KR100777390B1

KR100777390B1 - 기판 이송 장치

Info

Publication number: KR100777390B1
Application number: KR1020060021064A
Authority: KR
Inventors: 오창석
Original assignee: 세메스 주식회사
Priority date: 2006-03-06
Filing date: 2006-03-06
Publication date: 2007-11-20
Also published as: KR20070091483A

Abstract

기판을 효율적으로 이송하여 처리율을 향상시키는 기판 이송 장치가 제공된다. 기판 이송 장치는 상하로 이동되는 제1 수평 프레임, 제1 수평 프레임에 상부에 배치되어 상하로 이동되는 제2 수평 프레임, 제1 수평 프레임을 따라 좌우로 이동되는 제1 기판 이송 로봇 및 제2 수평 프레임을 따라 좌우로 이동되는 제2 기판 이송 로봇을 포함한다.

기판 이송, 처리율

Description

기판 이송 장치{Apparatus for transferring substrate}

도 1a는 기판 처리 시스템의 사시도이다.

도 1b는 현상 처리 영역, 도포 처리 영역 및 제1 중간 영역을 나타낸 도면이다.

도 1c는 베이크 처리 영역, 에지 노광 처리 영역 및 제2 중간 영역을 나타낸 도면이다.

도 2는 기판 처리 시스템의 하부를 나타낸 평단면도이다.

도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 이송 장치의 사시도이다.

도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 이송 장치의 동작을 설명하는 사시도이다.

도 5a는 제1 수평 프레임의 내부를 도시한 평면도이고, 도 5b는 수평 프레임의 내부를 도시한 단면도이다.

(도면의 주요 부분에 관한 부호의 설명)

1: 기판 처리 시스템 100: 인/아웃 포트

200: 기판 대기 모듈 300: 기판 처리 모듈

310: 제1 처리 영역 312: 제1 처리부

320: 제2 처리 영역 322: 제2 처리부

330a, 330b, 330c: 중간 영역 400: 인터페이스

500: 기판 이송 장치 510a, 510b: 제1, 제2 수직 프레임

520a, 520b: 제1, 제2 수평 프레임

530a, 530b: 제1, 제2 기판 이송 로봇

본 발명은 기판 처리 시스템에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 기판을 효율적으로 이송하여 처리율을 향상시키는 기판 이송 장치에 관한 것이다.

일반적으로, 반도체 소자는 기판 상에 소정의 막을 형성하고, 그 막을 전기적 특성을 갖는 패턴으로 형성함으로서 제조된다.　　패턴은 막 형성, 사진(photolithogrphy), 식각, 세정 등과 같은 단위 공정들의 순차적 또는 반복적인 수행에 의해 형성된다.

여기서, 사진 공정은 실리콘 기판 상에 포토레지스트막을 도포하여 형성하는 도포 공정과 이 포토레지스트막이 형성된 기판 상에 마스크를 이용하여 선택적으로 노광하는 노광 공정과 이 노광된 포토레지스트막을 현상하여 미세회로 패턴을 형성하는 현상 공정, 그리고 도포 공정, 노광 공정 및 현상 공정 후 각각 진행하는 베이크 공정으로 이루어진다.

사진 공정을 수행하기 위한 시스템은 도포 공정을 담당하는 도포 처리 영역, 현상 공정을 담당하는 현상 처리 영역 및 베이크 공정을 담당하는 베이크 처리 영 역을 구비하는 시스템과 노광 공정을 담당하는 별도의 시스템으로 구별된다. 도포, 현상, 베이크 공정을 수행하는 시스템은 기판 이송의 효율을 올리기 위해 일측에 도포 처리 영역과 현상 처리 영역을 복층으로 구분하여 배치하면서, 이와 대향되는 측에 베이크 처리 영역을 배치한다. 따라서, 각 층에 기판 이송을 담당하는 로봇이 별도로 설치된다.

그러나, 이러한 배치는 듀얼(dual) 노광에서 노광 시스템에서 반출된 기판을 다시 노광 처리 영역으로 이송하기 위하여 현상 처리 영역을 거쳐 시스템 외부로 나간 다음 다시 도포 처리 영역으로 반입되는 이송 경로를 가진다. 이는 기판 처리에 있어서 기판 이송의 효율을 저하시킬 뿐만 아니라, 기판의 처리율(throuput)을 저하시킨다.

본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제는 기판을 효율적으로 이송하여 처리율을 향상시키는 기판 이송 장치를 제공하는데 있다.

본 발명의 기술적 과제는 이상에서 언급한 기술적 과제로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 기술적 과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.

상기 기술적 과제를 달성하기 위하여 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 이송 장치는 상하로 이동되는 제1 수평 프레임, 상기 제1 수평 프레임에 상부에 배치되어 상하로 이동되는 제2 수평 프레임, 상기 제1 수평 프레임을 따라 좌우로 이동되 는 제1 기판 이송 로봇 및 상기 제2 수평 프레임을 따라 좌우로 이동되는 제2 기판 이송 로봇을 포함한다.

기타 실시예들의 구체적인 사항들은 상세한 설명 및 도면들에 포함되어 있다.

본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다.

그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다.

본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다. 도면에서 층 및 영역들의 크기 및 상대적인 크기는 설명의 명료성을 위해 과장된 것일 수 있다.

이하, 도면을 참조하여 본 발명의 실시예에 따른 기판 이송 장치가 사용되는 기판 처리 시스템을 상세히 설명하기로 한다.

도 1a 내지 도 1c 및 도 2를 참조하여, 기판 처리 시스템에 대하여 설명한다. 도 1은 기판 처리 시스템의 사시도이며, 도 1b는 현상 처리 영역, 도포 처리 영역 및 제1 중간 영역을 나타낸 도면이며, 도 1c는 베이크 처리 영역, 에지 노광 처리 영역 및 제2 중간 영역을 나타낸 도면이고, 도 2는 기판 처리 시스템의 하부를 나타낸 평단면도이다.

기판 처리 시스템(1)은 기판에 대하여 포토레지스트막의 도포 및 베이크를 수행하고, 노광 시스템(S)에서 노광이 완료된 기판을 현상을 수행하는 시스템으로서, 인/아웃 포트(100), 기판 대기 모듈(200), 기판 처리 모듈(300), 인터페이스(400), 기판 이송 장치(500)를 포함한다.

인/아웃 포트(100)는 기판들이 수납된 카셋트(C)가 외부에서 로딩되거나 처리 공정이 완료된 기판들이 수납된 카셋트(C)가 언로딩되는 공간으로 카셋트 이송 수단에 의해 카셋트(C)가 수용되는 공간이다. 인/아웃 포트(100)는 내부에 카셋트 대기 테이블(110)이 배치될 수 있다. 외부의 이송 장치로부터 이송되거나 기판 대기 모듈(200)에서 이송되어온 카셋트(C)가 카셋트 대기 테이블(110)에 놓여진다.

기판 대기 모듈(200)은 공정의 진행 방향으로 인/아웃 포트(100)와 기판 처리 모듈(300)간의 기판의 이송 과정에서 기판을 대기시키고 인/아웃 포트(100) 또는 기판 처리 모듈(300)로 기판을 제공하는 공간이다. 기판 대기 모듈(200)은 기판 이송 유닛(210) 및 엘리베이터(220)를 포함한다. 여기서, 기판 이송 유닛(210)은 카셋트 대기 테이블(110) 상에 안치된 카셋트(C)와 엘리베이터(220)간의 기판을 이송한다. 엘리베이터(220)는 기판 이송 유닛(210) 또는 기판 이송 장치(500)에서 기판을 반입/반출하도록 승강하며 복수개의 기판을 수납한다.

한편, 도 1b 및 도 1c를 참조하면, 기판 처리 모듈(300)은 공정의 진행 방향을 기준으로 하여 일측에 제1 처리 영역(310), 제1 처리 영역(310)에 종적으로 배치되는 제2 처리 영역(320), 대향되는 측에 배치되는 제3 처리 영역(340)과 제4 처리 영역(350), 제1 처리 영역(310)과 제2 처리 영역(320) 사이와 제3 처리 영역 (340)의 중간 부분에 각각 배치되는 제1 및 제2 중간 영역(330, 360)을 포함한다. 본 발명의 실시예에서는 기판 처리 모듈(300)은 기판에 대하여 도포, 현상, 베이크, 에지 노광 공정이 진행되는 모듈이고, 기판 처리 모듈(300)에서는 노광 공정이 진행되지 않으며 외부에 노광 시스템(S)이 별도로 설치될 수 있다.

제1 처리 영역(310)은 노광 시스템(S)에서 노광 공정이 완료된 기판을 현상액을 이용하여 현상하는 영역으로, 현상 유닛(SDW; Spin Development Wafer)으로 이루어진 제1 처리부(312)가 다수개로 적층된 구조를 가진다.

제2 처리 영역(320)은 제1 처리 영역(310) 하부에 배치되며, 기판 표면에 포토레지스트막을 도포하는 영역으로, 도포 유닛(SCW; Spin Coater Wafer)으로 이루어진 제2 처리부(322)가 다수개로 적층된 구조를 가진다. 본 발명의 실시예에서는 제2 처리 영역이 제1 처리 영역의 하부에 배치된 것으로 예를 드나, 이에 제한되지 않는다.

제3 처리 영역(340)은 제1 처리 영역(310) 또는 제2 처리 영역(330)에서 도포 또는 현상 처리 후에 기판을 가열 처리하거나 가열 처리후 기판을 냉각 처리하는 영역이다. 제3 처리 영역(340)은 는 베이크 유닛(Bake)으로 이루어진 제3 처리부(342)가 다수개로 적층된 구조이다.

제4 처리 영역(350)은 제3 처리 영역(340)와 인터페이스(400) 사이에 배치될 수 있으며, 기판의 원주부위에 도포된 불필요한 포토레지스트막을 노광시키는 영역으로, 에지 노광 유닛(EEW; Edge Expose Wafer)으로 이루어진 제4 처리부(352)가 다수개로 적층된 구조를 가진다.

이하, 설명의 편의상, 제1 처리 영역(310), 제2 처리 영역(320), 제3 처리 영역(340) 및 제4 처리 영역(350)은 각각 현상 처리 영역(310), 도포 처리 영역(320), 베이크 처리 영역(340) 및 에지 노광 처리 영역(350)으로 하여 설명한다. 그리고, 제1 처리부(312), 제2 처리부(322), 제3 처리부(342) 및 제4 처리부(352)는 현상 처리부(312), 도포 처리부(322), 베이크 처리부(342), 에지 노광 처리부(352)로 하여 설명한다.

그리고, 현상 처리 영역(310)과 도포 처리 영역(320)의 사이에는 제1 중간 영역(330)이 배치된다. 제1 중간 영역(330)은 기판 처리 시스템(1)에서 기판 처리시 기판의 이송 경로를 단순화하기 위하여 도포, 현상 처리부(332, 334) 또는 기판을 잠시 대기시키는 버퍼부(336)를 둘 수 있는 영역이다. 제1 중간 영역(330)은 후술하는 기판 이송 장치(500)의 기판 이송 로봇들(도 3의 530a, 530b 참고)이 중첩되어 이동되는 높이에 배치되어, 현상, 도포, 베이크 또는 에지 노광 처리 영역(310, 320, 340, 350)에서 처리가 완료된 기판이 이송되어 후속 공정을 수행하는 처리부들(332, 334, 336)로 이송되도록 기여한다.

제2 중간 영역(360)은 제3 처리 영역(340)의 중간 위치 즉, 기판 이송 장치(400)의 기판 이송 로봇들(530a, 530b)이 중첩되어 이동되는 높이에 배치되어, 현상, 도포, 베이크 또는 에지 노광 처리 영역(310, 320, 340, 350)에서 처리가 완료된 기판이 이송되어 후속 공정을 수행하는 처리부들(362, 364) 또는 버퍼부(366)로 이송되도록 기여한다. 제2 중간 영역(360)에 대한 설명은 제1 중간 영역(330)에 대한 것과 실질적으로 동일하여 이에 대한 설명은 생략한다.

도 2를 참조하면, 인터페이스(400)는 기판 처리 모듈(300)과 노광 시스템(S) 사이의 기판을 이송시키고, 이송 과정에서 기판을 대기시키게 하는 공간이다. 인터페이스(400)는 기판 이송 장치(500)에서 기판을 반입/반출하도록 승강하며 복수개의 기판을 수납할 수 있는 엘리베이터(410) 및 엘리베이터(410)와 노광 시스템(S) 간의 기판을 이송하는 기판 이송 유닛(420)을 포함할 수 있다.

도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 이송 장치의 사시도이다. 기판 이송 장치(500)는 도 1에 도시된 바와 같이, 현상 처리 영역(310)과 베이크 처리 영역(340)의 사이에 배치되어 기판 이송 범위를 상하로 구분시키면서 기판 대기 모듈(200), 기판 처리 모듈(300) 및 인터페이스(400) 간의 기판을 이송하는 부재이다. 기판 이송 장치(500)는 제1 및 제2 수직 프레임(510a, 510b), 제1 및 제 2 수직 프레임(510a, 510b)에 교차되어 연결된 제1 및 제2 수평 프레임(520a, 520b), 제1 수평 프레임(520a)과 연결된 제1 기판 이송 로봇(530a) 및 제2 수평 프레임(520b)과 연결된 제2 기판 이송 로봇(530b)을 포함한다.

제1 및 제2 수평 프레임(520a, 520b)은 양 끝단에 제1 및 제2 수직 프레임(510a, 510b)의 비산 방지 벨트(514a, 514b)를 따라 상하로 이동된다. 제1 수평 프레임(520a)은 제 2수평 프레임(520b) 상부에 배치된다. 그리고, 제1 수평 프레임(520a, 520b)은 제1 및 제2 수직 프레임(510a, 510b)의 위에서 중간까지 이동될 수 있고, 제2 수평 프레임(520a, 520b)은 제1 및 제2 수직 프레임(510a, 510b)의 중간에서 아래까지 이동될 수 있다.

제1 및 제2 기판 이송 로봇(530a, 530b)은 각각 제1 및 제2 수평 프레임 (520a, 520b)의 비산 방지 벨트(522a, 522b)를 따라 좌우를 따라 이동된다. 제1 및 제2 기판 이송 로봇(530a, 530b)은 제1 및 제2 중간 영역(도 1b의 330, 도 1c의 360 참고)에 배치된 처리부(도 1b, 도 1c의 332, 334, 362, 364 참고) 또는 버퍼부(도 1b의 336, 도 1c의 366 참고)에서 기판을 착탈한다.

도 4는 기판 이송 장치의 동작을 설명하는 사시도이다.

도 4를 참조하면, 제1 기판 이송 로봇(530a)은 비산 방지 벨트(522a)와 연결되는 아암(531a), 아암(531a) 하부에 배치되는 회전 구동 유닛(532a), 회전 구동 유닛(532a) 하부에 배치되는 구동 유닛(533a) 및 구동 유닛(533a)에 의해 전/후진하고, 기판을 지지하는 기판 지지대(534a)를 포함한다. 여기서, 기판 지지대(534a)는 회전 구동 유닛(532a)에 의해 현상 처리 영역(310)과 대향되는 베이크 처리 영역(도 1의 340 참고)으로 기판을 이송시키고, 구동 유닛(533a)에 의해 각 처리부(312, 322, 342) 내로 출입하여 기판을 이송한다. 또한, 도면에서는 기판 지지대(534a)가 단수로 도시되어 있으나, 기판 이송의 효율을 향상시키기 위해 복수개로 중첩되어 배치될 수 있다. 제2 기판 이송 로봇(530b)은 제1 기판 이송 로봇(530a)의 구성 요소와 동일하게 아암, 회전 구동 유닛, 구동 유닛 및 기판 지지대를 가지며, 그 배치에 있어서 제1 기판 이송 로봇(530a)과 역순으로 배치를 이룬다. 이는 제1 중간 영역(330)에서 제1 기판 이송 로봇(530a)이 가지는 이송 경로와 중첩된 이송 경로를 가지기 위함이다.

도 4를 참조하면, 제1 기판 이송 로봇(530a)은 이와 연결된 제1 수평 프레임(520a)의 상하 이동에 의해 현상 처리 영역(310)과 제1 중간 영역(330)의 범위에서 기판(W)을 이송한다. 그리고, 제2 기판 이송 로봇(530b)은 이와 연결된 제2 수평 프레임(520b)의 상하 이동에 의해 도포 처리 영역(320)과 제1 중간 영역(330)의 범위에서 기판(W)을 이송한다. 여기서, 제1 및 제2 기판 이송 로봇(530a, 530b)은 제1 처리 영역(310), 제2 처리 영역(320)과 노광 시스템(S)에서부터 제1 중간 영역(330)에 배치된 처리부(332)로 기판(W)을 이송한다. 예를 들어, 공정 처리의 순서가 제1 현상, 베이크, 제2 도포일 경우에 제1 현상이 현상 처리 영역(310)의 현상 처리부(312)에서, 베이크는 베이크 처리 영역(도 1c의 340 참고)의 베이크 처리부(도 1c의 342 참고)에서, 제2 도포는 제1 중간 영역(330)의 도포 처리부(332)에서 이루어질 수 있다. 이러한 공정 순서에서 제1 기판 이송 로봇(530a)이 기판(W)을 노광 시스템(S), 현상 처리 영역(310)의 현상 처리부(312), 베이크 처리 영역(도 1c의 340)의 베이크 처리부(도 1c의 342 참고)및 제1 중간 영역(330)의 도포 처리부(332)로 이송할 수 있다. 또한, 제2 기판 이송 로봇(530b)이 제1 중간 영역(330)의 제1 처리부(312)로 이송한 후, 그 이후 공정에서 제1 및 제2 기판 이송 로봇(530a, 530b)이 자유롭게 사용되어질 수 있다. 이와 같이, 제1 및 제2 기판 이송 로봇(530a, 530b)을 다양하게 이용하여 기판을 이송함으로써 기판의 이송 경로를 다양하게 할 수 있을 뿐만 아니라, 기판의 이송 효율 및 기판의 처리율을 향상시킬 수 있다.

도 5a 및 5b를 참조하면, 제1 수평 프레임(520a)의 몸체(521a) 내부에는 아 암(531a)과 결합되고, 양측에 배치된 풀리(523a)에 의해 회전 운동하는 비산 방지 벨트(522a), 아암(531a)과 결합된 측과 반대측의 비산 방지 벨트(522a)에 결합된 연결대(524a), 연결대(524a)와 결합되고, 양측에 배치된 풀리(526a)에 의해 회전 운동하는 타이밍 벨트(525a), 타이밍 벨트(525a)의 내부에 결합된 슬라이더(527a), 슬라이더(527a)를 선형으로 안내하는 LM(Linear motion)가이드(528a), 연결대(524a)와 결합된 측과 반대측의 타이밍 벨트(525a)에 결합된 비산 방지막(529a)이 설치된다.

모터(미도시)와 연결된 풀리(526a)가 회전하여 타이밍 벨트(525a)가 회전하면서 슬라이더(527a)가 LM가이드(528a)를 따라 일정한 범위로 직선 운동을 하게 된다. 그리고, 연결대(524a)는 타이밍 벨트(525a)와 비산 방지 벨트(522a) 간을 연결하여 비산 방지 벨트(522a)를 이동시키면서 아암(531a)을 좌우로 이동시킨다. 이때, 타이밍 벨트(525a)는 LM가이드(528a)와 결합된 측벽(541)을 사이에 두고 회전 운동하는데 타이밍 벨트(525a)가 고속으로 회전 운동함에 따라 제1 수평 프레임(520a) 내부에서 발생하는 파티클이 비산 방지 벨트(522a)를 통하여 외부로 나갈 수 있다. 이를 막기 위하여 A점을 기준으로 하여 연결대(524a)와 점대칭되게 타이밍 벨트(525a)와 결합되는 비산 방지막(529a)이 배치된다. 여기서, 비산 방지막(529a)이 연결대(524a)와 점대칭적으로 배치되는 것은 타이밍 벨트(525a)를 따라 생기는 공기압이 실질적으로 동일하게 발생되게 하기 위함이다. 또한, 비산 방지막(529a)의 단면적은 도 5b에 도시된 바와 같이, 연결대(524a)의 단면적과 동일할 수 있다. 이는 연결대(524a)가 이동되면서 연결대(524a)에 의해 발생되는 공기압과 비 산 방지막(529a)에 의해 발생되는 공기압이 실질적으로 동일하게 하기 위함이다.

비산 방지막(529a)이 제1 수평 프레임(520a) 내부에서 발생하는 파티클을 외부로의 누출을 방지하는 과정을 설명한다. 연결대(524a)가 타이밍 벨트(525a)에 의해 화살표 방향으로 이동하면서 연결대(524a)의 좌측벽과 비산 방지막(529a)의 좌측벽 사이에서 연결대(524a) 부근에서 공기압이 높고, 비산 방지막(529a) 부근의 공기압은 낮아져 파티클이 화살표 방향으로 이동되며, 외부로는 누출되지 않는다.

도 5a 및 도 5b의 실시예에서는 수평 프레임 내부에 비산 방지막이 배치된 것을 설명하고 있으나, 수직 프레임 내부에도 비산 방지막이 배치될 수 있다.

이상 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 설명하였지만, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명이 그 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다.

상기한 바와 같은 본 발명의 기판 이송 장치에 따르면 다음과 같은 효과가 있다.

기판 이송 장치가 기판 이송 로봇을 복수개로 구비함으로써 기판 처리 시스템내에서 다양한 이동 경로를 가질 수 있으며 기판의 처리율을 향상시킬 수 있다.

Claims

상하로 이동되는 제1 수평 프레임;

상기 제1 수평 프레임에 하부에 배치되어 상하로 이동되는 제2 수평 프레임;

상기 제1 수평 프레임을 따라 좌우로 이동되는 제1 기판 이송 로봇; 및

상기 제2 수평 프레임을 따라 좌우로 이동되는 제2 기판 이송 로봇을 포함하는데,

상기 제1 및 제2 수평 프레임은 내부에 각각 상기 제1 및 제2 기판 이송 로봇과 결합되는 제1 비산 방지 벨트;

상기 비산 방지 벨트와 결합된 제1 연결대;

상기 연결대와 결합되어 상기 제1 및 제2 기판 이송 로봇을 좌우로 이동되게 하는 제1 타이밍 벨트; 및

상기 연결대와 결합된 측과 반대측의 타이밍 벨트에 결합되는 제1 비산 방지막을 포함하는 기판 이송 장치.
제1 항에 있어서,

상기 제1 기판 이송 로봇이 최하부로 이동되고, 상기 제2 기판 이송 로봇이 최상부로 이동되는 경우에 상기 제1 및 제2 기판 이송 로봇은 중간에서 중첩되게 이송되는 기판 이송 장치.
제1 항에 있어서,

상기 제1 기판 이송 로봇과 상기 제2 기판 이송 로봇은 상하 대칭되게 배치되는 기판 이송 장치.
삭제
제1 항에 있어서,

상기 제1 연결대의 단면적과 상기 제1 비산 방지막의 단면적은 동일한 기판 이송 장치.
제1 항에 있어서,

상기 제1 비산 방지막은 상기 제1 타이밍 벨트에 의해 둘러싸인 부분의 중앙을 기준으로 상기 연결막과 점대칭되게 배치되는 기판 이송 장치.
제1 항에 있어서,

상기 제1 및 제2 수평 프레임을 소정의 간격으로 이격되어 지지하며 상하로 이동시키는 복수의 수직 프레임을 더 포함하는 기판 이송 장치.
제7 항에 있어서,

수직 프레임은 내부에 각각 상기 수직 프레임과 결합되는 제2 비산 방지 벨 트;

상기 제2 비산 방지 벨트와 결합된 제2 연결대;

상기 제2 연결대와 결합되어 상기 제1 및 제2 수평 프레임을 상하로 이동되게 하는 제2 타이밍 벨트; 및

상기 제2 연결대와 결합된 측과 반대측의 제2 타이밍 벨트에 결합되는 제2 비산 방지막을 더 포함하는 기판 이송 장치.
제8 항에 있어서,

상기 제2 연결대의 단면적과 상기 제2 비산 방지막의 단면적은 동일한 기판 이송 장치.
제9 항에 있어서,

상기 제2 비산 방지막은 상기 제2 타이밍 벨트에 의해 둘러싸인 부분의 중앙을 기준으로 상기 제2 연결막과 점대칭되게 배치되는 기판 이송 장치.