KR20100088753A

KR20100088753A - 프로브 구조물 및 이를 갖는 프로브 카드

Info

Publication number: KR20100088753A
Application number: KR1020090007842A
Authority: KR
Inventors: 이호준; 이소형
Original assignee: (주) 미코티엔
Priority date: 2009-02-02
Filing date: 2009-02-02
Publication date: 2010-08-11
Also published as: WO2010087668A3; WO2010087668A2; KR101506624B1

Abstract

프로브 기판의 패드 상에 부착되는 고정부와, 고정부에 기립 구조로 연결되는 제1 기둥부와, 기둥부에 캔틸레버(cantilever) 구조로 연결되는 제1 빔부와, 제1 빔부의 선단에 기립 구조로 연결되는 제2 기둥부와, 제2 기둥부에 고정부 방향으로 캔틸레버 구조로 연결되는 제2 빔부, 그리고 제2 빔부의 선단에 기립 구조로 연결되고 전기 검사를 수행할 때 피검사체와 접촉하는 접촉부를 포함한다. 따라서, 고정 위치와 접촉 위치 사이의 수평 거리를 상대적으로 짧게 하면서도 균일한 접촉 압력을 형성하면서, 충분한 텐션(tension)을 확보하여 수명이 길어질 수 있다.

Description

프로브 구조물 및 이를 갖는 프로브 카드{Probe Structure and probe card having the same}

본 발명은 프로브 구조물 및 이를 갖는 프로브 카드에 관한 것으로, 보다 상세하게는 반도체 소자 등의 전기적 검사에 사용되는 프로브 구조물 및 이를 갖는 프로브 카드에 관한 것이다.

일반적으로, 반도체 소자는 실리콘웨이퍼 등과 같은 반도체 기판 상에 회로 패턴을 형성한 후, 이에 대한 전기적 신뢰도를 검사하는 이디에스(EDS:electrical die sorting) 공정을 수행한다. 그리고 언급한 이디에스 공정의 수행한 결과, 반도체 기판 상에 형성한 회로 패턴에 대한 전기적 신뢰도에 별다른 문제가 없을 경우 이를 칩(chip) 단위로 정리하고, 포장(package)하여 최종 제품으로 마무리한다.

아울러, 언급한 이디에스의 수행에서는 반도체 기판 상에 형성한 회로 패턴과 전기적으로 연결되어 전기적 신호를 전달받고 이를 테스터(tester) 등과 같은 외부 기기와 전기적으로 연결하는 프로브 카드(예컨대 프로브 카드)를 사용한다. 이에, 프로브 카드를 사용한 전기 검사는 반도체 기판의 회로 패턴에 접촉부를 접촉시켜 반도체 기판의 회로 패턴으로부터 전달되는 전기적 신호를 확인함에 의해 달성된다.

여기서 프로브 카드는 반도체 기판의 접촉 패드에 접촉하는 프로브 구조물들을 포함한다. 프로브 구조물들은 프로브 기판 상에 피검사체의 패드 패턴에 대응되도록 부착되는데, 최근에는 미세 피치의 대응이 요구되고 있다.

이처럼 프로브 구조물들이 미세 피치에 대응하기 위한 방안 중 하나로 프로브 구조물의 빔부 길이를 서로 다르게 구성함으로써, 프로브 구조물들의 부착 위치(고정 위치)를 서로 이격되게 구성하는 방안이 제안되었다. 이를 위해, 피검사체인 반도체 기판의 검사용 패드를 기준으로 프로브 구조물들의 부착 위치들의 간격을 서로 다른 그룹으로 구성해야 된다. 예를 들어 프로브 구조물들의 부착 위치를 지그재그 형태로 배치됨으로써 미세 피치에 대응하는 것이 가능하다.

하지만, 전기 검사를 수행할 때 프로브 구조물로부터 피검사체의 패드에 가해지는 압력이 빔부의 길이에 따라서 달라지기 때문에 압력 불균일에 의해 검사 신뢰성이 저하되는 문제점을 갖고 있다.

따라서, 반도체 기판의 검사용 패드 즉, 전기 검사를 위한 접촉 위치를 기준으로 프로브 구조물들의 부착 위치들은 그 간격들이 서로 다르게 구성하면서 검사용 패드들에 균일한 접촉 압력으로 접촉할 수 있는 구성이 요구되고 있다. 아울러, 프로브 구조물을 보다 견고하게 부착(고정)할 수 있는 방안이 요구되고 있다.

따라서 본 발명의 실시예를 통해 해결하고자 하는 일 과제는 프로브 구조물에서 프로브 기판에 부착되어 고정되는 위치와 피검사체와 접촉하는 접촉 위치 사이의 수평 거리를 짧게 구성하면서도 충분하게 빔부의 길이를 확보하여 피검사체에 대한 접촉 압력을 균일하게 형성할 수 있는 프로브 구조물을 제공하는 것이다.

또한, 본 발명의 실시예를 통해 해결하고자 하는 다른 과제는 언급한 프로브 구조물을 포함하는 프로브 카드를 제공하는 것이다.

상기 본 발명의 일 과제를 달성하기 위해 본 발명에 따른 프로브 구조물은 고정부, 제1 기둥부, 제1 빔부, 제2 기둥부, 제2 빔부 및 접촉부를 포함한다. 상기 고정부는 프로브 기판의 패드 상에 부착된다. 상기 제1 기둥부는 상기 고정부에 기립 구조로 연결된다. 상기 제1 빔부는 상기 기둥부에 캔틸레버(cantilever) 구조로 연결된다. 상기 제2 기둥부는 상기 제1 빔부의 선단에 기립 구조로 연결된다. 상기 제2 빔부는 상기 제2 기둥부에 상기 고정부 방향으로 캔틸레버 구조로 연결된다. 상기 접촉부는 상기 제2 빔부의 선단에 기립 구조로 연결되고, 전기 검사를 수행할 때 피검사체와 접촉한다.

본 발명에 따른 프로브 구조물에서, 상기 제2 빔부는 상기 제2 기둥부에 수직하게 연결되고, 상기 접촉부는 상기 제2 빔부에 수직하게 연결될 수 있다. 또는 상기 제2 빔부는 상기 제2 기둥부에 둔각을 갖도록 연결되고, 상기 접촉부는 상기 제2 빔부에 둔각을 갖도록 연결될 수 있다.

또한 본 발명에 따른 프로브 구조물에서, 상기 고정부는 상기 프로브 기판의 패드에 면접하는 일면에 요홈을 가질 수 있다. 이때, 상기 고정부의 일면에 구비되는 요홈은 반구 형상 또는 반원 기둥 형상을 가질 수 있다.

또한 본 발명에 따른 프로브 구조물에서, 상기 고정부는 상기 제1 기둥부가 연결되는 타면에 리세스(recess) 구조의 홈을 가질 수 있다.

또한 본 발명에 따른 프로브 구조물에서, 상기 제1 빔부는 측면을 관통하도록 형성된 적어도 하나의 홀을 가질 수 있다. 아울러, 상기 제1 빔부에 형성되는 홀은 상기 제1 빔부의 길이 방향을 따라서 연장하는 구조를 가질 수 있다.

상기 본 발명의 다른 과제를 달성하기 위해 본 발명에 따른 프로브 카드는 프로브 기판, 프로브 구조물들 및 가이드를 포함한다. 상기 프로브 기판은 일면에 다수의 패드들이 배치된다. 상기 프로브 구조물들은 상기 패드 상에 부착되는 고정부와, 상기 고정부에 기립 구조로 연결되는 제1 기둥부와, 상기 기둥부에 캔틸레버(cantilever) 구조로 연결되는 제1 빔부와, 상기 제1 빔부의 선단에 기립 구조로 연결되는 제2 기둥부와, 상기 제2 기둥부에 상기 고정부 방향으로 캔틸레버 구조로 연결되는 제2 빔부 및 상기 제2 빔부의 선단에 기립 구조로 연결되어 전기 검사를 수행할 때 피검사체와 접촉하는 접촉부를 포함한다. 상기 가이드는 상기 프로브 기판의 일면에 면접하고, 상기 프로브 구조물들의 지지를 위해 상기 일면에 대향하는 타면으로 상기 접촉부가 돌출되면서 상기 프로브 구조물들이 삽입되는 슬롯 형태의 가이드 홀들을 갖는다.

본 발명에 따른 프로브 카드에서, 상기 제1 빔부가 위치하는 상기 가이드 홀 영역은 상기 제1 빔부와 이격될 수 있게 상기 가이드 홀의 길이가 상기 제1 빔부의 길이보다 길 수 있다.

또한 본 발명에 따른 프로브 카드에서, 상기 가이드는 절연 재질을 가질 수 있다.

또한 본 발명에 따른 프로브 카드에서, 상기 가이드는 상기 프로브 구조물이 상기 가이드 홀에 삽입될 때 상기 가이드의 타면 방향에 대하여 상기 제1 빔부들의 일부분을 노출시키는 구조를 가질 수 있다.

또한 본 발명에 따른 프로브 카드에서, 상기 고정부는 상기 프로브 기판의 패드에 면접하는 일면에 요홈을 가질 수 있다.

또한 본 발명에 따른 프로브 카드에서, 상기 제1 빔부는 측면을 관통하면서 상기 제1 빔부의 길이 방향으로 연장하는 적어도 하나의 홀을 가질 수 있다.

이와 같이 구성된 본 발명에 따른 프로브 구조물 및 이를 갖는 프로브 카드는 제1 빔부에 접촉부가 바로 연결되지 않고, 제1 빔부의 선단에 제2 기둥부 및 고정부 방향을 향해서 연결되는 제2 빔부를 통해 고정 위치와 접촉 위치 사이의 수평 거리를 짧게 형성하면서도 제1 빔부의 길이를 길게 구성하는 것이 가능하다. 이는, 프로브 구조물을 부착하여 고정하는 고정 위치를 변경하는 것이 불가능한 경우에도 제1 빔부를 충분한 길이로 구성함으로써, 검사를 수행할 때 피검사체에 적정 압력으로 접촉할 수 있도록 할 수 있다.

또한, 본 발명의 프로브 카드에서 제2 빔부의 길이가 서로 다르거나, 제2 빔부 및 접촉부의 연결 각도가 서로 다른 구성을 혼용함으로써, 프로브 구조물의 접촉 위치에 대한 고정 위치의 수평 거리가 각각 다른 경우에도 다수의 프로브 구조물들이 균일한 압력으로 피검사체에 접촉하여 검사를 수행할 수 있다. 이는, 검사 신뢰성을 향상시키는 효과를 가져온다.

또한, 제1 빔부의 충분한 길이를 통해서 충분한 텐션을 확보하여 프로브 구조물의 계속적인 사용이 가능에서도 균일한 접촉 압력을 유지하여 수명이 길어질 수 있다.

아울러, 전기 검사에서 오버 드라이빙을 수행할 때 제1 빔부에 의해 접촉면에 발생되는 미끄러짐을 제1 빔부에서 어느 정도 감소시켜 접촉 패드 상의 미끄러짐 현상을 개선할 수 있다.

이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 실시예에 따른 프로브 구조물 및 이를 갖는 프로브 카드에 대하여 상세히 설명한다.

본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 형태를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 본문에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 개시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 각 도면을 설명하면서 유사한 참조부호를 유사한 구성요소에 대해 사용하였다. 첨부된 도면에 있어서, 구조물들의 치수는 본 발명의 명확성을 기하기 위하 여 실제보다 확대하여 도시한 것이다.

제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 예를 들어, 본 발명의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1 구성요소는 제2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성요소도 제1 구성요소로 명명될 수 있다.

본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서 상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.

다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가지고 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥 상 가지는 의미와 일치하는 의미를 가지는 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.

프로브 구조물

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 프로브 구조물을 나타내는 개략적인 도면이다.

도 1을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 프로브 구조물(100)은 반도체 소자 등의 전기적 검사에서 피검사체인 반도체 소자의 검사용 패드와 직접 접촉하여 테스터로부터 제공되는 테스트 신호를 상호 전달함으로써, 전기적 검사를 수행하는 경우에 사용될 수 있다.

상기 프로브 구조물(100)은 고정부(110)와, 제1 기둥부(120)와, 제1 빔부(130)와, 제2 기둥부(140)와, 제2 빔부(150), 그리고 접촉부(160)를 포함한다.

구체적으로, 상기 고정부(110)는 프로브 기판의 패드(도시되지 않음) 상에 부착된다. 아울러 고정부(110)는 프로브 기판의 패드와 전기적으로 연결되는 부재이다. 상기 고정부(110)는 프로브 기판의 패드와 접촉하는 일면에 요홈(112)을 가질 수 있다. 통상 상기 고정부(110)는 접착 물질(예컨대 솔더)을 이용하여 프로브 기판의 패드 상에 부착되는데, 상기 요홈(112)은 상기 고정부(110)를 부착할 때 접착 물질이 요홈(112)에 고이도록 유도하고 상기 요홈(112)에 의해 접착 물질에 의한 부착 면적이 증가됨으로써, 고정부(110)가 보다 견고하게 부착될 수 있게 형성한다. 아울러, 상기 요홈(112)은 접착 물질을 요홈(112)내에 고이도록 유도하므로 접착 물질이 고정부(110)와 프로브 기판의 패드 사이에서 층을 형성하여 프로브 카드의 패드로부터 고정부(110)가 소정 간격 이격되는 것을 억제할 수 있으며, 보다 원활한 전기적 결합을 이루게 되므로 쇼트(short)를 방지하는 효과를 갖는다.

도 2는 도 1에 도시된 고정부의 일 예를 개략적으로 나타내는 사시도이고, 도 3은 도 1에 도시된 고정부의 다른 예를 개략적으로 나타내는 사시도이다.

도 2를 참조하면, 일 예에서 상기 고정부(110) 구비되는 상기 요홈(112a)의 일 형태는 반구 형상을 가질 수 있다. 이 때, 상기 반구 형상의 요홈(112)은 고정부(110)의 평면적 내에 형성될 수 있다. 도 3을 참조하면, 다른 예에서 상기 고정부(110)에 구비되는 상기 요홈(112b)의 다른 형태는 반원 기둥 형상을 가질 수 있다. 즉, 상기 요홈(112b)은 임의의 일 방향으로 연장하고, 단면이 반원 형상을 가질 수 있다. 또한, 상기 반원 기둥 형상의 요홈(112b)이 일 방향으로 연장하는 구조를 갖는 것으로 설명하였으나, 이와 달리 두 개의 반원 기둥 형상의 요홈(112b)이 서로 교차하여 십자 구조를 갖는 요홈(112)이 형성될 수도 있을 것이다.

상기 예들에서 고정부(110)에 구비되는 요홈(112)이 반구 또는 반원 기둥 형상을 갖는 것으로 설명하였으나, 이와 달리 상기 요홈(112)은 사각 홈 또는 사각기둥 형상 등 다양한 형상을 가질 수 있다. 즉, 상기 요홈(112)은 접착 물질을 이용하여 프로브 카드의 패드 상에 고정부(110)를 부착하는 경우에 상기 접착 물질을 요홈(112)으로 고이도록 유도함으로써 견고한 접착을 획득할 수 있게 공간을 형성하는 오목한 구성이면 충분하다.

다시 도 1을 참조하면, 상기 기둥부(120)는 고정부(110)에 연결되는 부재로써, 상기 고정부(110)에 기립 구조로 연결된다. 따라서, 프로브 기판의 패드 상에는 고정부(110)와 기둥부(120)가 일체의 기립 구조로 위치하게 된다. 아울러, 상기 기둥부(120)는 상기 고정부(110)에 전기적으로 연결되는 부재로, 최종적으로는 프로브 기판의 패드와 전기적으로 연결되는 구성을 갖는다.

상기 기둥부(120)의 경우 고정부(110)와 연결되는 부분의 면적(예컨대 단면적)이 고정부(110) 보다 작은 면적을 갖는다. 즉, 상기 기둥부(120)가 연결되는 상기 고정부(110)의 타면은 상기 기둥부(120)의 단면적 보다 넓은 면적을 갖는다. 이때, 상기 기둥부(120)와 연결되는 고정부(110)의 타면의 반대편에 위치하는 일면의 경우에도 상기 기둥부(120)의 단면적 보다 넓은 면적을 갖는다. 따라서, 상기 고정부(110)를 구비함으로써 상기 기둥부(120)를 프로브 기판의 패드 상에 직접적으로 부착시킬 경우보다 넓은 면적으로 부착할 수 있게 된다. 결과적으로 고정부(110)를 이용하는 경우 프로브 구조물(100)을 보다 견고하게 프로브 기판의 패드 상에 고정할 수 있다. 나아가서, 상기한 바와 같이 상기 프로브 기판의 패드에 면접하게 되는 고정부(110)의 일면에 요홈(112)을 갖는 경우 보다 견고한 접착성을 획득할 수 있다.

도 4는 도 1의 프로브 구조물에서 일 예에 따른 고정부와 기둥부의 연결구조를 나타내는 개략적인 도면이다.

도 4를 참조하면, 일 실시예에서 상기 고정부(110)에서 상기 기둥부(120)가 면접하는 부분에는 리세스(recess) 구조의 홈(114)이 형성될 수 있다. 즉, 상기 리세스 구조의 홈(114)은 상기 기둥부(120)가 연결되는 고정부(110)의 타면에 형성된다. 이처럼 기둥부(120)가 면접하는 부분에 형성되는 리세스 구조의 홈(114)은 고정부(110)의 타면이 프로브 구조물(100)을 가이드하기 위한 가이드와 면접하는 부분을 충분하게 감소시켜 마모를 방지하기 위한 구성이다. 즉, 고정부(110)는 상기 가이드와 면접함에 의해 마모가 발생할 소지가 있다. 따라서, 기둥부(120)가 면접 하는 부분의 고정부(110)의 타면에 리세스 구조의 홈(114)을 형성함으로써 고정부(110)의 타면이 상기 가이드에 면접됨에도 불구하고 고정부(110)와 상기 가이드가 서로 면접함에 의해 마모되는 상황을 억제할 수 있다.

다시 도 1을 참조하면, 상기 제1 빔부(130)는 상기 기둥부(120)에 연결되는 부재로써, 특히 상기 제1 빔부(130)는 기둥부(120)에 캔틸레버(cantilever) 구조로 연결된다. 이처럼, 제1 빔부(130)가 상기 기둥부(120)에 캔틸레버 구조로 연결됨으로써, 후술하게 될 접촉부(160)가 전기 검사 과정에서 피검사체와 접촉할 때 상기 접촉부(160)로부터 가해지는 힘을 캔틸레버 구조가 갖는 텐션(tension)에 의해 적절하게 분산시킨다. 아울러, 상기 제1 빔부(130) 또한 상기 기둥부(120)와 전기적으로 연결되는 부재이다. 따라서, 상기 제1 빔부(130)의 경우에도 프로브 기판의 패드와 전기적으로 연결되는 구성을 갖는다.

상기 제1 빔부(130)에는 측면을 관통하도록 형성되는 홀(132)을 가질 수 있다. 즉, 상기 홀(132)은 일측면으로부터 반대편에 위치하는 타측면으로 관통하는 수평 관통 구조를 갖는다. 또한, 상기 홀(132)은 상기 제1 빔부(130)의 길이 방향을 따라서 연장되는 구조를 가질 수 있다. 이처럼, 상기 홀(132)이 제1 빔부(130)의 길이 방향을 따라서 연장되는 경우 그 양단부는 타원 구조를 가질 수 있다. 또한, 상기 홀(132)은 제1 빔부(130)의 길이 방향을 따라서 연장되는 경우 길이 방향으로 갈수록 폭이 좁아지는 구조를 가질 수 있다. 이처럼, 홀(132)이 제1 빔부(130)의 길이 방향으로 갈수록 폭이 좁아지는 구조를 갖는 경우 프로브 구조물(100)이 피검사체에 접촉할 때 제1 빔부(130)에 가해지는 응력 분포가 균일해지 는 효과를 얻을 수 있다. 따라서, 제1 빔부(130)의 변형을 억제하여 수명을 연장하고, 나아가서 보다 안정적이면 신뢰성 있는 검사를 실현할 수 있다. 이와 달리, 제1 빔부(130)에 형성되는 홀(132)은 제1 빔부(130)의 길이 방향으로 갈수록 동일한 폭을 갖는 구조를 가질 수 있다. 또한, 상기 홀(132)은 제1 빔부(130)에 하나가 형성될 수 있고, 또는 제1 빔부(130)에 두 개 이상 형성될 수 있다. 상기 제1 빔부(130)에 두 개 이상의 홀(132)이 형성되는 경우 상기 제1 빔부(130)의 길이 방향으로 따라서 연장하고, 서로 평행한 구조를 가질 수 있다. 상기 홀(132)은 프로브 구조물(100)이 피검사체 접촉하여 압력이 가해질 때 상기 제1 빔부(132)에 가해지는 뒤틀림을 억제함으로써 보다 효율적인 검사를 수행하기 위함이며, 나아가서는 프로브 구조물(100)의 수명을 연장할 수도 있을 것이다. 언급한 바와 다르게, 상기 제1 빔부(130)는 홀(132)이 없는 민자형 구조를 가질 수도 있을 것이다.

도 5는 도 1의 프로브 구조물에서 일 예에 따른 기둥부와 제1 빔부의 연결 구조를 나타내는 개략적인 도면이다.

도 5를 참조하면, 일 실시예에서 상기 제1 빔부(130)는 기둥부(120)에 단차를 갖도록 연결될 수 있다. 즉, 상기 기둥부(120)와 제1 빔부(130)가 연결되는 부위의 수평 단면에서 볼 때, 상기 제1 빔부(130)는 기둥부(120)의 측면 일부에만 면접하게 연결되는 것이다. 이 때, 기둥부(120)에 연결되는 제1 빔부(130)는 도 5의 도면에서와 같이 일측으로만 단차를 갖도록 연결될 수 있다. 이와 달리, 상기 제1 빔부(130)는 양측 모두에 단차를 갖도록 연결될 수 있다. 이처럼, 제1 빔부(130)를 기둥부(120)에 단차를 갖도록 연결하는 것은 후술하게 될 가이드의 관통홀에 프로 브 구조물(100)이 삽입 지지될 때 보다 넓은 면적으로 삽입 지지되도록 하기 위함이다. 즉, 제1 빔부(130)와 기둥부(120)가 연결된 구조에 의해 단차를 갖는 부분의 면적까지 확보함으로써 보다 넓은 면적으로 삽입 지지시키는 것이다.

다시 도 1을 참조하면, 상기 제2 기둥부(140)는 상기 제1 빔부(130)의 선단에 연결되는 부재로, 상기 제2 기둥부(140)는 상기 제1 빔부(130)에 기립 구조로 연결된다. 즉, 상기 제2 기둥부(140)는 상기 제1 기둥부(120)에 연결되는 상기 제1 빔부(130)의 일단을 기준으로, 상기 일단의 반대편에 위치하는 제1 빔부(130)의 선단에 연결된다. 아울러, 상기 제2 기둥부(140)는 상기 제1 기둥부(120)가 연결된 일면의 반대편에 위치하는 상기 제1 빔부(130)의 타면에 연결된다. 예를 들어, 상기 제1 기둥부(120)는 제1 빔부(130) 일단 하면에 연결되고, 상기 제2 기둥부(140)는 제1 빔부(130)의 선단 상면에 연결된다.

상기 제2 기둥부(140)의 단면적은 상기 제1 빔부(130)의 단면적 보다 작은 단면적을 갖도록 구성될 수 있다. 여기서, 상기 단면적은 길이 방향에 대하여 수직한 방향으로 절단한 단면적(예컨대 굵기)을 의미한다. 즉, 도 1의 도면에서 상기 단면적은 상하 방향으로 연장하는 제2 기둥부(140)의 경우 수평 방향으로 절단한 단면적을 의미하며, 수평 방향으로 연장하는 제1 빔부(130)의 경우 상하 방향으로 절단한 단면적을 의미한다. 또한, 제1 빔부(130)의 단면적은 관통홀(132)을 포함하는 단면적을 의미한다. 상기 제2 기둥부(140) 또한 제1 빔부(130)에 전기적으로 연결되는 부재이다. 따라서, 제2 기둥부(140)의 경우에도 프로브 기판의 패드와 전기적으로 연결되는 구성을 갖는다.

상기 제2 빔부(150)는 상기 제2 기둥부(140)에 연결되는 부재로써, 상기 제2 빔부(150)는 상기 제2 기둥부(130)에 캔틸레버 구조로 연결된다. 특히, 상기 제2 빔부(150)는 제2 기둥부(130)에 캔틸레버 구조로 연결될 때, 그 선단이 상기 고정부(120)가 위치하는 방향을 향하도록 연결된다. 즉, 상기 제2 빔부(150)가 상기 제2 기둥부(140)에 연결되어 연장되는 방향은, 상기 제1 빔부(130)가 상기 제1 기둥부(120)에 연결되어 연장되는 방향과 서로 반대 방향인 구조를 갖는다. 또한, 상기 제2 빔부(150)는 그 길이 방향에 대한 수직 단면적(예컨대 굵기)이 상기 제2 기둥부(140)의 길이 방향에 대한 수직 단면적(예컨대 굵기)과 동일한 단면적을 가질 수 있다. 이와 달리, 상기 제2 빔부(150)는 상기 제2 기둥부(140)와 다른 단면적을 가질 수도 있다. 아울러, 상기 제2 빔부(150) 또한 상기 제2 기둥부(140)와 전기적으로 연결되는 부재이다. 따라서, 상기 제2 빔부(150)의 경우에도 프로브 기판의 패드와 전기적으로 연결되는 구성을 갖는다.

상기 접촉부(160)는 전기 검사를 수행할 때 피검사체와 접촉하는 부재이다. 이 때, 피검사체의 일 예로서는 반도체 기판의 회로 패턴을 들 수 있으며, 전기 검사를 수행할 때 상기 접촉부(10)는 피검사체인 반도체 기판의 회로 패턴과 전기적으로 연결되는 구성을 갖는다. 예컨대, 회로 패턴에 구비되는 패드와 접촉하게 된다. 이를 위해, 상기 접촉부(160)는 상기 제2 빔부(150)와 전기적으로 연결됨으로써, 상기 제2 빔부(150), 제2 기둥부(140), 제1 빔부(130), 제1 기둥부(120) 및 고정부(110) 모두는 전기적으로 서로 연결되고, 나아가서 프로브 구조물(100)은 프로브 기판의 패드와 피검사체 사이를 전기적으로 인터페이싱(interfacing) 하는 역할 을 한다. 이러한, 접촉부(160)는 상기 제2 빔부(150)의 선단에 연결되는 부재로, 상기 제2 빔부(150)의 선단에 기립 구조로 연결된다.

본 실시예에서 상기 제2 기둥부(140), 제2 빔부(150) 및 접촉부(160)는 서로 수직하게 연결되는 구조를 가질 수 있다. 즉, 상기 제2 빔부(150)는 상기 제2 기둥부(140)에 수직한 방향으로 캔틸레버 구조를 갖도록 연결되고, 상기 접촉부(160)는 상기 제2 빔부(150)의 선단에 수직한 방향으로 기립하는 구조를 갖는다.

이와 같이, 본 발명의 일 실시예에 따른 프로브 구조물(100)은 제1 빔부(130)의 연장 방향에 반대 방향으로 연장되는 제2 빔부(150)와, 상기 제2 빔부(150)를 상기 제1 빔부(130)의 선단에 연결하는 제2 기둥부(140)에 의해서, 상기 고정부(110)와 상기 접촉부(160) 사이의 수평 거리를 상기 제1 빔부(130)의 길이보다 짧은 거리에 위치하는 구조를 갖게 된다. 즉, 상기 제1 빔부(130)의 길이에 대하여 상기 제2 빔부(150)의 길이 만큼 상기 고정부(110)와 접촉부(160) 사이의 거리(예컨대 간격)가 짧아지게 된다. 따라서, 고정부(110)와 접촉부(160) 사이의 거리, 예컨대 고정 위치와 접촉 위치 사이의 간격을 짧게 형성하면서도, 적정 텐션을 부여하기 위하여 필요한 제1 빔부(130)의 충분한 길이를 갖는 것이 가능하다. 이는, 상기 제1 빔부(130)의 길이를 충분한 길이로 형성하면서도, 고정부(110)에 대한 접촉부(160)의 수평 거리를 상대적으로 짧게 구성함으로써, 전기 검사의 수행을 위해 피검사체에 접촉할 때 피검사체에 가해지는 접촉 압력(예컨대 텐션)을 균일하게 하는 것이 가능하다. 즉, 제1 빔부(130)의 충분한 길이를 확보하면서 고정부(110)에 대한 접촉부(160)의 거리를 변경하는 것이 가능하다. 결과적으로 상기 접촉자(160)의 위치를 다양하게 변경하면서 피검사체에 가해지는 접촉 압력이 균일한 프로브 구조물(100)들의 형성이 가능하게 된다

한편, 본 실시예에서 상기 프로브 구조물(100)을 프로브 기판의 패드 상에 부착하거나, 가이드에 삽입할 때 그 취급의 용이성을 확보하기 위하여 핸드부(170)를 더 포함할 수 있다. 상기 핸드부(170)는 상기 제1 빔부(120)에 형성된다. 구체적으로, 상기 핸드부(170)는 제1 빔부(120)의 길이 방향에 평행하게 연결되는 소정 면적을 갖는 판 형상을 갖는다. 상기 핸드부(170)는 작업자가 프로브 구조물(100)을 취급할 때 파지하는 부위로 설명할 수 있다.

또한, 상기 프로브 구조물(100)의 경우에 상기 제2 기둥부(140), 제2 빔부(150) 및 접촉부(160)의 연결 구성을 다르게 형성할 수 있다.

도 6은 본 발명의 다른 실시예에 따른 프로브 구조물을 나타내는 개략적인 도면이다.

여기서, 도 6에 도시된 프로브 구조물(200)은 앞서 도 1을 참조하여 설명한 프로브 구조물(100)의 연결 구조상의 차이점을 제외하면 실질적으로 유사하므로, 동일 부재에 대해서는 동일 부호를 사용하기로 하며 그 구체적인 설명은 생략하기로 한다.

도 6을 참조하면, 본 발명의 다른 실시예에 따른 프로브 구조물(200)은 고정부(110)와, 기둥부(120)와, 제1 빔부(130)와, 제2 기둥부(140)와, 제2 빔부(150), 그리고 접촉부(160)를 포함한다.

상기 고정부(110)는 프로브 기판의 패드 상에 부착되며, 상기 기둥부(120)는 상기 고정부(110)에 기립 구조로 연결된다. 상기 제1 빔부(130)는 상기 고정부(110)의 선단에 캔틸레버 구조로 연결되며, 상기 제2 기둥부(140)는 상기 제1 빔부(130)의 선단에 기립 구조로 연결된다. 아울러, 상기 고정부(110), 기둥부(120), 제1 빔부(130) 및 제2 기둥부(140)는 서로 전기적으로 연결됨으로써, 상기 프로브 기판의 패드에 전기적으로 연결된다.

상기 제2 빔부(150)는 상기 기둥부(140)에 캔틸레버 구조로 연결되며, 상기 제2 빔부(150)는 그 선단이 상기 고정부(110) 방향을 향하도록 연장된다. 특히, 상기 제2 빔부(150)는 상기 제2 기둥부(140)에 연결될 때, 상기 제2 빔부(150)의 길이 방향과 상기 제2 기둥부(140)의 길이 방향이 서로 둔각을 갖는 구조로 연결된다. 예를 들어, 상기 제2 빔부(150)는 상기 제2 기둥부(140)에 90°내지 180°의 범위의 각도를 갖도록 연결될 수 있다.

상기 접촉부(160)는 상기 제2 빔부(150)에 기립 구조로 연결되며, 전기 검사를 수행할 때 피검사체와 접촉한다. 상기 접촉부(160)는 상기 제2 빔부(150)에 연결될 때 상기 접촉부(160)의 길이 방향과 상기 제2 빔부(150)의 길이 방향이 서로 둔각을 갖는 구조로 연결된다. 예를 들어, 상기 접촉부(160)는 상기 제2 빔부(150)의 선단에 90°내지 180°의 범위의 각도를 갖도록 연결될 수 있다.

이와 같이, 다른 실시예에 따른 프로브 구조물(200)은 상기 제2 빔부(150)가 상기 제2 기둥부(140)에 둔각을 갖도록 연결되고, 상기 접촉부(160) 또한 상기 제2 빔부(150)의 선단에 둔각을 갖도록 연결된다. 결과적으로, 상기 고정부(110)의 위치를 기준으로 상기 제1 빔부(130)의 길이보다 짧은 거리에 상기 접촉부(160)가 위 치하게 되므로, 고정부(110)와 접촉부(160) 사이의 거리를 짧게 구성하면서도 제1 빔부(130)가 충분한 길이를 갖는 것이 가능하다. 여기서, 상기 제1 빔부(130)가 갖는 충분한 길이는 프로브 구조물(200)이 적정 접촉 압력으로 피검사체에 접촉할 수 있도록, 상기 제1 빔부(130)가 형성하는 텐션이 적정 값을 가질 수 있는 길이로 설명될 수 있다.

또한, 상기 프로브 구조물(200)과 앞서 도 1을 참조하여 설명한 일 실시예에 따른 프로브 구조물(100)을 비교하면, 상기 고정부(110)와 접촉부(160) 사이의 수평 거리가 동일할 경우에, 검사를 수행하는 과정에서 피검사체로 가해지는 접촉 압력은 상기 프로브 구조물(200)과 앞서 도 1의 프로브 구조물(100)이 서로 다른 접촉 압력을 갖게 된다. 따라서, 도 1에 도시된 프로브 구조물(100)과 도 4에 도시된 프로브 구조물(200)을 적절히 혼용하여 프로브 카드를 형성하면, 상기 프로브 구조물들이 피검사체에 대해 균일한 접촉 압력을 가지면서 동시에 상기 고정부(110)와 접촉부(160) 사이의 간격은 서로 다르도록 구성할 수 있다. 즉, 도 1에 도시된 프로브 구조물(100)과 도 4에 도시된 프로브 구조물(200)의 혼용을 통해서 상기 프로브 구조물들에 대한 피검사체의 접촉 압력 균일성 및 설계상의 배치 용이성을 함께 확보하는 것이 가능하다.

프로브 카드

도 7은 본 발명의 실시예에 따른 프로브 카드의 구성을 나타내는 개략적인 단면도이고, 도 8은 도 7에 도시된 프로브 기판 및 프로브 구조물을 나타내는 개략적인 평면도이며, 도 9는 도 7에 도시된 가이드를 나타내는 개략적인 평면도이다.

여기서, 도 7에 도시된 프로브 구조물은 앞서 도 1 또는 도 4를 참조하여 설명한 프로브 구조물과 실질적으로 유사하므로, 동일 부재에 대해서는 동일한 부호를 사용하고 그 상세한 설명은 생략하기로 한다.

도 7 내지 도 9를 참조하면, 본 발명에 따른 프로브 카드(10)는 프로브 기판(12)과, 프로브 구조물(100) 및 가이드(16)를 포함할 수 있다.

상기 프로브 기판(12)은 그 일면에 상기 프로브 구조물(100)들을 부착하기 위한 패드(12a)들이 배치된다. 여기서, 상기 프로브 기판(12)에 부착되는 프로브 구조물(100)은 도 1에 도시된 일 실시예에 따른 프로브 구조물(100)일 수 있고, 도 2에 도시된 다른 실시예에 따른 프로브 구조물(200)일 수 있다. 또한, 상기 두 종류의 프로브 구조물들이 혼용될 수도 있다. 상기 패드(12a)들은 서로 소정 간격 이격되게 배치되는데, 이는 프로브 구조물(100)을 부착할 때 서로 인접하는 부착 위치 사이에서 단락이 발생하거나, 부착 과정 중 인접하여 기부착된 프로브 구조물(100)의 접착 물질이 녹아서 부착 상태가 파괴되는 것을 예방하기 위함이다.

이를 개선하기 위해 본 실시예에서는 접촉부(160)가 위치하게 되는 피검사체의 검사용 패드에 대응하는 위치 즉, 접촉 위치와 고정부(110) 사이의 수평 거리를 다양하게 구성한다. 예를 들어, 상기 프로브 구조물(100)들이 상기 도 1에 도시된 프로브 구조물(100)들로만 구성되는 경우 제2 빔부(150)의 길이를 달리 적용함으로 수득 가능하며, 상기 프로브 구조물(100)들이 도 4에 도시된 프로브 구조물(200)들로만 구성되는 경우 제2 빔부(150)의 길이, 그리고 제2 기둥부(140), 제2 빔부(150) 및 접촉부(160) 간의 연결각도를 달리 적용함으로 수득 가능할 것이다. 또 한, 도 1에 도시된 프로브 구조물(100) 및 도 4에 도시된 프로브 구조물(200)을 혼용하는 경우에 언급한 조건들의 적절히 적용함으로 수득 가능할 것이다.

상기 가이드(16)는 프로브 구조물(100)들이 삽입되어 지지되는 관통홀(16a)들을 갖는다. 특히, 가이드(16)는 프로브 기판(12)에 평행하게 배치됨으로써, 가이드(16)의 일면에 프로브 구조물(100)의 고정부(110)가 면접하게 구비된다. 즉, 기둥부(120)가 연결되는 고정부(110)의 일면과 가이드(16)의 일면이 면접하는 형태로 프로브 구조물(100)이 삽입된다. 그리고 가이드(16)의 타면으로는 접촉부(160)가 노출된다. 나아가서, 상기 가이드(16)의 관통홀(16a)들에 상기 프로브 구조물(100)의 기둥부(120) 및 제1 빔부(130)의 하부 일부분이 삽입되고, 상기 제1 빔부(130)의 상부 일부분 및 제2 기둥부(140), 제2 빔부(150), 접촉부(160)는 가이드(16)의 타면으로부터 돌출되는 구조를 가질 수 있다. 따라서, 가이드(16)는 기둥부(110)와 제1 빔부(120)의 일부분을 관통홀(16a)들 각각에 삽입함으로써 프로브 구조물(100)들을 지지한다.

아울러, 상기 가이드(16)와 고정부(110)는 서로 면접함에 의해 마모가 발생할 소지가 있다. 따라서, 앞서 언급한 바 있듯이 기둥부(120)와 연결되는 부분의 고정부(110)에 리세스(recess) 구조의 홈을 형성함으로써, 고정부(110)를 가이드(16)에 면접시키는 경우에도 마모되는 상황을 충분하게 감소시킬 수 있다.

본 실시예에서 상기 가이드(16)의 관통홀(16a)들의 길이는 서로 동일하다. 이는 상기 프로브 구조물(14)들의 제1 빔부(130)의 길이를 동일하게 구성하기 위함이다. 다만, 고정부(110)와 접촉부(160) 사이의 거리 즉, 고정 위치와 접촉 위치 사이의 수평 거리를 달리하기 위하여 상기 관통홀(16a)들의 배치는 상기 고정부(110)의 위치를 기준으로 형성된다. 따라서, 프로브 구조물(100)들에서 고정부(110)와 접촉부(160) 사이의 수평 거리를 각각 달리하면서도 제1 빔부(130)들의 길이는 서로 동일하게 하여 전기 검사를 수행할 때 프로브 구조물(100)들이 피검사체에 가하게 되는 접촉 압력을 균일하게 형성할 수 있게 된다.

한편, 상기 가이드(16)의 가이드 홀(16a)들 각각은 제1 빔부(130)를 기준으로 다소 이격되게 형성할 수 있다. 즉, 가이드(16)의 가이드 홀(16a)에서 제1 빔부(130)가 위치하는 가이드 홀(16a) 영역은 제1 빔부(130)의 선단으로부터 다소 이격되는 크기로 형성하는 것이다. 다시 말해, 가이드 홀(16a)의 길이를 제1 빔부(130)의 길이보다 다소 길게 형성하고, 기둥부(120)는 가이드 홀(16a)의 내벽에 충분하게 면접하도록 삽입시키고, 제2 기둥부(140)가 연결되는 제1 빔부(130)의 선단쪽은 가이드 홀(16a)의 내벽과 다소 이격되게 삽입시키는 것이다. 이는, 전기 검사를 수행할 때 피검사체와 접촉하여 유도하는 제1 빔부(130)의 선단 쪽에 유동 공간을 확보하기 위함이다. 즉, 제2 기둥부(140)가 연결된 제1 빔부(130)의 선단쪽을 가이드 홀(16a)의 내벽에 면접되게 삽입시킬 경우 유동하지 못한다. 이처럼, 상기 제1 빔부(130)의 선단이 유동하지 못할 경우에는 피검사체에 접촉할 때 힘을 적절하게 분산시키지 못함에 의해 피검사체에 스크레치 등과 같은 불량이 빈번하게 발생한다.

그리고 언급한 가이드(16)는 절연 재질로 마련한다. 이는, 가이드(16)의 가이드 홀(16a)에 삽입되는 프로브 구조물(100)들 사이를 절연시키기 위함이다. 이 에, 가이드(16)로 사용할 수 있는 절연 재질의 예로서는 세라믹, 실리콘 등을 들 수 있고, 이들은 단독으로 사용하거나 둘을 혼합하여 사용할 수도 있다.

또한, 상기 가이드(16)의 가이드 홀(16a)에 프로브 구조물(100)을 삽입할 때, 제1 빔부(130)의 일부분부터 노출되게 삽입시키는 것은 프로브 기판(12)에 프로브 구조물(100)들 및 가이드(16)를 고정하는 과정에서 용이한 열전달을 도모하기 위함이다.

상술한 바와 같이 본 발명에 따른 프로브 구조물 및 이를 갖는 프로브 카드는 제1 빔부에 접촉부가 바로 연결되지 않고, 제1 빔부의 선단에 제2 기둥부 및 고정부 방향을 향해서 연결되는 제2 빔부를 통해 고정 위치와 접촉 위치 사이의 수평 거리를 짧게 형성하면서도 제1 빔부의 길이를 길게 구성하는 것이 가능하다. 이는, 프로브 구조물을 부착하여 고정하는 고정 위치를 변경하는 것이 불가능한 경우에도 제1 빔부를 충분한 길이로 구성함으로써, 검사를 수행할 때 피검사체에 적정 압력으로 접촉시키는 것이 가능하다.

또한, 본 발명의 프로브 카드에서 제2 빔부의 길이가 서로 다르거나, 제2 빔부 및 접촉부의 연결 각도가 서로 다른 구성을 혼용함으로써, 프로브 구조물의 접촉 위치에 대한 고정 위치의 수평 거리가 각각 다른 경우에도 다수의 프로브 구조물들이 균일한 압력으로 피검사체에 접촉하여 검사를 수행할 수 있다. 이는, 검사 신뢰성을 향상시키는 효과가 있다.

또한, 제1 빔부의 충분한 길이를 통해서 충분한 텐션을 확보하여 프로브 구 조물의 계속적인 사용이 가능에서도 균일한 접촉 압력을 유지하여 수명이 길어질 수 있다. 아울러, 전기 검사에서 오버 드라이빙을 수행할 때 제1 빔부에 의해 접촉면에 발생되는 미끄러짐을 제1 빔부에서 어느 정도 감소시켜 접촉 패드 상의 미끄러짐 현상을 개선할 수 있다.

상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허 청구 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.

도 2는 도 1에 도시된 고정부의 일 예를 개략적으로 나타내는 사시도이다.

도 3은 도 1에 도시된 고정부의 다른 예를 개략적으로 나타내는 사시도이다.

도 7은 본 발명의 실시예에 따른 프로브 카드의 구성을 나타내는 개략적인 단면도이다.

도 8은 도 7에 도시된 프로브 기판 및 프로브 구조물을 나타내는 개략적인 평면도이다.

도 9는 도 7에 도시된 가이드를 나타내는 개략적인 평면도이다.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 *

100: 프로브 구조물 110: 고정부

112: 요홈 114: 홈

120; 제1 기둥부 130; 제1 빔부

132: 홀 140: 제2 기둥부

150: 제2 빔부 160: 접촉부

170: 핸드부 10: 프로브 카드

12: 프로브 기판 16: 가이드

16a: 가이드 홀

Claims

프로브 기판의 패드 상에 부착되는 고정부;

상기 고정부에 기립 구조로 연결되는 제1 기둥부;

상기 기둥부에 캔틸레버(cantilever) 구조로 연결되는 제1 빔부;

상기 제1 빔부의 선단에 기립 구조로 연결되는 제2 기둥부;

상기 제2 기둥부에 상기 고정부 방향으로 캔틸레버 구조로 연결되는 제2 빔부; 및

상기 제2 빔부의 선단에 기립 구조로 연결되고, 전기 검사를 수행할 때 피검사체와 접촉하는 접촉부를 포함하는 프로브 구조물.
제1항에 있어서, 상기 제2 빔부는 상기 제2 기둥부에 수직하게 연결되고, 상기 접촉부는 상기 제2 빔부에 수직하게 연결되는 것을 특징으로 하는 프로브 구조물.
제1항에 있어서, 상기 제2 빔부는 상기 제2 기둥부에 둔각을 갖도록 연결되고, 상기 접촉부는 상기 제2 빔부에 둔각을 갖도록 연결되는 것을 특징으로 하는 프로브 구조물.
제1항에 있어서, 상기 고정부는 상기 프로브 기판의 패드에 면접하는 일면에 요홈을 갖는 것을 특징으로 하는 프로브 구조물.
제4항에 있어서, 상기 고정부의 일면에 구비되는 요홈은 반구 형상 또는 반원 기둥 형상을 갖는 것을 특징으로 하는 프로브 구조물.
제1항에 있어서, 상기 고정부는 상기 제1 기둥부가 연결되는 일면에 리세스(recess) 구조의 홈을 갖는 것을 특징으로 하는 프로브 구조물.
제1항에 있어서, 상기 제1 빔부는 측면을 관통하도록 형성된 적어도 하나의 홀을 갖는 것을 특징으로 하는 프로브 구조물.
제7항에 있어서, 상기 제1 빔부에 형성되는 홀은 상기 제1 빔부의 길이 방향을 따라서 연장하는 구조를 갖는 것을 특징으로 하는 프로브 구조물.
일면에 다수의 패드들이 배치된 프로브 기판;

상기 패드 상에 부착되는 고정부와, 상기 고정부에 기립 구조로 연결되는 제1 기둥부와, 상기 기둥부에 캔틸레버(cantilever) 구조로 연결되는 제1 빔부와, 상기 제1 빔부의 선단에 기립 구조로 연결되는 제2 기둥부와, 상기 제2 기둥부에 상기 고정부 방향으로 캔틸레버 구조로 연결되는 제2 빔부 및 상기 제2 빔부의 선단에 기립 구조로 연결되어 전기 검사를 수행할 때 피검사체와 접촉하는 접촉부를 포 함하는 프로브 구조물들; 및

상기 프로브 기판의 일면에 면접하고, 상기 프로브 구조물들의 지지를 위해 상기 일면에 대향하는 타면으로 상기 접촉부가 돌출되면서 상기 프로브 구조물들이 삽입되는 슬롯 형태의 가이드 홀들을 갖는 가이드를 포함하는 프로브 카드.
제9항에 있어서, 상기 제1 빔부가 위치하는 상기 가이드 홀 영역은 상기 제1 빔부와 이격될 수 있게 상기 가이드 홀의 길이가 상기 제1 빔부의 길이보다 긴 것을 특징으로 하는 프로브 카드.
제9항에 있어서, 상기 가이드는 절연 재질을 갖는 것을 특징으로 하는 프로브 카드.
제9항에 있어서, 상기 가이드는 상기 프로브 구조물이 상기 가이드 홀에 삽입될 때 상기 가이드의 타면 방향에 대하여 상기 제1 빔부들의 일부분을 노출시키는 구조를 갖는 것을 특징으로 하는 프로브 카드.
제9항에 있어서, 상기 고정부는 상기 프로브 기판의 패드에 면접하는 일면에 요홈을 갖는 것을 특징으로 하는 프로브 카드.
제9항에 있어서, 상기 제1 빔부는 측면을 관통하면서 상기 제1 빔부의 길이 방향으로 연장하는 적어도 하나의 홀을 갖는 것을 특징으로 하는 프로브 카드.