JPWO2006114895A1 - 電気的接続装置 - Google Patents

Abstract

電気的接続装置は、複数の電極が設けられた被検査体を受け入れる凹所を有するフレーム部材と、前記電極に対応して設けられる複数の接触子と、前記フレーム部材の前記凹所の底部に形成され、前記各接触子の先端を対応する前記電極に当接可能に前記接触子を受け入れるべく、相互に並列的に配列された複数のスロットと、前記凹所内の前記底部上で前記スロットを横切って配置され前記接触子を弾性的に保持する弾性部材と、前記フレーム部材上に装着され、前記フレーム部材との間で前記弾性部材を挟持するキャップ部材とを含む。

Description

本発明は、集積回路のような半導体装置の通電試験に補助装置として用いるのに好適な電気的接続装置に関する。

パッケージやモールド等によって封止された集積回路（ＩＣ）の電気的特性の検査には、一般的に、ソケットと称される電気的接続装置からなる検査用補助装置が用いられている。被検査体である半導体装置の各電極は、この電気的接続装置を介して、テスタのような検査装置の電気回路に取り外し可能に接続される。この電気的接続装置に、特許文献１及び２に記載の装置がある。
［特許文献１］ 特開平１１−３１５６６号公報
［特許文献２］ 特開２００３−２９７５０６号公報
特許文献１および２に記載の電気的接続装置は、中央部に被検査体を受け入れるための凹所が形成されたフレームを備える。フレームには、プローブと称される多数の接触子が該接触子を弾性支持するための棒状の弾性体を介して、フレームの下面から組み込まれている。各接触子は、前記凹所の底面に形成されたスロットから先端部を前記凹所内に突出させるように、前記凹所底面の各辺の伸長方向へ互いに間隔をおいて、配列されている。被検査体である半導体装置は、その電極が対応する接触子の先端に当接するように、凹所内に装着される。この凹所に装着された前記半導体装置に前記凹所の底部へ向けての押圧力が付与されると、前記弾性体に支持された各接触子は、前記フレームの下面に取り付けられた配線基板の対応する導電路に押圧される。この配線基板の各導電路は、検査装置であるテスタの対応する接続端子に接続されており、各接触子は、テスタの電気回路と被検査体の各電極とを接続することにより、テスタでの所定の電気的な検査が可能となる。
ところで、従来の前記電気的接続装置の組み立て工程では、各接触子を弾性支持するための棒状の弾性体は、フレームの下面への前記配線基板の取付けに先だって、フレームの下部に形成されかつ下方に開放する凹部内に挿入される。凹部内に挿入された前記弾性体は、その両端が前記凹部の両端壁に支持されることにより、所定箇所に保持される。この弾性体のフレームへの組み付け後、弾性体を受け入れるための受入れ部が形成された多数の接触子は、それぞれの前記受入れ部が弾性体に嵌合するように、フレームの下面より対応するスロットを経てフレーム内に差し込まれる。これら接触子の組み付け後、フレームの下面に弾性体を収容する凹部の開放端を閉鎖するように、配線基板が取り付けられ、これにより、各接触子が配線基板の対応する導電路に接続される。
しかしながら、接触子が破損を生じ、この破損を生じた接触子を新たな接触子に取り替えるような場合、この接触子の取り替えのために、フレームから配線基板を取り外す必要がある。この取り外した配線基板をこれに形成された多数の導電路が多数の接触子に整合するように、再びフレームの下面に正しく取り付ける作業は容易ではない。
また、配線基板をフレームから取り外した状態では、多数の接触子が取り付けられた前記弾性体を収容する前記凹部は下方に開放されることから、両端が弾性的に支持された前記弾性体にたわみが生じると、その両端が支持部から抜け落ちるおそれがある。この弾性体の凹部からの脱落は、該弾性体に支持されている全ての接触子の脱落を意味する。そのため、接触子の取り替え作業では、配線基板をフレームから取り外している間、弾性体が所定箇所から脱落しないような慎重な取り扱いが必要になる。
さらに、配線基板は、テスタの種類あるいはテスタによる検査内容に応じて取り替える必要があり、この配線基板の取り替え毎に多数の接触子を保持する弾性体がフレームから脱落することの無いような慎重な取り扱いが必要となる。

そこで、本発明の目的は、接触子の取り替え作業が従来に比較して容易な電気的接続装置を提供することにある。
また、本発明の他の目的は、配線基板を取り外すことなく接触子の取り替えが可能な電気的接続装置を提供することにある。

本発明は、複数の電極が設けられた被検査体を受け入れる凹所を有するフレーム部材と、前記電極に対応して設けられる複数の接触子と、前記フレーム部材の前記凹所の底部に形成され、前記各接触子の先端を対応する前記電極に当接可能に前記接触子を受け入れるべく、相互に並列的に配列された複数のスロットと、前記凹所内の前記底部上で前記スロットを横切って配置され前記接触子を弾性的に保持する弾性部材と、前記フレーム部材上に装着され、前記フレーム部材との間で前記弾性体を挟持するキャップ部材とを含む。
さらに、フレーム部材の下面に前記接触子に対応した配線部が形成された配線基板を固定することができる。
また、前記各接触子の後端に、前記スロットの対応する端縁に係止可能の脱落防止部を設けることができる。
前記各接触子に、前記弾性体の圧入を許す嵌合凹部を形成し、該嵌合凹部への前記弾性体の圧入により該弾性体と前記各接触子とを弾性的に結合することができる。この嵌合凹所の形状は、前記弾性体の弾性によって両者の結合が維持できる限り、該弾性体の横断面形状に応じて、矩形、円弧あるいは多角形等の種々の形状を適用することができる。
前記接触子は、前記弾性体の弾性力を受ける。前記接触子が前記被検査体の前記電極から押圧力を受けないとき、この弾性力により、接触子の先端を前記スロットから前記凹所内に突出させて保持させることができる。
前記接触子の前記配線部に当接する当接部分を曲面とすることができる。
前記凹所を矩形平面形状とし、前記キャップ部材を前記凹所に嵌合する矩形の平面形状を有する環状部材で構成することができる。また、前記環状部材の前記弾性部材が当接する面には、前記電極からの押圧力による前記弾性体の剪断変形を伴う前記接触子の前記当接部分の前記配線部上での過度の移動を抑制すべく、前記弾性体の剪断変形を抑制するための段部を形成することができる。
前記キャップ部材の上方内縁部に、前記被検査体の前記電極と該電極に対応する前記接触子の前記先端とが対応する検査位置へ前記被検査体を案内するためのガイド面を形成することができる。

本発明に係る電気的接続装置では、接触子を弾性的に保持する弾性部材は、フレーム部材上で各接触子を受け入れるスロットを横切って配置され、従来のように弾性部材を収容するフレーム部材内の空間に弾性部材の落下を許す開放部が形成されないことから、前記フレーム部材との間で前記弾性部材を挟持するキャップ部材をフレーム部材から取り外しても、該フレーム部材上でスロットを横切って配置された弾性体は従来のように下方に落下することはなく、該弾性体に保持された接触子も確実にフレーム部材内に保持される。
そのため、フレーム部材上の所定箇所に配置された弾性部材をこれに保持された多数の接触子と共にフレーム部材の上方から取り出し、取り替えが必要な接触子を弾性部材から取り外し、新たな接触子に差し替えた後、この弾性部材を前記フレーム部材の上方からその所定箇所に配置し、その後、前記キャップ部材を前記フレーム部材に取り付けることにより、接触子の取り替え作業を終えることができる。
したがって、この接触子の取り替え作業では、従来のような弾性部材の不意の脱落を生じることはなく、接触子を従来に比較して容易に取り替えることができる。
また、配線基板をフレーム部材に取り付けた状態で、接触子の取り替え作業が可能となることから、接触子の取り替え作業毎の配線基板の取り外し及び取付け作業が不要になり、これにより、迅速かつ容易な接触子の取り替え作業が可能となる。
前記各接触子に、前記スロットの端縁に係止可能の脱落防止部を設けることにより、接触子の不意の脱落をより確実に防止することができる。
また、前記各接触子に形成された嵌合凹部と前記弾性体との嵌合により両者を確実かつ容易に結合することができる。
前記接触子が前記被検査体の前記電極から押圧力を受けない無負荷時に、前記先端を前記スロットから前記凹所内に突出させて保持することにより、被検査体が凹所底部へ向けて押圧力を受けたとき、該被検査体の電極と対応する接触子との確実な電気的接触を得ることができる。
前記接触子の前記当接部を曲面とすることにより、該当接部と配線基板上の配線部との当接による損傷を防止し、接触子および配線部の両者の耐久性の向上を図ることができる。
また、前記弾性体の剪断変形を伴う前記接触子の前記配線部上での過度の移動を抑制することにより、前記弾性体の耐久性の向上と共に、接触子が摺動することによる前記配線部の劣化の促進を抑制することができる。
また、前記キャップ部材の上方内縁部に被検査体を案内するためのガイド面を形成することにより、被検査体を所定の正しい姿勢で前記凹所内に位置させることができ、検査の正確かつ迅速な進行を促進することができる。

図１は、本発明に係る電気的接続装置を分解して示す斜視図である。
図２は、図１に示したフレーム部材へのプローブ組立体の組み付け工程を示す斜視図である。
図３は、図２に示したプローブ組立体の弾性体と接触子との結合状態を示す正面である。
図４は、図２に示したプローブ組立体が組み付けられたフレーム部材の平面図である。
図５は、図４に示した線Ｖ−Ｖに沿って得られた断面図である。
図６は、プローブ組立体の組み付け後にキャップ部材が装着されたフレーム部材の平面図である。
図７は、図６に示した線ＶＩＩ−ＶＩＩに沿って得られた断面図である。
図８は、本発明に係る電気的接続装置の使用状態を拡大してその一部を示す断面図である。
図９は、本発明に係る他の実施例を示す図３と同様な図面である。
図１０は、本発明に係るさらに他の実施例を示す図３と同様な図面である。
図１１は、本発明に係るさらに他の実施例を示す接触子の斜視図である。

符号の説明

１０ 電気的接続装置
１２ フレーム部材
１４ 接触子
１６ 弾性部材
２０ キャップ部材
２２ 凹所
２６ スロット
２８ （段部）端縁
３０ 浅溝
３２ 嵌合凹部
３６ 半導体装置
３８ 配線基板
３８ａ 配線部３８

本発明に係る電気的接続装置１０は、図１に示すように、全体に矩形の平面形状を有する板状のフレーム部材１２と、該フレーム部材に組み込まれる多数のプローブと称される接触子１４と、複数の接触子１４がそれぞれに結合される複数の棒状の弾性部材１６と、ボルト１８を介してフレーム部材１２に取り外し可能に固定される全体に矩形の環状部材からなるキャップ部材２０とを備える。
フレーム部材１２は、例えば合成樹脂材料のような非導電性材料からなり、中央部には上方に開放する矩形平面形状を有する凹所２２が形成され、フレーム部材１２の上面１２ａには、凹所２２の開放縁部を取り巻き、該凹所の口径よりも大きくかつ凹所２２と相似形を有する矩形の拡大開口２４が形成されている。この拡大開口２４は、キャップ部材２０の外形よりもわずかに大きな平面形状を有し、かつキャップ部材２０を収容するに十分な深さ寸法を有することから、キャップ部材２０を受け入れる嵌合穴として機能する（図７参照）。
凹所２２の矩形底部２２ａには、凹所２２の各辺の近傍から凹所２２の中央部へ向けて対応する各辺と直角に伸長する複数のスロット２６が、底部２２ａの各辺の伸長方向へ相互に間隔をおくように、整列して配置されている。各スロット２６は、底部２２ａの上面からフレーム部材１２の下面１２ｂに貫通して形成されている。
図２に拡大して示すように、各スロット２６の外端が凹所２２の直立周壁２２ｂから間隔Ｗをおくことにより、凹所２２の底部２２ａには、スロット２６の外端に近接して幅寸法Ｗを有する段部２８が形成されている。この段部２８は、各スロット２６の外方端部に位置することから、各スロット２６の端縁を構成する。また、スロット２６の列には、各スロット列の外端近傍で各スロット２６を横切る弧状の横断面形状を有する浅溝３０が形成されている。図示の例では、凹所２２の底部２２ａには、該底部の各辺に沿って４本の浅溝３０が形成されている。各浅溝３０の両端は、対応するスロット群の各スロット２６を横切り、各スロット群の最外方に位置するスロット２６を越えて該スロットの幅方向外方へ伸長する。
弾性部材１６は、例えばゴムからなる。弾性部材１６は、図３に示すように、その横断面で見て、浅溝３０の円弧形状に対応した半円の円形底面１６ａを有し、また平坦な頂面１６ｂおよび該頂面から下方に伸びそれぞれが前記した円形底面１６ａに至る一対の垂直側面１６ｃ、１６ｃを有する。
弾性部材１６に結合される各接触子１４は、従来よく知られているように、導電性金属部材からなる。接触子１４の上方へ向けて立ち上がる先端１４ａが、後述するように、スロット２６から上方へ向けて突出可能に、また接触子１４の下縁がスロット２６に受け入れられるように、複数の接触子１４が各スロット２６に対応して弾性部材１６の長手方向へ所定の間隔をおくように、各弾性部材１６に結合されている。
この弾性部材１６との結合のために、各接触子１４の上縁には、接触子１４の後端の近傍で上方に開放する円形の嵌合凹部３２が形成されている。この嵌合凹部３２は、弾性部材１６の円弧底部１６ａの半円領域を越える角度領域を覆うように形成されている。そのため、嵌合凹部３２を弾性部材１６の円弧底部１６ａに嵌合させたとき、弾性部材１６の両垂直側面１６ｃのそれぞれに寸法ｔの締め代が与えられ、この締め代ｔにより、弾性部材１６とこれに結合さえる各接触子１４とを弾性部材１６の弾性によって確実に結合することができる。
各接触子１４の上縁には、該接触子の後端から突出する張出し部１４ｂが形成されている。この張出し部１４ｂは、後述するように、接触子１４をフレーム部材１２に組み込んだときに、各スロット２６の端縁、すなわち図２に示した段部２８に沿って該段部の上方をその幅方向へ突出する。
また、接触子１４は、後端部近傍に、嵌合凹部３２が設けられた上縁にほぼ平行な水平下縁部１４ｃを有し、この水平縁部は曲率半径Ｒの曲面１４ｄを経て傾斜下縁部１４ｅに連なる。傾斜下縁部１４ｅは、曲面１４ｄから先端１４ａへ向けて仰角をもって伸長する。
図３に示したように、所定数の接触子１４が、それぞれの嵌合凹部３２と各弾性部材１６の円形底面１６ａとの嵌合によって、該弾性部材１６に整列して結合されると、図２に示したように、プローブ組立体（１４、１６）が構成される。このプローブ組立体（１４、１６）は、これを構成する各接触子１４がそれぞれのスロット２６に受け入れられかつ弾性部材１６がその円形底面１６ａを浅溝３０に受け入れられるように、フレーム部材１２の上面１２ａより、フレーム部材１２の凹所２２内のスロット２６および浅溝３０内に落とし込まれる。これによりプローブ組立体（１４、１６）がフレーム部材１２に組み付けられる。各プローブ組立体（１４、１６）のフレーム部材１２への組み付け後の状態が図４および図５に示されている。
図５に示すように、対応する接触子１４に結合される弾性部材１６は、その両端が凹所２２の底部２２ａに形成された浅溝３０上に乗ることに加えて、その両端間が底部２２ａのスロット２６間に位置する梁部分２２ａａ上に乗り、これらによって支持されていることから、弾性部材１６が凹所２２の下方に脱落することはなく、浅溝３０内に確実に保持される。したがって、電気的接続装置１０のこのプローブ組立体の組み付け工程で、弾性部材１６およびこれに保持された接触子１４が弾性部材１６と一体的にフレーム部材１２から不意に下方に脱落することはない。
各プローブ組立体（１４、１６）のフレーム部材１２への組み付け後、図６および図７に示すように、フレーム部材１２のねじ穴１８ａ（図４参照）に螺合するボルト１８によって、例えばフレーム部材１２と同様な合成樹脂材料から成るキャップ部材２０がフレーム部材１２の拡大開口２４に固定される。このキャップ部材２０の位置決めのために、拡大開口２４の段部には位置決めピン３４が設けられている。位置決めピン３４がキャップ部材２０に形成されたピン穴３４ａに受け入れられるように、キャップ部材２０を拡大開口２４内に配置することにより、図６に明確に示されているように、その内縁から各接触子１４の先端１４ａを適正に露出させるように、キャップ部材２０を正しい姿勢でフレーム部材１２に結合することができる。
また、フレーム部材１２へのキャップ部材２０の取付けにより、フレーム部材１２の浅溝３０とキャップ部材２０の下面２０ａ（図７及び図８参照）との間で、各弾性部材１６が挟持される。
キャップ部材２０の内縁の上部には、図７に示すように、被検査体である矩形平面形状を有するＩＣのような半導体装置３６を下方の凹所２２の底部２２ａへ向けて案内する傾斜面２０ｂが面取加工により形成されている。
キャップ部材２０の取付け後、図７および図８に示すように、フレーム部材１２の下面１２ｂに配線基板３８が固定される。図示の例では、フレーム部材１２に形成されたねじ穴４０ａに螺合するボルト４０によって、配線基板３８がフレーム部材１２に固定されている。
図８は、フレーム部材１２の上面１２ａおよび下面１２ｂにキャップ部材２０および配線基板３８がそれぞれ取り付けられた状態を示す。配線基板３８の上面には、従来よく知られているように、図示しないテスタのような試験装置の電気回路にそれぞれ接続される導電路からなる複数の配線部３８ａが形成されており、各配線部３８ａに対応して接触子１４が整列する。
凹所２２の底部２２ａに半導体装置３６が配置されていない状態では、各接触子１４は、図８に仮想線で示すように、弾性部材１６の弾性により、その水平下縁部１４ｃが対応する配線部３８ａに当接するように、保持されている。また、この状態では、先端１４ａは凹所２２の底部２２ａの表面から大きく上方に突出して保持され、張出し部１４ｂは段部２８すなわちスロット２６の端縁２８上に乗る。張出し部１４ｂが端縁２８に張り出すことから、たとえば弾性部材１６の変形によって該弾性体と接触子１４の嵌合凹部３２との嵌合がたとえ緩んでも、張出し部１４ｂと端縁２８との係合により、接触子１４のこれに対応するスロット２６からの抜け落ちが確実に防止される。したがって、張出し部１４ｂは接触子１４の脱落防止部として機能する。
半導体装置３６がその下面に設けられた電極３６ａを下方に向けてキャップ部材２０の上方から凹所２２の底部２２ａへ向けて落とし込まれると、キャップ部材２０の傾斜面２０ｂの案内作用により、半導体装置３６は各電極３６ａが対応する接触子１４の先端１４ａに当接する位置に確実に案内され、半導体装置３６に図８に矢印４２で示す押圧力が作用すると、この押圧力は接触子１４にモーメント力として作用する。
このモーメント力により、弾性部材１６に弾性的に保持された接触子１４は、その下縁に形成されかつ配線部３８ａに当接する曲面１４ｄの部分を支点として図８で見て反時計方向へわずかに回転を生じる。この回転に伴い、接触子１４の配線部３８ａへの接触部分（１４ｄ）は接触子１４の先端１４ａへ向けて移動すると共に、接触子１４は、全体的に図中右方へわずかな変位を生じる。このわずかな変位は、スロット２６の外端壁２６ａにより規制されることから、弾性部材１６にその一方の垂直側面１６ｃから図中横方向の剪断力を生じさせる。しかしながら、弾性部材１６の頂面１６ｂを受けるキャップ部材２０の下面２０ａには、弾性部材１６の他方の垂直側面１６ｃを受ける段部２０ｃが形成されていることから、弾性部材１６の過度の剪断変形が抑制される。これにより、弾性部材１６の弾性によって接触子１４を図示の仮想線の姿勢から図中実線で示す姿勢への適正な揺動ストロークを確保することができ、また接触子１４の配線部３８ａ上での過度の摺動が抑制されることから、接触子１４の先端１４ａと半導体装置３６の電極３６ａとの接続および接触子１４の接触部分（１４ｄ）と配線基板３８の配線部３８ａとの接続をそれぞれ確実になしかつ接触子１４の接触部分（１４ｄ）および配線部３８ａの摩耗および損傷を抑制することができる。
曲面１４ｄを不要とすることができるが、配線部３８ａへの損傷を確実に防止する上で、接触子１４の支点となる部分（１４ｄ）を曲面とすることが望ましい。
また、接触子１４の揺動時に、図８に実線で示すとおり、嵌合凹部３２の周壁と弾性部材１６の前記他方の垂直側面１６ｃとの間に間隙が生じ、それにより弾性部材１６と接触子１４との嵌合に緩みが生じても、張出し部１４ｂの脱落防止作用により、接触子１４のスロット２６からの脱落が確実に防止される。
前記接触子１４を介する半導体装置３６の電極３６ａと前記テスタの電気回路に接続された配線基板３８の配線部３８ａとの接続により、半導体装置３６が所定の電気的検査を受ける。
電気的接続装置１０の接触子１４に欠損等の不具合が生じると、被検査体である半導体装置３６を電気的接続装置１０から除去した後、不具合を生じた接触子１４を取り替えることができる。この接触子１４の取り替えのために、ボルト１８が緩められ、ボルト１８と共に、キャップ部材２０がフレーム部材１２の拡大開口２４から取り除かれる。
これにより、図４に示したように、フレーム部材１２の凹所２２に各プローブ組立体（１４、１６）が露出する。このうち、不具合な接触子１４を含むプローブ組立体（１４、１６）が、図２に示すように、拡大開口２４の上方に引き上げられ、その不具合を生じた接触子１４が正常なそれに取り替えられる。接触子１４の取り替え後、正常な接触子１４に取り替えられたプローブ組立体（１４、１６）は、その弾性部材１６が所定の浅溝３０に嵌合しかつ各接触子１４が対応するスロット２６に嵌合するように、所定箇所に配置される。その後、前記したとおり、ボルト１８によってキャップ部材２０がフレーム部材１２に固定され、これにより接触子１４の取り替え作業が終わる。
このように、接触子１４の取り替えに、配線基板３８をフレーム部材１２から取り外す必要がないので、各接触子１４の水平下縁部１４ｃと配線基板３８の対応する配線部３８ａとの整合作業を必要とする配線基板３８の取付け作業が不要となり、接触子１４の交換作業の効率が著しく向上する。
また、例えば配線基板３８の取り替えのために、フレーム部材１２から配線基板３８を取り外した状態であっても、弾性部材１６がフレーム部材１２から脱落するおそれがないので、配線基板３８の取り替え作業が従来に比較して容易に行える。
接触子１４の取り換えのために、従来と同様に配線基板３８を取り外し、各スロット２６から不具合を生じた接触子１４を抜き出し、これに代えて正常な接触子１４をスロット２６を経てフレーム部材１２内に差し入れることができる。しかしながら、前記したように、フレーム部材１２の上方からプローブ組立体（１４、１６）毎、フレーム部材１２から取り出して不具合の接触子１４を正常なものに差し替えることが、取り替え作業の迅速化の点で望ましい。
また、電気的接続装置１０を組み立てる場合においても、フレーム部材１２の下面１２ｂに配線基板３８を取り付けた後、各プローブ組立体（１４、１６）をフレーム部材１２内に配置し、その後、フレーム部材１２の拡大開口２４にキャップ部材２０を取り付けることが望ましい。このような組み立て手順を経ることにより、フレーム部材１２へのプローブ組立体（１４、１６）の組み付け前に、スロット２６を通して配線基板３８の配線部３８ａ位置を目視により確認することができるので、配線基板３８の適正な取付けが容易に行える。
弾性部材１６に代えて、図９および図１０に示すような矩形断面形状および円形断面形状を有する弾性部材１１６、２１６をそれぞれ用いることができる。この場合、接触子１４の嵌合凹部１３２、２３２には、図９、１０に示すように、各弾性部材１１６、２１６の形状に対応した形状がそれぞれ与えられる。図９に示す例では、図３に示したと同様な締め代ｔが与えられており、これにより弾性部材１１６と接触子１４との弾性的結合が確保されている。また、図１０に示す例では、嵌合部２３２に弾性部材２１６の半円を越える円周領域が与えられており、この円周領域の締め付けにより、弾性部材２１６と接触子１４との弾性的結合が確保されている。
また、図示しないが、浅溝３０は、図９および図１０に示すような弾性部材１１６、２１６を受け入れるために、これに適合した断面形状が与えられる。
本発明に係る接触子１４として、図１１に示すように、ケルビン接触子１４を用いることができる。ケルビン接触子１４は、従来よく知られているように、配線基板３８上の一対の配線部１３８ａに対応して、一対の導電層１１４ａと、該両導電層間に配置された電気絶縁層１１４ｂとを有する積層構造を備え、各導電層に形成された一対の先端１４ａ、１４ａは、接触子１４の伸長方向へ前後にずれて配置されているが、ケルビン接触子１４では、その両先端１４ａ、１４ａは、半導体装置３６の同一の電極３６ａに接触するように、用いられる。

本発明は、上記実施例に限定されず、その趣旨を逸脱しない限り、種々変更することができる。

Claims (8)

1. 複数の電極が設けられた被検査体を受け入れる凹所を有するフレーム部材と、前記電極に対応して設けられる複数の接触子と、前記フレーム部材の前記凹所の底部に形成され、前記各接触子の先端を対応する前記電極に当接可能に前記接触子を受け入れるべく、相互に並列的に配列された複数のスロットと、前記凹所内の前記底部上で前記スロットを横切って配置され前記接触子を弾性的に保持する弾性部材と、前記フレーム部材上に装着され、前記フレーム部材との間で前記弾性体を挟持するキャップ部材とを含む電気的接続装置。
2. さらに、前記フレーム部材の下面に固定される配線基板であって前記接触子の先端が前記電極により押下されたとき前記接触子により押圧される配線部が形成された配線基板を含む、請求項１に記載の電気的接続装置。
3. 前記各接触子の後端には、前記スロットの対応する端縁に係止可能の脱落防止部が形成されている、請求項１または２に記載の電気的接続装置。
4. 前記各接触子は、前記弾性体の圧入を許す嵌合凹部を有し、該嵌合凹部への前記弾性体の圧入により該弾性体と前記各接触子とが弾性的に結合されている、請求項１または２に記載の電気的接続装置。
5. 前記接触子は、前記被検査体の前記電極から押圧力を受けないとき、前記弾性体の弾性力により、前記先端を前記スロットから前記凹所内に突出させて保持されている、請求項４に記載の電気的接続装置。
6. 前記接触子の前記配線部に当接する当接部分は曲面である、請求項５に記載の電気的接続装置。
7. 前記凹所は矩形平面形状を有する凹所であり、前記キャップ部材は前記凹所に嵌合する矩形の平面形状を有する環状部材であり、該環状部材の前記弾性部材が当接する面には、前記電極からの押圧力による前記弾性体の剪断変形を伴う前記接触子の前記当接部分の前記配線部上での過度の移動を抑制すべく、前記弾性体の剪断変形を抑制するための段部が形成されている、請求項５に記載の電気的接続装置。
8. 前記キャップ部材の上方内縁部には、前記被検査体の前記電極と該電極に対応する前記接触子の前記先端とが対応する検査位置へ前記被検査体を案内するためのガイド面が形成されている、請求項６に記載の電気的接続装置。

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