KR20090126897A - 다이렉트 컨택트 프로브 카드 - Google Patents

다이렉트 컨택트 프로브 카드 Download PDF

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Abstract

본 발명은 다이렉트 컨택트 프로브 카드에 관한 것으로서, 특히 듀얼 타입의 프로브 카드에 있어서, 원판 형태로 형성되고, 중앙부에 사각 형태의 개구홀이 형성되며, 상기 개구홀의 양측면에 FPCB 접촉용 패드가 형성되는 메인 PCB와; 스틸 재질로 정사각 형태로 형성되어 상기 메인 PCB의 저면 중앙부에 체결되는 플레이트와; 상단에 복수의 니들이 배열되고, 상기 플레이트 상면에 고정 설치되어 상기 메인 PCB의 상면으로 돌출 형성되는 복수의 니들 블록과; 일단에 니들 접촉용 패드가 형성되고, 타단에 상기 메인 PCB의 FPCB 접촉용 패드와 대응되는 PCB 접촉용 패드가 형성되는 FPCB와; 각각의 상기 니들 블록의 측면에 각각 설치되되, 상기 FPCB의 니들 접촉용 패드가 상면에 접착 고정되는 FPCB 블록; 및 상기 FPCB의 PCB 접촉용 패드와 상기 메인 PCB의 FPCB 접촉용 패드를 압착시키는 압착 부재로 이루어지는 것을 특징으로 한다.
상기와 같은 본 발명에 따르면 니들 블록과 니들 블록의 니들과 접촉되는 FBCB가 형성된 FPCB 블록을 각각 형성한 다음 별도의 플레이트에 결합한 후 플레이트를 PCB와 결합함으로써 구조를 단순화시켜 와이어 및 솔더링 부위를 배제함으로써 불량 발생률을 상대적으로 낮추고, 제작 시간을 상대적으로 단축시킬 수 있다.
프로브 카드, PCB, 플레이트, 다이렉트, 컨택트

Description

다이렉트 컨택트 프로브 카드{DIRECT CONTACT PROBE CARD}
본 발명은 다이렉트 컨택트 프로브 카드에 관한 것으로서, 상세하게는 니들 블록과 니들 블록의 니들과 접촉되는 FBCB가 형성된 FPCB 블록을 각각 형성한 다음 별도의 플레이트에 결합한 후 플레이트를 PCB와 결합하도록 하는 다이렉트 컨택트 프로브 카드에 관한 것이다.
프로브 카드는 반도체 소자의 정상 동작 유무를 확인하는 테스트 공정에 사용된다. 최근의 반도체 소자에 대한 패키지 형태는 다양한 양상을 나타내므로 프로브 카드 또한 테스트되는 반도체 소자의 패키지 형태에 따라 다양한 양상을 가진다.
도 1에는 종래 기술에 의한 싱글 타입의 니들 프로브카드(10)의 개략적 평면도가 도시되어 있다. 니들 프로브카드(10)는 일반적으로 PCB기판 또는 Al기판 등의 니들고정기판(12), 상기 니들고정기판(12) 위에 에폭시수지(14)에 의해 고정되어 있는 그 단부가 테스트패드에 접촉되는 다수의 니들(30), 그리고 상기 에폭시수지(14)를 보강하기 위한 세라믹보강링(16)으로 구성된다. 한편, 도 1에는 원형인 니들고정기판(10)이 도시되어 있으나 사각형 등 다양한 형태가 가능하다.
싱글 타입의 니들 프로브카드(10)는 도 1의 상하방향을 기준으로 니들 그룹이 니들고정기판(10) 2개소에 배치되어 1개의 제품만 검사할 수 있도록 구성되어 있다. 한편, 측정효율을 향상시키기 위해 듀얼 타입의 니들 프로브카드는 2개의 제품을 동시에 검사할 수 있도록 상기 싱글 타입의 니들 프로브카드를 개량한 것이다. 즉, 듀얼 타입 니들 프로브카드에서는 니들 그룹을 4개소에 배치하여 일측 2개소의 니들이 하나의 제품을, 타측 2개소의 니들이 또 하나의 제품을 검사하도록 구성되어 있다.
이하, 도 2를 참조하면서 듀얼 타입 니들 프로브카드의 구조에 대해 보다 상세하게 설명한다. 도 2는 TAB테이프(50)를 검사하기 위해 하방으로 설치된 종래기술에 의한 듀얼 타입 니들 프로브카드(10)의 일부 단면도이다. 도 2에 도시된 바와 같이, 듀얼 타입 니들 프로브카드(10)는 니들고정기판(12), 상기 니들고정기판(12)에 에폭시수지(14)에 의해 고정되어 있는 다수의 니들 그룹들(32,34,36,38)로 구성되어 있다.
상기 듀얼 타입 니들 프로브카드(10)를 종방향(도 1에서는 상하방향)으로 절단하였을 때, 상기 니들고정기판(12)에는 니들 그룹이 에폭시수지(14)에 의해 4개소에 고정되어 있다. 상기 니들고정기판(12)을 중심으로 좌측(도 2에서)에 제1조 니들(32,34)이, 우측에 제2조 니들(36,38)이 구비되어 있다. 상기 제1조 및 제2조 니들들은 각각 니들고정기판(12)의 중심부에 위치한 내측니들(34,36) 및 그 외측에 위치한 외측니들(32,38)로 구성된다.
상기 니들들(32,34,36,38)에서 TAB테이프(50)의 패턴 말단부에 부착된 테스 트패드에 접촉되는 전단부(니들팁)을 제1말단(32a,34a,36a,38a)이라 하고 상기 제1말단의 반대측 부분을 제2말단(32b,34b,36b,38b)이라 한다.
상기 프로브카드(10)를 이용하여 TAB테이프(50)를 검사하기 위해서는 먼저 상기 니들들의 제1말단(32a,34a,36a,38a)을 테스트하고자 하는 TAB테이프(50)의 패턴 말단부에 부착된 테스트패드에 접촉시킨다. 그런 다음 상기 니들들(32, 34, 36, 38)을 통해 테스트시스템의 전기적 신호를 전달하여 상기 제품(50)의 결함(short 및 open)을 검사한다.
이때 상기 제품의 패턴이 오픈되었는지는 상기 패턴말단의 인너리드(inner lead) 측에 설치된 비접촉식 센서인 하부센서(42) 등을 이용하여 확인할 수 있다. 미설명 부호 50a는 디바이스홀(device hole)을 나타낸다.
그러나, 이러한 종래의 프로브 카드는 니들 고정기판 상부 또는 하부에는 다수의 배선들이 복잡하게 결선되기 때문에 와이어링 및 솔더링이 어려워 불량 발생률이 높고, 제작 시간이 길어지는 문제점이 있다.
또한, PCB에 세라믹보강링이 부착 고정되기 때문에 니들 또는 와이어 및 솔더링 부위에서 진행성 불량이 발생하는 경우 수리가 어려운 문제점이 있다.
또, PCB의 강성이 약해 장시간 사용시 휨 발생으로 인해 니들의 접촉 불량이 발생하는 문제점이 있다.
본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위한 것으로, 니들 블록과 니들 블록의 니들과 접촉되는 FBCB가 형성된 FPCB 블록을 각각 형성한 다음 별도의 플레이트에 결합한 후 플레이트를 PCB와 결합함으로써 구조를 단순화시켜 와이어 및 솔더링 부위를 배제함으로써 불량 발생률을 상대적으로 낮추고, 제작 시간을 상대적으로 단축시키도록 하는 다이렉트 컨택트 프로브 카드를 제공하는데 그 목적이 있다.
또한, 본 발명은 진행성 불량이 발생하는 경우 플레이트를 PCB에서 분해한 다음 해당 부분만을 교체하도록 함으로써 수리가 용이한 다이렉트 컨택트 프로브 카드를 제공하는데 다른 목적이 있다.
또, 본 발명은 PCB의 저면에 스틸 재질의 플레이트를 덧대고, 플레이트에 니들 블록과 FPCB 블록을 형성함으로써 휨 발생을 미연에 차단하도록 하는 다이렉트 컨택트 프로브 카드를 제공하는데 또 다른 목적이 있다.
상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명의 특징은,
듀얼 타입의 프로브 카드에 있어서, 원판 형태로 형성되고, 중앙부에 사각 형태의 개구홀이 형성되며, 상기 개구홀의 양측면에 FPCB 접촉용 패드가 형성되는 메인 PCB와; 스틸 재질로 정사각 형태로 형성되어 상기 메인 PCB의 저면 중앙부에 체결되는 플레이트와; 상단에 복수의 니들이 배열되고, 상기 플레이트 상면에 고정 설치되어 상기 메인 PCB의 상면으로 돌출 형성되는 복수의 니들 블록과; 일단에 니들 접촉용 패드가 형성되고, 타단에 상기 메인 PCB의 FPCB 접촉용 패드와 대응되는 PCB 접촉용 패드가 형성되는 FPCB와; 각각의 상기 니들 블록의 측면에 각각 설치되 되, 상기 FPCB의 니들 접촉용 패드가 상면에 접착 고정되는 FPCB 블록; 및 상기 FPCB의 PCB 접촉용 패드와 상기 메인 PCB의 FPCB 접촉용 패드를 압착시키는 압착 부재로 이루어지는 것을 특징으로 한다.
여기에서, 상기 플레이트는 상면에 상기 니들 블록이 고정되는 복수의 핀홀 및 제 1볼트홀과, 상기 FPCB 블록이 안착되는 복수의 안착홈 및 제 2볼트홀이 형성된다.
여기에서 또한, 상기 핀홀은 그 내부 중심에 가이드링이 몰탈에 의해 고정된다.
여기에서 또, 상기 플레이트는 상기 FPCB가 상기 메인 PCB의 배면으로 배출되도록 FPCB 배출홀이 더 형성된다.
여기에서 또, 상기 니들 블록은 직사각형태로 형성되고, 저면 양단에 상기 핀홀의 가이드링에 삽입 고정되는 맞춤핀이 결합된다.
여기에서 또, 상기 니들 블록의 니들은 핀 타입, 블레이드 타입중 선택된 어느 하나의 형태이다.
여기에서 또, 상기 메인 PCB는 상기 FPCB 접촉용 패드가 상면과 저면에서 각각 대응되도록 형성된다.
여기에서 또, 상기 FPCB는 상기 플레이트 상에서 최외곽에 위치하는 상기 FPCB 블록에 접착되는 경우 이의 PCB 접촉용 패드가 상기 메인 PCB의 상면에 형성된 상기 FPCB 접촉용 패드와 접촉된다.
여기에서 또, 상기 FPCB는 상기 플레이트 상에서 내측에 위치하는 상기 FPCB 블록에 접착되는 경우 이의 PCB 접촉용 패드가 상기 메인 PCB의 저면에 형성된 상기 FPCB 접촉용 패드와 접촉된다.
여기에서 또, 상기 압착 부재는 사각 판 형태로 형성되고, 상기 FPCB와 접착제에 의해 접착 고정되는 실리콘 고무와; 스틸 재질로 사각 판 형태로 형성되고, 상기 실리콘 고무와 상기 FPCB를 상기 메인 PCB에 압착 고정시키는 압착 플레이트로 이루어진다.
여기에서 또, 상기 다이렉트 컨택트 프로브 카드는 채널 변경시 채널 변경에 대응되도록 내부 결선이 이루어지고, 상기 메인 PCB의 FPCB 접촉용 패드와 상기 FPCB의 PCB 접촉용 패드와 대응되는 변경 패턴이 양면에 형성된 보조 PCB를 상기 FPCB와 상기 메인 PCB 사이에 더 설치한다.
상기와 같이 구성되는 본 발명인 다이렉트 컨택트 프로브 카드에 따르면, 니들 블록과 니들 블록의 니들과 접촉되는 FBCB가 형성된 FPCB 블록을 각각 형성한 다음 별도의 플레이트에 결합한 후 플레이트를 PCB와 결합함으로써 구조를 단순화시켜 와이어 및 솔더링 부위를 배제함으로써 불량 발생률을 상대적으로 낮추고, 제작 시간을 상대적으로 단축시킬 수 있는 이점이 있다.
또한, 본 발명인 다이렉트 컨택트 프로브 카드에 따르면 진행성 불량이 발생하는 경우 플레이트를 PCB에서 분해한 다음 해당 부분만을 교체하도록 함으로써 수리가 용이한 이점이 있다.
또, 본 발명인 다이렉트 컨택트 프로브 카드에 따르면 PCB의 저면에 스틸 재 질의 플레이트를 덧대고, 플레이트에 니들 블록과 FPCB 블록을 형성함으로써 휨 발생을 미연에 차단할 수 있는 이점이 있다.
이하, 본 발명에 따른 다이렉트 컨택트 프로브 카드의 구성을 첨부된 도면을 참조하여 상세하게 설명하면 다음과 같다.
하기에서 본 발명을 설명함에 있어, 관련된 공지 기능 또는 구성에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명은 생략할 것이다. 그리고 후술되는 용어들은 본 발명에서의 기능을 고려하여 정의된 용어들로서 이는 사용자, 운용자의 의도 또는 관례 등에 따라 달라질 수 있다. 그러므로 그 정의는 본 명세서 전반에 걸친 내용을 토대로 내려져야 할 것이다.
도 3은 본 발명에 따른 다이렉트 컨택트 프로브 카드의 구성을 나타낸 사시도이고, 도 4는 본 발명에 따른 다이렉트 컨택트 프로브 카드의 구성을 나타낸 배면 사시도이며, 도 5는 본 발명에 따른 다이렉트 컨택트 프로브 카드의 구성을 나타낸 단면도이고, 도 6은 본 발명에 따른 다이렉트 컨택트 프로브 카드중 니들 블록의 구성을 나타낸 단면도이며, 도 7은 본 발명에 따른 다이렉트 컨택트 프로브 카드중 FPCB 블록의 구성을 나타낸 단면도이고, 도 8은 본 발명에 따른 다이렉트 컨택트 프로브 카드의 구성을 나타낸 분해 사시도이며, 도 9는 본 발명에 따른 다이렉트 컨택트 프로브 카드에 보조 PCB가 설치된 모습을 나타낸 단면도이고, 도 10은 본 발명의 다른 실시예에 따른 다이렉트 컨택트 프로브 카드의 구성을 나타낸 사시도이며, 도 11은 본 발명의 다른 실시예에 따른 다이렉트 컨택트 프로브 카드의 구성을 나타낸 단면도이다.
도 3 내지 도 11를 참조하면, 본 발명에 따른 다이렉트 컨택트 프로브 카드(100)는, 메인 PCB(110)와, 플레이트(120)와, 니들 블록(130)과, FPCB(140)와, FPCB 블록(150)과, 압착 부재(160) 및 보조 PCB(170)로 구성된다.
먼저, 메인 PCB(110)는 원판 형태로 형성되고, 중앙부에 사각 형태의 개구홀(111)이 형성되며, 개구홀(111)의 양측면에 FPCB 접촉용 패드(113)가 형성된다. 여기에서, 메인 PCB(110)는 FPCB 접촉용 패드(113)가 상면과 저면에서 각각 대응되도록 형성된다. 여기에서 또한, 메인 PCB(110)의 최외곽에는 종래와 동일하게 쓰루홀에 의한 패드(115)가 형성된다.
그리고, 플레이트(120)는 스틸 재질로 정사각 형태로 형성되어 메인 PCB(110)의 저면 중앙부에 볼트에 의해 체결된다. 여기에서, 플레이트(120)는 상면에 하기에서 설명할 니들 블록(130)이 고정되는 복수의 핀홀(121) 및 제 1볼트홀(122)과, 하기에서 설명할 FPCB 블록(150)이 안착되는 복수의 안착홈(123)과, 제 2볼트홀(124) 및 제 3볼트홀(125)이 형성된다. 여기에서 또한, 핀홀(121)은 그 내부 중심에 가이드링(126)이 몰탈(127)에 의해 고정되는 데, 가이드링(126)은 정밀 치구에 의해 몰탈(127)이 양생될 때까지 정위치를 유지하는 것이 바람직하다. 여기에서 또, 플레이트(120)는 하기에서 설명할 FPCB(140)가 메인 PCB(110)의 배면으로 배출되도록 FPCB 배출홀(128)이 형성되는 데, FPCB 배출홀(128)은 내측에 위치한 FPCB 블록(150)에 결합되는 FPCB(140)를 메인 PCB(110)의 저면으로 배출하도록 내 측에 위치한 안착홈(123)에만 연계되어 형성된다.
또한, 니들 블록(130)은 4개가 마련되어 각각 상단에 복수의 니들(131)이 배열되며, 플레이트(120) 상면에 고정 설치되어 메인 PCB(110)의 개구홀(111)을 통해 메인 PCB(110)의 상면으로 돌출 형성된다. 여기에서, 니들 블록(130)은 직사각형태로 형성되고, 저면 양단에 플레이트(120)의 핀홀(121)의 가이드링(126)에 삽입 고정되는 맞춤핀(133)이 결합되고, 제 1볼트홀(122)과 대응되는 제 4볼트홀(135)이 형성된다. 여기에서 또한, 니들 블록(130)의 니들(131)은 도 3 내지 도 9에 도시된 바와 같이 에폭시에 의해 핀이 고정된 핀 타입으로 형성될 수도 있고, 도 10 및 도 11에 도시된 바와 같이 블레이드가 세라믹에 삽입 고정된 블레이드 타입으로도 형성될 수 있으며 어떠한 타입으로도 형성이 가능하다. 여기에서 또, 니들이 핀타입인 경우 일정 개수의 니들을 한 군으로 하여 이들을 대각선으로 형성하고, FPCB(140)에도 동일한 패드를 형성하여 집적도를 향상시킬 수 있다.
또, FPCB(140)는 일단에 니들 접촉용 패드(141)가 형성되고, 타단에 메인 PCB(110)의 FPCB 접촉용 패드(113)와 대응되는 PCB 접촉용 패드(143)가 형성된다. 여기에서, FPCB(140)는 플레이트(120) 상에서 최외곽에 위치하는 FPCB 블록(150)에 접착되는 경우 이의 PCB 접촉용 패드(143)가 메인 PCB(110)의 상면에 형성된 FPCB 접촉용 패드(113)와 접촉되고, 플레이트(120) 상에서 내측에 위치하는 FPCB 블록(150)에 접착되는 경우 이의 PCB 접촉용 패드(143)가 메인 PCB(110)의 저면에 형성된 FPCB 접촉용 패드(113)와 접촉된다. 여기에서 또한, FPCB(140)는 FPCB 블록(150)과 접착이 용이하도록 FPCB 블록(150)의 형태에 따라 절곡 형성되는 것이 바람직하다.
한편, FPCB 블록(150)은 4개가 마련되어 각각의 니들 블록(130)의 측면인 플레이트(120) 상면에 고정 설치되어 메인 PCB(110)의 개구홀(111)을 통해 메인 PCB(110)의 상면으로 돌출 형성된다. 여기에서 또한, FPCB 블록(150)은 FPCB(140)의 니들 접촉용 패드(141)가 상면에 접착 고정되고, 측면에 FPCB(140)가 접착 고정된다. 여기에서 또, FPCB 블록(150)은 저면에 플레이트(120)의 안착홈(123)에 안착되는 안착 돌기(151)가 돌출 형성되고, 제 2볼트홀(124)과 대응되는 제 5볼트홀(153)이 형성된다.
그리고, 압착 부재(160)는 사각 판 형태로 형성되고, FPCB(140)와 접착제에 의해 접착 고정되는 실리콘 고무(161)와, 스틸 재질로 사각 판 형태로 형성되고, 실리콘 고무(161)와 FPCB(140)를 메인 PCB(110)에 압착 고정시키는 압착 플레이트(163)로 이루어진다.
또한, 보조 PCB(170)는 프로브 카드(100)의 채널 변경시 채널 변경에 대응되도록 메인 PCB(110)의 FPCB 접촉용 패드(113)와 FPCB의 PCB 접촉용 패드(143)와 대응되는 변경 패턴이 양면에 형성되되, 채널 변경에 대응되도록 내부 결선이 이루어진다. 여기에서, 보조 PCB(170)는 FPCB(140)와 메인 PCB(110) 사이에 설치된다.
이하, 본 발명에 따른 다이렉트 컨택트 프로브 카드의 조립 과정 및 작용을 첨부된 도면을 참조하여 상세하게 설명하면 다음과 같다.
먼저, 기가공된 플레이트(120) 상의 각각의 핀홀(121)에 몰탈을 붓고, 정밀 치구에 고정된 가이드링(126)을 안착한 후 가이드링(126)의 센터를 맞춘 다음, 몰 탈(127)이 양생될 때까지 가이드링(126)을 정위치로 유지시켜 가이드링(126)을 고정시킨다.
그런 다음, FPCB(140)가 접착 고정된 FPCB 블록(150)을 플레이트(120) 상에 안착시키는 데, FPCB 블록(150)의 안착 돌기(151)를 플레이트(120)의 안착홈(123)에 안착시키고, 플레이트(120)의 제 3볼트홀(125)에 무두 볼트(101)를 가체결한다. 이때, 플레이트(120) 상에서 내측에 위치하는 FPCB 블록(150)에 접착된 FPCB(140)는 플레이트(120)의 FPCB 배출홀(128)을 통해 메인 PCB(110)의 저면으로 배출된다.
이러한 상태에서 니들(131)이 배열 고정된 니들 블록(130)을 각각 플레이트(120) 상면에 고정 설치하는 데, 니들 블록(130)의 맞춤핀(133)을 플레이트(120)에 고정된 핀홀(121)의 가이드링(126)에 삽입 고정한 후 제 1볼트홀(122)과 제 4볼트홀(135)에 볼트(103)를 체결하여 니들 블록(130)을 플레이트(120)에 고정시킨다.
그런 다음, 무두 볼트(101)로 FPCB 블록(150)의 높이를 상승시키면서 니들(131)이 FPCB(140)와 완전 접촉(니들이 약간의 탄성 변형되는 정도)시킨 후 플레이트(120)의 제 2볼트홀(124)과 FPCB 블록(150)의 제 5볼트홀(153)에 볼트(103)를 체결하여 FPCB 블록(150)을 플레이트(120)에 고정시킨다.
그리고, 메인 PCB(110)의 상면에 위치한 FPCB(140)의 PCB 접촉용 패드(143)를 메인 PCB(110)의 상면에 형성된 FPCB 접촉용 패드(113)와 접촉시키는 데, 이때 접착제를 이용하여 고정시키고 육안으로 정렬시킨다.
그런 다음, 다시 FPCB(140)의 상면에 접착제를 바른 다음, 실리콘 고무(161)를 고정시킨다.
한편, 메인 PCB(110)의 저면으로 배출된 FPCB(140)도 상기와 마찬가지로 PCB 접촉용 패드(143)를 메인 PCB(110)의 저면에 형성된 FPCB 접촉용 패드(113)와 접촉시키는 데, 이때 접착제를 이용하여 고정시키고 육안으로 정렬시킨다.
그리고, 다시 FPCB(140)의 상면에 접착제를 바른 다음, 실리콘 고무(161)를 고정시킨다.
이러한 상태에서 메인 PCB(110)의 상면에 고정된 실리콘 고무(161)의 상면과 메인 PCB(110)의 저면에 고정된 실리콘 고무(161)의 저면에 각각 압착 플레이트(163)를 위치시키고, 실리콘 고무(161)와 FPCB(140)를 메인 PCB(110)에 압착되도록 압착 플레이트(163)를 볼트로 메인 PCB(110)에 상호 고정시켜 프로브 카드(100)를 완성한다.
본 발명은 다양하게 변형될 수 있고 여러 가지 형태를 취할 수 있으며 상기 발명의 상세한 설명에서는 그에 따른 특별한 실시 예에 대해서만 기술하였다. 하지만 본 발명은 상세한 설명에서 언급되는 특별한 형태로 한정되는 것이 아닌 것으로 이해되어야 하며, 오히려 첨부된 청구범위에 의해 정의되는 본 발명의 정신과 범위 내에 있는 모든 변형물과 균등물 및 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.
도 1은 종래 기술에 의한 싱글 타입의 니들 프로브카드)의 개략적으로 나타낸 평면도,
도 2는 종래 기술에 의한 싱글 타입의 니들 프로브카드)의 개략적으로 나타낸 단면도,
도 3은 본 발명에 따른 다이렉트 컨택트 프로브 카드의 구성을 나타낸 사시도,
도 4는 본 발명에 따른 다이렉트 컨택트 프로브 카드의 구성을 나타낸 배면 사시도,
도 5는 본 발명에 따른 다이렉트 컨택트 프로브 카드의 구성을 나타낸 단면도,
도 6은 본 발명에 따른 다이렉트 컨택트 프로브 카드중 니들 블록의 구성을 나타낸 단면도,
도 7은 본 발명에 따른 다이렉트 컨택트 프로브 카드중 FPCB 블록의 구성을 나타낸 단면도,
도 8은 본 발명에 따른 다이렉트 컨택트 프로브 카드의 구성을 나타낸 분해 사시도,
도 9는 본 발명에 따른 다이렉트 컨택트 프로브 카드에 보조 PCB가 설치된 모습을 나타낸 단면도,
도 10은 본 발명의 다른 실시예에 따른 다이렉트 컨택트 프로브 카드의 구성 을 나타낸 사시도,
도 11은 본 발명의 다른 실시예에 따른 다이렉트 컨택트 프로브 카드의 구성을 나타낸 단면도.
<도면의 주요 부분에 관한 부호의 설명>
110 : 메인 PCB 120 : 플레이트
130 : 니들 블록 140 : FPCB
150 : FPCB 블록 160 : 압착 부재
170 : 보조 PCB

Claims (11)

  1. 듀얼 타입의 프로브 카드에 있어서,
    원판 형태로 형성되고, 중앙부에 사각 형태의 개구홀이 형성되며, 상기 개구홀의 양측면에 FPCB 접촉용 패드가 형성되는 메인 PCB와;
    스틸 재질로 정사각 형태로 형성되어 상기 메인 PCB의 저면 중앙부에 체결되는 플레이트와;
    상단에 복수의 니들이 배열되고, 상기 플레이트 상면에 고정 설치되어 상기 메인 PCB의 상면으로 돌출 형성되는 복수의 니들 블록과;
    일단에 니들 접촉용 패드가 형성되고, 타단에 상기 메인 PCB의 FPCB 접촉용 패드와 대응되는 PCB 접촉용 패드가 형성되는 FPCB와;
    각각의 상기 니들 블록의 측면에 각각 설치되되, 상기 FPCB의 니들 접촉용 패드가 상면에 접착 고정되는 FPCB 블록; 및
    상기 FPCB의 PCB 접촉용 패드와 상기 메인 PCB의 FPCB 접촉용 패드를 압착시키는 압착 부재로 이루어지는 것을 특징으로 하는 다이렉트 컨택트 프로브 카드.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 플레이트는,
    상면에 상기 니들 블록이 고정되는 복수의 핀홀 및 제 1볼트홀과, 상기 FPCB 블록이 안착되는 복수의 안착홈 및 제 2볼트홀이 형성되는 것을 특징으로 하는 다 이렉트 컨택트 프로브 카드.
  3. 제 2 항에 있어서,
    상기 핀홀은,
    그 내부 중심에 가이드링이 몰탈에 의해 고정되는 것을 특징으로 하는 다이렉트 컨택트 프로브 카드.
  4. 제 2 항에 있어서,
    상기 플레이트는,
    상기 FPCB가 상기 메인 PCB의 배면으로 배출되도록 FPCB 배출홀이 더 형성되는 것을 특징으로 하는 다이렉트 컨택트 프로브 카드.
  5. 제 3 항에 있어서,
    상기 니들 블록은,
    직사각형태로 형성되고, 저면 양단에 상기 핀홀의 가이드링에 삽입 고정되는 맞춤핀이 결합되는 것을 특징으로 하는 다이렉트 컨택트 프로브 카드.
  6. 제 1 항에 있어서,
    상기 니들 블록의 니들은,
    핀 타입, 블레이드 타입중 선택된 어느 하나의 형태인 것을 특징으로 하는 다이렉트 컨택트 프로브 카드.
  7. 제 1 항에 있어서,
    상기 메인 PCB는,
    상기 FPCB 접촉용 패드가 상면과 저면에서 각각 대응되도록 형성되는 것을 특징으로 하는 다이렉트 컨택트 프로브 카드.
  8. 제 7 항에 있어서,
    상기 FPCB는,
    상기 플레이트 상에서 최외곽에 위치하는 상기 FPCB 블록에 접착되는 경우 이의 PCB 접촉용 패드가 상기 메인 PCB의 상면에 형성된 상기 FPCB 접촉용 패드와 접촉되는 것을 특징으로 하는 다이렉트 컨택트 프로브 카드.
  9. 제 8 항에 있어서,
    상기 FPCB는,
    상기 플레이트 상에서 내측에 위치하는 상기 FPCB 블록에 접착되는 경우 이의 PCB 접촉용 패드가 상기 메인 PCB의 저면에 형성된 상기 FPCB 접촉용 패드와 접촉되는 것을 특징으로 하는 다이렉트 컨택트 프로브 카드.
  10. 제 1 항에 있어서,
    상기 압착 부재는,
    사각 판 형태로 형성되고, 상기 FPCB와 접착제에 의해 접착 고정되는 실리콘 고무와;
    스틸 재질로 사각 판 형태로 형성되고, 상기 실리콘 고무와 상기 FPCB를 상기 메인 PCB에 압착 고정시키는 압착 플레이트로 이루어지는 것을 특징으로 하는 다이렉트 컨택트 프로브 카드.
  11. 제 1 항에 있어서,
    상기 다이렉트 컨택트 프로브 카드는,
    채널 변경시 채널 변경에 대응되도록 내부 결선이 이루어지고, 상기 메인 PCB의 FPCB 접촉용 패드와 상기 FPCB의 PCB 접촉용 패드와 대응되는 변경 패턴이 양면에 형성된 보조 PCB를 상기 FPCB와 상기 메인 PCB 사이에 더 설치하는 것을 특징으로 하는 다이렉트 컨택트 프로브 카드.
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