KR101476828B1 - 자성을 이용한 컨택 결합체 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 자성을 이용한 컨택 결합체에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 내부에 상측으로 개방된 안착부를 갖는 하부베이스, 상기 하부베이스의 상측으로 결합되며, 상기 안착부에 대응되는 안착블럭을 갖는 상부베이스, 자성을 갖고, 상기 하부베이스와 상부베이스를 탈부착 가능하기 위한 결합수단, 및 상기 하부베이스와 상부베이스 간의 전기를 도통시키기 위한 배선을 포함하여 이루어진다.
상기와 같은 본 발명에 의하면, 결합수단에 의해 하부베이스와 상부베이스의 결합위치 및 결합력을 증가시켜 상호 정위치에 정렬시킬 수 있고, 이에 따른 작업효율을 향상시킬 수 있다.

Description

자성을 이용한 컨택 결합체{Combined structure whit magnetic}
본 발명은 컨택 결합체에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 반도체 디바이스나 기판 등의 검사를 시, 하부베이스와 상부베이스의 결합은 물론, 용이하게 정렬될 수 있도록 하여 작업시간의 단축과 신뢰성을 향상시킴에 따른 작업효율을 향상시킬 수 있는 자성을 이용한 컨택 결합체에 관한 것이다.
일반적으로, 반도체 디바이스는 소정의 조립공정을 거친 후 최종적으로 테스트 공정을 수행하므로써 양품과 불량을 선별하게 된다.
이러한, 테스트 공정을 수행하는 테스트장치는 반도체 디바이스를 자동으로 이송시키면서 테스트 헤드와 접촉시킴으로써 소정 테스트를 수행하며, 이 테스트 결과에 따라 반도체 디바이스들을 등급별로 분류하여 적재하는 기능을 수행한다.
종래의 반도체 디바이스 테스트 장치는 등록특허 10-0976739에서 개진된 바와 같이, 볼트에 의해 하나의 강성체로 조립된 컨텍터라 하는 기구가 모터에 의해 강제로 디바이스에 압력을 가하는 구조이다.
이러한 디바이스를 강제로 눌러 테스트를 진행할 경우, 컨텍터 진동 및 흔들림이 테스트 진행 중 인 디바이스에 외부 변수로 작용 테스트 에러를 발생할 수 있다.
그리고 장시간의 누르는 힘에 의해 하단부에 테스트 사이트의 부속인 DUT 보드 및 소켓부분에 수명 및 신뢰성을 저하시키는 문제점이 있다.
또한 테스트하기 위한 디바이스의 장착시 수평이 맞지 않아 어긋나는 경우가 발생되어 테스트 작업이 원활히 수행되지 않아 작업 효율이 저하되는 문제점이 있다.
이에 본 발명은 상기와 같은 문제점들을 해소하기 위해 안출된 것으로써, 내부에 상측으로 개방된 안착부를 갖는 하부베이스와 하부베이스의 상측으로 결합되며, 안착부에 대응되는 안착블럭을 갖는 상부베이스, 자성을 갖고, 하부베이스와 상부베이스를 탈부착 가능하기 위한 결합수단 및 하부베이스와 상부베이스 간의 전기를 도통시키기 위한 도전수단을 포함하여 이루어져, 하부베이스와 상부베이스의 결합위치 및 결합력을 증가시켜 상호 정위치에 정렬시킬 수 있고, 이에 따른 작업효율을 향상시킬 수 있는 자성을 이용한 컨택 결합체를 제공하는 것이 목적이다.
상기 목적을 이루기 위한 본 발명은, 내부에 상측으로 개방된 안착부를 갖는 하부베이스, 상기 하부베이스의 상측으로 결합되며, 상기 안착부에 대응되는 안착블럭을 갖는 상부베이스, 자성을 갖고, 상기 하부베이스와 상부베이스를 탈부착 가능하기 위한 결합수단, 및 상기 하부베이스와 상부베이스 간의 전기를 도통시키기 위한 배선을 포함하여 이루어진다.
바람직하게, 상기 결합수단은, 상기 하부베이스에 구비되는 제1결합부, 및 상기 제1결합부와 대응되도록 상기 상부베이스에 구비되는 제2결합부를 포함하여 이루어지고, 상기 제1결합부와 제2결합부는 자성을 갖고, 상호 탈부착됨에 따라 상기 하부베이스와 상부베이스를 탈부착시켜 상호 간의 전기를 도통시킨다.
그리고 상기 하부베이스에 형성되는 설치공에 상기 제1결합부가 위치되어 커버에 의해 고정되되, 상기 커버는 제2결합부가 안착되기 위한 안착공이 형성된다.
또한, 상기 제2결합부는 하측으로 돌출된 반구 또는 타원형으로 형성되고, 상기 커버의 안착공은 상기 제2결합부에 대응되도록 형성된다.
그리고 상기 제1결합부는, 상단 중앙부에 상기 제2결합부의 하측 중앙부가 결착되도록 결착홈이 형성된다.
또한, 상기 설치공에 탄성부가 더 구비되어 상기 제1결합부가 하측으로 눌러질 경우, 설치공의 상단부에 원위치시킨다.
그리고 상기 배선은, 상기 하부베이스에 구비되는 제1배선, 및 상기 상부베이스에 구비되는 제2배선을 포함하여 이루어지고, 상기 결합수단에 의해 상기 상부베이스가 하부베이스와 탈부착됨에 따라 상기 제1배선과 제2배선이 연결 또는 분리된다.
또한, 상기 제1배선은, 커넥터에 각각 분리되어 형성되고, 상기 커넥터는 어댑터에 구비되며, 상기 어댑터는 상기 하부베이스의 안착부에 위치된다.
그리고 상기 제2배선은, 상기 상부베이스에 각각 분리되어 구비되는 접지판, 및 상기 각 접지판과 상기 각 제1배선을 전기적으로 연결하기 위한 다수의 접지핀을 포함하여 이루어진다.
상기한 바와 같이, 본 발명에 의한 자성을 이용한 컨택 결합체에 의하면, 결합수단에 의해 하부베이스와 상부베이스의 결합위치 및 결합력을 증가시켜 상호 정위치에 정렬시킬 수 있고, 이에 따른 작업효율을 향상시킬 수 있게 하는 매우 유용하고 효과적인 발명이다.
도 1은 본 발명에 따른 자성을 이용한 컨택 결합체를 도시한 도면이고,
도 2는 본 발명에 따른 자성을 이용한 컨택 결합체의 분리된 상태를 도시한 도면이며,
도 3은 본 발명에 따른 자성을 이용한 컨택 결합체의 하부베이스를 도시한 도면이고,
도 4는 본 발명에 따른 자성을 이용한 컨택 결합체의 상부베이스를 도시한 도면이며,
도 5는 본 발명에 따른 자성을 이용한 컨택 결합체의 결합수단을 도시한 도면이다.
이하, 본 발명의 바람직한 실시 예를 첨부된 도면을 참조하여 설명한다.
또한, 본 실시 예는 본 발명의 권리범위를 한정하는 것은 아니고 단지 예시로 제시된 것이며, 그 기술적 요지를 이탈하지 않는 범위 내에서 다양한 변경이 가능하다.
도 1은 본 발명에 따른 자성을 이용한 컨택 결합체를 도시한 도면이고, 도 2는 본 발명에 따른 자성을 이용한 컨택 결합체의 분리된 상태를 도시한 도면이며, 도 3은 본 발명에 따른 자성을 이용한 컨택 결합체의 하부베이스를 도시한 도면이고, 도 4는 본 발명에 따른 자성을 이용한 컨택 결합체의 상부베이스를 도시한 도면이며, 도 5는 본 발명에 따른 자성을 이용한 컨택 결합체의 결합수단을 도시한 도면이다.
도면에서 도시한 바와 같이, 자성을 이용한 컨택 결합체(10)는 하부베이스(100)와 상부베이스(200), 결합수단(300) 및 도전수단(400)으로 구성된다.
하부베이스(100)는 내부에 상측으로 개방된 안착부(110)가 형성되고, 상부베이스(200)는 하부베이스(100)의 상측으로 결합되며, 안착부(110)에 대응되는 안착블럭(210)이 형성된다.
그리고 결합수단(300)은 자성을 갖고, 하부베이스(100)와 상부베이스(200)를 탈부착 가능하기 위해 구비되며, 도전수단(400)은 예를 들어, 전기배선일 수 있으며 하부베이스(100)와 상부베이스(200) 간의 전기를 도통시키기 위해 구비된다.
여기서, 도전수단(400)은 예를 들어, 제1배선(410)과 제2배선(420)으로 구성되고, 제1배선(410)은 하부베이스(100)에 구비되며, 제2배선(420)은 상부베이스(200)에 구비될 수 있다.
이러한 도전수단(400)은 결합수단(300)에 의해 상부베이스(200)가 하부베이스(100)와 탈부착됨에 따라 제1배선(410)과 제2배선(420)이 연결 또는 분리되는 것이다.
제1배선(410)을 더욱 자세히 살펴보면, 커넥터(500)에 각각 분리되어 형성되고, 커넥터(500)는 어댑터(600)에 구비되며, 어댑터(600)는 하부베이스(100)의 안착부(110)에 위치된다.
그리고 제2배선(420)은 접지판(422)과 접지핀(424)으로 구성된다.
접지판(422)은 상부베이스(200)에 각각 분리되어 구비되고, 접지핀(424)은 각 접지판(422)과 각 제1배선(410)을 전기적으로 연결하기 위해 다수 개 구비된다.
이러한 제1배선(410)과 제2배선(420)의 도통을 위해 하부베이스(100)와 상부베이스(200)를 결합시키기 위한 결합수단(300)을 살펴보면, 제1결합부(310)와 제2결합부(320)로 구성된다.
제1결합부(310)는 하부베이스(100)에 구비되고, 제2결합부(320)는 제1결합부(310)와 대응되도록 상부베이스(200)에 구비된다.
이러한 제1결합부(310)와 제2결합부(320)는 자성을 갖고, 상호 탈부착됨에 따라 하부베이스(100)와 상부베이스(200)를 탈부착시켜 상호 간의 전기를 도통시키게 된다.
그리고 하부베이스(100)에 형성되는 설치공(312)에 제1결합부(310)가 위치되어 커버(314)에 의해 고정되되, 커버(314)는 제2결합부(320)가 안착되기 위한 안착공(316)이 형성된다.
이러한 제2결합부(320)는 하측으로 돌출된 반구 또는 타원형으로 형성되고, 커버(314)의 안착공(316)은 제2결합부(320)에 대응되도록 형성된다.
여기서, 제1결합부(310)는 상단 중앙부에 제2결합부(320)의 하측 중앙부가 결착되도록 결착홈(310a)이 더 형성되어 제2결합부(320)와의 결합면적을 증가시킴이 바람직하다.
또한 설치공(312)에 탄성부(318)가 더 구비되어 제1결합부(310)가 하측으로 눌러질 경우, 설치공(312)의 상단부에 원위치시켜, 제2결합부(320)와 결합될 수 있는 상태를 유지하게 된다.
10 : 컨택 결합체 100 : 하부베이스
110 : 안착부 200 : 상부베이스
210 : 안착블럭 300 : 결합수단
310 : 제1결합부 310a : 결착홈
312 : 설치공 314 : 커버
316 : 안착공 318 : 탄성부
320 : 제2결합부 400 : 도전수단
410 : 제1배선 420 : 제2배선
422 : 접지판 424 : 접지핀
500 : 커넥터 600 : 어댑터

Claims (9)

  1. 내부에 상측으로 개방된 안착부를 갖는 하부베이스;
    상기 하부베이스의 상측으로 결합되며, 상기 안착부에 대응되는 안착블럭을 갖는 상부베이스;
    자성을 갖고, 상기 하부베이스와 상부베이스를 탈부착 가능하기 위한 결합수단; 및
    상기 하부베이스와 상부베이스 간의 전기를 도통시키기 위한 도전수단을 포함하여 이루어지는 자성을 이용한 컨택 결합체.
  2. 제1항에 있어서, 상기 결합수단은,
    상기 하부베이스에 구비되는 제1결합부; 및
    상기 제1결합부와 대응되도록 상기 상부베이스에 구비되는 제2결합부를 포함하여 이루어지고,
    상기 제1결합부와 제2결합부는 자성을 갖고, 상호 탈부착됨에 따라 상기 하부베이스와 상부베이스를 탈부착시켜 상호 간의 전기를 도통시키는 것을 특징으로 하는 자성을 이용한 컨택 결합체.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 하부베이스에 형성되는 설치공에 상기 제1결합부가 위치되어 커버에 의해 고정되되, 상기 커버는 제2결합부가 안착되기 위한 안착공이 형성되는 것을 특징으로 하는 자성을 이용한 컨택 결합체.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 제2결합부는 하측으로 돌출된 반구 또는 타원형으로 형성되고,
    상기 커버의 안착공은 상기 제2결합부에 대응되도록 형성되는 것을 특징으로 하는 자성을 이용한 컨택 결합체.
  5. 제4항에 있어서, 상기 제1결합부는,
    상단 중앙부에 상기 제2결합부의 하측 중앙부가 결착되도록 결착홈이 형성되는 것을 특징으로 하는 자성을 이용한 컨택 결합체.
  6. 제3항에 있어서,
    상기 설치공에 탄성부가 더 구비되어 상기 제1결합부가 하측으로 눌러질 경우, 설치공의 상단부에 원위치시키는 것을 특징으로 하는 자성을 이용한 컨택 결합체.
  7. 제1항에 있어서, 상기 도전수단은,
    상기 하부베이스에 구비되는 제1배선; 및
    상기 상부베이스에 구비되는 제2배선을 포함하여 이루어지고,
    상기 결합수단에 의해 상기 상부베이스가 하부베이스와 탈부착됨에 따라 상기 제1배선과 제2배선이 연결 또는 분리되는 것을 특징으로 하는 자성을 이용한 컨택 결합체.
  8. 제7항에 있어서, 상기 제1배선은,
    커넥터에 각각 분리되어 형성되고, 상기 커넥터는 어댑터에 구비되며, 상기 어댑터는 상기 하부베이스의 안착부에 위치되는 것을 특징으로 하는 자성을 이용한 컨택 결합체.
  9. 제8항에 있어서, 상기 제2배선은,
    상기 상부베이스에 각각 분리되어 구비되는 접지판; 및
    상기 각 접지판과 상기 각 제1배선을 전기적으로 연결하기 위한 다수의 접지핀을 포함하여 이루어지는 자성을 이용한 컨택 결합체.
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Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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KR20110011882A (ko) * 2009-07-29 2011-02-09 삼성중공업 주식회사 전기 검사 장치
KR101175067B1 (ko) * 2012-02-07 2012-08-21 주식회사 프로이천 필름 타입 핀 보드

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