JP3207457B2

JP3207457B2 - 製造工程管理システム

Info

Publication number: JP3207457B2
Application number: JP20440291A
Authority: JP
Inventors: 悦生福田; 雅敬田沢
Original assignee: Toshiba Corp
Current assignee: Toshiba Corp
Priority date: 1990-08-14
Filing date: 1991-08-14
Publication date: 2001-09-10
Anticipated expiration: 2016-09-10
Also published as: JPH05151231A

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】この発明は、多種の半導体装置の
製造工程を示す記述情報の、文法、製造条件値、および
製造工程順をチェックし、上記製造工程の各工程におけ
る製造条件が工程順に印刷されている製造工程表を生成
し、複数の製造の工場が存在する場合、各製造工場間に
おいてそれぞれ異なる表記、フォーマットを有する製造
処理条件指示書や、各製造工場のシステムを管理する管
理コンピュータ用の情報を生成することによって、上記
多種の半導体装置の製造工程を管理する製造工程管理シ
ステムに関する。

【０００２】

【従来の技術】半導体装置の試作ラインのような多品種
変量製造ラインでは、複数の製造工程を有し、異なる工
程順序と処理（製造）条件を持つ多数の被産性対象を同
時に製造・処理している。

【０００３】この多品種変量製造ラインにおいて製品を
製造するとき、各工程の処理内容およびプロセスの流れ
が記述された製造工程表（以下、プロセスフローチェッ
ク用シートという）が使用される。

【０００４】しかしながら、このプロセスフローチェッ
ク用シートを使用するとき、記述された処理（プロセ
ス）の流れが必ずしも正しいとは限らない。

【０００５】従来、プロセスフローのチェックは、熟練
した技術者・研究者の手作業によって行われていた。し
かしながら、現状ではプロセスフローをチェックする熟
練者が不足しているのが現状である。また、今後プロセ
スフローが長くなると、長大なチェック時間が費され、
さらに熟練者においてもチェックミスが生じる恐れがあ
る。

【０００６】また、熟練者・研究者がワードプロセッサ
もしくは手書きにより、前記プロセスフローチェック用
シートに各工程の処理内容およびプロセスの流れを記述
していた。

【０００７】さらに、企業の半導体製造工場は、日本ま
たは世界各地に点在しており、各製造工場で独自の製造
体系を有している。例えば、製造に従事するライン担当
者が使用する製造処理条件指示書は、そのフォーマッ
ト、表示名称等に違いが有り、各工場特有の表現と形式
を持っている。つまり、同じ処理であるにもかかわらず
各工場における表示形式、名称が異なるのが現状であ
る。また、製造工場のシステムを管理する管理コンピュ
ータで使用する製造管理用情報（データ）なども、各工
場で固有のコード、フォーマットで使用され、工場を越
えてデータを使用することは不可能である。

【０００８】従って、技術者／研究者たちが製造処理条
件指示書や製造工場の管理用データを作成する場合に、
それぞれの工場に合わせて作成しなければならないのが
現状である。例えば、同じプロセスフローを３工場に渡
って使用する場合、製造処理条件指示書とクリーンルー
ム管理用データをそれぞれ３種類ずつ作成しなければな
らない。また、名称、コード、形式等が各工場で異なる
ため、各工場間で工場管理用データを共有化することは
不可能である。

【０００９】また、各工場では、一般に、それぞれ複数
の処理室を持っており、その処理室間の管理の問題も重
要である。

【００１０】また、上記コンピュータ用コードは汎用性
がないため、特に、半導体の試作ラインの様に多品種変
量の場合、上記コンピュータ用コードが非常に多く必要
となり、プロセスフローの修正や追加等の管理処理が複
雑である。

【００１１】また、従来では、上記多品種変量の各ロッ
トごとにコード情報が対応していないため、ロット毎の
処理条件の変更がむずかしい。

【００１２】

【発明が解決しようとする課題】このように、熟練した
技術者・研究者の手作業におけるプロセスフローのチェ
ックでは、長大なチェック時間が費やされ、さらに、チ
ェックミスが生じるという問題があった。

【００１３】また、ワードプロセッサもしくは手書きに
よるプロセスフローチェック用シートでは、修正や追加
が困難である。また、記入する技術者・研究者によって
フォーマットが異なるため、作業ミスを生じる危険があ
る。

【００１４】さらに、技術者／研究者が複数の工場で製
品を製造する場合、同じ処理内容であるにもかかわら
ず、各工場それぞれに適した製造処理条件指示書、製造
工場管理用データを作成しなければならない。また、製
造処理条件指示書、製造工場管理用データを別々に、つ
まり１工場に対して２種類のプロセスフローデータを作
成しなければならない。

【００１５】また、従来のコンピュータ用コードは汎用
性がないため、多品種変量の製造工程の場合、プロセス
フローの修正や追加等の管理処理が複雑である。

【００１６】すなわち、従来では、入力された多種の製
造工程をチェックし、各工場における各処理室ごとに、
そのチェックされた製造工程の実行を一貫して管理する
システムが確立されていなかった。

【００１７】そこで本発明は、このような従来の事情に
鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、
記述さたプロセスフローを高速でかつ正確にチェックす
ることができると共に、プロセスフロー修正や追加が容
易にでき、かつ規定の形式にフォーマット化することに
より、多品種変量製造ラインにおいても十分対応できる
製造工程管理システムを提供することである。

【００１８】さらに、この発明の他の目的は、記述され
たプロセスフローのデータを元に、各工場用にデータを
変換することができ、さらに１度で複数のデータを作成
することができる製造工程管理システムを提供すること
である。

【００１９】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
の本発明は、半導体製造に必要とされる一連の製造工程
群から成るプロセスフローデータを各製造工程の情報を
コード化して入力する入力手段と、コード化された情報
群に対して最大限許容される条件を管理するコード情報
管理手段と、入力手段で入力されたコード情報が正しく
記述されているか否かを、コード情報管理手段と比較し
てチェックするコード情報チェック手段と、コード情報
チェック手段でチェックされたコード情報群を、特定の
半導体製造ラインに適合するように管理用データに変換
するコード情報変換手段と、コード情報変換手段でコー
ド情報群を変換して得られる半導体製造ライン管理用デ
ータを用いて半導体製造工程の管理を行う半導体製造工
程管理手段とを備えたことを特徴とする。

【００２０】

【作用】上記構成において、入力手段を用いて入力され
たコード情報は、正しく記述されているか否かをチェッ
クされた後、半導体製造ラインごとに定められるフォー
マットに適合するように自動的に変換されて半導体製造
ライン管理用データが作成される。次いで、この半導体
製造ライン管理用データに基づいて、被製造物は製造工
程ごとに対応するクリーンルームに搬送され、該クリー
ンルーム内の処理装置によって管理用データに基づいて
処理される。

【００２１】従って、半導体製造ラインごとに半導体製
造のための管理用データのフォーマットが異なっていて
も、コード情報が入力されれば、自動的に半導体製造ラ
インに適合した管理用データを得ることができる。更
に、入力されたコード情報は自動的にチェックされるの
で、入力ミスが生じても即座に対応でき、作業効率が大
幅に改善される。

【００２２】

【実施例】以下、図面を用いてこの発明の実施例を説明
する。

【００２３】図１は、この発明に従う製造工程管理シス
テムの概略構成ブロック図である。

【００２４】図１に示すように、この製造工程管理シス
テムは、入力されるコード情報（製造工程毎に処理の種
類、処理に付随する変数および変数の値を示す）を製造
工程順にプロセスフローとして記述し、その記述された
プロセスフローに対し後述の如く種々のチェックを行
い、チェックされたプロセスフローのデータから各工場
におけるクリーンルーム（処理室）管理用データを生成
して転送する第１のコンピュータ１０１を有している。
この第１のコンピュータ１０１は、ＬＡＮ１０３を介し
て、工場毎に設置されたクリーンルーム管理用コンピュ
ータ（第２のコンピュータ）１０５に接続されており、
このクリーンルーム管理用コンピュータ１０５は、上記
第１のコンピュータ１０１より転送されるクリーンルー
ム管理用データに従って各クリーンルーム（処理室）間
及びクリーンルーム内の製造工程管理を行う様になって
いる。

【００２５】第２コンピュータ１０５は、各工場及び各
試作ラインに設けられる。

【００２６】上記第１のコンピュータ１０１より転送さ
れるクリーンルーム管理用データには製造ロット毎にバ
ーコードの如きＩＤ番号（識別番号）が付けられる。こ
のＩＤ番号はロットＩＤ出力部１０７から第１コンピュ
ータ１０１へ出力される。また、上記第１のコンピュー
タ１０１には、クリーンルーム管理用データの格納部１
０９が接続され、管理用データがコンピュータ１０１へ
出力される。また、上記クリーンルーム管理用コンピュ
ータ１０５には、第１コンピュータ１０１から転送され
るデータを格納するクリーンルーム管理用データ格納部
１１１が接続されている。

【００２７】ロットＩＤ出力部１０７の代わりに、第２
コンピュータ１０５に製造ロット毎のＩＤ番号を送るロ
ット出力部１１３を用いても良い。

【００２８】次に、上記クリーンーム管理用コンピュー
タ１０５には、ＬＡＮ１０３を介して、クリーンルーム
Ａ，Ｂ，…間において半導体ウェハキャリングケース
（ロット）１１５を搬送する工程間搬送系１１７を制御
する第３のコンピュータ１１９と、上記工程間搬送系１
１７からのキャリングケース（ロット）１１５を保管す
るロット保管棚１２１を制御する第４のコンピュータ１
２３と、上記キャリングケース１１５内の半導体ウェハ
を処理するための処理装置１２５を制御するための第５
のコンピュータ１２７と、上記ロット保管棚１２１と処
理装置１２５間の工程内搬送系１２９を制御するための
第６のコンピュータ１３１とが接続されている。

【００２９】第３コンピュータ１１９は第２コンピュー
タ１０５と対で設けられ、第４コンピュータ１２３及び
第５コンピュータ１３１は各クリーンルームに設けられ
る。

【００３０】また、各クリーンルームの入口には、上記
キャリングケース１１５に、上記ロットＩＤ出力部１０
７又は１１１によって付けられたＩＤ番号を読み取るロ
ットＩＤ自動認識装置１３３が設けられ、その読み取ら
れた信号は、上記第４のコンピュータ１２３へ送られ
る。

【００３１】次に、上記の如き構成の製造工程管理シス
テムの動作について説明する。

【００３２】図１において、第１のコンピュータ１０１
を用いて、入力された処理の種類を表すコードと変数と
変数の値とを後述する如くにチェックし、クリーンルー
ム管理用コード変換部４１，５３，６５を通すことによ
り作成された各工場のクリーンルーム管理用データをＬ
ＡＮ１０３の通信手段を用いて、各工場のクリーンルー
ム管理用コンピュータ１０５に転送する。転送されたデ
ータはクリーンルーム管理用データ格納部１１３の記録
媒体に保存される。

【００３３】データの転送は基本的には１ロット１デー
タとする。

【００３４】転送されたデータにはクリーンルーム管理
用コンピュータ１０５に識別できるようにＩＤ番号が付
けられる。この時、同一のデータで数ロットに対しＩＤ
番号を発番したい場合には、何ロットでもＩＤ番号を発
番することもできる。つまり、１ロット１ＩＤ番号１プ
ロセスフローデータとなる。

【００３５】データに付けられたＩＤ番号は、クリーン
ルーム管理用コンピュータ１０５または、データ転送に
使用した第１のコンピュータ１０１によりバーコードな
どのデータの形で出力される。

【００３６】データの形で出力されたＩＤ番号は、例え
ばバーコードプリンターなどにより読取り媒体へと出力
される。この時、バーコードの形ではなく、ＩＤカード
のようなデータを情報として格納できる媒体へ出力して
も良い。

【００３７】バーコードまたはＩＤカードとして出力さ
れたＩＤ番号は、ウェハキャリングケース（ロット）１
１５に添付される。

【００３８】バーコードまたはＩＤカードを添付したウ
ェハキャリングケース（以後ロット）１１５は、工程間
転送系１１７によりクリーンルームへ運ばれる。

【００３９】まず最初の処理を行う部屋（部屋Ａ）に到
着したロットは、工程間搬送系１１７からロット保管棚
１２１に移載される前に、入口においてロットＩＤ番号
認識装置１３３によりＩＤ番号を読取られ、プロセスフ
ローのデータを管理しているクリーンルーム管理コンピ
ュータ１０５とロット保管棚１２１を管理する第４のコ
ンピュータ１２３にＩＤ番号の情報を転送する。

【００４０】転送されたＩＤ番号の情報はクリーンルー
ム管理用コンピュータ１０５で認識され、ロット１１５
が処理の部屋（部屋Ａ）に到着したことを情報としてコ
ンピュータ１０５に格納される。

【００４１】ＩＤを認識し終ったロットはロットを保管
するロット保管棚１２１に保管される。

【００４２】ロット保管棚１２１を管理する第４コンピ
ュータ１２３は、先程のＩＤ番号の情報によりロットを
受け入れたことを情報として格納する。この時同時にこ
の部屋で処理する処理条件が、クリーンルーム管理コン
ピュータ１０５から第４コンピュータ１２３へ転送され
る。この処理条件はクリーンルーム管理用データから転
送され、ロット保管棚管理コンピュータ１２３に格納さ
れる（ただし、処理条件は１条件ではなく前後の数工程
または、全条件でも良い）。

【００４３】次に、クリーンルームを管理するコンピュ
ータ１０５からロット保管棚を管理するコンピュータ１
２３及び処理装置１２５までロットを搬送する工程内搬
送系１２９を管理する第６のコンピュータ１３１へロッ
トを処理せよとの情報が転送される。ロット処理の情報
を受け取ったロット保管棚管理コンピュータ１２３の制
御によってロットが処理装置１２５へ搬送されるよう
に、ロットは搬送系１２９へ移載される。

【００４４】さらに、装置までロットを搬送する搬送系
１２９はロットを処理装置１２５まで搬送する。

【００４５】ロットが処理装置１２５へ搬送された後、
搬送系１２９と処理装置１２５との間を受け持つ移載機
により、ウェハのみがロットから取り出され、処理装置
１２５へ移載される。

【００４６】ウェハを受取った処理装置１２５は、あら
かじめロット保管棚管理コンピュータ１２３に格納され
た処理条件が装置管理コンピュータ１２７で装置用に変
換された後、装置管理コンピュータ１２７から処理装置
１２５へ処理条件を転送され、処理を開始する。この
時、処理を開始したという情報がロット保管棚を管理す
るコンピュータ１２３とクリーンルーム管理コンピュー
タ１０５に転送される。このため、装置用レシピコード
をある程度汎用することができる。例えば、従来「Ｎ２
アニール、９００℃、１０分」のレシピコードは「ＤＤ
Ｎ９００１０」でありこのコードの下に処理装置１２５
を起動させる情報が付随していた。つまり「処理条件＝
レシピコード＝装置を起動させる情報」であった。今回
のコードを用いると「ＧＡＳ＝Ｎ２，ＴＥＭＰ＝９０
０、ＴＩＭＥ＝１０」の変数の値のみを、処理装置１０
５を起動させるべく、処理装置１２５の情報の可変の変
数部に情報として送るため、多数の処理条件が装置を起
動させる１つの情報となり、処理装置１２５を起動させ
る情報が少なくなる。

【００４７】ちなみに、処理装置１２５を起動する情報
は処理装置１２５を制御するコンピュータ１２７に格納
されている。処理が終了すると、処理装置１２５は処理
終了の情報をロット保管棚１２１を管理するコンピュー
タ１２３と、搬送を管理するコンピュータ１３１と、ク
リーンルーム管理コンピュータ１０５に転送する。

【００４８】情報を受取った搬送を管理するコンピュー
タ１３１は、ロットをロット保管棚１２１まで搬送す
る。

【００４９】また、同時にクリーンルーム管理コンピュ
ータ１０５から、プロセスフローの流れを元にロット保
管棚管理コンピュータ１２３及び部屋間を搬送する搬送
系１１７を管理するコンピュータ１１９へ、次工程の搬
送指示が転送される。

【００５０】ロット保管棚を管理するコンピュータ１２
３はロットを保管棚１２１から搬送系１１７へ受け渡
す。この時、ロットに付随しているＩＤ番号をＩＤ番号
認識装置１３３により読取り、ＩＤ番号認識装置１３３
からプロセスフローのデータを管理しているクリーンル
ーム管理コンピュータ１０５及びロット保管棚を管理す
るコンピュータ１２３にＩＤ番号の情報を転送する。

【００５１】ＩＤ番号の情報を転送されたクリーンルー
ム管理コンピュータ１０５はロットが払出されたことを
認識し、次工程（次部屋Ｂ）の処理に情報を移す。

【００５２】払出しと次工程への搬送の情報を受けた搬
送系管理コンピュータ１１９は、ロット１１５を次部屋
Ｂへと搬送する。

【００５３】以下、同様の処理の流れを繰り返す。

【００５４】以上、上述の如き構成のシステムによれ
ば、プロセスフローの情報を１ロット毎に付加させてあ
るので、ロット毎に処理条件の変更（修正／追加／削除）が容
易である。処理条件の分割が可能である。ウェハの情報も入れられることが可能なため、枚葉管
理が可能である。

【００５５】また、プロセスフローを処理の種類を表す
コードと変数と変数の値とで作成するので、変数が細かく別れていることから、他条件の組み合わ
せの検索が可能である。装置用レシピコードを汎用にできる。

【００５６】また、部屋にロットを受入れたという情報
と部屋を出たという情報をロットＩＤ自動認識装置１３
３が、処理を開始したという情報及び終了したという情
報を装置制御コンピュータ１２７が管理し、クリーンル
ーム管理用コンピュータ１０５へ転送するため、人間の
介在がなくなる。また、このような情報の取り方を行う
ことで、ロットの詳細な位置、状況を把握できる。

【００５７】例えば、受入れから処理開始までの間は処
理待ち状態、処理開始から処理終了までは処理中、処理
終了から払出しまでは払出し待ち状態であることが判
る。

【００５８】次に、図２を参照して、上記第１のコンピ
ュータ１０１におけるプロセスフローのチェック動作お
よび各工場のクリーンルーム管理用データの生成動作に
ついて説明する。

【００５９】図２は、上記第１のコンピュータ１０１に
おける上記チェック動作および生成動作の機能ブロック
図である。

【００６０】上記機能は、入力部１、コード記述部３、
各管理テーブル５〜２９、各チェック部７〜３１、各変
換部３２〜６５、各並べ換え部３９〜６９、および出力
部７１から構成されている。

【００６１】入力部１では、半導体製造の各処理を表す
複数のコードが入力される。

【００６２】なお、複数のコードには、製造工程の処理
の種類を表すコード、各処理に付随する変数、およびそ
の変数に代入するパラメータ（変数の値）とがある。ま
た、処理の種類を表すコードには大工程を示すヘッダー
と中工程を示す区分の２つのコードがある。

【００６３】例えば、ＣＶＤ（ＣｈｅｍｉｃａｌＶａ
ｐｅｒＤｅｐｏｓｉｔｉｏｎ）工程中のＬｏｗＰｒ
ｅｓｓｕｒｅＣＶＤ工程のヘッダーを表すコードは
「ＣＶＤ」となり、区分を表すコードは「ＬＰＣＶＤ」
となる。

【００６４】また、このＣＶＤ工程に付随する変数に
は、例えば、膜の種類を表す「ＦＩＬＭ」、堆積膜厚を
表す「ＴＨＩＣＫ」などがある。

【００６５】さらに、「ＦＩＬＭ」に所属するパラメー
タは、多結晶シリコンを表す「ＰＯＬＹ」、あるいはシ
リコン窒化膜を表す「ＳＩＮ」などがある。また、「Ｔ
ＨＩＣＫ」には、「１０００」、「５００」などの堆積
させたい膜厚の数値をÅ単位で代入する。

【００６６】従って、ＬＰＣＶＤでシリコン窒化膜を１
０００Å形成する工程は、「ＣＶＤ、ＬＰＣＶＤ：ＦＩ
ＬＭ＝ＳＩＮ、ＴＨＩＣＫ＝１０００；」というコード
で示される。

【００６７】また、イオン注入工程中の低ドーズイオン
注入工程のヘッダーコードは「ＩＭＰ」であり、区分コ
ードは「ＬＤＯＳＥ」となる。またこのイオン注入の付
随する変数には、イオン種を表す「ＥＬＥＭＥＮＴ」、
注入加速電圧を表す「ＥＮＥＲＧＹ」、注入量を表す
「ＤＯＳＥ」等がある。更に「ＥＬＥＭＥＮＴ」に属す
るパラメータにはイオン種である「ＢＯＲＯＮ」、「Ａ
Ｓ」などがあり、「ＥＮＥＲＧＹ」に属するパラメータ
には「１００」、「１５０」などの加速電圧値をＫｅＶ
単位で代入し、「ＤＯＳＥ」には２×１０¹³を表す「２
Ｅ１３」や「１．５Ｅ１３」などの注入量をｃｍ^-2単位
で代入する。例えば、低ドーズイオン注入工程でボロン
を５０ｋｅＶで１×１０¹³／ｃｍ²の注入を行いたい場
合のコードは「ＩＭＰ、ＬＤＯＳＥ：ＥＬＥＭＥＮＴ＝
ＢＯＲＯＮ、ＥＮＥＲＧＹ＝５０、ＤＯＳＥ＝１Ｅ１
３；」となる。

【００６８】このようなコードが、各工程、各処理にそ
れぞれ存在しており、付随する変数は各工程、各処理毎
に異なっている。

【００６９】処理の種類をヘッダーと区分の２つのコー
ドに分けているのは管理がしやすい事と、コーンピュー
タでのチェックの効率化が図られる事によるが、４階層
（ヘッダ、区分、変数、変数値）で表す以外に、所望に
よりヘッダーと区分を１まとめにして１コードで処理の
種類を定め、３種のコードで各工程を表すことも可能で
ある。コード記述部３は、入力された複数のコードを製
造工程順に記述する。例えば上記一連の工程はコード記
述部３で「ＣＶＤ、ＬＰＣＶＤ：ＦＩＬＭ＝ＳＩＮ、ＴＨＩＣＫ＝１０００；ＩＭＰ、ＬＤＯＳＥ：ＥＬＥＭＥＮＴ＝ＢＯＲＯＮ、ＥＥＮＥＲＧＹ＝５０、ＤＯＳＥ＝１Ｅ１３；・・・」と製造工程順に配列される。

【００７０】コード記述部３の具体例として、例えばス
クリーンエディタやワードプロセッサが用いられ、入力
部１として例えばキーボードが用いられる。

【００７１】コード管理テーブル５では、ヘッダー、区
分、および各処理に付随する変数の所属関係が、予め設
定されている。図３は、このコード管理テーブル５の一
例を表す表である。

【００７２】図３に示すように、ヘッダーを表すコード
「Ａ」には、区分を表すコード「ＡＡ１」「ＡＡ２」な
どが所属している。さらに、「ＡＡ１」に変数「ＰＲ
１」「ＰＲ２」「ＰＲ４」などが所属している。

【００７３】ＣＶＤ工程を例にとると、ヘッダーを表す
コード「Ａ」が「ＣＶＤ」、区分を表すコード「ＡＡ
１」が「ＬＰＣＶＤ」、処理に所属する変数「ＰＲ１」
が「ＦＩＬＭ」、「ＰＲ２」が「ＴＨＩＣＫ」に対応す
る。

【００７４】変数チェック部７では、コード管理テーブ
ル５に予め設定されているコードと比較して、入力され
た各コードの存在の有無、スペルの是非をチェックす
る。

【００７５】条件値管理テーブル９では、変数に所属す
る条件値（成分名）が予め設定されている（図４参
照）。

【００７６】条件値チェック部１１では、条件管理テー
ブル９を用いて変数に所属する条件値（成分名）が条件
管理テーブル９に存在するか否かをチェックする。

【００７７】組合わせ管理テーブル１３では、コード管
理テーブル５で規定されたコード群（ヘッダー、区分）
と変数群との組合わせが予め設定されている。また、こ
の組合わせ管理テーブル１３では、コード群と変数群と
の組合わせが正しい場合に、装置群、又は装置とのイン
ターフェースコードとなるレシピコードが割り当てられ
る（図５参照）。レシピコードは、製造装置１２５側に
付属している制御コンピュータ１２７にその処理モード
を指定するためのものである。

【００７８】組合わせチェック部１５では、組合わせ管
理テーブル１３を用いて、上記コード群と変数群との組
合わせが正しいか否かをチェックする。

【００７９】許容範囲テーブル１７では、各変数に所属
する条件値（変数の値）の上限値と下限値とが予め設定
されている（図６参照）。この許容範囲管理テーブル１
７は、各処理に付随しており、処理の数だけ存在する。
条件値は、処理装置１２５の能力等から定められる。

【００８０】上下限値チェック部１９では、許容範囲管
理テーブル１７を用いて記述されたコードの処理条件値
が、許容されていて上限値と下限値の間に治まっている
か否かをチェックする。

【００８１】図４に示した条件値管理テーブル９では、
条件値が数値以外のものが扱われたが、この図６に示す
許容範囲テーブル１７では、条件値が数値の場合が扱わ
れている。

【００８２】この場合、図６に示すように、プロセス精
度が不十分であるために具体的な許容範囲を定めること
ができず、目標値のみを定める場合、例えば、ＣＶＤ工
程の膜厚の場合と、上限ａｎｄ／ｏｒ下限を定める場
合、例えばイオン注入工程の注入量のように上下限値の
指定により具体的な許容範囲を定めても製造装置側が精
度上対応できる場合である。

【００８３】以上の管理テーブル５〜１７を用いて、プ
ロセスフローの基本的な寸法、および条件値（成分名、
又は変数の値）をチェックをする。

【００８４】次に、以下の管理テーブル２１〜２９およ
びチェック部２３〜３１を用いて、プロセスフローの順
序がチェックされる。

【００８５】工程順序管理テーブル２１では、任意の２
つの工程の順序・組合わせが管理される（図７参照）。

【００８６】工程順チェック部２３では、工程順序管理
テーブル２１を用いて連続する任意の２つの工程の順序
・組合わせが正しいか否かがチェックされるものであ
る。

【００８７】図７に示される工程順管理テーブル２１で
は、処理Ａの後に処理Ｂが来ればＯＫであるが、処理Ａ
の後に処理Ｂが来なかったり、処理Ａの前に処理Ｂが来
ると工程順チェック部２３においてＮＧであることを示
す。同様に、処理Ａが前に処理ＣであればＯＫである
が、処理Ａの前が処理Ｃでなかったり、処理Ａの後が処
理ＣであるとＮＧとなる。

【００８８】これにより、前後関係のエラーや、技術者
や研究者が見落としがちな本工程（Ａ）の前の前処理
（Ｃ）や、後の検査工程（Ｂ）等の補助工程が組込まれ
ているか否かがチェックされる。

【００８９】後工程管理テーブル２５では、ある工程の
１工程または複数工程後に処理する工程が正しいか否か
が管理される（図８参照）。

【００９０】後工程チェック部２７では、後工程管理テ
ーブル２５を用いてある工程の１工程または複数工程後
に処理する工程が正しいか否かがチェックされる機能を
有している。

【００９１】図８に示した後工程管理テーブル２５にお
いて、処理Ａの後に処理ａが来る場合、その間に処理Ｔ
があればＯＫであるが、なければＮＧであり、処理Ｂの
後に特定の処理ＣがあるときＮＧである。

【００９２】例えば、ＢＰＳＧ膜形成工程（Ａ）の後に
ＬＰＣＶＤによるＰｏｌｙＳｉ膜形成工程（ａ）が来
る場合、ボロン（Ｂ）、リン（Ｐ）によってＬＰＣＶＤ
炉が汚染されるのを防ぐため、酸化膜などの形成工程
（Ｔ）があればＯＫであるが、なければＮＧである。

【００９３】また、Ａｌ膜の蒸着工程（Ｂ）の後、熱酸
化膜の形成工程（Ｃ）が来る場合はＮＧである。

【００９４】工程管理テーブル２９では、ある２つの工
程間（１パッケージ内）になければならない工程、ある
いはあってはならない工程が管理される（図９参照）。

【００９５】工程間チェック部３１では、工程間管理テ
ーブル２９を用いて２つの工程の間に必ず無ければなら
ない工程、または、あってはならない工程がチェックさ
れるものでる。例えば、リソグラフィー工程とリソグラ
フィー工程の間には、必ずレジスト剥離工程が存在しな
ければならないので、レジスト剥離工程の有無がチェッ
クされる。また、もしレジスト剥離工程が存在したなら
ば、リソグラフィー工程とそのレジスト剥離工程の間に
は、酸化拡散工程は存在してはならないので、この酸化
工程の有無がチェックされる。

【００９６】図９に示した工程間管理テーブル２９にお
いて、ある２つの工程間（１パッケージ内）に処理Ａが
あればＯＫであるが、処理Ａがない場合はＮＧとなる。
そして、処理Ａがある場合、ある区間、例えばパッケー
ジ内で処理Ａまでの間に処理ＢがあるとＮＧとなる。引
き続くパッケージにも同様の判断がなされる。

【００９７】パッケージには、例えば繰り返しの単位が
用いられ、この繰り返し単位で製造工程を分割する。集
積回路の製造工程は２０枚以上のマスクが用いられ、例
えば１つのリソグラフィー工程から次のリソグラフィー
工程までの間がパッケージとして定められる。従って、
レジスト剥離工程（Ａ）の前に酸化拡散工程があると、
酸化炉、拡散炉がレジストで汚染されるのでこれを禁止
するためにＮＧが出される。

【００９８】リソグラフィー工程以外にも酸化拡散工程
と酸化拡散工程の間をパッケージするなど任意の単位を
パッケージすることができる。

【００９９】以上のように、工程順序チェック部２３で
は、工程順序管理テーブル２１を用いて２つの工程の順
序・組合わせが正しいかどうか、後工程チェック部２７
では、後工程管理テーブル２５を用いてある工程の後に
処理する工程が正しく記述されているか否か、工程間チ
ェック部３１では、工程間管理テーブル２９を用いて２
つの工程の間に必ず無ければならない工程が記述されて
いるか否か、あるいはあってはならない工程が記述され
ているか否かがチェックされる。

【０１００】これらのプロセスフローの順序チェック
は、前処理、検査工程のように製造されたデバイスが予
定通り機能しないことを防ぐ対デバイス規則と共に、Ｂ
ＰＳＧ膜形成後、ＬＰＣＶＤでＰｏｌｙＳｉ膜を形成
した場合にＬＰＣＶＤ炉がＢＰＳＧ膜からの汚染によっ
てラインを止めなければならないなどのケースを防ぐた
めの対製造装置規則があり、これら対デバイス禁止条
件、対製造装置禁止条件によりチェック部２３〜３１で
プロセスフローのチェックが行われる。

【０１０１】チェック部２３〜３１でプロセスフローの
チェックが終了すると、次に各種データの生成を行う手
段に入る。しかし、チェックした結果、ＮＧが１つでも
ある場合は、そのエラーの内容が出力部７１に出力され
る。

【０１０２】工場選択部３３では、コード記述部で入力
されたコードデータを変換する変換先の工場が選択さ
れ、複数の工場の選択も可能である。今回の実施例の場
合、ある１つのＡ工場を選択した場合について解説す
る。

【０１０３】かな漢字変換テーブル３７には、コード記
述部３で入力された複数のコードと各コードに対する文
字情報とが対応付けられている。今回の図１０の例では
Ａ工場の１例を示す。

【０１０４】同図から判るように、「ＯＸＤＩＦ」で示
される変数を「酸化拡散」に、「ＡＳＨＲ」で示される
変数を「アッシャー」対応付けるものである。かな漢字
変換部３５では、コード管理テーブル５と変換テーブル
３７とを用いて、記述されたコードがかな漢字に変換さ
れ、文字情報になる。

【０１０５】並べ換え部３９では、かな文字変換された
文字情報が規定のフォーマットに並べ換えられる。図１
１に、工場で使用する一例を示す。

【０１０６】管理用データ変換テーブル４３には、文字
情報と、各工場で使用されている工場の生産管理コンピ
ュータに入力するデータとが対応付けられている。図１
２にはコードの組合わせと、管理用コードおよび装置用
レシピコードとの関係を示すテーブルが示され、管理用
データ変換部４１により変換される。

【０１０７】管理用データに変換されたデータは、さら
に管理用データ並べ換え部４５で、それぞれのコンピュ
ータに適したデータフォーマットに並べ換えられる。図
１３に一例を示す。

【０１０８】変換データ並べ換え部３９およびコンピュ
ータ用データ並べ換え部４５で並べ換えられたデータは
それぞれ別々に出力部７１で、フロッピーディスク、ハ
ードディスクなどに代表される記録媒体にファイルとし
て保存される。

【０１０９】さらに、出力部７１では、並べ換え部３９
で並べ換えられ、規定のフォーマットに変換されたかな
漢字変換の文字情報が印刷され、最終的にプロセスフロ
ーチェック用シートを出力することも可能である。図１
４に図１１から作成されたシートの一例を示す。出力部
７１は、具体例として、プリンターである。

【０１１０】次に、ハードウェアの具体的な実現手段に
ついて図２を参照しながら説明する。

【０１１１】入力部１は、例えばキーボードであり、コ
ード記述部３はスクリーンエディタ又はワードプロセッ
サである。

【０１１２】管理テーブルおよび変換テーブル５〜６７
は、ハードディスクあるいはフロッピーディスクなどの
記録媒体に保存されている。各チェック部および並べ換
え部７〜６９はＣＰＵに付属するメインメモリで実現さ
れている。例えば、前記ハードディスクあるいはフロッ
ピーディスクにスクリーンエディタ又はワードプロセッ
サから一旦保存されたプロセスフローコードデータは、
該当する管理テーブルおよび変換テーブル５〜６７と共
に前記メインメモリに呼び込まれ、次いでソフトウェア
制御のもとに各チェック部および変換部７〜６９が処理
流れに沿ってＣＰＵに付属する前記メインメモリ内で順
序実現される。

【０１１３】チェック結果は、そのエラー内容および変
換内容と共にプリンター、又は前記スクリーンエデッタ
やワードプロセッサの表示画面などの出力部７１に出力
される。またこの内容は前記ハードディスクやフロッピ
ーディスクに保存される。

【０１１４】次にこの発明の作用を説明する。

【０１１５】入力部１から、製造工程の処理の種類を表
すヘッダーコード、区分コード、処理に付随する変数、
およびその変数に代入するパラメータ（変数の値）など
の複数のコードが第１コンピュータ１０１に入力され
る。

【０１１６】入力されたコードは、コード記述部３によ
って処理工程順に記述され、プロセスフローデータとな
る。この時、コード記述部３では記述するプログラム、
例えばスクリーンエディタやワードプロセッサなどが用
いられる。また、記述されたプロセスフローデータは図
示しないフロッピーディスク、あるいはハードディスク
など記録媒体に保存される。図１５に、図示しない表示
画面に表示されているプロセスフローデータの一例を示
す。同図には、コード群が処理工程順に記述されてい
る。なお、プロセスフローデータの１行が１工程に相当
する。例えばＮＵＭＥＲ５の処理は、「酸化拡散工程の
酸化工程で、フィールド酸化、Ｏ₂ガス温度１０００
℃、膜厚１１０００Åの処理を行うことを表している。

【０１１７】次に、記録媒体に格納されたプロセスフロ
ーデータに対し、各管理テーブル５〜２９およびチェッ
ク部７〜３１よってプロセスフローのチェックが行われ
る。ここでは、図１５に示したプロセスフローデータの
ＮＵＭＢＥＲ５ステートメントがチェックされる場合を
説明する。

【０１１８】ＮＵＭＢＥＲ５ステートメントは、まず変
数チェック部７に呼び出され、コード管理テーブル５に
よって「ＯＸＤＩＦ」、「ＯＸ」、「ＯＢＪＥＣＴ」、
「ＧＡＳ」、「ＴＥＭＰ」、「ＴＨＩＣＫ」などの存在
の有無とスペルの是非がチェックされる。

【０１１９】次に、条件値チェック部１１において、条
件値管理テーブル９が用いられ、変数を表すコード「Ｏ
ＢＪＥＣＴ」に「ＦＩＥＬＤ」、「ＧＡＳ」に「Ｏ」な
どが所属しているかどうかがチェックされる。ここで、
条件値管理テーブル９で管理されていない条件値は、指
定することが禁止される。

【０１２０】組合わせチェック部１５では、コード群と
変数との組合わせが正しいか否かが、組合わせ管理テー
ブル１３を用いてチェックされる。このチェックの結
果、正しいとされた場合は、製造装置および製造装置と
のインターフェイスコードとなるレシピコードが割り当
てられる。

【０１２１】上下限値チェック部１９により、膜厚１１
０００Åが規格内に治まっているかどうかのチェック
が、許容範囲テーブル１７を用いられて行われる。

【０１２２】続いて、工程順序チェック部２３により、
工程順序管理テーブル２１を用いてＮＵＭＢＥＲ５の酸
化拡散工程に前処理と検査工程が付属しているかどうか
の判断が行われる。

【０１２３】さらに、ＮＵＭＢＥＲ５の酸化拡散工程後
に処理を行う工程が正しいか否かが、後工程管理テーブ
ル２５に基づき後工程チェック部２７によって判断され
る。

【０１２４】さらに、ＮＵＭＢＥＲ５とＮＵＭＢＥＲ１
６の酸化拡散工程の間に存在する工程が良いか否かが、
工程間チェック部３１において工程間管理テーブル２９
によって判断される。

【０１２５】これら全てのチェックの是非がプリンター
に出力される。また、ＯＫとなったならば、プロセスフ
ローデータは出力部４７となるハードディスクに保存さ
れる。

【０１２６】さて、上記チェックによりプロセスフロー
データにエラーが無い場合には、プロセスフローデータ
は、各変換テーブル３７〜６７でコードの変換が行わ
れ、さらに各並び換え部３９〜６９で変換されたデータ
が決まったフォーマットに並び換えられる。ここでは、
図１５に示したプロセスフローデータのＮＵＭＢＥＲ５
ステートメントがＡ工場用に変換される場合を説明す
る。

【０１２７】ＮＵＭＢＥＲ５ステートメントは、まずか
な漢字変換部３５に呼出され、かな漢字変換テーブル３
７によって「ＯＸＤＩＦ」が「酸化拡散」、「ＯＸ」が
「酸化」、「ＯＢＪＥＣＴ」が「処理目的」、「ＦＩＥ
ＬＤ」が「フィールド」、「ＧＡＳ」が「ガス」、「Ｔ
ＥＭＰ」が「温度」、「ＴＨＩＣＫ」が「膜厚」に変換
される。ただし、このかな漢字変換は各工場により異な
るため、工場選択部３であらかじめ変換したい工場のテ
ーブルを選択しておく。

【０１２８】次に、変換されたかな漢字データは変換デ
ータ並べ換え部３９に通され、各工場のフォーマットに
並び変えられる。並び変えられたデータは出力部７１で
フロッピーディスク、またはハードディスクなどに代表
される記録媒体にフィイルとして保存される。図１６に
ある工場のフォーマットを示す。製造工程の処理の種類
を表すヘッダーコードは表示されず、区分コードは３列
目に、処理に付随する変数は４列目に、変数に代入する
パラメータ（変数の値）は５列目に表示されている。

【０１２９】続いてプロセスフローデータは、管理用デ
ータ変換テーブル４３によって、工場の管理システムに
使用するデータにコードを変換する。ＮＵＭＢＥＲ５ス
テートメントのコードの組合わせ「ＯＸＤＩＦ、ＯＸ：
ＯＢＪＥＣＴ＝ＦＩＥＬＤ、ＧＡＳ＝Ｏ、ＴＥＭＰ＝１
０００、ＴＨＩＣＫ＝１１０００（１１００）；」は、
管理用コード「Ｄ１０」に変換され、さらに管理用デー
タ変換テーブル４３から対応する装置用レシピコードが
引き出され、管理用コードとともに管理システムに使用
するデータとなる。この今回の場合、装置用レシピコー
ドは「ＯＸ１０００Ｐ１１０００」で表される。
また、図には表現されていないが、必要に応じて他のデ
ータ（またはコード）も付随させて管理システムに使用
するデータを形成することができる（図１２参照）。

【０１３０】管理用データに変換されたデータはさらに
管理用データ並び換え４５に呼出され、決まったフォー
マットに並び換えられる。今回の場合、図１７に示す様
に管理用コードが１列目に、装置用レシピコードが３列
目に並べ換えられる。

【０１３１】そして、変換されたデータはかな漢字変換
データと同様に出力部７１でフロッピーディスク、また
はハードディスクなどに代表される記録媒体にファイル
として保存される。この時、かな漢字変換ファイルとは
別に保存される。

【０１３２】このように、この発明の各チェック部で
は、各管理テーブル５〜２９を用いて工程順に記述され
た、コード群の文法と工程順序を高速にチェックするこ
とができる。例えば、３００工程の処理フローをチェッ
クするために、熟練した技術者・研究者では約３０分か
かっていたが、この装置では約１／１０の時間でチェッ
クすることができる。

【０１３３】また、かな漢字変換部と並べ換え部を用い
ることにより、プロセスフローチェック用シートを直接
修正せず、プロセスフローデータを修正して印刷するた
め、修正されたプロセスフローチェック用シートを容易
に得ることができる。また、フォーマットが規定されて
いるため、個人差がなくなり、さらに、シート中に枠や
罫線を引く手間が省ける。

【０１３４】さらに、各変換テーブル３７〜６９を用い
て各工場用の処理条件指示書と管理用データ等を同時に
生成することができる。このことにより、１つのデータ
から（この場合コード記述部３で作成されたデータ）、
同時に複数の目的のデータを生成することができ、１つ
１つデータを作成することがなくなる。

【０１３５】なお、今回の実施例では、コードの種類を
ヘッダー、区分、変数、および変数の値としてプロセス
フローデータを記述したが、この発明はこれに限ること
はない。例えば、コード群として表現して記述しても良
いものである。また、各管理テーブルは、複数のテーブ
ルをまとめた管理方法でも、分散した管理方法でも良い
ものである。さらに、生成データの数を２つ（処理条件
指示書データ、システム管理用データ）としたが、変換
テーブルを増やすことでもって多くのデータも生成可能
である。さらに、コード記述部で作成されたデータには
製造上必要なデータ、例えば処理の統計データや、処理
位置の軌跡データなどを抽出することが可能であり、こ
れらのデータを含め、多くのデータが出力される。

【０１３６】前述したように、本発明では各製造工程ご
との処理の種類、処理に付随する変数および変数の値を
表すコード情報によりプロセスフローを記述し、ロット
毎にＩＤを付与する様にしている。従って、ロッド毎に処理条件の変更（修正／追加／削除）が容
易である。また、処理条件の分割が可能である。

【０１３７】図１４は処理条件の分割を行う場合のプロ
セスフローを示す。

【０１３８】例えば、工程１〜Ｚからなるプロセスフロ
ーＡによりＩＤが「ＵＴ９０９０００１００」のロット
が処理されるものとする。ここで、研究者がロットに対
し処理フローを幾通りかに分割したい場合、次の様に行
う。例えば、ロット中の１〜８枚目のウェハはそのまま
実行するが、９〜１６枚目、１７〜２４枚目のウェハ
は、夫々３０工程目で分割し、プロセスフローＢを経て
工程Ｘに、プロセスフローＣを経て工程Ｙに戻して、以
後元の工程を行う場合を考える。この場合、例えばクリ
ーンルーム管理用コンピュータ１０５にアクセスし、プ
ロセスフローＢのＩＤを「ＵＴ９０９０００１０１」、
プロセスフローＣのＩＤを「ＵＴ９０９０００１０２」
とし、それぞれ９〜１６枚目、１７〜２４枚目のウェハ
と対応付けておく。これによりロットの分割処理を行う
ことが容易に出来る。勿論、単にある工程の条件値、例
えば膜厚を幾通りかに変える場合も同様である（Ｘ＝Ｙ
＝３１）。

【０１３９】更に、ウェハ毎にＩＤを付与して枚葉管理
を行うことも出来る。

【０１４０】また、本発明によればプロセスフローを処
理の種類、変数、変数の値で構成するので、変数が細かく分れていることから、他条件との組合せ
の検索が可能となる。

【０１４１】例えば、低ドーズイオン注入工程でボロン
を５０ＫｅＶで１×１０¹³／ｃｍ²注入する場合のコー
ドは「ＩＭＰ，ＬＤＯＳＥ：ＥＬＥＭＥＮＴ＝ＢＯＲＯ
Ｎ，ＥＮＥＲＧＹ＝５０，ＤＯＳＥ＝１Ｅ１３；」であ
った。従って、例えばクリーンルーム管理用コンピュー
タ１０５をアクセスし、或いはロット保管棚制御部のコ
ンピュータ１２３からアクセスして、「ＥＬＥＭＥＮＴ
＝ＢＯＲＯＮ」，「ＥＮＥＲＧＹ＝５０」，「ＤＯＳＥ
＝１Ｅ１３」を適宜組合せて、クリーンルーム内のロッ
トを検索し、それぞれの保管場所及び処理段階を求める
事が出来る。これにより、コンピュータ１０５，１１
９，１３１により、工程間搬送系１１９や工程内搬送
１２９を制御して同種の処理を行うロットを集めて処理
する等、ロットの流れを管理して処理装置１２５を効率
良く作動させる事が出来る。先の例では、「ＥＬＥＭＥ
ＮＴ＝ＡＳ」の処理に切換える前に「ＥＬＥＭＥＮＴ＝
ＢＯＲＯＮ」を集めて処理したり、「ＥＬＥＭＥＮＴ＝
ＢＯＲＯＮ，ＥＮＥＲＧＹ＝５０，ＤＯＳＥ＝１Ｅ１
３」を集めてバッチ処理する事等が自在に出来る。

【０１４２】また、装置用レシピコードを汎用にでき
る。例えばＮ2 アニールを９００℃、１０分行うという
処理はレシピと共に「ＯＸＤＩＦ，ＯＸ：ＴＥＭＰ＝９
００，ＴＩＭＥ＝１０Ｍ，ＧＡＳ＝Ｎ2 ，ＰＥＣＩＰＥ
＝ＤＤＮ」で表される。ここで「ＲＥＣＩＰＥ」とは装
置を管理しているコンピュータ１２７が管理する処理装
置１２５を動かすための情報群を呼び出すためのヘッダ
ーであり、それぞれシーケンスの違いにより区別されて
いる。シーケンスとは処理順であり、例えば「９００
℃，１０分」の熱処理でも、あるシーケンスは「ランプ
アップ（加熱立上げ時間）を３分行ってから１０分熱
し、ランプダウン（立下げ時間）は５分」であり、他の
シーケンスでは「ランプアップが１分で１０分熱し、ラ
ンプダウンは１０分」というように処理により幾つかの
シーケンスが要る。このランプアップ、ランプダウンの
時間指定は「ＲＥＣＩＰＥ」で行う。「ＲＥＣＩＰＥ＝
ＤＤＮ」は前記のシーケンスを指定するものである。

【０１４３】図１８はレシピ情報のローディングを示す
図である。

【０１４４】レシピコードとそれに付随する処理装置を
動かすための情報はコンピュータ１２７に格納されてい
る。クリーンルームコンピュータ１０５からロット保管
棚処理部のコンピュータ１２３にプロセスフローデータ
「ＯＸＤＩＦ，ＯＸ：ＴＥＭＰ＝９００，ＴＩＭＥ＝１
０Ｍ，ＧＡＳ＝Ｎ２，ＲＥＣＩＰＥ＝ＤＤＮ」が転送さ
れる。装置制御部のコンピュータ１２７では、コンピュ
ータ１２３から転送されたプロセスフローデータの処理
内容にある「ＲＥＣＩＰＥ＝ＤＤＮ」で選択されたレシ
ピ情報がメモリ上にローディングされ、さらにこのレシ
ピ情報の変数「ＴＥＭＰ」「ＴＩＭＥ」「ＧＡＳ」へ、
転送されたプロセスフローデータから処理内容「ＴＥＭ
Ｐ＝９００」「ＴＩＭＥ＝１０Ｍ」「ＧＡＳ＝Ｎ２」が
受け渡され代入される。

【０１４５】そしてこのレシピ情報に従って処理装置１
２５が作動される。本発明によれば、プロセスフローの
処理条件毎にコンピュータ１２７にレシピ情報を格納し
ておく必要がなく装置用レシピコードを汎用にできる。

【０１４６】

【発明の効果】以上説明してきたように、この発明によ
る装置によれば、プロセスフローの情報を１ロット毎に
付加させてあるので、ロット毎に処理条件の変更（修正／追加／削除）が容
易である。処理条件の分割が可能である。ウェハの情報も入れられることが可能なため、枚葉管
理が可能である。

【０１４７】また、プロセスフローを処理の種類を表す
コードと変数と変数の値とで作成するので、変数が細かく別れていることから、他条件との組み合
わせの検索が可能である。装置用レシピコードを汎用にできる。

【０１４８】また、部屋に受入れたという情報と部屋を
出たという情報とのロットＩＤ自動認識装置１３３が管
理し、処理を開始したという情報と終了したという情報
を装置制御コンピュータが管理し、クリーンルーム管理
用コンピュータ１０５へ転送するため、人間の介在がな
くなる。また、このような情報の取り方を行うことで、
ロットの詳細な位置、状況を把握できる。

【０１４９】例えば、受入れから処理開始までの間は処
理待ち状態、処理開始から処理終了までは処理中、処理
終了から払出しまでは払出し待ち状態であることが判
る。

【０１５０】また、高速かつ正確にプロセスフローのル
ールチェックができる。これにより、熟練した技術者・
研究者でなくとも容易にチェックすることができる。さ
らに、チェックミスがなくなるため、製造時における作
業ミスの激減が望める。また、煩わしい手作業を行うこ
となく、プロセスフローの修正や追加が容易にできる。
さらに、規定の形式にフォーマットされているので、作
業ミスの激減が望める。さらに、１つのデータから、半
導体製造に必要な数々のデータを生成することができ
る。プロセスフロー作成に要する労力を軽減し、より早
く製品を流すことが可能となる。

【図面の簡単な説明】

【図１】この発明に従う製造工程管理システムの構成を
示すブロック図。

【図２】図２は、第１のコンピュータにおけるチェック
動作および生成動作の機能ブロック図。

【図３】各管理テーブルを示す図。

【図４】各管理テーブルを示す図。

【図５】各管理テーブルを示す図。

【図６】各管理テーブルを示す図。

【図７】各管理テーブルを示す図。

【図８】各管理テーブルを示す図。

【図９】各管理テーブルを示す図。

【図１０】各変換テーブルを示す図。

【図１１】プロセスチェック用シートを作成する変換デ
ータの一例を示す図。

【図１２】各変換テーブルを示す図。

【図１３】印刷された管理用コードの一例を示す図。

【図１４】処理条件の分割を行う場合のプロセスフロー
を示す図。

【図１５】プロセスフローデータの一例を示す図。

【図１６】プロセスチェック用シートの一例を示す図。

【図１７】管理用データを予め決められたフォーマット
に並べ換えられた一例を示す図。

【図１８】レシピ情報のローディングを示す図。

【符号の説明】

１…入力部３…コード記述部５…コード管理テーブル７…変数チェック部９…条件値管理テーブル１１…条件値チェック部１３…組合わせ管理テーブル１５…組合わせチェック部１７…許容範囲管理テーブル１９…上下限値チェック部２１…工程順管理テーブル２３…工程順チェック部２５…後工程管理テーブル２７…後工程チェック部２９…工程間管理テーブル３１…工程間チェック部３３…工場選択部３５…Ａ工場用かな漢字変換部３７…Ａ工場用かな漢字変換テーブル３９…Ａ工場用かな漢字変換データ並べ換え部４１…Ａ工場用コンピュータ用データ変換部４３…Ａ工場用コンピュータ用データ変換テーブル４５…Ａ工場用コンピュータ用データ並べ換え部４７…Ｂ工場用かな漢字変換部４９…Ｂ工場用かな漢字変換テーブル５１…Ｂ工場用かな漢字変換データ並べ換え部５３…Ｂ工場用コンピュータ用データ変換部５５…Ｂ工場用コンピュータ用データ変換テーブル５７…Ｂ工場用コンピュータ用データ並べ換え部５９…Ｚ工場用かな漢字変換部６１…Ｚ工場用かな漢字変換テーブル６３…Ｚ工場用かな漢字変換データ並べ換え部６５…Ｚ工場用コンピュータ用データ変換部６７…Ｚ工場用コンピュータ用データ変換テーブル６９…Ｚ工場用コンピュータ用データ並べ換え部７１…出力部

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献特開平１−183344（ＪＰ，Ａ) 特開昭59−14008（ＪＰ，Ａ) 特開昭62−63310（ＪＰ，Ａ) 特開昭59−72516（ＪＰ，Ａ) 特開昭63−280411（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.⁷，ＤＢ名) G05B 19/418 G06F 17/60 H01L 21/02

Claims

(57)【特許請求の範囲】

【請求項１】半導体製造に必要とされる一連の製造工
程群から成るプロセスフローデータを各製造工程の情報
として、処理の種類、処理に付随する変数、及び変数に
所属する条件値に区分してコード化し入力する入力手段
と、コード化された情報群に対して最大限許容される条件を
管理するコード情報管理手段と、入力手段で入力されたコード情報が正しく記述されてい
るか否かを、コード情報管理手段と比較してチェックす
るコード情報チェック手段と、コード情報チェック手段でチェックされたコード情報群
を、特定の半導体製造ラインに適合するように管理用デ
ータに変換するコード情報変換手段と、コード情報変換手段でコード情報群を変換して得られる
半導体製造ライン管理用データを用いて半導体製造工程
の管理を行う半導体製造工程管理手段とを備えたことを
特徴とする製造工程管理システム。
【請求項２】コード情報変換手段は、半導体製造ライ
ンを有する工場及び試作ラインごとに複数設けられ、半
導体製造ライン管理用データは各工場及び試作ラインに
対し、同時に並列して作成されることを特徴とする請求
項１記載の製造工程管理システム。
【請求項３】コード情報変換手段は、コード化された情報を文字情報に対応付ける文字情報対
応手段と、コード情報群を文字情報対応手段において対応付けられ
る文字情報に変換する文字情報変換手段と、文字情報変換手段によって得られた文字情報を規定のフ
ォーマットに並べ変える文字情報並べ変え手段と、文字情報並べ変え手段で並べ変えられた文字情報を出力
する出力手段とを備えたことを特徴とする請求項１記載
の製造工程管理システム。
【請求項４】半導体製造工程管理手段は、コード情報変換手段で得られる半導体製造ライン管理用
データを受信し、管理するクリーンルームのうち管理用
データに記述される製造工程に対応する一のクリーンル
ームを指定するクリーンルーム管理手段と、クリーンルーム管理手段によって指定されたクリーンル
ームへウェハを搭載したロットを搬送するロット搬送手
段と、ロット搬送手段によって搬送されたロットの受入れ情報
をクリーンルーム管理手段に伝えて管理用データをクリ
ーンルーム管理手段から受信し、管理用データに従って
ロットを所定の処理装置へ搬送するよう指示するロット
管理手段と、ロット管理手段から送られる管理用データに従って、ロ
ット管理手段の指示によって搬送されたロットを処理す
べく処理装置を制御するロット処理制御手段とを備えた
ことを特徴とする請求項１記載の製造工程管理システ
ム。