JP4663567B2

JP4663567B2 - 半導体装置用ソケット

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Publication number: JP4663567B2
Application number: JP2006088542A
Authority: JP
Inventors: 健一熊谷
Original assignee: Yamaichi Electronics Co Ltd
Current assignee: Yamaichi Electronics Co Ltd
Priority date: 2006-03-28
Filing date: 2006-03-28
Publication date: 2011-04-06
Anticipated expiration: 2026-03-28
Also published as: JP2007265771A

Description

本発明は、半導体装置用ソケットに関し、特に、例えば、くの字形、Ｃ字形のような水平方向に突出する弾性変形部を有し、垂直方向に弾性変位可能なコンタクトを備える半導体装置用ソケットに関する。

例えば、くの字形、Ｃ字形のような水平方向に突出する弾性変形部を有し、垂直方向に弾性変位可能なコンタクトを備える半導体装置用ソケットは、特許文献１及び２などに見られるように、従来から良く知られている。このタイプの半導体装置用ソケットは、ソケット本体に対してか移動可能な半導体装置押し込み用のラッチや蓋で半導体装置を下方に向けて押し込み、ソケット本体に取り付けられているコンタクトを変位させることにより、半導体装置の外部接点である半田ボールとコンタクトとの電気的接触力を得るように構成されている。

特開２００２−２０２３４４号公報特開２００３−８６３１５号公報

このタイプの半導体装置用ソケットは、通常、半導体装置の外部接点である半田ボールの配列に合わせてコンタクトも配列されている。従って、半導体装置用ソケットに搭載される半導体装置の品種が異なるすなわち半導体装置に外部接点の配列が異なるごとに、コンタクトの配列が異なる半導体装置用ソケットを用意する必要があり、半導体装置用ソケットを保管するスペースを用意することも含めて半導体装置用ソケットの製造及び保管にかかるコストを増大させる。また、特に半導体装置のスクリーニングとしてのバーンインテストなどに使用される半導体装置用ソケットにおいては、半導体装置に品種が異なるごとに、半導体装置用ソケットを交換する必要があり、テストにかかる時間を増大させる。

そこで、このような問題点を少しでも解消する手段として、少なくとも同じピッチまたは整数倍のピッチで配列される外部接点を有し、該外部接点の数が異なる半導体装置に対して、同じ半導体装置用ソケットを使用することが考えられる。この場合、コンタクトが変位するものと変位しないものとが生じることにより、隣接するコンタクト間で短絡する恐れがある。

図８を用いてこの短絡現象について簡単に説明する。図８は、従来の半導体装置用ソケットに半導体装置が装着されたときの要部拡大図である。

半導体装置５００は、半導体装置用ソケットに上下動自在に設けられているフローティングプレート５３０の上面に載置されると、半導体装置５００の外部接点である半田ボール５０１が、該フローティングプレート５３０に対応して形成されている貫通孔５３１に入り込む。その後、図に示されるように、半導体装置５００は、半導体装置用ソケットに設けられているラッチや蓋により、フローティングプレート５３０とともに垂直方向下方に押し下げられる。その結果、半導体装置５００の半田ボール５０１は、半導体装置用ソケットのコンタクト５５０の接触部５５１に接触し、コンタクトを垂直方向下方に変位させることで所定の接触圧を持って電気的に接触する。

ここで、図に示されるように、真ん中のコンタクト５５０’に対応する半田ボールが存在しない半導体装置５００を想定する。この場合、半田ボール５０１が存在しないため、これに対応するコンタクト５５０’の接触部５５１’は、半導体装置５００の本体に当接することで、くの字形の弾性変形部５５２’は、ほとんど変形しない。これに対して、半田ボール５０１が存在する左右のコンタクト５５０においては、その接触部５５１が半田ボール５０１に接触し、コンタクト５５０’の接触部５５１’に比べて半田ボール５０１の分下方に大きく変位するため、それにより、弾性変形部５５２は、屈曲し、変形する。その結果、図に示す例においては、真ん中のコンタクト５５０’と右側のコンタクト５５０のそれぞれの弾性変形部５５２’及び５５２の変形の度合いの差が大きいことにより、両者は、短絡する。もちろん、コンタクト５５０の弾性変形部５５２の変形の度合いの差、言い換えれば、コンタクト５５０の接触部５５１の変位の差を小さくすれば、このような短絡減少の発生する確率は小さくなるが、その場合、半導体装置５００の半田ボール５０１とコンタクト５５０の接触部５５１との必要とされる接触圧が得られず、安定した電気的接続が得られない恐れが生じる。なお、この短絡現象は、近年の半導体装置に求められる半導体装置の外部接点のピッチが小さくなるほど発生する確率が高い。

本発明の目的は、上述する問題点に鑑み、隣接するコンタクトの変形の度合いの差を小さくし、それにより隣接するコンタクトが短絡することがない半導体装置用ソケットを提供することにある。

上記目的を達成するために、本願発明の半導体装置用ソケットは、ソケット本体と、該ソケット本体に対して上下動可能な、半導体装置が載置される載置面を有するフローティングプレートと、水平方向に突出する弾性変形部を有し、半導体装置の外部接点に接触する接触部が上下可能である複数のコンタクトと、半導体装置及びフローティングプレートを押し下げる押圧体と、を少なくとも備える半導体装置用ソケットであって、前記フローティングプレートには、上方から半導体装置の外部接点が臨み、下方からコンタクトの接触部が挿入される複数の貫通孔が設けられ、各貫通孔には第１の段部が形成され、前記複数のコンタクト各々には、前記第１の段部の下方に位置する突部が形成され、前記段部と突部との間の距離は、前記フローティングプレートの載置面に載置された状態における前記半導体装置の外部接点と前記コンタクトの接触部との間の距離より大きく、前記フローティングプレートの載置面に載置された状態における前記半導体装置の底面と前記コンタクトの接触部との間の距離より小さくなるように設定されることを特徴とする。

さらに、本願発明の半導体装置用ソケットは、前記フローティングプレートには、上方から半導体装置の外部接点が臨み、下方からコンタクトの接触部が挿入される複数の貫通孔が設けられ、各貫通孔には突部が形成され、前記複数のコンタクト各々には、前記突部の下方に位置する第１の段部が形成され、前記突部と段部との間の距離は、前記フローティングプレートの載置面に載置された状態における前記半導体装置の外部接点と前記コンタクトの接触部との間の距離より大きく、前記フローティングプレートの載置面に載置された状態における前記半導体装置の底面と前記コンタクトの接触部との間の距離より小さくなるように設定されてもよい。

また、この場合における半導体装置用ソケットにおいても、前記複数のコンタクト各々には、前記貫通孔の突部の上方に位置する第２の段部が形成されていることが好ましい。

本願発明は、特に、フローティングプレートに形成される貫通孔に第１の段部が設けられ、該貫通孔にその接触部が下から挿入されるコンタクトに、貫通孔の第１の段部の下方に位置する突部が形成されるとともに、第１の段部と突部との間の距離を所定の距離とすることで、半導体装置の外部接点の有無により隣り合うコンタクトの変形が異なり、その変形の差によるコンタクト間の短絡を防止することができる。延いては、本願発明における半導体装置用ソケットは、少なくとも同じピッチか整数倍のピッチを有し、外部接点の数が異なる半導体装置に共用することを可能とし、全ての半導体装置に対応して半導体装置用ソケットを用意する必要がなくなる。あるいは、フローティングプレートに形成される貫通孔に突部が設けられ、該貫通孔にその接触部が下から挿入されるコンタクトに、貫通孔の突部の下方に位置する第１の段部が形成されるとともに、第１の段部と突部との間の距離を所定の距離とすることでも同様の作用効果が得られる。

さらに、本願発明は、第１の段部に対して突部を挟んで第２の段部を設けることで、外部接点の設計誤差により各コンタクト間の変形を小さくすることもできる。

以下、図１ないし７を用いて、本願発明の実施態様について詳細に説明する。

図１は、本願発明が適用される半導体装置用ソケットの概略断面図であり、操作部材が押し下げられた状態を示している。図２は、半導体装置用ソケットに半導体装置が装着されていない状態の本願発明の１つの実施例の要部拡大断面図である。図３は、本願発明に係るコンタクトの変形の度合いの差を小さくするための機構を説明するための図であり、（ａ）は、半導体装置がフローティングプレートの上に載置されてはいるが、まだ下方に押し込まれていないコンタクトがフリーの状態を示す要部拡大断面図であり、（ｂ）は、半導体装置が下方に押し込まれ、コンタクトと所定の接触圧で電気的に接触している状態を示す（ａ）と同様の要部拡大断面図である。図４は、図３（ｂ）に示される状態におけるコンタクトの変形を示す要部拡大断面図である。図５は、本発明に使用し得るフローティングプレートの製造を説明するための概略斜視図である。図６は、本発明に使用し得る別のフローティングプレートの概略斜視図である。図７は、本発明の別の実施例の要部拡大断面図である。

（実施例１）
最初に、本発明が適用される半導体装置用ソケット１の構造について説明する。

図１に示されるように、半導体装置用ソケット１は、本実施例では、オープントップ型ソケットであり、概略、ソケット本体１０、操作部材２０、フローティングプレート３０、位置決め部材４０、複数のコンタクト５０及び一対のラッチ６０を備えている。半導体装置用ソケット１は、複数のコンタクト５０を除いて、実質的に電気的に絶縁性の材料で作られる。

ソケット本体１０は、概略断面矩形状であり、底壁１１に形成される貫通孔１２を介してコンタクト５０を支持するとともに、それぞればね部材（不図示）を介して、操作部材２０及びフローティングプレート３０をソケット本体１０に対して上下動自在に支持している。

操作部材２０は、ソケット本体１０の断面形状と同じ断面矩形状をなしており、上述したように、圧縮コイルバネのようなばね部材（不図示）を介してソケット本体１０に対して上方に付勢されるとともに、上下動自在に該ソケット本体１０に支持されている。操作部材２０は、ソケット本体１０に対して押し下げられることにより、一対のラッチ６０を開き、フローティングプレート３０上から後退させる。操作部材２０から押し下げ力が解除されると、操作部材２０は、介在するばね部材（不図示）により上昇し、元の位置に戻る。それにより、一対のラッチ６０は、閉じ、フローティングプレート３０上に前進する。

フローティングプレート３０は、その上面に半導体装置１００が載置される載置面３８を有し、載置される半導体装置１００の外部接点である半田ボール１０１に対応してフローティングプレート３０を上下方向に貫通する複数の貫通孔３２が形成されている。本願発明の特徴点である貫通孔３２は、図５、図６に示されるように、コンタクト５０の断面に相似形の断面矩形状であり、また、図２に示されるように、貫通孔３２は、上方孔部３２ａ、該上方孔部３２ａより幅が大きい下方孔部３２ｃを備え、上方孔部３２ａと下方孔部３２ｃとの間には第１の段部３２ｂが形成されている。そして上方孔部３２ａには、上方から半導体装置１００の半田ボール１０１が臨み、下方からコンタクト５０の接触部５１が下方孔部３２ｃを介して挿入されている。

なお、貫通孔３２は、本実施例においては、断面矩形状であるとして説明したが、これに限られるものではなく断面円形であってもよい。この場合であっても、下方孔部３２ｃは、本実施例と同様に矩形断面であることが好ましい。すなわち、このように構成することにより、コンタクト５０の上下動をぶれることなく案内することができるからである。

フローティングプレート３０は、また、上述したように、ソケット本体１０に対してばね部材（不図示）を介して上方に付勢されるとともに、上下動自在に支持されており、載置面３８に半導体装置１００が載置され、一対のラッチ６０が閉じたとき、該一対のラッチ６０に押されて半導体装置１００とともに下降し得る。

フローティングプレート３０の製造方法は、図５に示されるように、側面に貫通孔３２が開放した形の複数の溝３２’が形成された板状体３１ａ、３１ｂ、３１ｃ、３１ｄ・・・を重ね合わせ、連結部材３３などで一体化するようにしてもよいし、図６に示されるように、金型成形により貫通孔３２を備えた形で一体的に製造されてもよい。さらに、図５、図６に示されるように、マトリックス状に配列された複数の貫通孔３２を有するブロックを、別途作成されるフローティング部材と組み合わせて、フローティングプレート３０としてもよい。

位置決め部材４０は、フローティングプレート３０の載置面３８上に、通常、載置される半導体装置１００の四隅に対応して配置され、半導体装置１００を載置面３８に案内し、載置面３８上における半導体装置１００の位置決めする。したがって、位置決め部材４０は、半導体装置１００を案内すべく、内側に傾斜面４１及び垂直面４２を有することが好ましい。

コンタクト５０は、導電性材料からなる薄板を打抜き加工などにより形成される。図２、図３（ａ）及び図４に示されるように、コンタクト５０は、半導体装置１００の外部接点である半田ボール１０１に接触する接触部５１、接触部５１の上下方向の変位を許容する水平方向に突出する略Ｃ字状の弾性変形部５２及び電気機器やテストボード（不図示）の外部接点に接続される端子部５３を備えている点では従来例の構成と同じである。本願発明において、コネクタ５０は、図２、図３（ａ）及び図４に示されるように、接触部５１の弾性変形部５２寄りに、該接触部５１の左右方向に突出する一対の突部５４が形成されている。該突部５４は、組み立てられたとき、図３（ａ）に示されるように、フローティングプレート３０の貫通孔３２に形成される第１の段部３２ｂより距離Ｄだけ下方に位置するように設けられる。該突部５４は、載置される半導体装置１００の対応する半田ボール１０１が存在しないとき、フローティングプレート３０の下降に伴い、フローティングプレート３０の貫通孔３２に形成されている第１の段部３２ｂに当接し、該突部５４が形成されているコンタクト５０を強制的に下方に変位させる。

一対のラッチ６０は、本実施例においては、図１において紙面に垂直方向に設けられており、ソケット本体１０に対して回動自在に、それにより各ラッチ６０の半導体押圧部６１がフローティングプレート３０の載置部３８に対して前進後退自在（図１において、紙面に対して垂直方向に移動自在）に、すなわち、開閉自在に支持されている（詳細な構成は、特開２００４−５５４０７号公報または上記特許文献２など参照）。

一対のラッチ６０は、半導体装置用ソケット１が半導体装置を搭載せず、且つ操作部材２０が操作されていないフリーの状態のとき、フローティングプレート３０の載置面３８上に前進し、閉じた状態にあるように構成される。この時、一対のラッチ６０自身も、閉じる方向にばね部材により付勢されていることが好ましい。一対のラッチ６０が閉じているとき、各ラッチ６０の半導体押圧部６１とフローティングプレート３０の載置面３８との間は、所定の間隔を持って離れているように構成される。該間隔ｘ（不図示）は、コンタクト５０との接触圧を決定するものである。一対のラッチ６０は、図１に示されるように、操作部材２０が押し下げられることにより、開かれ、載置面３８から後退し得る。この時、半導体装置１００がフローティングプレート３０の載置面３８上に載置することが可能となる。

半導体装置１００が載置面３８上に載置され、操作部材２０の押し下げ力を解除すると、一対のラッチ６０は、閉じつつ、載置面３８上に前進する。それにより、一対のラッチ６０の半導体押圧部６１は、フローティングプレート３０上に載置された半導体装置１００をフローティングプレート３０と一緒に押し下げ、通常、半導体装置１００の半田ボール１０１を、対応するコンタクト５０の接触部５１に接触させる。

これらの説明から理解されるように、本実施例における一対のラッチ６０は、フローティングプレート３０の載置面３８に載置された半導体装置１００をフローティングプレート３０とともに押し下げる押圧体として機能する。言い換えると、半導体装置１００及びフローティングプレート３０を同時に押し下げることができるのであれば、押圧体は、本実施例の一対のラッチ６０に限られることはなく、例えば２対のラッチであってもよいし、手動により上方から押し下げる押圧体であってもよいし、あるいはクラムシェルタイプのソケットにおける蓋体に取り付けられた押圧体であってもよい。

次に、以上のような構成を備える半導体装置用ソケット１において、半導体装置１００を装着するときの動作を、図３及び図４を参照して詳細に説明する。なお、図３及び４において示されるように、本実施例においては、真ん中のコンタクト５０’に対応する半導体装置１００の外部接点である半田ボール１０１が存在しないものとして説明する。

半導体装置用ソケット１の操作部材２０を押し下げ、一対のラッチ６０をフローティングプレート３０の載置面３８から後退させた状態において、半導体装置１００を上方からフローティングプレート３０の載置面３８上に載置する。

半導体装置１００は、位置決め部材４０に案内され、その外部接点である半田ボール１０１は、図３（ａ）に示されるように、対応する貫通孔３２に嵌まり込む。この時点では、図にも示されるように、半田ボール１０１とコンタクト５０の接触部５１は、隙間Ａを有して離れた状態にある。該隙間Ａは、半導体装置１００を半導体装置用ソケット１から取り外すとき、半田ボール１０１とコンタクト５０とが完全に離脱して後、半導体装置１００を容易に取り外すことを可能とすべく設けられているもので、予め設定されている。従って、半田ボール１０１の半導体装置１００の底面１０２からの突出量をＢとすると、真ん中のコンタクト５０’の接点部５１’は、半導体装置１００の底面１０２から（Ａ＋Ｂ）だけ離れている。なお、隙間Ａは、あることが好ましいが、なくてもよい。

この状態から、操作部材２０に加えられている押し下げ力を解除すると、操作部材２０は、ソケット本体１０との間に介在するばね部材により元の位置に上昇する。それにより、一対のラッチ６０が閉じ、同様に元の位置に戻る。

半田ボール１０１とコンタクト５０の接触部５１が所定の電気的接触圧で接触し得るために、半田ボール１０１に対応するコンタクト５０の接触部５１が距離ｈだけ押し下げられる必要があるとすると、半導体装置１００は、図３（ｂ）に示されるように、距離（Ａ＋ｈ）だけ押し下げられる必要がある。この押し下げ量（Ａ＋ｈ）は、（半導体装置１００の厚さ−間隔ｘ）であることは当然に理解される。

ここで、本願発明は、従来コンタクト５０’が半導体装置１００の底面１０２に当接して変位する場合、隣接するコンタクト５０（本実施例では、右隣のコンタクト５０）に接触し短絡する恐れがある（図８参照）ことを考慮して、それらの変位の差を小さくすることで、結果として、図４に示されるように、弾性変形部５２’と５２間で短絡しないようにすることを目的としている。本願発明は、コンタクト５０とコンタクト５０’の変位の差を小さくすべく、コンタクト５０’の変位量を大きくし、コンタクト５０の変位に近づけることでこれを達成しようとするものである。そのためには、コンタクト５０’の変位に関し、図３（ｂ）において、少なくともコンタクト５０’を半導体装置１００の底面１０２に当接させることなく変位させることが必須の要件であることが理解される。言い換えれば、図３（ｂ）に示される場合において、コンタクト５０’と半田ボール１０１との間隔をＣとすると、少なくともＣ＞０としようとするものである。そうであるとすると、Ｃ＝Ａ＋Ｂ−Ｄであるから、少なくとも、Ｄ＜Ａ＋Ｂであるように距離Ｄを設定すればよいことが理解される。

ところで、上述のように、半導体装置１００がＡ＋ｈだけ押し下げられるとき、半田ボール１０１が存在しない真ん中のコンタクト５０’は、該コンタクト５０’の突起５４’が貫通孔３２の第１の段部３２ｂに当接することで、Ａ＋ｈ−Ｄだけ変位することが理解される。真ん中のコンタクト５０’と右隣のコンタクト５０との変位量の差は、ｈ−（Ａ＋ｈ−Ｄ）＝Ｄ−Ａであることから、変位量を少なくするためには、Ｄ＝Ａであること、すなわちＣ＝Ｂであることが望ましいことになる。しかしながら、接触圧を勘案するとこの距離Ｄは、少なくともＤ＞Ａであるように設定される。

以上のことから、第１の段部３２ｂと突部５４との間の距離Ｄは、本実施例の場合、Ａ＋Ｂ＞Ｄ＞Ａの範囲内にあるように設定されることが好ましいことが理解される。このように、本願発明においては、半導体装置１００は、その外部接点が異なっていても、従来例のように隣り合うコンタクト５０が短絡することなく、同じ半導体装置用ソケット１に装着されることが可能となる。

なお、装着された半導体装置１００を半導体装置用ソケット１から取り外すには、操作部材２０を押し込み、一対のラッチ６０をフローティングプレート３０の載置面３８から後退させ、手動あるいは真空吸着などの機械的駆動により半導体装置１００を載置面３８から取り除けばよい。

（実施例２）
次に、図７に本願発明の別の実施例を示す。本実施例は、上記実施例１と比べて、突部と段部の設ける部材が逆になっている点でのみ相違し、その他の構成は全く同じである。すなわち、本実施例においては、フローティングプレート３０の貫通孔３２内の所定の位置に左右一対の突部３４を設け、コンタクト５０の接触部５１の弾性変形部５２寄りに、一対の突部３４に対応して左右一対の凹部５５が形成される。各凹部５５は、突起３４に当接する上方に位置する第２の段部５７及び下方に位置する第１の段部を５６有する。該凹部５５の第１の段部５６と対応する突部３４との距離をＤとするとき、ＤをＡ＋Ｂ＞Ｄ＞Ａの範囲内にあるように設定すれば、上記実施例と同様に、半導体装置１００の外部接点が異なっていても、隣り合うコンタクト５０が短絡することなく、同じ半導体装置用ソケット１に装着されることが可能となる。

以上本願発明は、オープントップ型ソケットについて説明されてきたが、クラムシェル型ソケットにも適用可能である。

本願発明が適用される半導体装置用ソケットの概略断面図であり、操作部材が押し下げられた状態を示している。半導体装置用ソケットに半導体装置が装着されていない状態の本願発明の１つの実施例の要部拡大断面図である。本願発明に係るコンタクトの変形の度合いの差を小さくするための機構を説明するための図であり、（ａ）は、半導体装置がフローティングプレートの上に載置されてはいるが、まだ下方に押し込まれていないコンタクトがフリーの状態を示す要部拡大断面図であり、（ｂ）は、半導体装置が下方に押し込まれ、コンタクトと所定の接触圧で電気的に接触している状態を示す（ａ）と同様の要部拡大断面図である。図３（ｂ）に示される状態におけるコンタクトの変形を示す要部拡大断面図である。本発明に使用し得るフローティングプレートの製造を説明するための概略斜視図である。本発明に使用し得る別のフローティングプレートの概略斜視図である。本発明の別の実施例の要部拡大断面図である。従来の半導体装置用ソケットに半導体装置が装着されたときの要部拡大図である。

符号の説明

１半導体装置用ソケット
１０ソケット本体
２０操作部材
３０フローティングプレート
３２貫通孔
３２ｂ第１の段部
３４突部
４０位置決め装置
５０コンタクト
５４突部
５６第１の段部
５７第２の段部
６０ラッチ（押圧体）

Claims

ソケット本体と、該ソケット本体に対して上下動可能な、半導体装置が載置される載置面を有するフローティングプレートと、水平方向に突出する弾性変形部を有し、半導体装置の外部接点に接触する接触部が上下可能である複数のコンタクトと、半導体装置及びフローティングプレートを押し下げる押圧体と、を少なくとも備える半導体装置用ソケットにおいて、
前記フローティングプレートには、上方から半導体装置の外部接点が臨み、下方からコンタクトの接触部が挿入される複数の貫通孔が設けられ、各貫通孔には第１の段部が形成され、
前記複数のコンタクト各々には、前記第１の段部の下方に位置する突部が形成され、
前記段部と突部との間の距離は、前記フローティングプレートの載置面に載置された状態における前記半導体装置の外部接点と前記コンタクトの接触部との間の距離より大きく、前記フローティングプレートの載置面に載置された状態における前記半導体装置の底面と前記コンタクトの接触部との間の距離より小さくなるように設定されることを特徴とする半導体装置用ソケット。
ソケット本体と、該ソケット本体に対して上下動可能な、半導体装置が載置される載置面を有するフローティングプレートと、水平方向に突出する弾性変形部を有し、半導体装置の外部接点に接触する接触部が上下可能である複数のコンタクトと、半導体装置及びフローティングプレートを押し下げる押圧体と、を少なくとも備える半導体装置用ソケットにおいて、
前記フローティングプレートには、上方から半導体装置の外部接点が臨み、下方からコンタクトの接触部が挿入される複数の貫通孔が設けられ、各貫通孔には突部が形成され、
前記複数のコンタクト各々には、前記突部の下方に位置する第１の段部が形成され、
前記突部と段部との間の距離は、前記フローティングプレートの載置面に載置された状態における前記半導体装置の外部接点と前記コンタクトの接触部との間の距離より大きく、前記フローティングプレートの載置面に載置された状態における前記半導体装置の底面と前記コンタクトの接触部との間の距離より小さくなるように設定されることを特徴とする半導体装置用ソケット。
前記複数のコンタクト各々には、前記貫通孔の突部の上方に位置する第２の段部が形成されることを特徴とする請求項２に記載の半導体装置用ソケット。