JPH0758397B2 - マスク管理装置 - Google Patents
マスク管理装置Info
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- JPH0758397B2 JPH0758397B2 JP31419189A JP31419189A JPH0758397B2 JP H0758397 B2 JPH0758397 B2 JP H0758397B2 JP 31419189 A JP31419189 A JP 31419189A JP 31419189 A JP31419189 A JP 31419189A JP H0758397 B2 JPH0758397 B2 JP H0758397B2
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- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F1/00—Originals for photomechanical production of textured or patterned surfaces, e.g., masks, photo-masks, reticles; Mask blanks or pellicles therefor; Containers specially adapted therefor; Preparation thereof
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- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
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- G03F1/68—Preparation processes not covered by groups G03F1/20 - G03F1/50
- G03F1/82—Auxiliary processes, e.g. cleaning or inspecting
-
- G—PHYSICS
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- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
- G03F7/70483—Information management; Active and passive control; Testing; Wafer monitoring, e.g. pattern monitoring
- G03F7/70491—Information management, e.g. software; Active and passive control, e.g. details of controlling exposure processes or exposure tool monitoring processes
- G03F7/70541—Tagging, i.e. hardware or software tagging of features or components, e.g. using tagging scripts or tagging identifier codes for identification of chips, shots or wafers
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/027—Making masks on semiconductor bodies for further photolithographic processing not provided for in group H01L21/18 or H01L21/34
Description
【発明の詳細な説明】 ［発明の目的］ （産業上の利用分野） 本発明は半導体製造におけるPEP（Photo Engraving Pro
cess…写真蝕刻工程）工程のマスク管理システムに関す
る。
cess…写真蝕刻工程）工程のマスク管理システムに関す
る。
（従来の技術） 従来、PEP工程内で次に処理する未仕掛りロット（PEP工
程内での処理待ちのロット）に用いるマスクは、人手の
運用で検索していた。
程内での処理待ちのロット）に用いるマスクは、人手の
運用で検索していた。
（発明が解決しようとする課題） 上記のような従来技術では、次の処理ロットに対応する
マスクの検索に時間が掛かる。また通常、使用後のマス
クは洗浄する必要があり、洗浄工程に行っているマスク
の再使用には優先順位があるのに、漫然と洗浄していた
のでは、処理に要するマスクの無駄な待ち時間が出来て
しまう。
マスクの検索に時間が掛かる。また通常、使用後のマス
クは洗浄する必要があり、洗浄工程に行っているマスク
の再使用には優先順位があるのに、漫然と洗浄していた
のでは、処理に要するマスクの無駄な待ち時間が出来て
しまう。
そこで本発明の目的は、マスクの在る位置を指示して、
マスク検索の時間を短縮すると共に、洗浄工程にマスク
が行っている場合、必要とするマスクの洗浄指示を行な
い、処理ロットに対応するマスクを迅速に準備させ、前
工程から払い出されてからPEP工程を払い出されるまで
の時間を短縮することにある。
マスク検索の時間を短縮すると共に、洗浄工程にマスク
が行っている場合、必要とするマスクの洗浄指示を行な
い、処理ロットに対応するマスクを迅速に準備させ、前
工程から払い出されてからPEP工程を払い出されるまで
の時間を短縮することにある。
［発明の構成］ （課題を解決するための手段と作用） 本発明は、半導体製造におけるPEP（Photo Engraving P
rocess）工程のマスク管理装置において、次の工程がPE
P工程となる仕掛りロットとPEP工程内での未仕掛りロッ
トとの処理データ並びに全マスクの位置データを管理す
る管理手段、この管理手段で管理される各データをもと
に、前記仕掛りロットと前記未仕掛りロットとを対象と
して、処理すべきロットを選択するロット選択手段、お
よびこのロット選択手段で選択された処理ロットに対応
したマスクを検索するマスク検索手段を有したコントロ
ーラと、このコントローラにより、検索されたマスクが
PEP工程後のマスク洗浄工程に行っていると判断される
とき、該洗浄工程における各マスクの洗浄順序が指示さ
れる出力装置とを具備したことを特徴とするマスク管理
装置である。
rocess）工程のマスク管理装置において、次の工程がPE
P工程となる仕掛りロットとPEP工程内での未仕掛りロッ
トとの処理データ並びに全マスクの位置データを管理す
る管理手段、この管理手段で管理される各データをもと
に、前記仕掛りロットと前記未仕掛りロットとを対象と
して、処理すべきロットを選択するロット選択手段、お
よびこのロット選択手段で選択された処理ロットに対応
したマスクを検索するマスク検索手段を有したコントロ
ーラと、このコントローラにより、検索されたマスクが
PEP工程後のマスク洗浄工程に行っていると判断される
とき、該洗浄工程における各マスクの洗浄順序が指示さ
れる出力装置とを具備したことを特徴とするマスク管理
装置である。
即ち本発明は、PEP工程の前工程仕掛りロットとPEP工程
未仕掛りロットとのデータと、全マスク位置のデータを
管理するコントローラ（コンピュータ）があり、PEP処
理装置の処理終了の所定時間前にロットの検索を行な
い、そのロットに対応するマスクの場所を作業者に知ら
せる。またマスクが洗浄工程に行っている場合、そのマ
スクの洗浄の順位を指示し、PEPの作業に合わせた優先
順で必要マスクの洗浄が行なわれるようにし、つまりPE
P工程の処理にマスク洗浄工程を同調させるようにした
ものである。
未仕掛りロットとのデータと、全マスク位置のデータを
管理するコントローラ（コンピュータ）があり、PEP処
理装置の処理終了の所定時間前にロットの検索を行な
い、そのロットに対応するマスクの場所を作業者に知ら
せる。またマスクが洗浄工程に行っている場合、そのマ
スクの洗浄の順位を指示し、PEPの作業に合わせた優先
順で必要マスクの洗浄が行なわれるようにし、つまりPE
P工程の処理にマスク洗浄工程を同調させるようにした
ものである。
（実施例） 以下図面を参照して本発明の一実施例を説明する。第１
図は同実施例の構成図で、１はPEP工程を行なう場所
（部屋）、２〜４はそれぞれPEP工程の前の工程を行な
う場所、５はマスク洗浄工程を行なう場所である。PEP
工程の場所１には、コントローラ（コンピュータ）６、
マスク管理棚７、PEP処理装置８がある。コントローラ
６は、第２図の如く前工程場所２〜４での仕掛りロット
（処理中）91〜93とPEP工程内での未仕掛りロット（処
理前）101とのデータと全マスク位置のデータを管理
し、対象ロット（前記ロット91〜93と101）からPEP処理
すべきロットを選択するロット選択手段と、この手段で
選択された処理ロットに対応したマスク検索手段を有す
る。洗浄工程の場所５には出力装置11があり、該場所５
に所要マスクがある場合、コントローラ６により出力装
置11で洗浄マスクを指示し、優先順に洗浄済みマスクを
管理棚７に戻すようにしている。
図は同実施例の構成図で、１はPEP工程を行なう場所
（部屋）、２〜４はそれぞれPEP工程の前の工程を行な
う場所、５はマスク洗浄工程を行なう場所である。PEP
工程の場所１には、コントローラ（コンピュータ）６、
マスク管理棚７、PEP処理装置８がある。コントローラ
６は、第２図の如く前工程場所２〜４での仕掛りロット
（処理中）91〜93とPEP工程内での未仕掛りロット（処
理前）101とのデータと全マスク位置のデータを管理
し、対象ロット（前記ロット91〜93と101）からPEP処理
すべきロットを選択するロット選択手段と、この手段で
選択された処理ロットに対応したマスク検索手段を有す
る。洗浄工程の場所５には出力装置11があり、該場所５
に所要マスクがある場合、コントローラ６により出力装
置11で洗浄マスクを指示し、優先順に洗浄済みマスクを
管理棚７に戻すようにしている。
なお第２図において94はPEP工程仕掛りロット、102〜10
4は前工程未仕掛りロットである。
4は前工程未仕掛りロットである。
上記構成のシステムにあっては、場所１でのPEP工程で
使用されるマスク管理場所を、マスク管理棚７とPEP処
理装置８と洗浄工程の場所５に分ける。作業者が、次に
処理装置８に掛けられる処理ロットを、コントローラ６
を用いて検索する。これは、第２図の前工程の場所2,3,
4での仕掛りロット91,92,93とPEP工程の場所１の未仕掛
りロット101が対象とされ、またこのロット検索は、PEP
処理装置８の処理終了一定時間前に行なわれる。そして
上記対象ロット91〜93・101の中から作業者が選択した
ロットに対応するマスク場所、つまり管理棚７または処
理装置８または洗浄場所５を作業者に指示する。もし上
記選択ロットに対応するマスクが洗浄工程の場所５に行
っている場合、洗浄工程の出力装置11に洗浄マスク指示
を出力し、PEP工程の作業に合つた必要優先順でマスク
洗浄作業を行ない、PEP工程のマスク検索及び洗浄待ち
時間を減少させ、PEP工程からのロット払い出しまでに
要する時間を短縮させるものである。
使用されるマスク管理場所を、マスク管理棚７とPEP処
理装置８と洗浄工程の場所５に分ける。作業者が、次に
処理装置８に掛けられる処理ロットを、コントローラ６
を用いて検索する。これは、第２図の前工程の場所2,3,
4での仕掛りロット91,92,93とPEP工程の場所１の未仕掛
りロット101が対象とされ、またこのロット検索は、PEP
処理装置８の処理終了一定時間前に行なわれる。そして
上記対象ロット91〜93・101の中から作業者が選択した
ロットに対応するマスク場所、つまり管理棚７または処
理装置８または洗浄場所５を作業者に指示する。もし上
記選択ロットに対応するマスクが洗浄工程の場所５に行
っている場合、洗浄工程の出力装置11に洗浄マスク指示
を出力し、PEP工程の作業に合つた必要優先順でマスク
洗浄作業を行ない、PEP工程のマスク検索及び洗浄待ち
時間を減少させ、PEP工程からのロット払い出しまでに
要する時間を短縮させるものである。
［発明の効果］ 以上説明した如く本発明によれば、PEP処理装置の処理
が終了する前に、次に処理するロットとそれに使用され
るマスクが準備でき、PEP処理装置の待ち時間を減少さ
せ、PEP工程の前工程払い出しからPEP工程払い出しまで
に要する時間を短縮できるものである。
が終了する前に、次に処理するロットとそれに使用され
るマスクが準備でき、PEP処理装置の待ち時間を減少さ
せ、PEP工程の前工程払い出しからPEP工程払い出しまで
に要する時間を短縮できるものである。
第１図は本発明の一実施例の構成図、第２図は同構成で
のロット説明図である。 １……PEP工程の場所、２〜４……PEP工程の前工程の場
所、５……洗浄工程の場所、６……コントローラ（コン
ピュータ）、７……マスク管理棚、８……PEP処理装
置、91〜93……前工程仕掛りロット、94……PEP工程仕
掛りロット、101……PEP工程未仕掛りロット、102〜104
……前工程未仕掛りロット、11……出力装置。
のロット説明図である。 １……PEP工程の場所、２〜４……PEP工程の前工程の場
所、５……洗浄工程の場所、６……コントローラ（コン
ピュータ）、７……マスク管理棚、８……PEP処理装
置、91〜93……前工程仕掛りロット、94……PEP工程仕
掛りロット、101……PEP工程未仕掛りロット、102〜104
……前工程未仕掛りロット、11……出力装置。
Claims (1)
- 【請求項１】半導体製造におけるPEP（Photo Engraving
Process）工程のマスク管理装置において、 次の工程がPEP工程となる仕掛りロットとPEP工程内での
未仕掛りロットとの処理データ並びに全マスクの位置デ
ータを管理する管理手段、この管理手段で管理される各
データをもとに、前記仕掛りロットと前記未仕掛りロッ
トとを対象として、処理すべきロットを選択するロット
選択手段、およびこのロット選択手段で選択された処理
ロットに対応したマスクを検索するマスク検索手段を有
したコントローラと、 このコントローラにより、検索されたマスクがPEP工程
後のマスク洗浄工程に行っていると判断されるとき、該
洗浄工程における各マスクの洗浄順序が指示される出力
装置と を具備したことを特徴とするマスク管理装置。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31419189A JPH0758397B2 (ja) | 1989-12-05 | 1989-12-05 | マスク管理装置 |
| US07/621,813 US5191535A (en) | 1989-12-05 | 1990-12-04 | Mask control system |
| KR1019900019910A KR940001553B1 (ko) | 1989-12-05 | 1990-12-05 | 마스크관리시스템 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31419189A JPH0758397B2 (ja) | 1989-12-05 | 1989-12-05 | マスク管理装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03175451A JPH03175451A (ja) | 1991-07-30 |
| JPH0758397B2 true JPH0758397B2 (ja) | 1995-06-21 |
Family
ID=18050359
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP31419189A Expired - Fee Related JPH0758397B2 (ja) | 1989-12-05 | 1989-12-05 | マスク管理装置 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5191535A (ja) |
| JP (1) | JPH0758397B2 (ja) |
| KR (1) | KR940001553B1 (ja) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3347528B2 (ja) * | 1995-05-23 | 2002-11-20 | キヤノン株式会社 | 半導体製造装置 |
| US6351684B1 (en) * | 2000-09-19 | 2002-02-26 | Advanced Micro Devices, Inc. | Mask identification database server |
| US6594817B2 (en) | 2001-01-16 | 2003-07-15 | International Business Machines Corporation | Reticle exposure matrix |
| US6746879B1 (en) * | 2002-10-02 | 2004-06-08 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company | Guard filter methodology and automation system to avoid scrap due to reticle errors |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4571685A (en) * | 1982-06-23 | 1986-02-18 | Nec Corporation | Production system for manufacturing semiconductor devices |
| DE3582940D1 (de) * | 1984-01-25 | 1991-07-04 | Hahn Meitner Inst Berlin Gmbh | Verfahren zur herstellung von halbleitenden materialien und/oder halbleiter-bauelementen. |
| JPH0616475B2 (ja) * | 1987-04-03 | 1994-03-02 | 三菱電機株式会社 | 物品の製造システム及び物品の製造方法 |
-
1989
- 1989-12-05 JP JP31419189A patent/JPH0758397B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
1990
- 1990-12-04 US US07/621,813 patent/US5191535A/en not_active Expired - Lifetime
- 1990-12-05 KR KR1019900019910A patent/KR940001553B1/ko not_active IP Right Cessation
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR910013431A (ko) | 1991-08-08 |
| US5191535A (en) | 1993-03-02 |
| KR940001553B1 (ko) | 1994-02-24 |
| JPH03175451A (ja) | 1991-07-30 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |