JP3237252B2 - 微細装置の製造方法及び工程管理システム - Google Patents
微細装置の製造方法及び工程管理システムInfo
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、微細装置の製造方法及
び工程管理システムに関する。特に、被処理体に対して
複数の処理を施す一連の処理工程を有し、同一処理工程
において２以上の処理装置からなる処理装置群の中から
１つの装置を選択して使用する処理工程を有し、少なく
とも２つの異なる処理工程において同一の処理装置群を
使用する微細装置の製造方法に関するものである。ま
た、被処理体に対して複数の処理を施す一連の処理工程
を有し、同一処理工程において２以上の処理装置からな
る処理装置群の中から１つの装置を選択して使用する処
理工程を有し、少なくとも２つの異なる処理工程におい
て同一の処理装置群を使用する工程に利用できる工程管
理システムに関するものである。本発明は、例えば、半
導体装置やマイクロマシン、精密装置等の微細装置の製
造の際の製造方法や、その製造工程管理について適用す
ることができる。
び工程管理システムに関する。特に、被処理体に対して
複数の処理を施す一連の処理工程を有し、同一処理工程
において２以上の処理装置からなる処理装置群の中から
１つの装置を選択して使用する処理工程を有し、少なく
とも２つの異なる処理工程において同一の処理装置群を
使用する微細装置の製造方法に関するものである。ま
た、被処理体に対して複数の処理を施す一連の処理工程
を有し、同一処理工程において２以上の処理装置からな
る処理装置群の中から１つの装置を選択して使用する処
理工程を有し、少なくとも２つの異なる処理工程におい
て同一の処理装置群を使用する工程に利用できる工程管
理システムに関するものである。本発明は、例えば、半
導体装置やマイクロマシン、精密装置等の微細装置の製
造の際の製造方法や、その製造工程管理について適用す
ることができる。
【０００２】
【従来の技術】一連の処理工程において、２以上の処理
装置からなる処理装置群の中から１つの装置を選択して
使用する処理工程を、繰り返して少なくとも２つの工程
で行うことがある。
装置からなる処理装置群の中から１つの装置を選択して
使用する処理工程を、繰り返して少なくとも２つの工程
で行うことがある。
【０００３】半導体装置製造の場合を例にとって説明す
る。例えば、図６に略示ように、一連の半導体装置製造
プロセスにおいて、２回のフォトレジスト工程Ａ、Ｂを
行うことがある。この時、第１のフォトレジスト工程Ａ
では、使用可能な処理装置として、３台のステッパ（投
影露光装置）〜があるとすれば、その内のいずれか
を使って、レジスト工程が行われることになる。その工
程の後、いくつかの工程を経て、第２のフォトレジスト
工程Ｂに入った時、この工程Ｂでは、やはり同じくステ
ッパ〜の内のいずれかを使ってレジスト工程を行う
ことになる。ところで、ある種のフォトレジストについ
ては、精度を要するので同一の被処理体については、特
定の同一の装置を使う必要がある。装置にはそれぞれ機
械的なくせと称されるものなど、それぞれに微妙に異な
っているので、同一の装置で処理しないと、良好な結果
が得られないことがあるからである。
る。例えば、図６に略示ように、一連の半導体装置製造
プロセスにおいて、２回のフォトレジスト工程Ａ、Ｂを
行うことがある。この時、第１のフォトレジスト工程Ａ
では、使用可能な処理装置として、３台のステッパ（投
影露光装置）〜があるとすれば、その内のいずれか
を使って、レジスト工程が行われることになる。その工
程の後、いくつかの工程を経て、第２のフォトレジスト
工程Ｂに入った時、この工程Ｂでは、やはり同じくステ
ッパ〜の内のいずれかを使ってレジスト工程を行う
ことになる。ところで、ある種のフォトレジストについ
ては、精度を要するので同一の被処理体については、特
定の同一の装置を使う必要がある。装置にはそれぞれ機
械的なくせと称されるものなど、それぞれに微妙に異な
っているので、同一の装置で処理しないと、良好な結果
が得られないことがあるからである。
【０００４】よってこのような場合、第１のレジスト工
程Ａでステッパを使うと、第２のレジスト工程Ｂで
も、同じ機械であるステッパを使う必要がある。更
に、第３、第４のレジスト工程がある場合も、同様とな
る。これを「号機指定」などと呼んでいる。
程Ａでステッパを使うと、第２のレジスト工程Ｂで
も、同じ機械であるステッパを使う必要がある。更
に、第３、第４のレジスト工程がある場合も、同様とな
る。これを「号機指定」などと呼んでいる。
【０００５】半導体装置プロセスでは、複数の半導体ウ
エハを１ロットとして、同一のロット中のウエハは同じ
装置で処理する。よって上記のような号機指定は、ロッ
ト毎に行われることなる。即ち、２つのロット（ア）
（イ）があれば、ロット（ア）が第１のレジスト工程
（Ａ）でどのステッパを使ったかによって、そのロット
（ア）についてはその後のレジスト工程（Ｂ）でも同じ
ステッパの使用が指定されることになる。
エハを１ロットとして、同一のロット中のウエハは同じ
装置で処理する。よって上記のような号機指定は、ロッ
ト毎に行われることなる。即ち、２つのロット（ア）
（イ）があれば、ロット（ア）が第１のレジスト工程
（Ａ）でどのステッパを使ったかによって、そのロット
（ア）についてはその後のレジスト工程（Ｂ）でも同じ
ステッパの使用が指定されることになる。
【０００６】従来、このような指定はシステム的に行わ
れず、必要がある時には例えば紙（指定書などと称され
る書類）に記載して、これを付して次工程以降に示すこ
となどによって行われていた。
れず、必要がある時には例えば紙（指定書などと称され
る書類）に記載して、これを付して次工程以降に示すこ
となどによって行われていた。
【０００７】複数のロットを同時に使用する場合は、指
定は更に複雑になる。例えば、拡散炉工程は、複数のロ
ットを同時に一つの拡散炉で処理するが、同じ拡散炉で
も、被処理ロットが配置される位置によって、条件が異
なっている。同じ拡散炉でも炉の中央か周辺かなどの位
置的条件で、昇温、降温カーブなどがやはり異なるから
である。このような拡散炉処理の場合、複数の拡散炉を
用いると、どの拡散炉であるかという指定のみならず、
その拡散炉でもどの位置に配置したのかを指定しなけれ
ばならない。同ロットについて次の拡散炉処理を行うの
に、同一条件で２度目の処理を行わせるためである。
定は更に複雑になる。例えば、拡散炉工程は、複数のロ
ットを同時に一つの拡散炉で処理するが、同じ拡散炉で
も、被処理ロットが配置される位置によって、条件が異
なっている。同じ拡散炉でも炉の中央か周辺かなどの位
置的条件で、昇温、降温カーブなどがやはり異なるから
である。このような拡散炉処理の場合、複数の拡散炉を
用いると、どの拡散炉であるかという指定のみならず、
その拡散炉でもどの位置に配置したのかを指定しなけれ
ばならない。同ロットについて次の拡散炉処理を行うの
に、同一条件で２度目の処理を行わせるためである。
【０００８】従来は、プロセスの工程管理システムにお
いて、上記のような号機指定、及び更に位置指定などの
条件指定は、システム的な情報として伝達されず、よっ
てある特定作業での作業条件は、その後の関連作業の作
業条件へ反映することができなかった。
いて、上記のような号機指定、及び更に位置指定などの
条件指定は、システム的な情報として伝達されず、よっ
てある特定作業での作業条件は、その後の関連作業の作
業条件へ反映することができなかった。
【０００９】
【発明の目的】本発明は、上記従来技術の問題点を解決
し、一連の工程について、同一の装置の使用や、同一の
装置及びその配置位置などの作業条件等を正しく指定
し、誤作業を防止でき、もって特性が良好で、性能のば
らつきの小さい製品が得られる微細装置の製造方法及び
工程管理システムを提供することを目的とする。
し、一連の工程について、同一の装置の使用や、同一の
装置及びその配置位置などの作業条件等を正しく指定
し、誤作業を防止でき、もって特性が良好で、性能のば
らつきの小さい製品が得られる微細装置の製造方法及び
工程管理システムを提供することを目的とする。
【００１０】
【課題を解決するための手段】本出願の請求項１の発明
は、被処理体に対して複数の処理を施す一連の処理工程
を有し、同一処理工程において２以上の処理装置からな
る処理装置群の中から１つの装置を選択して使用する処
理工程を有し、少なくとも２つの異なる処理工程におい
て同一の処理装置群を使用する微細装置の製造方法にお
いて、一連の処理工程の中で上記処理装置群を使用する
処理工程において、選択された処理装置を被処理体また
は被処理体群毎に記録する第一の工程と、一連の処理工
程の中の上記第一の工程の後であって、上記処理装置群
を再び使用する処理工程において、第一の工程において
記録された装置を選択する第二の工程とを有する微細装
置の製造方法であり、これによって上記目的を達成する
ものである。本出願の請求項２の発明は、作業条件を示
す基礎情報において、作業のいずれかを設定作業、作業
の他のいずれかを参照作業とあらかじめ定めておき、前
記設定作業と定められた作業について当該設定作業を行
う際に前記第一の工程において当該作業の条件を作業実
績内に取り込むことにより記録し、前記参照作業と定め
られた作業については前記第二の工程において前記設定
作業と定められた作業を探し、その作業実績における条
件に従って当該参照作業を行うこととした請求項１に記
載の微細装置の製造方法あり、これによって上記目的を
達成するものである。
は、被処理体に対して複数の処理を施す一連の処理工程
を有し、同一処理工程において２以上の処理装置からな
る処理装置群の中から１つの装置を選択して使用する処
理工程を有し、少なくとも２つの異なる処理工程におい
て同一の処理装置群を使用する微細装置の製造方法にお
いて、一連の処理工程の中で上記処理装置群を使用する
処理工程において、選択された処理装置を被処理体また
は被処理体群毎に記録する第一の工程と、一連の処理工
程の中の上記第一の工程の後であって、上記処理装置群
を再び使用する処理工程において、第一の工程において
記録された装置を選択する第二の工程とを有する微細装
置の製造方法であり、これによって上記目的を達成する
ものである。本出願の請求項２の発明は、作業条件を示
す基礎情報において、作業のいずれかを設定作業、作業
の他のいずれかを参照作業とあらかじめ定めておき、前
記設定作業と定められた作業について当該設定作業を行
う際に前記第一の工程において当該作業の条件を作業実
績内に取り込むことにより記録し、前記参照作業と定め
られた作業については前記第二の工程において前記設定
作業と定められた作業を探し、その作業実績における条
件に従って当該参照作業を行うこととした請求項１に記
載の微細装置の製造方法あり、これによって上記目的を
達成するものである。
【００１１】請求項３の発明は、条件設定作業の識別名
と条件参照作業の識別名と該条件参照作業において参照
する条件設定作業の識別名とを記憶する記憶手段と、前
記条件設定作業において作業条件を前記条件設定作業の
データとして前記記憶手段に入力する入力手段と、前記
条件参照作業時に前記記憶手段に記憶されている条件設
定作業の識別名によって識別される条件設定作業の作業
条件に従って処理する選択処理手段とを有する工程管理
システムであり、これによって上記目的を達成するもの
である。請求項４の発明は、作業条件を示す基礎情報に
おいて、作業のいずれかを設定作業、作業の他のいずれ
かを参照作業とあらかじめ定めておき、前記設定作業と
定められた作業について当該設定作業を行う際に前記記
憶手段に当該作業の条件を作業実績として入力すること
により記録し、前記参照作業と定められた作業について
は前記記憶手段に記録された対応する作業実績条件に従
って当該参照作業を行うシステムとした請求項３に記載
の工程管理システムあり、これによって上記目的を達成
するものである。
と条件参照作業の識別名と該条件参照作業において参照
する条件設定作業の識別名とを記憶する記憶手段と、前
記条件設定作業において作業条件を前記条件設定作業の
データとして前記記憶手段に入力する入力手段と、前記
条件参照作業時に前記記憶手段に記憶されている条件設
定作業の識別名によって識別される条件設定作業の作業
条件に従って処理する選択処理手段とを有する工程管理
システムであり、これによって上記目的を達成するもの
である。請求項４の発明は、作業条件を示す基礎情報に
おいて、作業のいずれかを設定作業、作業の他のいずれ
かを参照作業とあらかじめ定めておき、前記設定作業と
定められた作業について当該設定作業を行う際に前記記
憶手段に当該作業の条件を作業実績として入力すること
により記録し、前記参照作業と定められた作業について
は前記記憶手段に記録された対応する作業実績条件に従
って当該参照作業を行うシステムとした請求項３に記載
の工程管理システムあり、これによって上記目的を達成
するものである。
【００１２】請求項５の発明は、条件設定作業の識別
名、使用装置群及び条件参照作業の識別名、使用装置
群、参照する条件設定作業の識別名とを記憶する記憶手
段と、条件設定作業において使用装置群の中から選択さ
れた装置を前記条件設定作業のデータとして前記記憶手
段に入力する入力手段と、条件参照作業時に前記記憶手
段に記憶されている条件設定作業の識別名によって識別
される条件設定作業の選択された条件に従って処理する
選択処理手段とを有する請求項３または４に記載の工程
管理システムであり、これにより上記目的を達成するも
のである
名、使用装置群及び条件参照作業の識別名、使用装置
群、参照する条件設定作業の識別名とを記憶する記憶手
段と、条件設定作業において使用装置群の中から選択さ
れた装置を前記条件設定作業のデータとして前記記憶手
段に入力する入力手段と、条件参照作業時に前記記憶手
段に記憶されている条件設定作業の識別名によって識別
される条件設定作業の選択された条件に従って処理する
選択処理手段とを有する請求項３または４に記載の工程
管理システムであり、これにより上記目的を達成するも
のである
【００１３】本出願の発明によれば、当初設定した条件
によって、処理工程での条件が指定されるので、例えば
同一の装置の使用や、同一の装置及びその配置位置など
の作業条件等を正しく指定し、誤作業を防止することが
可能ならしめられる。
によって、処理工程での条件が指定されるので、例えば
同一の装置の使用や、同一の装置及びその配置位置など
の作業条件等を正しく指定し、誤作業を防止することが
可能ならしめられる。
【００１４】
【実施例】以下本出願の発明の実施例について、図面を
参照して説明する。なお当然のことではあるが、本発明
は以下の実施例により限定を受けるものではない。
参照して説明する。なお当然のことではあるが、本発明
は以下の実施例により限定を受けるものではない。
【００１５】実施例１ この実施例は、本発明を、微細装置である半導体装置、
特にＣＣＤの製造プロセスにおいて具体化した。
特にＣＣＤの製造プロセスにおいて具体化した。
【００１６】本実施例の製造プロセスにおいては、工程
管理システムの製造基礎情報（条件表）において、条件
設定作業と参照作業を設けることにより、設定作業にて
行った作業条件（使用装置等）をその後の参照作業にお
いて作業者へ作業案内を提示したり、異なった作業を行
わないようガードをかけることができるようにした。
管理システムの製造基礎情報（条件表）において、条件
設定作業と参照作業を設けることにより、設定作業にて
行った作業条件（使用装置等）をその後の参照作業にお
いて作業者へ作業案内を提示したり、異なった作業を行
わないようガードをかけることができるようにした。
【００１７】本実施例では、まず、製造基礎情報（作業
条件表）へ設定作業、参照作業を設定する。即ち、図１
に示すように、作業Ａ１は設定作業（Ｓ１）と設定し
（図１の符号１参照）、その作業条件を参照する作業Ａ
３と作業Ａｎを参照作業（Ｒ１）と設定する（図１の符
号２〜４参照）。ここで、複数の設定、参照作業の組が
ある場合はＳ、Ｒの後の数字を変えて設定する。
条件表）へ設定作業、参照作業を設定する。即ち、図１
に示すように、作業Ａ１は設定作業（Ｓ１）と設定し
（図１の符号１参照）、その作業条件を参照する作業Ａ
３と作業Ａｎを参照作業（Ｒ１）と設定する（図１の符
号２〜４参照）。ここで、複数の設定、参照作業の組が
ある場合はＳ、Ｒの後の数字を変えて設定する。
【００１８】作業Ａ１を作業する際、設定作業と定義さ
れているため、選択された装置等を、各ロットの作業実
績内へ取り込み保持する（図２参照）。
れているため、選択された装置等を、各ロットの作業実
績内へ取り込み保持する（図２参照）。
【００１９】作業Ａ１を終え、作業Ａ３を行う際、その
作業が参照作業と定義されているため（図１の符号３参
照）、製造基礎情報より設定作業（この場合Ｓ１と設定
されている作業Ａ１）を探し、その作業実績を見て作業
Ａ１で使用した装置Ａ１を使うよう作業案内を行う（図
３参照）。
作業が参照作業と定義されているため（図１の符号３参
照）、製造基礎情報より設定作業（この場合Ｓ１と設定
されている作業Ａ１）を探し、その作業実績を見て作業
Ａ１で使用した装置Ａ１を使うよう作業案内を行う（図
３参照）。
【００２０】作業者が異なった装置を選択した場合、そ
の旨表示し、作業開始ができなくするようにガードをか
ける（図４参照）。
の旨表示し、作業開始ができなくするようにガードをか
ける（図４参照）。
【００２１】具体的には、例えば、作業すべき被処理ロ
ットを所定位置に載せると、バーコードの読み取り等で
図３に示すような表示がティスプレイに出て、これに従
い装置を選択し、仮にこれが誤っていたら、図４のよう
な警告表示がディスプレイに出るようにすることができ
る。
ットを所定位置に載せると、バーコードの読み取り等で
図３に示すような表示がティスプレイに出て、これに従
い装置を選択し、仮にこれが誤っていたら、図４のよう
な警告表示がディスプレイに出るようにすることができ
る。
【００２２】装置選択が適正であれば作業を開始する。
作業が終了したら、終了手続きをし、次工程へ進める。
作業が終了したら、終了手続きをし、次工程へ進める。
【００２３】ハードウエア構成としては、図５に示すよ
うに、工程管理用メインホストコンピュータ５により、
製造基礎情報管理及びロット進捗管理を行うようにする
ことができる。例えば、この製造基礎情報管理により各
種設定情報（作業がどれか、またどこへ流れるか）、ま
たロット進捗管理で、どの作業でどの管理を使ったのか
を管理できる。図５中、符号６は作業者用端末である。
うに、工程管理用メインホストコンピュータ５により、
製造基礎情報管理及びロット進捗管理を行うようにする
ことができる。例えば、この製造基礎情報管理により各
種設定情報（作業がどれか、またどこへ流れるか）、ま
たロット進捗管理で、どの作業でどの管理を使ったのか
を管理できる。図５中、符号６は作業者用端末である。
【００２４】本実施例では、上記のように、ＣＣＤの製
造プロセスにおいて、設定作業を行い、該設定作業で、
特定の装置／位置（その他の条件）を指定し、同一の被
処理体（ウエハロット）について、爾後の処理につき参
照作業を行って、その参照作業では、設定作業で指定さ
れた装置／位置（その他の条件）を指定して、これが作
業者端末で表示されるようにして、一連の作業工程を行
った。
造プロセスにおいて、設定作業を行い、該設定作業で、
特定の装置／位置（その他の条件）を指定し、同一の被
処理体（ウエハロット）について、爾後の処理につき参
照作業を行って、その参照作業では、設定作業で指定さ
れた装置／位置（その他の条件）を指定して、これが作
業者端末で表示されるようにして、一連の作業工程を行
った。
【００２５】従って、上記機能により設定作業にて使用
した装置を参照作業でも使用するよう案内を出したり、
他装置を選択できないようにガードをかけることができ
る。また、複数ロットを同時に処理する拡散炉処理の場
合、設定作業にて処理した炉内でのロットの位置と同じ
位置で処理するよう作業者へ案内を出すことができる。
キャリア交換指定を行うことができる。
した装置を参照作業でも使用するよう案内を出したり、
他装置を選択できないようにガードをかけることができ
る。また、複数ロットを同時に処理する拡散炉処理の場
合、設定作業にて処理した炉内でのロットの位置と同じ
位置で処理するよう作業者へ案内を出すことができる。
キャリア交換指定を行うことができる。
【００２６】この結果、微細な、高精度が要求されるＣ
ＣＤの製造において、安定した性能の良好な特性のばら
つきが抑制された製品が得られるプロセスが実現でき
た。
ＣＤの製造において、安定した性能の良好な特性のばら
つきが抑制された製品が得られるプロセスが実現でき
た。
【００２７】実施例２ 本実施例は、マイクロマシンの製造プロセスに、本発明
を適用した。具体的には、Ｓｉモータ製造プロセスにお
いて、フォトレジスト工程で微細加工を行う場合につい
て、実施例１と同様にして、号機／条件指定を行った。
これにより、特性が良好で性能のばらつきの小さいＳｉ
マイクロモータが得られた。
を適用した。具体的には、Ｓｉモータ製造プロセスにお
いて、フォトレジスト工程で微細加工を行う場合につい
て、実施例１と同様にして、号機／条件指定を行った。
これにより、特性が良好で性能のばらつきの小さいＳｉ
マイクロモータが得られた。
【００２８】
【発明の効果】本発明によれば、一連の工程について、
同一の装置の使用や、同一の装置及びその配置位置など
の作業条件等を正しく指定し、誤作業を防止でき、特性
が良好で性能のばらつきの小さい製品が得られる微細装
置の製造方法及び工程管理システムを提供することがで
きる。
同一の装置の使用や、同一の装置及びその配置位置など
の作業条件等を正しく指定し、誤作業を防止でき、特性
が良好で性能のばらつきの小さい製品が得られる微細装
置の製造方法及び工程管理システムを提供することがで
きる。
【図１】実施例１における設定作業、参照作業の情報設
定の工程を示す図である。
定の工程を示す図である。
【図２】実施例１における作業実績内への取り込み保持
の工程を示す図である。
の工程を示す図である。
【図３】実施例１における作業案内（作業者表示板）を
示す図である。
示す図である。
【図４】実施例１における作業案内（作業者表示板）を
示す図である。
示す図である。
【図５】実施例１におけるハードウエア構成を示す図で
ある。
ある。
【図６】発明の背景を示す図である。
１ 設定作業の設定 ２〜４ 参照作業の設定
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平４−305913（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H01L 21/027 H01L 21/02
Claims (5)
- 【請求項１】被処理体に対して複数の処理を施す一連の
処理工程を有し、同一処理工程において２以上の処理装
置からなる処理装置群の中から１つの装置を選択して使
用する処理工程を有し、少なくとも２つの異なる処理工
程において同一の処理装置群を使用する微細装置の製造
方法において、 一連の処理工程の中で上記処理装置群を使用する処理工
程において、選択された処理装置を被処理体または被処
理体群毎に記録する第一の工程と、 一連の処理工程の中の上記第一の工程の後であって、上
記処理装置群を再び使用する処理工程において、第一の
工程において記録された装置を選択する第二の工程とを
有する微細装置の製造方法。 - 【請求項２】作業条件を示す基礎情報において、作業の
いずれかを設定作業、作業の他のいずれかを参照作業と
あらかじめ定めておき、前記設定作業と定められた作業
について当該設定作業を行う際に前記第一の工程におい
て当該作業の条件を作業実績内に取り込むことにより記
録し、前記参照作業と定められた作業については前記第
二の工程において前記設定作業と定められた作業を探
し、その作業実績における条件に従って当該参照作業を
行うこととした請求項１に記載の微細装置の製造方法。 - 【請求項３】工程管理システムにおいて、 条件設定作業の識別名と条件参照作業の識別名と該条件
参照作業において参照する条件設定作業の識別名とを記
憶する記憶手段と、 前記条件設定作業において作業条件を前記条件設定作業
のデータとして前記記憶手段に入力する入力手段と、 前記条件参照作業時に前記記憶手段に記憶されている条
件設定作業の識別名によって識別される条件設定作業の
作業条件に従って処理する選択処理手段とを有する工程
管理システム。 - 【請求項４】作業条件を示す基礎情報において、作業の
いずれかを設定作業、作業の他のいずれかを参照作業と
あらかじめ定めておき、前記設定作業と定められた作業
について当該設定作業を行う際に前記記憶手段に当該作
業の条件を作業実績として入力することにより記録し、
前記参照作業と定められた作業については前記記憶手段
に記録された対応する作業実績条件に従って当該参照作
業を行うシステムとした請求項３に記載の工程管理シス
テム。 - 【請求項５】条件設定作業の識別名、使用装置群及び条
件参照作業の識別名、使用装置群、参照する条件設定作
業の識別名とを記憶する記憶手段と、 条件設定作業において使用装置群の中から選択された装
置を前記条件設定作業のデータとして前記記憶手段に入
力する入力手段と、 条件参照作業時に前記記憶手段に記憶されている条件設
定作業の識別名によって識別される条件設定作業の選択
された条件に従って処理する選択処理手段とを有する請
求項３または４に記載の工程管理システム。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP34327592A JP3237252B2 (ja) | 1992-11-30 | 1992-11-30 | 微細装置の製造方法及び工程管理システム |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP34327592A JP3237252B2 (ja) | 1992-11-30 | 1992-11-30 | 微細装置の製造方法及び工程管理システム |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06168865A JPH06168865A (ja) | 1994-06-14 |
| JP3237252B2 true JP3237252B2 (ja) | 2001-12-10 |
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ID=18360269
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| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP34327592A Expired - Fee Related JP3237252B2 (ja) | 1992-11-30 | 1992-11-30 | 微細装置の製造方法及び工程管理システム |
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| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3237252B2 (ja) |
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|---|---|---|---|---|
| JP2001257141A (ja) | 2000-03-10 | 2001-09-21 | Mitsubishi Electric Corp | プロセス制御装置およびプロセス制御方法 |
| JP3966211B2 (ja) * | 2002-05-08 | 2007-08-29 | 株式会社ニコン | 露光方法、露光装置及びデバイス製造方法 |
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1992
- 1992-11-30 JP JP34327592A patent/JP3237252B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| JPH06168865A (ja) | 1994-06-14 |
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