JPH079379Y2 - Ｉｃウエハ試験用自動プローバ - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この考案はICウエハを試験するプローバの動作に関する
ものである。

〔従来の技術〕

従来のプローバはICウエハ上の各チツプの試験を実施す
る方法としてウエハの端チツプより始まり、Ｘ軸あるい
はＹ軸方向一方向に動き、ウエハ上のチツプ１ラインの
試験を終了した時点で次のラインを試験していた。例え
ば第４図に示す様に図示矢印の方向に動いていた。

〔考案が解決しようとする課題〕 従来のプローバは以上のように構成されていたので、ウ
エハ上に発生しやすい同心円不良（以下リング不良と略
す）を検出する為には、１枚のウエハ上の全てのチツプ
を試験した後でなければ発見することができなかった。
又、ウエハ上の不良は周辺に多く発生することから、周
辺から中央また周辺と試験する従来技術では連続する良
品又は不良品の数のデータは統計上あまり意味の無いデ
ータになつていた。さらに、ウエハの周辺チツプだけを
試験する場合にも、全てのチツプの上を通過しなくては
ならず無駄な時間が多いという問題点があつた。

この考案は上記のような問題点を解消するためになされ
たもので、ウエハ上のチツプを試験する順序つまりプロ
ーバの動作にある特徴を持たせ、リング不良をテスト中
に検出できるとともに、良品、不良品の連続した数が統
計的に有効なものとなり、ウエハの周辺チツプだけを試
験する場合にも短時間で行うことを目的とする。

〔課題を解決するための手段〕

この考案に係るウエハプローバは、試験順序を渦巻状に
動くようにしたものである。

〔作用〕

この考案におけるウエハプローバの動作は、動きを渦巻
状にすることによりリング不良を試験中にリアルタイム
に観測できる。又、そのデータを用いて統計的に処理を
行うことができる。

〔実施例〕

以下、この考案の一実施例を図について説明する。第１
図において、（１）はプローバのステージ上に置かれた
ICウエハ、（２）はICチツプ、（３）はICウエハ（１）
上のICチツプ（２）の試験を行う順序の軌跡を示すもの
で、外周より渦巻状に試験を実施していく状態を示して
いる。

今、ICウエハ（１）の周辺部分だけを試験する場合に、
この実施例では第１図のＡ点までの試験で終了すること
ができるので、Ａ点からENDまでの移動時間を短縮出来
る。

また、上記実施例では、Ａ点までを試験すると決めてい
たが、外周より試験を行つているので統計的に連続した
チツプの試験結果をを利用することもできる。例えば10
チツプ連続して良品が続いた場合に次からの数チツプを
試験しないでスキツプさせるなどの手法を用いた時にも
リング不良を発見することができる。これについて第２
図を基に説明する。（４）はICウエハ（１）上に発生し
たリング不良とする。まず、Ｂ点よりＣ点まで連続10チ
ツプ良品となつた場合にＣ点からＤ点の間５チツプを試
験しないでスキツプさせ、Ｄ点の試験でさらに良品であ
つた場合Ｅ点までスキツプさせる同様にＦ点まで来た時
Ｆ点はリング不良の円（４）上に乗つているので不良と
なり、Ｇ点まで不良が続きリング不良を全てリジエクト
できることになる。

また、第１図では外周より内に向けて渦巻状に移動して
きた場合を示したが、第３図に示すようにウエハの中央
より外に向けて渦巻状に移動しても同様の効果を奏す
る。

〔考案の効果〕

以上のようにこの考案によれば、プローバのステージの
動作を渦巻状に移動するように構成したので、リング不
良を簡単に発見でき、統計的な手法を利用しやすくなる
ので、ウエハ全体のトータル試験時間の短縮を計れるな
どの効果が得られる。

【図面の簡単な説明】

第１図はこの考案の一実施例によるICウエハ上の試験順
序を示した図、第２図はこの考案の他の実施例で統計的
手法を使い試験時間短縮を行つた時のリング不良を発見
できる例を示した図、第３図はこの考案の他の実施例で
中央より外周に向かつて渦巻状に移動する例を示した
図、第４図は従来のプローバによるICウエハ上の試験順
番を示した図である。 （１）ICウエハ、（２）ICチツプ、（３）試験順番の軌
跡、（４）リング不良を示す円。 なお、図中、同一符号は同一、または相当部分を示す。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】ICウエハを試験するウエハプローバにおい
   て、ステージが渦巻き状に動くことを特徴とするICウエ
   ハ試験用自動プローバ。