TWI635681B - 電子零件用插座 - Google Patents

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Abstract

本發明提供一種IC插座(10)，其係包括：具有可拆卸地收納IC封裝體(100)之收納部(20b)的插座本體(20)；一側端部(30a)為可轉動自如地以第1轉動軸(X1)軸支撐於插座本體(20)而開關收納部(20b)，並且另側端部(30c)的閂鎖構件為被卡合片所卡合而保持於關閉狀態的插座蓋(30)；及安裝於插座蓋(30)，藉由使以第3轉動軸(X3)軸支撐的凸輪旋轉來擠壓IC封裝體(100)之散熱構件(40)。插座蓋(30)係在關閉狀態下，一側端部(30a)到另側端部(30c)為包含著：以插座蓋(30)與收納部(20b)相對之方向為板厚方向的金屬板片(36)；金屬板片(36)係在接受來自第3轉動軸(X3)的力之受力部位的附近，具有經彎折加工成平行於第1轉動軸(X1)的溝(36a)。

Description

電子零件用插座
本發明係關於一種能讓IC封裝等之電子零件可拆卸地收納在插座本體上、並與配線基板電性連接之電子零件用插座。
向來，例如，有一種可用來做為使IC封裝等之電子零件與配線基板電性連接的IC插座，其為具有：設置有可拆卸地收納電子零件用之收納部的插座本體、按照使能夠執行開關收納部之動作的方式而可轉動自如地軸支撐在插座本體上之插座蓋；藉由關閉插座蓋，透過可轉動地軸支撐在插座蓋上之散熱構件，來擠壓被收納在插座本體之收納部的電子零件 (例如，參照專利文獻1)。 《先前技術文獻》
《專利文獻》 《專利文獻1》特開2010-135155號公報
《發明所欲解決之問題》
然而，此類的IC插座，由於各種零件的成形誤差累積，導致插座蓋與電子零件間之距離接近，以致時有過於強行擠壓電子零件的情況，所以思考在插座蓋與散熱構件之間設置彈簧等之阻尼器機能來抑制作用於電子零件的擠壓力。
從而，當如此這樣地設置彈簧等之阻尼器機能時，IC插座的構造就變複雜了，特別是在有需要使IC插座小型化的情況下，就會有難以確保具有彈簧等之設置空間之虞。
因此，本發明之目的在於：提供一種能夠處理諸如此類的問題點、構造簡單且能夠發揮阻尼器機能之電子零件用插座。 《用以解決問題之方法》
為了解決前述課題，根據本發明之電子零件用插座係包括以下之元件所構成：具有可拆卸地收納電子零件用之收納部的插座本體；一側端部為旋轉自如地軸支撐於插座本體上而開關收納部，並且另側端部形成為可卡合插座本體並藉由該卡合而保持於關閉狀態之插座蓋；以及設置於插座蓋上，在關閉狀態下，擠壓被收納在收納部的電子零件之擠壓手段；插座蓋係在關閉狀態下，插座蓋的一側端部到另側端部包含著：以與收納部相對的方向為板厚方向之金屬板片，又且，金屬板片係在接受來自擠壓手段的力之部位附近，具有彎折成與插座蓋的轉動軸平行形成的溝。
在如此類的電子零件用插座中，金屬板片的溝可以是形成為：開口面積為自底面往開口部慢慢地擴大之推拔形狀。
再者，插座蓋係具有卡合部，該卡合部之基端為以轉動自如地軸支撐於另側端部、而前端為可卡合地形成於插座本體、並藉由此種卡合使插座蓋保持於關閉狀態，該卡合部之轉動軸可以是與插座蓋的轉動軸平行排列。
另外，在插座蓋之中，在溝與另側端部之間且在另側端部的附近部分上係形成有：凸部及凹部中之一者；在插座本體之中，在關閉狀態下與附近部相對向的對向部上，可以是按照使之在關閉狀態下與凸部及凹部中之任一者嵌合的方式而形成有：凸部及凹部中之另一者。
再者，此外，插座蓋及插座本體之凸部及凹部也可以是形成為平行於插座蓋之轉動軸。 《發明的效果》
根據本發明之電子零件用插座，就能構成簡單的構造、且能夠發揮阻尼器機能。
以下，參照所添附的圖面，針對用以實施本發明之實施形態加以詳細說明。 圖1~圖16係顯示本實施形態相關之電子零件用插座的一例子。 該電子零件用插座係配設在省略圖示的配線基板上，並且收納電子零件之IC(Integrated Circuit)封裝而在與配線基板之間形成電性連接；例如，用來進行通電試驗等之性能試驗用的IC插座。IC插座10是一種在插座蓋關閉的狀態(以下，稱為「關閉狀態」)下，使散熱構件抵接於被收納在插座本體的收納部的IC封裝，進而能夠進行IC封裝之散熱者，並且具備有：插座本體20、插座蓋30、散熱構件40及曲柄桿構件50。
另外，在以下之説明中，IC封裝體100是以如圖17所示者來加以說明，即，於平面視觀看時，在略正方形的底面100a上，半球狀端子100b為形成複數個陣列狀的BGA(球狀柵極陣列，Ball Grid Array)型之IC封裝。
插座本體20為：如圖1~圖5所示地利用設置在一側端部20a的第1轉動軸X1而可轉動地軸支撐後述的插座蓋30，並且如圖6所示地在中央部上頂面具有收納IC封裝體100的收納部20b之物體。在插座本體20之中央部形成有凹陷部20c；在該凹陷部20c內以上頂面22a為收納部20b之四角形狀的浮動板22係設置成：能夠經由省略圖示的彈簧由上方附加勢能而可彈性地上下移動。
在浮動板22上係如圖8及圖9所示地形成有：貫穿複數個接觸針24之複數個貫穿孔22b，並與收納部20b所收納的IC封裝體100之複數個半球狀端子100b的下部相接觸而構成電性連接。
在插座本體20的凹陷部20c上係如圖6所示而埋設有：收納接觸針24之接觸針保持座25，該接觸針保持座25係構成為：形成具有格子狀端面的蜂巢形狀，並使在端面的格子配列之中在一方向上相鄰的格子之內部空間連通。接觸針24的兩端為如圖8及圖9所示，其係插入：於形成接觸針保持座25的格子狀端面之上側插通孔25a及下側插通孔25b內。該接觸針24係具有上側接觸部24a、下側接觸部24b及與在該兩個接觸部24a,24b之間形成彎曲的彈簧部24c，其中該上側接觸部24a為貫穿上側插通孔25a並從上述貫穿孔22b起與IC封裝體100的半球狀端子100b接觸；下側接觸部24b為貫穿下側插通孔25b並與配線基板(省略圖示)的電極部相接觸。
在圖3中，在浮動板22的上頂面22a處，在垂直於收納部20b的第1轉動軸X1的邊之側上，即，與垂直於浮動板22的第1轉動軸X1之中心軸平行的對邊22c附近設有：經由被省略圖示的彈簧在上方附加勢能之導引構件26。導引構件26係構成為：在關閉插座蓋30之際，從下方抵接於後述的散熱構件40，並往下方引導而使之與抵接散熱構件40和IC封裝體100之抵接面保持平行。
在插座本體20的上頂面，於一側端部20a係如圖1~圖6所示而突出設置有2個第1軸受部20d，該2個第1軸受部20d上插有第1轉動軸X1。
在插座本體20之上部係裝設有插座蓋30。該插座蓋30之一側端部30a係軸支撐於第1轉動軸X1，並且經由它進行轉動而藉以開關插座本體20的收納部20b；如圖6及圖7所示，於中央部形成在關閉狀態貫穿上下方向之約略四角形的開口部30b，在另側端部30c具有後述的閂鎖構件32。
該閂鎖構件32是一種經由前端32a為被設置於插座本體20的另側端部20e之卡合爪20f所卡住，藉以使得插座蓋30保持於關閉狀態之物，而基端32b為轉動自如地軸支撐在：插座蓋30的另側端部30c中與第1轉動軸X1呈平行設置的第2轉動軸X2上，在關閉狀態下，經由被省略圖示的扭力彈簧而對卡合片20f附加勢能。第2轉動軸X2係形成為：插入於設置在插座蓋30的另側端部30c上之第2軸受部30d。此外，在本實施形態中之用語「平行」，雖然是指2個對象物在延伸方向上不相交的狀態的意思，然而在其他的實施形態中也可以是定義成：2個對象物在延伸方向不垂直交叉的狀態。
在第1轉動軸X1係如圖3及圖4所示而捲繞有彈簧S，使得在關閉狀態時其一端抵接於插座蓋30的下底面，而其他端抵接於插座本體20的上頂面，並對插座蓋30平時打開方向提供附加勢能力。
在插座蓋30上，於中央部內設置有在關閉狀態為向下突出的第3軸受部30e；在第3軸受部30e上插入有與第1轉動軸X1平行的第3轉動軸X3。第3轉動軸X3係往插座蓋30的開口部30b內及插座蓋30的外側延伸。在插座蓋30的開口部30b內係設置有：可經由第3轉動軸X3而能轉動地軸支撐在插座蓋30之開口部30b內的散熱構件40。散熱構件40係形成為：當插座蓋30為關閉狀態時，散熱構件40可被下押至插座蓋30的開口部30b內直到與收納部20b所收納的IC封裝體100之上頂面抵接為止。例如，如圖7所示，當第3轉動軸X3為在關閉狀態下從IC插座10的正面及背面兩側向開口部30b內側延伸的2個構件所構成的情況，在散熱構件40係形成有：與由2個構件構成的第3轉動軸X3嵌合之上下方向溝狀長穴，以使散熱構件40能夠隨著下押而作動。
該散熱構件40係抵接於IC封裝體100的上頂面來進行該散熱之物，於下方突出設置有：在插座蓋30關閉的狀態下，用以擠壓收納部20b所收納的IC封裝體100之上頂面的擠壓部40a，於上方突出設置有：將在IC封裝體100產生的熱散熱至外部的複數個散熱鰭片40b。又，散熱構件40係具有抵接於導引構件26的上頂面之法蘭部40c。
插座蓋30係如圖1及圖3等所示，在其上設有：使散熱構件40上下作動之具有約略ｺ字狀的形狀之曲柄桿構件50。該具有約略ｺ字狀的形狀之曲柄桿構件50係以兩端部做為被從插座蓋30延伸到外部之第3轉動軸X3所軸支撐的基端部50a，藉此使得曲柄桿構件50相對於插座蓋30轉動。再者，曲柄桿構件50係由從基端部50a起平行延伸的一對腕部50b與、接續於該腕部50b之前端部50c所構成。
在曲柄桿構件50的基端部50a上係具備有：以第3轉動軸X3為中心而轉動的凸輪52；凸輪52在關閉狀態係抵接於：以導引構件26支撐本身重量的散熱構件40之法蘭部40c的上頂面。凸輪52在關閉狀態下，曲柄桿構件50為在圖1中之箭頭方向轉動時，凸輪52的轉動中心到法蘭部40c的上頂面的距離將會隨著轉動角度而慢慢地變長；即，形成為：藉由導引構件26來抵抗向上的附加勢能力，而慢慢地將法蘭部40c的上頂面往下按押。又，形成為：在曲柄桿構件50的轉動被鎖住時(圖5的狀態)，凸輪52係擠壓著IC封裝體100的上頂面。凸輪52的一個例子，例如，有的是在曲柄桿構件50的基端部50a上具備相對於第3轉動軸X3的軸心偏心配置之圓板等。 另外，散熱構件40及曲柄桿構件50係設置於插座蓋30上，在關閉狀態成為用以擠壓在收納部20b所收納的IC封裝體100之手段。
其次，圖10~圖15為顯示：在本實施形態相關的IC插座10之中，含有金屬板片的插座蓋30及該金屬板片的一個例子。此外，在圖10及圖11中，虛線係表示金屬板片。 插座蓋30係形成於：散熱構件40擠壓著IC封裝體100，通過散熱構件40來傳達該反作用力時，並如後述地進行彈性變形。
更詳細地來說，插座蓋30係由在合成樹脂製的約略四角框形狀之樹脂構件34上，場內(in-site)成形有：從一側端部30a跨越到另側端部30c的金屬板片36，該金屬板片係以在關閉狀態插座蓋30與收納部20b相對的方向(圖1中之上下方向)為板厚方向的約略四角框形狀。在插座蓋30上形成有：第1轉動軸X1插入的第1軸孔30f、與第2轉動軸X2插入的第2軸孔30g、及第3轉動軸X3插入的第3軸孔30h。
在插座蓋30上，因曲柄桿構件50的轉動所引起的相對於導引構件26之擠壓力的反作用力、或除了它以外再加上相對於IC封裝體100之擠壓力的反作用力而施加在散熱構件40上的力，其將會從曲柄桿構件50的凸輪52通過第3轉動軸X3而往上傳達。
四角框形狀的金屬板片36係由不銹鋼製板材衝壓成形而形成的，在自第3轉動軸X3受力部位的附近為具有彎折形成與第1轉動軸X1平行的溝36a。藉此，就構成：在第3轉動軸X3上方之受力部位的附近之剛性為比其他的部位還更低，因而插座蓋30在散熱構件40的IC封裝體100擠壓時就變得容易彈性變形。
彎折金屬板片36而形成的溝36a係形成：開口面積為從底面慢慢地往開口部擴大，以第3轉動軸X3的直角方向為剖面、即橫剖面的梯形形狀。溝36a之橫剖面，例如，也可以是形成為圓弧狀、ｺ字狀、鉾缽狀、V字狀等各式各樣的形狀。又，不限於單數，也可以是由1個形狀重複複數次來形成；或者也可以是由不同的形狀的複數組合所形成。
於插座蓋30中之溝36a與另側端部30c之間且在另側端部30c的附近部位係如圖11所示而形成有凸部30i，另一方面，在關閉狀態與插座蓋30的附近部位相對之插座本體20的對向部係如圖6所示而形成有：在關閉狀態下與凸部30i嵌合的凹部20g。如此，於關閉狀態下使得插座蓋30的凸部30i與插座本體20之凹部20g嵌合在一起，因而當插座蓋30上方自第3轉動軸X3受力而使插座蓋30變形時，插座蓋30的另側端部30c就會難以在第3轉動軸X3側產生變位，所以就能夠減低：被插座本體20之卡合爪20f所卡住的插座蓋30之閂鎖構件32發生脫落而無法保持在關閉狀態的可能性。
凸部30i及凹部20g係在插座蓋30上方從第3轉動軸X3受力時，凸部30i與凹部20g間應是穩定地嵌合在一起，也可以是形成為：與第3轉動軸X3平行地延伸。此外，當然也可以將凸部30i形成於插座本體20上，也可以將凹部20g形成於插座蓋30。
接著，說明如此構成之IC插座10的動作。 首先，如圖2所示，在IC插座10的插座蓋30打開的狀態下，將IC封裝體100收納於：做為收納部20b的浮動板22之上頂面22a (圖中的虛線箭頭方向)。
然後，在關閉插座蓋30時(圖2的實線箭頭方向)，插座蓋30的閂鎖構件32為如圖6所示地被插座本體20的卡合爪20f所卡住，保持於關閉狀態而成為如圖1所示的狀態。在成為關閉狀態時，插座蓋30的凸部30i與插座本體20之凹部20g為嵌合在一起的。
接著，當使曲柄桿構件50於圖1中之箭頭方向轉動時，凸輪52就會隨著轉動角度慢慢地將散熱構件40往下按押，最初先擠壓到導引構件26，散熱構件40則一面與IC封裝體100相抵接的抵接面保持平行，一面繼續往下方下降。然後，散熱構件40的擠壓部40a之下底面抵接到IC封裝體100的上頂面後，凸輪52再擠壓到導引構件26與IC封裝體100而更進一步地一直往下方下降，在成為圖5的狀態時就停止曲柄桿構件50的轉動。IC封裝體100受到擠壓時，浮動板22為如圖8之虛線箭頭所示，抵抗彈簧(省略圖示)之附加勢能力而被下押到下方。
像這類的導引構件26及IC封裝體100之擠壓力的反作用力會往上而施加於散熱構件40，依照順序傳達到散熱構件40的法蘭部40c、曲柄桿構件50的凸輪52、第3轉動軸X3而使往上的力就作用於插座蓋30。
在第3轉動軸X3的附近，由於金屬板片36被折彎而形成有溝36a致使插座蓋30的剛性降低，因而當自第3轉動軸X3而來的往上力作用於插座蓋30時，如圖16所示，插座蓋30就會如同固定支持第1轉動軸X1與可使閂鎖構件32被卡合爪20f卡住的卡合部的兩端支持梁一樣，相對於雙重虛線所表示的變形前之外形而言，僅些微地彈性變形彎曲而往上方凸起(圖16中的留白箭頭)。此時，由於插座蓋30的凸部30i與插座本體20的凹部20g為嵌合在一起，所以插座蓋30的另側端部30c就難以往第3轉動軸X3側產生變位。
如此一來，由於插座蓋30彈性變形而得以發揮阻尼器功能，因而即使IC插座10的各種零件之成形誤差累積以致插座蓋30與IC封裝體100間之距離接近，也還是能夠抑制對於IC封裝體100的擠壓力(圖16中之塗黑箭頭)。此外，即使插座蓋30發生彈性變形，藉由凸部30i與凹部20g間之嵌合，亦能夠減低：插座本體20的卡合爪20f所卡住的插座蓋30之閂鎖構件32發生脫落的可能性。
在此狀態下，接觸針24之彈簧部24c為如圖9所示，經由彈性變形，而使得接觸針24的上側接觸部24a分別地以預定的壓接方式而與IC封裝體100的半球狀端子100b接觸，又使得下側接觸部24b分別地以預定的壓接方式而與配線基板的電極部(省略圖示)接觸。再者，散熱構件40的擠壓部40a之下底面就會抵接著IC封裝體100的上頂面，而從散熱鰭片40b進行散熱。接著，在該狀態下，對於IC封裝體100施加電壓，進行通電(burn-in)試驗等之性能試驗。
根據此種的IC插座10，由於是形成插座蓋30使之具有積極地彈性變形之阻尼器功能，因而就不需要在插座蓋30與散熱構件40之間設置由彈簧等之零件構成的阻尼器功能設備，所以能夠減少零件件數、且能夠抑制製品成本，並且就能夠以簡單的構造來發揮阻尼器功能。
此外，本實施形態相關的IC插座10之插座蓋30，由於在散熱構件40受力部位附近的金屬板片36為折彎而形成有溝36a，有意地將降低其剛性使之比單純地場內成形金屬板片時之剛性還更低，來提高插座蓋30對於一定的荷重的彈性變形量，所以在使IC插座10小型化的情況是特別有效的。亦即，當將IC插座10小型化時，由於如同兩端為被第1轉動軸X1與可將閂鎖構件32卡住於卡合爪20f之卡合部所固定支持的兩端支持梁一樣的插座蓋30之固定端間距變短，以致當來自IC封裝體100的反作用力為相同時插座蓋30的變形變困難，然而因為將金屬板片36彎折加工降低剛性而使得插座蓋30容易彎曲，所以即便IC插座10小型化也能夠抑制作用於IC封裝體100的擠壓力。
另外，即使插座蓋30是在如此容易彎曲的情況下，由於在插座蓋30的閂鎖構件32與插座本體20的卡合爪20f間之卡合部附近，插座蓋30的凸部30i與插座本體20的凹部20g是嵌合在一起的，所以插座蓋30的另側端部30c就難以往第3轉動軸X3側產生變位，因而能夠減低閂鎖構件32脫離卡合爪20f的可能性。
另外，在上述實施形態中，雖然已對於在插座蓋30上場內成形有金屬板片36的構成進行了説明，然而不限定於此而已，只要插座蓋30是可接受來自散熱構件40的力而彈性變形並發揮阻尼器機能之物均可，可以是只以金屬材料來構成，或者也可以是只以樹脂材料來構成。
此外，雖然亦對於藉由散熱構件40擠壓IC封裝體100之構成進行了説明，然而不限定於此而已，可以是在散熱構件40與IC封裝體100之間挾入配設任何的構造物，進而經由所挾設的構造物來擠壓IC封裝體100；或者也可以是設置同時地擠壓散熱構件40與IC封裝體100之構造物。
在上述實施形態中，雖然為了說明上的方便而界定IC插座10之上、下、左、右，然而並不因而就將IC插座10的樣式限定此種形態而已。
10‧‧‧IC插座
20‧‧‧插座本體
20a‧‧‧一側端部
20b‧‧‧收納部
20d‧‧‧第1軸受部
20e‧‧‧另側端部
20f‧‧‧卡合爪
20g‧‧‧凹部
30‧‧‧插座蓋
30a‧‧‧一側端部
30b‧‧‧開口部
30c‧‧‧另側端部
30d‧‧‧第2軸受部
30e‧‧‧第3軸受部
30i‧‧‧凸部
32‧‧‧閂鎖構件
32a‧‧‧前端
32b‧‧‧基端
34‧‧‧樹脂構件
36‧‧‧金屬板片
36a‧‧‧溝
40‧‧‧散熱構件
40a‧‧‧擠壓部
40c‧‧‧法蘭部
50‧‧‧曲柄桿構件
52‧‧‧凸輪
100‧‧‧IC封裝體
X1‧‧‧第1轉動軸
X2‧‧‧第2轉動軸
X3‧‧‧第3轉動軸
圖1係本發明之實施形態相關的IC插座之正面圖，其顯示插座蓋為關閉的，但曲柄桿(lever)構件未鎖住的狀態。 圖2係顯示相同IC插座的正面圖，其顯示插座蓋為打開的狀態。 圖3係顯示相同IC插座的平面圖，其下半部為顯示圖1的狀態，而上半部為顯示圖2的狀態。 圖4係顯示相同IC插座的右側面圖。 圖5係顯示插座蓋為關閉而曲柄桿構件為鎖住的狀態之相同IC插座的正面圖。 圖6係有關圖3之A-A線的剖面圖。 圖7係有關圖5之B-B線的剖面圖。 圖8係顯示相同IC插座的接觸針之配設狀態的剖面圖。 圖9係顯示浮動板降下時之接觸針的變形狀態之剖面圖。 圖10係顯示相同IC插座的插座蓋之平面圖。 圖11係顯示相同IC插座的插座蓋之正面圖。 圖12係顯示相同IC插座的插座蓋之金屬板片的平面圖。 圖13係顯示相同IC插座的插座蓋之金屬板片的正面圖。 圖14係顯示相同IC插座的插座蓋之金屬板片的右側面圖。 圖15係顯示從斜上方觀看相同IC插座的插座蓋所得到的斜視圖。 圖16係用以說明對於在插座蓋上含有金屬板片的情況下之IC封裝的擠壓力之説明圖。 圖17係例示IC封裝的一例子；(a)為正面圖，(b)為底面圖。

Claims (13)

  1. 一種電子零件用插座，其由包括以下組件所構成：插座本體，其具有可拆卸地收納電子零件用之收納部；插座蓋，其係構成為：一側端部可旋轉自如地軸支撐於前述插座本體上以開關前述收納部，並且另側端部能卡合於前述插座本體，藉由該卡合而保持於關閉狀態；及散熱構件，其安裝於前述插座蓋上，並在前述關閉狀態下擠壓前述收納部所收納的前述電子零件；前述插座蓋係在前述關閉狀態下，以前述插座蓋與前述收納部相對之方向為板厚方向的金屬板片為內包含於：前述一側端部至前述另側端部；而前述金屬板片係在承受因前述散熱構件擠壓前述電子零件之反作用力的部位附近，具有經彎折加工成與前述插座蓋的轉動軸平行的溝；前述溝之開口係面對著：以前述散熱構件擠壓前述電子零件的反作用力方向。
  2. 一種電子零件用插座，其由包括以下組件所構成：插座本體，其具有可拆卸地收納電子零件用之收納部；插座蓋，其係構成為：一側端部可旋轉自如地軸支撐於前述插座本體上以開關前述收納部，並且另側端部能卡合於前述插座本體，藉由該卡合而保持於關閉狀態；及散熱構件，其安裝於前述插座蓋上，並在前述關閉狀態下擠壓前述收納部所收納的前述電子零件；其中前述插座蓋係在前述關閉狀態下，以前述插座蓋與前述收納部相對之方向為板厚方向的金屬板片為內包含於：前述一側端部至前述另側端部；而前述金屬板片係在承受因前述散熱構件擠壓前述電子零件之反作用力的部位附近，具有經彎折加工成與前述插座蓋的轉動軸平行的溝； 前述插座蓋之基端係可轉動自如地軸支撐於前述另側端部，前端係形成為：可卡合前述插座本體，並具有藉由該卡合而使前述插座蓋保持於前述關閉狀態之卡合部；前述卡合部的轉動軸係設置成：與前述插座蓋的轉動軸平行。
  3. 一種電子零件用插座，其由包括以下組件所構成：插座本體，其具有可拆卸地收納電子零件用之收納部；插座蓋，其係構成為：一側端部可旋轉自如地軸支撐於前述插座本體上以開關前述收納部，並且另側端部能卡合於前述插座本體，藉由該卡合而保持於關閉狀態；及散熱構件，其安裝於前述插座蓋上，並在前述關閉狀態下擠壓前述收納部所收納的前述電子零件；其中前述插座蓋係在前述關閉狀態下，以前述插座蓋與前述收納部相對之方向為板厚方向的金屬板片為內包含於：前述一側端部至前述另側端部；而前述金屬板片係在承受因前述散熱構件擠壓前述電子零件之反作用力的部位附近，具有經彎折加工成與前述插座蓋的轉動軸平行的溝；前述插座蓋係在前述溝與前述另側端部之間，更進一步設置有：凸部及凹部中之一者；在前述插座本體上係更進一步按照：使之在前述關閉狀態下與在前述插座蓋上被形成的凸部及凹部中之前述一者嵌合的方式來設置有凸部及凹部中之另一者。
  4. 一種電子零件用插座，其由包括以下組件所構成：插座本體，其具有可拆卸地收納電子零件用之收納部；插座蓋，其係構成為：一側端部可旋轉自如地軸支撐於前述插座本體上以開關前述收納部，並且另側端部能卡合於前述插座本體，藉由該卡合而保持於關閉狀態；及 散熱構件，其安裝於前述插座蓋上，並在前述關閉狀態下擠壓前述收納部所收納的前述電子零件；其中前述插座蓋係在前述關閉狀態下，以前述插座蓋與前述收納部相對之方向為板厚方向的金屬板片為內包含於：前述一側端部至前述另側端部；而前述金屬板片係在承受因前述散熱構件擠壓前述電子零件之反作用力的部位附近，具有經彎折加工成與前述插座蓋的轉動軸平行的溝；前述散熱構件係在前述關閉狀態中，藉由被轉動自如地軸支撐在前述插座蓋上之凸輪(cam)之旋轉而慢慢地擠壓前述電子零件；前述凸輪之轉動軸係設置成與前述插座蓋的轉動軸平行；前述溝係形成於前述凸輪的轉動軸之附近。
  5. 如請求項1至4中任一項所記載之電子零件用插座，其中前述溝係具有梯形形狀的橫剖面，且開口面積為從底面往開口部慢慢地擴大。
  6. 如請求項1至4中任一項所記載之電子零件用插座，其中前述溝係具有V字形狀的橫剖面。
  7. 如請求項1至4中任一項所記載之電子零件用插座，其中前述溝係具有圓弧形狀之橫剖面。
  8. 如請求項1至4中任一項所記載之電子零件用插座，其中前述溝係形成有複數個。
  9. 如請求項3所記載之電子零件用插座，其中前述凸部及前述凹部係與前述插座蓋的轉動軸平行地延伸。
  10. 如請求項3所記載之電子零件用插座，其中被形成於前述插座蓋之凸部及凹部中之前述一者係位於前述另側端部的附近。
  11. 如請求項4所記載之電子零件用插座，其中前述凸輪之轉動軸係設置成與前述插座蓋的轉動軸平行。
  12. 如請求項11所記載之電子零件用插座，其中前述溝係形成於前述凸輪的轉動軸之附近。
  13. 如請求項4所記載之電子零件用插座，其中前述插座蓋及內包於其內的前述金屬板片係形成為四角框形狀，且前述散熱構件係位於框架內。
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