CN210071890U - 一种晶圆测试探针台及设备 - Google Patents

Abstract

本实用新型实施例公开一种晶圆测试探针台及设备，涉及硅晶片测试技术领域，能够适用于真空测试环境中对晶圆的固定。包括：载台，在所述载台上设有用于固定晶圆的压环。本实用新型适用于半导体、光电元器件、集成电路等的性能测试中，特别适用于对晶圆的测试。

Description

一种晶圆测试探针台及设备

技术领域

本实用新型涉及硅晶片测试技术领域，尤其涉及一种晶圆测试探针台及设备。

背景技术

目前，在标准大气压下对晶圆进行测试时，通常采用真空吸附固定晶圆的方式，其原理是利用真空负压来“吸附”工件以达到夹持工件的目的。其工作时，吸盘内部形成了压力真空状态，低于外部大气压力，工件，例如晶圆，在外部压力作用下被吸附固定，吸盘内部真空度越高，二者之间的吸附固定越紧。

实用新型人在实现本实用新型的过程中发现上述固定晶圆的方式存在如下问题：当处于真空测试环境中时，吸盘内部及所处的外部环境均为真空状态，这将会致使晶圆固定失效。

因此，现有的采用真空吸附固定晶圆的方式不适用于真空测试环境中对晶圆的固定。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型实施例提供一种晶圆测试探针台及设备，不仅适用于标准大气压下对晶圆的固定，而且适用于真空测试环境中对晶圆的固定。

为达到上述目的，本实用新型实用新型实施例采用如下技术方案：

本实用新型实施例提供一种测试探针台，包括载台，在所述载台上设有用于固定晶圆的压环。

可选地，所述压环包括圆弧体，在所述圆弧体内侧下边缘上设有用于卡持晶圆边缘的凹部。

可选地，所述载台上设有第一定位部，所述圆弧体内侧上边缘与所述凹部对应的位置上，还设有与所述第一定位部配合的第一缺口部；或者，

所述载台上设有第一定位部，所述圆弧体内侧上边缘与所述凹部对应的位置上，还设有与所述第一定位部配合的第一缺口部及第二缺口部，所述第一定位部与第二定位部之间的弧度为90°。

可选地，所述探针台还包括底板、载台位置调节机构及针卡安装机构，所述载台位置调节机构安装于所述底板上，所述载台安装于所述载台位置调节机构上；

所述针卡安装机构包括针卡安装座、立板与针卡压块，所述针卡安装座固定于所述立板的第一端、且对应设置于所述载台上方，所述立板的第二端固定于所述底板上，所述针卡安装座上设有针卡安装槽，所述针卡压块用于固定所述针卡安装槽中的针卡。

可选地，所述针卡中安装有多根探针。

可选地，所述载台位置调节机构包括：第一调节机构、第二调节机构、第三调节机构、第四调节机构、第五调节机构及第六调节机构；

所述第一调节机构用于粗调所述载台在Y轴方向的位置，所述第二调节机构用于粗调所述载台在X轴方向的位置；

所述第一调节机构设置于所述底板上，所述第二调节机构设置于所述第一调节机构上；

所述第三调节机构用于微调所述载台在X轴方向的位置，所述第四调节机构用于微调载台在Y轴方向的位置，所述第五调节机构用于微调载台在Z轴方向的位置，所述第六调节机构用于微调载台的水平旋转角度；

所述第三调节机构设置于所述第二调节机构上，所述第四调节机构设置于所述第三调节机构上，所述第五调节机构位于第四调节机构上方，所述第六调节机构位于第五调节机构上方，所述载台设于所述第六调节机构上；

所述X轴方向和Y轴方向平行于所述底板所在的平面，所述Z轴方向垂直于所述底板所在的平面。

可选地，所述第一调节机构包括第一滑轨及第一平台，所述第一滑轨固定于所述底板上，所述第一平台下表面设有与所述第一滑轨配合滑动的第一滑块，所述第一平台通过所述第一滑块安装于所述第一滑轨上；

所述第二调节机构包括第二滑轨与第二平台，所述第二滑轨设置于所述第一平台上表面，所述第二平台下表面设有与所述第二滑轨配合滑动的第二滑块，所述第二平台通过所述第二滑块安装于所述第二滑轨上；

所述第三、第四、第五及第六调节机构分别包括滑台及设置于所述滑台上的测微头，通过所述测微头驱动所述滑台滑动，以分别分别对载台在X、Y、Z 轴上的位置及在水平方向上的旋转角度微调。

可选地，所述第一调节机构及第二调节机构上设有第一锁紧机构；和/或，

所述第一调节机构及第二调节机构上设有第一锁紧机构，所述第三、第四及第五调节机构上设有用于限制载台在X、Y及Z轴方向上滑移距离的限位部。

可选地，所述第五调节机构的测微头周向上设有用于限制探针台Z轴移动位置的限位锁紧环。

可选地，所述针卡安装座上还设有观测孔，所述针卡上设有与所述观测孔对应的观测口。

第二方面，本实施例还提供一种晶圆测试探针设备，包括：真空空间及第一方面任一所述的晶圆测试探针台，所述晶圆测试探针台设置于所述真空空间中。

可选地，所述真空空间包括箱体及连接于所述箱体的抽真空模组，所述晶圆测试探针台设置于所述箱体内。

本实用新型实施例一种晶圆测试探针台及设备，包括载台，在所述载台上设有用于固定晶圆的压环。通过采用压环机械固定锁紧的方式对晶圆进行固定，不受外界压力环境的影响，因此，其不仅能适用于标准大气压下对晶圆的固定，而且能够适用于真空测试环境中对晶圆的固定。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。

图1为本实用新型的晶圆测试探针台一实施例结构示意图；

图2为本实用新型图1中晶圆测试探针台的结构爆炸图；

图3为图1中晶圆固定方式一实施例结构示意图；

图4为本实用新型实施例中的粗调机构一实施例结构示意图；

图5为本实用新型实施例中的微调机构一实施例结构示意图；

图6为为本实用新型实施例中的微调机构一实施例结构爆炸图；

图7为本实用新型实施例中的针卡安装机构一实施例结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型实施例一种测试探针台及设备进行详细描述。

应当明确，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本实用新型保护的范围。

实施例一

参看图1至图3所示，本实用新型实施例提供一种晶圆测试探针台，主要应用于半导体、光电元器件、集成电路等的性能测试中，特别用于对晶圆(wafer) 的测试；其中，晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅片，由于其形状为圆形，故称为晶圆。所述探针台包括载台1，在所述载台1上设有用于固定晶圆W 的压环2。

本实施例中，所述压环上设有与所述晶圆轮廓相对应的结构；所述相对应指的是轮廓一致，在结构上可以相互配合安装或固定，例如，晶圆轮廓为圆形，相对应地，压环上设有与圆弧或圆形结构特征，以与晶圆轮廓配合，将晶圆固定。

本实用新型实施例一种晶圆测试探针台，包括载台，在所述载台上设有用于固定晶圆的压环，所述压环上设有与所述晶圆轮廓相对应的结构。通过采用压环机械固定锁紧的方式对晶圆进行固定，不受外界压力环境的影响，因此，其不仅能适用于标准大气压下对晶圆的固定，而且能够适用于真空测试环境中对晶圆的固定。

参看图3所示，本实施例中，作为一可选实施例，所述压环包括圆弧体21，在所述圆弧体内侧下边缘上设有用于卡持晶圆边缘的凹部22。

具体应用时，可以根据需要设置两片或多片所述压环，均匀布设压在晶圆边缘，然后用紧固件将压环锁紧固定于载台上。也可以通过在压环与载台对应位置设置卡扣结构配合锁紧。所述压环也可以为一个圆环体。优选地，在所述凹部22内还以设置与所述凹部内表面形状一致的柔性垫片，例如，橡胶或硅胶垫片，一则可以增加凹部与晶圆之间的摩擦力，提高晶圆固定的可靠性；另外，由于设置柔性垫片，还可以在一定程度上增加对晶圆的保护，防止压环固定晶圆过程中，对晶圆的挤压损伤。

可以理解的是，通常在针卡(这里的针卡指的是探针卡，属于一种测试接口，主要利用探针卡上的探针直接与芯片上的Pad点接触，以对裸芯的参数进行测试)设计时，测试探针的布置方向是X向或方向已经确定，在晶圆测试探针台上安装测试探针时需要按照探针布置方向安装，即测试探针方向已经固定。而晶圆W上的Pad点(所述Pad中文可翻译为接点或焊接压点，指的是晶圆上用于待测试单元与探针进行接触连接的点或块)通常是阵列布设的，Pad点在制造时，厂商可以沿晶圆的X向布设，也可以沿晶圆的Y向布设，即Pad点在晶圆上的布设方向未定，为了便于配合后续的晶圆测试工艺中的安装定位(需要保证测试探针布设方向与晶圆上的Pad布设方向一致)，晶圆W在制造时会在其边缘上设置标记缺口O。

本实施例例中，为了保证测试时便于对晶圆安装方向进行调整以使晶圆上 Pad点的布设方向可以与探针测试方向一致，参看图3所示，所述圆环体内侧上边缘与凹部对应的位置上还设有第一缺口部23，在所述载台上设有与所述标记缺口配合定位的第一定位部(图3中与标记缺口O的位置对应的地方)；或者，在所述载台上还设有与所述标记缺口配合定位的第二定位部，所述第一定位部与第二定位部之间的弧度为90°。所述第一定位部和第二定位部可以为定位销孔，在晶圆上的Pad点与探针测试方向一致后，用定位销插入所述标记缺口及定位销孔中，以将晶圆的位置固定下来。

可以理解的是，当晶圆上Pad点的布设方向与探针的布设方向不一致时，例如，晶圆上的Pad点布设方向为Y向，探针的布设方向为X向，晶圆上的标记缺口对准所述第一定位部安装在载台上后，可将晶圆沿顺时针方向旋转90°后，所述标记缺口对准第二定位部时将晶圆固定安装，这时的Pad点在载台上的方向变为X向，以使Pad点的布设方向与探针布设方向一致，即在载台上均为X 向布设。

参看图1、图2及图6所示，所述探针台还包括底板3、载台位置调节机构 4及针卡安装机构5，所述载台位置调节机构4安装于所述底板上，所述载台1 安装于所述载台位置调节机构上；

所述针卡安装机构5包括针卡安装座51、立板52与针卡压块53，所述针卡安装座固定于所述立板的第一端、且对应设置于所述载台上方，所述立板的第二端固定于所述底板3上，所述针卡安装座51上设有针卡安装槽511，所述针卡压块53用于固定所述针卡安装槽中的针卡54。

参看图1及图2所示，本实施例中，作为一可选实施例，所述针卡54中安装有多根探针。

可以理解的是，现有测试探针台在晶圆测试时，采用探针移动、晶圆固定，单点测试的方式，该种测试方式由于需要对晶圆一个待测单元进行多次扎针，使得测试效率低下。

本实施例中，则通过上述结构，采用探针固定、晶圆可随载台移动的测试方式，实现了多根探针多点同时测试。具体的，采用多根探针一次接触8”晶圆上的一个待测试单元，可以一次性对待测试单元进行测试数据的读取，避免了对同一个待测试单元多次移动探针进行扎针，提高了测试效率。

可以理解的是，所述一个待测试单元上有多个Pad(接点)。

本实施例中，为了避免针卡和晶圆被压伤。作为一可选实施例，所述针卡压块和晶圆压环采用硬度小于针卡和晶圆硬度的材质制作，例如采用塑料材质进行制作，由于塑料材质的硬度小于针卡和晶圆硬度，可以有效保护针卡和晶圆被压伤。

参看图1、图2、图4至图6所示，本实施例中，作为一可选实施例，所述载台位置调节机构4包括：第一调节机构41、第二调节机构42、第三调节机构 43、第四调节机构44、第五调节机构45及第六调节机构46；

所述第一调节机构用于粗调所述载台在Y轴方向的位置，所述第二调节机构用于粗调所述载台在X轴方向的位置；所述第一调节机构41设置于所述底板3上，所述第二调节机构42设置于所述第一调节机构41上。

所述第三调节机构用于微调所述载台在X轴方向的位置，所述第四调节机构用于微调载台在Y轴方向的位置，所述第五调节机构用于微调载台在Z轴方向的位置，所述第六调节机构用于微调载台的水平旋转角度。

所述第三调节机构43设置于所述第二调节机构42上，所述第四调节机构 44设置于所述第三调节机构43上，所述第五调节机构45位于第四调节机构44 上方，所述第六调节机构46位于第五调节机构45上方，所述载台1设于所述第六调节机构46上；

所述X轴方向和Y轴方向平行于所述底板所在的平面，所述Z轴方向垂直于所述底板所在的平面。

可以理解的是，这里的X轴和Y轴是相对的，在实际应用时，也可以根据情况将二者调换一下。第一调节机构至第六调节机构的具体结构本实施例不作限定，只要是能实现在相应方向可调节载台位置的功能即可。

本实施例中，通过采用粗调与微调相结合的调节方式对载台进行位置调节，增加了晶圆测试中位置的调节幅度，从而扩大了晶圆规格种类的测试范围。

继续参看图1、图2、图4及图5所示，本实施例中，作为一可选实施例，所述第一调节机构41包括第一滑轨411及第一平台412，所述第一滑轨411固定于所述底板3上，所述第一平台412下表面设有与所述第一滑轨411配合滑动的第一滑块413，所述第一平台通过所述第一滑块413安装于所述第一滑轨 411上；

所述第二调节机构42包括第二滑轨421与第二平台422，所述第二滑轨421 设置于所述第一平台412上表面，所述第二平台422下表面设有与所述第二滑轨421配合滑动的第二滑块，所述第二平台通过所述第二滑块安装于所述第二滑轨421上；

所述第三、第四、第五及第六调节机构分别包括滑台及设置于所述滑台上的测微头，通过所述测微头驱动所述滑台滑动，以分别对载台在X、Y、Z轴上的位置及在水平方向上的旋转角度微调。

本实施例中，所述第一滑块与第一滑轨也可以是一体的成品件，在第一平台上设有安装孔，滑块上设有螺纹孔，用螺栓等螺纹连接件将滑块固定于第一平台上，滑轨设有螺纹连接件，固定座上表面设有螺纹孔，将滑轨锁紧固定在固定座上；同样地，所述第二滑块与第二滑轨也可以是一体的成品件，相应安装即可。另外，所述载台上可以设置安装孔，所述第六调节机构上可以设置相应的安装孔，通过紧固件将载台锁紧固定在第六调节机构上。

所述测微头为千分尺(也称螺旋测微仪)的测量主体部分，包括测微螺杆、锁紧装置、测力装置及微分筒，由于其结构的位置连接或配合关系为现有技术，就不再赘述。所述第三、第四、第五及第六调节机构为精密滑台，所述精密滑台为采用测微头进行驱动，可以手动进行细小位移调整的滑动平台。所述第三及第四调节机构可以采用集X、Y方向可调的一体型精密滑台，例如，煜瀚传动元件(上海)有限公司生产的型号为LAM-1252W的X/Y精密滑台，所述第五调节机构可以采用Z轴方向位置可调的精密滑台，例如煜瀚传动元件(上海)有限公司生产的型号为LAM-1003W精密滑台，所述第六调节机构可以采用绕轴转动的精密滑台，例如煜瀚传动元件(上海)有限公司生产的型号为TAM-1006W精密旋转滑台。上述举例产品位置调节精度可以达到0.01mm。需要说明的是，上述举例仅仅是为了充分公开本实用新型实施例，不能理解为对其他可实现方案的排他性限定。

具体地，参看图4至图6所示，所述第三调节机构43包括第三滑台431，所述第三滑台431上设有第一测微头432，所述第四调节机构44包括第四滑台 441，所述第四滑台上设有第二测微头442，所述五调节机构45包括第五滑台 451，所述第五滑台上设有第三测微头452，所述第六调节机构46包括第六滑台 461，所述第六滑台上设有第四测微头462；

所述第四滑台位于所述第三平台上，所述第五滑台位于第四滑台上，所述第六滑台位于第五滑台上，所述载台1设置于所述第六滑台上。

可以理解的是，各个滑台上还设有与所述测微头的测微螺杆配合以实现位置滑动的传动机构，尽管图中并未示出具体的滑台上的传动机构，可以想到的是，所述传动机构可以为齿轮传动机构，也可以为螺纹传动机构等。所述测微头作为调节载台在相应方向上的驱动部件，由于测微头的精度可调节到毫米的千分位，因此，通过测微头作为驱动部件，创造性地用于载台的位置调节，可以实现对载台位置的精密调整，从而可提高晶圆的安装位置与探针的对准度。

另外，为了对调节好的位置进行锁定，参看图4及图5所示，作为一可选实施例，所述第一调节机构及第二调节机构上设有锁紧机构414。

作为一可选实施例，所述锁紧机构414为导轨钳制器。

可以理解的是，导轨钳制器锁紧位置时，只需旋转即可将粗调机构锁紧在导轨上，结构简单，操作方便。另外，上述微调机构可以通过测微头的自锁功能对位置锁定。

可以理解的是，通过设置上述锁紧机构，可以保证在测试过程中不会出现因被测试单元Pad与探针位置变动而脱离开的现象，以保证测试数据的准确可靠。

进一步地，参看图5所示，本实施例中，具体地，所述第三、第四及第五调节机构上设有用于限制载台在X、Y及Z轴方向上滑移距离的限位部6，以限制调节的幅度大小。

参看图5所示，本实施例中，作为一可选实施例，所述第五调节机构的测微头周向上设有用于限制探针台Z轴移动位置的限位锁紧环7。

具体的，所述限位锁紧环包括用于夹持测微头的夹持部，将其设置在测微头的测微螺杆周向上，可以限制测微头测微螺杆的行程，从而可限制载台在Z 轴的高度位置，避免因Z轴方向上移动位移过大导致对探针施加作用力，使探针形变量过大而损坏。

参看图1或图2所示，本实施例中，作为一可选实施例，所述针卡安装座上还设有观测孔55，所述针卡上设有与所述观测孔对应的观测口。

所述观测孔与观测口正上方可以设置显微镜(图中未示出)。

可以理解的是，晶圆被测试单元的Pad较小(一般为100μm×100μm)，测试扎针时用肉眼不易直接观测清楚Pad与探针是否对齐，通过设置观测孔及观测孔，并在其上方设置显微镜，能够方便操作人员在测试时将被测试单元的 Pad移动到探针下方进行准确对位后进行扎针，进一步地，由于可方便快速对探针与Pad准确对位，也可以提高测试效率。

为了进一步公开本实用新型实施例技术方案，现对其中涉及的晶圆测试探针台及其各组成部分的工作过程及作用作整体说明如下：

装载晶圆时，先旋转第五调节机构上的测微头，将载台降至最低位后，松开锁紧机构，即导轨钳制器，将载台沿Y轴方向拉出针卡安装机构下方，松开载台上的锁紧螺钉，取下晶圆压环后将加工好的晶圆，例如规格为8”的晶圆放置在载台上，放置时让晶圆边缘的标记缺口与载台上的定位孔对准，插入一根定位销以确定下来晶圆的安装方向，然后用压环压在晶圆边缘上，用螺钉锁紧压环以固定晶圆。

松开锁紧机构，图示中具体为X轴和Y轴的导轨钳制器，通过第一调节机构与第二调节机构在X轴方向和Y轴方向移动晶圆载台，调节晶圆载台的在X 轴和Y轴上的位置，完成对晶圆位置的粗调节，锁紧X轴和Y轴的导轨钳制器。

由于被测试单元的Pad较小(一般为100μm×100μm)，测试时无法用肉眼直接观测Pad与探针是否处于一一对应的对齐位置，因此借助于所述显微镜，可以清楚地观测到Pad与探针是否对准。

通过显微镜观测，并旋转第三调节机构、第四调节机构、第五调节机构及第六调节机构的测微头，分别对载台在X轴、Y轴、Z轴及水平旋转方向上微调，将待测单元的Pad与针卡的针尖一一对齐后，旋转第五调节机构的测微头，直至测微头碰到Z轴限位锁紧件，图示中为限位锁紧环，使待测单元的Pad与针卡可靠接触，完成Pad与探针的位置校正。在对载台位置微调过程中，通过所述限位锁紧环能够避免因Z轴方向移动位移过大，可能会对探针施加作用力，而导致探针形变量过大而损坏。

待测单元测试完成后，旋转旋转第五调节机构上的测微头，将载台降至最低位后，松开锁紧机构，即X轴、Y轴导轨钳制器，快速移动下一待测单元至针卡安装机构下方后锁紧X轴、Y轴导轨钳制器，然后继续通过第三至第六调节机构微调载台至待测单元的Pad与探针一一对齐后进行扎针测试，重复上述步骤直至晶圆上待测试单元全部测试完成后更换晶圆。

本实施例一种晶圆测试探针台，提供了一种适用于真空测试环境下的晶圆固定方式，并且设置了粗调与微调结合的载台位置调节方式，增加了测试的调节范围，方便对针；还提供了一种采用探针固定、晶圆可随载台移动的测试方式，实现了多根探针多点同时测试，能够提高测试效率。

本实施例还提供一种晶圆测试探针设备，包括：前述任一实施例所述的晶圆测试探针台及真空空间，所述晶圆测试探针台设置于所述真空空间中。

本实施例提供的晶圆测试探针设备，能够适用于对晶圆在真空环境下的性能测试。

作为一可选实施例，所述真空空间包括箱体及连接于所述箱体的抽真空模组，所述晶圆测试探针台设置于所述箱体内。

可以理解的是，抽真空模组用于对箱体内部进行抽真空，使箱体内形成真空环境，以使所述设备具有对晶圆在真空环境下的性能测试功能。

需要说明的是，在本文中，各个实施例之间描述的方案的侧重点不同，但是各个实施例又存在某种相互关联的关系，在理解本实用新型方案时，各个实施例之间可相互参照；另外，本申请实施例中表在述当技术特征要素固定于另一技术特征要素之上时，可以是直接与另一技术特征要素表面直接接触，也可以是存在居中的另外的技术特征要素。此外，诸如第一和第二之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者台不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者台所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个......”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者台中还存在另外的相同要素。

以上所述，仅为本实用新型的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，可轻易想到的变化或替换，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。因此，本实用新型的保护范围应以权利要求的保护范围为准。

Claims (11)

1.一种晶圆测试探针台，其特征在于，包括载台，在所述载台上设有用于固定晶圆的压环，所述压环包括圆弧体，在所述圆弧体内侧下边缘上设有用于卡持晶圆边缘的凹部；

还包括底板、载台位置调节机构及针卡安装机构，所述载台位置调节机构安装于所述底板上，所述载台安装于所述载台位置调节机构上。

2.根据权利要求1所述的测试探针台，其特征在于，所述载台上设有第一定位部，所述圆弧体内侧上边缘与所述凹部对应的位置上，还设有与所述第一定位部配合的第一缺口部；或者，

所述载台上设有第一定位部，所述圆弧体内侧上边缘与所述凹部对应的位置上，还设有与所述第一定位部配合的第一缺口部及第二缺口部，所述第一定位部与第二定位部之间的弧度为90°。

3.根据权利要求1或2所述的测试探针台，其特征在于，

所述针卡安装机构包括针卡安装座、立板与针卡压块，所述针卡安装座固定于所述立板的第一端、且对应设置于所述载台上方，所述立板的第二端固定于所述底板上，所述针卡安装座上设有针卡安装槽，所述针卡压块用于固定所述针卡安装槽中的针卡。

4.根据权利要求3所述的测试探针台，其特征在于，所述针卡中安装有多根探针。

5.根据权利要求1所述的测试探针台，其特征在于，所述载台位置调节机构包括：第一调节机构、第二调节机构、第三调节机构、第四调节机构、第五调节机构及第六调节机构；

所述第一调节机构用于粗调所述载台在Y轴方向的位置，所述第二调节机构用于粗调所述载台在X轴方向的位置；

所述第一调节机构设置于所述底板上，所述第二调节机构设置于所述第一调节机构上；

所述第三调节机构用于微调所述载台在X轴方向的位置，所述第四调节机构用于微调载台在Y轴方向的位置，所述第五调节机构用于微调载台在Z轴方向的位置，所述第六调节机构用于微调载台的水平旋转角度；

所述第三调节机构设置于所述第二调节机构上，所述第四调节机构设置于所述第三调节机构上，所述第五调节机构位于第四调节机构上，所述第六调节机构位于第五调节机构上方，所述载台设于所述第六调节机构上；

所述X轴方向和Y轴方向平行于所述底板所在的平面，所述Z轴方向垂直于所述底板所在的平面。

6.根据权利要求5所述的测试探针台，其特征在于，所述第一调节机构包括第一滑轨及第一平台，所述第一滑轨固定于所述底板上，所述第一平台下表面设有与所述第一滑轨配合滑动的第一滑块，所述第一平台通过所述第一滑块安装于所述第一滑轨上；

所述第二调节机构包括第二滑轨与第二平台，所述第二滑轨设置于所述第一平台上表面，所述第二平台下表面设有与所述第二滑轨配合滑动的第二滑块，所述第二平台通过所述第二滑块安装于所述第二滑轨上；

所述第三、第四、第五及第六调节机构分别包括滑台及设置于所述滑台上的测微头，通过所述测微头驱动所述滑台滑动，以分别对载台在X、Y、Z轴上的位置及在水平方向上的旋转角度微调。

7.根据权利要求5或6所述的测试探针台，其特征在于，所述第一调节机构及第二调节机构上设有第一锁紧机构；和/或，

所述第一调节机构及第二调节机构上设有第一锁紧机构，所述第三、第四及第五调节机构上设有用于限制载台在X、Y及Z轴方向上滑移距离的限位部。

8.根据权利要求5或6所述的测试探针台，其特征在于，所述第五调节机构的测微头周向上设有用于限制探针台Z轴移动位置的限位锁紧环。

9.根据权利要求3所述的测试探针台，其特征在于，所述针卡安装座上还设有观测孔，所述针卡上设有与所述观测孔对应的观测口。

10.一种晶圆测试探针设备，其特征在于，包括：真空空间及权利要求1至9任一所述的晶圆测试探针台，所述晶圆测试探针台设置于所述真空空间中。

11.根据权利要求10所述的测试探针设备，其特征在于，所述真空空间包括真空箱及设置于所述真空箱上的抽真空模组，所述晶圆测试探针台设置于所述真空箱内。

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