JP2007109861A - プローバ及びプローバにおける回転・移動制御方法 - Google Patents

プローバ及びプローバにおける回転・移動制御方法 Download PDF

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Abstract

【課題】Z軸のローリング誤差又は移動台のヨーイングによるウエハステージの回転誤差を低減できるプローバ及びプローバにおける回転・移動制御方法の実現。
【解決手段】プローバであって、ウエハWの電極に接触してテスタの端子に接続するプローブニードル25を有するプローブカード24と、ウエハを保持するウエハステージ16と、ウエハステージを回転すると共にZ軸方向に移動するZ軸移動・回転部15と、Z軸移動・回転部15を支持するX軸移動台14と、X軸移動台14をX軸方向及びY軸方向に移動する移動ベース12と、X軸移動台14に設けられ、プローブニードル25の先端位置を検出するプローブニードル位置検出カメラ18と、ウエハステージ16にプローブニードル位置検出カメラ18で検出可能に設けられたターゲットと、を備える。
【選択図】図1

Description

本発明は、半導体ウエハ上に形成された複数の半導体チップ(ダイ)の電気的な検査を行うために、テスタの端子を半導体チップの電極パッドに接続するプローバに関する。
半導体製造工程では、薄い円板状の半導体ウエハに各種の処理を施して、半導体装置(デバイス)をそれぞれ有する複数のチップ(ダイ)を形成する。各チップは電気的特性が検査され、その後ダイサーで切り離なされた後、リードフレームなどに固定されて組み立てられる。上記の電気的特性の検査は、プローバとテスタを組み合わせたウエハテストシステムで行われる。プローバは、ウエハをステージに固定し、各チップの電極パッドにプローブニードルを接触させる。テスタは、プローブニードルに接続される端子から、電源および各種の試験信号を供給し、チップの電極に出力される信号をテスタで解析して正常に動作するかを確認する。
図1は、ウエハテストシステムの概略構成を示す図である。ウエハテストシステムは、プローバ10とテスタ30とで構成される。図示のように、プローバ10は、ウエハWを保持するウエハステージ16と、ウエハステージ16をZ軸方向に移動すると共にZ軸を中心として回転するZ軸移動・回転部15と、プローブニードルの位置を検出するプローブニードル位置検出カメラ18と、プローブニードル位置検出カメラ18をZ軸方向に移動するカメラ移動機構17と、Z軸移動・回転部15及びカメラ移動機構17を支持してX軸方向に移動する(X軸)移動台14と、X軸移動台14を支持してY軸方向に移動するY軸移動台13と、Y軸移動台13を支持する移動ベース12と、移動ベース12を支持する基台11と、基台11に支持される支柱19及び20と、支柱19及び20に支持されるヘッドステージ21と、図示していない支柱に設けられたウエハアライメントカメラ22と、ヘッドステージ21に設けられたカードホルダ23と、カードホルダ23に取り付けられるプローブカード24と、を有する。移動・回転機構については広く知られているので、ここでは説明を省略する。プローブカード24は、検査するデバイスの電極配置に応じて配置されたプローブニードル25を有し、検査するデバイスに応じて交換される。プローブニードル位置検出カメラ18はプローブニードルの配置及び高さ位置を検出し、ウエハアライメントカメラ22はウエハW上の半導体チップ(ダイ)の電極パッドの位置を検出する。
テスタ30は、テスタ本体31と、テスタ本体31に設けられたコンタクトリング32とを有する。プローブカード25には各プローブに接続される端子が設けられており、コンタクトリング32はこの端子に接触するように配置されたスプリングプローブを有する。テスタ本体31は、図示していない支持機構により、プローバ10に対して保持される。
図2は、図1のプローバ10の斜視図である。参照番号は図1と同じである。参照番号26は移動台14を移動させるボールネジを示し、27はY軸移動台13を移動させるボールネジを示す。
検査を行う場合には、プローブニードル位置検出カメラ18がプローブニードル25の下に位置するように、移動台14を移動させ、カメラ移動機構17でプローブニードル位置検出カメラ18をZ軸方向に移動して焦点を合わせ、プローブニードル位置検出カメラ18でプローブニードル25の先端位置を検出する。プローブニードル25の先端の水平面内の位置(X及びY座標)はカメラの座標により検出され、垂直方向の位置はカメラの焦点位置で検出される。このプローブニードル25の先端位置の検出は、プローブカード24を交換した時にはかならず行う必要があり、プローブカード24を交換しない時でも所定個数のチップを測定するごとに適宜行われる。なお、プローブカード24には、通常数百から数千本以上ものプローブニードル25が設けられており、すべてのプローブニードル25の先端位置を検出せずに、通常は特定のプローブの先端位置を検出する。
次に、図1において破線で示すように、ウエハステージ16に検査するウエハWを保持した状態で、ウエハWがウエハアライメントカメラ22の下に位置するように、X軸移動台14を移動させ、ウエハW上の半導体チップの電極パッドの位置を検出する。1チップのすべての電極パッドの位置を検出する必要はなく、いくつかの電極パッドの位置を検出すればよい。また、ウエハW上のすべてのチップの電極パッドを検出する必要はなく、いくつかのチップの電極パッドの位置が検出される。
次に、上記のようにして検出したプローブニードル25の配列及び電極パッドの配列に基づいて、プローブニードル25の配列方向と電極パッドの配列方向が一致するように、Z軸移動・回転部15によりウエハステージ16を回転した後、検査するチップの電極パッドがプローブニードル25の下に位置するようにウエハステージ16をX軸方向及びY軸方向に移動し、Z軸移動・回転部15によりウエハステージ16をZ軸方向に上昇させて、電極パッドをプローブニードル25に接触させて上昇を停止する。この状態でテスタ30から電源及び信号を供給して検査を行う。
プローバについては、特許文献1などに記載されており、広く知られているので、これ以上の説明は省略する。
特開2004−039752号公報(全体)
上記のように、ウエハアライメントカメラ22で電極パッドの位置を検出するウエハアライメント時と、プローブニードル25を電極パッドに接触させる検査時のウエハステージ16のZ軸方向の位置、すなわち高さは、通常異なる。そのため、ウエハアライメント後ウエハステージ16をZ軸方向に移動する必要があるが、Z軸移動・回転部15によりウエハステージ16をZ軸方向に移動すると、Z軸のローリング誤差、すなわちウエハステージ16の微小回転が発生する。
上記のように、Z軸移動・回転部15によりウエハステージ16を回転して、プローブニードル25の配列方向と電極パッドの配列方向を一致させており、ウエハステージ16のZ軸のローリング誤差が発生すると、プローブニードル25の配列方向と電極パッドの配列方向がずれ、プローブニードル25と電極パッドの正常な接触が行えないという問題が生じる。特に、プローブニードル25の配列が長い時には、小さな角度誤差でも端では大きな位置ずれになるので、問題になりやすい。
従来のプローバでは、1回の接触で1個のチップを検査するように、チップ1個の電極パッドに合わせてプローブニードルを配置したプローブカードを使用しており、電極パッドをプローブニードルに接触させる時に、ウエハステージの回転方向の誤差はあまり影響しなかった。そのため、ウエハステージ16のZ軸のローリング精度については十分な保証が行われていなかった。また、ウエハステージ16の回転方向の誤差に影響する要因として、移動台がX軸方向及びY軸方向に移動する時のヨーイングがあるが、移動台のX軸方向及びY軸方向移動時のヨーイングついても十分な保証が行われていなかった。
しかし、近年同時に多数のチップの検査を行うことでウエハテストシステムのスループットを向上することが行われており、しかもウエハの口径も増大する傾向にあり、プローブニードルの配列長さが非常に長くなってきている。そのため、Z軸のローリング精度、移動台のX軸方向及びY軸方向移動時のヨーイングについての要求が厳しくなっている。しかし、従来のプローバでは、このような要求に十分に答えられないという問題が生じている。
本発明は、このような問題を解決するもので、簡単な機構を付加するだけで、Z軸のローリング又は移動台のX軸方向及びY軸方向移動時のヨーイングによるウエハステージの回転誤差を低減できるプローバ及びプローバにおける回転・移動制御方法の実現を目的とする。
上記目的を実現するため、本発明のプローバは、ウエハステージに、プローブニードル位置検出カメラで検出可能なようにターゲットを設ける。
すなわち、本発明のプローバは、ウエハ上に形成された半導体装置の動作を電気的に検査するため、テスタの各端子を前記半導体装置の電極に接続するプローバであって、前記半導体装置の電極に接触して前記電極を前記テスタの端子に接続するプローブニードルを有するプローブカードと、前記ウエハを保持するウエハステージと、前記ウエハステージを回転すると共にZ軸方向に移動するステージ回転・Z軸移動機構と、前記ステージ回転・Z軸移動機構を支持する移動台と、前記移動台をX軸方向及びY軸方向に移動するXY移動機構と、前記移動台に設けられ、前記プローブニードルの先端位置を検出するプローブニードル位置検出カメラと、前記ウエハステージに、前記プローブニードル位置検出カメラで検出可能に設けられたターゲットと、を備えることを特徴とする。
Z軸移動・回転部によるウエハステージのZ軸方向の移動と、カメラ移動機構によるプローブニードル位置検出カメラのZ軸方向の移動は独立である。更に、プローブニードル位置検出カメラはカメラ移動機構の中心に位置しているので、プローブニードル位置検出カメラがZ軸方向に移動して回転誤差が生じてもX軸方向及びY軸方向の位置は変化しない。従って、プローブニードル位置検出カメラでターゲットのX軸方向及びY軸方向の位置を検出すれば、ウエハステージのZ軸の回転が検出できる。本発明のプローバでは、このようなウエハステージのZ軸の回転が、ウエハステージにターゲットを設けるだけで、従来の構成要素を利用して容易に検出できる。
プローブニードル位置検出カメラがプローブニードルの位置を検出する時には、Z軸移動・回転部によるウエハステージのZ軸の回転を利用して、ターゲットをプローブニードル位置検出カメラの視野を遮らないように退避させる。
上記のウエハステージのZ軸の回転検出が可能になることにより、ウエハステージのZ軸方向の移動に伴うローリング誤差が検出できる。
すなわち、上記のプローバでウエハステージの回転及び移動を制御する回転・移動制御方法であって、第1のZ軸位置で、前記プローブニードル位置検出カメラで前記ターゲットを検出可能な状態にし、前記XY移動機構によるX軸方向及びY軸方向の移動及び前記ステージ回転・Z軸移動機構による回転を行わずに、前記ウエハステージを第2のZ軸位置まで移動させ、前記プローブニードル位置検出カメラで前記ターゲットを検出して回転量を算出し、前記第1のZ軸位置と前記第2のZ軸位置の間で前記ウエハステージを移動させる時には、算出した前記回転量分だけ前記ウエハステージを回転して、回転位置を補正することを特徴とする。
また、ウエハステージを第1のZ軸位置と第2のZ軸位置の間で移動させる時の回転位置の補正は、プローブニードル位置検出カメラでターゲットを検出することにより行うことが可能である。
また、上記のウエハステージのZ軸回りの回転検出を利用して、移動台のX軸方向及びY軸方向移動時のヨーイングの補正を行うことができる。
すなわち、上記のプローバにおいて、ウエハステージの回転及び移動を制御する回転・移動制御方法であって、外部装置を使用して、前記XY移動機構による前記移動台のX軸方向及びY軸方向の移動に伴う前記移動台のZ軸の回りの回転量を、X軸位置及びY軸位置に応じて検出して記憶し、前記移動台のX軸方向及びY軸方向の移動位置に応じて、記憶した前記移動台のZ軸の回りの前記回転量を相殺するように前記ウエハステージを回転させ、その時の回転量を前記プローブニードル位置検出カメラで前記ターゲットを検出する。
本発明によれば、従来の構成に簡単な機構を付加するだけで、Z軸のローリング誤差を検出できるようになり、それを利用してZ軸のローリング誤差の補正、及び移動台のX軸方向及びY軸方向移動時のヨーイングの補正が容易に行えるという効果を奏する。
図3は、本発明の実施例のプローバの概略構成を示す斜視図である。本実施例のプローバは、図1及び図2に示した従来例のウエハテストシステムで使用されるプローバ10と類似の構成を有し、ウエハステージ16にターゲット51が設けられている点が従来例と異なる。
図4は、ターゲット51を、プローブニードル位置検出カメラ18側から見た図を示す。ターゲット51の下側には、十字線52が設けられている。プローブニードル位置検出カメラ18は、プローブニードルの位置を検出する画像処理装置に接続されており、ソフトウエアを変更するだけで容易に十字線52の視野内の位置を検出できる。視野座標と実際の位置関係は対応しており、視野内の位置を検出することにより実際の位置を検出できる。
ターゲット51はウエハステージ16に設けられており、Z軸移動・回転部15によるウエハステージ16のZ軸の回転に伴って回転する。図3は、プローブニードル位置検出カメラ18でターゲット51の下側の十字線52を検出する場合を示しているが、プローブニードル位置検出カメラ18でプローブニードル25の位置を検出する時には、ターゲット51がプローブニードル位置検出カメラ18の視野外に位置するようにウエハステージ16を回転する。
次に、本実施例のプローバで、Z軸移動・回転部15によるZ軸方向の移動に伴いウエハステージ16のローリング誤差を検出して補正する第1の動作例を説明する。
検査を行う場合には、まずウエハアライメントカメラ22でウエハWの電極パッドを検出する時のウエハステージのZ軸方向の高さ位置、すなわち図5において破線で示す位置におけるウエハステージ16の高さ位置を第1の高さ位置とし、電極パッドをプローブニードル25に接触させて検査を行う時のウエハステージのZ軸方向の高さ位置、すなわち図5において実線で示す位置におけるウエハステージ16の高さ位置を第2の高さ位置とし、この第1と第2の高さ位置を決定する。この第1と第2の高さ位置は、実際ウエハステージ16上にウエハを載置して検出しても、設計データから算出してもよい。図5に示すように、第1と第2の高さ位置の差はHであるとする。
次に、ウエハステージ16を第2の高さ位置まで上昇させることが可能な水平位置(X軸方向及びY軸方向位置)、例えば図5において実線で示す水平位置に移動させ、ウエハステージ16を第1の高さ位置まで移動する。そして、ターゲット51の十字線52がプローブニードル位置検出カメラ18の視野内の中心付近になるようにウエハステージ16を回転させ、十字線52の位置を検出して記憶する。この時の十字線52の位置を第1十字位置とする。
次に、ウエハステージ16を第1の高さ位置から第2の高さ位置まで上昇させ、プローブニードル位置検出カメラ18でターゲット51の十字線52の位置を検出する。この時の十字線52の位置を第2十字位置とする。第1十字位置と第2十字位置の差が、ウエハステージ16の第1の高さ位置から第2の高さ位置への移動に伴うローリング誤差に起因するずれであり、ウエハステージ16の回転中心に対する第1十字位置と第2十字位置の差からローリング誤差を算出して記憶する。
なお、ここでは、ウエハステージ16を第1の高さ位置から第2の高さ位置まで上昇させてローリング誤差を求めたが、Z軸移動・回転部15によるウエハステージ16のZ軸方向の移動に伴うローリング誤差が線形に変化するのであれば、ある高さ位置から第1と第2の高さ位置の差H分だけ移動してローリング誤差を求めてもよい。
次に、ターゲット51をプローブニードル位置検出カメラ18の視野外になるようにウエハステージ16を回転させた後、従来と同様に、プローブニードル位置検出カメラ18がプローブニードル25の下に位置するように移動してプローブニードル25の先端位置を検出し、検出した位置を記憶する。
次に、ターゲット51の十字線52がプローブニードル位置検出カメラ18の視野内の中心付近になるようにウエハステージ16を回転させた後、ウエハWの受け渡し位置に移動し、ウエハステージ16上に検査するウエハWを載置する。この時、ウエハW上の電極パッドの配列方向は、ある程度の誤差範囲内でプローブニードル25の配列方向に一致するように載置されるものとする。
次に、従来と同様に、ウエハWがウエハアライメントカメラ22の下に位置するように、すなわち図5において破線で示す位置に移動して電極パッドの位置を検出する。そして、前に検出したプローブニードル25の先端位置と、検出した電極パッドの位置からプローブニードル25の配列方向を電極パッドの配列方向に一致させるためのウエハステージ16の調整回転量と、X軸及びY軸方向の移動量を算出する。
そして、ウエハステージ16を算出した調整回転量だけ回転し、算出したX軸及びY軸方向の移動量だけ移動する。従来例ではこのままウエハステージ16を上昇させたが、第1の動作例では、上記のようにして算出したローリング誤差を補正するように、ウエハステージ16を算出したローリング誤差分だけ逆方向に回転する。この回転量は、プローブニードル位置検出カメラ18でターゲット51の十字線52の位置変化を検出することにより確認する。これにより高精度の回転量制御が可能である。その後、ウエハステージ16をZ軸方向に上昇させて電極パッドをプローブニードル25に接触させる。後は従来例と同じである。
次に、本実施例のプローバで、X軸移動台14及びY軸移動台13の移動に伴うヨーイング、すなわち、ウエハステージ16のX軸方向及びY軸方向の移動に伴う回転を補正する第2の動作例を説明する。
X軸移動台14は、ボールネジ26を含むX軸移動機構により移動されるが、移動に伴い水平面内の回転、すなわちZ軸の回りの回転が発生する。これをヨーイングと呼ぶ。同様に、Y軸移動台13は、ボールネジ27を含むY軸移動機構により移動されるが、移動に伴いZ軸の回りの回転(ヨーイング)が発生する。これらのヨーイングは、ウエハステージ16の水平方向の位置ずれ及びZ軸の回転となって影響する。ここでは、ウエハステージ16のZ軸の回転を補正を対象とする。ヨーイングによるウエハステージ16の水平方向の位置ずれは、X軸方向及びY軸方向の移動位置を補正することにより別途補正されるものとする。
外部の装置、例えばオートコリメータなどを利用して、X軸移動台14及びY軸移動台13の移動に伴うヨーイングをあらかじめ測定しておく。これは、X軸移動台14及びY軸移動台13に取り付けた反射ミラーにオートコリメータからの光ビームを照射して、反射光ビームの集束位置のずれを検出することにより行う。ヨーイングは、例えばX及びY移動位置におけるウエハステージ16の回転量として記憶される。
そして、ウエハステージ16を水平方向に移動する時には、ターゲット51の十字線52がプローブニードル位置検出カメラ18の視野内に入るようにウエハステージ16を回転した上で移動し、移動の前後でのウエハステージ16の回転量の差分だけウエハステージ16を回転してヨーイングによる回転を補正するが、この回転量は、プローブニードル位置検出カメラ18でターゲット51の十字線52の位置変化を検出することにより確認する。
本発明は、通常のプローバであればどのようなプローバにも適用可能である。
プローバとテスタでウエハ上のチップを検査するウエハテストシステムの基本構成を示す図である。 従来のプローバの概略構成を示す斜視図である。 本発明の実施例のプローバの概略構成を示す斜視図である。 実施例のプローバのターゲットを示す図である。 実施例のプローバでの、ウエハステージのZ軸方向の移動に伴うローリング誤差の検出と補正を説明する図である。
符号の説明
12 移動ベース
14 X軸移動台
15 Z軸移動・回転部
16 ウエハステージ
18 プローブニードル位置検出カメラ
22 ウエハアライメントカメラ
24 プローブカード
26 プローブニードル

Claims (4)

  1. ウエハ上に形成された半導体装置の動作を電気的に検査するため、テスタの各端子を前記半導体装置の電極に接続するプローバであって、
    前記半導体装置の電極に接触して前記電極を前記テスタの端子に接続するプローブニードルを有するプローブカードと、
    前記ウエハを保持するウエハステージと、
    前記ウエハステージを回転すると共にZ軸方向に移動するステージ回転・Z軸移動機構と、
    前記ステージ回転・Z軸移動機構を支持する移動台と、
    前記移動台をX軸方向及びY軸方向に移動するXY移動機構と、
    前記移動台に設けられ、前記プローブニードルの先端位置を検出するプローブニードル位置検出カメラと、
    前記ウエハステージに、前記プローブニードル位置検出カメラで検出可能に設けられたターゲットと、を備えることを特徴とするプローバ。
  2. 請求項1に記載のプローバにおいて、前記ウエハステージの回転及び移動を制御する回転・移動制御方法であって、
    第1のZ軸位置で、前記プローブニードル位置検出カメラで前記ターゲットを検出可能な状態にし、
    前記XY移動機構によるX軸方向及びY軸方向の移動及び前記ステージ回転・Z軸移動機構による回転を行わずに、前記ウエハステージを第2のZ軸位置まで移動させ、
    前記プローブニードル位置検出カメラで前記ターゲットを検出して回転量を算出し、
    前記第1のZ軸位置と前記第2のZ軸位置の間で前記ウエハステージを移動させる時には、算出した前記回転量分だけ前記ウエハステージを回転して、回転位置を補正することを特徴とする方法。
  3. 前記ウエハステージを前記第1のZ軸位置と前記第2のZ軸位置の間で移動させる時の回転位置の補正は、前記プローブニードル位置検出カメラで前記ターゲットを検出することにより行われる請求項2に記載の回転・移動制御方法。
  4. 請求項1に記載のプローバにおいて、前記ウエハステージの回転及び移動を制御する回転・移動制御方法であって、
    外部装置を使用して、前記XY移動機構による前記移動台のX軸方向及びY軸方向の移動に伴う前記移動台のZ軸の回りの回転量を、X軸位置及びY軸位置に応じて検出して記憶し、
    前記移動台のX軸方向及びY軸方向の移動位置に応じて、記憶した前記移動台のZ軸の回りの前記回転量を相殺するように前記ウエハステージを回転させ、
    その回転量を前記プローブニードル位置検出カメラで前記ターゲットを検出することを特徴とする回転・移動制御方法。
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101028049B1 (ko) 2009-03-31 2011-04-08 주식회사 에스디에이 비전 검사기능이 구비된 프로브카드 검사장치 제어방법
CN111998805A (zh) * 2020-09-03 2020-11-27 厦门市三安集成电路有限公司 一种半导体设备的载具及平行度检测方法
WO2022205493A1 (zh) * 2021-04-01 2022-10-06 台湾积体电路制造股份有限公司 测试平台

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH01202833A (ja) * 1988-02-09 1989-08-15 Toshiba Corp 高精度xyステージ装置
JPH07231017A (ja) * 1994-02-16 1995-08-29 Tokyo Electron Ltd プローブ装置
JPH07297241A (ja) * 1994-04-19 1995-11-10 Tokyo Electron Ltd プローブ方法
JPH0989791A (ja) * 1995-09-26 1997-04-04 Hitachi Ltd パターン検査装置の検査性能評価方法及びそのための装置
JPH10300449A (ja) * 1997-04-24 1998-11-13 Hitachi Ltd 電子線測長装置等の位置決め装置
JP2000021955A (ja) * 1998-06-27 2000-01-21 Yaskawa Electric Corp 半導体ウエハの外観検査装置
JP2000035465A (ja) * 1999-06-25 2000-02-02 Micronics Japan Co Ltd プロ―ブ装置

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH01202833A (ja) * 1988-02-09 1989-08-15 Toshiba Corp 高精度xyステージ装置
JPH07231017A (ja) * 1994-02-16 1995-08-29 Tokyo Electron Ltd プローブ装置
JPH07297241A (ja) * 1994-04-19 1995-11-10 Tokyo Electron Ltd プローブ方法
JPH0989791A (ja) * 1995-09-26 1997-04-04 Hitachi Ltd パターン検査装置の検査性能評価方法及びそのための装置
JPH10300449A (ja) * 1997-04-24 1998-11-13 Hitachi Ltd 電子線測長装置等の位置決め装置
JP2000021955A (ja) * 1998-06-27 2000-01-21 Yaskawa Electric Corp 半導体ウエハの外観検査装置
JP2000035465A (ja) * 1999-06-25 2000-02-02 Micronics Japan Co Ltd プロ―ブ装置

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101028049B1 (ko) 2009-03-31 2011-04-08 주식회사 에스디에이 비전 검사기능이 구비된 프로브카드 검사장치 제어방법
CN111998805A (zh) * 2020-09-03 2020-11-27 厦门市三安集成电路有限公司 一种半导体设备的载具及平行度检测方法
CN111998805B (zh) * 2020-09-03 2022-03-11 厦门市三安集成电路有限公司 一种半导体设备的载具及平行度检测方法
WO2022205493A1 (zh) * 2021-04-01 2022-10-06 台湾积体电路制造股份有限公司 测试平台

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