JP2000114132A - 生産支援システム、重ね合わせ精度の検査方法および記録媒体 - Google Patents

生産支援システム、重ね合わせ精度の検査方法および記録媒体

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JP2000114132A
JP2000114132A JP10279650A JP27965098A JP2000114132A JP 2000114132 A JP2000114132 A JP 2000114132A JP 10279650 A JP10279650 A JP 10279650A JP 27965098 A JP27965098 A JP 27965098A JP 2000114132 A JP2000114132 A JP 2000114132A
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Takeshi Aono
剛 青野
Hiroshi Aizawa
浩 會澤
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Hitachi ULSI Systems Co Ltd
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    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/70Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/70425Imaging strategies, e.g. for increasing throughput or resolution, printing product fields larger than the image field or compensating lithography- or non-lithography errors, e.g. proximity correction, mix-and-match, stitching or double patterning
    • G03F7/70458Mix-and-match, i.e. multiple exposures of the same area using a similar type of exposure apparatus, e.g. multiple exposures using a UV apparatus

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  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
  • Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 露光パターンの重ね合わせ精度を自動的に判
定し、半導体装置の生産効率を大幅に向上する。 【解決手段】 第2の検索部2bが、ミックスアンドマ
ッチが適用された露光装置間のレンズディストーション
変動をディストーション管理格納部6bから、予め測定
された露光装置間の重ね合わせ精度を検査データ管理格
納部6cから演算部2cが真の重ね合わせ精度のずれ量
を算出する。判定部2dは、算出した真の重ね合わせ精
度と、仕様管理格納部6aから当該工程の重ね合わせ精
度の規格との比較を行い、重ね合わせ規格内であるか否
かを判断し、その結果を表示部5に表示する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、生産支援システ
ム、重ね合わせ精度の検査方法および記録媒体に関し、
特に、露光装置をミックスアンドマッチにより使用した
場合のパターン間における重ね合わせ精度を判定に適用
して有効な技術に関するものである。
【0002】
【従来の技術】近年、半導体装置の製造工程の自動化に
伴い、生産に関係するすべての情報をコンピュータネッ
トワークおよびデータベースなどを用いて統括的に制
御、管理を行い、生産の最適化を図る生産管理支援シス
テムなどが普及しつつある。
【0003】また、生産管理支援システムとしては、た
とえば、CIM(ComputerIntegrate
d Manufacturing)システムがある。こ
のCIMシステムは、予め品種、工程毎に仕様書で示さ
れた検査条件(規格など)をデータベースに有し、検査
判定時に品種名と工程からそれぞれの検査装置に見合っ
た検査規格を検索し、検査装置から出力された実測値の
自動判定などを行っている。
【0004】なお、この種の生産管理支援システムにつ
いて詳しく述べてある例としては、平成5年11月20
日、株式会社オーム社発行、社団法人 情報処理学会
(編)、「情報処理ハンドブック」P1290〜P12
91があり、この文献には、総合生産システムCIMの
概要などが記載されている。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】ところが、上記のよう
な生産管理支援システムでは、次のような問題点がある
ことが本発明者により見い出された。
【0006】近年、微細加工化や半導体チップの大面積
化などから位相シフトを始めとする変形露光方式の多用
化、およびステッパのステップアンドスキャン化などの
多種多様な露光方法と露光装置とを駆使した加工が必要
となっている。
【0007】露光装置においては、レンズ特有のレンズ
ディストーション(像面歪曲収差)が存在するために、
複数の露光工程に対し、工程に応じて異なった種類の露
光装置を使い分ける、いわゆるミックスアンドマッチを
適用した場合、ディストーション変動が生じて重ね合わ
せ精度が劣化してしまう。
【0008】しかし、生産管理支援システムでは、ディ
ストーション変動が考慮されておらず、前述したミック
スアンドマッチによる重ね合わせ精度の自動判定が困難
となっている。
【0009】それにより、微細加工が必要な工程におい
て、たとえ同程度の性能を有する露光装置が複数台存在
する場合であっても、工程の進行途中で自由に露光装置
を使い分けることが難しく、結果として露光装置を固定
化、あるいはCIMシステムに設定する重ね合わせ規格
を予め計算し、変更しておくことを条件に特定の露光装
置の組合せにみの利用となり、露光工程における生産能
力が低下するという問題がある。
【0010】本発明の目的は、露光パターンの重ね合わ
せ精度を自動的に判定し、半導体装置の生産効率を大幅
に向上することのできる生産支援システム、重ね合わせ
精度の検査方法および記録媒体を提供することにある。
【0011】本発明の前記ならびにその他の目的と新規
な特徴は、本明細書の記述および添付図面から明らかに
なるであろう。
【0012】
【課題を解決するための手段】本願において開示される
発明のうち、代表的なものの概要を簡単に説明すれば、
以下のとおりである。
【0013】すなわち、本発明の生産支援システムは、
予め測定されたすべての露光装置の組み合わせにおける
レンズディストーション変動を格納する第1のデータ格
納部と、ロット毎の進行情報が格納された第2のデータ
格納部と、重ね合わせ精度の検出対象となる2つのパタ
ーンを形成した2つの露光装置を前記第2のデータ格納
部から検索する第1の検索部と、予め設定されたすべて
の露光行程における重ね合わせ精度の測定条件、検査規
格を格納する第3のデータ格納部と、該第1の検索部に
より検索された2つの露光装置間におけるレンズディス
トーション変動を第1のデータ格納部から検索し、重ね
合わせ検査工程における重ね合わせ精度の測定条件、検
査規格を第3のデータ格納部から検索する第2の検索部
と、該第2の検索部によって検索されたレンズディスト
ーション変動、重ね合わせ精度の検査規格、およびオン
ライン化された重ね合わせ精度装置から重ね合わせ検査
工程の重ね合わせずれ量を実測したデータを受信し、真
の重ね合わせ精度を算出ならびに合否判定する演算部
と、該演算部が算出した真の重ね合わせ精度、第2の検
索部に検索された重ね合わせ精度の検査規格、および合
否判定結果を出力する出力部を備えたものである。
【0014】また、本発明の重ね合わせ精度の検査方法
は、進行情報管理データに基づいて、ミックスアンドマ
ッチによって使用される前記すべての露光装置から、重
ね合わせ精度の判定を行う2つのパターンを形成した2
つの露光装置を検索する工程と、予め測定された前記す
べての露光装置間の組合せにおける露光装置レンズ固有
のディストーション変動を格納する工程と、検索された
2つの露光装置間におけるレンズディストーション変
動、ならびにオンライン化された重ね合わせ精度検査装
置から重ね合わせずれ量の実測データを受信し、真の重
ね合わせ精度を算出する行程と、入力される露光工程毎
に被重ね合わせパターンの重ね合わせ精度許容範囲を記
憶する工程と、算出した重ね合わせ精度とあらかじめ入
力された重ね合わせ規格とを検索し、重ね合わせ規格を
出力する工程とを有するものである。
【0015】さらに、本発明の重ね合わせ精度の検査方
法は、進行情報管理データに基づいて2つ以上の露光装
置から、重ね合わせ精度の判定を行う2つのパターンを
形成した2つの露光装置を検索する工程と、予め測定さ
れたすべての露光装置間の組合せにおける重ね合わせ精
度を格納する工程と、検索された2つの露光装置間にお
けるレンズディストーション変動、および重ね合わせず
れ量の実測データを受信し、真の重ね合わせ精度を算出
する工程と、入力される露光工程毎に被重ね合わせパタ
ーンの重ね合わせ精度許容範囲を記憶する工程と、その
重ね合わせ規格と算出された重ね合わせ精度との比較を
行い、重ね合わせ精度が重ね合わせ規格内であるか否か
を判断し、判定結果を出力する工程とを有するものであ
る。
【0016】また、本発明の記録媒体は、進行情報管理
データに基づいて、ミックスアンドマッチによって使用
される前記すべての露光装置から、重ね合わせ精度の判
定を行う2つのパターンを形成した2つの露光装置を検
索させる工程と、検索された2つの露光装置間における
レンズディストーション変動、およびオンライン化され
た重ね合わせ精度検査装置から受信した重ね合わせずれ
量の実測値に基づいて真の重ね合わせ精度を算出させる
工程と、入力された露光工程毎に被重ね合わせ精度と精
度規格とを出力する工程とを実行させるプログラムを記
録したものである。
【0017】さらに、本発明の記録媒体は、進行情報管
理データに基づいて、ミックスアンドマッチによって使
用されるすべての露光装置から、重ね合わせ精度の判定
を行う2つのパターンを形成した2つの前記露光装置を
検索させる工程と、検索された2つの露光装置間におけ
るレンズディストーション変動、ならびにオンライン化
された重ね合わせ精度検査装置から受信した重ね合わせ
ずれ量の実測値に基づいて重ね合わせ精度を算出させる
工程と、予め露光工程毎に被重ね合わせパターンの重ね
合わせ精度許容範囲を入力する工程と、その重ね合わせ
規格と算出された重ね合わせ精度との比較を行い、重ね
合わせ精度が重ね合わせ規格内であるか否かを判断させ
る工程とを実行させるプログラムを記録したものであ
る。
【0018】以上のことにより、ミックスアンドマッチ
を適用した露光装置間のいかなる組合せで形成したパタ
ーンであっても、重ね合わせ精度を生産支援システムが
判定を自動で行うことができるので、ミックスアンドマ
ッチが用いられた露光装置によって製造された半導体装
置における品質管理を容易に行うことができる。
【0019】また、ミックスアンドマッチを適用した露
光工程における半導体装置製造の生産性および、品質を
大幅に向上することができる。
【0020】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図面
に基づいて詳細に説明する。
【0021】図1は、本発明の一実施の形態によるCI
Mシステムのブロック図、図2は、本発明の一実施の形
態によるCIMシステムの重ね合わせ精度の自動判定に
おけるフローチャート、図3は、CIMシステムの表示
部に表示される判定結果の表示例である。
【0022】本実施の形態において、CIMシステム
(生産支援システム)1は、半導体装置の製造および検
査における情報を統括的に管理し、生産活動の最適化を
図っている。CIMシステム1には、システム制御部2
が設けられており、このシステム制御部2は、当該CI
Mシステム1のすべての制御を司る。
【0023】また、システム制御部2には、たとえば、
2つの異なる種類の露光装置R1,R2、および露光装
置R1,R2によってパターン形成されたパターンの重
ね合わせ精度を測定する検査装置SKが接続されてい
る。露光装置R1,R2は、システム制御部2によって
管理される。
【0024】システム制御部2には、キーボード3、バ
ーコードリーダ4、および表示部(出力部)5が接続さ
れている。キーボード3は、システム制御部2に様々な
データを入力し、バーコードリーダ4は、半導体ウエハ
が収納されるロットケースなどに添付されているバーコ
ードなどからロット番号などの情報を読み取る。表示部
5は、キーボード3に入力されたデータなどの様々な情
報の表示を行う。
【0025】さらに、システム制御部2には、データベ
ース6が接続されており、このデータベース6は、大量
のデータを蓄積し、管理する。データベース6には、仕
様管理格納部6a、ディストーション管理格納部(第1
のデータ格納部)6b、検査データ管理格納部(第3の
データ格納部)6c、マスク制度管理格納部6e、進行
情報管理格納部(第2のデータ格納部)6fが設けられ
ている。
【0026】仕様管理格納部6aには、品種、ロット番
号、製造工程、製造条件、レシピ名またはレシピ番号、
適用装置名あるいは装置番号、検査工程においては、検
査条件、検査レシピ名またはレシピ番号、適用装置名ま
たは装置番号、検査合否判定規格、たとえば、それぞれ
の露光工程における重ね合わせ精度の規格値が格納され
ており、ディストーション管理格納部6bには、予め実
験などによって測定された露光装置R1,R2における
ディストーション変動が入力されている。
【0027】検査データ管理格納部6cには、検査装置
SKによって測定されたすべての重ね合わせ精度の実測
値、真の重ね合わせ精度、判定結果が格納されいる。
【0028】マスク制度管理格納部6eには、それぞの
露光工程で用いられるマスク/レチクル名やそのパター
ン位置精度が格納されており、進行情報管理格納部6f
には、各々のロットにおける品種、工程名などから構成
されるロットの進行情報が使用可能装置名(たとえば、
露光工程においては露光装置名)、使用実績装置名、各
工程における重ね合わせ検査工程が格納される。
【0029】また、システム制御部2は、第1の検索部
2a、第2の検索部2b、演算部2c、判定部2d、制
御部2eから構成されている。第1の検索部2aは、重
ね合わせ精度の検出対象となるパターンを形成した2つ
の露光装置を進行情報管理格納部6fから検索する。
【0030】第2の検索部2bは、検索された2つの露
光装置間におけるレンズディストーション変動をディス
トーション管理格納部6bから検索し、当該工程におけ
る重ね合わせ精度の規格を仕様管理格納部6aから検索
する。
【0031】演算部2cは、第2の検索部2bによって
検索されたレンズディストーション変動、およびオンラ
イン化された重ね合わせ精度測定装置から受信した重ね
合わせずれ量の実測値から真の重ね合わせ精度を算出す
る。
【0032】判定部2dは、演算部2cが算出した重ね
合わせ精度と、第2の検索部2bに検索された重ね合わ
せ規格との比較を行い、重ね合わせ精度が重ね合わせ規
格内であるか否かを判断する。制御部2eは、第1の検
索部2a、第2の検索部2b、演算部2c、および判定
部2dのすべての制御を司る。
【0033】また、システム制御部2には、ソフトウェ
アデータベース7が接続されており、このソフトウェア
データベース7には、各種アプリケーションソフトウェ
ア、ミドルウェア、ならびにOS(Operating
System)が格納されている。
【0034】さらに、システム制御部2には、CD−R
OM(Compact DiscRead Only
Memory)などの読み出し専用の記憶媒体8が備え
られており、この記憶媒体には、CIMシステムに重ね
合わせ精度の自動判定などを行わせるプログラムが格納
され、CD−ROMドライバなどによって読み出され
る。また、前述したプログラムは、ソフトウェアデータ
ベース7に格納してもよい。
【0035】次に、本実施の形態の作用について図1、
図2のフローチャート、ならびに図3の表示部5の表示
例を用いて説明する。
【0036】まず、露光工程において、ロットケースに
添付されている前述したバーコードをバーコードリーダ
4によって読み取り、制御部2eは、仕様管理格納部6
aから使用可能な露光装置を検索してディスプレイなど
に表示し、オペレータが、表示された複数の使用可能な
露光装置から適用すべき1台を選択し、キーボードなど
の入力装置によって入力する。もしくは、コンピュータ
とオンライン化されている装置においては、その装置の
状況(故障中なのか、下降中なのか、加工待ち状態なの
かの別)が判明するので加工待ち状態の装置のなかから
予め指定された仕様管理格納部6aに適用優先順に従い
コンピュータが自動的に選出し、その露光装置を進行情
報管理格納部6fに記録させる。
【0037】また、制御部2eは、該当するロットの品
種名、工程名、および選出された露光装置に基づいて、
たとえば、レシピ名などの露光条件を進行情報管理格納
部6aから検出し、露光装置にダウンロードし、パター
ン形成を行わせる。次に、制御部2eは、前述した選出
された露光装置によって形成されたパターンに重ね合わ
せるパターンを形成する工程において、前回と同様に露
光装置を選出する。
【0038】ここで、それぞれの露光工程において用い
られる露光装置R1,R2のレンズディストーション変
動は、予め実験などによって測定されており、これらの
測定結果が、キーボード3などによってディストーショ
ン管理格納部6bに入力されている。
【0039】ここで、ディストーション変動について説
明する。レンズには、各々固有のディストーションと呼
ばれる歪みがあり、これにより転写されるパターンの位
置精度は設計上転写される位置からずれが生じる。
【0040】同一露光装置でパターンを重ね合わせて形
成する場合、被重ね合わせパターンと重ね合わせパター
ンとの関係においては各々の同一歪みを持って形成され
ているが故に相対的にはずれが生じない。
【0041】ところが、異なった露光装置でパターンを
重ね合わせて形成する際、2台の異なった露光装置はそ
れぞれの固有のディストーションを持っているために正
確なパターンの重ね合わせを行う場合、2台の組み合わ
せにおける相対的な歪みを把握する必要がある。そこ
で、この2台の異なる露光装置の組み合わせにおいて生
じる相対的なディストーションのずれをディストーショ
ン変動という。
【0042】また、それぞれの露光工程における重ね合
わせ精度の規格値を同じくキーボード3から入力する。
この重ね合わせ精度の規格値は、半導体装置において、
トランジスタなどのデバイスを形成したり、複数のデバ
イス間を配線する場合、成膜工程、露光工程、エッチン
グ工程を繰り返しながら次第に所定の構造を形成してい
く。
【0043】その際、すでに形成されたパターン(層)
に対し、重ね合わせるべき別のパターン(層)をアライ
メントしてパターンを転写するが、この2つの層間には
設計段階で性能上許される重ね合わせずれ量を通常±0.
08μmといった表現で規格化する。
【0044】レンズディストーションは、露光装置が1
ショットで露光する露光範囲の座標を元に算出すること
の可能な近似式でもよい。レンズ固有のレンズディスト
ーションは、通常、レンズ中心を通過する光に対しては
影響が小さく、レンズの周辺部ほど大きい。
【0045】したがって、ディストーションの大きさを
表現するには、露光装置が1ショットで露光するフィー
ルドの中心を原点とし、X−Yの座標軸でフィールド内
の位置を表現し、その位置におけるディストションの大
きさを表現する。
【0046】レンズディストーション変動を近似する一
例の式として、チップ座標をx,yとしたとき、レンズ
ディストーション成分のX方向成分である△Dxおよび
レンズディストーション成分のY方向成分である△Dy
は、 △Dx=a+bx+cx+dx2 +exy+fy2 △Dy=g+hx+iy+jx2 kxy+ly2 となる。
【0047】ここで、a〜lは、露光装置の組み合わせ
で決定する係数である。
【0048】2層間のパターンの重ね合わせ精度は、パ
ターン重ね合わせ精度の検査装置SKによって測定し、
この測定結果は検査データ管理格納部6cに格納する。
この場合、検査データ管理格納部6cへの入力は、キー
ボード3からの入力、フロッピーディスクなどの媒体を
介した入力、または検査装置SKをオンラインかするこ
とによる自動データ転送などがある。
【0049】次に、第1の検索部2aは、ロットケース
に添付されているバーコードをバーコードリーダによっ
て読み取り(S101)、読み取られた当該ロット固有
のIDデータをもとに進行管理情報格納部6bから当該
検査工程を検出し(ステップS102)、ロット番号と
当該検査工程名称とをもとに仕様管理格納部6aから重
ね合わせ層と被重ね合わせ層、測定箇所数分の測定座
標、検査規格、そのほか測定条件からなる検査仕様を検
出し(ステップS103)、進行情報の当該工程名称と
検査仕様の被重ね合わせ層名称から、重ね合わせ層露光
工程名、被重ね合わせ層工程名を判別し(ステップS1
04)、ロット番号、被重ね合わせ層露光工程名をもと
に進行管理情報格納部6fから重ね合わせ層、被重ね合
わせ層のそれぞれのパターンを形成した2つの露光装置
の検索を行う(ステップS105)。
【0050】ここで、露光装置の検索は、記録帳票など
のユーザによる転記やロットに添付されているICカー
ドなどの記録媒体に記録されている加工実績などを読み
取ることによって行ってもよい。
【0051】そして、第2の検索部2bは、検索された
2つの露光装置間におけるレンズディストーション変動
をディストーション管理格納部6bから検索し、予め測
定された露光装置間の重ね合わせ精度を検査データ管理
格納部6cから検索し(ステップS106)、オンライ
ン化された重ね合わせ精度検査装置から直接重ね合わせ
ずれ量の実測値を受信する(ステップS107)。ま
た、マスク精度管理格納部6eからマスク/レチクルの
パターン位置精度を検出する。
【0052】マスク/レチクルのパターンの位置精度
は、通常事前に判明しているので、マスク精度管理格納
部6eを設ける代わりに、重ね合わせ精度の規格値か
ら、このマスク精度を差し引き、仕様管理格納部6aに
格納してもよいものとする。
【0053】これらの検索された結果に基づいて、演算
部2cは、真の重ね合わせ精度のずれ量を演算する(ス
テップS108)。重ね合わせ精度の誤差要因には、測
定精度、レンズディストーション以外のレンズ歪みなど
の微少な項目があり、これらすべてを包含するさせる意
味での重ね合わせ精度のずれ量に任意の安全係数をかけ
る真の重ね合わせ精度を算出してもよい。
【0054】判定部2dは、演算部2cが算出した重ね
合わせ精度と、当該検査工程での重ね合わせ精度の規格
との比較を行い、重ね合わせ精度が、測定点、測定方向
別に重ね合わせ規格内であるか、否かを判断し(ステッ
プS109)、その結果を表示部5に表示する。
【0055】測定点、測定方向別に規格が設定できない
場合には、全測定位置に対する上限値、下限値をもって
規格としてもよい。また、真の重ね合わせ精度、検査規
格、合否判定結果は、検査データ管理格納部6cに記憶
させる(ステップS110)。
【0056】さらに、重ね合わせ規格値を演算する計算
式は、前述したソフトウェアデータベース7のOS、ミ
ドルウェアあるいはアプリケーションソフトウェアなど
に組み込まれた一般的な計算式による演算機能を活用す
るか、もしくは、ユーザオリジナルの計算式をソフトウ
ェアデータベース7などに組み込みようにする。
【0057】ここで、制御部2eにおける重ね合わせを
行うパターンを形成するために使用可能な露光装置の選
出の演算、および重ね合わせ規格の演算方法について説
明する。
【0058】たとえば、パターンが形成されたレイヤa
に対し、レイヤbを重ね合わせてパターンを形成する場
合、それぞれの組合せの露光装置間におけるレンズディ
ストーション変動は、レイヤaの加工精度をXA 、レイ
ヤa,b間の重ね合わせずれ量とレイヤa、b各々の寸
法ずれ量をあわせた設計上の許容範囲である設計マージ
ンをMA B とする。
【0059】レイヤaのパターンを形成した露光装置R
aとレイヤbのパターンを形成できる露光装置Ra〜R
cとの各々の組合せにおけるレンズディストーション変
動は、△Da a (=0)、△Da b 、△Da c
なる。
【0060】また、露光装置Ra〜Rcにおける各々の
寸法精度性能をYa ,Yb ,Yc とし、重ね合わせ精度
(露光装置のスペックまたは実績値とする)の性能をZ
a ,Zb ,Zc とする。Ya 、Yb 、Yc 、Za
b 、Zc は、加工実績管理部6gから、同一品種、同
一工程の過去の実績を検索することにより得られる。
【0061】そして、レイヤbを露光装置Rbによって
加工する場合、 Yb +Zb <MA B −XA −△Da b (式1) であれば、露光装置Rbが適用であると判断できる。
【0062】これら露光装置Ra〜Rbにおけるすべて
の組合せにおける演算を行い、適用できるか否かの判断
を行う。また、上記した式1の代わりに、 (Yb +Zb 2 <√((MA B 2 −(△D
A B )−XA 2 ) (式2) の近似式あるいは変形式を用いてもよい。
【0063】また、重ね合わせ規格の演算は、(Yb
b )N<MA-B −XA −△DA B によって求められ
る。ここで、Nは、検査誤差やディストーション以外の
レンズ歪みといった微小の精度劣化要因を包含する任意
の安全係数とする。よって、Zbの規格は、 Zb <1/N(MA-B −XA −△DA B −Yb ) (式3) となる。さらに、この式3の代わりに、 Zb ’<1/N(√(−(△DA B 2 −XA 2 +(MA B 2 −Yb 2 ) (式4) を用いてもよい。
【0064】また、表示部5に表示される表示例を図3
に示す。表示部5には、検査結果として、検査対象の属
性表示、仕掛かり情報、露光処理情報、検査規格、検査
結果、ならびに判定結果などの情報が表示される。
【0065】表示部5には、判定結果を表示せずに、重
ね合わせ規格と測定された製品となる半導体チップのパ
ターンの重ね合わせ精度と演算された本実施の形態によ
って演算された真の重ね合わせ精度を表示するように
し、ユーザに重ね合わせ精度の合否を判定させるように
してもよい。さらに、表示部5に重ね合わせ精度をマッ
プまたは関数式などによって表示してもよい。
【0066】それにより、本実施の形態によれば、CI
Mシステム1によって、ミックスアンドマッチを適用し
た露光装置間のいかなる組合せで形成したパターンであ
っても重ね合わせ精度を判定を自動で行うことができる
ので、ミックスアンドマッチにおける品質管理を容易に
行うことができ、露光工程における半導体装置製造の生
産性および、品質を大幅に向上することができる。
【0067】以上、本発明者によってなされた発明を発
明の実施の形態に基づき具体的に説明したが、本発明は
前記実施の形態に限定されるものではなく、その要旨を
逸脱しない範囲で種々変更可能であることはいうまでも
ない。
【0068】たとえば、前記実施の形態では、2層のホ
トレジストパターン寸法精度を用いたが、被重ね合わせ
層の寸法精度にかえて、これをエッチングした下後の加
工寸法精度を用いるか、または、重ね合わせ層の寸法精
度にかえて、重ね合わせ層の寸法精度に、同一品種、同
工程の過去の実績であるホト〜エッチング間の寸法変化
を加えた数値を用いるようにしてもよい。
【0069】また、前記実施の形態において、データ収
集のためのソフトウェア、データ検索のためのソフトウ
ェア、データ表示あるいは出力のためにソフトウェアお
よび重ね合わせ精度の自動判定させるためのソフトウェ
アは、たとえば、図4に示すように、電話回線や専用回
線などの通信回線Lを介して専用のデータベース9から
CIMシステム1に入力される構成でもよい。
【0070】さらに、被重ね合わせ層が複数存在する場
合には、たとえば、既にパターン形成された被重ね合わ
せ工程をX層、Y層、形成を行う層をZ層、それぞれに
用いられる露光装置をSx,Sy,Szとすると、X層
−Z層間とY層−Z層間の重ね合わせ精度を検査するに
は、露光装置Sx−露光装置Sz間のレンズディストー
ション変動、露光装置Sy−露光装置Sz間のレンズデ
ィストーション変動をそれぞれの重ね合わせ規格を決定
する上で考慮すればよい。
【0071】
【発明の効果】本願によって開示される発明のうち、代
表的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば、
以下のとおりである。
【0072】(1)本発明によれば、ミックスアンドマ
ッチを適用した露光装置によって形成したパターンにお
ける重ね合わせ精度を生産支援システムによって自動的
に判定することができるので、ミックスアンドマッチが
用いらる露光工程の品質管理を容易に行うことができ
る。
【0073】(2)また、本発明では、上記(1)によ
り、ミックスアンドマッチを適用した露光工程における
半導体装置製造の生産性および、品質を大幅に向上する
ことができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施の形態によるCIMシステムの
ブロック図である。
【図2】本発明の一実施の形態によるCIMシステムの
重ね合わせ精度の自動判定におけるフローチャートであ
る。
【図3】本発明の一実施の形態によるCIMシステムの
表示部に表示される判定結果の表示例である。
【図4】本発明の他の実施の形態によるCIMシステム
のブロック図である。
【符号の説明】
1 CIMシステム(生産支援システム) 2 システム制御部 2a 第1の検索部 2b 第2の検索部 2c 演算部 2d 判定部 2e 制御部 3 キーボード 4 バーコードリーダ 5 表示部(出力部) 6 データベース 6a 仕様管理格納部 6b ディストーション管理格納部(第1のデータ格納
部) 6c 検査データ管理格納部(第3のデータ格納部) 6e マスク制度管理格納部 6f 進行情報管理格納部(第2のデータ格納部) 7 ソフトウェアデータベース 8 記憶媒体 9 データベース R1,R2 露光装置 SK 検査装置
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 會澤 浩 東京都小平市上水本町5丁目22番1号 株 式会社日立超エル・エス・アイ・システム ズ内 Fターム(参考) 5F046 AA01 AA18 DA13 DB05 DD01 DD03

Claims (5)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 半導体製造の生産管理を支援する生産支
    援システムであって、 予め測定されたすべての露光装置の組み合わせにおける
    レンズディストーション変動を格納する第1のデータ格
    納部と、 ロット毎の進行情報が格納された第2のデータ格納部
    と、 重ね合わせ精度の検出対象となる2つのパターンを形成
    した2つの前記露光装置を前記第2のデータ格納部から
    検索する第1の検索部と、 予め設定されたすべての露光行程における重ね合わせ精
    度の測定条件、検査規格を格納する第3のデータ格納部
    と、 前記第1の検索部により検索された前記2つの露光装置
    間におけるレンズディストーション変動を前記第1のデ
    ータ格納部から検索し、重ね合わせ検査工程における重
    ね合わせ精度の測定条件、検査規格を前記第3のデータ
    格納部から検索する第2の検索部と、 前記第2の検索部によって検索されたレンズディストー
    ション変動、重ね合わせ精度の検査規格、およびオンラ
    イン化された重ね合わせ精度装置から重ね合わせ検査工
    程の重ね合わせずれ量を実測したデータを受信し、真の
    重ね合わせ精度を算出ならびに合否判定する演算部と、 前記演算部が算出した真の重ね合わせ精度、前記第2の
    検索部に検索された重ね合わせ精度の検査規格、および
    合否判定結果を出力する出力部を備えたことを特徴とす
    る生産支援システム。
  2. 【請求項2】 半導体装置を加工する際、全露光行程を
    通じて少なくとも2つ以上の露光装置を使用するミック
    スアンドマッチによって使用した場合のパターン間にお
    ける重ね合わせ精度の検査方法であって、 進行情報管理データに基づいて、ミックスアンドマッチ
    によって使用される前記すべての露光装置から、重ね合
    わせ精度の判定を行う2つのパターンを形成した2つの
    前記露光装置を検索する工程と、 予め測定された前記すべての露光装置間の組合せにおけ
    る露光装置レンズ固有のディストーション変動を格納す
    る工程と、 検索された前記2つの露光装置間におけるレンズディス
    トーション変動、ならびにオンライン化された重ね合わ
    せ精度検査装置から重ね合わせずれ量の実測データを受
    信し、真の重ね合わせ精度を算出する行程と、 入力される露光工程毎に被重ね合わせパターンとの重ね
    合わせ精度許容範囲を記憶する工程と、 算出した重ね合わせ精度とあらかじめ入力された重ね合
    わせ規格とを検索し、重ね合わせ規格を出力する工程と
    を有することを特徴とする重ね合わせ精度の検査方法。
  3. 【請求項3】 2つ以上の露光装置をミックスアンドマ
    ッチによって使用した場合のパターン間における重ね合
    わせ精度の検査方法であって、 進行情報管理データに基づいて、前記2つ以上の露光装
    置から、重ね合わせ精度の判定を行う2つのパターンを
    形成した2つの前記露光装置を検索する工程と、 予め測定された前記すべての露光装置間の組合せにおけ
    る重ね合わせ精度を格納する工程と、 検索された前記2つの露光装置間におけるレンズディス
    トーション変動、および重ね合わせずれ量の実測データ
    を受信し、真の重ね合わせ精度を算出する工程と、 入力される露光工程毎に被重ね合わせパターンの重ね合
    わせ精度許容範囲を記憶する工程と、 その重ね合わせ規格と算出された重ね合わせ精度との比
    較を行い、重ね合わせ精度が重ね合わせ規格内であるか
    否かを判断し、判定結果を出力する工程とを有すること
    を特徴とする重ね合わせ精度の検査方法。
  4. 【請求項4】 コンピュータによって2つ以上の露光装
    置をミックスアンドマッチにより使用した場合のパター
    ン間における重ね合わせ精度を判定するプログラムを記
    録した記録媒体であって、 進行情報管理データに基づいて、ミックスアンドマッチ
    によって使用される前記すべての露光装置から、重ね合
    わせ精度の判定を行う2つのパターンを形成した2つの
    前記露光装置を検索させる工程と、 検索された前記2つの露光装置間におけるレンズディス
    トーション変動、およびオンライン化された重ね合わせ
    精度検査装置から受信した重ね合わせずれ量の実測値に
    基づいて真の重ね合わせ精度を算出させる工程と、 入力された露光工程毎に被重ね合わせ精度と精度規格と
    を出力する工程とを実行させるプログラムを記録したこ
    とを特徴とする記録媒体。
  5. 【請求項5】 コンピュータによって2つ以上の露光装
    置をミックスアンドマッチにより使用した場合のパター
    ン間における重ね合わせ精度を判定するプログラムを記
    録した記録媒体であって、 進行情報管理データに基づいて、ミックスアンドマッチ
    によって使用される前記すべての露光装置から、重ね合
    わせ精度の判定を行う2つのパターンを形成した2つの
    前記露光装置を検索させる工程と、 検索された前記2つの露光装置間におけるレンズディス
    トーション変動、ならびにオンライン化された重ね合わ
    せ精度検査装置から受信した重ね合わせずれ量の実測値
    に基づいて真の重ね合わせ精度を算出させる工程と、 予め露光工程毎に被重ね合わせパターンの重ね合わせ精
    度許容範囲を入力する工程と、 その重ね合わせ規格と算出された重ね合わせ精度との比
    較を行い、重ね合わせ精度が重ね合わせ規格内であるか
    否かを判断させる工程とを実行させるプログラムを記録
    したことを特徴とする記録媒体。
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Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6924879B2 (en) 2002-02-14 2005-08-02 Kabushiki Kaisha Toshiba System, method and computer program product for instructing allocation of a plurality of exposure units
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