度や曲率が急激に
変化する点を指すものと定義する。図４（Ａ）に示す場
合には、点Ｐ３、Ｐ４の２箇所が変節点となっており、
従って、このり２箇所の変節点Ｐ３、Ｐ４に対応する支
持部１６と最上端の支持部１６Ａの位置Ｐ１及び最下端
の支持部１６Ｂの位置Ｐ２の計４ヵ所で３次元座標を検
出する。まず、演算制御部４４のモードをティーチング
モードにし、次に、手動により移載アーム１８を上記各
点Ｐ１〜Ｐ４に順次精度良くアクセスさせ、その都度、
セットボタン５０を押す。これにより、各点Ｐ１〜Ｐ４
にアームを位置させると、その時の座標位置が各モータ
部２０、３８、４０のエンコーダから３次元座標検出部
４２に取り込まれる。
【００２０】そして、演算制御部４４では、この取り込
んだ４つの３次元座標を基準値として、座標値間の距離
をそれらの間に介在する支持部１６の数で割ることによ
って均等に分割する。これにより、他の部分の支持部１
６の位置座標を演算により求めることができる。この場
合、変節点Ｐ３，Ｐ４の位置を基準座標としているの
で、変節点に位置する支持部及び変節点とボート最上端
或いはボート最下端との間に位置する支持部の位置座標
を精度良く演算で求めることができ、ボート変形に対応
することができる。ここで検出した３次元座標及び演算
で求めた３次元座標は、記憶部４６に記憶される。
んだ４つの３次元座標を基準値として、座標値間の距離
をそれらの間に介在する支持部１６の数で割ることによ
って均等に分割する。これにより、他の部分の支持部１
６の位置座標を演算により求めることができる。この場
合、変節点Ｐ３，Ｐ４の位置を基準座標としているの
で、変節点に位置する支持部及び変節点とボート最上端
或いはボート最下端との間に位置する支持部の位置座標
を精度良く演算で求めることができ、ボート変形に対応
することができる。ここで検出した３次元座標及び演算
で求めた３次元座標は、記憶部４６に記憶される。
【００２１】このようにして、ティーチングモードが終
了すると通常動作モードに移行し、上記した記憶部４６
に記憶された各支持部１６の座標に基づいてウエハ移載
のために移載アーム１８がアクセスすることになる。図
４（Ｂ）は支持ボート２が変形して上端板１２と下端板
１４が横方向にずれ、且つ各支柱１０が太鼓状に外側へ
屈曲して変形している状態を示す。この変形態様では、
支柱１０の長さ方向の略中央部が最も変形量が大きく、
変節点Ｐ３となっている。従って、この場合には、最上
端の支持部１６Ａの点Ｐ１と最下端の支持部１６Ｂの点
Ｐ２に加え、略中央部の支持部の点Ｐ３の３次元座標を
基準座標として前述したと同様な方法で検出する。
了すると通常動作モードに移行し、上記した記憶部４６
に記憶された各支持部１６の座標に基づいてウエハ移載
のために移載アーム１８がアクセスすることになる。図
４（Ｂ）は支持ボート２が変形して上端板１２と下端板
１４が横方向にずれ、且つ各支柱１０が太鼓状に外側へ
屈曲して変形している状態を示す。この変形態様では、
支柱１０の長さ方向の略中央部が最も変形量が大きく、
変節点Ｐ３となっている。従って、この場合には、最上
端の支持部１６Ａの点Ｐ１と最下端の支持部１６Ｂの点
Ｐ２に加え、略中央部の支持部の点Ｐ３の３次元座標を
基準座標として前述したと同様な方法で検出する。
【００２２】図４（Ｃ）は３つの補強部材２８を介設し
た支持ボートの変形態様を示しており、この場合には、
変形を拘束する補強部材２８を節として変形が生ずるこ
とから補強部材２８間や補強部材２８と上端板１２或い
は下端板１４との間の支柱の変形は略均一な変形状態と
なる傾向にある。そこで、この場合には、最上端の支持
部１６Ａの点Ｐ１と最下端の支持部１６Ｂの点Ｐ２に加
え、各補強部材２８に対応する支持部１６の点Ｐ３、Ｐ
４、Ｐ５の３次元座標を基準座標として前述したと同様
な方法で検出する。図４（Ｄ）は図４（Ｃ）の場合と同
様に３つの補強部材２８を介設した支持ボートの別の変
形形態を示しており、この場合には補強部材２８間や補
強部材２８と上端板１２或いは下端板１４との間の支柱
の変形は均一な変形状態となっていない。従って、この
場合に、図４（Ｃ）に示すようなティーチング方法を採
用すると、例えば補強部材２８間の略中央部の誤差量が
非常に大きくなってウエハの脱落の恐れが生じてしま
う。そこで、この場合には、図４（Ｃ）に示した点Ｐ１
〜Ｐ５に加え、上下に隣り合う補強部材２８間の略中央
部の位置Ｐ７、Ｐ８、最上端の支持部１６Ａと最上端の
補強部材２８Ａとの間の略中央部の位置Ｐ６及び最下端
の支持部１６Ｂと最下端の補強部材２８Ｂとの間の略中
央部の位置Ｐ９の３次元座標を基準位置として前述した
と同様な方法で検出すればよい。
た支持ボートの変形態様を示しており、この場合には、
変形を拘束する補強部材２８を節として変形が生ずるこ
とから補強部材２８間や補強部材２８と上端板１２或い
は下端板１４との間の支柱の変形は略均一な変形状態と
なる傾向にある。そこで、この場合には、最上端の支持
部１６Ａの点Ｐ１と最下端の支持部１６Ｂの点Ｐ２に加
え、各補強部材２８に対応する支持部１６の点Ｐ３、Ｐ
４、Ｐ５の３次元座標を基準座標として前述したと同様
な方法で検出する。図４（Ｄ）は図４（Ｃ）の場合と同
様に３つの補強部材２８を介設した支持ボートの別の変
形形態を示しており、この場合には補強部材２８間や補
強部材２８と上端板１２或いは下端板１４との間の支柱
の変形は均一な変形状態となっていない。従って、この
場合に、図４（Ｃ）に示すようなティーチング方法を採
用すると、例えば補強部材２８間の略中央部の誤差量が
非常に大きくなってウエハの脱落の恐れが生じてしま
う。そこで、この場合には、図４（Ｃ）に示した点Ｐ１
〜Ｐ５に加え、上下に隣り合う補強部材２８間の略中央
部の位置Ｐ７、Ｐ８、最上端の支持部１６Ａと最上端の
補強部材２８Ａとの間の略中央部の位置Ｐ６及び最下端
の支持部１６Ｂと最下端の補強部材２８Ｂとの間の略中
央部の位置Ｐ９の３次元座標を基準位置として前述した
と同様な方法で検出すればよい。
【００２３】このように、本実施例では、移載アームの
ティーチングを行なうに際して、上下端の支持部以外に
も少なくとも１以上の支持部の３次元座標を基準として
他の部分の支持部の座標を算出するようにしたので、支
持ボートの変形に対応させて位置精度の高い座標を決定
することができる。尚、上記した変形形態や基準座標の
取り方は単に一例を示したに過ぎず、ボートの変形状態
に対応させて種々異なった箇所で基準座標を検出するよ
うにしてもよいのは勿論である。また、支持部は、支柱
に溝を切削することにより形成されるが、この種の支持
部に限定されずに本発明はどのようなタイプの支持部に
も適用でき、例えばリング状の支持部にも適用できるの
は勿論である。
ティーチングを行なうに際して、上下端の支持部以外に
も少なくとも１以上の支持部の３次元座標を基準として
他の部分の支持部の座標を算出するようにしたので、支
持ボートの変形に対応させて位置精度の高い座標を決定
することができる。尚、上記した変形形態や基準座標の
取り方は単に一例を示したに過ぎず、ボートの変形状態
に対応させて種々異なった箇所で基準座標を検出するよ
うにしてもよいのは勿論である。また、支持部は、支柱
に溝を切削することにより形成されるが、この種の支持
部に限定されずに本発明はどのようなタイプの支持部に
も適用でき、例えばリング状の支持部にも適用できるの
は勿論である。
【００２４】
【発明の効果】以上説明したように、本発明の移載アー
ムのティーチング方法及び熱処理装置によれば、次のよ
うに優れた作用効果を発揮することができる。移載アー
ムのティーチングに際して、上下端の支持部と、更に途
中の少なくとも一カ所の支持部との合計３カ所以上の３
次元座標を検出して求め、これらを基準位置として他の
部分の支持部の座標を演算により求めるようにしたの
で、支持ボートが変形しても、これに対応させてかなり
正確に実際の支持部の座標を簡単に求めることができ
る。従って、被処理体の移載ミス等の発生を大幅に抑制
することができる。また、基準座標の検出箇所としてボ
ート変形の変節点の支持部や、ボートに補強部材を設け
てある場合にはこの補強部材に対応する支持部の３次元
座標を求めることにより、他の部分の支持部の実際の座
標を一層精度よく求めることができる。
ムのティーチング方法及び熱処理装置によれば、次のよ
うに優れた作用効果を発揮することができる。移載アー
ムのティーチングに際して、上下端の支持部と、更に途
中の少なくとも一カ所の支持部との合計３カ所以上の３
次元座標を検出して求め、これらを基準位置として他の
部分の支持部の座標を演算により求めるようにしたの
で、支持ボートが変形しても、これに対応させてかなり
正確に実際の支持部の座標を簡単に求めることができ
る。従って、被処理体の移載ミス等の発生を大幅に抑制
することができる。また、基準座標の検出箇所としてボ
ート変形の変節点の支持部や、ボートに補強部材を設け
てある場合にはこの補強部材に対応する支持部の３次元
座標を求めることにより、他の部分の支持部の実際の座
標を一層精度よく求めることができる。
【図１】移載アームを備えた縦型熱処理装置の全体を示
す全体構成図である。
す全体構成図である。
【図２】支持ボートを示す側面図である。
【図３】支持ボートを示す平面図である。
【図４】支持ボートの変形状態と基準座標の検出箇所を
示す図である。
示す図である。
【図５】移載アームの従来のティーチング方法を説明す
るための説明図である。
るための説明図である。
２ 支持ボート
４ ボート昇降機構
１０ 支柱
１２ 上端板
１４ 下端板
１６ 支持部
１６Ａ 最上端の支持部
１６Ｂ 最下端の支持部
１８ 移載アーム
２６ アーム制御部
２８ 補強部材
３０ 縦型熱処理装置
３８ ボート用のエンコーダ付きのモータ部
４０ アーム用のエンコーダ付きのモータ部
４２ 座標検出部
４４ 演算制御部
４６ 記憶部
４８ ドライバ
５０ セットボタン
Ｗ 半導体ウエハ（被処理体）
フロントページの続き
(56)参考文献 特開 平６−72513（ＪＰ，Ａ)
特開 平７−142553（ＪＰ，Ａ)
(58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名)
H01L 21/68
B25J 9/10
H01L 21/22 511
B65G 49/07
Claims (3)
- 【請求項１】 被処理体を支持する複数の支持部をその
長さ方向に沿って所定のピッチで設けてある支持ボート
に対して被処理体を移載するための移載アームが相対接
近すべき位置を教え込むためのティーチング方法におい
て、前記複数の支持部の内、最上端に位置する支持部
と、最下端に位置する支持部と、前記２つの支持部以外
の支持部であって前記支持ボートの変節点に位置する支
持部を含む少なくとも１つの支持部とに、手動により前
記移載アームを接近させて前記各支持部の３次元座標を
求めて記憶し、次に、これらの記憶値に基づいて前記他
の各支持部の３次元座標を演算により求めるように構成
したことを特徴とする移載アームのティーチング方法。 - 【請求項２】 被処理体を支持する複数の支持部をその
長さ方向に沿って所定のピッチで設けてあると共に途中
に変形防止用の補強部材を設けてある支持ボートに対し
て被処理体を移載するための移載アームが相対接近すべ
き位置を教え込むためのティーチング方法において、前
記複数の支持部の内、最上端に位置する支持部と、最下
端に位置する支持部と、前記補強部材に対応して位置す
る支持部とに、手動により前記移載アームを接近させて
前記各支持部の３次元座標を求めて記憶し、次に、これ
らの記憶値に基づいて前記他の各支持部の３次元座標を
演算により求めるように構成したことを特徴とする移載
アームのティーチング方法。 - 【請求項３】 手動により前記移載アームを接近させる
支持部には、前記最上端に位置する支持部と、前記最下
端に位置する支持部と、前記補強部材に対応して位置す
る支持部とに加えて、前記補助部材間の略中心に位置す
る支持部材、前記支持ボートの上端と前記最上端の補助
部材との間の略中心に位置する支持部材及び前記支持ボ
ートの下端と前記最下端の補強部材との間の略中心に位
置する支持部材とを含むことを特徴とする請求項２記載
の移載アームのティーチング方法。
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17933795A JP3530986B2 (ja) | 1995-06-22 | 1995-06-22 | 移載アームのティーチング方法及び熱処理装置 |
| US08/667,799 US5822498A (en) | 1995-06-22 | 1996-06-20 | Teaching method for loading arm for objects to be processed |
| KR1019960022747A KR100431874B1 (ko) | 1995-06-22 | 1996-06-21 | 피처리체의이재암의티칭방법 |
| TW085107476A TW353789B (en) | 1995-06-22 | 1996-06-21 | Teaching method for loading arm for objects to be processed |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17933795A JP3530986B2 (ja) | 1995-06-22 | 1995-06-22 | 移載アームのティーチング方法及び熱処理装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH098098A JPH098098A (ja) | 1997-01-10 |
| JP3530986B2 true JP3530986B2 (ja) | 2004-05-24 |
Family
ID=16064081
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17933795A Expired - Fee Related JP3530986B2 (ja) | 1995-06-22 | 1995-06-22 | 移載アームのティーチング方法及び熱処理装置 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5822498A (ja) |
| JP (1) | JP3530986B2 (ja) |
| KR (1) | KR100431874B1 (ja) |
| TW (1) | TW353789B (ja) |
Families Citing this family (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6085125A (en) * | 1998-05-11 | 2000-07-04 | Genmark Automation, Inc. | Prealigner and planarity teaching station |
| JPH11349280A (ja) * | 1998-06-05 | 1999-12-21 | Shinko Electric Co Ltd | 懸垂式搬送装置 |
| KR100316605B1 (ko) * | 1999-12-31 | 2001-12-12 | 황인길 | 반도체 웨이퍼 이송장치의 로보트 아암의 교정장치 |
| US6532403B2 (en) * | 2000-04-21 | 2003-03-11 | Microtool, Inc | Robot alignment system and method |
| TW493799U (en) * | 2000-12-15 | 2002-07-01 | Mosel Vitelic Inc | Teaching tool for a robot arm for wafer reaction ovens |
| US6822413B2 (en) * | 2002-03-20 | 2004-11-23 | Fsi International, Inc. | Systems and methods incorporating an end effector with a rotatable and/or pivotable body and/or an optical sensor having a light path that extends along a length of the end effector |
| US7230702B2 (en) * | 2003-11-13 | 2007-06-12 | Applied Materials, Inc. | Monitoring of smart pin transition timing |
| JP4663493B2 (ja) | 2005-11-21 | 2011-04-06 | ルネサスエレクトロニクス株式会社 | ティーチング装置、およびティーチング方法 |
| TWI274034B (en) * | 2006-03-15 | 2007-02-21 | Mjc Probe Inc | Multi-directional gripping apparatus |
| JP5431049B2 (ja) * | 2009-07-16 | 2014-03-05 | 株式会社荏原製作所 | 基板搬送用ロボットのカセットに対する制御方法 |
| JP6079044B2 (ja) * | 2012-08-20 | 2017-02-15 | 大日本印刷株式会社 | 枠体搬送装置および枠体搬送装置を用いた枠体搬送方法 |
| CN106438219A (zh) * | 2016-11-28 | 2017-02-22 | 北京金风科创风电设备有限公司 | 用于风力发电机组变桨系统的测试系统和测试方法 |
Family Cites Families (15)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5860553A (ja) * | 1981-10-05 | 1983-04-11 | Tokyo Denshi Kagaku Kabushiki | 縦型自動プラズマ処理装置 |
| JPS5860552A (ja) * | 1981-10-05 | 1983-04-11 | Tokyo Denshi Kagaku Kabushiki | 縦型自動プラズマ処理装置 |
| JPS60171723A (ja) * | 1984-02-17 | 1985-09-05 | Fujitsu Ltd | 半導体装置の製造方法及びその製造装置 |
| US4770590A (en) * | 1986-05-16 | 1988-09-13 | Silicon Valley Group, Inc. | Method and apparatus for transferring wafers between cassettes and a boat |
| JP2650908B2 (ja) * | 1987-04-17 | 1997-09-10 | 株式会社日立製作所 | 熱処理方法 |
| US5030057A (en) * | 1987-11-06 | 1991-07-09 | Tel Sagami Limited | Semiconductor wafer transferring method and apparatus and boat for thermal treatment of a semiconductor wafer |
| US5044752A (en) * | 1989-06-30 | 1991-09-03 | General Signal Corporation | Apparatus and process for positioning wafers in receiving devices |
| US5162047A (en) * | 1989-08-28 | 1992-11-10 | Tokyo Electron Sagami Limited | Vertical heat treatment apparatus having wafer transfer mechanism and method for transferring wafers |
| JPH0797564B2 (ja) * | 1990-02-21 | 1995-10-18 | 国際電気株式会社 | 縦型半導体製造装置 |
| JP3272481B2 (ja) * | 1992-05-15 | 2002-04-08 | 東京エレクトロン株式会社 | 被処理物の移載装置の制御方法および移載方法 |
| US5409348A (en) * | 1992-05-15 | 1995-04-25 | Tokyo Electron Limited | Substrate transfer method |
| KR940006241A (ko) * | 1992-06-05 | 1994-03-23 | 이노우에 아키라 | 기판이재장치 및 이재방법 |
| JP2913439B2 (ja) * | 1993-03-18 | 1999-06-28 | 東京エレクトロン株式会社 | 移載装置及び移載方法 |
| JP3247495B2 (ja) * | 1993-06-25 | 2002-01-15 | 株式会社日立国際電気 | 基板処理装置、基板移載機の位置設定方法、及びボートの状態検出方法 |
| JPH07142553A (ja) * | 1993-06-29 | 1995-06-02 | Kokusai Electric Co Ltd | ボート側ウェーハ位置検知方法及び装置 |
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1995
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