JPH05109596A - 半導体装置の製造管理方法 - Google Patents
半導体装置の製造管理方法Info
- Publication number
- JPH05109596A JPH05109596A JP3265796A JP26579691A JPH05109596A JP H05109596 A JPH05109596 A JP H05109596A JP 3265796 A JP3265796 A JP 3265796A JP 26579691 A JP26579691 A JP 26579691A JP H05109596 A JPH05109596 A JP H05109596A
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- JP
- Japan
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- manufacturing
- lot
- processing conditions
- lots
- wafers
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- Pending
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Abstract
(57)【要約】
【目的】半導体装置製造において、異なる製造処理条件
のウエーハを混在させて１ロットとする事により１ロッ
トのウエーハ枚数を増大させ製作現場での製造管理を容
易にし、又、生産管理システムにおけるホストコンピュ
ータの負荷を減少する。 【構成】半導体装置の製造工程全体を管理するホストコ
ンピュータ１と、半導体装置製造工程での各作業場所に
置かれたデータ入出力用の端末３ａ〜３ｅと、ウエーハ
毎に異なる製造処理条件を記憶する記憶装置２とを有
し、異なる製造処理条件の工程の時にロットを同一処理
条件のウエーハ毎にロット分割し、分割したロットの各
製造処理条件を端末表示すると共に分割したロットを例
えば露光装置４ａ，４ｂにそれぞれ送り、露光終了後分
割ロットを統合する製造管理方法である。
のウエーハを混在させて１ロットとする事により１ロッ
トのウエーハ枚数を増大させ製作現場での製造管理を容
易にし、又、生産管理システムにおけるホストコンピュ
ータの負荷を減少する。 【構成】半導体装置の製造工程全体を管理するホストコ
ンピュータ１と、半導体装置製造工程での各作業場所に
置かれたデータ入出力用の端末３ａ〜３ｅと、ウエーハ
毎に異なる製造処理条件を記憶する記憶装置２とを有
し、異なる製造処理条件の工程の時にロットを同一処理
条件のウエーハ毎にロット分割し、分割したロットの各
製造処理条件を端末表示すると共に分割したロットを例
えば露光装置４ａ，４ｂにそれぞれ送り、露光終了後分
割ロットを統合する製造管理方法である。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はコンピュータを使用した
半導体装置の製造管理方法に関し、特に異なる製造処理
条件のウエーハが混在するロットでの製造管理方法に関
する。
半導体装置の製造管理方法に関し、特に異なる製造処理
条件のウエーハが混在するロットでの製造管理方法に関
する。
【０００２】
【従来の技術】従来の製造管理方法は、製造処理条件が
異なる製品毎にその製品用のウエーハを１ロットとして
その管理製造を行っていた。すなわち、複数製品におい
てそれぞれの製造処理条件のうちの一部のみが異なって
いる場合でも、ウエーハの枚数に関係なく別ロットとし
て扱い、それぞれ別々のコードでコンピュータによる管
理を行っていた。
異なる製品毎にその製品用のウエーハを１ロットとして
その管理製造を行っていた。すなわち、複数製品におい
てそれぞれの製造処理条件のうちの一部のみが異なって
いる場合でも、ウエーハの枚数に関係なく別ロットとし
て扱い、それぞれ別々のコードでコンピュータによる管
理を行っていた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】従来この種の製造管理
方法では、製造処理条件が同一な製品に用いるウエーハ
を１ロットとして管理しているが、近年顕著な進行を見
せている少量多品種の生産では製造処理条件がそれぞれ
異なるため１ロットのウエーハ枚数が減少してきた。製
作現場での製造管理はロット毎が単位であり、又、生産
管理システムもロット毎の管理である為、製造の煩雑さ
やホストコンピュータのデータ増大により膨大な容量の
ディスクが必要となる等、各種の弊害が発生していた。
方法では、製造処理条件が同一な製品に用いるウエーハ
を１ロットとして管理しているが、近年顕著な進行を見
せている少量多品種の生産では製造処理条件がそれぞれ
異なるため１ロットのウエーハ枚数が減少してきた。製
作現場での製造管理はロット毎が単位であり、又、生産
管理システムもロット毎の管理である為、製造の煩雑さ
やホストコンピュータのデータ増大により膨大な容量の
ディスクが必要となる等、各種の弊害が発生していた。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明の半導体装置の製
造管理方法は、異なる製造処理条件の工程の時にロット
を同一処理条件のウエーハ毎にロット分割し、分割した
各製造所理条件を表示し、異なる製造処理条件の工程終
了後分割したロットを統合する手段を有する。
造管理方法は、異なる製造処理条件の工程の時にロット
を同一処理条件のウエーハ毎にロット分割し、分割した
各製造所理条件を表示し、異なる製造処理条件の工程終
了後分割したロットを統合する手段を有する。
【０００５】
【実施例】次に本発明について図面を参照して説明す
る。
る。
【０００６】図１は本発明の実施例１のブロック図で、
露光工程での異なる製造処理条件を含むロットの製造管
理方法を示している。ホストコンピュータ１は露光工程
前で分割ロットであることを入力する入出力端末３ｂ
と、ロットの異なる製造処理条件とそのコードを記憶す
る記憶装置２と、分割されたウエーハ毎に作業すること
を入力する入出力端末３ｃと、露光工程後に統合ロット
であることを入力する入出力端末３ｄと、露光より前工
程の作業報告をする入出力端末３ａと、後工程の作業報
告をする入出力端末３ｅとを有している。
露光工程での異なる製造処理条件を含むロットの製造管
理方法を示している。ホストコンピュータ１は露光工程
前で分割ロットであることを入力する入出力端末３ｂ
と、ロットの異なる製造処理条件とそのコードを記憶す
る記憶装置２と、分割されたウエーハ毎に作業すること
を入力する入出力端末３ｃと、露光工程後に統合ロット
であることを入力する入出力端末３ｄと、露光より前工
程の作業報告をする入出力端末３ａと、後工程の作業報
告をする入出力端末３ｅとを有している。
【０００７】ホストコンピュータ１は分割されたウエー
ハ毎の製造処理条件とそのコードを記憶装置２に予め記
憶して置く。又、作業されるロットは異なる製造処理条
件のウエーハ毎に予めそのコードをウエーハにマーキン
グして置く。製品ロットは、図２のフロー図のように露
光より前、若しくは後の通常の工程では一つのロット５
及び７に統合され同一条件で作業が行われる。露光作業
者はロット５が露光工程前に仕掛かった時点でロット分
割することを入出力端末３ｂから入力すると共に、ロッ
ト５に予めマーキングしてあるコードから同一製造処理
条件のウエーハ毎にロット５を分割し、ロット６ａ，６
ｂのようにそれぞれのトレーに入れてそれぞれ処理され
るべき露光装置４ａ，４ｂへ送る。
ハ毎の製造処理条件とそのコードを記憶装置２に予め記
憶して置く。又、作業されるロットは異なる製造処理条
件のウエーハ毎に予めそのコードをウエーハにマーキン
グして置く。製品ロットは、図２のフロー図のように露
光より前、若しくは後の通常の工程では一つのロット５
及び７に統合され同一条件で作業が行われる。露光作業
者はロット５が露光工程前に仕掛かった時点でロット分
割することを入出力端末３ｂから入力すると共に、ロッ
ト５に予めマーキングしてあるコードから同一製造処理
条件のウエーハ毎にロット５を分割し、ロット６ａ，６
ｂのようにそれぞれのトレーに入れてそれぞれ処理され
るべき露光装置４ａ，４ｂへ送る。
【０００８】ホストコンピュータ１は分割されたウエー
ハ毎の作業時にウエーハ毎の製造処理条件とそのコード
を記憶装置２から読み出してウエーハ毎に作業すること
を入力する入出力端末３ｃに表示する。作業者はこの製
造処理条件を見て分割された各コードのロット６ａ，６
ｂ毎にそれぞれ処理されるべき露光装置で作業する。露
光工程終了後はロット統合することを入出力端末３ｄか
ら入力すると共に、作業された各コード毎のロット６
ａ，６ｂを統合し露光工程後のロット７として１つのト
レーに戻す。
ハ毎の作業時にウエーハ毎の製造処理条件とそのコード
を記憶装置２から読み出してウエーハ毎に作業すること
を入力する入出力端末３ｃに表示する。作業者はこの製
造処理条件を見て分割された各コードのロット６ａ，６
ｂ毎にそれぞれ処理されるべき露光装置で作業する。露
光工程終了後はロット統合することを入出力端末３ｄか
ら入力すると共に、作業された各コード毎のロット６
ａ，６ｂを統合し露光工程後のロット７として１つのト
レーに戻す。
【０００９】次に、実施例２を図３のブロック図，図４
のフロー図を利用して説明する。実施例２は現像チェッ
ク工程での異なる製造処理条件を含むロットの製造管理
方法を示している。ホストコンピュータ１は現像チェッ
ク工程で作業することを入力する機能および異なる製造
処理条件のウエーハ毎に製造処理条件を表示する機能を
有す入出力端末８ｂと、現像チェックより前工程の作業
報告をする入出力端末８ａと、後工程の作業報告をする
入出力端末８ｃと、ロットの異なる製造処理条件を予め
記憶しておく記憶装置２とを有している。
のフロー図を利用して説明する。実施例２は現像チェッ
ク工程での異なる製造処理条件を含むロットの製造管理
方法を示している。ホストコンピュータ１は現像チェッ
ク工程で作業することを入力する機能および異なる製造
処理条件のウエーハ毎に製造処理条件を表示する機能を
有す入出力端末８ｂと、現像チェックより前工程の作業
報告をする入出力端末８ａと、後工程の作業報告をする
入出力端末８ｃと、ロットの異なる製造処理条件を予め
記憶しておく記憶装置２とを有している。
【００１０】作業者は現像チェック工程前のロット９が
現像チェック工程に仕掛かった時点でそのロット９を作
業することを入出力端末８ｂから入力し、ホストコンピ
ュータ１は予め記憶装置２に記憶しておいたこのロット
９のウエーハ毎に異なる製造処理条件とそのコードと予
めウエーハにマーキングしてあるコードとを照らし合わ
せながらウエーハ毎にロット１０の現像チェック作業を
行う。現像チェック工程後はロット１１としてトレーに
戻す。
現像チェック工程に仕掛かった時点でそのロット９を作
業することを入出力端末８ｂから入力し、ホストコンピ
ュータ１は予め記憶装置２に記憶しておいたこのロット
９のウエーハ毎に異なる製造処理条件とそのコードと予
めウエーハにマーキングしてあるコードとを照らし合わ
せながらウエーハ毎にロット１０の現像チェック作業を
行う。現像チェック工程後はロット１１としてトレーに
戻す。
【００１１】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、異なる製
造処理条件のウエーハを含むロットを１ロットとして管
理することにより製造の煩雑さやホストコンピュータの
データ増大による各種の弊害を防ぐことが可能となっ
た。
造処理条件のウエーハを含むロットを１ロットとして管
理することにより製造の煩雑さやホストコンピュータの
データ増大による各種の弊害を防ぐことが可能となっ
た。
【図１】本発明の実施例１のブロック図である。
【図２】本発明の実施例１のロットのフロー図である。
【図３】本発明の実施例２のブロック図である。
【図４】本発明の実施例２のロットのフロー図である。
１ ホストコンピュータ ２ 記憶装置 ３ａ〜３ｅ 入出力端末 ４ａ，４ｂ 露光装置 ５ 露光工程前のロット ６ａ，６ｂ 露光工程でのロット ７ 露光工程後のロット ８ａ〜８ｃ 入出力端末 ９ 現像チェック工程前のロット １０ 現像チェック工程でのロット １１ 現像チェック工程後のロット
Claims (2)
- 【請求項１】 半導体装置の製造工程全体を管理するホ
ストコンピュータと、半導体装置製造工程での各作業場
所に置かれたデータ入出力用の端末と、ウエーハ毎に異
なる製造処理条件を記憶する記憶装置とを有し、異なる
製造処理条件の工程の時にロットを同一処理条件のウエ
ーハ毎にロット分割し、分割したロットの各製造処理条
件を端末表示し、かつ異なる製造処理条件の工程終了後
分割したロットを統合することを特徴とする半導体装置
の製造管理方法。 - 【請求項２】 半導体装置製造の単位であるロット内に
指定工程のみ異なる製造処理条件のウエーハを混在さ
せ、ロットとそのうち前述の異なる製造処理条件を持つ
ウエーハ群それぞれとに固有の番号を与えて記憶させ、
この番号をキーにしてロットの分割および統合を行う請
求項１記載の半導体装置の製造管理方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3265796A JPH05109596A (ja) | 1991-10-15 | 1991-10-15 | 半導体装置の製造管理方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3265796A JPH05109596A (ja) | 1991-10-15 | 1991-10-15 | 半導体装置の製造管理方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05109596A true JPH05109596A (ja) | 1993-04-30 |
Family
ID=17422160
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3265796A Pending JPH05109596A (ja) | 1991-10-15 | 1991-10-15 | 半導体装置の製造管理方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05109596A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH09153439A (ja) * | 1995-11-29 | 1997-06-10 | Nec Corp | 半導体装置製造ラインの生産制御システムおよびその生 産制御方法 |
| US6584371B1 (en) | 1999-03-02 | 2003-06-24 | Nec Electronics Corporation | Method and apparatus for process control of semiconductor device fabrication line |
| US7003368B2 (en) | 2003-03-25 | 2006-02-21 | Denso Corporation | Manufacturing method for a plurality of manufacturing lots |
| KR100599442B1 (ko) * | 2000-05-31 | 2006-07-12 | 주식회사 하이닉스반도체 | 반도체 제조공정에서 발생하는 장비 이벤트 관리 시스템및 그 방법 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0366115A (ja) * | 1989-08-04 | 1991-03-20 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 半導体プロセス支援システム |
-
1991
- 1991-10-15 JP JP3265796A patent/JPH05109596A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0366115A (ja) * | 1989-08-04 | 1991-03-20 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 半導体プロセス支援システム |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH09153439A (ja) * | 1995-11-29 | 1997-06-10 | Nec Corp | 半導体装置製造ラインの生産制御システムおよびその生 産制御方法 |
| US6584371B1 (en) | 1999-03-02 | 2003-06-24 | Nec Electronics Corporation | Method and apparatus for process control of semiconductor device fabrication line |
| KR100599442B1 (ko) * | 2000-05-31 | 2006-07-12 | 주식회사 하이닉스반도체 | 반도체 제조공정에서 발생하는 장비 이벤트 관리 시스템및 그 방법 |
| US7003368B2 (en) | 2003-03-25 | 2006-02-21 | Denso Corporation | Manufacturing method for a plurality of manufacturing lots |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 19980106 |