JP3734723B2 - 電気部品用ソケット - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
この発明は、半導体装置(以下「ICパッケージ」という)等の電気部品を着脱自在に収容する電気部品用ソケット、特に、その電気部品を押圧する押圧部材が設けられた電気部品用ソケットに関するものである。
【0002】
【従来の技術】
従来からこの種の「電気部品用ソケット」としてのICソケットは、予め、回路基板上に配設され、このICソケットにICパッケージを収容することにより、このICパッケージと回路基板とを電気的に接続するようにしている。
【0003】
そのICパッケージとしては、例えば四角板状のパッケージ本体の下面に多数の端子が設けられたものがある。
【0004】
このICソケットは、ソケット本体に、ICパッケージの端子に接触されるコンタクトピンが設けられると共に、そのソケット本体に開閉部材が回動自在に設けられ、更に、この開閉部材にICパッケージを押圧する押圧部材が設けられている。
【0005】
このようなものにあっては、開閉部材を開いた状態で、ソケット本体にICパッケージを収容し、その後、開閉部材を閉じることにより、押圧部材でICパッケージを押圧して、コンタクトピンにICパッケージの端子を所定の接触圧で接触させるようにしている。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、同一のICソケットで、厚さの異なるICパッケージを収容する場合、このような従来のものにあっては、コンタクトピンとICパッケージとの接触圧を確保するためには、それらのICパッケージの厚みに応じた、押圧部材と交換する必要があり、複数の押圧部材を用意しなければならない、という問題があった。
【0007】
そこで、この発明は、押圧部材を交換することなく、厚みの異なる電気部品に対応できる電気部品用ソケットを提供することを課題としている。
【0008】
【課題を解決するための手段】
かかる課題を達成するために、請求項1に記載の発明は、電気部品用ソケットであって、電気部品が収容されるソケット本体と、前記ソケット本体に配設され、前記電気部品の端子が接触される上端部と、回路基板に電気的に接続される下端部とを有するコンタクトピンと、前記ソケット本体に回転自在に設けられた開閉部材と、略平面状の押圧板部及び該押圧板部に対して略垂直方向に支承部が突設され、該支承部に深さ方向が前記略垂直方向に沿うスリットが形成され、前記開閉部材に対して移動可能に設けられて前記電気部品の上面部を押圧する押圧部材と、前記開閉部材に着脱自在に取り付けられたシャフトと該シャフトに着脱自在に挿通されて該シャフトと前記押圧板部との間に介在するスペーサとを有する伝達部材とを含み、前記シャフトは前記スリットの前記略垂直方向に沿って移動可能であるとともに、前記押圧部材は前記シャフトを中心として回動可能であり、前記開閉部材を閉じることにより、前記開閉部材からの力が前記伝達部材を介して前記押圧部材に伝達され、当該押圧部材で前記電気部品を押圧するようにしたことを特徴とする。
【0011】
請求項2に記載の発明は、請求項1に記載の構成に加え、前記スペーサは、前記シャフトに直交する方向に沿う断面が円形を呈していることを特徴とする。
【0012】
請求項3に記載の発明は、請求項1に記載の構成に加え、前記スペーサは、前記シャフトに直交する方向に沿う断面が多角形状を呈していることを特徴とする。
【0013】
請求項4に記載の発明は、請求項3に記載の構成に加え、前記スペーサは、前記シャフトから、前記多角形の異なる複数の外表面までの距離を異ならせたことを特徴とする。
【0014】
【発明の実施の形態】
以下、この発明の実施の形態について説明する。
【0015】
[発明の実施の形態1]
図1乃至図18には、この発明の実施の形態1を示す。
【0016】
まず構成を説明すると、図中符号11は「電気部品用ソケット」としてのICソケットで、このICソケット11は、ICパッケージ12の性能試験を行うために、このICパッケージ12の「球状の端子」である半田ボール12bと、IC試験装置側の回路基板Pとの電気的接続を図るものである。
【0017】
このICパッケージ12は、いわゆるBGA(Ball Grid Array)と称されるもので、図17に示すように、方形板状のパッケージ本体12aの下面に多数の半田ボール12bがマトリックス状に設けられている。
【0018】
一方、ICソケット11は、大略すると、バーンインボード等の回路基板P上に装着されるソケット本体13を有し、このソケット本体13には、前記半田ボール12bに接触されるコンタクトピン14が配設されている。
【0019】
そのコンタクトピン14は、図6に示すように、細長い板状の導電性を有する部材がプレス加工により、折り曲げられて形成され、上端部14aと下端部14bとの間にばね部14cが形成されて、一方向(図6中矢印方向)に撓むように形成されている。
【0020】
その上端部14aには、ICパッケージ12の半田ボール12bが当接される略水平方向に沿う接触面部14dが形成され、この接触面部14dには、図6の(b)に示すように、ばね部14cが撓む方向(図中矢印方向)に沿う長孔14eが形成されている。
【0021】
また、この接触面部14dからは下方に向けて弾性変形部14fが延長され、この弾性変形部14fの下端部(先端部)には、折り返されるように鍔状の係合部14gが形成されている。
【0022】
一方、そのソケット本体13は、図4等に示すように、回路基板P上に載置されるベース部15を有し、このベース部15の上側に所定の間隔をおいてフローティングプレート16が配設されている。そのベース部15は、図7乃至図9に示すように、コンタクトピン14の下端部14bが挿入される下側貫通孔15aが形成されている。また、そのフローティングプレート16は、図1に示すように、スプリング31によって上方に付勢されていて、ベース部15に対して上下動自在で、図10乃至図12に示すように、コンタクトピン14の上端部14aが挿入される上側貫通孔16aが形成されている。さらに、このフローティングプレート16には、図1に示すように、ICパッケージ12の位置決めを行うガイド部16cを有する枠状のガイド部材がはめ込まれている。
【0023】
そして、そのベース部15とフローティングプレート16との間には、図5に示すように、コンタクトピン14のばね部14cが挟まれた状態で、フローティングプレート16の上側貫通孔16aに、そのコンタクトピン14の上端部14aが、又、ベース部15の下側貫通孔15aに、そのコンタクトピン14の下端部14bが、それぞれ挿通されている。
【0024】
すなわち、このコンタクトピン14は、下端部14bが上側貫通孔16aから挿入されて、下側貫通孔15aに挿入されると共に、上端部14aは、弾性変形部14fを図5中二点鎖線に示すように弾性変形させることにより、上側貫通孔16aに挿入可能としている。そして、挿入完了状態で、弾性変形部14fの弾性変形が解除されると、元の位置に復帰し、コンタクトピン14が上方に移動したとしても、鍔状の係合部14gが、上側貫通孔16aの周縁部の下面部16bに係止することにより、当該コンタクトピン14の上方への抜けが阻止されるようになっている。
【0025】
さらに、ベース部15の下側貫通孔15aの上部周縁部には、コンタクトピン14の下端部14bを下側貫通孔15aに挿入案内する傾斜ガイド部15bが形成されている。
【0026】
一方、そのソケット本体13のベース部15側には、図1乃至図4に示すように、開閉部材18が軸19により回動自在に設けられると共に、スプリング17により開く方向に付勢され、この開閉部材18にICパッケージ12を押圧する押圧部材20が配設されている。
【0027】
この開閉部材18は、図13及び図15に示すように、中央部に四角形の開口18aが形成され、この開口18aに押圧部材20の支承部20aが挿入されるようになっている。
【0028】
その押圧部材20は、ICパッケージ12の大きさに対応した大きさの四角形の押圧板部20bを有し、この押圧板部20bの略中央部から、支承部20aが突設されている。
【0029】
その支承部20aには、両側に向けて係止部20dが突設され、これら係止部20dが、開閉部材18の開口18aの周縁部に形成された被係止部18cに係止されて支持されるようになっている。この支持状態では、開閉部材18に対し、押圧部材20が開閉部材18の垂直方向に移動可能、すなわち、若干の間隔を有して支持されている。そして、その係止部20dと被係止部18cとの係止状態から係止部20dが図14中実線に示す状態から一点鎖線,二点鎖線に示すように押圧部材20を回転させることにより、その係止状態が解除されて、係止部20dを開口18aから外すことができ、押圧部材20を開閉部材18から離脱させることができるようになっている。その押圧部材20の回転時には、係止部20dの角隅(角縁)部が円弧形状のガイド壁18dを摺動して案内されるようになっている。
【0030】
また、この支承部20aには、開閉部材18が閉じた状態(略水平方向に沿った状態)において上下方向に沿うスリット20cが形成され、このスリット20cに、開閉部材18の挿通孔18bに挿通されたシャフト21が挿入されるようになっている。このシャフト21がスリット20cに挿入された状態で、押圧部材20の回転が阻止されて開閉部材18からの外れが防止されるようになっている。そして、このシャフト21の、開閉部材18の両側の位置には、Eリング22が着脱自在に配設され、この少なくとも一方のEリング22を外すことにより、シャフト21を抜くことができるようになっている。
【0031】
さらに、そのシャフト21は、このシャフト21に直交する方向に沿う断面が円形(円環状)を呈する一対の剛体であるスペーサ23に挿入されている。これら一対のスペーサ23は、開閉部材18の開口18a内で、押圧部材20の支承部20aの両側に位置して配置され、押圧板部20bにてICパッケージ12の上面を押圧するときには、このスペーサ23の外表面(側面)が押圧板部20bに当接されるようになっており、開閉部材18を閉じる力がスペーサ23を介して押圧部材20bに伝達される。また、このスペーサ23はシャフト21を抜き差しすることにより交換可能となっている。
【0032】
さらにまた、ベース部15側には、図1,図2及び図4に示すように、シャフト24によりラッチ25が回動自在に設けられ、このラッチ25の先端部に設けられたフック部25aが開閉部材18の先端部18eに係止されるようになっている。しかも、そのシャフト24に回動自在に設けられたカム部材32に取り付けられたアーム26を回動させることにより、図18に示す機構にてラッチ25が上下動及び回動されるようになっている。また、ラッチ25は、シャフト24が挿通される長孔25bが形成されると共に、この長孔25bの両側には、カム部材32のカム部32aが収容される略台形状の凹部25cが形成されている。さらに、このラッチ25はスプリング27により上方に付勢されている。詳細な動作については以下の作用の欄で説明する。
【0033】
次に、作用について説明する。
【0034】
予め、ICソケット11は図2及び図3に示すようにボルト28・ナット29によりサポートプレート30を介して回路基板Pに取り付けられている。
【0035】
ここで、コンタクトピン14は、下端部14bが回路基板P上のパッドに当接されると共に、上端部14aの鍔状の係合部14gがフローティングプレート16の下面部16bに当接されることにより、ばね部14cが若干たわみ、パッドに対して所定の接圧がかかるようになっている。これにより、ICソケット11の回路基板Pへの装着時にコンタクトピン14と回路基板Pとの電気的な接続が確保されている。
【0036】
そして、図1の下側半分に示すように、開閉部材18を開いた状態で、フローティングプレート16上にICパッケージ12を載置した後、開閉部材18を閉じて行き、この開閉部材18の先端部18eに、ラッチ25のフック部25aを係止させる(図18(b)参照)。このとき、開閉部材18とソケット本体13とは完全に閉合はしておらず、開閉部材18の押圧部材20は、ICパッケージ12を押圧していない。
【0037】
次いで、図18(b),(c)に示すように、起立状態にあるアーム26を図18中時計回りに回動させてアーム26が略水平になるまで倒すと、アーム26により回動されたカム部材32のカム部32aの回転によって、ラッチ25の凹部25cが下方に押され、ラッチ25がシャフト24が挿通された長孔25bに沿ってスプリング27の付勢力に抗して下降され、開閉部材18がより下方に回動されることとなる。これにより、開閉部材18とソケット本体13とが完全に閉合される。
【0038】
そして、この開閉部材18を下方に回動させる力は、シャフト21,スペーサ23を介して押圧部材20の押圧板部20bに伝達されて、この押圧板部20bにてICパッケージ12のパッケージ本体12aが押圧されることとなる。
【0039】
これにより、ICパッケージ12の半田ボール12bがコンタクトピン14の接触面部14dに所定の圧力で接触されて電気的に接続される。この場合には、半田ボール12bは、短径がこの半田ボール12bの径より狭い幅の長孔14eに、その下部が挿入されているため、この半田ボール12bの最下端の損傷を防止することができる。
【0040】
しかも、半田ボール12bがその長孔14e内にはまり込んだ状態で、コンタクトピン14の接触面部14dが下方に押圧されると、この接触面部14dがばね部14cの撓み方向に変位する。しかし、その長孔14eは、ばね部14cの撓み方向に沿って長く形成されているため、この長孔14e内を半田ボール12bが相対移動することから、その変位が許容され、半田ボール12bやコンタクトピン14等に無理な力が作用することがない。しかも、半田ボール12bが長孔14e内を相対移動することにより、ワイピング効果が発揮されることとなる。
【0041】
このようにしてICパッケージ12がICソケット11に収容されることにより、このICパッケージ12と回路基板Pとがコンタクトピン14を介して電気的に接続され、この状態で、バーンインテスト等の試験が行われる。
【0042】
また、ICソケット11からICパッケージ12を取り出す場合には、アーム26を図18(c)に示す状態から図18(b)に示す状態まで反時計回りに回動させることにより、ラッチ25がスプリング27の力により上昇され、更に、アーム26を反時計回りに回動すると、カム部材32のカム部32aがシャフト24を中心に反時計回りに回転され、これにより、ラッチ25も反時計回りに回転され、フック部25aが開閉部材18の先端部18eから外れる。
【0043】
これにより、開閉部材18がスプリング17の付勢力により回動されて開かれ、ICパッケージ12の取り出しが可能となる。
【0044】
ところで、このようなICソケット11において、損傷等によりあるコンタクトピン14の交換が必要になった場合には、フローティングプレート16を外すことなく、当該コンタクトピン14の弾性変形部14fを図5中二点鎖線に示すように弾性変形させて鍔状の係合部14gを、フローティングプレート16の下面部16bの係止位置から外すことにより、コンタクトピン14を上方に抜くことができる。そして、新しいコンタクトピン14を装着する時にも、弾性変形部14fを弾性変形させることで、コンタクトピン14を各貫通孔15a,16aに上方から挿入して装着することができる。
【0045】
従って、ベース部15とフローティングプレート16とを分解することなく、コンタクトピン14をソケット本体13に対して自在に挿抜することができるので、1本のコンタクトピン14だけでも容易に交換することができる。
【0046】
しかも、コンタクトピン14の抜けは、鍔状の係合部14gにより防止することができる。
【0047】
また、コンタクトピン14を上方から各貫通孔15a,16aに挿入する場合、下側貫通孔15aと上側貫通孔16aとの間は多少離間しており、又、下側貫通孔15aは目視できないため、コンタクトピン14の下端部14bをその下側貫通孔15aに挿入することが難しい場合がある。しかし、その下側貫通孔15aの上部周縁部に傾斜ガイド部15bを形成することにより、コンタクトピン14の下端部14bの下側貫通孔15aへの挿入を簡単に行うことができる。
【0048】
一方、同じICソケット11で、厚みの異なるICパッケージ12を試験する場合には、所望の接圧を得る必要があるため、従来では押圧部材を交換していたが、この実施の形態によれば、厚さt1の異なるスペーサ23に交換するだけでよい。
【0049】
すなわち、一方のEリング22を外してシャフト21を抜くことにより、スペーサ23を取り外すことができる。そして、このシャフト21を抜いた状態でも、押圧部材20の係止部20dが、開閉部材18の被係止部18cに係止しているため、その押圧部材20が不用意に落ちることがない。
【0050】
そして、厚さt1の異なるスペーサ23を用意し、シャフト21を当該スペーサ23、押圧部材20のスリット20c及び開閉部材18に挿通してEリング22で止める。
【0051】
これにより、厚さt1のスペーサ23が、シャフト21と押圧板部20bの上面との間に介在することとなり、このシャフト21と押圧板部20bの上面との間隔を調整できるため、スペーサ23を交換するだけで、押圧部材20を交換することなく、一つのICソケット11で厚みの異なる複数のICパッケージ12に対応させることができ、所定の接圧を得ることができる。
【0052】
ところで、外形形状の異なるICパッケージ12を収容する場合には、外形形状の異なる押圧板部20bの押圧部材20と交換する必要があるが、この実施の形態によれば、押圧部材20を簡単に交換することができる。
【0053】
すなわち、上記のようにシャフト21を外した状態で、押圧部材20を略90°回転させる。これにより、押圧部材20の係止部20dが、開閉部材18の被係止部18cから離脱され、開口18aを介して係止部20dを外すことができる。新たな押圧部材20を装着する場合には、その逆に、押圧部材20の係止部20dを開口18aから挿入して回転させることにより、押圧部材20の係止部20dを、開閉部材18の被係止部18cに係止させる。そして、前述のように、シャフト21を挿入し、Eリング22を止めて交換を完了する。
【0054】
このようにすれば、押圧部材20を簡単に交換することができるため、外形の異なる複数種のICパッケージ12に対しても一つのICソケット11で対応することができ、コストダウンを図ることができる。
【0055】
また、シャフト21を抜いた状態でも、使用位置においては、被係止部18cと係止部20dが係止状態にあるため、開閉部材18から脱落することがないことから、押圧部材20を持った状態でシャフト21を抜く必要が無く、押圧部材20の交換作業も簡単に行うことができる。
【0056】
さらに、シャフト21を抜いた状態で、押圧部材20を回転させるだけで簡単に係止及び解除を行うことができるため、押圧部材20の交換作業性も向上させることができる。
【0057】
さらにまた、開閉部材18には、押圧部材20の回転時に、押圧部材20のガイドを行う略円弧形状のガイド壁18dが形成されているため、押圧部材20の回転動作、ひいては交換作業を一層簡単に行うことができる。
【0058】
[発明の実施の形態2]
図19には、この発明の実施の形態2を示す。
【0059】
この実施の形態2は、スペーサ23の形状が実施の形態1のものと異なり、シャフト21と直交する方向に沿う断面が三角形状を呈している。
【0060】
このようにしても、三角形の大きさの異なるスペーサ23と交換することにより、厚みの異なるICパッケージ12に対応させることができる。
【0061】
他の構成及び作用は実施の形態1と同様であるので説明を省略する。
【0062】
[発明の実施の形態3]
図20には、この発明の実施の形態3を示す。
【0063】
この実施の形態3は、スペーサ23の形状が実施の形態1のものと異なり、シャフト21と直交する方向に沿う断面が四角形状を呈している。そして、シャフト21から一方の外表面23bまでの距離L1と、他方の外表面23cまでの距離L2とが異なっている。
【0064】
これによれば、スペーサ23を回転させて、押圧部材20に当接する外表面23b,23cを変えることにより、その距離L1,L2に対応した厚みのICパッケージ12に適応させることができる。してみれば、ICパッケージ12の厚みが異なっても、スペーサ23を交換する必要がない。
【0065】
他の構成及び作用は実施の形態1と同様であるので説明を省略する。
【0066】
なお、上記実施の形態では、押圧部材20は、開閉部材18に、この開閉部材18と垂直方向に移動可能に支持されているが、これに限らず、シャフト21に移動可能に支持することもできる。また、スペーサの形状も、上記各実施の形態のものに限らず他の形状のものでもよい。さらに、上記実施の形態では、電気部品用ソケットとしてICソケットにこの発明を適用したが他のものに適用することもできる。
【0067】
また、上述の各実施の形態においては、開閉部材の力を押圧部材に伝達する伝達部材をシャフトとスペーサとの別部材で形成しているが、本発明はこれに限定されるものでなく、スペーサとシャフトを一体に形成しても良く、又、剛体であれば、他の形状のものでも良い。
【0068】
【発明の効果】
以上説明してきたように、請求項1に記載の発明によれば、開閉部材に着脱自在に取り付けられたシャフトと該シャフトに着脱自在に挿通されてシャフトと押圧板部との間に介在するスペーサとを有する伝達部材を構成中に含み、開閉部材を閉じることにより、開閉部材からの力が伝達部材を介して押圧部材に伝達され、当該押圧部材で電気部品を押圧するようにしたため、押圧部材を交換することなく、伝達部材を交換するだけで、厚みの異なる電気部品に対応させることができる。
また、請求項1に記載の発明によれば、伝達部材をシャフトとスペーサで構成することにより、シャフトを外してスペーサを交換するだけで、厚みの異なる電気部品に対応することができるので、交換作業性を向上させることができる。
【0069】
請求項2及び3に記載の発明によれば、伝達部材をシャフトとスペーサで構成することにより、シャフトを外してスペーサを交換するだけで、厚みの異なる電気部品に対応することができるので、交換作業性を向上させることができる。
【0070】
請求項4に記載の発明によれば、スペーサは、シャフトから、多角形の異なる複数の外表面までの距離を異ならせたため、1つのスペーサで複数の厚みの異なる電気部品に簡単に対応させることができ、複数のスペーサを用意する必要がなく、部品点数の削減を図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】この発明の実施の形態1に係るICソケットの開閉部材の下半分を開いた状態の平面図である。
【図2】同実施の形態1に係るICソケットの正面図である。
【図3】同実施の形態1に係るICソケットの右側面図である。
【図4】同実施の形態1に係るICソケットのコンタクトピン配設部分を破断した正面図である。
【図5】同実施の形態1に係るICソケットのコンタクトピン配設部分の拡大断面図である。
【図6】同実施の形態1に係るICソケットのコンタクトピンを示す図で、(a)はコンタクトピンの正面図、(b)は(a)の平面図、(c)は(a)の右側面図である。
【図7】同実施の形態1に係るICソケットのソケット本体のベース部の平面図である。
【図8】同実施の形態1に係るICソケットのソケット本体のベース部の正面図である。
【図9】同実施の形態1に係るICソケットのソケット本体のベース部の一部を示す拡大図で、(a)は図7のX部分の拡大図で、(b)は(a)のA−A線に沿う断面図、(c)は(a)のB−B線に沿う断面図である。
【図10】同実施の形態1に係るICソケットのソケット本体の、ガイド部が省略されたフローティングプレートの平面図である。
【図11】同実施の形態1に係るICソケットのソケット本体の、ガイド部が省略されたフローティングプレートの正面図である。
【図12】同実施の形態1に係るICソケットのソケット本体のフローティングプレートの一部を示す拡大図で、(a)は図10のY部分の拡大図で、(b)は(a)のC−C線に沿う断面図である。
【図13】同実施の形態1に係るICソケットの開閉部材及び押圧部材等を示す平面図である。
【図14】同実施の形態1に係るICソケットの押圧部材を回転させた場合の図13に相当する平面図である。
【図15】同実施の形態1に係る図13のD−D線に沿う断面図である。
【図16】同実施の形態1に係るICソケットの押圧部材が傾斜した状態を示す図15に相当する断面図である。
【図17】同実施の形態1に係るICソケットに収容されるICパッケージを示す図で、(a)はICパッケージの正面図、(b)はICパッケージの底面図である。
【図18】同実施の形態1に係るICソケットの開閉状態を示す図1のE−E線に沿う断面図で、(a)は開閉部材が開いている時の拡大断面図、(b)は開閉部材とラッチとが係合したときの拡大断面図、(c)は開閉部材が完全に閉じた時の拡大断面図、(d)は開閉部材がラッチから外れる時の拡大断面図である。
【図19】この発明の実施の形態2に係るスペーサの斜視図である。
【図20】この発明の実施の形態3に係るスペーサの正面図である。
【符号の説明】
11 ICソケット(電気部品用ソケット)
12 ICパッケージ
12a パッケージ本体
12b 半田ボール(端子)
13 ソケット本体
14 コンタクトピン
14a 上端部
14b 下端部
18 開閉部材
20 押圧部材
21 シャフト
23 スペーサ
23a 挿通孔
23b,23c 外表面
P 回路基板
Claims (4)
- 電気部品が収容されるソケット本体と、
前記ソケット本体に配設され、前記電気部品の端子が接触される上端部と、回路基板に電気的に接続される下端部とを有するコンタクトピンと、
前記ソケット本体に回転自在に設けられた開閉部材と、
略平面状の押圧板部及び該押圧板部に対して略垂直方向に支承部が突設され、該支承部に深さ方向が前記略垂直方向に沿うスリットが形成され、前記開閉部材に対して移動可能に設けられて前記電気部品の上面部を押圧する押圧部材と、
前記開閉部材に着脱自在に取り付けられたシャフトと該シャフトに着脱自在に挿通されて該シャフトと前記押圧板部との間に介在するスペーサとを有する伝達部材とを含み、
前記シャフトは前記スリットの前記略垂直方向に沿って移動可能であるとともに、前記押圧部材は前記シャフトを中心として回動可能であり、
前記開閉部材を閉じることにより、前記開閉部材からの力が前記伝達部材を介して前記押圧部材に伝達され、当該押圧部材で前記電気部品を押圧するようにしたことを特徴とする電気部品用ソケット。 - 前記スペーサは、前記シャフトに直交する方向に沿う断面が円形を呈していることを特徴とする請求項1に記載の電気部品用ソケット。
- 前記スペーサは、前記シャフトに直交する方向に沿う断面が多角形状を呈していることを特徴とする請求項1に記載の電気部品用ソケット。
- 前記スペーサは、前記シャフトから、前記多角形の異なる複数の外表面までの距離を異ならせたことを特徴とする請求項3に記載の電気部品用ソケット。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2001164297A JP3734723B2 (ja) | 2001-05-31 | 2001-05-31 | 電気部品用ソケット |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2001164297A JP3734723B2 (ja) | 2001-05-31 | 2001-05-31 | 電気部品用ソケット |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2002359045A JP2002359045A (ja) | 2002-12-13 |
JP3734723B2 true JP3734723B2 (ja) | 2006-01-11 |
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ID=19007141
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Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2001164297A Expired - Fee Related JP3734723B2 (ja) | 2001-05-31 | 2001-05-31 | 電気部品用ソケット |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3734723B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4663567B2 (ja) * | 2006-03-28 | 2011-04-06 | 山一電機株式会社 | 半導体装置用ソケット |
CN101911398B (zh) | 2007-12-27 | 2013-02-27 | 山一电机株式会社 | 半导体装置用插座 |
Family Cites Families (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH033992Y2 (ja) * | 1987-06-22 | 1991-01-31 | ||
JP2978843B2 (ja) * | 1997-06-27 | 1999-11-15 | 日本電気エンジニアリング株式会社 | Icソケット |
-
2001
- 2001-05-31 JP JP2001164297A patent/JP3734723B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2002359045A (ja) | 2002-12-13 |
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Date | Code | Title | Description |
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A977 | Report on retrieval |
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A131 | Notification of reasons for refusal |
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A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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