JPH01244607A - 半導体装置群の仕掛かり表示装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は半導体装置群の仕掛かり表示装置に係シ、特に
ある半導体製造工程だけでなく、その前の複数工程の仕
掛かり数量から、その工程でどの半導体装置群の処理を
行うかという処理順位決定の為の表示装置に関する。

〔従来の技術〕

従来、この棟の半導体製造工程の仕掛かシ表示装置は、
ある工程に仕掛かっている半導体装置群の仕掛かり数量
だけを示すものであった。

〔発明が解決しようとする課題〕

半導体製造工程に於いては、多種多様の半導体装置を製
造しておシ、それらの半導体装置は、５０工程乃至５０
０工程を経て、製造される。半導体装置によって、それ
ぞれの製造工程数も、製造内容も異なる。また、それら
の製造に於いては、同一装置で異なった半導体装置の複
数の工程の製造が可能であり、通常２工程乃至１０工程
の工程を同一装置で製造している。。

このため従来のようにある工程だけの仕掛かシ数景の表
示装置では、工程からみた場合に、その工程の前工程の
仕掛かり状態がわからない為に、どの半導体装置のもの
をどのくらいで処理してよいかわからないという欠点が
ある。

本発明の目的は、前記欠点が解決され、必要なデータを
一面に表示して、製造工程管理が容易に出来るようＫし
た半導体装１１１群の仕掛かシ表示装置を提供すること
にある。

〔課題を解決するための手段〕

本発明の半導体装置群の仕掛かシ表示装置の構成は、半
導体装置のある製造工程における半導体装置群の仕掛か
シ数量と、前記工程の前の複数工程の仕掛かシ数量と、
ある特定日時から所定時までの前記工程での実績数量、
目標数量とを一面に表示する手段を備えていることを特
徴とする。

〔実施例〕

次に本発明について図面を参照して説明する。

第１図は本発明の第１の実施例の仕掛かシ表示装置を示
すブロック図である。同図において、半導体製造装置の
各設備ｌと、これらを管理するホストコンビエータ（以
下ホストと略す）２とで構成された生産ラインに、端末
機器３として、本発明の第１の実施例の仕掛かシ表示装
置が示されている。

半導体製造装置の各設備１は、ホストコンピュータ２と
オンラインで接続されておυ、それぞれの設備１がいつ
どのロットを処理したかというデータをホストコンビエ
ータ２へ知らせる。従って、ホストコンビエータ２には
すべての半導体装置の状態のデータが入力されている。

ホストコンピュータ２には本実施例を実現する為のソフ
トウェアが走っており、その端末機器３を操作すること
によって、本実施例の半導体装置の仕掛かシ表示装置に
出力される。

第２図が端末機器３に表示出力された画像の平面図であ
る。同図において、項目Ｎ４１１として、〔品名〕、〔
工程名〕、〔実績〕、〔仕掛〕、〔ｌ工程前〕、〔２工
程前〕があ夛、これらの下の欄にその時の詳細データ欄
１２があり、表示出力される。本画像では、〔品名）Ｋ
（Ａ）、ＣＢ）、　〔Ｃ）があシ、〔工程名）Ｋ（ａ）
、［ｂ）、（ｃ〕があり、それぞれの欄に、そこに仕掛
かって（該当して）いるところに、その数量が表示され
ている。

例えば、〔ａ〕という工程の目標処理量が５０ロツトで
、その時の実績が３０ロツト、仕掛かりが１０ロツト、
その１工程前に１０ツト、２工程前に２０ロツトある時
、目標を達成する為には、あと仕掛かシの１０ｏツトと
１工程前の１０ツト、２工程前の９０ツトを処理する必
要がある。この時２工程前の２０ロツトのうち、９０ツ
トは残シ１１ロットに比べて比較的早く処理する必要が
あるので、直ちにその旨をその工程の担当者に指示を行
うことが出来る。

このように、この画像表示を見ることによりて、処理の
優先順位が明確にわかシ、処理状態を管理するうえで非
常に簡単に管理できるので、半導体製造工程の生産性を
向上させることができる。

第３図は本発明の第２の実施例の半導体装置の仕掛かシ
表示装置を示す画像の平面図である。同図において、本
実施例の装置は、前述の第１の実施例の画像を棒グラフ
形式で出力したものである。

項目欄１１として、〔品名〕、〔工程名〕、〔目盛〕が
あシ、この欄１１より下に、その時の詳細データ欄１２
があシ、必要な表示が出力される。

棒グラフ１３では、その時の目標数量を示し、棒グラフ
１４では朝８時からその時までの実績数量を示し、棒グ
ラフ１５では工程〔ａ〕　の仕掛かり数量を示し、棒グ
ラフ１６では工程〔ａ〕　の１工程前の仕掛かシ数量を
示し、棒グラフ１７では工程［ａ）　　の２工程前の仕
掛かり数量を示す。

工程（ｂ）、（Ｃ）では、１工程前の仕掛かり数量のグ
ラフ出がなく、他は前述と同様の表示である。

〔発明の効果〕

以上説明したように、本発明は、ある工程の半導体装置
の仕掛かり数量と、その前の複数工程の仕掛かシ数量、
及びある特定日時からその時までのその工程での実紬数
量、目標数量を一度に見ることができるから、その日の
目標を達成する為には、どの工程であとどのくらいの処
理を行えばよいか一目でわかるという効果がある。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の第１の実施例の半導体装置群の仕掛か
り表示装置を示すブロック図、第２図は第１図の端末機
器の画像表示を示す平面図、第３図は本発明の第２の実
施例の半導体装置群の仕掛かり表示装置のうち画像表示
部分を示す平面図である。 １０９．−各設備、２−０−ホストコンピュータ、３・
・・・・・端末機器、１１・・・・・・項目欄、１２・
・・・・・詳細データ欄、１３・・・・・・目標数量の
グラフ出力、１４・・・・・・実績数量のグラフ出力、
１５・・・・・・仕掛か多数量のグラフ出力、１６・・
・・・・１工程前の仕掛かり数量のグラフ出力、１７・
−・・・・２工程前の仕掛かり数量のグラフ出力。 代理人　弁理士　　内　原　　　音 ￥５２図

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 　半導体装置のある製造工程における半導体装置群の仕
   掛かり数量と、前記工程の前の複数工程の仕掛かり数量
   と、ある特定日時から所定時までの前記工程での実績数
   量、目標数量とを一面に表示する手段を備えていること
   を特徴とする半導体装置群の仕掛かり表示装置。