JP2003068808A - プローブ方法及びその装置 - Google Patents
プローブ方法及びその装置Info
- Publication number
- JP2003068808A JP2003068808A JP2001256182A JP2001256182A JP2003068808A JP 2003068808 A JP2003068808 A JP 2003068808A JP 2001256182 A JP2001256182 A JP 2001256182A JP 2001256182 A JP2001256182 A JP 2001256182A JP 2003068808 A JP2003068808 A JP 2003068808A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wafer
- image pickup
- pickup means
- stage
- probe
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
- Measuring Leads Or Probes (AREA)
- Tests Of Electronic Circuits (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Abstract
(57)【要約】 （修正有）
【課題】 ウエハ搬送と、ウエハの位置決めする撮像手
段の移送との２つの動作を同時に実行できるようにし
て、装置全体の処理時間の短縮を図る。 【解決手段】 プローブ装置１は、ウエハＷを載置し保
持するチャック部３１を備えたステージ３と、カセット
からウエハＷを前記チャック部３１まで移送するウエハ
搬送機構４と、ウエハを位置めする撮像手段７と、を具
備しており、この撮像手段７が、ウエハ搬送機構４の上
部の待機（格納）位置と、ウエハを検査するプロービン
グ領域でのアライメント（位置合わせ）位置との間で移
動可能に設けられている。撮像手段７の移動機構として
は、駆動プーリ７２、従動プーリ７３及びベルト７４を
利用したベルト機構を採用する。
段の移送との２つの動作を同時に実行できるようにし
て、装置全体の処理時間の短縮を図る。 【解決手段】 プローブ装置１は、ウエハＷを載置し保
持するチャック部３１を備えたステージ３と、カセット
からウエハＷを前記チャック部３１まで移送するウエハ
搬送機構４と、ウエハを位置めする撮像手段７と、を具
備しており、この撮像手段７が、ウエハ搬送機構４の上
部の待機（格納）位置と、ウエハを検査するプロービン
グ領域でのアライメント（位置合わせ）位置との間で移
動可能に設けられている。撮像手段７の移動機構として
は、駆動プーリ７２、従動プーリ７３及びベルト７４を
利用したベルト機構を採用する。
Description
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体ウエハ等の
被検査体を位置決めしたのち、テスタに接続される触針
を被検査体に接触させてその電気的特性を検査するプロ
ーブ方法及びその装置に関する。
被検査体を位置決めしたのち、テスタに接続される触針
を被検査体に接触させてその電気的特性を検査するプロ
ーブ方法及びその装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】半導体デバイスの製造工程においては、
製造効率を向上させるために、ウエハに形成された多数
の半導体デバイスの電極パッドにプローブカードの触針
を接触させて、ＩＣテスタからの試験信号を印加して半
導体デバイスからの出力信号を検出し、正常に動作しな
いデバイスは後の組み立て工程から除くと共に、その検
査結果が速やかにフィードバックされ、後の製造工程に
反映される。この検査に使用されるのがプローバであ
る。
製造効率を向上させるために、ウエハに形成された多数
の半導体デバイスの電極パッドにプローブカードの触針
を接触させて、ＩＣテスタからの試験信号を印加して半
導体デバイスからの出力信号を検出し、正常に動作しな
いデバイスは後の組み立て工程から除くと共に、その検
査結果が速やかにフィードバックされ、後の製造工程に
反映される。この検査に使用されるのがプローバであ
る。
【０００３】このプローブ装置は、例えば真空吸着等に
よりウエハを保持するチャック部を備えており、このウ
エハのチャック部上方には、半導体デバイスの電極パッ
ドに対応した多数の触針を備えたプローブカードが固定
されている。そして駆動機構によりチャック部を支持し
ているステージをＸ，Ｙ，Ｚ，θ方向に移動させ、チャ
ック部に保持されたウエハの半導体デバイスの電極に触
針を接触させ、この触針を介してテスタにより電気的な
試験測定を行うように構成されている。
よりウエハを保持するチャック部を備えており、このウ
エハのチャック部上方には、半導体デバイスの電極パッ
ドに対応した多数の触針を備えたプローブカードが固定
されている。そして駆動機構によりチャック部を支持し
ているステージをＸ，Ｙ，Ｚ，θ方向に移動させ、チャ
ック部に保持されたウエハの半導体デバイスの電極に触
針を接触させ、この触針を介してテスタにより電気的な
試験測定を行うように構成されている。
【０００４】ところで正確な電気的測定を行うために
は、触針を電極パッドに確実に接触させなければなら
ず、このためステージを高精度に制御すると共に、測定
前に触針に対して電極パッドを正確に位置合わせするこ
とが必要である。そのため、従来のプローブ装置では、
触針にウエハの半導体デバイスの電極パッドを接触する
プロービング領域と、触針をもつプローブカードが固定
されたテストヘッドから離れた位置に、撮像手段を配置
し、この最像手段の下方側のウエハの位置合わせを行う
アライメント（位置合わせ）領域とが、平面的に一定の
距離を設けて配置されている。したがって、ウエハが供
給されたステージがまず最初に、このアライメント領域
に移動してウエハが位置決めされ、つぎにこの位置決め
されたウエハが、ステージの移動により触針の真下のプ
ロービング領域に運ばれ、試験測定が行われる。このた
めステージを移動させる移動機構等の機械的誤差が、上
記移動量に含まれるため、不正確な位置決めになるとい
う問題があった。また、プローブ装置内にプロービング
領域とアライメント領域とを平面的に一定の距離をあけ
て設ける必要があるため、プローブ装置を小型化できな
いという問題があった。
は、触針を電極パッドに確実に接触させなければなら
ず、このためステージを高精度に制御すると共に、測定
前に触針に対して電極パッドを正確に位置合わせするこ
とが必要である。そのため、従来のプローブ装置では、
触針にウエハの半導体デバイスの電極パッドを接触する
プロービング領域と、触針をもつプローブカードが固定
されたテストヘッドから離れた位置に、撮像手段を配置
し、この最像手段の下方側のウエハの位置合わせを行う
アライメント（位置合わせ）領域とが、平面的に一定の
距離を設けて配置されている。したがって、ウエハが供
給されたステージがまず最初に、このアライメント領域
に移動してウエハが位置決めされ、つぎにこの位置決め
されたウエハが、ステージの移動により触針の真下のプ
ロービング領域に運ばれ、試験測定が行われる。このた
めステージを移動させる移動機構等の機械的誤差が、上
記移動量に含まれるため、不正確な位置決めになるとい
う問題があった。また、プローブ装置内にプロービング
領域とアライメント領域とを平面的に一定の距離をあけ
て設ける必要があるため、プローブ装置を小型化できな
いという問題があった。
【０００５】これらの問題を解決するために、従来より
特公平７−１１１９９０号公報及び特開平１１−２６５
２８号公報等によるプローブ装置が提案されている。こ
のプローブ装置は、ウエハの位置合わせを行う撮像手段
を、ウエハの電気的測定を行うプロービング領域にまで
移動可能に設けたものであり、これにより、プロービン
グ領域内でウエハの位置合せを行うことができ、ウエハ
の電気的試験測定中は、この撮像手段をプロービング領
域外に退避させて待機状態にすることで、プロービング
領域とアライメント領域とをほぼ一致させることで、上
記した問題を解決しようとするものである。
特公平７−１１１９９０号公報及び特開平１１−２６５
２８号公報等によるプローブ装置が提案されている。こ
のプローブ装置は、ウエハの位置合わせを行う撮像手段
を、ウエハの電気的測定を行うプロービング領域にまで
移動可能に設けたものであり、これにより、プロービン
グ領域内でウエハの位置合せを行うことができ、ウエハ
の電気的試験測定中は、この撮像手段をプロービング領
域外に退避させて待機状態にすることで、プロービング
領域とアライメント領域とをほぼ一致させることで、上
記した問題を解決しようとするものである。
【０００６】しかしながら、上記従来のプローブ装置
は、ウエハの位置合わせを行う撮像手段をステージ上内
に退避させて待機状態にしているため、ステージ上には
プロービング領域の外に撮像手段を待機させるスペース
が必要になり、装置を小型化する上で不利であった。ま
た、撮像手段をアライメント位置と待機位置との間を移
動させる構造物が、ステージのチャック部へウエハを移
送するための搬送経路を横断していて、撮像手段がウエ
ハの搬送経路を横断して移動するため、ウエハの移送が
完了した後でなければ、撮像手段を移動できないので、
スループット上の問題があった。
は、ウエハの位置合わせを行う撮像手段をステージ上内
に退避させて待機状態にしているため、ステージ上には
プロービング領域の外に撮像手段を待機させるスペース
が必要になり、装置を小型化する上で不利であった。ま
た、撮像手段をアライメント位置と待機位置との間を移
動させる構造物が、ステージのチャック部へウエハを移
送するための搬送経路を横断していて、撮像手段がウエ
ハの搬送経路を横断して移動するため、ウエハの移送が
完了した後でなければ、撮像手段を移動できないので、
スループット上の問題があった。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、上記問題に
鑑みてなされたもので、その目的は、ウエハの搬送経路
に障害物が生じることがなく、したがって、ウエハをチ
ャック部に移送すると同時に、ウエハの位置決め手段と
しての撮像手段であるアライメント光学装置をプロービ
ング領域に移動させることが可能で、ウエハのスループ
ットを改善できると共に、装置の小型化を可能にしたプ
ローブ方法及びその装置を提供することである。
鑑みてなされたもので、その目的は、ウエハの搬送経路
に障害物が生じることがなく、したがって、ウエハをチ
ャック部に移送すると同時に、ウエハの位置決め手段と
しての撮像手段であるアライメント光学装置をプロービ
ング領域に移動させることが可能で、ウエハのスループ
ットを改善できると共に、装置の小型化を可能にしたプ
ローブ方法及びその装置を提供することである。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明は、前記課題を解
決するための手段として、特許請求の範囲の各請求項に
記載のプローブ方法及びその装置を提供する。請求項１
に記載のプローブ方法は、ウエハの方向を一定方向に揃
えて、ステージのチャック部に移送するウエハの供給工
程と、ウエハの位置決めを行う撮像手段を待機位置か
ら、ウエハの検査を行うプロービング領域でのステージ
のチャック部上のウエハの位置まで移動させる撮像手段
の移動工程とを同時進行で行えるようにしたものであ
る。これにより、２つの動作を同時に実行できることに
より、ウエハのスループットが改善され、装置全体の処
理時間を短縮できる。請求項２のプローブ方法は、ウエ
ハの供給工程におけるウエハの供給経路と、撮像手段の
移動工程における移動経路とが交差しないようにしたも
のであり、これにより、ウエハの供給動作と撮像手段の
移動動作とが同時に実行できるようになる。
決するための手段として、特許請求の範囲の各請求項に
記載のプローブ方法及びその装置を提供する。請求項１
に記載のプローブ方法は、ウエハの方向を一定方向に揃
えて、ステージのチャック部に移送するウエハの供給工
程と、ウエハの位置決めを行う撮像手段を待機位置か
ら、ウエハの検査を行うプロービング領域でのステージ
のチャック部上のウエハの位置まで移動させる撮像手段
の移動工程とを同時進行で行えるようにしたものであ
る。これにより、２つの動作を同時に実行できることに
より、ウエハのスループットが改善され、装置全体の処
理時間を短縮できる。請求項２のプローブ方法は、ウエ
ハの供給工程におけるウエハの供給経路と、撮像手段の
移動工程における移動経路とが交差しないようにしたも
のであり、これにより、ウエハの供給動作と撮像手段の
移動動作とが同時に実行できるようになる。
【０００９】請求項３に記載のプローブ装置は、ウエハ
を位置決めする撮像手段を、ウエハ搬送機構の上部の待
機位置と、ウエハを検査するプロービング領域でのアラ
イメント（位置合わせ）位置との間で移動可能に設けた
ものであり、これにより、プローブ装置のデッドスペー
スであるウエハ搬送機構の上部を、撮像手段の格納に利
用でき、スペースの有効利用が図れ、装置の小型化に寄
与できる。請求項４のプローブ装置は、ウエハ搬送機構
におけるウエハの供給経路と、撮像手段の移動経路とが
上下の位置関係にあって、互いに交差しないようにした
ものであり、これにより、ウエハ搬送機構の供給動作と
撮像手段の移動動作とを同時進行で行うことができ、処
理時間の短縮が図れる。
を位置決めする撮像手段を、ウエハ搬送機構の上部の待
機位置と、ウエハを検査するプロービング領域でのアラ
イメント（位置合わせ）位置との間で移動可能に設けた
ものであり、これにより、プローブ装置のデッドスペー
スであるウエハ搬送機構の上部を、撮像手段の格納に利
用でき、スペースの有効利用が図れ、装置の小型化に寄
与できる。請求項４のプローブ装置は、ウエハ搬送機構
におけるウエハの供給経路と、撮像手段の移動経路とが
上下の位置関係にあって、互いに交差しないようにした
ものであり、これにより、ウエハ搬送機構の供給動作と
撮像手段の移動動作とを同時進行で行うことができ、処
理時間の短縮が図れる。
【００１０】請求項５のプローブ装置は、撮像手段の移
動機構がプーリ機構によって構成され、撮像手段が一対
のガイドに沿って移動するようにしたものである。請求
項６のプローブ装置は、ステージのチャック部へのウエ
ハの移送が、ステージのＺ方向での作動範囲の下端で行
えるように、ウエハ搬送機構の取付高さ規定したもので
あり、これにより、ウエハ搬送機構の取付高さを低くす
ることができ、装置全体の高さを大きくすることなく、
その上部空間を撮像手段を収納するのに十分な広さで確
保でき、装置の小型化を可能とする。
動機構がプーリ機構によって構成され、撮像手段が一対
のガイドに沿って移動するようにしたものである。請求
項６のプローブ装置は、ステージのチャック部へのウエ
ハの移送が、ステージのＺ方向での作動範囲の下端で行
えるように、ウエハ搬送機構の取付高さ規定したもので
あり、これにより、ウエハ搬送機構の取付高さを低くす
ることができ、装置全体の高さを大きくすることなく、
その上部空間を撮像手段を収納するのに十分な広さで確
保でき、装置の小型化を可能とする。
【００１１】
【発明の実施の形態】以下、図面に従って本発明の実施
の形態のプローブ方法及びその装置について説明する。
図１は、本発明のプローブ装置の概略正面図であり、図
２は、その平面図である。プローブ装置１は、ウエハＷ
を収納したカセット２からウエハＷを取り出し、ステー
ジ３のチャック部３１に供給するウエハ供給部４と、供
給されたウエハＷをテストヘッド５に固定されたプロー
ブカード５１の触針５２の真下まで搬送して、ウエハＷ
を触針５２に接触させて測定し良否を検査する測定部６
とから構成されている。このウエハ供給部４と測定部６
とは隣接して設けられる。
の形態のプローブ方法及びその装置について説明する。
図１は、本発明のプローブ装置の概略正面図であり、図
２は、その平面図である。プローブ装置１は、ウエハＷ
を収納したカセット２からウエハＷを取り出し、ステー
ジ３のチャック部３１に供給するウエハ供給部４と、供
給されたウエハＷをテストヘッド５に固定されたプロー
ブカード５１の触針５２の真下まで搬送して、ウエハＷ
を触針５２に接触させて測定し良否を検査する測定部６
とから構成されている。このウエハ供給部４と測定部６
とは隣接して設けられる。
【００１２】ウエハ供給部４のウエハ搬送機構は、従来
と同様の機構を採用しており、吸着ハンド４１がカセッ
ト２からウエハＷを取り出し、プリアライメント台４２
上にまずウエハＷを載置して１回転させることでオリフ
ラの位置合せ（プリアライメント）を行い、その後吸着
ハンド４１でプリアライメント台４２からウエハＷを把
持して、ステージ３のチャック部３１に移送するもの
で、この吸着ハンド４１の回転運動と往復直線運動を行
う機構である。図１，２には、吸着ハンド４１の直線運
動を行う機構として、プーリ４３と、吸着ハンド４１を
支持したベルト４４とを使用したベルト機構が示されて
いる。このベルト機構が、回転機構（図示せず）上に載
置されることによって、吸着ハンドの回転と直線運動と
が行われるようになっている。また、ウエハ搬送機構は
チャック部３１へのウエハＷの移載が、ステージ３のＺ
方向での作動範囲の下端で行えるように、ウエハ搬送機
構の取付高さを規定することが好ましい。これにより、
ウエハ搬送機構の上部空間を大きくすることができる。
と同様の機構を採用しており、吸着ハンド４１がカセッ
ト２からウエハＷを取り出し、プリアライメント台４２
上にまずウエハＷを載置して１回転させることでオリフ
ラの位置合せ（プリアライメント）を行い、その後吸着
ハンド４１でプリアライメント台４２からウエハＷを把
持して、ステージ３のチャック部３１に移送するもの
で、この吸着ハンド４１の回転運動と往復直線運動を行
う機構である。図１，２には、吸着ハンド４１の直線運
動を行う機構として、プーリ４３と、吸着ハンド４１を
支持したベルト４４とを使用したベルト機構が示されて
いる。このベルト機構が、回転機構（図示せず）上に載
置されることによって、吸着ハンドの回転と直線運動と
が行われるようになっている。また、ウエハ搬送機構は
チャック部３１へのウエハＷの移載が、ステージ３のＺ
方向での作動範囲の下端で行えるように、ウエハ搬送機
構の取付高さを規定することが好ましい。これにより、
ウエハ搬送機構の上部空間を大きくすることができる。
【００１３】測定部６は、供給されたウエハＷを吸着保
持するチャック部３１を備えたステージ３と、このチャ
ック部３１上のウエハＷの半導体デバイスの配列を一定
方向に位置決めするための撮像手段７と、ウエハＷの半
導体デバイスの電極パッドに触針５２を接触させるプロ
ーブカード５１が設けられたテストヘッド５とより構成
されている。ステージ３は、Ｘ，Ｙ，Ｚ，θ方向に移動
可能であり、このステージ３にはチャック部３１に隣接
して、プローブカード５１の触針５２の位置を求める触
針用顕微鏡（光学装置）３２が設けられている。またチ
ャック部３１の表面には、図示しないバキューム源と連
通する吸着溝が形成されていて、ウエハＷを真空吸着保
持するようになっている。なお、磁気吸着等の手段も適
宜採用可能である。
持するチャック部３１を備えたステージ３と、このチャ
ック部３１上のウエハＷの半導体デバイスの配列を一定
方向に位置決めするための撮像手段７と、ウエハＷの半
導体デバイスの電極パッドに触針５２を接触させるプロ
ーブカード５１が設けられたテストヘッド５とより構成
されている。ステージ３は、Ｘ，Ｙ，Ｚ，θ方向に移動
可能であり、このステージ３にはチャック部３１に隣接
して、プローブカード５１の触針５２の位置を求める触
針用顕微鏡（光学装置）３２が設けられている。またチ
ャック部３１の表面には、図示しないバキューム源と連
通する吸着溝が形成されていて、ウエハＷを真空吸着保
持するようになっている。なお、磁気吸着等の手段も適
宜採用可能である。
【００１４】撮像手段７は、ウエハＷの表面を撮像する
光学装置であり、ウエハ供給部４のウエハ搬送機構の上
方に配置された一対のガイド７１上に載置されて、この
ガイド７１に沿って直線的に移動可能に構成されてい
る。この撮像手段７の直線移動機構としては、ベルト機
構が採用されている。即ち、駆動プーリ７２と従動プー
リ７３、及び両プーリ間に架設したベルト７４とを備え
て、このベルト７４が撮像手段７の下面と固定具７５に
よって結合している。従って、駆動プーリ７２を駆動す
ることによって、撮像手段７はガイド７１に沿って、ウ
エハ供給部４の上方の撮像手段７の待機位置である収納
位置と、チャック部３１上のウエハＷの検査が行われる
プロービング領域におけるウエハＷの位置との間で往復
直線移動が行える。
光学装置であり、ウエハ供給部４のウエハ搬送機構の上
方に配置された一対のガイド７１上に載置されて、この
ガイド７１に沿って直線的に移動可能に構成されてい
る。この撮像手段７の直線移動機構としては、ベルト機
構が採用されている。即ち、駆動プーリ７２と従動プー
リ７３、及び両プーリ間に架設したベルト７４とを備え
て、このベルト７４が撮像手段７の下面と固定具７５に
よって結合している。従って、駆動プーリ７２を駆動す
ることによって、撮像手段７はガイド７１に沿って、ウ
エハ供給部４の上方の撮像手段７の待機位置である収納
位置と、チャック部３１上のウエハＷの検査が行われる
プロービング領域におけるウエハＷの位置との間で往復
直線移動が行える。
【００１５】本発明のプローブ装置１では、ウエハ供給
部４のウエハ搬送機構の上方に撮像手段７の移動機構が
設けられており、ステージ３のチャック部３１へのウエ
ハＷの供給経路と撮像手段７の移動経路との間に平面的
な重なりは生ぜず、交差することがない。したがって、
ウエハ供給部４の上方の空間を撮像手段７の収納空間と
して利用できると共に、ウエハ搬送機構と撮像手段７の
移動機構とを同時に動作させることができて、処理時間
を短縮できる。
部４のウエハ搬送機構の上方に撮像手段７の移動機構が
設けられており、ステージ３のチャック部３１へのウエ
ハＷの供給経路と撮像手段７の移動経路との間に平面的
な重なりは生ぜず、交差することがない。したがって、
ウエハ供給部４の上方の空間を撮像手段７の収納空間と
して利用できると共に、ウエハ搬送機構と撮像手段７の
移動機構とを同時に動作させることができて、処理時間
を短縮できる。
【００１６】次に、上記のように構成された本発明のプ
ローブ装置の作動について説明する。撮像手段７である
光学装置は、一対のガイド７１によって支持され、ウエ
ハ供給部４のウエハ搬送機構の上部に格納され、待機状
態にある。ウエハＷは、ウエハ供給部４上にセットされ
たカセット２からウエハ搬送機構の吸着ハンド４１に取
り出され、プリアライメント台４２上に運ばれ、このプ
リアライメント台４２上でウエハＷは、一回転させられ
オリフラの位置合わせ（プリアライメント処理）が行わ
れる。プリアライメント処理が完了すると、ウエハＷ
は、プリアライメント台４２から再び吸着ハンド４１に
把持され、ウエハ搬送機構がステージ３のチャック部３
１の方向に９０°旋回し、吸着ハンド４１が直線運動を
してチャック部３１の方向に伸展して、ウエハＷがチャ
ック部３１上に移載される。
ローブ装置の作動について説明する。撮像手段７である
光学装置は、一対のガイド７１によって支持され、ウエ
ハ供給部４のウエハ搬送機構の上部に格納され、待機状
態にある。ウエハＷは、ウエハ供給部４上にセットされ
たカセット２からウエハ搬送機構の吸着ハンド４１に取
り出され、プリアライメント台４２上に運ばれ、このプ
リアライメント台４２上でウエハＷは、一回転させられ
オリフラの位置合わせ（プリアライメント処理）が行わ
れる。プリアライメント処理が完了すると、ウエハＷ
は、プリアライメント台４２から再び吸着ハンド４１に
把持され、ウエハ搬送機構がステージ３のチャック部３
１の方向に９０°旋回し、吸着ハンド４１が直線運動を
してチャック部３１の方向に伸展して、ウエハＷがチャ
ック部３１上に移載される。
【００１７】このウエハ搬送機構による吸着ハンド４１
のチャック部３１の方向への直線運動の動作が開始され
るのと同時に、ウエハ搬送機構の上部に格納され、待機
状態にある撮像手段７は、その移動機構が作動を開始し
て、待機位置にある撮像手段７をガイド７１に沿って移
動して、ウエハＷの検査が行われるプロービング領域内
にあるチャック部３１上のウエハＷの位置まで動かす。
のチャック部３１の方向への直線運動の動作が開始され
るのと同時に、ウエハ搬送機構の上部に格納され、待機
状態にある撮像手段７は、その移動機構が作動を開始し
て、待機位置にある撮像手段７をガイド７１に沿って移
動して、ウエハＷの検査が行われるプロービング領域内
にあるチャック部３１上のウエハＷの位置まで動かす。
【００１８】次いで、吸着ハンド４１がウエハ搬送機構
により元の位置に戻されると、プロービング領域内にあ
る撮像手段７を用いて、ウエハＷの半導体デバイスの配
列を一定方向に位置決めするアライメント動作が開始さ
れる。このアライメント動作は、一般に次のようにして
行われる。プローブカード５１の触針５２の位置を、チ
ャック部３１に隣接してステージ３上に固定して設けら
れた触針用顕微鏡３２によって求め、撮像手段７の位置
と触針用顕微鏡３２の位置とを合致させた後、撮像手段
７がウエハＷの半導体デバイスの電極パッドの位置を求
め、触針５２の位置に対する電極パッドの位置を算出し
て、プローブカードの触針と半導体デバイスの電極パッ
ドとの位置を合わせることによって行われる。
により元の位置に戻されると、プロービング領域内にあ
る撮像手段７を用いて、ウエハＷの半導体デバイスの配
列を一定方向に位置決めするアライメント動作が開始さ
れる。このアライメント動作は、一般に次のようにして
行われる。プローブカード５１の触針５２の位置を、チ
ャック部３１に隣接してステージ３上に固定して設けら
れた触針用顕微鏡３２によって求め、撮像手段７の位置
と触針用顕微鏡３２の位置とを合致させた後、撮像手段
７がウエハＷの半導体デバイスの電極パッドの位置を求
め、触針５２の位置に対する電極パッドの位置を算出し
て、プローブカードの触針と半導体デバイスの電極パッ
ドとの位置を合わせることによって行われる。
【００１９】このウエハＷのアライメント動作が完了す
ると、プロービング領域のチャック部３１上のウエハＷ
の位置にあった撮像手段７は、元のウエハ搬送機構上部
の格納／待機位置に戻される。次いで、ステージ３のチ
ャック部３１は、プローブ動作を開始する。即ち、チャ
ック部３１はＺ方向に上昇することで触針５２と電極パ
ッドとが接触し、電気的特性検査が行われる。
ると、プロービング領域のチャック部３１上のウエハＷ
の位置にあった撮像手段７は、元のウエハ搬送機構上部
の格納／待機位置に戻される。次いで、ステージ３のチ
ャック部３１は、プローブ動作を開始する。即ち、チャ
ック部３１はＺ方向に上昇することで触針５２と電極パ
ッドとが接触し、電気的特性検査が行われる。
【００２０】なお、上記の実施例においては、撮像手段
の移動機構及びウエハ搬送機構の直線搬送機構としてベ
ルト機構を採用しているが、他の公知の直線移動機構も
適宜採用可能なものである。
の移動機構及びウエハ搬送機構の直線搬送機構としてベ
ルト機構を採用しているが、他の公知の直線移動機構も
適宜採用可能なものである。
【００２１】以上説明したように、本発明におけるプロ
ーブ方法及びその装置においては、撮像手段である光学
装置の格納位置をウエハ搬送機構の上部に設けることに
より、ウエハ搬送機構でウエハをステージのチャック部
に移送するのと同時に、撮像手段をチャック部上のウエ
ハのプロービング領域に移動させることができる。この
ように二つの動作を同時に実行できることにより、装置
全体の処理時間の短縮を図ることができる。また、ウエ
ハ搬送機構上部の空きスペースに撮像手段を収納できる
ので、従来装置のようにプローブエリアの他に撮像手段
の格納エリアを余分に設ける必要がなく、装置全体の大
きさを何ら損なうことがない。
ーブ方法及びその装置においては、撮像手段である光学
装置の格納位置をウエハ搬送機構の上部に設けることに
より、ウエハ搬送機構でウエハをステージのチャック部
に移送するのと同時に、撮像手段をチャック部上のウエ
ハのプロービング領域に移動させることができる。この
ように二つの動作を同時に実行できることにより、装置
全体の処理時間の短縮を図ることができる。また、ウエ
ハ搬送機構上部の空きスペースに撮像手段を収納できる
ので、従来装置のようにプローブエリアの他に撮像手段
の格納エリアを余分に設ける必要がなく、装置全体の大
きさを何ら損なうことがない。
【図１】本発明の実施の形態のプローブ装置の概略構成
を示す正面図である。
を示す正面図である。
【図２】図１のプローブ装置の概略平面図である。
１…プローブ装置
２…カセット
３…ステージ
３１…チャック部
３２…触針用顕微鏡
４…ウエハ供給部（ウエハ搬送機構）
４１…吸着ハンド
４２…プリアライメント台
４３…プーリ
４４…ベルト
５…テストヘッド
５１…プローブカード
５２…触針
６…測定部
７…撮像手段
７１…ガイド
７２…駆動プーリ
７３…従動プーリ
７４…ベルト
７５…固定具
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考）
Ｇ０１Ｒ 31/28 Ｈ０１Ｌ 21/68 Ｇ
Ｈ０１Ｌ 21/68 Ｇ０１Ｒ 31/28 Ｋ
(72)発明者 山口 晃
東京都三鷹市下連雀九丁目７番１号 株式
会社東京精密内
Ｆターム(参考） 2G003 AA10 AB01 AF06 AG04 AG11
AG13 AG16 AH04
2G011 AA16 AB07 AC06 AE03
2G132 AA00 AB01 AE01 AE02 AE04
AF06 AL04 AL09
4M106 AA01 BA01 BA14 DD30 DJ02
5F031 CA02 FA01 GA38 GA48 JA04
MA33
Claims (6)
- 【請求項１】 供給された、半導体デバイスが形成され
たウエハを位置決めしたのち、プローブカードの触針を
半導体デバイスの電極パッドに接触させて、その電気的
特性を検査するプローバ方法において、この方法が、 ウエハの方向を一定方向に揃えて、ステージのチャック
部に移送するウエハの供給工程と、 ウエハの位置決めを行う撮像手段を、待機位置から、ウ
エハの検査を行う前記ステージのチャック部上のウエハ
の位置まで移動させる前記撮像手段の移動工程と、 前記撮像手段によってウエハの位置決めを行う工程と、 位置決め後に、前記撮像手段をウエハ上から待機位置に
退避させる前記撮像手段の退避工程とを具備していて、 前記ウエハの供給工程と、前記撮像手段の移動工程とが
同時進行で行われることを特徴とするプローブ方法。 - 【請求項２】 前記ウエハの供給工程におけるウエハの
供給経路と、前記撮像手段の移動工程における移動経路
とが交差しないことを特徴とする請求項１に記載のプロ
ーブ方法。 - 【請求項３】 供給された、半導体デバイスが形成され
たウエハを位置決めしたのち、プローブカードの触針を
半導体デバイスの電極パッドに接触させて、その電気的
特性を検査するプローブ装置において、このプローブ装
置が、 ウエハを載置し、保持するチャック部を備えたステージ
と、 プローブ装置にセットされたカセットからウエハを、前
記ステージのチャック部まで移送するウエハ搬送機構
と、 ウエハを位置決めする撮像手段と、を具備しており、 前記撮像手段が、前記ウエハ搬送機構の上部の待機位置
と、ウエハを検査するプロービング領域でのアライメン
ト（位置合わせ）位置との間で移動可能に設けられてい
ることを特徴とするプローブ装置。 - 【請求項４】 ウエハが前記ウエハ搬送機構によって前
記ステージまで移送されるウエハの供給経路と、前記撮
像手段の移動経路とが上下の位置関係にあって、互いに
交差しないことを特徴とする請求項３に記載のプローバ
装置。 - 【請求項５】 前記撮像手段が、一対のガイドによって
支持されていて、前記撮像手段を移動するための移動機
構が、プーリとベルトとを使用したベルト機構によって
構成されていることを特徴とする請求項３又は４に記載
のプローブ装置。 - 【請求項６】 前記ステージのチャック部へのウエハの
移送が、前記ステージのＺ方向での作動範囲の下端で行
われるように、前記ウエハ搬送機構の取付高さを確立し
ていることを特徴とする請求項３，４又は５に記載のプ
ローブ装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001256182A JP2003068808A (ja) | 2001-08-27 | 2001-08-27 | プローブ方法及びその装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001256182A JP2003068808A (ja) | 2001-08-27 | 2001-08-27 | プローブ方法及びその装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003068808A true JP2003068808A (ja) | 2003-03-07 |
Family
ID=19084032
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001256182A Pending JP2003068808A (ja) | 2001-08-27 | 2001-08-27 | プローブ方法及びその装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2003068808A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100777390B1 (ko) | 2006-03-06 | 2007-11-20 | 세메스 주식회사 | 기판 이송 장치 |
| CN109003924A (zh) * | 2018-08-07 | 2018-12-14 | 南方电网科学研究院有限责任公司 | 一种芯片出厂检验装置 |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH07111990B2 (ja) * | 1987-09-24 | 1995-11-29 | 東京エレクトロン株式会社 | プローブ方法およびその装置 |
| JPH1126520A (ja) * | 1997-07-08 | 1999-01-29 | Tokyo Electron Ltd | プローブ装置 |
| JP2001284417A (ja) * | 2000-03-30 | 2001-10-12 | Nagase & Co Ltd | プローバ及び該プローバを備えた低温試験装置 |
| JP2002280426A (ja) * | 2001-03-16 | 2002-09-27 | Tokyo Electron Ltd | プローブ方法及びプローブ装置 |
-
2001
- 2001-08-27 JP JP2001256182A patent/JP2003068808A/ja active Pending
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH07111990B2 (ja) * | 1987-09-24 | 1995-11-29 | 東京エレクトロン株式会社 | プローブ方法およびその装置 |
| JPH1126520A (ja) * | 1997-07-08 | 1999-01-29 | Tokyo Electron Ltd | プローブ装置 |
| JP2001284417A (ja) * | 2000-03-30 | 2001-10-12 | Nagase & Co Ltd | プローバ及び該プローバを備えた低温試験装置 |
| JP2002280426A (ja) * | 2001-03-16 | 2002-09-27 | Tokyo Electron Ltd | プローブ方法及びプローブ装置 |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100777390B1 (ko) | 2006-03-06 | 2007-11-20 | 세메스 주식회사 | 기판 이송 장치 |
| CN109003924A (zh) * | 2018-08-07 | 2018-12-14 | 南方电网科学研究院有限责任公司 | 一种芯片出厂检验装置 |
| CN109003924B (zh) * | 2018-08-07 | 2023-08-15 | 南方电网科学研究院有限责任公司 | 一种芯片出厂检验装置 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR100187559B1 (ko) | 전기적특성의 측정방법 및 그의 측정장치 | |
| JP5664938B2 (ja) | プローバ及びプローブ検査方法 | |
| US8294480B2 (en) | Inspection apparatus having alignment mechanism | |
| US7724007B2 (en) | Probe apparatus and probing method | |
| JP4931617B2 (ja) | プローバ | |
| CN117192342B (zh) | 探针台 | |
| JP2010527515A (ja) | ウェーハプローブ試験および検査システム | |
| CN115274484B (zh) | 一种晶圆检测装置及其检测方法 | |
| JP2009099937A (ja) | プローブ装置及びプロービング方法 | |
| TW442884B (en) | Probe system | |
| JP2006317346A (ja) | プロービングシステム及びプローバ | |
| JPH06342836A (ja) | 半導体ウエハの検査・リペア装置及びバーンイン検査装置 | |
| JP2008117897A (ja) | プローバ及びプロービング検査方法 | |
| KR100809600B1 (ko) | 웨이퍼 검사장치 | |
| JP2003068808A (ja) | プローブ方法及びその装置 | |
| JP2913609B2 (ja) | プロービング装置、プロービング方法およびプローブカード | |
| JP3902747B2 (ja) | プローブ装置 | |
| JPH06342837A (ja) | 半導体ウエハの検査・リペア装置及びバーンイン検査装置 | |
| JP3245227B2 (ja) | プローブ装置 | |
| JP3169900B2 (ja) | プローバ | |
| JPH0541423A (ja) | プローブ装置 | |
| JPH05333100A (ja) | プローブ装置 | |
| JP2004172480A (ja) | ウェハ検査装置 | |
| JPS63237429A (ja) | ウエハプロ−バ | |
| JPH09326426A (ja) | ウェーハの検査装置および方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20080623 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20110421 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20110426 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20110816 |