KR20220018150A - 프로브 카드 - Google Patents

프로브 카드 Download PDF

Info

Publication number
KR20220018150A
KR20220018150A KR1020200098266A KR20200098266A KR20220018150A KR 20220018150 A KR20220018150 A KR 20220018150A KR 1020200098266 A KR1020200098266 A KR 1020200098266A KR 20200098266 A KR20200098266 A KR 20200098266A KR 20220018150 A KR20220018150 A KR 20220018150A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
probe
contact
probe pins
pins
guide
Prior art date
Application number
KR1020200098266A
Other languages
English (en)
Other versions
KR102377600B1 (ko
Inventor
안승배
신진섭
이성주
Original Assignee
(주)티에스이
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by (주)티에스이 filed Critical (주)티에스이
Priority to KR1020200098266A priority Critical patent/KR102377600B1/ko
Publication of KR20220018150A publication Critical patent/KR20220018150A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR102377600B1 publication Critical patent/KR102377600B1/ko

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
    • G01R1/02—General constructional details
    • G01R1/06—Measuring leads; Measuring probes
    • G01R1/067—Measuring probes
    • G01R1/073—Multiple probes
    • G01R1/07307—Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card
    • G01R1/07364—Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card with provisions for altering position, number or connection of probe tips; Adapting to differences in pitch
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
    • G01R1/02—General constructional details
    • G01R1/06—Measuring leads; Measuring probes
    • G01R1/067—Measuring probes
    • G01R1/06711—Probe needles; Cantilever beams; "Bump" contacts; Replaceable probe pins
    • G01R1/06716—Elastic
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
    • G01R1/02—General constructional details
    • G01R1/06—Measuring leads; Measuring probes
    • G01R1/067—Measuring probes
    • G01R1/073—Multiple probes
    • G01R1/07392—Multiple probes manipulating each probe element or tip individually

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Measuring Leads Or Probes (AREA)
  • Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)

Abstract

본 발명의 프로브 카드는 제1 길이로 형성되는 복수의 제1 프로브 핀; 상기 제1 길이보다 긴 제2 길이로 형성되는 복수의 제2 프로브 핀; 및 상기 복수의 제1 프로브 핀이 배치되는 복수의 제1 가이드 슬릿과 상기 복수의 제2 프로브 핀이 배치되는 복수의 제2 가이드 슬릿을 포함하는 프로브 핀 지지 블록;을 포함한다.

Description

프로브 카드{Probe card}
본 발명은 프로브 카드에 관한 것으로서, 반도체 소자 또는 평판디스플레이의 미세 피치를 가지는 접속패드에 접촉되어 전기적 검사를 수행하는 프로브 카드에 관한 것이다.
웨이퍼를 이용하여 집적 회로(IC), 대규모 집적 회로(LSI) 등 회로 소자를 집적한 반도체 소자는 소자의 종류 또는 그 소자가 사용되는 대상에 따라 다양하고 복잡한 제조공정을 거친다. 특히 LCD, OLED 및 QLED를 포함하는 평판 디스플레이 패널 등은 검사공정을 거쳐 제품의 불량유무를 판별하게 된다.
이와 같은 반도체 소자 또는 평판 디스플레이 패널을 검사하기 위한 장치로써, 프로브를 웨이퍼 또는 평판 디스플레이 패널에 접촉시켜 전기적 신호를 인가해, 불량 패널을 선별하는 프로브 카드가 사용되고 있다.
이러한 프로브 카드는 수직 구조의 프로브 핀을 가지는 수직형 프로브 카드와 캔틸레버 구조의 프로브 핀을 가지는 캔틸레버형 프로브 카드로 구분할 수 있다
이 중 캔틸레버형 프로브 카드는 캔틸레버 구조로 형성된 복수의 프로브 핀을 폭방향으로 배열 시켜 반도체 소자 또는 평판 디스플레이 패널 등과 같은 테스트 대상 디바이스의 접촉패드에 접촉부를 접촉시켜 검사를 수행하였다.
종래의 캔틸레버형 프로브 카드는 복수의 프로브 핀을 구비하게 되는데, 복수의 프로브 핀은 프로브 카드의 프로브 기판에 장착되는 고정부와, 고정부로부터 수평하게 연장되는 빔부, 빔부의 말단 부분에서 수직하게 돌출 형성되어 테스트 대상 디바이스의 접촉패드에 접촉하는 접촉팁이 마련된 접촉부로 이루어진다.
한편, 최근 반도체 및 평판 디스플레이 패널 산업이 급격히 발달하여 테스트 대상 디바이스가 점차 미세한 사이즈로 축소됨에 따라, 테스트 대상 디바이스의 각 접촉패드 사이의 간격(pitch)이 더욱 좁아지면서, 프로브 카드를 구성하는 프로브 핀과 프로브 핀 사이의 간격(pitch)도 더욱 좁게 형성해야만 했다.
이에 따라, 각 프로브 핀의 사이 간격을 더욱 좁게 형성하기 위해서, 각 프로브 핀의 두께를 점점 얇게 형성해야만 했고, 각 프로브 핀의 두께를 접점 얇게 형성함에 따라 각 프로브 핀의 접촉팁이 테스트 대상 디바이스의 각 접촉패드와 접촉되어 상하로 힘을 받을 경우, 빔부가 힘을 견디지 못하고 부러지거나 휘어져 인접하는 빔부와 접촉되어 프로브 카드의 불량이 발생하는 문제점이 있었다.
국내등록특허 제10-1467382호(공고일: 2014.12.02.)
본 발명은 상기와 같은 종래의 문제점을 해결하기 위해 안출된 것으로서, 본 발명의 목적은 제1 길이로 형성되는 복수의 제1 프로브 핀 및 제1 길이보다 긴 제2 길이로 형성되는 복수의 제2 프로브 핀을 프로프 카드의 폭방향을 따라 교번 배치하고, 복수의 제2 프로브 핀 각각의 제2 접촉부가 이웃하는 복수의 제1 프로브 핀 각각의 제1 접촉부와 대각선 방향으로 서로 마주 보도록 배치되도록 함으로써, 각각의 프로브 핀의 사이 간격을 확장시킬 수 있는 프로브 카드를 제공하는데 있다.
상기와 같은 목적을 달성하기 위하여, 본 발명에 따른 프로브 카드는 제1 길이로 형성되는 복수의 제1 프로브 핀; 상기 제1 길이보다 긴 제2 길이로 형성되는 복수의 제2 프로브 핀; 및 상기 복수의 제1 프로브 핀이 배치되는 복수의 제1 가이드 슬릿과 상기 복수의 제2 프로브 핀이 배치되는 복수의 제2 가이드 슬릿을 포함하는 프로브 핀 지지 블록;을 포함하는 프로브 카드에 있어서, 상기 복수의 제1 프로브 핀 각각은, 상기 프로브 카드의 폭 방향을 따라 제1 간격을 두고 배치되며, 일측단부에 테스트 대상 디바이스의 접촉패드와 제1 접촉 지점에서 접촉하는 제1 접촉부를 포함하며, 상기 복수의 제2 프로브 핀 각각은, 상기 프로브 카드의 폭 방향을 따라 제1 간격을 두고 배치되며, 일측단부에 상기 테스트 대상 디바이스의 접촉 패드와 제2 접촉 지점에서 접촉하는 제2 접촉부를 포함하며, 상기 복수의 제1 프로브 핀과 제2 프로브 핀 각각은 상기 프로브 카드의 폭방향을 따라 교번하여 배치되고, 상기 복수의 제2 프로브 핀 각각의 제2 접촉부는 이웃하는 상기 복수의 제1 프로브 핀 각각의 제1 접촉부와 대각선 방향으로 서로 마주 보도록 배치되는 것을 특징으로 한다.
본 발명에 따른 프로브 카드는 제1 길이로 형성되는 복수의 제1 프로브 핀 및 제1 길이보다 긴 제2 길이로 형성되는 복수의 제2 프로브 핀을 프로프 카드의 폭방향을 따라 교번 배치하고, 복수의 제2 프로브 핀 각각의 제2 접촉부가 이웃하는 복수의 제1 프로브 핀 각각의 제1 접촉부와 대각선 방향으로 서로 마주 보도록 배치되도록 하여, 각각의 프로브 핀의 사이 간격을 확장시킬 수 있어, 각각의 프로브 핀의 두께 변화가 없이도 미세 피치를 가지는 테스트 대상 디바이스를 검사할 수 있는 효과가 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 프로브 카드의 구조를 개략적으로 나타낸 사시도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 제1 프로브 핀의 구조를 개략적으로 나타낸 사시도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 제2 프로브 핀의 구조를 개략적으로 나타낸 사시도이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 프로브 핀 지지블록의 구조를 개략적으로 나타낸 사시도이다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 복수의 제1 프로브 핀 및 복수의 제2 프로브 핀이 배치된 상태를 나타낸 요부 사시도이다.
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 제1 프로브 핀 및 제2 프로브 핀이 테스트 대상 디바이스의 접촉패드와 접촉된 상태를 종래와 비교하여 설명하기 위한 도면이다.
이하, 본 발명에 따른 바람직한 실시예를 첨부한 도면을 참조하여 상세히 설명한다. 이 때 첨부된 도면에서 동일한 구성 요소는 가능한 동일한 부호로 나타내고 있음에 유의해야 한다. 그리고 본 발명의 요지를 흐리게 할 수 있는 공지 기능 및 구성에 대한 상세한 설명은 생략할 것이다.
이하, 첨부된 도면 도 1 내지 도 6을 참조로 본 발명의 일 실시예에 따른 프로브 카드에 대해 설명한다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 프로브 카드의 구조를 개략적으로 나타낸 사시도이고, 도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 제1 프로브 핀의 구조를 개략적으로 나타낸 사시도이며, 도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 제2 프로브 핀의 구조를 개략적으로 나타낸 사시도이다.
그리고, 도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 프로브 핀 지지블록의 구조를 개략적으로 나타낸 사시도이고, 도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 복수의 제1 프로브 핀 및 복수의 제2 프로브 핀이 배치된 상태를 나타낸 요부 사시도이다.
도 1 내지 도 5를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 프로브 카드는 제1 길이로 형성되는 복수의 제1 프로브 핀(100)과, 상기 제1 길이보다 긴 제2 길이로 형성되는 복수의 제2 프로브 핀(200), 및 상기 복수의 제1 프로브 핀(100)이 배치되는 복수의 제1 가이드 슬릿(322)과 상기 복수의 제2 프로브 핀(200)이 배치되는 복수의 제2 가이드 슬릿(332)을 포함하는 프로브 핀 지지 블록(300)을 포함하는 프로브 카드에 있어서, 상기 복수의 제1 프로브 핀(100) 각각은, 상기 프로브 카드의 폭 방향을 따라 제1 간격을 두고 배치되며, 일측단부에 테스트 대상 디바이스의 접촉패드(11)와 제1 접촉 지점(P1)에서 접촉하는 제1 접촉부(130)를 포함하며, 상기 복수의 제2 프로브 핀(200) 각각은, 상기 프로브 카드의 폭 방향을 따라 제1 간격을 두고 배치되며, 일측단부에 상기 테스트 대상 디바이스의 접촉 패드(11)와 제2 접촉 지점(P2)에서 접촉하는 제2 접촉부(240)를 포함하며, 상기 복수의 제1 프로브 핀(100)과 제2 프로브 핀(200) 각각은 상기 프로브 카드의 폭방향을 따라 교번하여 배치되고, 상기 복수의 제2 프로브 핀(200) 각각의 제2 접촉부(240)는 이웃하는 상기 복수의 제1 프로브 핀(100) 각각의 제1 접촉부(130)와 대각선 방향으로 서로 마주 보도록 배치되는 것을 특징으로 한다.
다시 도 1 내지 도 5를 참조하여, 본 발명의 일 실시예에 따른 프로프 카드에 대해 상세히 설명하기로 한다.
도 1을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 프로브 카드는 크게 복수의 제1 프로브 핀(100), 복수의 제2 프로브 핀(200) 및 프로브 핀 지지블록(300)을 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른, 프로브 카드에 구비된 복수의 제1 프로브 핀(100) 및 복수의 제2 프로부 핀(200)은 테스트 대상 디바이스의 일 예로, LCD, OLED, 및 QLED를 포함하는 평한 디스플레이 패널 등의 원판을 검사할 경우, 패널에 마련된 발광부(미도시)를 가리지 않도록 한 방향을 향하도록 배열된 구조를 제시한다.
본 발명의 일 실시예에 따른 복수의 제1 프로브 핀(100)은 제1 길이로 형성되며 프로브 카드의 폭방향을 따라 제1 간격을 가지고 배치될 수 있다.
이하에서는, 테스트 대상 디바이스에 구비된 복수의 접촉패드(11)와 접촉되는 복수의 제1 프로브 핀(100)은 각각 동일한 구조를 가질 수 있으므로, 하나의 제1 프로브 핀(100)에 대해서만 설명하기로 한다.
본 발명의 일 실시예에 따른 제1 프로브 핀(100)은 박판 형상의 블레이드 타입(Blade Type)으로 형성될 수 있다. 블레이드 타입의 제1 프로브 핀(100)은 반도체 제조에서 응용되는 미세 박판 기술 예를 들어, 초소형 정밀기계 기술(MEMS; Micro Electro Mechanical Systems)을 이용하여 제조할 수 있으나, 이에 한정하지 않는다는 점에 유의하여야 한다.
이러한 제1 프로브 핀(100)은 프로브 기판(미도시)에 결합되어 고정될 수 있으며, 제1 고정부(110), 제1 빔부(120), 및 제1 접촉부(130)로 이루어지는 캔틸레버(Cantilever) 구조를 가질 수 있다.
제1 프로브 핀(100)이 캔틸레버 구조를 가지는 경우, 제1 프로브 핀(100)의 일단이 고정되고, 고정된 일단을 축으로 타단이 상하로 탄성 변형이 이루어지므로, 제1 프로브 핀(100)과 테스트 대상 디바이스의 접촉패드(11) 간의 접촉 시 완충 작용을 하게 된다.
본 발명의 일 실시예에 따른 캔틸레버 구조의 제1 프로브 핀(100)은 베릴륨, 니켈, 티타늄 또는 베릴륨-니켈-티타늄 합금 등의 금속을 이용하여 일체로 형성할 수 있다. 본 실시예에서는 캔틸레버 구조를 가지는 제1 프로브 핀(100)을 설명하고 있으나, 제1 프로브 핀(100)의 구조는 이에 한정되지 않으며, 당업자에 의해 변경 가능하다는 점에 유의하여야 한다.
다시, 도 1 및 도 2를 참조하여, 본 발명의 일 실시예에 따른 제1 프로브 핀(100)의 구조에 대해 상세히 설명하기로 한다.
본 발명의 일 시시예에 따른 제1 프로브 핀(100)은 제1 고정부(110), 제1 빔부(120), 및 제1 접촉부(130)를 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 제1 고정부(110)는 일측면이 프로브 기판의 회로패턴(미도시)과 연결되도록 접합될 수 있다. 제1 고정부(110)는 후술하는 제1 빔부(120)와 일체로 형성되어 프로브 기판의 회로패턴에 전기적으로 연결된다. 제1 고정부(110)는 솔더(solder) 접합이나 금속간 접합 등 다양한 방법을 통해 프로브 기판에 접합 또는 물리적으로 고정될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 제1 빔부(120)는 제1 고정부(110)로부터 수평 방향으로 연장 형성될 수 있다. 여기서, 제1 빔부(120)는 막대 형상으로 형성되어 제1 고정부(110)에 캔틸레버 구조로 연결될 수 있다.
제1 빔부(120)의 하부측은 후술하는 프로브 핀 지지블록(300)에 형성된 제1 가이드 슬릿(322)에 이동 가능하게 결합될 수 있다.
이러한 제1 빔부(120)는 후술하는 제1 접촉부(130)와 일체로 형성되며, 제1 접촉부(130)가 테스트 대상 디바이스의 접촉패드(11)에 접촉될 때, 제1 접촉부(130)에 탄성력을 제공한다.
더욱 구체적으로, 제1 빔부(120)가 제1 고정부(110)에 캔틸레버 구조로 연결됨으로써, 테스트 과정에서 제1 접촉부(130)가 테스트 대상 디바이스의 접촉패드(11)와 접촉할 경우, 제1 접촉부(130)로부터 가해지는 힘을 캔틸레버 구조가 갖는 탄성력에 의해 적절하게 분산시키게 된다. 이에 따라, 테스트 대상 디바이스의 접촉패드(11)에서 발생될 수 있는 물리적 손상을 방지하고 접촉 상태를 양호하게 유지시키게 된다.
본 발명의 일 실시예에 따른 제1 접촉부(130)는 제1 빔부(120)의 끝단 부분에서 상측방향으로 연장 형성될 수 있으며, 그 끝단에는 테스트 대상 디바이스의 접촉패드(11)와 접촉하는 제1 접촉팁(131)이 마련될 수 있다.
이때, 제1 접촉부(130)의 제1 접촉팁(131)은 테스트 대상 디바이스의 접촉패드(11)의 제1 접촉지점(P1)과 접촉되고, 후술하는 제2 접촉부(240)의 제2 접촉팁(241)은 접촉패드(11)의 제2 접촉지점(P2)과 접촉되어 제1 접촉팁(131)과 제2 접촉팁(241)은 접촉패드의 접촉지점이 다르다.
여기서, 제1 접촉지점(P1)은 도 6의 좌측을 기준으로 보았을 때, 테스트 대상 디바이스에 구비된 복수의 접촉패드(11) 중 예를 들어, 홀수번째로 배치된 접촉패드(11)에서 제1 접촉팁(131)이 접촉되는 접촉지점을 의미하며, 제2 접촉지점(P2)은 복수의 접촉패드(11) 중 짝수번째로 배치된 접촉패드(11)에서 제2 접촉팁(241)이 접촉되는 접촉지점을 의미한다. 이때, 제2 접촉지점(P2)은 제1 접촉지점(P1) 보다 앞쪽에 위치한다.
다시 도 1 및 도 4를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 복수의 제2 프로브 핀(200)은 복수의 제1 프로브 핀(100)의 제1 길이보다 긴 제2 길이를 가지도록 형성되며, 프로브 카드의 폭방향을 따라 제1 간격을 가지고 배치될 수 있다.
한편, 복수의 제1 프로브 핀(100)과 복수의 제2 프로브(200) 핀 각각은 프로브 카드의 폭방향을 따라 교번하여 배치될 수 있다.
이하에서는, 테스트 대상 디바이스에 구비된 복수의 접촉패드(11)와 접촉되는 복수의 제2 프로브 핀(200)은 각각 동일한 구조를 가질 수 있으므로, 하나의 제2 프로브 핀(200)에 대해서만 설명하기로 한다.
본 발명의 일 실시예에 따른 제2 프로브 핀(200)은 제1 프로브 핀(100)과 동일하게 박판 형상의 블레이드 타입(Blade Type)으로 형성될 수 있다.
이러한 제2 프로브 핀(200)은 제1 프로브 핀(100)의 하부측으로부터 일정간격 이격되어, 프로브 기판(미도시)에 결합되어 고정될 수 있으며, 제2 고정부(210), 제2 빔부(220), 기둥부(230), 및 제2 접촉부(240)로 이루어지는 캔틸레버(Cantilever) 구조를 가질 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 캔틸레버 구조의 제2 프로브 핀(200)은 제1 프로브 핀(100)과 동일하게 베릴륨, 니켈, 티타늄 또는 베릴륨-니켈-티타늄 합금 등의 금속을 이용하여 일체로 형성할 수 있다. 본 실시예에서는 캔틸레버 구조를 가지는 제2 프로브 핀(200)을 설명하고 있으나, 제2 프로브 핀(200)의 구조는 이에 한정되지 않으며, 당업자에 의해 변경 가능하다는 점에 유의하여야 한다.
다시 도 1 및 도 3을 참조하여, 본 발명의 일 실시예에 따른 제2 프로브 핀(200)의 구조에 대해 상세히 설명하기로 한다.
본 발명의 일 실시예에 따른 제2 프로브 핀(200)은 복수의 제1 프로브 핀(100)의 제1 길이보다 긴 제2 길이를 가지도록 형성되는 것이 바람직하다.
이는, 제1 프로브 핀(100) 및 제2 프로브 핀(200)이 후술하는 프로브 핀 지지블록(300)에 장착된 상태에서, 제1 프로브 핀(100)의 제1 접촉팁(131) 보다 제2 프로브 핀의 제2 접촉팁(241)이 전방측으로 더 돌출될 수 있도록 배치하기 위함이고, 이에 따라 제1 접촉팁(131)이 접촉패드(11)의 제1 접촉지점(P1)에 접촉되고 제2 접촉팁(241)이 제1 접촉지점(P1) 보다 앞쪽 지점인 접촉패드(11)의 제2 접촉지점(P2)에 접촉될 수 있다.
이러한 제2 프로브 핀(200)은 제2 고정부(210), 제2 빔부(220), 기둥부(230), 및 제1 접촉부(130)를 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 제2 고정부(210)는 일측면이 제1 고정부(110)로의 하부측으로 일정간격 이격되어 프로브 기판의 회로패턴과 연결되도록 접합 또는 물리적으로 고정될 수 있다. 제2 고정부(210)는 후술하는 제2 빔부(220)와 일체로 형성되어 프로브 기판의 회로패턴에 연결된다. 제2 고정부(210)는 솔더(solder) 접합이나 금속간 접합 등 다양한 방법을 통해 프로브 기판에 접합 또는 물리적으로 고정될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 제2 빔부(220)는 제2 고정부(210)로부터 수평 방향으로 연장 형성되되, 제1 빔부(120)의 길이보다 더 길게 연장 형성되는 것이 바람직하다. 이는 제1 프로브 핀(100)의 제1 접촉팁(131)보다 제2 프로브 핀(200)의 제2 접촉팁(241)이 전방측으로 더 돌출될 수 있도록 하여, 테스트 대상 디바이스의 접촉패드(11)의 제2 접촉지점(P2)에 접촉할 수 있도록 하기 위함이다.
여기서, 제2 빔부(220)는 막대 형상으로 형성되어 제2 고정부(210)에 캔틸레버 구조로 연결될 수 있다.
또한, 제2 빔부(220)의 하부측은 후술하는 프로브 핀 지지블록(300)에 형성된 제2 가이드 슬릿(332)에 이동 가능하게 결합될 수 있다.
이러한 제2 빔부(220)는 후술하는 기둥부(230), 및 제2 접촉부(240)와 일체로 형성되며, 제2 접촉부(240)가 테스트 대상 디바이스의 접촉패드(11)에 접촉될 때, 제2 접촉부(240)에 탄성력을 제공한다.
더욱 구체적으로, 제2 빔부(220)가 제2 고정부(210)에 캔틸레버 구조로 연결됨으로써, 전기 검사 과정에서 제2 접촉부(240)가 테스트 대상 디바이스의 접촉패드(11)와 접촉할 경우, 제2 접촉부(240)로부터 가해지는 힘을 캔틸레버 구조가 갖는 탄성력에 의해 적절하게 분산시키게 된다. 이에 따라, 테스트 대상 디바이스의 접촉패드(11)에서 발생될 수 있는 물리적 손상을 방지하고 접촉 상태를 양호하게 유지시키게 된다.
한편, 제2 빔부(220)에는 측면을 관통하도록 형성되는 탄성홀(221)이 마련될 수 있다. 즉, 탄성홀(221)은 제2 빔부(220)의 일측면으로부터 반대편에 위치하는 타측면으로 관통하는 수평 관통 구조를 가질 수 있다.
탄성홀(221)은 제2 프로브 핀(200)의 제2 접촉부(240)가 테스트 대상 디바이스의 접촉패드(11)와 접촉하여 가해지는 힘이 제2 빔부(220)에 전달될 경우, 가해지는 힘에 의해 제2 빔부(220)가 뒤틀리는 것을 방지하게 되어 보다 안정적인 검사를 수행할 수 있게 된다.
본 발명의 일 실시예에 따른 제2 빔부(220)는 탄성홀(221)을 기준으로 상부에 형성되는 상부 빔(222)과 하부에 형성되는 하부 빔(223)을 포함하고 있으며, 제2 빔부(220)는 상부 빔(222)과 하부 빔(223)의 사이에 형성된 장공 형태의 탄성홀(221)에 의해 구획된 이중빔 구조를 가지게 된다.
한편, 제2 프로브 핀(200)의 크기 및 구조에 따라, 제2 빔부(220)에 탄성홀(221)이 복수개가 형성될 수도 있고, 홀이 없는 구조로도 형성될 수도 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 기둥부(230)는 제2 빔부(220)의 끝단 부분에서 상측방향으로 돌출 형성될 수 있으며, 기둥부(230)는 제2 빔부(220)에 기립 구조로 연결된 상태가 된다. 따라서, 기둥부(230)는 후술하는 제3 가이드 슬릿(342)에 이동 가능하게 결합되어 제2 프로브 핀(200)의 접촉부(240)의 이동을 안내하고, 제1 빔부(120)와 제2 빔부(220) 사이의 이격 거리를 유지할 수 있도록 한다.
본 발명의 일 실시예에 따른 제2 접촉부(240)는 기둥부(230)의 상단에서 제1 접촉부(130)가 위치한 방향을 향해 연장 형성될 수 있으며, 그 끝단에는 테스트 대상 디바이스의 접촉패드(11)와 접촉하는 제2 접촉팁(241)이 마련될 수 있다.
이때, 제2 접촉부(240)의 제2 접촉팁(241)은 테스트 대상 디바이스의 접촉패드(11) 중 짝수번재의 접촉패드(11)의 제2 접촉지점(P2)과 접촉될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 복수의 제2 프로브 핀(200) 각각의 제2 접촉부(240)는 이웃하는 복수의 제1 프로브 핀(100) 각각의 제1 접촉부(130)와 대각선 방향으로 서로 마주 보도록 배치된 것을 제시한다.
이러한 복수의 제1 프로브 핀(100) 및 제2 프로브 핀(200)의 배치 구조는 테스트 대상 디바이스인 평판 디스플레이 패널에 마련된 발광부를 가리지 않도록 한 방향을 향해 배열될 수 있도록 하면서, 복수의 제1 접촉부(130) 각각의 제1 접촉팁(131)이 접촉패드의 제1 접촉지점(P1)에 각각 접촉될 수 있도록 하는 것과 동시에 복수의 제2 접촉부(240) 각각의 제2 접촉팁(241)이 접촉패드(11)의 제2 접촉지점(P2)에 각각 접촉될 수 있도록 한다.
도 1 및 도 4를 참조하면, 본 발명의 일 시시예에 따른 프로브 핀 지지블록(300)은 복수의 제1 프로브 핀(100)과 복수의 제2 프로브 핀(200)을 일정간격 이격된 상태로 장착하여 지지하는 역할을 수행한다. 이러한 프로브 핀 지지블록(300)은 프로브 핀 지지블록 본체(310), 제1 가이드 슬릿부(320), 및 제2 가이드 슬릿부(330)를 포함할 수 있다.
프로브 핀 지지블록 본체(310)는 일정 길이를 가진 직사각 프레임 형태로 형성되어 프로브 핀 지지블록(300)의 외관을 이룬다.
본 발명의 일 실시예에 따른 제1 가이드 슬릿부(320)는 프로브 핀 지지블록 본체(310)의 상부측에 마련되어 복수의 제1 프로브 핀(100)을 지지하는 것과 동시에 이동을 안내하는 역할을 수행하게 된다.
이러한 제1 가이드 슬릿부(320)는 프로브 핀 지지블록 본체(310)의 상단부에서 위쪽 방향으로 돌출 형성된 복수의 제1 가이드편(321)이 마련될 수 있으며, 이러한 복수의 제1 가이드편(321)은 서로 일정간격 이격된 상태로 배치될 수 있다.
이때, 복수의 제1 가이드편(321) 사이사이에는 복수의 제1 프로브 핀(100)의 제1 빔부(120) 각각이 이동 가능하게 결합되는 복수의 제1 가이드 슬릿(322)이 형성되게 된다.
본 발명의 일 실시예에 따른 제2 가이드 슬릿부(330)는 프로브 핀 지지블록 본체(310)의 하부측에 마련되어 복수의 제2 프로브 핀(200)을 지지하는 것과 동시에 이동을 안내하는 역할을 수행하게 된다.
이러한 제2 가이드 슬릿부(330)는 프로브 핀 지지블록 본체(310)의 하단부에서 아래쪽 방향으로 돌출 형성된 복수의 제2 가이드편(331)이 마련될 수 있으며, 이러한 복수의 제2 가이드편(331)은 서로 일정간격 이격된 상태로 배치될 수 있다.
이때, 복수의 제2 가이드편(331) 사이사이에는 복수의 제2 프로브 핀(200)의 제2 빔부(220) 각각이 이동 가능하게 결합되는 복수의 제2 가이드 슬릿(332)이 형성되게 된다.
한편, 본 발명의 일 실시예에 따른 프로브 핀 지지블록(300)은 본체의 전방측에 마련되어 복수의 제2 프로브 핀(200)의 기둥부(230)를 지지하는 것과 동시에 이동을 안내하는 제3 가이드 슬릿부(340)를 더 포함할 수 있다.
이러한 제3 가이드 슬릿부(340)는 프로브 핀 지지블록 본체(310)의 일측으로부터 전방측을 향해 돌출 형성된 복수의 제3 가이드편(341)이 마련될 수 있으며, 이러한 복수의 제3 가이드편(341)은 서로 일정간격 이격된 상태로 배치될 수 있다.
이때, 복수의 제3 가이드편(341) 사이사이에는 복수의 제2 프로브 핀(200)의 기둥부(230)가 각각 이동 가능하게 결합되는 복수의 제3 가이드 슬릿(342)이 형성되게 된다.
본 발명의 일 실시예에 따른 프로브 핀 지지블록(300)은 제1 가이드 슬릿부(320)에 복수의 제1 프로브 핀(100)이 제1 빔부(120)를 매개로 지지될 수 있도록 하고, 제1 가이드 슬릿부(320)에 대해 하측방향으로 이격되어 형성된 제2 가이드 슬릿부(330)에 복수의 제2 프로브 핀(200)이 제2 빔부(220)를 매개로 지지될 수 있도록 한다. 이에 따라, 복수의 제1 프로브 핀(100)에 대해 복수의 제2 프로브 핀(200)은 상하방향으로 일정간격 이격되게 배치된다.
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 제1 프로브 핀 및 제2 프로브 핀이 테스트 대상 디바이스의 접촉패드와 접촉된 상태를 종래와 비교하여 설명하기 위한 도면이다. 여기서, 도 6의 (a)는 종래의 복수의 프로브 핀이 복수의 접촉패드와 각각 접촉되는 상태를 나타낸 것이고, 도 6의 (b)는 본 발명의 일 실시예에 따른 복수의 제1 프로브 핀 및 복수의 제2 프로브 핀이 복수의 접촉패드에 각각 접촉되는 상태를 나타낸 것이다.
도 6의 (a)를 참조하면, 테스트 대상 디바이스가 점차 미세한 사이즈로 축소되면서 회로의 집적도가 증가하고, 이에 따라 테스트 대상 디바이스의 각 접촉패드(11) 사이의 간격(pitch)이 좁아지면서, 프로브 카드를 구성하는 복수의 프로브 핀(20)의 접촉팁(21) 사이사이의 간격(A)도 좁아진 미세 피치가 요구된다.
복수의 프로브 핀(20)의 간격이 좁아지도록 하기 위해서는 각각의 프로브 핀(20)의 두께를 점점 얇아지도록 제작해야만 하는데, 이렇게 제작된 복수의 프로브 핀(20)의 접촉팁(21)이 테스트 대상 디바이스의 접촉패드(11)와 접촉되어 상하로 힘을 받을 경우, 프로브 핀(20)이 힘을 견디지 못하고 부러지거나 휘어져 인접한 프로브 핀(20)과 접촉되어 프로브 카드에 불량이 발생하게 된다.
도 6의 (b)를 도 1과 같이 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 프로브 카드는 프로브 핀 지지블록(300)에 의해 복수의 제1 프로브 핀(100)의 하부측으로부터 일정간격 이격되게 복수의 제2 프로브 핀(200)이 배치되고, 복수의 제2 프로브 핀(200)이 복수의 제1 프로브 핀(100) 보다 길게 형성되도록 하며, 복수의 제2 프로브(200) 핀 각각의 제2 접촉부(240)가 이웃하는 복수의 제1 프로브 핀(100) 각각의 제1 접촉부(130)와 대각선 방향으로 서로 마주 보도록 배치되도록 하여, 복수의 제2 프로브 핀(200)의 제2 접촉팁(241) 각각이 복수의 제1 프로핀(100) 중 인접한 2개의 제1 프로브 핀(100)의 제1 접촉팁(131) 사이의 제1 간격(P)에 대해 P/2 되는 지점의 앞쪽에 배치되도록 구현함으로써, 테스트 대상 디바이스의 검사 과정에서 복수의 제1 프로브 핀(100)의 제1 접촉팁(131)은 복수의 접촉패드(11) 중 홀수번째의 접촉패드(11)의 제1 접촉지점(P1)에 접촉하고, 복수의 제2 프로브 핀(200)의 제2 접촉팁(P2)은 복수의 접촉패드(11) 중 짝수번째의 접촉패드(11)의 제2 접촉지점(P2)에 접촉하게 된다.
이에 따라, 프로브 카드에 구비된 각각의 프로브 핀(100,200) 사이사이의 간격을 종래에 비해 확장시킬 수 있기 때문에, 각각의 프로프 핀(100,200)의 두께를 종래와 같이 유지시키면서, 미세 피치를 갖는 테스트 대상 디바이스의 테스트를 수행할 수 있게 된다.
이상으로 본 발명에 관하여 실시예를 들어 설명하였지만 반드시 이에 한정하는 것은 아니며, 본 발명의 기술적 사상의 범주 내에서는 얼마든지 수정 및 변형 실시가 가능하다.
11: 접촉패드 100: 제1 프로브 핀
110: 제1 고정부 120: 제1 빔부
130: 제1 접촉부 131: 제1 접촉팁
200: 제2 프로브 핀 210: 제2 고정부
220: 제2 빔부 221: 탄성홀
222: 상부 빔 223: 하부 빔
230: 기둥부 240: 제2 접촉부
241: 제2 접촉팁 300: 프로브 핀 지지블록
310: 프로브 핀 지지블록 본체 320: 제1 가이드 슬릿부
321: 제1 가이드편 322: 제1 가이드 슬릿
330: 제2 가이드 슬릿부 331: 제2 가이드편
332: 제2 가이드 슬릿 340: 제3 가이드 슬릿부
341: 제3 가이드편 342: 제3 가이드 슬릿
P1: 제1 접촉지점 P2: 제2 접촉지점

Claims (8)

  1. 제1 길이로 형성되는 복수의 제1 프로브 핀;
    상기 제1 길이보다 긴 제2 길이로 형성되는 복수의 제2 프로브 핀; 및
    상기 복수의 제1 프로브 핀이 배치되는 복수의 제1 가이드 슬릿과 상기 복수의 제2 프로브 핀이 배치되는 복수의 제2 가이드 슬릿을 포함하는 프로브 핀 지지 블록;을 포함하는 프로브 카드에 있어서,
    상기 복수의 제1 프로브 핀 각각은, 상기 프로브 카드의 폭 방향을 따라 제1 간격을 두고 배치되며, 일측단부에 테스트 대상 디바이스의 접촉패드와 제1 접촉 지점에서 접촉하는 제1 접촉부를 포함하며,
    상기 복수의 제2 프로브 핀 각각은, 상기 프로브 카드의 폭 방향을 따라 제1 간격을 두고 배치되며, 일측단부에 상기 테스트 대상 디바이스의 접촉 패드와 제2 접촉 지점에서 접촉하는 제2 접촉부를 포함하며,
    상기 복수의 제1 프로브 핀과 제2 프로브 핀 각각은 상기 프로브 카드의 폭방향을 따라 교번하여 배치되고,
    상기 복수의 제2 프로브 핀 각각의 제2 접촉부는 이웃하는 상기 복수의 제1 프로브 핀 각각의 제1 접촉부와 대각선 방향으로 서로 마주 보도록 배치되는, 프로브 카드.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 복수의 제1 프로브 핀 각각은,
    프로브 기판에 장착되는 제1 고정부;
    상기 제1 고정부의 일측단부로부터 수평방향으로 연장 형성되고, 상기 제1 가이드 슬릿에 이동 가능하게 결합되는 제1 빔부;를 더 포함하고,
    상기 제1 접촉부는 상기 제1 빔부의 끝단에서 상측 방향으로 연장 형성되며, 그 끝단에는 상기 제1 접촉팁이 마련되는 프로브 카드.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 복수의 제2 프로브 핀 각각은,
    상기 제1 고정부에 대해 하측방향으로 일정간격 이격된 상태로 상기 프로브 기판에 장착되는 제2 고정부;
    상기 제2 고정부의 일측단으로부터 수평방향으로 연장 형성되되 상기 제1 빔부 보다 더 길게 연장 형성되며, 상기 제2 가이드 슬릿에 이동 가능하게 결합되는 제2 빔부; 및
    상기 제2 빔부의 끝단 부분에서 상측방향으로 돌출 형성되어 상기 제1 빔부와 상기 제2 빔부 간의 이격 거리를 유지시키기 위한 기둥부;를 포함하고,
    상기 제2 접촉부는 상기 기둥부의 끝단으로부터 상기 제1 접촉부가 위치한 방향을 향해 연장 형성되며, 그 끝단에는 상기 제2 접촉팁이 마련되는 프로브 카드.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 제2 빔부는,
    상기 제2 빔부의 내측에서 일측면으로부터 반대편의 위치하는 타측면으로 관통 형성된 탄성 홀;
    상기 탄성 홀의 상측에 형성된 상부 빔;
    상기 탄성 홀의 하측에 형성되는 하부 빔;을 포함하는 프로브 카드,
  5. 제4항에 있어서,
    상기 프로브 핀 지지블록은,
    외관을 이루며, 일정길이를 가지도록 형성된 프로브 핀 지지블록 본체;
    상기 프로브 핀 지지블록 본체의 상단부에서 위쪽 방향을 향해 연장 형성되며, 상기 복수의 제1 빔부 각각이 이동 가능하게 결합시키기 위한 제1 가이드 슬릿부; 및
    상기 프로브 핀 지지블록 본체의 하단부에서 아래쪽 방향을 향해 연장 형성되며, 상기 복수의 제2 프로부 핀의 제2 빔부 각각이 이동 가능하게 결합시키기 위한 제2 가이드 슬릿부;를 포함하는 프로브 카드.
  6. 제5항에 있어서,
    상기 제1 가이드 슬릿부는 일정간격 이격되게 배치된 복수의 제1 가이드편을 구비하고, 상기 복수의 제1 가이드편 사이사이에 상기 복수의 제1 빔부가 이동 가능하게 결합도는 상기 복수의 제1 가이드 슬릿이 각각 형성되며,
    상기 제2 가이드 슬릿부는 일정 격 이격되제 배치된 복수의 제2 가이드편을 구비하고, 상기 복수의 제2 가이드편 사이사이에 상기 복수의 제2 빔부가 이동 가능하게 결합되는 상기 복수의 제2 가이드 슬릿이 각각 형성되는 프로브 카드.
  7. 제5항에 있어서,
    상기 프로브 핀 지지블록은,
    상기 프로브 핀 지지블록 본체의 일측단부로부터 전방측을 향해 돌출 형성되며, 상기 복수의 제2 프로브 핀의 기둥부 각각이 이동 가능하게 결합시키기 위한 복수의 제3 가이드 슬릿부를 더 포함하는 프로브 카드.
  8. 제7항에 있어서,
    상기 제3 가이드 슬릿부는 일정 격 이격되제 배치된 복수의 제3 가이드편을 구비하고, 상기 복수의 제3 가이드편 사이사이에 상기 복수의 기둥부가 이동 가능하게 결합되는 복수의 제3 가이드 슬릿이 각각 형성되는 프로브 카드.
KR1020200098266A 2020-08-06 2020-08-06 프로브 카드 KR102377600B1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020200098266A KR102377600B1 (ko) 2020-08-06 2020-08-06 프로브 카드

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020200098266A KR102377600B1 (ko) 2020-08-06 2020-08-06 프로브 카드

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20220018150A true KR20220018150A (ko) 2022-02-15
KR102377600B1 KR102377600B1 (ko) 2022-03-24

Family

ID=80325458

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020200098266A KR102377600B1 (ko) 2020-08-06 2020-08-06 프로브 카드

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR102377600B1 (ko)

Citations (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005300545A (ja) * 2004-03-16 2005-10-27 Isao Kimoto 電気信号接続装置及びこれを用いたプローブ組立体並びにプローバ装置
KR100533193B1 (ko) * 2005-07-12 2005-12-08 프롬써어티 주식회사 평판표시패널 검사용 프로브 장치
KR20100065575A (ko) * 2008-12-08 2010-06-17 주식회사 코리아 인스트루먼트 프로브 설치용 구조체 및 그 제조 방법
KR20100088753A (ko) * 2009-02-02 2010-08-11 (주) 미코티엔 프로브 구조물 및 이를 갖는 프로브 카드
KR100982874B1 (ko) * 2008-09-19 2010-09-16 엠아이엠 세라믹스(주) 프로브 장치
KR20100107105A (ko) * 2009-03-25 2010-10-05 티에스씨멤시스(주) 프로브 블록, 이를 갖는 프로브 어셈블리 및 이의 제조 방법
KR20100124367A (ko) * 2009-05-19 2010-11-29 (주)기가레인 프로브 블록
KR100999890B1 (ko) * 2008-09-02 2010-12-09 (주)기가레인 평판디스플레이패널 검사용 프로브 블록
KR101467382B1 (ko) 2014-03-20 2014-12-02 윌테크놀러지(주) 캔틸레버 프로브의 적층형 니들 구조
KR102018791B1 (ko) * 2018-03-30 2019-09-06 (주)엠투엔 인터포저 유닛
KR20190112235A (ko) * 2018-03-23 2019-10-04 화인인스트루먼트 (주) 디스플레이 모듈 검사용 프로브 블록

Patent Citations (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005300545A (ja) * 2004-03-16 2005-10-27 Isao Kimoto 電気信号接続装置及びこれを用いたプローブ組立体並びにプローバ装置
KR100533193B1 (ko) * 2005-07-12 2005-12-08 프롬써어티 주식회사 평판표시패널 검사용 프로브 장치
KR100999890B1 (ko) * 2008-09-02 2010-12-09 (주)기가레인 평판디스플레이패널 검사용 프로브 블록
KR100982874B1 (ko) * 2008-09-19 2010-09-16 엠아이엠 세라믹스(주) 프로브 장치
KR20100065575A (ko) * 2008-12-08 2010-06-17 주식회사 코리아 인스트루먼트 프로브 설치용 구조체 및 그 제조 방법
KR20100088753A (ko) * 2009-02-02 2010-08-11 (주) 미코티엔 프로브 구조물 및 이를 갖는 프로브 카드
KR20100107105A (ko) * 2009-03-25 2010-10-05 티에스씨멤시스(주) 프로브 블록, 이를 갖는 프로브 어셈블리 및 이의 제조 방법
KR20100124367A (ko) * 2009-05-19 2010-11-29 (주)기가레인 프로브 블록
KR101467382B1 (ko) 2014-03-20 2014-12-02 윌테크놀러지(주) 캔틸레버 프로브의 적층형 니들 구조
KR20190112235A (ko) * 2018-03-23 2019-10-04 화인인스트루먼트 (주) 디스플레이 모듈 검사용 프로브 블록
KR102018791B1 (ko) * 2018-03-30 2019-09-06 (주)엠투엔 인터포저 유닛

Also Published As

Publication number Publication date
KR102377600B1 (ko) 2022-03-24

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US7267551B2 (en) Inspection contact structure and probe card
KR100915643B1 (ko) 프로브 카드
KR100600700B1 (ko) 평판표시패널 검사용 프로브 장치
KR100766296B1 (ko) 프로브 블록 및 그것을 갖는 프로브 어셈블리
JP2008180716A (ja) プローブ及びこれを持つプローブカード
JP2005300545A (ja) 電気信号接続装置及びこれを用いたプローブ組立体並びにプローバ装置
JP2008039725A (ja) プリント配線板の電気検査方法およびプリント配線板の電気検査装置
KR102377600B1 (ko) 프로브 카드
JP5643476B2 (ja) 二重弾性機構プローブカード
JP2007127488A (ja) プローブカード
JP4962929B2 (ja) プローバ装置及びこれに用いるプローブ組立体
KR20180130687A (ko) 전자 소자 검사용 프로브
JPH03231438A (ja) プローブカード及びこれを用いたプローブ装置
KR200383930Y1 (ko) 웨이퍼 테스트용 프로브 카드
JPH1019991A (ja) 回路基板検査装置のテストヘッド
KR101066551B1 (ko) 프로브 카드 제조에 사용되는 핀 어레이 틀
KR102386462B1 (ko) 프로브 카드 및 이의 얼라이닝 장치
JP4490978B2 (ja) コンタクタ
JP2000055936A (ja) コンタクタ
KR100707878B1 (ko) 수직형 프로브 카드
TWI850744B (zh) 電性連接裝置
KR20100090736A (ko) 수직형 프로브카드의 탄성작용을 하는 가이드플레이트 탄성블록
KR20080100601A (ko) 반도체 소자 테스트용 프로브 카드
KR20080054738A (ko) 프로브 카드
KR100889146B1 (ko) 반도체 소자 테스트용 프로브 카드

Legal Events

Date Code Title Description
E701 Decision to grant or registration of patent right