CN117665338B - 卡盘组件及探针台 - Google Patents
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Abstract
本申请提供一种卡盘组件及探针台。卡盘组件包括:卡盘,卡盘具有承载面及第一通孔,承载面用于承载晶圆,第一通孔贯穿于承载面;顶杆组件,顶杆组件包括相连的顶杆及顶杆底座,顶杆底座连接于卡盘背离承载面的一侧,顶杆能够穿设于第一通孔;及干涉组件,干涉组件能够阻挡顶杆组件沿第一方向的移动;卡盘组件具有第一状态及第二状态,当卡盘组件处于第一状态时,顶杆未显露于承载面;当卡盘组件由第一状态切换至第二状态时:卡盘沿第一方向移动,干涉组件阻挡顶杆底座移动,顶杆穿设于第一通孔并显露于承载面,且顶杆能够将晶圆与卡盘相分离。所述卡盘组件能够避免顶杆震动将晶圆震坏、划伤,进而提升探针台的精准度和可靠性。
Description
技术领域
本申请涉及晶圆检测技术领域,尤其涉及一种卡盘组件及探针台。
背景技术
探针台广泛应用于半导体行业、光电行业、集成电路以及封装的测试。在探针台中,卡盘用于在检测晶圆和芯片时将其承载和固定。
然而,当机械手需要在卡盘上取走或放置晶圆时,卡盘需要利用顶杆将晶圆顶出或承接晶圆。当晶圆为超薄晶圆时,顶杆在顶出过程中容易产生晃动而导致晶圆放置不稳,使得晶圆容易从顶杆滑落或被顶杆划伤。
发明内容
鉴于此,本申请提供一种卡盘组件及探针台,来实现顶杆的平稳顶出。
第一方面,本申请提供一种卡盘组件,所述卡盘组件包括:
卡盘,所述卡盘具有承载面及第一通孔,所述承载面用于承载晶圆,所述第一通孔贯穿于所述承载面;
顶杆组件,所述顶杆组件包括相连的顶杆及顶杆底座,所述顶杆底座连接于所述卡盘背离所述承载面的一侧,所述顶杆设置于所述顶杆底座邻近所述卡盘的一侧,并能够穿设于所述第一通孔;及
干涉组件,所述干涉组件设置于所述卡盘背离所述承载面的一侧,并能够阻挡所述顶杆组件沿第一方向的移动,所述第一方向为所述卡盘指向所述顶杆底座的方向;
所述卡盘组件具有第一状态及第二状态,当所述卡盘组件处于第一状态时,所述顶杆未显露于所述承载面;当所述卡盘组件由第一状态切换至第二状态时:所述卡盘沿第一方向移动,所述干涉组件阻挡所述顶杆底座移动,所述顶杆穿设于所述第一通孔并显露于所述承载面,且所述顶杆能够将晶圆与所述卡盘相分离。
其中,所述卡盘组件还包括升降组件,所述升降组件连接于所述卡盘背离所述承载面的一侧,并能够带动所述卡盘沿所述第一方向及所述第一方向的反方向往复运动;
所述顶杆组件包括多个顶杆,所述多个顶杆连接于所述顶杆底座,所述顶杆底座环绕并间隔设置于所述升降组件的周侧,且所述多个顶杆环绕并间隔设置于所述升降组件的周侧。
其中,所述干涉组件包括驱动件及干涉件,所述驱动件能够驱动所述干涉件沿第二方向往复运动,所述第二方向垂直于所述第一方向;
其中,所述干涉件沿第二方向具有第一位置及第二位置,当所述干涉件运动至第一位置时,所述干涉件沿所述第一方向避让于所述顶杆底座,当所述干涉件运动至第二位置时,所述干涉件沿第一方向干涉于所述顶杆底座,并能够阻挡所述顶杆底座沿第一方向的移动。
其中,所述顶杆底座具有第二通孔,所述顶杆组件还包括支撑件,所述支撑件包括相连的支撑杆和支撑座,所述支撑杆的一端连接至所述卡盘,所述支撑杆的另一端穿设于所述第二通孔并连接至所述支撑座,所述支撑杆活动连接于所述顶杆底座,所述支撑座设置于所述顶杆底座背离所述卡盘的一侧,且所述支撑座的直径大于所述第二通孔的直径。
其中,所述顶杆组件还包括导向件,所述导向件包括导向基座及滑杆,所述导向基座固定于所述顶杆底座,所述导向基座具有第三通孔,所述滑杆的一端连接于所述卡盘,所述滑杆的另一端穿设于所述第三通孔及所述顶杆底座,且所述导向基座能够沿所述滑杆进行滑动。
其中,所述卡盘组件包括多个干涉组件,且所述多个干涉组件关于所述升降组件对称设置,所述升降组件具有沿第一方向延伸的中心轴,所述顶杆组件包括至少四个顶杆,所述四个顶杆围绕于所述中心轴对称设置,且相邻两个顶杆关于所述支撑件对称设置。
其中,所述顶杆底座包括本体部及凸出部,所述本体部围设于所述升降组件的周侧,所述凸出部设置于所述本体部邻近所述升降组件的一侧,且所述凸出部设置于所述支撑件邻近所述升降组件的一侧,且当所述卡盘组件处于第二状态时,所述干涉组件抵接于所述凸出部设置。
其中,所述升降组件包括传动件及加固件,所述传动件沿所述第一方向延伸,并能够带动所述卡盘沿所述第一方向及所述第一方向的反方向往复运动,所述加固件包括第一固定板、第二固定板、导向柱及移动板,所述导向柱沿所述第一方向延伸,所述导向柱的一端连接于所述第一固定板,所述导向柱的另一端连接于所述第二固定板,所述移动板围设并连接于所述传动件的周侧,并能够在所述传动件的带动作用下沿第一方向往复运动,所述移动板还活动连接于所述导向柱,并能够沿所述导向柱的延伸方向往复运动。
其中,所述卡盘组件还包括第一缓冲件、第二缓冲件及第三缓冲件,所述第一缓冲件为弹性材质,且所述第一缓冲件设置于所述卡盘邻近所述顶杆底座的一侧,所述第二缓冲件为弹性材质,且所述第二缓冲件设置于所述移动板与所述第一固定板之间,所述第三缓冲件为弹性材质,所述第三缓冲件设置于所述移动板与所述第二固定板之间。
第二方面,本申请还提供一种探针台,所述探针台包括所述卡盘组件。
本实施方式提供的卡盘组件包括卡盘、顶杆组件及干涉组件,所述卡盘组件通过干涉组件来干涉顶杆底座沿第一方向的移动,利用卡盘沿第一方向的移动来实现顶杆从承载面的顶出,从而巧妙地复用卡盘的升降组件,来实现顶杆的平稳顶出。相较于采用电机驱动顶杆的方式而言,本实施方式提供的卡盘组件能够具有较低的造价。以及,相较于采用气缸直接驱动顶杆移动的方式而言,本实施方式可以避免气缸震动对顶杆稳定性的影响,使得顶杆可以更加平稳。尤其是当所述卡盘需要承载超薄晶圆时,所述卡盘组件能够避免顶杆震动将晶圆震坏、划伤,且能够避免晶圆位置发生移动的情形,从而使得晶圆在卡盘或机械手上的位置更加精准,进而提升所述卡盘组件及探针台的精准度和可靠性。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施方式或现有技术中的技术方案,下面将对实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施方式,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本申请实施例的卡盘组件的结构示意图;
图2是图1中提供的卡盘组件在a处的局部放大结构示意图;
图3是本申请实施例的卡盘组件承接晶圆时的工作原理示意图;
图4是本申请实施例的卡盘组件在第二状态下的工作原理示意图;
图5是本申请实施例的卡盘组件由第一状态切换至第二状态下的工作原理示意图;
图6是本申请实施例的干涉组件的结构示意图;
图7是本申请实施例一的卡盘组件的结构示意图;
图8是本申请实施例一的顶杆组件的结构示意图;
图9是本申请实施例的导向件及导向件的分解结构的示意图;
图10是本申请实施例一的卡盘组件的部分结构示意图;
图11是本申请实施例二的卡盘组件的部分结构示意图;
图12是图11中提供的卡盘组件在b处的局部放大结构示意图;
图13是本申请实施例二的顶杆组件的结构示意图;
图14是本申请实施例二的卡盘组件的结构示意图;
图15是本申请实施例三的卡盘组件的结构示意图;
图16是本申请实施例四的卡盘组件的结构示意图;
图17是本申请实施例五的卡盘组件的结构示意图;
图18是本申请实施例六的卡盘组件的结构示意图;
图19是本申请实施例七的卡盘组件的结构示意图;
图20是本申请实施例的探针台的结构示意图。
附图标记说明:
1-探针台,10-卡盘组件,20-晶圆,30-机械手,11-卡盘,12-顶杆组件,13-干涉组件,14-升降组件,15-第一缓冲件,16-第二缓冲件,17-第三缓冲件,19-第一传感器,21-第二传感器,111-承载面,112-第一通孔,121-顶杆,122-顶杆底座,123-支撑件,124-导向件,131-驱动件,141-中心轴,142-传动件,143-加固件,132-干涉件,191-光电开关导轨,192-光电感应器,193-光电挡片,1221-第二通孔,1222-本体部,1223-凸出部,1231-支撑杆,1232-支撑座,1241-导向基座,1242-滑杆,1421-电机,1422-丝杆,1423-轴承,1431-第一固定板,1432-第二固定板,1433-导向柱,1434-移动板,124a-第三通孔,143a-柱体部,143b-滑动部。
具体实施方式
下面将结合本发明实施方式中的附图,对本发明实施方式中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施方式仅仅是本发明一部分实施方式,而不是全部的实施方式。基于本发明中的实施方式,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施方式,都属于本发明保护的范围。
本申请的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别不同对象,而不是用于描述特定顺序。此外,术语“包括”和“具有”以及它们任何变形,意图在于覆盖不排他的包含。例如包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备没有限定于已列出的步骤或单元,而是可选地还包括没有列出的步骤或单元,或可选地还包括对于这些过程、方法、产品或设备固有的其他步骤或单元。
在本文中提及“实施例”或“实施方式”意味着,结合实施例或实施方式描述的特定特征、结构或特性可以包含在本申请的至少一个实施例中。在说明书中的各个位置出现该短语并不一定均是指相同的实施例,也不是与其它实施例互斥的独立的或备选的实施例。本领域技术人员显式地和隐式地理解的是,本文所描述的实施例可以与其它实施例相结合。
在介绍本申请的技术方案之前,再详细介绍下相关技术中的技术问题。
晶圆是制作硅半导体积体电路所用的硅晶片,其原始材料是硅。半导体工业对于晶圆表面缺陷检测的要求,一般是要求高效准确,能够捕捉有效缺陷,实现实时检测。
探针台可以将电探针、光学探针或射频探针放置在晶圆上,从而可以与测试仪器及半导体测试系统配合来检测晶圆表面缺陷。探针台中吸附承载晶圆的平台简称载片台,又称为卡盘。卡盘可承载固定晶圆在X轴、Y轴、Z轴三个方向进行运动。卡盘通常通过真空来吸附晶圆,且当晶圆需要取放时,卡盘需要由顶杆将晶圆顶出或承接晶圆,然后由机械手取走或放置晶圆。
然而,常规技术的探针台中通常利用电机直接带动顶杆进行上下运动,但是其造价较高。在另一种方案中,是利用气缸直接连接于顶杆并直接带动顶杆顶升,即顶杆固定连接并设置于气缸的活塞位置,顶杆的延伸方向与气缸的伸缩方向相同,顶杆在气缸的直接推动或收缩的作用下进行升降。
但是,由于气缸的本身特性,其在工作过程中容易产生冲击和较大的震动,直接连接于气缸的顶杆也会受到较大的冲击和震动影响。因此,当顶杆抵持晶圆时,尤其是抵持超薄晶圆时,会很容易把晶圆震坏、划伤,也会导致晶圆位置发生滑动,造成晶圆放置到卡盘或机械手上的位置不够精准。
鉴于此,为解决上述问题,本申请提供了一种卡盘组件10及探针台1。所述探针台1包括但不仅限于集成有电学、光波、微波等测试功能。且所述探针台1可以为但不仅限于为半自动探针台或全自动探针台。
可选地,所述探针台1包括控制/测试软件、载物台(Chuck)控制系统、探针测试系统、视/光学组件、屏蔽组件及隔震系统等部分。可选地,所述探针台1可对晶圆20(Wafer)或其他元器件进行I-V、C-V、光信号、RF、1/F噪声等特性分析。
具体地,所述探针台1在工作过程中,可以通过探针或探针卡点测晶圆20样品的引脚(pad),通过连接测试仪器加载和测量电学信号,并在软件端对电学信号进行控制、判断与存储,并将判断信息反馈至喷墨系统,对晶圆20上的次品晶粒(die)进行打点标记。在一个次品晶粒(die)测试完成后,通过软件控制系统将载物台(Chuck)机械平台移动至下一个待测晶粒(die),依次进行循环测试。
所述探针台1可以为但不仅限于为对尺寸规格为12寸、或8寸、或6寸、或其他尺寸的晶圆20进行检测。可选地,所述探针台1还可以为硅(Si)、氮化镓(GaN)、碳化硅(SiC)等各类材质构成的芯片进行性能测试。
所述探针台1可以为但不仅限于为适用于晶圆20、或微机电系统(Micro-Electro-Mechanical System,MEMS)、或生物结构、或光电器件、或发光二极管(Light EmittingDiode,LED)、或液晶显示屏幕(Liquid Crystal Display,LCD)、或太阳能电池的探测。
可选地,所述探针台1的工作温度为-60℃~300℃。进一步可选地,所述探针台1还可以加载温控系统,来满足于高低温环境下的性能测试要求。
请参阅图1、图2、图3、图4及图5。本实施方式的卡盘组件10包括卡盘11、顶杆组件12及干涉组件13。所述卡盘11具有承载面111及第一通孔112,所述承载面111用于承载晶圆20,所述第一通孔112贯穿于所述承载面111。所述顶杆组件12包括相连的顶杆121及顶杆底座122,所述顶杆底座122连接于所述卡盘11背离所述承载面111的一侧,所述顶杆121设置于所述顶杆底座122邻近所述卡盘11的一侧,并能够穿设于所述第一通孔112。所述干涉组件13设置于所述卡盘11背离所述承载面111的一侧,并能够阻挡所述顶杆组件12沿第一方向Z的移动,所述第一方向Z为所述卡盘11指向所述顶杆底座122的方向。所述卡盘组件10具有第一状态及第二状态,当所述卡盘组件10处于第一状态时,所述顶杆121未显露于所述承载面111。当所述卡盘组件10由第一状态切换至第二状态时:所述卡盘11沿第一方向Z移动,所述干涉组件13阻挡所述顶杆底座122移动,所述顶杆121穿设于所述第一通孔112并显露于所述承载面111,且所述顶杆121能够将晶圆20与所述卡盘11相分离。
具体地,所述卡盘11应用于探针台1中,并用于承载待测试的晶圆20。其中,所述晶圆20可以为超薄晶圆,所述超薄晶圆的厚度通常小于100μm。
可选地,所述卡盘11能够沿所述卡盘11与所述顶杆底座122的排布方向升降。
其中,所述卡盘11的承载面111用于承载晶圆20,且所述第一通孔112能够用于穿设所述顶杆121,所述顶杆121通过所述第一通孔112能够显露于所述承载面111。
可选地,所述顶杆底座122活动连接于所述卡盘11,且当所述干涉组件13未对所述顶杆底座122干涉时,所述顶杆底座122在自身重力的作用下吊装于所述卡盘11背离所述承载面111的一侧。
可选地,所述顶杆121固定连接于所述顶杆底座122,且所述顶杆121设置于所述顶杆底座122邻近所述卡盘11的一侧。
可选地,所述干涉组件13为气缸,且所述干涉组件13对所述顶杆底座122具有干涉状态和未干涉状态。所述干涉组件13设置于所述卡盘11背离所述承载面111的一侧,且当所述干涉组件13需要对所述顶杆底座122干涉时,所述干涉组件13至少部分抵接至所述顶杆底座122背离所述卡盘11的一侧,并能够阻挡所述顶杆底座122及所述顶杆121沿第一方向Z移动。
其中,所述第一方向Z为所述卡盘11指向所述顶杆底座122的方向,换言之,所述第一方向Z为所述卡盘11进行下降的方向。
其中,所述第一状态可以理解为,所述卡盘组件10无需顶出或承接晶圆20的状态,即无需顶杆121显露于承载面111的状态。所述第二状态可以理解为,所述卡盘组件10需要顶出或承接晶圆20的状态,即需要顶杆121伸出并显露于承载面111的状态。
可以理解地,当所述卡盘组件10处于第一状态时,所述干涉组件13未对所述顶杆底座122干涉。当所述顶杆底座122未被所述干涉组件13干涉时,所述顶杆底座122在自身重力作用下吊装于所述卡盘11,所述顶杆底座122能够跟随所述卡盘11一起沿第一方向Z及第一方向Z的反方向进行升降运动,从而顶杆底座122与所述卡盘11之间的距离不会改变,所述顶杆121收容于所述第一通孔112内并未显露于所述承载面111。
可以理解地,当所述卡盘组件10由第一状态切换至第二状态时,所述干涉组件13对所述顶杆底座122进行干涉,并阻挡所述顶杆底座122沿第一方向Z移动。此时,所述卡盘11能够相对于所述顶杆底座122沿第一方向Z升降。当卡盘11沿第一方向Z下降时,所述顶杆底座122不再跟随所述卡盘11升降,所述顶杆底座122与所述卡盘11之间的距离变小,且在卡盘11下降的过程中,所述顶杆121逐渐通过所述第一通孔112显露于所述卡盘11的承载面111,并用于顶出晶圆20或承接晶圆20。
综上所述,本实施方式提供的卡盘组件10包括卡盘11、顶杆组件12及干涉组件13,所述卡盘组件10通过干涉组件13来干涉顶杆底座122沿第一方向Z的移动,利用卡盘11沿第一方向Z的移动来实现顶杆121从承载面111的顶出,从而巧妙地复用卡盘11的升降运动,来实现顶杆121的平稳顶出。相较于采用电机驱动顶杆121的方式而言,本实施方式提供的卡盘组件10能够具有较低的造价。以及,相较于采用气缸直接驱动顶杆121移动的方式而言,本实施方式可以避免气缸震动对顶杆121稳定性的影响,使得顶杆121可以更加平稳。尤其是当所述卡盘11需要承载超薄晶圆时,所述卡盘组件10能够避免顶杆121震动将晶圆20震坏、划伤,且能够避免晶圆20位置发生移动的情形,从而使得晶圆20在卡盘11或机械手30上的位置更加精准,进而提升所述卡盘组件10及探针台1的精准度和可靠性。
请再次参阅图4。所述卡盘组件10还包括升降组件14,所述升降组件14连接于所述卡盘11背离所述承载面111的一侧,并能够带动所述卡盘11沿所述第一方向Z及所述第一方向Z的反方向往复运动。所述顶杆组件12包括多个顶杆121,所述多个顶杆121连接于所述顶杆底座122,所述顶杆底座122环绕并间隔设置于所述升降组件14的周侧,且所述多个顶杆121环绕并间隔设置于所述升降组件14的周侧。
可选地,所述升降组件14沿第一方向Z延伸,换言之,所述升降组件14沿所述第一方向Z延伸。所述升降组件14能够带动所述卡盘11沿第一方向Z及第一方向Z的反方向升降,换言之,所述升降组件14能够带动所述卡盘11沿所述第一方向Z及所述第一方向Z的反方向运动。
可选地,所述升降组件14还能够带动所述卡盘11沿顺时针方向或逆时针方向旋转,且所述顺时针方向及所述逆时针方向均垂直于所述第一方向Z。所述升降组件14带动所述卡盘11的旋转角度范围通常小于1°或小于6°。
可选地,所述顶杆底座122的形状近似于中空的圆环状,且所述顶杆底座122环绕并间隔设置于所述升降组件14。
可选地,所述顶杆121的数量为两根、或三根、或四根、或其他数量等。在本实施方式的示意图中,以所述顶杆121的数量为四根为例进行示意,四根顶杆121为彼此间隔设置,四根顶杆121环绕于所述升降组件14的周侧,且当晶圆20为方形晶圆时,四根顶杆121可以对晶圆20有稳定地承载作用。其中,所述顶杆121的延伸方向平行或近似平行于所述升降组件14的延伸方向。可以理解地,在本申请其他实施方式中,所述顶杆组件12也可以根据晶圆20形状、或尺寸的不同设置不同数量的顶杆121,本申请对此不做限定。
可选地,所述顶杆底座122所在的平面平行于或近似平行于所述承载面111,且不同的顶杆121的长度为相等或近似相等,从而使得多个顶杆121能平稳地承载晶圆20。
在本实施方式中,所述卡盘组件10利用升降组件14沿第一方向Z的升降运动,来驱动卡盘11沿第一方向Z的升降运动,并同时实现顶杆121的平稳顶出,从而实现对升降组件14的复用,在降低所述卡盘组件10的造价的同时,避免顶杆121不稳造成晶圆20滑落或划伤。所述顶杆组件12还包括多个环绕于所述升降组件14周侧的顶杆121,多个顶杆121能够同时承载晶圆20,使得所述顶杆组件12对晶圆20具有多个支撑点,来实现对晶圆20的平稳顶出。
请参阅图5及图6。所述干涉组件13包括驱动件131及干涉件132,所述驱动件131能够驱动所述干涉件132沿第二方向X往复运动,所述第二方向X垂直于所述第一方向Z。其中,所述干涉件132沿第二方向X具有第一位置及第二位置,当所述干涉件132运动至第一位置时,所述干涉件132沿所述第一方向Z避让于所述顶杆底座122,当所述干涉件132运动至第二位置时,所述干涉件132沿第一方向Z干涉于所述顶杆底座122,并能够阻挡所述顶杆底座122沿第一方向Z的移动。
可选地,所述驱动件131为气缸,所述气缸是指引导活塞在缸内进行直线往复运动的金属机件。相较于采用电机驱动的方式,本实施方式采用气缸驱动干涉件132,能够具有更低的造价成本。
可选地,所述干涉件132固定连接于所述气缸的活塞,并能够在气缸的驱动下沿第二方向X往复运动。其中,所述第二方向X垂直于所述第一方向Z,且所述第二方向X为所述干涉件132和所述驱动件131的排布方向。
可选地,所述干涉件132为干涉块,所述干涉块具有干涉面,所述干涉面平行于或近似平行于所述顶杆底座122背离所述卡盘11一侧的表面,当所述干涉组件13对所述顶杆底座122干涉时,所述干涉块的干涉面抵接于所述顶杆底座122背离所述卡盘11一侧的表面,且能够减少气缸震动对顶杆底座122和顶杆121的影响。
所述干涉件132在沿第二方向X运动的过程中,所述干涉件132具有第一位置及第二位置。其中,所述驱动件131具有收缩状态及伸出状态,当所述驱动件131处于收缩状态时,即所述气缸的活塞处于收缩状态时,所述干涉件132处于所述第一位置。当所述干涉件132处于所述第一位置时,所述干涉件132沿第一方向Z避让于所述顶杆底座122,换言之,所述干涉件132未抵接于所述顶杆底座122,所述顶杆底座122在自身重力作用下吊装于所述卡盘11,并能够跟随卡盘11同步进行升降运动。
当所述干涉组件13处于伸出状态时,即所述气缸的活塞处于伸出状态时,所述干涉件132处于所述第二位置。当所述干涉件132处于第二位置时,所述干涉件132沿第一方向Z干涉于所述顶杆底座122,换言之,所述干涉件132抵接于所述顶杆底座122背离所述卡盘11的表面,并阻挡所述顶杆底座122沿第一方向Z的移动。当所述卡盘11沿第一方向Z降落时,所述顶杆底座122承载于所述干涉件132上,并不再跟随卡盘11同步降落。
在本实施方式中,所述干涉组件13通过控制所述干涉件132沿第二方向X的运动位置的不同,使得所述卡盘组件10能够选择对顶杆底座122干涉或不干涉,当所述干涉组件13未对顶杆底座122干涉时,所述顶杆底座122能够跟随卡盘11正常升降,使得所述卡盘11的正常升降路径不会受到影响。所述干涉组件13为通过干涉件132抵接于顶杆底座122,来限制顶杆底座122和顶杆121的位置,并通过卡盘11的降落来使顶杆121显露,相较于气缸直接连接并驱动顶杆121升降的实施方式而言,本实施方式可以避免气缸产生的震动影响至顶杆121的平稳性。
可选地,所述干涉组件13连接于所述升降组件14邻近所述顶杆底座122的一侧,不会额外增加所述卡盘组件10在探针台1中的占用空间,并提升所述卡盘组件10的空间利用效率。
请参阅图7及图8。所述顶杆底座122具有第二通孔1221,所述顶杆组件12还包括支撑件123,所述支撑件123包括相连的支撑杆1231和支撑座1232,所述支撑杆1231的一端连接至所述卡盘11,所述支撑杆1231的另一端穿设于所述第二通孔1221并连接至所述支撑座1232,所述支撑杆1231活动连接于所述顶杆底座122,所述支撑座1232设置于所述顶杆底座122背离所述卡盘11的一侧,且所述支撑座1232的直径大于所述第二通孔1221的直径。
可选地,所述第二通孔1221沿所述第一方向Z贯穿于所述顶杆底座122。
可选地,所述支撑杆1231的一端固定连接至所述卡盘11,所述支撑杆1231的另一端穿设于所述第二通孔1221并固定连接至所述支撑座1232。
可选地,所述支撑座1232的直径可以理解为,沿所述支撑座1232所在的平行于所述卡盘11的平面上,所述支撑座1232的最大直径。所述第二通孔1221的直径可以理解为,沿所述第二通孔1221所在的平行于所述卡盘11的平面上,所述第二通孔1221的最大直径。
在本实施方式中,当所述卡盘组件10处于第一状态时,由于所述支撑座1232的直径大于所述第二通孔1221的直径,在所述支撑座1232的阻挡作用下,所述顶杆底座122能够在自身重力作用下吊装于所述顶杆底座122。所述支撑杆1231还活动连接于所述顶杆底座122,当所述顶杆底座122被干涉组件13阻挡不能沿第一方向Z移动时,所述支撑杆1231可以跟随卡盘11正常升降,使得所述卡盘11的升降运动不受所述顶杆底座122影响。
可选地,所述支撑件123的数量为一个、或两个、或三个、或四个或更多数量等,在本实施方式中,以所述支撑件123的数量为多个为例进行示意,即所述支撑件123的数量大于等于两个。且多个支撑件123对称分布于所述升降组件14的周侧,并均匀分布于所述顶杆底座122上,使得所述顶杆底座122在吊装状态下可以受力均匀,进而使得所述顶杆底座122与所述卡盘11之间可以保持牢固的连接状态。
请参阅图8及图9。所述顶杆组件12还包括导向件124,所述导向件124包括导向基座1241及滑杆1242,所述导向基座1241固定于所述顶杆底座122,所述导向基座1241具有第三通孔124a,所述滑杆1242的一端连接于所述卡盘11,所述滑杆1242的另一端穿设于所述第三通孔124a及所述顶杆底座122,且所述导向基座1241能够沿所述滑杆1242进行滑动。
可选地,所述导向基座1241围设于所述滑杆1242的周侧设置,即所述导向基座1241形成所述第三通孔124a的侧壁抵接至所述滑杆1242。
可选地,所述滑杆1242沿所述第一方向Z延伸。所述滑杆1242的一端固定连接于所述卡盘11,所述滑杆1242的另一端活动连接于所述导向基座1241。
可选地,所述顶杆底座122的重力大于所述滑杆1242与所述导向基座1241之间的摩擦力。
在本实施方式中,当所述顶杆底座122相对于所述卡盘11移动时,所述导向件124能对所述顶杆底座122进行限位,避免在卡盘11升降过程中,顶杆底座122出现错位而导致顶杆121无法顺利顶出或收缩的情形,同时也进一步避免顶杆121产生晃动而导致晶圆20滑落、或划伤晶圆20等情形,使得所述顶杆121能够平稳地移动,且使得所述顶杆底座122可以保持稳定的位置,从而有效地提升所述顶杆组件12的位置精准度。
可选地,所述导向件124的数量为一个、或两个、或三个、或四个或更多数量等,在本实施方式中,以所述导向件124的数量为多个为例进行示意,即所述导向件124的数量大于等于两个。且多个导向件124对称分布于所述升降组件14的周侧,并均匀分布于所述顶杆底座122上,从而进一步地保证所述顶杆组件12的位置精准度。
请参阅图10及图11。所述卡盘组件10包括多个干涉组件13,且所述多个干涉组件13关于所述升降组件14对称设置,所述升降组件14具有沿第一方向Z延伸的中心轴141,所述顶杆组件12包括至少四个顶杆121,所述四个顶杆121围绕于所述中心轴141对称设置,且相邻两个顶杆121关于所述支撑件123对称设置。
可选地,所述干涉组件13的数量为两个、或三个、或四个、或其他数量等。优选地,所述干涉组件13的数量为两个或四个,两个干涉组件13或四个干涉组件13关于所述升降组件14对称设置,且两个干涉组件13或四个干涉组件13关于所述顶杆底座122对称设置,从而对所述顶杆底座122具有更加均匀的承载作用,使得在干涉组件13对所述顶杆底座122进行干涉时,所述顶杆底座122能够保持平稳的位置状态,并避免所述顶杆组件12发生倾斜而导致晶圆20滑落的情形。
可选地,所述多个干涉组件13关于所述升降组件14对称设置,可以理解为,每个所述干涉组件13到所述升降组件14的中心轴141的最小距离为相等或大致相等。
可选地,所述顶杆121的数量为四个、或五个、或六个、或更多数量等,在本实施方式中,以所述顶杆121的数量为四个为例进行示意。
可选地,所述四个顶杆121围绕于所述中心轴141对称设置,可以理解为,每个顶杆121到所述中心轴141的最小距离为相等或大致相等。
可选地,相邻两个顶杆121关于所述支撑件123对称设置,可以理解为,所述相邻两个顶杆121设置于所述支撑件123相背的两侧,且相邻两个顶杆121到支撑件123的最小距离为相等或大致相等。
在本实施方式中,所述四个顶杆121围绕于所述中心轴141对称设置,以及相邻两个顶杆121关于所述支撑件123对称设置,使得所述顶杆组件12吊装于所述卡盘11时可以保持受力的均匀与稳定,且使得所述顶杆组件12可以保持平稳的位置,进而使得顶杆121能够平稳地承载晶圆20。且多个顶杆121能够给到晶圆20多个支撑点,并使晶圆20受到较为均匀的支撑力,从而防止晶圆20因受力不均而产生褶皱或凸起,进而避免因晶圆20表面不平整而导致卡盘11无法有效地吸附晶圆20、或机械手30无法有效地吸附晶圆20的情形。
请参阅图11、图12及图13。所述顶杆底座122包括本体部1222及凸出部1223,所述本体部1222围设于所述升降组件14的周侧,所述凸出部1223设置于所述本体部1222邻近所述升降组件14的一侧,且所述凸出部1223设置于所述支撑件123邻近所述升降组件14的一侧,且当所述卡盘组件10处于第二状态时,所述干涉组件13抵接于所述凸出部1223设置。
可选地,所述本体部1222的形状为圆环或近似于圆环,所述本体部1222环绕于所述升降组件14的周侧设置,且所述本体部1222与所述升降组件14为间隔设置。
可选地,所述本体部1222与所述凸出部1223为一体成型,且所述本体部1222与所述凸出部1223为共面设置。
可选地,所述干涉组件13的干涉件132在所述顶杆底座122的正投影与所述支撑件123在所述顶杆底座122的正投影为彼此错位。
在本实施方式中,当所述卡盘组件10处于第二状态时,即所述卡盘组件10需要所述顶杆121伸出并显露于所述承载面111时,所述干涉件132抵接于所述顶杆底座122的凸出部1223。且所述凸出部1223设置于所述本体部1222邻近所述升降组件14的一侧,从而便于所述干涉件132更加快速地对所述顶杆底座122干涉。所述凸出部1223的设置还能够增大所述干涉件132与所述顶杆底座122的接触面积,使得所述干涉件132对所述顶杆底座122具有更加稳固的承载作用,且使得顶杆底座122在所述干涉件132上的受力分布更加均匀,从而避免干涉件132在长期受力过程中产生断裂的情形,有效地增加所述干涉组件13的使用寿命。以及,所述凸出部1223还设置于所述支撑件123邻近所述升降组件14的一侧,且所述干涉件132在所述顶杆底座122的正投影与所述支撑件123在所述顶杆底座122的正投影为彼此错位,来防止所述干涉件132延伸并抵接至所述支撑件123的下方,从而使得所述干涉件132不会影响到卡盘11的正常升降过程。
请参阅图14、图15及图16。所述升降组件14包括传动件142及加固件143,所述传动件142沿所述第一方向Z延伸,并能够带动所述卡盘11沿所述第一方向Z及所述第一方向Z的反方向往复运动,所述加固件143包括第一固定板1431、第二固定板1432、导向柱1433及移动板1434,所述导向柱1433沿所述第一方向Z延伸,所述导向柱1433的一端连接于所述第一固定板1431,所述导向柱1433的另一端连接于所述第二固定板1432,所述移动板1434围设并连接于所述传动件142的周侧,并能够在所述传动件142的带动作用下沿第一方向Z往复运动,所述移动板1434还活动连接于所述导向柱1433,并能够沿所述导向柱1433的延伸方向往复运动。
可选地,所述传动件142由电机1421、丝杆1422及轴承1423构成,所述电机1421驱动所述丝杆1422运转,所述丝杆1422在运转的过程中能够带动所述轴承1423沿所述第一方向Z及所述第一方向Z的反方向往复运动。所述轴承1423连接于所述卡盘11,并能够带动所述卡盘11沿所述第一方向Z及所述第一方向Z的反方向往复运动。
可选地,所述加固件143围设于所述传动件142的周侧,并对所述传动件142进行加固。
可选地,所述第一固定板1431与所述第二固定板1432为相对设置。所述第一固定板1431围设于所述传动件142的周侧,并用于对所述传动件142邻近所述卡盘11的端侧限位,所述第二固定板1432围设于所述传动件142的周侧,并用于对所述传动件142背离所述卡盘11的端侧限位。
可选地,所述导向柱1433为六面滚针导柱,所述六面滚针导柱能够提供精准的轴向定位和稳定的支撑作用,且在使用过程中磨损小、使用寿命长。
可选地,所述导向柱1433沿第一方向Z延伸。所述导向柱1433包括柱体部143a及滑动部143b,所述柱体部143a的一端固定连接于所述第一固定板1431,所述柱体部143a的另一端固定连接于所述第二固定柱,所述滑动部143b套设于所述柱体部143a的周侧,且能够相对所述柱体部143a沿第一方向Z进行滑动。
可选地,所述移动板1434围设并连接于所述传动件142的轴承1423周侧,当所述轴承1423沿第一方向Z往复运动时,所述移动板1434能够跟随所述轴承1423沿第一方向Z往复运动。
可选地,所述移动板1434还连接于所述导向柱1433的滑动部143b,当所述移动板1434沿第一方向Z往复运动时,所述移动板1434通过所述滑动部143b连接于所述柱体部143a,并沿所述柱体部143a沿第一方向Z往复运动。
当所述卡盘11用于承载大尺寸晶圆20时,所述卡盘11也需要设置为较大的尺寸,使得卡盘11的重量通常较重。在本实施方式中,所述加固件143的设置能够对所述传动件142进行限位,来避免传动件142在承载卡盘11进行升降时发生晃动,实现卡盘11平稳地升降。所述加固件143中通过第一固定板1431、第二固定板1432及导向柱1433的设置,能够使得所述移动板1434及所述传动件142可以保持稳定的位置效果,且所述导向柱1433能够保障所述移动板1434及所述传动件142可以快速地运动,从而有效地提升所述升降组件14的精准度及工作效率。
可选地,所述导向柱1433的数量为一个、或两个、或三个、或四个、或其他更多数量等,在本实施方式的示意图中,以所述导向柱1433的数量为四个为例进行示意。
进一步地,四个导向柱1433关于所述升降组件14对称分布,从而所述四个导向柱1433能够对所述移动板1434具有足够的支撑力,且能够使得所述移动板1434受到均匀的支撑力,从而使得所述升降组件14沿第一方向Z的往复运动过程更加平稳。
可选地,所述干涉组件13固定于所述第一固定板1431,使得所述干涉组件13不会额外增加所述卡盘组件10在探针台1中的占用空间,并使得所述干涉组件13能够得到更加良好的固定。
可选地,所述第一固定板1431的形状为正方形或近似于正方形,且所述第一固定板1431在四个拐角具有避让部,所述顶杆底座122的圆环部邻近所述避让部设置。所述第一固定板1431在不会干涉所述顶杆底座122的正常移动的同时,还使得所述顶杆底座122在所述卡盘11中的占用空间更小,从而有效地提升所述卡盘组件10的内部空间利用效率。
请参阅图16及图17,在本申请一种可选的实施方式中,所述卡盘组件10还包括控制器(图未示)及第一传感器19,所述卡盘11具有第一预设位置及第二预设位置,所述第一传感器19感应到所述卡盘11处于第一预设位置或第二预设位置时,所述第一传感器19发送第一传感信号至控制器,所述控制器发出第一控制信号,所述第一控制信号用于停止所述卡盘11的移动。
可选地,所述第一传感器19包括光电开关导轨191、光电感应器192及光电挡片193。所述光电开关导轨191沿所述第一方向Z延伸,所述光电开关导轨191固定于所述第二固定板1432。所述光电感应器192设置于所述光电开关导轨191上。所述光电挡片193邻近于所述光电感应器192设置,且所述光电挡片193固定于所述移动板1434上,并能够跟随所述移动板1434沿第一方向Z往复移动。
可选地,所述光电感应器192的数量为两个、或三个、或四个或更多数量等。在本实施方式中,以所述第一传感器19至少包括第一光电感应器及第二光电感应器为例进行示意。
可选地,所述第一预设位置可以理解为,所述卡盘11沿第一方向Z的运动阈值位置。
可选地,所述第二预设位置可以理解为,所述卡盘11沿第一方向Z的反方向的运动阈值位置。
在本实施方式中,当所述卡盘11运动至第一预设位置时,所述光电挡片193经过所述第一光电感应器,并发出第一传感信号至所述控制器。所述控制器接收所述第一传感信号后,发出第一控制信号,所述第一控制信号用于关闭所述卡盘组件10中传动件142的电机1421,从而停止所述卡盘11的移动。当所述卡盘11运动至第二预设位置时,所述光电挡片193经过所述第二光电感应器,并同样发出第一传感信号至所述控制器。所述控制器接收所述第一传感信号后,发出第一控制信号,所述第一控制信号用于关闭所述卡盘组件10中传动件142的电机1421,从而停止所述卡盘11的移动,进而对所述卡盘11进行安全保护,避免卡盘11中零部件的磨损或因碰撞而损坏的情形。
请参阅图18,在本申请一种可选的实施方式中,所述卡盘组件10还包括第二传感器21,所述第二传感器21用于检测所述卡盘11的移动距离,当所述移动距离大于或小于移动预设值时,所述第二传感器21发送第二传感信号至所述控制器,所述控制器发出第二控制信号,所述第二控制信号用于调整所述卡盘11的移动距离。
可选地,所述第二传感器21包括光栅尺,所述光栅尺能够检测所述卡盘11沿第一方向Z的移动距离,且所述光栅尺的检测精度能够达到0.1um,从而实现对所述卡盘11的移动距离的精准检测。
可选地,所述移动预设值可以理解为,所述卡盘组件10预设的卡盘11沿第一方向Z的移动距离。
在本实施方式中,所述卡盘组件10利用所述第二传感器21来检测所述卡盘11的移动距离,当所述移动距离不等同于移动预设值时,所述第二传感器21发送第二传感信号至所述控制器。所述控制器接收所述第二传感信号,并根据所述第二传感信号计算卡盘11的移动距离调整值,从而根据卡盘11的移动距离调整值来发出第二控制信号,所述第二控制信号用于调整所述卡盘11的移动距离,使得所述卡盘11的最终移动总距离等同于移动预设值,从而实现对卡盘11移动距离的精准检测和控制,并能够进而控制所述顶杆121的精准顶升,进而避免顶杆121移动距离与预设距离存在误差,以及避免机械手30无法精准放置或取走晶圆20、甚至碰撞损坏晶圆20的情形。且在本实施方式中,顶杆121为利用卡盘组件10的移动进行显露出,即利用卡盘组件10的升降实现顶升或收回,通过对卡盘组件10移动距离的精准检测和控制,还能够进一步保障顶杆121的移动精度,相较于电机或气缸直接驱动顶杆的结构设计而言,能够节省对顶杆121单独设置传感器的造价成本。且本实施方式相较于采用多个电机或气缸直接驱动多个顶杆的结构设计而言,还可以避免对每个顶杆121控制的延迟或不同步的情形,使得所述顶杆组件12具有更高的精确度。
请参阅图19。所述卡盘组件10还包括第一缓冲件15、第二缓冲件16及第三缓冲件17,所述第一缓冲件15为弹性材质,且所述第一缓冲件15设置于所述卡盘11邻近所述顶杆底座122的一侧,所述第二缓冲件16为弹性材质,且所述第二缓冲件16设置于所述移动板1434与所述第一固定板1431之间,所述第三缓冲件17为弹性材质,所述第三缓冲件17设置于所述移动板1434与所述第二固定板1432之间。
可选地,所述第一缓冲件15的材质为橡胶或其他富有弹性的材料等。
可选地,所述第一缓冲件15设置于所述卡盘11邻近所述顶杆底座122的一侧,且所述第一缓冲件15固定连接于所述卡盘11或顶杆底座122中的任意一者。
在本实施方式中,当所述卡盘11出现意外下降时,所述第一缓冲件15的设置能够防止所述卡盘11与所述顶杆底座122发生强烈的碰撞而造成所述卡盘11或所述顶杆组件12的零部件产生损坏。且能够避免卡盘11与所述顶杆底座122直接接触而造成顶杆121产生晃动的情形,从而进一步避免晶圆20从顶杆121滑落、及顶杆121划伤晶圆20等情形的产生,从而保障所述卡盘组件10的正常可靠运行。
可选地,所述第二缓冲件16的材质为橡胶或其他富有弹性的材料等。
可选地,所述第二缓冲件16设置于所述移动板1434邻近所述第一固定板1431的一侧,且所述第二缓冲件16固定连接于所述移动板1434或第一固定板1431中的任意一者。
在本实施方式中,所述第二缓冲件16的设置能够防止所述移动板1434与所述第一固定板1431发生强烈的碰撞而造成所述卡盘组件10的零部件产生损坏。且能够避免影响顶杆121产生晃动的情形,从而进一步避免晶圆20从顶杆121滑落、及顶杆121划伤晶圆20等情形的产生,从而保障所述卡盘组件10的正常可靠运行。
可选地,所述第三缓冲件17的材质为橡胶或其他富有弹性的材料等。
可选地,所述第三缓冲件17设置于所述移动板1434邻近所述第二固定板1432的一侧,且所述第三缓冲件17固定连接于所述移动板1434或第二固定板1432中的任意一者。
在本实施方式中,当所述卡盘11出现意外下降时,所述第二缓冲件16的设置能够防止所述移动板1434与所述第二固定板1432发生强烈的碰撞而造成所述卡盘组件10的零部件产生损坏。且能够避免影响顶杆121产生晃动的情形,从而进一步避免晶圆20从顶杆121滑落、及顶杆121划伤晶圆20等情形的产生,从而保障所述卡盘组件10的正常可靠运行。
请参阅图20。本申请还提供一种探针台1,所述探针台1包括所述卡盘组件10。
可选地,所述探针台1包括卡盘组件10、机械手30及探针组件等,可以理解地,所述探针台1还包括其他零部件,所述探针台1的其他零部件不应当成为对本实施方式提供的探针台1的限定。
在本实施方式中,所述探针台1的卡盘组件10通过干涉组件13来干涉顶杆底座122沿第一方向Z的移动,利用卡盘11沿第一方向Z的移动来实现顶杆121从承载面111的顶出,从而巧妙地复用卡盘11的升降运动,来实现顶杆121的平稳顶出。相较于采用电机驱动顶杆的方式而言,本实施方式提供的卡盘组件10能够具有较低的造价。以及,相较于采用气缸直接驱动顶杆移动的方式而言,本实施方式可以避免气缸震动对顶杆121稳定性的影响,使得顶杆121可以更加平稳。尤其是当所述卡盘11需要承载超薄晶圆时,所述卡盘组件10能够避免顶杆121震动将晶圆20震坏、划伤,且能够避免晶圆20位置发生移动的情形,从而使得晶圆20在卡盘11或机械手30上的位置更加精准,进而提升所述卡盘组件10及探针台1的精准度和可靠性。
在本申请中提及“实施例”“实施方式”意味着,结合实施例描述的特定特征、结构或特性可以包含在本申请的至少一个实施例中。在说明书中的各个位置出现所述短语并不一定均是指相同的实施例,也不是与其它实施例互斥的独立的或备选的实施例。本领域技术人员显式地和隐式地理解的是,本申请所描述的实施例可以与其它实施例相结合。此外,还应该理解的是,本申请各实施例所描述的特征、结构或特性,在相互之间不存在矛盾的情况下,可以任意组合,形成又一未脱离本申请技术方案的精神和范围的实施例。
最后应说明的是,以上实施方式仅用以说明本申请的技术方案而非限制,尽管参照以上较佳实施方式对本申请进行了详细说明,本领域的普通技术人员应当理解,可以对本申请的技术方案进行修改或等同替换都不应脱离本申请技术方案的精神和范围。
Claims (9)
1.一种卡盘组件,其特征在于,所述卡盘组件包括:
卡盘,所述卡盘具有承载面及第一通孔,所述承载面用于承载晶圆,所述第一通孔贯穿于所述承载面;
顶杆组件,所述顶杆组件包括相连的顶杆及顶杆底座,所述顶杆底座连接于所述卡盘背离所述承载面的一侧,所述顶杆设置于所述顶杆底座邻近所述卡盘的一侧,并能够穿设于所述第一通孔;及
干涉组件,所述干涉组件设置于所述卡盘背离所述承载面的一侧,并能够阻挡所述顶杆组件沿第一方向的移动,所述第一方向为所述卡盘指向所述顶杆底座的方向;
所述卡盘组件具有第一状态及第二状态,当所述卡盘组件处于第一状态时,所述顶杆未显露于所述承载面;当所述卡盘组件由第一状态切换至第二状态时:所述卡盘沿第一方向移动,所述干涉组件阻挡所述顶杆底座移动,所述顶杆穿设于所述第一通孔并显露于所述承载面,且所述顶杆能够将晶圆与所述卡盘相分离;
其中,所述卡盘组件还包括升降组件,所述升降组件连接于所述卡盘背离所述承载面的一侧,并能够带动所述卡盘沿所述第一方向及所述第一方向的反方向往复运动;
所述顶杆组件包括多个顶杆,所述多个顶杆连接于所述顶杆底座,所述顶杆底座环绕并间隔设置于所述升降组件的周侧,且所述多个顶杆环绕并间隔设置于所述升降组件的周侧。
2.如权利要求1所述的卡盘组件,其特征在于,所述干涉组件包括驱动件及干涉件,所述驱动件能够驱动所述干涉件沿第二方向往复运动,所述第二方向垂直于所述第一方向;
其中,所述干涉件沿第二方向具有第一位置及第二位置,当所述干涉件运动至第一位置时,所述干涉件沿所述第一方向避让于所述顶杆底座,当所述干涉件运动至第二位置时,所述干涉件沿第一方向干涉于所述顶杆底座,并能够阻挡所述顶杆底座沿第一方向的移动。
3.如权利要求1所述的卡盘组件,其特征在于,所述顶杆底座具有第二通孔,所述顶杆组件还包括支撑件,所述支撑件包括相连的支撑杆和支撑座,所述支撑杆的一端连接至所述卡盘,所述支撑杆的另一端穿设于所述第二通孔并连接至所述支撑座,所述支撑杆活动连接于所述顶杆底座,所述支撑座设置于所述顶杆底座背离所述卡盘的一侧,且所述支撑座的直径大于所述第二通孔的直径。
4.如权利要求1所述的卡盘组件,其特征在于,所述顶杆组件还包括导向件,所述导向件包括导向基座及滑杆,所述导向基座固定于所述顶杆底座,所述导向基座具有第三通孔,所述滑杆的一端连接于所述卡盘,所述滑杆的另一端穿设于所述第三通孔及所述顶杆底座,且所述导向基座能够沿所述滑杆进行滑动。
5.如权利要求3所述的卡盘组件,其特征在于,所述卡盘组件包括多个干涉组件,且所述多个干涉组件关于所述升降组件对称设置,所述升降组件具有沿第一方向延伸的中心轴,所述顶杆组件包括至少四个顶杆,所述四个顶杆围绕于所述中心轴对称设置,且相邻两个顶杆关于所述支撑件对称设置。
6.如权利要求5所述的卡盘组件,其特征在于,所述顶杆底座包括本体部及凸出部,所述本体部围设于所述升降组件的周侧,所述凸出部设置于所述本体部邻近所述升降组件的一侧,且所述凸出部设置于所述支撑件邻近所述升降组件的一侧,且当所述卡盘组件处于第二状态时,所述干涉组件抵接于所述凸出部设置。
7.如权利要求1所述的卡盘组件,其特征在于,所述升降组件包括传动件及加固件,所述传动件沿所述第一方向延伸,并能够带动所述卡盘沿所述第一方向及所述第一方向的反方向往复运动,所述加固件包括第一固定板、第二固定板、导向柱及移动板,所述导向柱沿所述第一方向延伸,所述导向柱的一端连接于所述第一固定板,所述导向柱的另一端连接于所述第二固定板,所述移动板围设并连接于所述传动件的周侧,并能够在所述传动件的带动作用下沿第一方向往复运动,所述移动板还活动连接于所述导向柱,并能够沿所述导向柱的延伸方向往复运动。
8.如权利要求7所述的卡盘组件,其特征在于,所述卡盘组件还包括第一缓冲件、第二缓冲件及第三缓冲件,所述第一缓冲件为弹性材质,且所述第一缓冲件设置于所述卡盘邻近所述顶杆底座的一侧,所述第二缓冲件为弹性材质,且所述第二缓冲件设置于所述移动板与所述第一固定板之间,所述第三缓冲件为弹性材质,所述第三缓冲件设置于所述移动板与所述第二固定板之间。
9.一种探针台,其特征在于,所述探针台包括如权利要求1~8任意一项所述的卡盘组件。
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Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN208172037U (zh) * | 2018-04-28 | 2018-11-30 | 上海利扬创芯片测试有限公司 | 一种可防撞针卡的探针台 |
KR20210009108A (ko) * | 2019-07-16 | 2021-01-26 | 한국전기연구원 | 프로버용 카트리지 |
CN114355139A (zh) * | 2021-12-31 | 2022-04-15 | 深圳市森美协尔科技有限公司 | 一种半自动晶圆测试设备 |
CN115184756A (zh) * | 2021-03-22 | 2022-10-14 | 旺矽科技股份有限公司 | 晶圆检测系统 |
CN220137196U (zh) * | 2023-05-31 | 2023-12-05 | 无锡芯洋科技有限公司 | 一种晶圆测试探针台升降机构 |
CN117192342A (zh) * | 2023-11-08 | 2023-12-08 | 深圳市森美协尔科技有限公司 | 探针台 |
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Family Cites Families (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN111512428A (zh) * | 2017-12-28 | 2020-08-07 | 住友大阪水泥股份有限公司 | 静电卡盘装置 |
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-
2024
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Patent Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN208172037U (zh) * | 2018-04-28 | 2018-11-30 | 上海利扬创芯片测试有限公司 | 一种可防撞针卡的探针台 |
KR20210009108A (ko) * | 2019-07-16 | 2021-01-26 | 한국전기연구원 | 프로버용 카트리지 |
CN115184756A (zh) * | 2021-03-22 | 2022-10-14 | 旺矽科技股份有限公司 | 晶圆检测系统 |
CN114355139A (zh) * | 2021-12-31 | 2022-04-15 | 深圳市森美协尔科技有限公司 | 一种半自动晶圆测试设备 |
CN220137196U (zh) * | 2023-05-31 | 2023-12-05 | 无锡芯洋科技有限公司 | 一种晶圆测试探针台升降机构 |
CN117192342A (zh) * | 2023-11-08 | 2023-12-08 | 深圳市森美协尔科技有限公司 | 探针台 |
CN117192341A (zh) * | 2023-11-08 | 2023-12-08 | 深圳市森美协尔科技有限公司 | 晶圆探针台 |
Non-Patent Citations (1)
Title |
---|
自动和半自动探针台的载片台水平位移测量方法研究;霍晔 等;宇航计测技术;20230215;第43卷(第01期);第30-33页和第75页 * |
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