JP2006214769A - 半導体装置の試験システム及び試験方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 ホストコンピュータ(制御部)5が、サンプル(試験用半導体装置)S01〜S10に対する試験の結果を保存するステップP11と、複数の項目A〜Gのそれぞれの不良率を求めるステップP13と、不良率が最も高い項目を試験実施候補項目として抽出すると共に、該項目で不良となったサンプルの結果を削除するステップP14と、サンプルS01〜S10の全ての結果が削除されたか否かを判断するステップP15と、ステップP15においてサンプルS01〜S10の全ての結果が削除されたと判断された場合に、製品用半導体装置の試験内容を、ステップP14において抽出された試験実施候補項目のみを実施するように変更するステップP16と、を有することを特徴とする半導体装置の試験方法による。
【選択図】 図5
Description
図4は、本実施形態に係る半導体装置の試験システムの機能ブロック図である。
次に、本発明の第2実施形態に係る半導体装置の試験方法について説明する。
・{B、C、D、E、F}
・{B、D、E、F}
・{B、E、F}
・{B、F}
・{B}
・{C、D、E、F}
・{C、E、F}
・{C、F}
・{C}
・{D、E、F}
・{D、F}
・{D}
・{E、F}
・{E}
・{F}
次に、サブステップP29では、上記した15個の組み合わせの中から、サンプルS03〜S07の全てを削除できない組み合わせを除外する。例えば、サンプルS04〜S07は、いずれも項目B、Cで不良となっているので、組み合わせ{B、C}で削除できる。しかし、サンプルS03は、項目B、Cで不良となっていないので、組み合わせ{B、C}では削除できない。つまり、組み合わせ{B、C}では、サンプルS03〜S07の全てを削除できない。
・{B、C、D、E、F}
・{B、D、E、F}
・{C、D、E、F}
・{D、E、F}
次に、図8のステップP26に移行し、上記の四つの組み合わせのうち、既に試験実施フラグの立っている項目A、Gと組み合わせた総試験時間が最短になる組み合わせを抽出する。この例では、図10のP26に示されるように、最後の組み合わせ{D、E、F}を項目A,Gと組み合わせる場合が最も試験時間が短くなる。そこで、項目D、E、Fに試験実施フラグを立て、これらの項目D、E、Fを試験実施項目とする。
前記試験装置を制御する制御部とを有し、
前記試験装置が、前記制御部の制御下において、複数の試験用半導体装置に対して複数の項目よりなる試験を実施する第1ステップを行うと共に、
前記制御部が、前記試験の結果を前記複数の試験用半導体装置毎に保存する第2ステップと、
前記試験の結果に基づいて、前記複数の項目のそれぞれの不良率を求める第3ステップと、
前記不良率が最も高い前記項目を試験実施候補項目として抽出すると共に、該項目で不良となった前記試験用半導体装置の結果を前記試験の結果から削除する第4ステップと、
前記削除の後、前記試験用半導体装置の全ての結果が削除されたか否かを判断し、削除されていないと判断された場合、前記第4ステップに戻る第5ステップと、
前記第5ステップにおいて、前記試験用半導体装置の全ての結果が削除されたと判断された場合に、製品用半導体装置の試験内容を、前記第4ステップにおいて抽出された試験実施候補項目のみを実施するように変更する第6ステップとを行うことを特徴とする半導体装置の試験システム。
前記試験装置を制御する制御部とを有し、
前記試験装置が、前記制御部の制御下において、複数の試験用半導体装置に対して複数の項目よりなる試験を実施する第1ステップを行うと共に、
前記制御部が、前記試験の結果を前記複数の半導体装置毎に保存する第2ステップと、
前記複数の試験用半導体装置の中で、一つの前記項目のみで不良となった該試験用半導体装置が存在する場合に、前記一つの項目を試験実施候補項目として抽出すると共に、該項目で不良となった試験用半導体装置の結果を前記試験の結果から削除する第3ステップと、
前記試験用半導体装置の全ての結果が全て削除されたか否かを判断する第4ステップと、
前記第4ステップにおいて、前記試験用半導体装置の全ての結果が削除されていないと判断された場合に、不良が発生している前記項目の全ての組み合わせの中から、前記第3ステップの後に残った全ての前記試験用半導体装置の結果を削除可能な組み合わせを抽出する第5ステップと、
前記第5ステップにおいて抽出された前記組み合わせの中から試験時間が最短になる組み合わせを抽出し、該組み合わせを構成する前記項目を試験実施候補項目とする第6ステップと、
前記第3ステップ及び前記第6ステップにおける前記試験実施候補項目のみを実施するように、製品用半導体装置の試験内容を変更する第7ステップとを行うことを特徴とする半導体装置の試験システム。
前記試験の結果を前記複数の試験用半導体装置毎に保存する第2ステップと、
前記試験の結果に基づいて、前記複数の項目のそれぞれの不良率を求める第3ステップと、
前記不良率が最も高い前記項目を試験実施候補項目として抽出すると共に、該項目で不良となった前記試験用半導体装置の結果を前記試験の結果から削除する第4ステップと、
前記削除の後、前記試験用半導体装置の全ての結果が削除されたか否かを判断し、削除されていないと判断された場合、前記第4ステップに戻る第5ステップと、
前記第5ステップにおいて、前記試験用半導体装置の全ての結果が削除されたと判断された場合に、製品用半導体装置の試験内容を、前記第4ステップにおいて抽出された試験実施候補項目のみを実施するように変更する第6ステップと、
を有する半導体装置の試験方法をコンピュータに実行させるためのプログラムを記録したコンピュータ読み取り可能な記録媒体。
前記試験の結果を前記複数の半導体装置毎に保存する第2ステップと、
前記複数の試験用半導体装置の中で、一つの前記項目のみで不良となった該試験用半導体装置が存在する場合に、前記一つの項目を試験実施候補項目として抽出すると共に、該項目で不良となった試験用半導体装置の結果を前記試験の結果から削除する第3ステップと、
前記試験用半導体装置の全ての結果が全て削除されたか否かを判断する第4ステップと、
前記第4ステップにおいて、前記試験用半導体装置の全ての結果が削除されていないと判断された場合に、不良が発生している前記項目の全ての組み合わせの中から、前記第3ステップの後に残った全ての前記試験用半導体装置の結果を削除可能な組み合わせを抽出する第5ステップと、
前記第5ステップにおいて抽出された前記組み合わせの中から試験時間が最短になる組み合わせを抽出し、該組み合わせを構成する前記項目を試験実施候補項目とする第6ステップと、
前記第3ステップ及び前記第6ステップにおける前記試験実施候補項目のみを実施するように、製品用半導体装置の試験内容を変更する第7ステップと、
を有する半導体装置の試験方法をコンピュータに実行させるためのプログラムを記録したコンピュータ読み取り可能な記録媒体。
制御部が、前記試験の結果を前記複数の試験用半導体装置毎に保存する第2ステップと、
前記試験の結果に基づいて、前記制御部が、前記複数の項目のそれぞれの不良率を求める第3ステップと、
前記制御部が、前記不良率が最も高い前記項目を試験実施候補項目として抽出すると共に、該項目で不良となった前記試験用半導体装置の結果を前記試験の結果から削除する第4ステップと、
前記制御部が、前記削除の後、前記試験用半導体装置の全ての結果が削除されたか否かを判断し、削除されていないと判断された場合、前記第4ステップに戻る第5ステップと、
前記第5ステップにおいて、前記試験用半導体装置の全ての結果が削除されたと判断された場合に、前記制御部が、製品用半導体装置の試験内容を、前記第4ステップにおいて抽出された試験実施候補項目のみを実施するように変更する第6ステップと、
を有することを特徴とする半導体装置の試験方法。
制御部が、前記試験の結果を前記複数の半導体装置毎に保存する第2ステップと、
前記複数の試験用半導体装置の中で、一つの前記項目のみで不良となった該試験用半導体装置が存在する場合に、前記制御部が、前記一つの項目を試験実施候補項目として抽出すると共に、該項目で不良となった試験用半導体装置の結果を前記試験の結果から削除する第3ステップと、
前記試験用半導体装置の全ての結果が全て削除されたか否かを前記制御部が判断する第4ステップと、
前記第4ステップにおいて、前記試験用半導体装置の全ての結果が削除されていないと判断された場合に、前記制御部が、不良が発生している前記項目の全ての組み合わせの中から、前記第3ステップの後に残った全ての前記試験用半導体装置の結果を削除可能な組み合わせを抽出する第5ステップと、
前記制御部が、前記第5ステップにおいて抽出された前記組み合わせの中から試験時間が最短になる組み合わせを抽出し、該組み合わせを構成する前記項目を試験実施候補項目とする第6ステップと、
前記第3ステップ及び前記第6ステップにおける前記試験実施候補項目のみを実施するように、前記制御部が製品用半導体装置の試験内容を変更する第7ステップと、
を有することを特徴とする半導体装置の試験方法。
Claims (5)
- 半導体装置の試験を行う試験装置と、
前記試験装置を制御する制御部とを有し、
前記試験装置が、前記制御部の制御下において、複数の試験用半導体装置に対して複数の項目よりなる試験を実施する第1ステップを行うと共に、
前記制御部が、前記試験の結果を前記複数の試験用半導体装置毎に保存する第2ステップと、
前記試験の結果に基づいて、前記複数の項目のそれぞれの不良率を求める第3ステップと、
前記不良率が最も高い前記項目を試験実施候補項目として抽出すると共に、該項目で不良となった前記試験用半導体装置の結果を前記試験の結果から削除する第4ステップと、
前記削除の後、前記試験用半導体装置の全ての結果が削除されたか否かを判断し、削除されていないと判断された場合、前記第4ステップに戻る第5ステップと、
前記第5ステップにおいて、前記試験用半導体装置の全ての結果が削除されたと判断された場合に、製品用半導体装置の試験内容を、前記第4ステップにおいて抽出された試験実施候補項目のみを実施するように変更する第6ステップとを行うことを特徴とする半導体装置の試験システム。 - 半導体装置の試験を行う試験装置と、
前記試験装置を制御する制御部とを有し、
前記試験装置が、前記制御部の制御下において、複数の試験用半導体装置に対して複数の項目よりなる試験を実施する第1ステップを行うと共に、
前記制御部が、前記試験の結果を前記複数の半導体装置毎に保存する第2ステップと、
前記複数の試験用半導体装置の中で、一つの前記項目のみで不良となった該試験用半導体装置が存在する場合に、前記一つの項目を試験実施候補項目として抽出すると共に、該項目で不良となった試験用半導体装置の結果を前記試験の結果から削除する第3ステップと、
前記試験用半導体装置の全ての結果が全て削除されたか否かを判断する第4ステップと、
前記第4ステップにおいて、前記試験用半導体装置の全ての結果が削除されていないと判断された場合に、不良が発生している前記項目の全ての組み合わせの中から、前記第3ステップの後に残った全ての前記試験用半導体装置の結果を削除可能な組み合わせを抽出する第5ステップと、
前記第5ステップにおいて抽出された前記組み合わせの中から試験時間が最短になる組み合わせを抽出し、該組み合わせを構成する前記項目を試験実施候補項目とする第6ステップと、
前記第3ステップ及び前記第6ステップにおける前記試験実施候補項目のみを実施するように、製品用半導体装置の試験内容を変更する第7ステップとを行うことを特徴とする半導体装置の試験システム。 - 複数の試験用半導体装置に対して複数の項目よりなる試験を試験装置が実施する第1ステップと、
制御部が、前記試験の結果を前記複数の試験用半導体装置毎に保存する第2ステップと、
前記試験の結果に基づいて、前記制御部が、前記複数の項目のそれぞれの不良率を求める第3ステップと、
前記制御部が、前記不良率が最も高い前記項目を試験実施候補項目として抽出すると共に、該項目で不良となった前記試験用半導体装置の結果を前記試験の結果から削除する第4ステップと、
前記制御部が、前記削除の後、前記試験用半導体装置の全ての結果が削除されたか否かを判断し、削除されていないと判断された場合、前記第4ステップに戻る第5ステップと、
前記第5ステップにおいて、前記試験用半導体装置の全ての結果が削除されたと判断された場合に、前記制御部が、製品用半導体装置の試験内容を、前記第4ステップにおいて抽出された試験実施候補項目のみを実施するように変更する第6ステップと、
を有することを特徴とする半導体装置の試験方法。 - 前記第4ステップにおいて、前記試験装置が、前記試験用半導体装置の結果を、前記不良率が高い順に並べ替えることを特徴とする請求項3に記載の半導体装置の試験方法。
- 複数の試験用半導体装置に対して複数の項目よりなる試験を試験装置が実施する第1ステップと、
制御部が、前記試験の結果を前記複数の半導体装置毎に保存する第2ステップと、
前記複数の試験用半導体装置の中で、一つの前記項目のみで不良となった該試験用半導体装置が存在する場合に、前記制御部が、前記一つの項目を試験実施候補項目として抽出すると共に、該項目で不良となった試験用半導体装置の結果を前記試験の結果から削除する第3ステップと、
前記試験用半導体装置の全ての結果が全て削除されたか否かを前記制御部が判断する第4ステップと、
前記第4ステップにおいて、前記試験用半導体装置の全ての結果が削除されていないと判断された場合に、前記制御部が、不良が発生している前記項目の全ての組み合わせの中から、前記第3ステップの後に残った全ての前記試験用半導体装置の結果を削除可能な組み合わせを抽出する第5ステップと、
前記制御部が、前記第5ステップにおいて抽出された前記組み合わせの中から試験時間が最短になる組み合わせを抽出し、該組み合わせを構成する前記項目を試験実施候補項目とする第6ステップと、
前記第3ステップ及び前記第6ステップにおける前記試験実施候補項目のみを実施するように、前記制御部が製品用半導体装置の試験内容を変更する第7ステップと、
を有することを特徴とする半導体装置の試験方法。
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