JPH01116460A - 電子装置の検査方法 - Google Patents

電子装置の検査方法

Info

Publication number
JPH01116460A
JPH01116460A JP62276093A JP27609387A JPH01116460A JP H01116460 A JPH01116460 A JP H01116460A JP 62276093 A JP62276093 A JP 62276093A JP 27609387 A JP27609387 A JP 27609387A JP H01116460 A JPH01116460 A JP H01116460A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
inspection
test
item
items
rate
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP62276093A
Other languages
English (en)
Inventor
Motoharu Ishii
元治 石井
Takashi Yamamoto
隆司 山本
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mitsubishi Electric Corp
Original Assignee
Mitsubishi Electric Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Mitsubishi Electric Corp filed Critical Mitsubishi Electric Corp
Priority to JP62276093A priority Critical patent/JPH01116460A/ja
Publication of JPH01116460A publication Critical patent/JPH01116460A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Testing Electric Properties And Detecting Electric Faults (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は、電子装置の検査方法に関し、被測定ロット
の不良率に応じて、その後の被測定項目順序を自助的に
選定する事の出来る検査方法に関するものである。
〔従来の技術〕
第2図は従来の電子装置の検査方法を示す測定プログラ
ムである。図において、(1)は検査項目で69所定の
順序のプログラムで検査が実施されム(2)はプログラ
ムに従って行ったテスト項目毎のテスト結果を表わす。
このような従来の検査方法では各検査はプログラムに従
い固定された順序で行っていた。
次に作用について説明する。従来のテスト方法では、1
00項目の検査を行う場合、順次Kfl1m査を始めよ
り行うので、最終検査の100回目の検査で不良と判定
した素子に対しても、1回目から99回目の検査を総て
行っていた。
〔発明が解決しようとする問題点〕
従来の検査方法は以上に構成されているので、検査項目
の不良率の大小に関係なく一定の順序でテストを行って
いたので、不良素子の発見が遅くなる場合があり、その
ため不良素子に対して検査時間を無駄に使“う問題点が
あった。
この発明は上記のような問題点を解消するためのもので
、不良菓子の早期発見、及び不良素子の検査時間の短縮
化、ロフト当りの!*査待時間短くする事の出来る電子
装置の検査方法を得ることを目的とする。
〔問題点を解決する丸めの手段〕
この発明に係る検査方法は、所定数の電子装置の検査結
果により最も不良率の高い検査項目を抽出し、その後の
検査は最も不良率の高い検査項目について最初に検査を
行うようにした。
〔作用〕
この発明における電子装置の検査方法は、所定数の電子
装置の検査結果により最も不良率の高い検査項目を抽出
することが出来る。
〔発明の実施例〕
以上、この発明の一実施例を第1図に示す説明図につい
て説明する。第1図において、(a)はテストプログラ
ムを表わしたもの、(b)は複数個の測定項目に対する
不良率を表わしたもの、(c)は以上の結果の不良率の
大小によってテストの1−序の変化するテストプログラ
ムを表わし喪ものである。
以下、この発明の一実施例をNlプログラム図により詳
細に説明する。あるロットに対してテストを開始した際
にロットの不良項目に対してテスト項目(1)の不良率
(3)には大小の差が表われる。このテスト結果(2)
よp以下に行う製品の検査時にはコンピュータによって
自動的に不良率(3)の多い項目よりテストを行い(テ
スト時間が短縮され、処理能力が向上する。
上記の一実施例では各検査項目について電子装置の不良
率の大小をみて検査順序の最適化を図る事を目的とした
。この発明は、半導体集積回路のアセンブリのインライ
ンデータなどでも同様のプログラムを使用すると処理能
力の向上が期待できるO 〔発明の効果〕 この発明は、所定数の電子装置の検査結果により、最も
不良率の高い検査項目を抽出し、その後の検査は最も不
良率の高い検査項目について最初に検査するようにした
ものであり、検査の処理能力の向上が期待できる。
【図面の簡単な説明】
第1図は発明の一実施例の説明図で、(a)は所定数の
電子装置の検査結果を示したもの、(b)は慣企項目に
対する歩留りを表わしたもの、(C)は以上の結果によ
って、その後の検査を歩留りの悪い項目を最初にしたプ
ログラムを示した。第2図は従来の方法を示す説明図で
、(1)はテスト項目を表わすもの、(2)はテストで
ある結果を表わすものである。 (1)はテスト項目、(2)はテスト結果、(3)は不
良率である。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 検査すべき項目が複数ある電子装置において、その複数
    の検査項目を順次検査する電子装置の検査方法において
    、所定数の電子装置の検出結果により最も不良率の高い
    検出項目を抽出し、その後の検査は最も不良率の高い検
    査項目について最初に検査するようにしたものである、
    以上を特徴とする電子装置の検査方法。
JP62276093A 1987-10-30 1987-10-30 電子装置の検査方法 Pending JPH01116460A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP62276093A JPH01116460A (ja) 1987-10-30 1987-10-30 電子装置の検査方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP62276093A JPH01116460A (ja) 1987-10-30 1987-10-30 電子装置の検査方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH01116460A true JPH01116460A (ja) 1989-05-09

Family

ID=17564704

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP62276093A Pending JPH01116460A (ja) 1987-10-30 1987-10-30 電子装置の検査方法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH01116460A (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006214769A (ja) * 2005-02-01 2006-08-17 Fujitsu Ltd 半導体装置の試験システム及び試験方法

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006214769A (ja) * 2005-02-01 2006-08-17 Fujitsu Ltd 半導体装置の試験システム及び試験方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR910003777A (ko) 검사 데이터 해석 시스템
US6992499B2 (en) Test method and test apparatus for semiconductor device
JPH01116460A (ja) 電子装置の検査方法
JP2004363304A5 (ja)
JPH11219997A (ja) 電子デバイス検査システム及び電子デバイスの製造方法
JPH0312099A (ja) 直列データ伝送路を有する記録素子のテスト方法
JPS6111465B2 (ja)
JPS593371A (ja) 半導体装置の試験装置
JPS58176944A (ja) 試験方法
JP2984155B2 (ja) ウエハのicチップ検査方法
JPS62294984A (ja) 半導体検査装置
JPH01321646A (ja) 物品検査方法
JPH079379Y2 (ja) Icウエハ試験用自動プローバ
JPH05209928A (ja) 半導体装置の検査方法
KR0177987B1 (ko) 복수 개의 반도체 칩 테스트 방법
JPH01156681A (ja) 回路基板検査方法
JPH02287241A (ja) 外観検査方法及びその装置並びに製品の製造工程中における異常原因除去方法
JP2014002138A (ja) 支持体又は基板上の電子部品素子の検査方法及び検査装置
JPH02238645A (ja) ウェハー
JPH01198043A (ja) 集積回路装置の検査方法
JPH03214081A (ja) 半導体集積回路のテスト方法
JPH01167681A (ja) 半導体製品検査装置
JPH10229110A (ja) 半導体装置製造方法及びその半導体装置製造方法で製造された半導体装置
JPH03196542A (ja) 半導体ウェーハのテスト方法
JP2004012283A (ja) 半導体集積回路の検査装置および検査方法