CN109950164A - 探测器 - Google Patents

Abstract

本发明提供能够更可靠地进行晶片的电极与探测器的准确的对位的探测器。探测器使探头与在晶片上形成的电极接触并进行晶片的检查，具备：下部拍摄单元(20)，为了进行电极与探头的相对的对位而拍摄探头；高度检测单元(30)，与下部拍摄单元(20)分别设置，检测距离作为下部拍摄单元(20)的高度的基准的基准面的探头的前端的高度；以及Z方向移动单元(13)，基于高度检测单元(30)中的检测结果，调整探头的前端与下部拍摄单元(20)的距离，并且基于上述距离被调整后的下部拍摄单元(20)所拍摄到的探头的拍摄数据，修正探头的前端与下部拍摄单元(20)的距离。

Description

探测器

技术领域

本发明涉及使探头与在半导体晶片等晶片上形成的电极接触并进行上述晶片的检查的探测器。

背景技术

在半导体制造工序中，在半导体晶片上形成有具有规定的电路图案的多个半导体器件。对于所形成的半导体器件进行电气特性等的检查，分选为合格品和不合格品。半导体器件的电气特性的检查在各半导体器件被分割前的半导体晶片的状态下使用探测器进行。在探测器设置有具有多个探头的探针卡。在使用探测器的检查中，使探头和电极进行对位后，使探针卡和晶片接近，以使设置于探针卡的各探头与载置台上的晶片表面的电极接触。而且，在通过适度的针压使探头与各电极接触的状态下，经由各探头向晶片即半导体器件供给电信号，并基于经由各探头从半导体器件输出的电信号，分选该半导体器件是否是不合格品。

在如上述所述的探测器中，以通过适当的针压使探头与晶片表面的电极接触等为目的，检测探头的前端的高度。作为探头的前端的高度的检测方法，有利用探头与电极的对位用的相机拍摄探头的前端，并根据拍摄结果计算探头的前端的高度的方法。

另外，在专利文献1的探测器中，与探头接触的载荷传感器设置于晶片的载置台的侧方，通过使载荷传感器移动而使载荷传感器与探头接触，并基于载荷传感器的移动量，检测探头的前端的高度。而且，在该专利文献1的探测器中，使探头与电极的对位用的相机移动到基于由载荷传感器检测到的探头的前端的高度的高度，并基于该相机中的拍摄结果进行探头与电极的对位。

专利文献1：日本专利第4451416号

但是，如专利文献1那样，在使上述对位用的相机移动到基于由载荷传感器检测到的探头的前端的高度的高度，并且基于该相机中的拍摄结果进行探头与电极的对位的情况下，存在不能准确地进行对位的情况。具体而言，在探针卡设置有多个探头，在探针卡倾斜的情况等，由载荷传感器检测到的是位于最下方的探头的前端。另外，在探针卡不倾斜的情况下，也由于制造误差而各探头的前端位置有差别。因此，若使相机的位置成为基于由载荷传感器检测到的探头的前端的高度的位置，例如，与上述检测到的高度分离该相机的工作距离的量的位置，则根据相机的拍摄对象的探头而大幅度地偏离针，不能准确地检测该探头的位置，所以不能准确地进行探头与电极的对位。

发明内容

本发明是鉴于上述事情而完成的，其目的在于提供能够更可靠地进行晶片的电极与探头的准确的对位的探测器。

解决上述课题的本发明是使探头与在晶片上形成的电极接触并进行检查的探测器，其特征在于，具备：探头位置检测相机，为了进行上述晶片的电极与上述探头的相对的对位而检测上述探头的前端位置；探头高度检测器，与上述探头位置检测相机分别设置，检测上述探头的前端距离作为上述探头位置检测相机的高度的基准的基准面的高度；调整机构，基于上述探头高度检测器的检测结果调整上述探头的前端与上述探头位置检测相机的距离；以及修正机构，基于通过上述调整机构调整上述距离后的上述探头位置检测相机所拍摄到的上述探头的拍摄数据，修正上述探头的前端与上述探头位置检测相机的距离。

根据本发明，利用调整到探头的前端与探头位置检测相机的距离为基于探头高度检测器中的检测结果的值的位置的探头位置检测相机拍摄探头，并基于该拍摄数据修正探头的前端与探头位置检测相机的距离，所以能够基于调焦度高的拍摄结果进行探头与电极的对位。

也可以上述探头高度检测器具有接触部，该接触部构成为能够沿高度方向移动且与上述探头的前端接触，距离上述基准面的上述探头的前端的高度是上述探头的前端与上述接触部接触时的该接触部的高度。

也可以上述调整机构调整为上述距离成为预先决定的上述探头位置检测相机的工作距离。

也可以上述修正机构基于相互不同的多个上述探头的拍摄数据修正上述探头的前端与上述探头位置检测相机的距离。

也可以一个机构作为上述调整机构发挥作用并且作为上述修正机构发挥作用。

根据其他的观点的本发明是使探头与在晶片上形成的电极接触并进行检查的探测器，其特征在于，具备：探头位置检测相机，检测上述探头的前端位置；探头高度检测器，检测距离作为上述探头位置检测相机的高度的基准的基准面的上述探头的前端的高度；调整机构，基于上述探头高度检测器中的检测结果，调整上述探头的前端与上述探头位置检测相机的距离；以及修正机构，基于上述探头位置检测相机中的检测结果修正通过上述调整机构调整后的上述探头的前端与上述探头位置检测相机的距离。

根据本发明的探测器，能够更准确地进行对位。

附图说明

图1是表示本发明的实施方式所涉及的探测器的外观构成的立体图。

图2是表示探测器所具备的主体的内部结构的概略的立体图。

图3是本发明的实施方式所涉及的检查处理的拍摄单元对位工序的说明图。

图4是本发明的实施方式所涉及的检查处理的高度检测单元高度获取工序的说明图。

图5是本发明的实施方式所涉及的检查处理的探头前端高度检测工序的说明图。

图6是本发明的实施方式所涉及的检查处理的粗略位置决定工序的说明图。

图7是本发明的实施方式所涉及的检查处理的高精度位置决定工序的说明图。

图8是本发明的实施方式所涉及的检查处理的高精度位置决定工序的其他的说明图。

图9是本发明的实施方式所涉及的检查处理的电极位置信息获取工序的说明图。

图10是本发明的实施方式所涉及的检查处理的电气检查工序的说明图。

具体实施方式

以下，参照附图对本发明的实施方式进行说明。此外，在本说明书以及附图中，在实际具有相同的功能构成的要素中，通过标注相同的附图标记来省略重复说明。

图1是表示本发明的实施方式所涉及的探测器100的外观构成的立体图。图2是表示图1的探测器100所具备的后述的主体1的内部结构的概略的立体图。

探测器100进行在晶片W上形成的半导体器件等器件(未图示)的电气特性的检查。如图1所示，探测器100具备主体1、与该主体1相邻配置的装载部2以及配置为覆盖主体1的测试头3。

主体1是内部空心的框体，收纳载置晶片W的工作台5。在主体1的顶棚部1a形成有开口部1b。开口部1b位于载置于工作台5的晶片W的上方，大致圆板状的探针卡支架(未图示)与该开口部1b卡合。该探针卡支架保持图2的圆板状的探针卡4，探针卡4通过该探针卡支架与载置于工作台5的晶片W对置配置。

装载部2取出收纳于作为搬运容器的环箍(未图示)的晶片W并向主体1的工作台5搬运。另外，装载部2从工作台5接受器件的电气特性的检查结束后的晶片，并向环箍收纳。

测试头3具有立方体形状，构成为能够通过设置于主体1的铰接机构6向上方转动。测试头3以从上方覆盖主体1的状态经由未图示的接触环与探针卡4电连接。测试头3具有存储表示从探针卡4传输的器件的电气特性的电信号作为测量数据，并且基于测量数据判定器件有无电气缺陷的功能。

如图2所示，工作台5配置在基台10上，具有沿着图中的X方向移动的X方向移动单元11、沿着图中的Y方向移动的Y方向移动单元12以及沿着图中所示的Z方向移动的Z方向移动单元13。

X方向移动单元11通过滚珠丝杠11a的转动使工作台5沿着向X方向延伸的导轨14向X方向高精度地移动。滚珠丝杠11a通过马达(未图示)被转动。另外，能够通过与该马达组合的编码器(未图示)检测工作台5的移动量。

Y方向移动单元12通过滚珠丝杠12a的转动使工作台5沿着向Y方向延伸的导轨15向Y方向高精度地移动。滚珠丝杠12a通过马达12b被转动。另外，能够通过与该马达12b组合的编码器12c检测工作台5的移动量。

通过以上的构成，X方向移动单元11和Y方向移动单元12使工作台5沿着水平面向相互正交的X方向和Y方向移动。

Z方向移动单元13具有未图示的马达以及编码器，使工作台5沿着Z方向上下移动，并且能够检测该移动量。Z方向移动单元13使工作台5朝向探针卡4移动，并使在晶片上形成的器件的电极与探头抵接。另外，工作台5配置为通过未图示的马达在Z方向移动单元13上能够向图中的θ方向旋转。该Z方向移动单元13基于后述的高度检测单元30的检测结果调整后述的探头4a与后述的下部拍摄单元20的距离，另外，基于下部拍摄单元20的检测结果修正被调整后的探头4a与下部拍摄单元20的距离。

探针卡4在与工作台5对置的面上具备多个探头4a(参照图5)。在探测器100中，通过使工作台5向水平方向(X方向、Y方向、θ方向)以及垂直方向(Z方向)移动，来调整探针卡4以及晶片W的相对位置，使在晶片W上形成的器件的垫片等电极与探头4a抵接。测试头3经由探针卡4的各探头4a使检查电流流向器件。探针卡4将表示器件的电气特性的电信号传输到测试头3。测试头3存储被传输的电信号作为测量数据，判定检查对象的器件有无电气缺陷。此外，探头4a只要与器件的电极抵接而电连接，则可以是任何形状。

另外，在主体1的内部配置有下部拍摄单元20和高度检测单元30。

下部拍摄单元20拍摄在探针卡4上形成的探头4a。该下部拍摄单元20具有例如由CMOS(Complementary Metal Oxide Semiconductor：互补金属氧化物半导)相机、CCD(Charge Coupled Device：电荷耦合器件)相机等构成的相机(未图示)和将光从上述相机的拍摄对象引导向该相机的光学系统(未图示)。下部拍摄单元20通过上述相机拍摄在探针卡4上形成的探头4a，并生成该图像数据即拍摄数据。所生成的拍摄数据例如使用于晶片W上的电极与探头4a的对位。换言之，下部拍摄单元20作为检测在探针卡4上形成的探头4a的前端位置以进行在晶片W上形成的电极与探头4a的相对的对位的探头位置检测相机作为发挥作用。此外，由下部拍摄单元20生成的拍摄数据被输出到后述的控制部7。

高度检测单元30与下部拍摄单元20分别设置，是用于检测距离作为该下部拍摄单元20的高度的基准的基准面的探头4a的前端的高度的探头高度检测器。高度检测单元30具有：作为检测探头4a的针压的接触部的载荷传感器31、支承该载荷传感器31的支承台32以及使载荷传感器31沿2轴向移动即升降的升降机构33。此外，高度检测单元30的载荷传感器31中的检测结果被输出到后述的控制部7。

上述的下部拍摄单元20以及高度检测单元30固定于工作台5，与工作台5一起向X方向、Y方向以及Z方向移动。

另外，在主体1的内部，在垂直方向上的工作台5与探针卡4之间的位置配置有上部拍摄单元40。上部拍摄单元40拍摄在载置于工作台5上的晶片W上形成的器件的电极等。上部拍摄单元40构成为能够通过未图示的驱动部向图2的Y方向移动。

上部拍摄单元40拍摄晶片W等。该上部拍摄单元40具有由CMOS相机、CCD相机等构成的相机(未图示)和将光从上述相机的拍摄对象引导向该相机的光学系统(未图示)。上部拍摄单元40通过上述相机拍摄在晶片W表面形成的器件的电极，生成该图像数据。所生成的图像数据被输出到后述的控制部7。

另外，探测器100具备进行该探测器100的控制的控制部7。控制部7例如是计算机，具有程序储存部(未图示)。在程序储存部储存有控制上述的各拍摄单元20、40、高度检测单元30、各移动单元11～13等，而控制包括探测器100中的晶片W的电极与探头4a的对位处理的晶片W的检查处理的程序。此外，上述程序例如也可以记录于计算机能够读取的硬盘(HD)、软盘(FD)、光盘(CD)、磁光盘(MO)、存储卡等计算机能够读取的存储介质，并从该存储介质安装于控制部7。

接下来，参照图3～图10对使用探测器100的对于晶片W的检查处理的一个例子进行说明。图3～图10是对本实施方式的检查处理的各工序进行说明的说明图。在图3～图10中，示意性地示出工作台5、下部拍摄单元20、检测单元30、上部拍摄单元40、探针卡4(探头4a)以及晶片W的位置关系。

(1.晶片搬运工序)

在本实施方式的检查处理中，例如，首先，从装载部2的环箍取出晶片W并搬运到工作台5。虽然省略图示，但在晶片W的表面形成有成为电气检查的对象的器件。

(2.拍摄单元对位工序)

接下来，进行下部拍摄单元20与上部拍摄单元40的对位。具体而言，首先，如图3所示，使上部拍摄单元40以及下部拍摄单元20向探头中心，即，探针卡4的中心的正下方移动。然后，经由工作台5使下部拍摄单元20移动，使用未图示的目标标记等，使下部拍摄单元20的调焦面与上部拍摄单元40的调焦面一致。由此，完成下部拍摄单元20与上部拍摄单元40的对位。对位完成后的工作台5的X、Y、Z坐标存储于未图示的存储部。

(3.探头高度检测工序)

接着，进行使用高度检测单元30的探针卡4的探头4a距离基准面的高度的检测。此外，上述基准面是作为下部拍摄单元20等的高度的基准的面，例如是设置有工作台5的X方向移动单元11的上表面。在以下的说明中，基准面是指X方向移动单元11的上表面。但是，基准面并不局限于该例，既可以是例如探针卡4的下表面，也可以是探头4与工作台5接触时的该工作台5的上表面，只要是成为下部拍摄单元20等的高度的基准的面，则不特别限定。

(3.1.高度检测单元高度获取工序)

在探头高度检测工序中，首先，使高度检测单元30移动到检测探头4a的高度的位置(以下，高度检测位置)，检测该高度检测位置处的高度检测单元30的上表面距离基准面的高度。具体而言，如图4所示，经由工作台5使高度检测单元30向位于探头中心的上部拍摄单元40的正下方移动。与此同时，经由升降机构33使高度检测单元30的载荷传感器31上升到上端，使载荷传感器31的上表面的位置比工作台5的上表面高。然后，经由工作台5使高度检测单元30升降，上部拍摄单元40的焦点对准载荷传感器31的上表面。此时的工作台5的Z坐标作为载荷传感器31的上表面距离基准面的高度被存储于存储部。

(3.2.探头前端高度检测工序)

接着上述高度检测单元高度获取工序，使用高度检测单元30检测探头4a的前端的高度。具体而言，如图5所示，在使上部拍摄单元40从探头中心退避后，使位于探头中心的载荷传感器31经由工作台5上升，并使载荷传感器31的上表面与探头4a的前端接触。若通过接触而由载荷传感器31检测到规定的载荷，则载荷传感器31的上升被停止。控制部7基于此时的工作台5的Z坐标、在高度检测单元高度获取工序中获取到的高度检测单元30的高度，计算探头4a的前端距离基准面的高度。

(4.下部拍摄单元位置决定工序)

然后，进行下部拍摄单元20对于探头4a的前端的沿Z轴向的位置决定。

(4.1.粗略位置决定工序)

在下部拍摄单元位置决定工序中，首先，基于高度检测单元30中的检测结果，具体而言，使用高度检测单元30中的检测结果得到的探头4a的前端距离基准面的高度，进行下部拍摄单元20的沿Z轴向的粗略位置决定。例如，首先，如图6所示，经由升降机构33使载荷传感器31下降，并且经由工作台5使下部拍摄单元20移动到探头中心。此时，下部拍摄单元20也经由工作台5向上方移动。而且，基于在探头前端高度检测工序中计算出的探头4a的前端距离基准面的高度，使探头4a(例如位于探针卡4的中心的探头4a)的前端与下部拍摄单元20的距离和下部拍摄单元20的预先存储的工作距离一致。

(4.2.高精度位置决定工序)

接下来，基于下部拍摄单元20中的拍摄结果，修正探头4a的前端与下部拍摄单元20的距离，进行下部拍摄单元20对于探头4a的前端的沿Z轴向的高精度的位置决定。具体而言，首先，如图7所示，经由工作台5使下部拍摄单元20在XY平面内移动，利用下部拍摄单元20拍摄多个探头4a中的预先决定的探头4a(在图的例子中为一端部的探头4a)。而且，基于该拍摄数据，具体而言，该拍摄图像的调焦度，计算上述预先决定的探头4a的前端与下部拍摄单元20的距离。进一步，如图8所示，经由工作台5使下部拍摄单元20在XY平面内移动，利用下部拍摄单元20拍摄多个探头4a中的其它的探头4a(在图的例子中为另一端部的探头4a)。基于该拍摄数据，计算上述其它的探头4a的前端与下部拍摄单元20的距离。

而且，对上述预先决定的探头4a的前端与下部拍摄单元20的距离、和上述其它的探头4a的前端与下部拍摄单元20的距离进行平均。而且，另外，经由工作台5使下部拍摄单元20向Z方向移动，位于探针卡4的中心的探头4a的前端与下部拍摄单元20的距离修正为上述的进行了平均后的值。根据此时的工作台5的Z坐标和下部拍摄单元20的工作距离重新计算探头4a的前端距离基准面的高度。

此外，在本例中，在高精度位置决定工序中，拍摄多个探头4a中的2个，将其拍摄结果使用于探头4a的前端距离基准面的高度的重新计算，但也可以拍摄1个或者3个以上的探头4a并基于其拍摄结果进行上述重新计算。

(5.探头XY位置信息获取工序)

在上述高精度位置决定工序后，通过下部拍摄单元20检测探头4a的XY平面内的位置。具体而言，经由工作台5使下部拍摄单元20在XY平面内移动，使作为探头4a与晶片W的电极的对位的基准的探头4a(以下，基准探头4a)的中心与下部拍摄单元20的拍摄图像中的中心一致。此时的工作台5的X坐标以及Y坐标值为基准探头4a的XY平面内的位置信息。此外，基准探头4a被预先决定，基准探头4a的个数也可以是多个。另外，上述高精度位置决定工序和通过下部拍摄单元20检测探头4a的XY平面内的位置的工序也可以在同一工序内进行。

(6.电极位置信息获取工序)

另外，基于上部拍摄单元40中的拍摄结果检测晶片W的电极亦即作为探头4a与电极的对位的基准的电极(以下，基准电极)的位置。此外，基准电极例如预先决定，基准电极的数量也可以是多个。

在电极位置信息获取工序中，例如，首先，如图9所示，在使工作台5向下方移动之后，使上部拍摄单元40向探头中心移动，工作台5上的晶片W位于上部拍摄单元40的下方。接下来，通过上部拍摄单元40拍摄晶片W，控制部7基于拍摄结果通过例如图像识别判定基准电极的位置。而且，控制部7例如计算基准电极的中心的XYZ坐标，并存储在未图示的存储部。

通过到电极位置信息获取工序的工序，能够根据上述各坐标准确地把握晶片W上的多个基准位置与探头4a的相对位置。换句话说，能够准确地进行探头4a与晶片W的电极的对位。上述各坐标例如能够通过对于工作台5位于规定的标准位置的情况的X、Y、Z方向的每一个的编码器的脉冲数量进行管理。此外，基准位置信息获取工序也可以在上述探头高度检测工序之前实施。

(7.电气检查工序)

在探头4a与晶片W的电极的对位后，使晶片W上的电极与探头4a接触，检查包括该电极的器件的电气特性。

具体而言，根据在探头XY位置信息获取工序中得到的基准探头4a的XY坐标、和在电极位置信息获取工序中得到的基准电极的XY坐标，如图10所示，使工作台5向X、Y方向移动，进行探头4a各个与晶片W的电极的XY平面上的对位。然后，通过根据在高精度位置决定工序中重新计算出的探头4a的前端距离基准面的高度、和在电极位置信息获取工序中得到的基准电极的Z坐标，使工作台5向Z方向移动，从而通过规定的针压使探头4a与电极接触，检查器件的电气特性。以后，直至全部的器件的检查完成反复进行上述的处理。

然后，也可以进行针痕检查。

如以上所述，本实施方式所涉及的探测器100通过移动到基于高度检测单元30中的检测结果的位置的下部拍摄单元20拍摄探头4a，并基于该拍摄图像的调焦度修正下部拍摄单元20与探头4a的距离。若在修正后通过下部拍摄单元20拍摄探头4a，则与修正前相比能够得到调焦度更高的拍摄图像，所以能够更准确地检测与基于拍摄结果的探头4a的高度方向垂直的方向的位置即XY平面上的位置。因此，能够更准确地进行探头4a与晶片W的电极的对位。

另外，在本实施方式中，一个Z方向移动单元13作为基于高度检测单元30中的检测结果调整探头4a的前端与下部拍摄单元20的距离的调整机构发挥作用，并且作为基于利用通过该调整机构调整了上述距离后的下部拍摄单元20拍摄到的探头的拍摄数据，修正探头的前端与下部拍摄单元20的距离的修正机构发挥作用。因此，控制不会变得复杂，另外，能够实现探测器100的小型化以及低成本化。但是，上述调整机构和上述修正机构也可以独立。

此外，在上述的例子中，每次检查电气特性都进行探头4a的位置信息的获取，但也可以仅在进行探针卡4的更换时进行。

另外，在上述的高精度位置决定工序中，也可以与上述的例子不同，构成为利用下部拍摄单元20以动画的方式拍摄探头4a，经由工作台5使下部拍摄单元20升降，下部拍摄单元20的焦点对准该工序中的拍摄对象的探头4a的前端，基于有焦点时的工作台5的Z坐标，进行下部拍摄单元20的高精度位置决定。

此外，在以上的说明中，检查对象的电极为垫片，但也可以是凸块电极。

另外，作为晶片，并不局限于半导体晶片，例如也可以是液晶显示装置所使用的玻璃基板所代表的平板显示器用等。

以上，参照附图对本发明的优选的实施方式进行了说明，但本发明并不局限于这样的例子。若是本领域技术人员，则应该理解显然在权利要求书所记载的思想范畴内能够想到各种变更例或者修正例，这些变更例或者修正例当然也属于本发明的技术范围。

工业上的可利用性

本发明对使探头与在晶片上形成的电极接触并检查上述晶片的技术有用。

附图标记说明

100…探测器；1…主体；2…装载部；3…测试头；4探针卡；4a…探头；5…工作台；7…控制部；10…基台；11…X方向移动单元；12…Y方向移动单元；13…Z方向移动单元；20…下部拍摄单元；30…高度检测单元；31…载荷传感器；32…支承台；33…升降机构；40…上部拍摄单元。

Claims (6)

1.一种探测器，是使探头与在晶片上形成的电极接触来进行检查的探测器，其特征在于，具备：

探头位置检测相机，为了进行上述晶片的电极与上述探头的相对的对位而检测上述探头的前端位置；

探头高度检测器，与上述探头位置检测相机分别设置，检测上述探头的前端距离基准面的高度，上述基准面作为上述探头位置检测相机的高度的基准；

调整机构，基于上述探头高度检测器的检测结果调整上述探头的前端与上述探头位置检测相机的距离；以及

修正机构，基于通过上述调整机构调整上述距离后的上述探头位置检测相机所拍摄到的上述探头的拍摄数据，修正上述探头的前端与上述探头位置检测相机的距离。

2.根据权利要求1所述的探测器，其特征在于，

上述探头高度检测器具有构成为能够沿高度方向移动并与上述探头的前端接触的接触部，

上述探头的前端距离上述基准面的高度是上述探头的前端与上述接触部接触时该接触部的高度。

3.根据权利要求1或者2所述的探测器，其特征在于，

上述调整机构进行调整以使得上述距离成为预先决定的上述探头位置检测相机的工作距离。

4.根据权利要求1～3的任一项所述的探测器，其特征在于，

上述修正机构基于相互不同的多个上述探头的拍摄数据修正上述探头的前端与上述探头位置检测相机的距离。

5.根据权利要求1～4的任一项所述的探测器，其特征在于，

上述调整机构还作为上述修正机构发挥作用。

6.一种探测器，是使探头与在晶片上形成的电极接触来进行检查的探测器，其特征在于，具备：

探头位置检测相机，检测上述探头的前端位置；

探头高度检测器，检测上述探头的前端距离基准面的高度，上述基准面作为上述探头位置检测相机的高度的基准；

调整机构，基于上述探头高度检测器的检测结果，调整上述探头的前端与上述探头位置检测相机的距离；以及

修正机构，基于上述探头位置检测相机的检测结果，修正通过上述调整机构调整后的上述探头的前端与上述探头位置检测相机的距离。