CN117672942B - 水平调节装置及晶圆检测系统 - Google Patents

Abstract

本申请涉及一种水平调节装置及晶圆检测系统，所述水平调节装置包括：底板、承载板以及调节组件，所述承载板设置于所述底板的一侧；所述调节组件分别连接所述承载板及所述底板，用于调节所述承载板与所述底板的相对位置，以使得所述承载板处于水平状态。所述水平调节装置可将所述承载板调整至水平状态。

Description

水平调节装置及晶圆检测系统

技术领域

本申请涉及晶圆检测技术领域，具体涉及一种水平调节装置及晶圆检测系统。

背景技术

在晶圆的检测过程中，若晶圆在卡盘上摆放不平整会影响晶圆的检测，甚至对晶圆造成损坏，因此，如何将晶圆水平摆放于卡盘上尤为重要。常见的检测台上常设置多个方向调节组件，以调整卡盘在多个方向的位置，当卡盘用于承载晶圆时可实现对晶圆的摆放位置进行调节。但是，多个方向调节组件承载在测试平台上，使得测试平台的底部支撑件可能因受力不均而有微量的倾斜，并最终影响晶圆在卡盘上的平整度。

发明内容

鉴于此，本申请提供一种水平调节装置及晶圆检测系统，所述水平调节装置可将所述承载板调整至水平状态。

本申请提供一种水平调节装置，所述水平调节装置包括：底板、承载板以及调节组件，所述承载板设置于所述底板的一侧；所述调节组件分别连接所述承载板及所述底板，用于调节所述承载板与所述底板的相对位置，以使得所述承载板处于水平状态。

进一步地，所述调节组件包括：第一调节件及锁紧件，所述第一调节件穿设于所述承载板且可转动连接所述承载板，所述第一调节件可沿预设方向朝向靠近或远离所述底板的方向移动；当所述第一调节件沿预设方向朝向靠近或背离所述底板的方向移动时，所述承载板朝向背离或靠近所述底板的方向移动，从而调整所述承载板的位置，以使所述承载板处于水平状态；所述锁紧件套设于所述第一调节件的外周且与所述第一调节件螺纹连接，所述锁紧件设置于所述承载板背离所述底板的一侧且抵持所述承载板背离所述底板的表面，以对所述第一调节件与所述承载板的相对位置进行定位；其中，预设方向为所述底板与所述承载板的层叠方向。

进一步地，所述调节组件还包括高度调节件，所述高度调节件设置于所述底板与所述承载板之间，所述高度调节件包括沿预设方向层叠设置的第一微调部及第二微调部，所述第一微调部位于所述第二微调部与所述底板之间，所述第二微调部抵持所述第一调节件面向所述底板的一端；当所述第一调节件朝向靠近所述底板的方向移动时，推动所述第二微调部相对所述第一微调部朝向靠近所述底板的方向移动，从而调节所述第二微调部与所述第一调节件的相对位置，以使所述承载板处于水平状态。

进一步地，所述第一微调部具有面向所述第二微调部的第一导向斜面，所述第二微调部具有面向所述第一微调部的第二导向斜面，所述第一导向斜面与所述第二导向斜面抵接；当所述第一调节件朝向靠近所述底板的方向移动时，推动所述第二微调部相对所述第一微调部朝向靠近所述底板的方向滑动，从而调节所述第二微调部与所述第一调节件的相对位置，以使所述承载板处于水平状态。

进一步地，所述第一导向斜面为弧面，所述第一导向斜面的弧度r1的范围为：15mm≤r1≤20mm；所述第二导向斜面为弧面，所述第二导向斜面的弧度r2的范围为：15mm≤r2≤20mm；且所述第一导向斜面与所述第二导向斜面满足：|r1-r2|≤1mm。

进一步地，所述承载板具有相连通的第一穿设孔及第一沉槽，所述第一穿设孔贯穿所述承载板背离所述底板的表面，所述第一沉槽贯穿所述承载板面向所述底板的表面，所述第一沉槽的径向尺寸大于所述第一穿设孔的径向尺寸；所述第一调节件包括依次相连的限位部及第一柱体部，所述限位部位于所述承载板背离所述底板的一侧，所述第一柱体部穿设于所述第一穿设孔；所述底板具有第二沉槽，所述第二沉槽贯穿所述底板面向所述承载板的表面且与所述第一沉槽连通，所述高度调节件部分位于所述第一沉槽内，部分位于所述第二沉槽内。

进一步地，所述底板还具有第二穿设孔，所述第二穿设孔连通所述第二沉槽且相较于所述第二沉槽更远离所述承载板；所述第一柱体部的内部具有第一贯穿孔，所述第一贯穿孔与所述第一沉槽连通；所述高度调节件具有第二贯穿孔，所述第二贯穿孔分别与所述第一贯穿孔及所述第二穿设孔连通；所述调节组件还包括第二调节件，所述第二调节件依次穿设于所述第一贯穿孔、所述第二贯穿孔及所述第二穿设孔，所述第二调节件背离所述底板的端部抵持所述第一调节件，以实现对所述承载板及所述底板的位置进行固定。

进一步地，所述第一调节件具有第一外螺纹，所述承载板具有第一内螺纹，所述第一外螺纹与所述第一内螺纹螺纹连接；所述第二调节件靠近所述底板的端部具有第二外螺纹，所述底板具有第二内螺纹，所述第二外螺纹与所述第二内螺纹螺纹连接；当所述第一调节件沿预设方向朝向靠近或背离所述底板的方向移动时，所述第一外螺纹与所述第一内螺纹相互咬合，以实现所述承载板朝向背离或靠近所述底板的方向移动，进而调节所述承载板的位置，以使所述承载板处于水平状态；当所述第二调节件穿设于所述第一调节件及所述底板时，所述第二外螺纹与所述第二内螺纹相互咬合，以实现对所述承载板及所述底板的位置进行固定。

进一步地，所述水平调节装置还包括紧固件，所述调节组件的数量为三个，所述紧固件与三个所述调节组件环绕所述承载板的外周间隔设置，所述紧固件分别固定连接所述底板及所述承载板，三个所述调节组件配合，用于调节所述承载板与所述底板的相对位置，以使所述承载板处于水平状态。

本申请提供了一种晶圆检测系统，所述晶圆检测系统包括：本申请提供的水平调节装置、晶圆检测台，所述晶圆检测台设置于所述承载板背离所述底板的表面，所述晶圆检测台用于承载待检测晶圆；所述水平调节装置用于使所述晶圆检测台水平设置。

在本申请中，所述水平调节装置包括层叠设置的底板、承载板及调节组件，所述调节组件分别连接所述承载板及所述底板，以将所述底板及承载板连接为一体结构，可避免所述底板与所述承载板相对滑动而发生错位，以使得当所述水平调节装置应用于晶圆检测系统时，可避免影响对待检测晶圆的检测。进一步地，所述调节组件可调节所述承载板与所述底板之间的相对位置，使得所述承载板朝向靠近所述底板的方向移动或背离所述底板之间的移动，以使所述承载板处于水平状态。当所述水平调节装置应用于晶圆检测系统时，所述承载板背离所述底板的一侧可用于设置所述晶圆检测台，所述承载板处于水平状态，有利于使得所述晶圆检测台处于水平状态；进一步地，当所述晶圆检测台用于承载待检测晶圆时，可确保待检测晶圆处于水平状态，从而有利于精准地对所述待检测晶圆进行检测，且可避免待检测晶圆被损坏。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例的技术方案，下面将对实施方式中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本申请一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本申请一实施例的水平调节装置的结构示意图；

图2为本申请一实施例的水平调节装置的爆炸结构示意图；

图3为本申请一实施例的调节组件的结构示意图；

图4为本申请一实施例的调节组件的爆炸结构示意图；

图5为本申请一实施例的水平调节装置的俯视图；

图6为图5中A-A方向的剖视图；

图7为本申请一实施例的调节组件的爆炸结构俯视图；

图8为图7中B-B方向的剖视图；

图9为图6中C虚线框的放大图；

图10为图8中D虚线框的放大图；

图11为本申请一实施例的高度调节件的爆炸结构的俯视图；

图12为图11中F-F方向的剖视图；

图13为本申请一实施例的高度调节件的俯视图；

图14为图13中G-G方向的剖视图；

图15为本申请一实施例的水平调节装置的爆炸结构的俯视图；

图16为图15中H-H方向的剖视图；

图17为本申请一实施例的晶圆检测系统的结构示意图。

附图标记说明：

100-水平调节装置，110-底板，111-第二沉槽，112-第二穿设孔，120-承载板，121-第一穿设孔，122-第一沉槽，130-调节组件，131-第一调节件，1311-限位部，1312-第一柱体部，1313-第一贯穿孔，1315-倒角部，132-锁紧件，133-高度调节件，1331-第一微调部，1332-第二微调部，1333-第一导向斜面，1334-第二导向斜面，1335-第二贯穿孔，134-第二调节件，140-紧固件，200-晶圆检测系统，210-晶圆检测台。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有付出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

本申请的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别不同对象，而不是用于描述特定顺序。此外，术语“包括”和“具有”以及它们任何变形，意图在于覆盖不排他的包含。例如包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备没有限定于已列出的步骤或单元，而是可选地还包括没有列出的步骤或单元，或可选地还包括对于这些过程、方法、产品或设备固有的其他步骤或单元。

在本文中提及“实施例”或“实施方式”意味着，结合实施例或实施方式描述的特定特征、结构或特性可以包含在本申请的至少一个实施例中。在说明书中的各个位置出现该短语并不一定均是指相同的实施例，也不是与其它实施例互斥的独立的或备选的实施例。本领域技术人员显式地和隐式地理解的是，本文所描述的实施例可以与其它实施例相结合。

晶圆是制作硅半导体积体电路所用的硅晶片，其原始材料是硅。半导体工业对于晶圆表面缺陷检测的要求，一般是要求高效准确，能够捕捉有效缺陷，实现实时检测。在晶圆的检测过程中，若晶圆在卡盘上摆放不平整，会影响晶圆与探针的物理接触，从而影响晶圆的检测，甚至对晶圆造成损坏，因此，如何将晶圆水平摆放于卡盘上尤为重要。常见的检测台上常设置多个方向调节组件，以调整卡盘在多个方向的位置，当卡盘用于承载晶圆时可实现对晶圆的摆放位置进行调节。但是，多个方向调节组件承载在测试平台上，使得测试平台的底部支撑件可能因受力不均而有微量的倾斜，并最终影响晶圆在卡盘上的平整度。进一步地，当底部支撑件受力不均时，还可能导致底部支撑件单点受力而发生断裂或凹陷，继而缩短底部支撑件的使用寿命。

请参见图1及图2，本申请实施例提供一种水平调节装置100，所述水平调节装置100包括：底板110、承载板120以及调节组件130，所述承载板120设置于所述底板110的一侧；所述调节组件130分别连接所述承载板120及所述底板110，用于调节所述承载板120与所述底板110的相对位置，以使得所述承载板120处于水平状态。

可以理解地，所述底板110及所述承载板120层叠设置。

可以理解地，所述调节组件130用于调节所述承载板120与所述底板110的相对位置，可以为，所述调节组件130可增大所述承载板120与所述底板110之间的距离或减小所述承载板120与所述底板110之间的距离。

在本申请实施例中，所述水平调节装置100包括层叠设置的底板110、承载板120及调节组件130，所述调节组件130分别连接所述承载板120及所述底板110，以将所述底板110及承载板120连接为一体结构，可避免所述底板110与所述承载板120相对滑动而发生错位，以使得当所述水平调节装置100应用于晶圆检测系统200时，可避免影响对待检测晶圆的检测。进一步地，所述调节组件130可调节所述承载板120与所述底板110之间的相对位置，使得所述承载板120朝向靠近所述底板110的方向移动或背离所述底板110之间的移动，以使所述承载板120处于水平状态。当所述水平调节装置100应用于晶圆检测系统200时，所述承载板120背离所述底板110的一侧可用于设置所述晶圆检测台210，所述承载板120处于水平状态，有利于使得所述晶圆检测台210处于水平状态；进一步地，当所述晶圆检测台210用于承载待检测晶圆时，可确保待检测晶圆处于水平状态，从而有利于精准地对所述待检测晶圆进行检测，且可避免待检测晶圆被损坏。

可选地，在一些实施例中，所述调节组件130的数量为多个，多个所述调节组件130环绕所述承载板120的外周设置，多个所述调节组件130相互配合，以调节所述承载板120与所述底板110的相对位置，以使得所述承载板120处于水平状态。

在本实施例中，多个所述调节组件130环绕所述承载板120的外周设置，若所述承载板120的部分区域相较于其它区域更靠近所述底板110，可通过所述调节组件130将所述承载板120朝向背离所述底板110的方向移动，以使得所述承载板120处于水平状态；若所述承载板120的部分区域相较于其它区域更远离所述底板110，可通过所述调节组件130将所述承载板120朝向靠近所述底板110的方向移动，以使得所述承载板120处于水平状态。在本方案中，通过多个调节组件130的相互配合，以分别调整所述承载板120的不同区域与所述底板110的相对位置，最终实现所述承载板120处于水平状态。当所述水平调节装置100应用于晶圆检测系统200且用于承载晶圆检测台210时，有利于实现晶圆检测台210为水平状态，从而有利于确保待检测晶圆处于水平状态，从而有利于精准地对所述待检测晶圆进行检测，且可避免待检测晶圆被损坏。

在本申请术语中，“多个”指大于或等于两个。

请参见图3至图6，在一些实施例中，所述调节组件130包括：第一调节件131及锁紧件132，所述第一调节件131穿设于所述承载板120且可转动连接所述承载板120，所述第一调节件131可沿预设方向（如图6中X方向所示）朝向靠近或远离所述底板110的方向移动；当所述第一调节件131沿预设方向朝向靠近或背离所述底板110的方向移动时，所述承载板120朝向背离或靠近所述底板110的方向移动，从而调整所述承载板120的位置，以使所述承载板120处于水平状态；所述锁紧件132套设于所述第一调节件131的外周且与所述第一调节件131螺纹连接，所述锁紧件132设置于所述承载板120背离所述底板110的一侧且抵持所述承载板120背离所述底板110的表面，以对所述第一调节件131与所述承载板120的相对位置进行定位；其中，预设方向为所述底板110与所述承载板120的层叠方向。

可以理解地，当所述第一调节件131沿预设方向朝向靠近或背离所述底板110的方向移动时，所述承载板120朝向背离或靠近所述底板110的方向移动，可以为，当所述第一调节件131沿预设方向朝向靠近所述底板110的方向移动时，所述承载板120朝向背离所述底板110的方向移动；当所述第一调节件131沿预设方向朝向背离所述底板110的方向移动时，所述承载板120朝向靠近所述底板110的方向移动。

可以理解地，所述预设方向为所述底板110与所述承载板120的层叠方向，还可以为，所述预设方向为所述底板110的厚度方向，还可以为，所述预设方向为所述承载板120的厚度方向。

在本实施例中，所述第一调节件131穿设于所述承载板120且可转动连接所述承载板120，通过所述第一调节件131与所述承载板120的相互转动，以实现对所述承载板120在预设方向上的位置进行调节。具体地，当所述承载板120设置有所述调节组件130的区域相较于所述承载板120的其它区域更靠近所述底板110设置时，调节所述第一调节件131使所述第一调节件131沿预设方向朝向靠近所述底板110的方向移动，则所述承载板120朝向背离所述底板110的方向移动，以使所述承载板120处于水平状态；当所述承载板120设置有所述调节组件130的区域相较于所述承载板120的其它区域更远离所述底板110设置时，调节所述第一调节件131使所述第一调节件131沿预设方向朝向背离所述底板110的方向移动，所述承载板120朝向靠近所述底板110的方向移动，以使所述承载板120处于水平状态。当所述承载板120处于水平状态后，通过调整所述锁紧件132，所述锁紧件132一方面与所述第一调节件131螺纹连接，另一方面，所述锁紧件132抵持所述承载板120背离所述底板110的表面，以对所述锁紧件132与所述第一调节件131的位置进行固定，进一步实现对所述第一调节件131与所述承载板120的相对位置进行定位，从而使所述承载板120可以保持水平状态。当所述水平调节装置100应用于晶圆检测系统200且用于承载晶圆检测台210时，有利于实现晶圆检测台210为水平状态，从而有利于确保待检测晶圆处于水平状态，从而有利于精准地对所述待检测晶圆进行检测，且可避免待检测晶圆被损坏。

请参见图7至图9，在一些实施例中，所述调节组件130还包括高度调节件133，所述高度调节件133设置于所述底板110与所述承载板120之间，所述高度调节件133包括沿预设方向层叠设置的第一微调部1331及第二微调部1332，所述第一微调部1331位于所述第二微调部1332与所述底板110之间，所述第二微调部1332抵持所述第一调节件131面向所述底板110的一端；当所述第一调节件131朝向靠近所述底板110的方向移动时，推动所述第二微调部1332相对所述第一微调部1331朝向靠近所述底板110的方向移动，从而调节所述第二微调部1332与所述第一调节件131的相对位置，以使所述承载板120处于水平状态。

可以理解地，所述第一微调部1331相背的两个表面分别抵持所述底板110及所述第二微调部1332，所述第二微调部1332相背的两个表面分别抵持所述第一微调部1331及所述第一调节件131。

在本实施例中，所述承载板120、所述第二微调部1332、所述第一微调部1331及所述底板110依次层叠设置，当调节所述第一调节件131与所述承载板120的相对位置时，所述第一调节件131面向所述底板110的一端抵持所述第二微调部1332。当所述承载板120设置有所述调节组件130的区域相较于所述底板110发生微量倾斜时，所述承载板120的重量通过所述第一调节件131承载于所述第二微调部1332，继而所述第二微调部1332朝向靠近所述底板110的方向移动，使得所述第二微调部1332与所述第一微调部1331发生相对移动，以使得所述承载板120的重量可通过所述高度调节件133传递至所述底板110，而所述第一微调部1331面向所述底板110的表面直接抵持所述底板110，使得所述底板110的受力更加均匀，避免所述底板110因局部受力加剧而发生断裂或被压得凹凸。若所述调节组件130没有包括所述高度调节件133，则当所述承载板120设有所述调节组件130的区域相较于所述底板110发生微量倾斜时，穿设于所述承载板120的第一调节件131也发生一定的倾斜，使得所述承载板120的重量通过所述第一调节件131直接落在底板110上，所述第一调节件131与所述底板110之间可能造成点接触，从而使得所述底板110与所述第一调节件131接触的部分因承重过大而发生断裂或被压得凹陷，缩短了所述底板110的使用寿命。在本申请实施例中，当将所述承载板120调整至水平状态且所述承载板120与所述底板110之间有微量的倾斜时，穿设于所述承载板120的所述第一调节件131也发生微量的倾斜，所述承载板120的重量通过所述第一调节件131承载于所述第二微调部1332，所述第二微调部1332通过与所述第一微调部1331的相对滑动，以使得所述第二微调部1332相对于所述底板110发生微量的倾斜，并实现所述第一调节件131与所述第二微调部1332之间为面接触，再经过所述第一微调部1331将所述承载板120的重量平稳地传递至所述底板110，以避免所述底板110与所述高度调节部的接触部位受力不均而被压碎或压得凹凸。本申请实施例通过在所述底板110与所述承载板120之间设置高度调节件133，增强了所述水平调节装置100的使用性能，也延长了所述水平调节装置100的使用寿命。

请参见图10，在一些实施例中，所述第一微调部1331具有面向所述第二微调部1332的第一导向斜面1333，所述第二微调部1332具有面向所述第一微调部1331的第二导向斜面1334，所述第一导向斜面1333与所述第二导向斜面1334抵接；当所述第一调节件131朝向靠近所述底板110的方向移动时，推动所述第二微调部1332相对所述第一微调部1331朝向靠近所述底板110的方向滑动，从而调节所述第二微调部1332与所述第一调节件131的相对位置，以使所述承载板120处于水平状态。

可以理解地，所述第一导向斜面1333及所述第二导向斜面1334相对设置，且所述第一导向斜面1333与所述第二导向斜面1334具有相同的弧度。

在本实施例中，当调节所述第一调节件131与所述承载板120的相对位置时，所述第一调节件131面向所述底板110的一端抵持所述第二微调部1332。当所述承载板120设置有所述调节组件130的区域相较于所述底板110发生微量倾斜时，所述承载板120的重量通过所述第一调节件131承载于所述第二微调部1332，推动所述第二微调部1332相对所述第一微调部1331朝向靠近所述底板110的方向移动，换言之，所述第二导向斜面1334及所述第一导向斜面1333发生相对滑动，以避免所述第二微调部1332背离所述第二导向斜面1334的表面与所述第一调节件131的接触为点接触，继而将所述承载板120的重量通过所述第一调节件131、所述第二微调部1332及所述第一微调部1331传递至所述底板110，而所述第一微调部1331背离所述第一导向斜面1333的表面直接抵持所述底板110，使得所述底板110的受力更加均匀，避免所述底板110因局部受力加剧而发生断裂或被压得凹凸。在本申请实施例中，当将所述承载板120调整至水平状态且所述承载板120与所述底板110之间有微量的倾斜时，穿设于所述承载板120的所述第一调节件131也发生微量的倾斜，所述承载板120的重量通过所述第一调节件131承载于所述第二微调部1332，所述第二微调部1332通过所述第二导向斜面1334与所述第一导向斜面1333之间的相对滑动，以使得所述第二微调部1332相对于所述底板110发生微量的倾斜，并实现所述第一调节件131与所述第二微调部1332之间为面接触，再经过所述第一微调部1331将所述承载板120的重量平稳地传递至所述底板110，以避免所述底板110与所述高度调节部的接触部位受力不均而被压碎或压得凹凸。本申请实施例通过在所述底板110与所述承载板120之间设置高度调节件133，增强了所述水平调节装置100的使用性能，也延长了所述水平调节装置100的使用寿命。

请参见图11及图12，在一些实施例中，所述第一导向斜面1333为弧面，所述第一导向斜面1333的弧度r1的范围为：15mm≤r1≤20mm；所述第二导向斜面1334为弧面，所述第二导向斜面1334的弧度r2的范围为：15mm≤r2≤20mm；且所述第一导向斜面1333与所述第二导向斜面1334满足：|r1-r2|≤1mm。

具体地，所述第一导向斜面1333的弧度r1的值可以为但不限于为15mm、15.2mm、15.5mm、15.8mm、16mm、16.4mm、16.8mm、17mm、17.2mm、17.6mm、17.8mm、18mm、18.2mm、18.4mm、18.6mm、19mm、19.2mm、19.4mm、19.6mm及20mm等。所述第二导向斜面1334的弧度r2的值可以为但不限于为15mm、15.2mm、15.5mm、15.8mm、16mm、16.4mm、16.8mm、17mm、17.2mm、17.6mm、17.8mm、18mm、18.2mm、18.4mm、18.6mm、19mm、19.2mm、19.4mm、19.6mm及20mm等。|r1-r2|的值可以为但不限于为0mm、0.05mm、0.1mm、0.2mm、0.3mm、0.4mm、0.5mm、0.6mm、0.65mm、0.7mm、0.75mm、0.8mm、0.85mm、0.9mm、0.95mm及1mm等。

在本实施例中，所述第一导向斜面1333及所述第一导向斜面1333均为弧面，且所述第一导向斜面1333与所述第二导向斜面1334满足|r1-r2|≤1mm，换言之，所述第一导向斜面1333的弧度与所述第二导向斜面1334相等或接近相等。当所述第一导向斜面1333及所述第二导向斜面1334相对设置且所述第一调节件131面向所述底板110的一端抵持所述第二微调部1332时，所述第二导向斜面1334可相对所述第一导向斜面1333发生相对滑动，以实现所述第二微调部1332背离所述第二导向斜面1334的表面与所述第一调节件131之间实现面接触。当所述第一导向斜面1333的弧度r1满足范围15mm≤r1≤20mm和/或所述第二导向斜面1334的弧度r2满足范围15mm≤r2≤20mm，所述第一导向斜面1333的弯曲程度和/或所述第二导向斜面1334的弯曲程度在合理的范围内。当所述第一导向斜面1333及所述第二导向斜面1334相对设置且所述第一调节件131面向所述底板110的一端抵持所述第二微调部1332时，所述第一导向斜面1333与所述第二导向斜面1334发生相对滑动的幅度在合理的范围内，易于调整所述第二微调部1332背离所述第二导向斜面1334的表面的倾斜程度，使得所述第一调节件131与所述第二微调部1332之间为面接触，再经过所述第一微调部1331将所述承载板120的重量平稳地传递至所述底板110，以避免所述底板110与所述高度调节部的接触部位受力不均而被压碎或压得凹凸。当所述第一导向斜面1333的弧度r1和/或所述第二导向斜面1334的弧度r2过大时，所述第一导向斜面1333和/或所述第二导向斜面1334过于弯曲，则所述第一导向斜面1333与所述第二导向斜面1334更加易于相对滑动，增大了对所述第一导向斜面1333与所述第二导向斜面1334的相对滑动进行控制的难度。若所述第一导向斜面1333与所述第二导向斜面1334发生相对滑动的幅度过大，则对所述第二微调部1332背离所述第二导向斜面1334的表面的倾斜程度的调整幅度过大，使得所述第二微调部1332难以与所述第一调节件131实现面接触。则所述承载板120在所述高度调节件133的调节下，仍是难以将重量平稳地承重于所述底板110，所述底板110与所述高度调节件133的接触界面可能存在部分位置承重过大，增大了所述底板110因承重过大而发生断裂或被压得凹陷的风险，缩短了所述水平调节装置100的使用寿命。当所述第一导向斜面1333的弧度r1和/或所述第二导向斜面1334的弧度r2过小时，所述第一导向斜面1333和/或所述第二导向斜面1334过于平缓，则当所述第一导向斜面1333及所述第二导向斜面1334相对设置且所述第一调节件131面向所述底板110的一端抵持所述第二微调部1332时，所述第二导向斜面1334与所述第一导向斜面1333发生相对滑动时，对于所述第二微调部1332背离所述第二导向斜面1334的倾斜程度的调整程度较小，使得所述第二微调部1332难以与所述第一调节件131实现面接触。则所述承载板120在所述高度调节件133的调节下，仍是难以将重量平稳地承重于所述底板110，所述底板110与所述高度调节件133的接触界面可能存在部分位置承重过大，增大了所述底板110因承重过大而发生断裂或被压得凹陷的风险，缩短了所述水平调节装置100的使用寿命。

可选地，在一些实施例中，所述第二导向斜面1334朝向所述第一导向斜面1333凸起，所述第一导向斜面1333朝向所述第二导向斜面1334凹陷。

可选地，在一些实施例中，所述第一调节件131的最大倾斜角度小于或等于2°。具体地，所述第一调节件131的最大倾斜角度的值可以为但不限于为0.1°、0.3°、0.4°、0.5°、0.6°、0.7°、0.8°、0.9°、1°、1.1°、1.2°、1.3°、1.4°、1.5°、1.6°、1.7°、1.8°、1.9°及2°。

可以理解地，所述第一调节件131的最大倾斜角度为所述第一调节件131的延伸方向与所述预设方向的夹角。

在本实施例中，当所述第一调节件131的最大倾斜角度小于或等于2°时，所述第一调节件131的最大倾斜角度在合理的范围内，换言之，所述第一调节件131的倾斜程度处于所述高度调节件133的可调节范围。当所述承载板120设置有所述调节组件130的区域相较于所述底板110发生微量倾斜时，所述第一调节件131也相对预设方向发生微量的倾斜，此时所述第一调节件131与所述第二微调部1332之间的接触方式为点接触。通过调整所述第二微调部1332朝向靠近所述底板110的方向移动，可使得所述第二微调部1332与所述第一调节件131之间的接触方式为面接触，并最终使得所述承载板120的重量可平稳地通过所述第一调节件131承载于所述第二微调部1332，继而通过所述第一微调部1331传递至所述底板110，而所述第一微调部1331面向所述底板110的表面直接抵持所述底板110，使得所述底板110的受力更加均匀，避免所述底板110因局部受力加剧而发生断裂或被压得凹凸。当所述第一调节件131的最大倾斜角度过大时，及时调节所述第二微调部1332与所述第一微调部1331之间的相对滑动，所述第二微调部1332还是难以与所述第一调节件131面接触，换言之，所述承载板120的重量难以通过所述第一调节件131平稳地承载于所述第二微调部1332，则所述底板110的部分区域所受重力较大，继而使得所述底板110与所述高度调节件133的接触界面可能存在部分位置承重过大，增大了所述底板110因承重过大而发生断裂或被压得凹陷的风险，缩短了所述水平调节装置100的使用寿命。

请参见图13及图14，在一些实施例中，沿预设方向上，所述高度调节件133的厚度d的范围为：7mm≤d≤10mm。

可以理解地，所述高度调节件133的厚度为所述第一微调部1331沿所述预设方向的高度及所述第二微调部1332沿所述预设方向的高度的总和。

具体地，所述高度调节件133的厚度d的值可以为但不限于为7mm、7.2mm、7.5mm、7.8mm、8mm、8.2mm、8.4mm、8.6mm、8.8mm、8.9mm、9mm、9.2mm、9.4mm、9.6mm、9.8mm、9.9mm及10mm等。

在本实施例中，当所述高度调节件133的厚度d满足范围7mm≤d≤10mm时，所述高度调节件133的厚度在合理的范围内，使得当所述高度调节件133设置于所述承载板120与所述底板110之间时，所述高度调节件133可承受所述承载板120的重量，且无需占用所述水平调节装置100在预设方向上过多的空间，保证了所述高度调节件133发挥作用，从而延长了所述水平调节装置100的使用寿命。当所述高度调节件133的厚度d过大时，则占用了所述水平调节装置100在预设方向上过多的空间，使得占用了所述第一调节件131与所述承载板120相互转动的空间，继而减小了所述第一调节件131调节所述承载板120在预设方向的高度的幅度。当所述高度调节件133的厚度d过小时，当所述高度调节件133设置于所述承载板120与所述底板110之间时，所述高度调节件133过薄，使得所述高度调节件133难以承受所述承载板120的重量，所述高度调节件133容易被压得破裂，缩短了所述高度调节件133的使用寿命。

请参见图15及图16，在一些实施例中，所述承载板120具有相连通的第一穿设孔121及第一沉槽122，所述第一穿设孔121贯穿所述承载板120背离所述底板110的表面，所述第一沉槽122贯穿所述承载板120面向所述底板110的表面，所述第一沉槽122的径向尺寸大于所述第一穿设孔121的径向尺寸；所述第一调节件131包括依次相连的限位部1311及第一柱体部1312，所述限位部1311位于所述承载板120背离所述底板110的一侧，所述第一柱体部1312穿设于所述第一穿设孔121；所述底板110具有第二沉槽111，所述第二沉槽111贯穿所述底板110面向所述承载板120的表面且与所述第一沉槽122连通，所述高度调节件133部分位于所述第一沉槽122内，部分位于所述第二沉槽111内。

可以理解地，所述第一穿设孔121、所述第一沉槽122及所述第二沉槽111依次连通。

在本实施例中，所述第一柱体部1312穿设于所述第一穿设孔121，以实现所述第一调节件131穿设于所述承载板120且与所述承载板120可转动连接，从而有利于所述第一调节件131对所述承载板120与所述底板110的相对位置进行调节，实现所述承载板120处于水平状态。所述第一调节件131还包括限位部1311且所述限位部1311设置于所述承载板120背离所述底板110的一侧，所述限位部1311可对所述第一柱体部1312伸入所述第一穿设孔121的深度进行限制，避免所述第一调节件131完全陷入所述第一穿设孔121。此外，所述高度调节件133部分位于所述第一沉槽122，部分位于所述第二沉槽111，有利于对所述高度调节件133的位置进行限定，提升所述高度调节件133设置于所述水平调节装置100的结构稳定性。

可选地，所述第一调节件131还包括倒角部1315，所述倒角部1315连接所述柱体部且设置于所述柱体部背离所述限位部1311的一端。

在本实施例提供的第一调节件131中，沿所述预设方向上，所述倒角部1315、所述柱体部及所限位部1311依次设置。当所述第一调节件131穿设于所述第一穿设孔121且与所述承载板120转动连接时，所述倒角部1315的设置有利于所述柱体部穿入所述第一穿设孔121，且可减小所述第一调节件131在所述第一穿设孔121中转动的阻力，从而提升对所述承载板120进行高度调节的效率。

请参见图8，在一些实施例中，所述底板110还具有第二穿设孔112，所述第二穿设孔112连通所述第二沉槽111且相较于所述第二沉槽111更远离所述承载板120；所述第一柱体部1312的内部具有第一贯穿孔1313，所述第一贯穿孔1313与所述第一沉槽122连通；所述高度调节件133具有第二贯穿孔1335，所述第二贯穿孔1335分别与所述第一贯穿孔1313及所述第二穿设孔112连通；所述调节组件130还包括第二调节件134，所述第二调节件134依次穿设于所述第一贯穿孔1313、所述第二贯穿孔1335及所述第二穿设孔112，所述第二调节件134背离所述底板110的端部抵持所述第一调节件131，以实现对所述承载板120及所述底板110的位置进行固定。

可以理解地，沿预设方向上，所述第二穿设孔112、所述第二贯穿孔1335及所述第一贯穿孔1313依次设置且依次连通。

可以理解地，所述第一柱体部1312的内部具有第一贯穿孔1313，所述第二调节件134穿设于所述第一贯穿孔1313，可以为，所述第一调节件131套设于所述第二调节件134的外周，且所述穿设孔的延伸方向平行于所述预设方向。

可以理解地，所述第二调节件134依次穿设于所述第一贯穿孔1313、所述第二贯穿孔1335及所述第二穿设孔112，可以为，所述第二调节件134的一端穿设于所述承载板120，所述第二调节件134的另一端连接所述底板110，还可以为，所述第二调节件134依次穿设于所述第一调节件131、所述高度调节件133及所述底板110。

在本实施例中，所述调节组件130还包括第二调节件134，且所述第二调节件134依次穿设于所述第一贯穿孔1313、第二贯穿孔1335及所述第二穿设孔112，换言之，所述第二调节件134依次穿设所述第一调节件131、所述高度调节件133及所述底板110。当通过所述第一调节件131将所述承载板120调整至水平状态时，采用所述锁紧件132对所述第一调节件131的位置进行固定后，通过将所述第二调节件134穿设于所述第一贯穿孔1313、第二贯穿孔1335及所述第二穿设孔112，可对所述承载板120、所述高度调节件133及所述底板110的位置进行进一步地固定，防止所述承载板120、所述高度调节件133及所述底板110沿着层叠方向发生错位。进一步地，所述第二调节件134背离所述底板110的端部抵持所述第一调节件131，所述第二调节件134可阻止所述第一调节件131往背离所述底板110的方向移动，即阻止所述承载板120沿所述预设方向移动。在本实施例中，所述第二调节件134有利于对所述承载板120及所述底板110的位置进行进一步固定，以使所述承载板120维持水平状态，使得当所述水平调节装置100应用于晶圆检测系统200时，可使所述待检测晶圆水平设置于所述晶圆检测台210，从而有利于精准地对所述待检测晶圆进行检测，且可避免待检测晶圆被损坏。

在一些实施例中，所述第一调节件131具有第一外螺纹（图未示），所述承载板120具有第一内螺纹（图未示），所述第一外螺纹与所述第一内螺纹螺纹连接；所述第二调节件134靠近所述底板110的端部具有第二外螺纹（图未示），所述底板110具有第二内螺纹（图未示），所述第二外螺纹与所述第二内螺纹螺纹连接；当所述第一调节件131沿预设方向朝向靠近或背离所述底板110的方向移动时，所述第一外螺纹与所述第一内螺纹相互咬合，以实现所述承载板120朝向背离或靠近所述底板110的方向移动，进而调节所述承载板120的位置，以使所述承载板120处于水平状态；当所述第二调节件134穿设于所述第一调节件131及所述底板110时，所述第二外螺纹与所述第二内螺纹相互咬合，以实现对所述承载板120及所述底板110的位置进行固定。

在本实施例中，所述第一调节件131具有第一外螺纹，所述承载板120具有第一内螺纹，且所述第一外螺纹与所述第一内螺纹螺纹连接，则所述第一内螺纹位于所述承载板120的所述第一穿设孔121的内壁。当所述第一调节件131沿预设方向朝向靠近所述底板110的方向移动时，所述第一外螺纹与所述第一内螺纹朝着第一方向相互咬合，以使得所述承载板120朝向背离所述底板110的方向移动，以将所述承载板120调整至水平状态；当所述第一调节件131沿预设方向朝向背离所述底板110的方向移动时，所述第一外螺纹与所述第一内螺纹朝着第二方向相互咬合，以使得所述承载板120朝向靠近所述底板110的方向移动，以将所述承载板120调整至水平状态；其中，所述第一方向与所述第二方向为反方向，当所述第一方向为顺时针方向时，所述第二方向为逆时针方向；当所述第一方向为逆时针方向时，所述第二方向为顺时针方向。本申请通过所述第一外螺纹与第一内螺纹的相互配合，实现了所述承载板120与所述第一调节件131的相对位置的调节，同时实现了所述第一调节件131与所述底板110的相对位置的调节，以实现所述承载板120处于水平状态。进一步地，当所述第二调节件134穿设于所述第一调节件131及所述底板110时，所述第二调节件134靠近所述底板110的端部具有第二外螺纹，所述底板110具有第二内螺纹，则所述第二内螺纹位于所述底板110的所述第二穿设孔112的内壁，所述第二外螺纹与所述第二内螺纹螺纹连接，以实现将所述第二调节件134固定于所述底板110，而所述第二调节件134背离所述底板110的端部抵持所述第一调节件131，即实现了对所述承载板120的位置进行固定。本申请通过所述第二外螺纹与第二内螺纹的相互配合，对所述第一调节件131的位置进行锁付，从而实现了对所述承载板120及所述底板110的位置进行固定，以使所述承载板120维持在水平状态。当所述晶圆检测台210用于承载待检测晶圆时，可确保待检测晶圆处于水平状态，从而有利于精准地对所述待检测晶圆进行检测，且可避免待检测晶圆被损坏。

请参见图16，在一些实施例中，所述水平调节装置100还包括紧固件140，所述调节组件130的数量为三个，所述紧固件140与三个所述调节组件130环绕所述承载板120的外周间隔设置，所述紧固件140分别固定连接所述底板110及所述承载板120，三个所述调节组件130配合，用于调节所述承载板120与所述底板110的相对位置，以使所述承载板120处于水平状态。

在本实施例中，所述水平调节装置100包括紧固件140和三个所述调节组件130，当所述紧固件140及三个所述调节组件130均设置于所述水平调节装置100时，所述紧固件140固定连接所述底板110及所述承载板120，则所述紧固件140与所述底板110、所述承载板120的相对位置不改变，则所述承载板120设置有所述紧固件140的区域与所述底板110之间的距离一定。通过调节三个所述调节组件130，以调整所述承载板120设置有所述调节组件130的区域与所述底板110之间的距离，继而实现调节所述承载板120在各个区域在预设方向的位置，以实现将所述承载板120调整至水平状态。当所述晶圆检测台210用于承载待检测晶圆时，可确保待检测晶圆处于水平状态，从而有利于精准地对所述待检测晶圆进行检测，且可避免待检测晶圆被损坏。

请参见图17，本申请提供了一种晶圆检测系统200，所述晶圆检测系统200包括：本申请提供的水平调节装置100、晶圆检测台210，所述晶圆检测台210设置于所述承载板120背离所述底板110的表面，所述晶圆检测台210用于承载待检测晶圆；所述水平调节装置100用于使所述晶圆检测台210水平设置。

在本实施例中，所述晶圆检测台210设置于所述承载板120背离所述底板110的表面，换言之，沿所述预设方向上，所述水平调节装置100及所述晶圆检测台210依次排布。当所述晶圆检测系统200用于对待检测晶圆进行检测时，所述待检测晶圆承载于所述晶圆检测台210背离所述水平调节装置100的表面，所述水平调节装置100的承载板120处于水平状态，则所述晶圆检测台210及所述待检测晶圆均处于水平状态。在对所述待检测晶圆进行检测的过程中，所述待检测晶圆具有较高的平整度，可提升对待检测晶圆进行检测的精准性，还可避免所述待检测晶圆被损坏。

可选地，所述晶圆检测系统200还包括探针组件（图未示），所述探针组件用于与所述待检测晶圆物理接触并对所述待检测晶圆进行检测。

在本实施例中，所述探针组件用于对所述待检测晶圆进行检测。当所述待检测晶圆承载于所述晶圆检测台210，且所述晶圆检测台210承载于所述水平调节装置100时，所述水平调节装置100可将所述承载板120调整至所述水平状态，进一步将所述晶圆检测台210及所述待检测晶圆调整至水平状态。当所述探针组件对所述待检测晶圆进行检测时，可避免因所述待检测晶圆不平整而影响探针组件与待检测晶圆的物理接触，还可避免所述探针组件扎破所述待检测晶圆而对待检测晶圆造成损坏。所述水平调节装置100装配于所述晶圆检测系统200，有利于提升所述探针组件对所述待检测晶圆进行检测的准确性及安全性。

可选地，所述晶圆检测系统200包括控制/测试装置（图未示）、载物台（Chuck）控制装置（图未示）、视/光学组件（图未示）、屏蔽组件及隔震装置（图未示）等部分。可选地，所述晶圆检测系统200可对晶圆（Wafer）或其他元器件进行I-V、C-V、光信号、RF、/F噪声等特性分析。

具体地，所述晶圆检测系统200在工作过程中，可以通过探针组件中的探针或探针卡点测晶圆样品的引脚（pad），通过连接测试仪器加载和测量电学信号，并在软件端对电学信号进行控制、判断与存储，并将判断信息反馈至喷墨系统，对晶圆上的次品晶粒（die）进行打点标记。在一个次品晶粒（die）测试完成后，通过软件控制系统将载物台（Chuck）机械平台移动至下一个待测晶粒（die），依次进行循环测试。

所述晶圆检测系统200可以为但不仅限于为对尺寸规格为寸、或寸、或寸、或其他尺寸的晶圆进行检测。可选地，所述晶圆检测系统200还可以为硅（Si）、氮化镓（GaN）、碳化硅（SiC）等各类材质构成的芯片进行性能测试。

所述晶圆检测系统200可以为但不仅限于为适用于晶圆、或微机电系统（Micro-Electro-Mechanical System，MEMS）、或生物结构、或光电器件、或发光二极管（LightEmitting Diode，LED）、或液晶显示屏幕（Liquid Crystal Display，LCD）、或太阳能电池的探测。

可选地，所述晶圆检测系统200的工作温度为-60℃至300℃。进一步可选地，所述晶圆检测系统200还可以加载温控系统，来满足于高低温环境下的性能测试要求。

在本申请中提及“实施例”“实施方式”意味着，结合实施例描述的特定特征、结构或特性可以包含在本申请的至少一个实施例中。在说明书中的各个位置出现所述短语并不一定均是指相同的实施例，也不是与其它实施例互斥的独立的或备选的实施例。本领域技术人员显式地和隐式地理解的是，本申请所描述的实施例可以与其它实施例相结合。此外，还应该理解的是，本申请各实施例所描述的特征、结构或特性，在相互之间不存在矛盾的情况下，可以任意组合，形成又一未脱离本申请技术方案的精神和范围的实施例。

最后应说明的是，以上实施方式仅用以说明本申请的技术方案而非限制，尽管参照以上较佳实施方式对本申请进行了详细说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本申请的技术方案进行修改或等同替换都不应脱离本申请技术方案的精神和范围。

Claims (6)

1.一种水平调节装置，其特征在于，所述水平调节装置包括：

底板；

承载板，所述承载板设置于所述底板的一侧；以及

调节组件，所述调节组件分别连接所述承载板及所述底板，用于调节所述承载板与所述底板的相对位置，以使得所述承载板处于水平状态；所述调节组件包括：第一调节件及锁紧件，所述第一调节件穿设于所述承载板且可转动连接所述承载板，所述第一调节件可沿预设方向朝向靠近或远离所述底板的方向移动；当所述第一调节件沿预设方向朝向靠近或背离所述底板的方向移动时，所述承载板朝向背离或靠近所述底板的方向移动，从而调整所述承载板的位置，以使所述承载板处于水平状态；所述锁紧件套设于所述第一调节件的外周且与所述第一调节件螺纹连接，所述锁紧件设置于所述承载板背离所述底板的一侧且抵持所述承载板背离所述底板的表面，以对所述第一调节件与所述承载板的相对位置进行定位；其中，预设方向为所述底板与所述承载板的层叠方向；

所述调节组件还包括高度调节件，所述高度调节件设置于所述底板与所述承载板之间，所述高度调节件包括沿预设方向层叠设置的第一微调部及第二微调部，所述第一微调部位于所述第二微调部与所述底板之间，所述第二微调部抵持所述第一调节件面向所述底板的一端；当所述第一调节件朝向靠近所述底板的方向移动时，推动所述第二微调部相对所述第一微调部朝向靠近所述底板的方向移动，从而调节所述第二微调部与所述第一调节件的相对位置，以使所述承载板处于水平状态；

所述第一微调部具有面向所述第二微调部的第一导向斜面，所述第二微调部具有面向所述第一微调部的第二导向斜面，所述第一导向斜面与所述第二导向斜面抵接；当所述第一调节件朝向靠近所述底板的方向移动时，推动所述第二微调部相对所述第一微调部朝向靠近所述底板的方向滑动，从而调节所述第二微调部与所述第一调节件的相对位置，以使所述承载板处于水平状态；所述第一导向斜面为弧面，所述第一导向斜面的弧度r1的范围为：15mm≤r1≤20mm；所述第二导向斜面为弧面，所述第二导向斜面的弧度r2的范围为：15mm≤r2≤20mm；且所述第一导向斜面与所述第二导向斜面满足：|r1-r2|≤1mm。

2.根据权利要求1所述的水平调节装置，其特征在于，所述承载板具有相连通的第一穿设孔及第一沉槽，所述第一穿设孔贯穿所述承载板背离所述底板的表面，所述第一沉槽贯穿所述承载板面向所述底板的表面，所述第一沉槽的径向尺寸大于所述第一穿设孔的径向尺寸；所述第一调节件包括依次相连的限位部及第一柱体部，所述限位部位于所述承载板背离所述底板的一侧，所述第一柱体部穿设于所述第一穿设孔；所述底板具有第二沉槽，所述第二沉槽贯穿所述底板面向所述承载板的表面且与所述第一沉槽连通，所述高度调节件部分位于所述第一沉槽内，部分位于所述第二沉槽内。

3.根据权利要求2所述的水平调节装置，其特征在于，所述底板还具有第二穿设孔，所述第二穿设孔连通所述第二沉槽且相较于所述第二沉槽更远离所述承载板；所述第一柱体部的内部具有第一贯穿孔，所述第一贯穿孔与所述第一沉槽连通；所述高度调节件具有第二贯穿孔，所述第二贯穿孔分别与所述第一贯穿孔及所述第二穿设孔连通；所述调节组件还包括第二调节件，所述第二调节件依次穿设于所述第一贯穿孔、所述第二贯穿孔及所述第二穿设孔，所述第二调节件背离所述底板的端部抵持所述第一调节件，以实现对所述承载板及所述底板的位置进行固定。

4.根据权利要求3所述的水平调节装置，其特征在于，所述第一调节件具有第一外螺纹，所述承载板具有第一内螺纹，所述第一外螺纹与所述第一内螺纹螺纹连接；所述第二调节件靠近所述底板的端部具有第二外螺纹，所述底板具有第二内螺纹，所述第二外螺纹与所述第二内螺纹螺纹连接；当所述第一调节件沿预设方向朝向靠近或背离所述底板的方向移动时，所述第一外螺纹与所述第一内螺纹相互咬合，以实现所述承载板朝向背离或靠近所述底板的方向移动，进而调节所述承载板的位置，以使所述承载板处于水平状态；当所述第二调节件穿设于所述第一调节件及所述底板时，所述第二外螺纹与所述第二内螺纹相互咬合，以实现对所述承载板及所述底板的位置进行固定。

5.根据权利要求1至4任一项所述的水平调节装置，其特征在于，所述水平调节装置还包括紧固件，所述调节组件的数量为三个，所述紧固件与三个所述调节组件环绕所述承载板的外周间隔设置，所述紧固件分别固定连接所述底板及所述承载板，三个所述调节组件配合，用于调节所述承载板与所述底板的相对位置，以使所述承载板处于水平状态。

6.一种晶圆检测系统，其特征在于，所述晶圆检测系统包括：

权利要求1至5任一项所述的水平调节装置；以及

晶圆检测台，所述晶圆检测台设置于所述承载板背离所述底板的表面，所述晶圆检测台用于承载待检测晶圆；所述水平调节装置用于使所述晶圆检测台水平设置。