JP6872054B1 - 基板対基板コネクタ - Google Patents

Abstract

【課題】基板対基板コネクタの位置決め精度を向上する技術を提供する。
【解決手段】コネクタ２０２は、第１位置決め孔２０９及び第２位置決め孔２１０を有する絶縁樹脂製の平板状のハウジング２５０と、ハウジング２５０に保持された複数のコンタクト３００と、第１位置決め孔２６０及び第２位置決め孔２６１に対応してそれぞれ配置された金属製の第１ホールドダウン２５２及び第２ホールドダウン２５３と、を備える。ハウジング２５０は、ＣＰＵボード２０１と対向可能なＣＰＵボード対向面２５０Ａを有する。第１ホールドダウン２５２は、対応する第１位置決め孔２６０の周囲においてＣＰＵボード対向面２５０Ａを覆う補強板部２５２Ａを含む。第２ホールドダウン２５３は、対応する第２位置決め孔２６１の周囲においてＣＰＵボード対向面２５０Ａを覆う補強板部２５３Ａを含む。
【選択図】図８

Description

本発明は、基板対基板コネクタに関する。

特許文献１（特開２０１０−１８２５５１号公報）は、本願の図２０に示すように、複数の電極を有する第１プリント基板と、複数の電極を有する第２プリント基板と、の間に配置され、第１プリント基板の複数の電極と第２プリント基板の複数の電極をそれぞれ電気的に接続するコネクタ１００を開示している。

コネクタ１００は、絶縁板１０１と、絶縁板１０１に保持される複数の弾性導電体１０２を備える。絶縁板１０１には、２つの位置決め孔１０３が形成されている。

特許文献１のコネクタ１００は、位置決め精度の面で改善の余地が残されていた。

本発明の目的は、基板対基板コネクタの位置決め精度を向上する技術を提供することにある。

本願発明の観点によれば、第１基板に実装され、前記第１基板と第２基板の間に挟まれることで、前記第１基板の複数のパッドと前記第２基板の複数のパッドをそれぞれ電気的に接続する基板対基板コネクタであって、複数の位置決め孔を有する絶縁樹脂製の平板状のハウジングと、前記ハウジングに保持された複数のコンタクトと、前記複数の位置決め孔に対応して配置された複数の金属製の補強部材と、を備え、前記ハウジングは、前記第２基板と対向可能な第２基板対向面を有し、各補強部材は、対応する前記位置決め孔の周囲において前記第２基板対向面を覆う補強板部を含み、各補強部材は、前記ハウジングの板厚方向で見たとき、各補強部材の前記補強板部が、対応する前記位置決め孔の内周縁を覆わないように配置されている、基板対基板コネクタが提供される。
好ましくは、各コンタクトは、前記第２基板対向面から突出する電気接触バネ片を含み、前記ハウジングの前記第２基板対向面には、前記複数の補強部材にそれぞれ対応する複数の収容窪みが形成されており、各収容窪みは、対応する前記補強部材の前記補強板部を収容する。
好ましくは、前記複数の位置決め孔は、第１位置決め孔を含み、前記複数の補強部材は、前記第１位置決め孔に対応する第１補強部材を含み、前記第１位置決め孔は、丸孔であり、前記第１補強部材の前記補強板部には、前記第１位置決め孔よりも大きい丸孔が形成されており、前記第１補強部材は、前記ハウジングの板厚方向で見たとき、前記第１補強部材の前記補強板部の前記丸孔の内周縁の径方向内方に、前記第１位置決め孔の内周縁が位置するように配置されている。
好ましくは、前記複数の位置決め孔は、第２位置決め孔を含み、前記複数の補強部材は、前記第２位置決め孔に対応する第２補強部材を含み、前記第２位置決め孔は、互いに平行となる２つの直線縁部を含む内周縁を有し、前記第２補強部材の前記補強板部には、互いに平行となる２つの直線縁部を含む内周縁を有する孔が形成されており、前記第２補強部材の前記補強板部の前記２つの直線縁部の間の距離は、前記第２位置決め孔の前記２つの直線縁部の間の距離よりも長く、前記第２補強部材は、前記ハウジングの板厚方向で見たとき、前記第２補強部材の前記補強板部の前記２つの直線縁部の間に前記第２位置決め孔の前記２つの直線縁部が位置するように配置されている。
好ましくは、各補強部材は、各補強部材の前記補強板部から前記第１基板に向かって突出し、前記第１基板のパッドに半田接続可能な半田付け部を更に含む。
好ましくは、前記複数の補強部材は、互いに連なるように一体的に形成されている。

本発明によれば、基板対基板コネクタの位置決め精度が向上する。

情報処理装置の分解斜視図である。（第１実施形態） 情報処理装置の別の角度から見た分解斜視図である。（第１実施形態） コネクタの斜視図である。（第１実施形態） コネクタの分解斜視図である。（第１実施形態） ハウジングの斜視図である。（第１実施形態） ホールドダウンを省略したコネクタの平面図である。（第１実施形態） コネクタの平面図である。（第１実施形態） 図７のＡ部拡大図である。（第１実施形態） 図７のＢ部拡大図である。（第１実施形態） コンタクトが取り付けられたハウジングの一部切り欠き斜視図である。（第１実施形態） ハウジングの一部切り欠き斜視図である。（第１実施形態） コンタクトが取り付けられたハウジングの部分断面図である。（第１実施形態） コンタクトの斜視図である。（第１実施形態） 吸着カバー付きコネクタの分解斜視図である。（第１実施形態） 吸着カバー付きコネクタの部分斜視図である。（第１実施形態） 吸着カバー付きコネクタの部分斜視図である。（第２実施形態） コンタクトが取り付けられたハウジングの部分断面図である。（第３実施形態） コネクタの分解斜視図である。（第４実施形態） コネクタの分解斜視図である。（第５実施形態） 特許文献１の図２を簡略化した図である。

（第１実施形態）
以下、図１から図１５を参照して、第１実施形態を説明する。

図１及び図２には、情報処理装置２００の分解斜視図を示している。図１及び図２に示すように、情報処理装置２００は、ＣＰＵボード２０１、コネクタ２０２、入出力ボード２０３、サポートボード２０４を含む。コネクタ２０２は、ＣＰＵボード２０１と入出力ボード２０３の間に配置される。

ＣＰＵボード２０１及び入出力ボード２０３は、例えば紙フェノール基板やガラスエポキシ基板などのリジット基板である。

図２に示すように、ＣＰＵボード２０１は、コネクタ２０２に対向するコネクタ対向面２０１Ａを有する。コネクタ対向面２０１Ａには、複数のパッド列２０５が形成されている。本実施形態では、６つのパッド列２０５が形成されている。複数のパッド列２０５は互いに平行に延びている。各パッド列２０５は、複数のパッド２０６を含む。

ＣＰＵボード２０１には、第１ボルト締結孔２０７と、第２ボルト締結孔２０８と、第１位置決め孔２０９と、第２位置決め孔２１０と、が形成されている。第１ボルト締結孔２０７及び第２ボルト締結孔２０８は、各パッド列２０５の長手方向において第１ボルト締結孔２０７及び第２ボルト締結孔２０８の間に複数のパッド列２０５が位置するように形成されている。第１位置決め孔２０９及び第２位置決め孔２１０は、各パッド列２０５の長手方向と直交する方向において第１ボルト締結孔２０７と隣り合うように形成されている。第１位置決め孔２０９及び第２位置決め孔２１０は、各パッド列２０５の長手方向と直交する方向において第１位置決め孔２０９及び第２位置決め孔２１０の間に第１ボルト締結孔２０７が位置するように形成されている。

図１に示すように、入出力ボード２０３は、コネクタ２０２に対向するコネクタ対向面２０３Ａを有する。コネクタ対向面２０３Ａには、複数のパッド列２１４が形成されている。本実施形態では、６つのパッド列２１４が形成されている。複数のパッド列２１４は互いに平行に延びている。各パッド列２１４は、複数のパッド２１５を含む。コネクタ対向面２０３Ａには、更に、ホールドダウン用の複数のパッド２１６が形成されている。

入出力ボード２０３には、第１ボルト締結孔２１７と、第２ボルト締結孔２１８と、第１貫通孔２１９と、第２貫通孔２２０と、が形成されている。第１ボルト締結孔２１７及び第２ボルト締結孔２１８は、各パッド列２１４の長手方向において第１ボルト締結孔２１７及び第２ボルト締結孔２１８の間に複数のパッド列２１４が位置するように形成されている。第１貫通孔２１９及び第２貫通孔２２０は、各パッド列２１４の長手方向と直交する方向において第１ボルト締結孔２１７と隣り合うように形成されている。第１貫通孔２１９及び第２貫通孔２２０は、各パッド列２１４の長手方向と直交する方向において第１貫通孔２１９及び第２貫通孔２２０の間に第１ボルト締結孔２１７が位置するように形成されている。

サポートボード２０４は、典型的には、ＣＰＵボード２０１、コネクタ２０２、入出力ボード２０３を収容する筐体の一部であって、例えばアルミニウム又はアルミニウム合金製である。サポートボード２０４は、平板状のボード本体２３０と、第１ナット２３１、第２ナット２３２、円柱状の第１位置決めピン２３３、円柱状の第２位置決めピン２３４を含む。

第１ナット２３１は、入出力ボード２０３の第１ボルト締結孔２１７と対応するように配置されている。
第２ナット２３２は、入出力ボード２０３の第２ボルト締結孔２１８と対応するように配置されている。
第１位置決めピン２３３は、入出力ボード２０３の第１貫通孔２１９と対応するように配置されている。
第２位置決めピン２３４は、入出力ボード２０３の第２貫通孔２２０と対応するように配置されている。

コネクタ２０２は、入出力ボード２０３のコネクタ対向面２０３Ａに半田接続により表面実装可能に構成されている。図３及び図４に示すように、コネクタ２０２は、絶縁樹脂製の矩形平板状のハウジング２５０と、複数のコンタクト列２５１と、第１ホールドダウン２５２と、第２ホールドダウン２５３と、第３ホールドダウン２５４と、第４ホールドダウン２５５と、を含む。複数のコンタクト列２５１と、第１ホールドダウン２５２と、第２ホールドダウン２５３と、第３ホールドダウン２５４と、第４ホールドダウン２５５は、ハウジング２５０に保持されている。

図３及び図４に示すように、複数のコンタクト列２５１は、互いに平行に延びている。図４に示すように、複数のコンタクト列２５１は、６つのコンタクト列２５１を含む。６つのコンタクト列２５１は、コンタクト列２５１Ａ、コンタクト列２５１Ｂ、コンタクト列２５１Ｃ、コンタクト列２５１Ｄ、コンタクト列２５１Ｅ、コンタクト列２５１Ｆを含む。各コンタクト列２５１は、金属製の複数のコンタクト３００を含む。

各コンタクト３００は、例えば銅又は銅合金をメッキした金属板を打ち抜いて曲げることで形成されている。同様に、第１ホールドダウン２５２と、第２ホールドダウン２５３と、第３ホールドダウン２５４と、第４ホールドダウン２５５は、例えばステンレス鋼板などの金属板を打ち抜いて曲げることで形成されている。

ここで、図１を参照して、上下方向、ピッチ方向、幅方向を定義する。上下方向、ピッチ方向、幅方向は、互いに直交する方向である。

図１に示すように、上下方向は、ハウジング２５０の板厚方向である。上下方向は、上方と下方を含む。上方は、ハウジング２５０からＣＰＵボード２０１を見る方向である。下方は、ハウジング２５０から入出力ボード２０３を見る方向である。上下方向は、説明の便宜上定義した方向に過ぎず、コネクタ２０２の実際の使用状態における姿勢を示唆するものではない。

ピッチ方向は、各コンタクト列２５１の長手方向である。

幅方向は、上下方向とピッチ方向に対して直交する方向である。複数のコンタクト列２５１は、幅方向において互いに離れるように配置されている。

図５には、ハウジング２５０を示している。図５に示すように、ハウジング２５０は、上方を向くことでＣＰＵボード２０１と対向可能なＣＰＵボード対向面２５０Ａと、下方を向くことで入出力ボード２０３と対向可能な入出力ボード対向面２５０Ｂと、を有する。そして、ハウジング２５０には、第１位置決め孔２６０と第２位置決め孔２６１が形成されている。第１位置決め孔２６０及び第２位置決め孔２６１は、ハウジング２５０を上下方向に貫通するように形成されている。

ここで、図１に戻り、情報処理装置２００の組立手順を概説する。

まず、入出力ボード２０３にコネクタ２０２を表面実装する。具体的には、複数のコンタクト列２５１を複数のパッド列２１４に半田接続すると共に、第１ホールドダウン２５２等を対応するパッド２１６に半田接続する。

次に、コネクタ２０２が搭載された入出力ボード２０３をサポートボード２０４に取り付ける。このとき、第１ナット２３１が第１ボルト締結孔２１７を貫通し、第２ナット２３２が第２ボルト締結孔２１８を貫通する。同様に、第１位置決めピン２３３が第１貫通孔２１９及び第１位置決め孔２６０をこの記載順に貫通し、第２位置決めピン２３４が第２貫通孔２２０及び第２位置決め孔２６１をこの記載順に貫通する。

そして、ＣＰＵボード２０１をコネクタ２０２に重ね合わせるように、ＣＰＵボード２０１をサポートボード２０４に取り付ける。このとき、第１位置決めピン２３３が第１位置決め孔２０９を貫通し、第２位置決めピン２３４が第２位置決め孔２１０を貫通する。この状態で、第１ボルト２１１を第１ボルト締結孔２０７を介して第１ナット２３１に締結させると共に、第２ボルト２１２を第２ボルト締結孔２０８を介して第２ナット２３２に締結させる。このようにコネクタ２０２がＣＰＵボード２０１と入出力ボード２０３の間に挟まれることで、入出力ボード２０３の複数のパッド２１５とＣＰＵボード２０１の複数のパッド２０６が複数のコンタクト３００を介してそれぞれ電気的に接続される。

また、第１位置決めピン２３３がコネクタ２０２の第１位置決め孔２６０とＣＰＵボード２０１の第１位置決め孔２０９に挿入されると共に、第２位置決めピン２３４がコネクタ２０２の第２位置決め孔２６１とＣＰＵボード２０１の第２位置決め孔２１０に挿入されることで、コネクタ２０２に対するＣＰＵボード２０１の高精度な位置決めが実現されている。

以下、コネクタ２０２について更に詳細に説明する。

図５に示すように、ハウジング２５０は、矩形平板状に構成されている。即ち、ハウジング２５０は、第１ピッチ側面２６２、第２ピッチ側面２６３、第１幅側面２６４、第２幅側面２６５を有する。第１ピッチ側面２６２及び第２ピッチ側面２６３は、ピッチ方向に対して直交する側面である。第１ピッチ側面２６２と第２ピッチ側面２６３は、互いに反対の面である。第１幅側面２６４及び第２幅側面２６５は、幅方向に対して直交する面である。第１幅側面２６４と第２幅側面２６５は、互いに反対の面である。

ハウジング２５０は、更に、第１角部２６６、第２角部２６７、第３角部２６８、第４角部２６９を有する。第１角部２６６は、第１ピッチ側面２６２と第１幅側面２６４が交わる角部である。第２角部２６７は、第１ピッチ側面２６２と第２幅側面２６５が交わる角部である。第３角部２６８は、第２ピッチ側面２６３と第１幅側面２６４が交わる角部である。第４角部２６９は、第２ピッチ側面２６３と第２幅側面２６５が交わる角部である。従って、第１角部２６６と第４角部２６９は、平面視で矩形状のハウジング２５０の対角位置に位置している。同様に、第２角部２６７と第３角部２６８は、平面視で矩形状のハウジング２５０の対角位置に位置している。そして、前述の第１位置決め孔２６０は、第１角部２６６に形成されている。第２位置決め孔２６１は、第２角部２６７に形成されている。ハウジング２５０は、位置決め孔を２つのみ有している。

第１ピッチ側面２６２には、第１ホールドダウン圧入溝２７０、第１ナット切り欠き２７１、第２ホールドダウン圧入溝２７２が第１幅側面２６４から第２幅側面２６５に向かってこの記載順で形成されている。

第２ピッチ側面２６３には、第３ホールドダウン圧入溝２７３、第２ナット切り欠き２７４、第４ホールドダウン圧入溝２７５が第１幅側面２６４から第２幅側面２６５に向かってこの記載順で形成されている。

ＣＰＵボード対向面２５０Ａには、第１ホールドダウン収容窪み２８０、第２ホールドダウン収容窪み２８１、第３ホールドダウン収容窪み２８２、第４ホールドダウン収容窪み２８３が形成されている。

ハウジング２５０には、更に、複数のコンタクト収容部２８４が形成されている。

第１ホールドダウン圧入溝２７０は、第１ホールドダウン２５２を圧入により保持するための溝である。
第２ホールドダウン圧入溝２７２は、第２ホールドダウン２５３を圧入により保持するための溝である。
第３ホールドダウン圧入溝２７３は、第３ホールドダウン２５４を圧入により保持するための溝である。
第４ホールドダウン圧入溝２７５は、第４ホールドダウン２５５を圧入により保持するための溝である。

第１ナット切り欠き２７１は、図１に示す第１ナット２３１とハウジング２５０との物理的干渉を回避するための切り欠きである。図１に示す第１ナット２３１とハウジング２５０との物理的干渉を回避するために、ハウジング２５０に第１ナット切り欠き２７１を形成することに代えて、ハウジング２５０に第１ナット２３１が貫通可能な孔を形成してもよい。

第２ナット切り欠き２７４は、図１に示す第２ナット２３２とハウジング２５０との物理的干渉を回避するための切り欠きである。図１に示す第２ナット２３２とハウジング２５０との物理的干渉を回避するために、ハウジング２５０に第２ナット切り欠き２７４を形成することに代えて、ハウジング２５０に第２ナット２３２が貫通可能な孔を形成してもよい。

図５に戻り、第１ホールドダウン収容窪み２８０は、ハウジング２５０に取り付けた第１ホールドダウン２５２がＣＰＵボード対向面２５０ＡよりもＣＰＵボード２０１に近づかないように第１ホールドダウン２５２を収容するために形成されている。第１ホールドダウン収容窪み２８０は、第１角部２６６に形成されている。第１ホールドダウン収容窪み２８０は、平面視で第１位置決め孔２６０を取り囲むように形成されている。第１ホールドダウン収容窪み２８０の深さ寸法は、第１ホールドダウン２５２の板厚寸法よりも大きい。

第２ホールドダウン収容窪み２８１は、ハウジング２５０に取り付けた第２ホールドダウン２５３がＣＰＵボード対向面２５０ＡよりもＣＰＵボード２０１に近づかないように第２ホールドダウン２５３を収容するために形成されている。第２ホールドダウン収容窪み２８１は、第２角部２６７に形成されている。第２ホールドダウン収容窪み２８１は、平面視で第２位置決め孔２６１を取り囲むように形成されている。第２ホールドダウン収容窪み２８１の深さ寸法は、第２ホールドダウン２５３の板厚寸法よりも大きい。

第３ホールドダウン収容窪み２８２は、ハウジング２５０に取り付けた第３ホールドダウン２５４がＣＰＵボード対向面２５０ＡよりもＣＰＵボード２０１に近づかないように第３ホールドダウン２５４を収容するために形成されている。第３ホールドダウン収容窪み２８２は、第３角部２６８に形成されている。第３ホールドダウン収容窪み２８２の深さ寸法は、第３ホールドダウン２５４の板厚寸法よりも大きい。

第４ホールドダウン収容窪み２８３は、ハウジング２５０に取り付けた第４ホールドダウン２５５がＣＰＵボード対向面２５０ＡよりもＣＰＵボード２０１に近づかないように第４ホールドダウン２５５を収容するために形成されている。第４ホールドダウン収容窪み２８３は、第４角部２６９に形成されている。第４ホールドダウン収容窪み２８３の深さ寸法は、第４ホールドダウン２５５の板厚寸法よりも大きい。

各コンタクト収容部２８４は、各コンタクト３００を収容する部分である。各コンタクト収容部２８４は、ハウジング２５０を上下方向に貫通するように形成されている。

図６には、コネクタ２０２を平面視で示している。ただし、説明の便宜上、第１ホールドダウン２５２、第２ホールドダウン２５３、第３ホールドダウン２５４、第４ホールドダウン２５５は図示していない。

図６に示すように、第１ピッチ側面２６２には、第１ホールドダウン圧入溝２７０等が形成される。このため、第１ピッチ側面２６２は、幅方向において不連続に存在している。以降の説明のために、第１ピッチ側面２６２のうち第１ホールドダウン圧入溝２７０等を形成したことで欠落した部分には二点鎖線を描き、この二点鎖線から第１ピッチ側面２６２の引出線を描くことで、第１ピッチ側面２６２を特定している。

同様に、第２ピッチ側面２６３には、第３ホールドダウン圧入溝２７３等が形成される。このため、第２ピッチ側面２６３は、幅方向において不連続に存在している。以降の説明のために、第２ピッチ側面２６３のうち第３ホールドダウン圧入溝２７３等を形成したことで欠落した部分に沿って二点鎖線を描き、この二点鎖線から第２ピッチ側面２６３の引出線を描くことで、第２ピッチ側面２６３を特定している。

図６に示すように、複数のコンタクト列２５１は、ハウジング２５０を幅方向で二分する二分線２５０Ｃに対して線対称となるように配置されている。以下、複数のコンタクト列２５１のうち、コンタクト列２５１Ａ、コンタクト列２５１Ｄ、コンタクト列２５１Ｆに特に着目する。

コンタクト列２５１Ａ及びコンタクト列２５１Ｄ、コンタクト列２５１Ｆは、第１ピッチ側面２６２から第２ピッチ側面２６３に向かって延びている。

第１位置決め孔２６０は、ピッチ方向においてコンタクト列２５１Ａと隣り合っている。第１位置決め孔２６０は、二点鎖線で示した第１ピッチ側面２６２とコンタクト列２５１Ａの間に配置されている。

同様に、第２位置決め孔２６１は、ピッチ方向においてコンタクト列２５１Ｆと隣り合っている。第２位置決め孔２６１は、二点鎖線で示した第１ピッチ側面２６２とコンタクト列２５１Ｆの間に配置されている。

ピッチ方向における、コンタクト列２５１Ａと第１ピッチ側面２６２との間の距離を距離Ｄ１と定義する。詳しくは、距離Ｄ１は、コンタクト列２５１Ａを構成する複数のコンタクト３００のうち最も第１ピッチ側面２６２に近いコンタクト３００と第１ピッチ側面２６２との間のピッチ方向における距離である。

同様に、ピッチ方向における、コンタクト列２５１Ｆと第１ピッチ側面２６２との間の距離を距離Ｄ２と定義する。詳しくは、距離Ｄ２は、コンタクト列２５１Ｆを構成する複数のコンタクト３００のうち最も第１ピッチ側面２６２に近いコンタクト３００と第１ピッチ側面２６２との間のピッチ方向における距離である。

同様に、ピッチ方向における、コンタクト列２５１Ｄと第１ピッチ側面２６２との間の距離を距離Ｄ３と定義する。詳しくは、距離Ｄ３は、コンタクト列２５１Ｄを構成する複数のコンタクト３００のうち最も第１ピッチ側面２６２に近いコンタクト３００と第１ピッチ側面２６２との間のピッチ方向における距離である。

本実施形態では、Ｄ１＝Ｄ２の関係が成立している。また、本実施形態では、Ｄ３＜Ｄ１及びＤ３＜Ｄ２の関係が成立している。端的に言えば、コンタクト列２５１Ｄは、コンタクト列２５１Ａよりも第１ピッチ側面２６２に近く、コンタクト列２５１Ｆよりも第１ピッチ側面２６２に近い。

第１ナット切り欠き２７１は、二点鎖線で示した第１ピッチ側面２６２に開口すると共に、二点鎖線で示した第１ピッチ側面２６２とコンタクト列２５１Ｄの間に形成されている。

ピッチ方向における、コンタクト列２５１Ａと第２ピッチ側面２６３との間の距離を距離Ｅ１と定義する。詳しくは、距離Ｅ１は、コンタクト列２５１Ａを構成する複数のコンタクト３００のうち最も第２ピッチ側面２６３に近いコンタクト３００と第２ピッチ側面２６３との間のピッチ方向における距離である。

同様に、ピッチ方向における、コンタクト列２５１Ｆと第２ピッチ側面２６３との間の距離を距離Ｅ２と定義する。詳しくは、距離Ｅ２は、コンタクト列２５１Ｆを構成する複数のコンタクト３００のうち最も第２ピッチ側面２６３に近いコンタクト３００と第２ピッチ側面２６３との間のピッチ方向における距離である。

同様に、ピッチ方向における、コンタクト列２５１Ｄと第２ピッチ側面２６３との間の距離を距離Ｅ３と定義する。詳しくは、距離Ｅ３は、コンタクト列２５１Ｄを構成する複数のコンタクト３００のうち最も第２ピッチ側面２６３に近いコンタクト３００と第２ピッチ側面２６３との間のピッチ方向における距離である。

本実施形態では、Ｅ１＝Ｅ２の関係が成立している。また、本実施形態では、Ｅ３＞Ｅ１及びＥ３＞Ｅ２の関係が成立している。端的に言えば、コンタクト列２５１Ｄは、コンタクト列２５１Ａよりも第２ピッチ側面２６３から遠く、コンタクト列２５１Ｆよりも第２ピッチ側面２６３から遠い。

第２ナット切り欠き２７４は、二点鎖線で示した第２ピッチ側面２６３に開口すると共に、二点鎖線で示した第２ピッチ側面２６３とコンタクト列２５１Ｄの間に形成されている。

次に、図７から図９を参照して、第１位置決め孔２６０、第２位置決め孔２６１、第１ホールドダウン２５２、第２ホールドダウン２５３、第３ホールドダウン２５４、第４ホールドダウン２５５を更に詳細に説明する。図８には、図７のＡ部拡大図を示している。図９には、図７のＢ部拡大図を示している。

図８に示すように、第１位置決め孔２６０は、ハウジング２５０を上下方向に貫通する丸孔であって、内周縁２６０Ａを有する。

第１ホールドダウン２５２は、補強板部２５２Ａと、２つの半田付け部２５２Ｂと、を有する。

補強板部２５２Ａは、第１位置決め孔２６０の周囲においてＣＰＵボード対向面２５０Ａを覆うように配置される。補強板部２５２Ａは、ＣＰＵボード対向面２５０Ａに形成された第１ホールドダウン収容窪み２８０に収容される。従って、補強板部２５２Ａは、ＣＰＵボード対向面２５０Ａを覆いながらも、ＣＰＵボード対向面２５０Ａのうち第１ホールドダウン収容窪み２８０が形成されていない部分２５０ＤよりもＣＰＵボード２０１から遠ざけられている。これにより、ＣＰＵボード２０１をコネクタ２０２に押し付けた際の各コンタクト３００の弾性変形を阻害することがない。

各半田付け部２５２Ｂは、補強板部２５２Ａから入出力ボード２０３に向かって突出し、入出力ボード２０３の対応するパッド２１６に半田接続可能に構成されている。２つの半田付け部２５２Ｂの一方が第１ピッチ側面２６２に形成された第１ホールドダウン圧入溝２７０に圧入され、これにより、第１ホールドダウン２５２はハウジング２５０に保持される。各半田付け部２５２Ｂは、図５に示すハウジング２５０の入出力ボード対向面２５０Ｂよりも下方に突出している。

図８に戻り、補強板部２５２Ａには、貫通孔２５２Ｃが形成されている。貫通孔２５２Ｃは、補強板部２５２Ａを上下方向に貫通する丸孔であって、内周縁２５２Ｄを有する。

貫通孔２５２Ｃは、第１位置決め孔２６０よりも大きい。詳しくは、貫通孔２５２Ｃの内径２５２Ｅは、第１位置決め孔２６０の内径２６０Ｂよりも大きい。

そして、第１ホールドダウン２５２は、平面視で、補強板部２５２Ａが第１位置決め孔２６０の内周縁２６０Ａを覆わないように配置されている。即ち、第１ホールドダウン２５２は、平面視で、第１位置決め孔２６０の内周縁２６０Ａが貫通孔２５２Ｃの内周縁２５２Ｄの径方向内方に位置するように配置されている。

これにより、金属製の補強板部２５２Ａは、第１位置決め孔２６０の内周縁２６０Ａと第１位置決めピン２３３との位置決め機能を邪魔することがない。また、金属製の補強板部２５２Ａは、第１位置決め孔２６０が第１位置決めピン２３３との接触により径方向外方へ変形したときの変形量を抑制するので、上記位置決め機能による位置決め精度の大幅な低下を回避することができる。

続いて、図９に示すように、第２位置決め孔２６１は、ハウジング２５０を上下方向に貫通する長孔（Slotted hole）である。第２位置決め孔２６１は、第１位置決め孔２６０に近づくように延びている。第２位置決め孔２６１は、幅方向に細長く延びている。第２位置決め孔２６１は、内周縁２６１Ａを有する。

第２ホールドダウン２５３は、補強板部２５３Ａと、２つの半田付け部２５３Ｂと、を有する。

補強板部２５３Ａは、第２位置決め孔２６１の周囲においてＣＰＵボード対向面２５０Ａを覆うように配置される。補強板部２５３Ａは、ＣＰＵボード対向面２５０Ａに形成された第２ホールドダウン収容窪み２８１に収容される。従って、補強板部２５３Ａは、ＣＰＵボード対向面２５０Ａを覆いながらも、ＣＰＵボード対向面２５０Ａのうち第２ホールドダウン収容窪み２８１が形成されていない部分２５０ＤよりもＣＰＵボード２０１から遠ざけられている。これにより、ＣＰＵボード２０１をコネクタ２０２に押し付けた際の各コンタクト３００の弾性変形を阻害することがない。

各半田付け部２５３Ｂは、補強板部２５３Ａから入出力ボード２０３に向かって突出し、入出力ボード２０３の対応するパッド２１６に半田接続可能に構成されている。２つの半田付け部２５３Ｂの一方が第１ピッチ側面２６２に形成された第２ホールドダウン圧入溝２７２に圧入され、これにより、第２ホールドダウン２５３はハウジング２５０に保持される。各半田付け部２５３Ｂは、図５に示すハウジング２５０の入出力ボード対向面２５０Ｂよりも下方に突出している。

図９に戻り、補強板部２５３Ａには、貫通孔２５３Ｃが形成されている。貫通孔２５３Ｃは、補強板部２５３Ａを上下方向に貫通する長孔（Slotted hole）であって、内周縁２５３Ｄを有する。

貫通孔２５３Ｃは、第２位置決め孔２６１よりも大きい。詳しくは、貫通孔２５３Ｃの内周縁２５３Ｄは、ピッチ方向で互いに対向する２つの直線縁部２５３Ｅを含む。第２位置決め孔２６１の内周縁２６１Ａは、ピッチ方向で互いに対向する２つの直線縁部２６１Ｂを含む。２つの直線縁部２５３Ｅの間の距離２５３Ｆは、２つの直線縁部２６１Ｂの間の距離２６１Ｃよりも長い。

そして、第２ホールドダウン２５３は、平面視で、補強板部２５３Ａが第２位置決め孔２６１の内周縁２６１Ａを覆わないように配置されている。即ち、第２ホールドダウン２５３は、平面視で、第２位置決め孔２６１の内周縁２６１Ａが貫通孔２５３Ｃの内周縁２５３Ｄの内方に位置するように配置されている。詳しくは、第２ホールドダウン２５３は、平面視で、２つの直線縁部２６１Ｂが２つの直線縁部２５３Ｅの間に位置するように配置されている。

これにより、金属製の補強板部２５３Ａは、第２位置決め孔２６１の内周縁２６１Ａと第２位置決めピン２３４との位置決め機能を邪魔することがない。また、金属製の補強板部２５３Ａは、第２位置決め孔２６１が第２位置決めピン２３４との接触により外方へ変形したときの変形量を抑制するので、上記位置決め機能による位置決め精度の大幅な低下を回避することができる。

図４に示すように、本実施形態は、ハウジング２５０は一体形成されるのに対し、第１ホールドダウン２５２と第２ホールドダウン２５３は別部品とされている。従って、図７から図９を参照して、ハウジング２５０に形成される第１位置決め孔２６０と第２位置決め孔２６１との相対的な位置関係は、第１ホールドダウン２５２の貫通孔２５２Ｃと第２ホールドダウン２５３の貫通孔２５３Ｃとの相対的な位置関係よりも管理し易い。従って、図８に示すように第１ホールドダウン２５２の補強板部２５２Ａが第１位置決め孔２６０の内周縁２６０Ａを平面視で覆わないこと、及び、図９に示すように第２ホールドダウン２５３の補強板部２５３Ａが第２位置決め孔２６１の内周縁２６１Ａを平面視で覆わないことにより、第１位置決め孔２６０及び第２位置決め孔２６１による位置決め機能が確実に発揮され、もって、コネクタ２０２に対するＣＰＵボード２０１の高い位置決め精度が実現される。

図７に戻り、第３ホールドダウン２５４は、カバー板部２５４Ａと、２つの半田付け部２５４Ｂと、を有する。

カバー板部２５４Ａは、ＣＰＵボード対向面２５０Ａに形成された第３ホールドダウン収容窪み２８２に収容される。従って、カバー板部２５４Ａは、ＣＰＵボード対向面２５０Ａを覆いながらも、ＣＰＵボード対向面２５０Ａのうち第３ホールドダウン収容窪み２８２が形成されていない部分２５０ＤよりもＣＰＵボード２０１から遠ざけられている。これにより、ＣＰＵボード２０１をコネクタ２０２に押し付けた際の各コンタクト３００の弾性変形を阻害することがない。

各半田付け部２５４Ｂは、カバー板部２５４Ａから入出力ボード２０３に向かって突出し、入出力ボード２０３の対応するパッド２１６に半田接続可能に構成されている。２つの半田付け部２５４Ｂの一方が第２ピッチ側面２６３に形成された第３ホールドダウン圧入溝２７３に圧入され、これにより、第３ホールドダウン２５４はハウジング２５０に保持される。各半田付け部２５４Ｂは、図５に示すハウジング２５０の入出力ボード対向面２５０Ｂよりも下方に突出している。

図７に戻り、第４ホールドダウン２５５は、カバー板部２５５Ａと、２つの半田付け部２５５Ｂと、を有する。

カバー板部２５５Ａは、ＣＰＵボード対向面２５０Ａに形成された第４ホールドダウン収容窪み２８３に収容される。従って、カバー板部２５５Ａは、ＣＰＵボード対向面２５０Ａを覆いながらも、ＣＰＵボード対向面２５０Ａのうち第４ホールドダウン収容窪み２８３が形成されていない部分２５０ＤよりもＣＰＵボード２０１から遠ざけられている。これにより、ＣＰＵボード２０１をコネクタ２０２に押し付けた際の各コンタクト３００の弾性変形を阻害することがない。

各半田付け部２５５Ｂは、カバー板部２５５Ａから入出力ボード２０３に向かって突出し、入出力ボード２０３の対応するパッド２１６に半田接続可能に構成されている。２つの半田付け部２５５Ｂの一方が第２ピッチ側面２６３に形成された第４ホールドダウン圧入溝２７５に圧入され、これにより、第４ホールドダウン２５５はハウジング２５０に保持される。各半田付け部２５５Ｂは、図５に示すハウジング２５０の入出力ボード対向面２５０Ｂよりも下方に突出している。

次に、図１０から図１３を参照して、各コンタクト３００及び各コンタクト収容部２８４を詳細に説明する。

図１０及び図１１に示すように、各コンタクト収容部２８４は、各コンタクト３００をハウジング２５０に取り付けるために形成されている。図１１に示すように、各コンタクト収容部２８４は、圧入空間３０１と半田接続確認孔３０２、仕切壁３０３によって構成されている。圧入空間３０１と半田接続確認孔３０２は、幅方向で互いに離れて形成されている。仕切壁３０３は、圧入空間３０１と半田接続確認孔３０２を幅方向で仕切る壁である。

圧入空間３０１は、ハウジング２５０を上下方向に貫通する貫通孔として形成されている。即ち、圧入空間３０１は、ＣＰＵボード対向面２５０Ａ及び入出力ボード対向面２５０Ｂに開口している。ハウジング２５０は、圧入空間３０１毎に、圧入空間３０１をピッチ方向で区画する２つのピッチ区画面３０４を有する。図１１には、２つのピッチ区画面３０４のうち一方のみが描かれている。図１２には、圧入空間３０１及び半田接続確認孔３０２の断面形状を二点鎖線で特定している。図１２に示すように、各ピッチ区画面３０４には、上下方向に延びる圧入溝３０５が形成されている。各ピッチ区画面３０４は、圧入溝３０５をピッチ方向で区画する圧入面３０５Ａを有する。

図１１に戻り、半田接続確認孔３０２は、ハウジング２５０を上下方向に貫通する貫通孔である。即ち、半田接続確認孔３０２は、ＣＰＵボード対向面２５０Ａ及び入出力ボード対向面２５０Ｂに開口している。

仕切壁３０３は、前述したように圧入空間３０１と半田接続確認孔３０２を空間的に仕切る壁であって、圧入空間３０１と半田接続確認孔３０２の間に形成されている。図１２に示すように、仕切壁３０３は、幅方向において圧入空間３０１を区画する第１仕切り面３０６と、幅方向において半田接続確認孔３０２を区画する第２仕切り面３０７と、を有する。第１仕切り面３０６及び第２仕切り面３０７は、何れも幅方向に対して直交する面である。図１１及び図１２に示すように、仕切壁３０３には、圧入空間３０１及び半田接続確認孔３０２に開口すると共に入出力ボード対向面２５０Ｂに開口する切り欠き３０８が形成されている。切り欠き３０８は、仕切壁３０３の下端に形成されている。

図１３には、各コンタクト３００の斜視図を示している。図１３に示すように、各コンタクト３００は、圧入部３２０と半田付け部３２１、電気接触バネ片３２２を含む。

圧入部３２０は、図１２に示す圧入空間３０１に圧入される部分である。即ち、圧入部３２０を圧入空間３０１に圧入することにより、各コンタクト３００はハウジング２５０に保持される。図１３に戻り、圧入部３２０は、幅方向に対して直交する板体であって、圧入部本体３２３と、２つの圧入爪３２４と、を含む。２つの圧入爪３２４は、圧入部本体３２３のピッチ方向における両端部からそれぞれピッチ方向に突出して形成されている。

半田付け部３２１は、図１に示す入出力ボード２０３の対応するパッド２１５に半田接続可能な部分である。図１３に示すように、半田付け部３２１は、圧入部３２０の下端から幅方向に延びる水平延長部３２１Ａと、水平延長部３２１Ａから上方に湾曲する湾曲部３２１Ｂと、を含む。

電気接触バネ片３２２は、図２に示すＣＰＵボード２０１の対応するパッド２０６との電気的接点として機能する部分である。図１３に示すように、電気接触バネ片３２２は、バネ片連結部３２５と弾性変形容易部３２６、接触部３２７を含む。バネ片連結部３２５、弾性変形容易部３２６、接触部３２７は、この記載順に連なっている。

バネ片連結部３２５は、圧入部３２０の上端から下方に向かって延びている。

弾性変形容易部３２６は、バネ片連結部３２５の下端から延びると共に、幅方向に凸となるＵ字状に形成されている。即ち、弾性変形容易部３２６は、下直線部３２６Ａと湾曲部３２６Ｂ、上直線部３２６Ｃを含む。下直線部３２６Ａと湾曲部３２６Ｂ、上直線部３２６Ｃは、この記載順で連なっている。下直線部３２６Ａと上直線部３２６Ｃは、上下方向で対向している。下直線部３２６Ａと上直線部３２６Ｃは、湾曲部３２６Ｂを介して連結されている。

接触部３２７は、図２に示すＣＰＵボード２０１の対応するパッド２０６と電気的に接触可能な部分である。接触部３２７は、弾性変形容易部３２６の上直線部３２６Ｃの先端に設けられており、上方に向かって凸となるように湾曲して形成されている。

図１２には、各コンタクト収容部２８４に各コンタクト３００を取り付けた様子を示している。各コンタクト収容部２８４に各コンタクト３００を取り付けるには、各コンタクト３００を入出力ボード対向面２５０Ｂ側から各コンタクト収容部２８４の圧入空間３０１に圧入する。このとき、図１３に示す圧入部３２０の２つの圧入爪３２４が２つのピッチ区画面３０４にそれぞれ食いつくことになる。詳しくは、図１３に示す圧入部３２０の２つの圧入爪３２４が２つのピッチ区画面３０４に形成された圧入溝３０５の圧入面３０５Ａにそれぞれ食いつくことになる。

各コンタクト収容部２８４に各コンタクト３００を取り付けると、弾性変形容易部３２６は圧入空間３０１に収容され、接触部３２７はＣＰＵボード対向面２５０Ａから上方に突出した状態となる。また、半田付け部３２１は、切り欠き３０８を通って半田接続確認孔３０２に至っている。詳しくは、半田付け部３２１の水平延長部３２１Ａが切り欠き３０８内で幅方向に延びると共に、湾曲部３２１Ｂが半田接続確認孔３０２内に位置している。この状態で、圧入部３２０はハウジング２５０の仕切壁３０３に接触するものの、半田付け部３２１と電気接触バネ片３２２はハウジング２５０に接触しない。

図１２には、半田付け部３２１を入出力ボード２０３の対応するパッド２１５に半田接続した様子を示している。図１２に示すように、半田付け部３２１をパッド２１５に半田接続すると、半田付け部３２１の湾曲部３２１Ｂとパッド２１５の間には半田フィレット３３０が形成される。一般的に、半田フィレット３３０が形成されたことをもって半田付け部３２１がパッド２１５に正常に半田接続されたものと見做される。そこで、本実施形態では、ハウジング２５０に半田接続確認孔３０２が形成されており、半田フィレット３３０を半田接続確認孔３０２を介して上方から確認できるように形成されている。これにより、コネクタ２０２を入出力ボード２０３に表面実装した後に、各コンタクト３００の半田接続の成否を確認できる。

そして、本実施形態では、前述したように圧入空間３０１と半田接続確認孔３０２を仕切る仕切壁３０３が形成されている。仕切壁３０３が存在することにより、圧入空間３０１に圧入部３２０を圧入したときに発生し得るハウジング２５０の削りカスが半田接続確認孔３０２内に移動することが阻止される。従って、半田フィレット３３０を半田接続確認孔３０２を介して上方から問題なく確認できるようになっている。

次に、図１４及び図１５を参照して、吸着カバー付きコネクタ２０２Ａを説明する。吸着カバー付きコネクタ２０２Ａは、コネクタ２０２と、コネクタ２０２に対して着脱可能な吸着カバー３４０と、を含む。図１４及び図１５に示すように、吸着カバー３４０は、コネクタ２０２を入出力ボード２０３に表面実装するに際し、コネクタ２０２を図示しない吸着ノズルで保持するために、コネクタ２０２に一時的に取り付けられるものである。

図１４に示すように、吸着カバー３４０は、吸着板部３４１と複数の取り付けバネ片３４２、複数の主変形抑制部３４３、２つの抜去フック３４４を含む。吸着カバー３４０は、例えばステンレス鋼板などの金属板を打ち抜いて曲げることで形成されている。

吸着板部３４１は、各コンタクト３００の電気接触バネ片３２２を覆って保護すると共に図示しない吸着ノズルによって吸着可能な平板である。吸着板部３４１の板厚方向は、コネクタ２０２に取り付けられた状態で上下方向に平行となる。

複数の取り付けバネ片３４２は、吸着板部３４１がコネクタ２０２に対して着脱自在となるように、コネクタ２０２に引っ掛かることができるように構成されている。複数の取り付けバネ片３４２は、第１取り付けバネ片３４５、第２取り付けバネ片３４６、第３取り付けバネ片３４７、第４取り付けバネ片３４８を含む。

第１取り付けバネ片３４５は、吸着カバー３４０がコネクタ２０２に取り付けられた状態で、第１角部２６６に対応する。
同様に、第２取り付けバネ片３４６は、吸着カバー３４０がコネクタ２０２に取り付けられた状態で、第２角部２６７に対応する。
同様に、第３取り付けバネ片３４７は、吸着カバー３４０がコネクタ２０２に取り付けられた状態で、第３角部２６８に対応する。
同様に、第４取り付けバネ片３４８は、吸着カバー３４０がコネクタ２０２に取り付けられた状態で、第４角部２６９に対応する。

図１５に示すように、ハウジング２５０の第１ピッチ側面２６２には、窪み２８５及び窪み２８６が形成されている。窪み２８５は、第１角部２６６に対応するように配置されている。窪み２８６は、第２角部２６７に対応するように配置されている。

そして、第１取り付けバネ片３４５は、突部３４５Ａと、突部３４５Ａがピッチ方向で弾性変位可能となるように突部３４５Ａを支持するバネ片３４５Ｂと、を含む。第２取り付けバネ片３４６、第３取り付けバネ片３４７、第４取り付けバネ片３４８も同様の構成を有する。

図１４に戻り、複数の主変形抑制部３４３は、吸着カバー３４０がコネクタ２０２に取り付けられた状態で吸着板部３４１がＣＰＵボード対向面２５０Ａに向かって変形することを抑制するために、吸着板部３４１からＣＰＵボード対向面２５０Ａに向かって突出する。複数の主変形抑制部３４３は、第１主変形抑制部３５０、第２主変形抑制部３５１、第３主変形抑制部３５２、第４主変形抑制部３５３を含む。

第１主変形抑制部３５０は、吸着カバー３４０がコネクタ２０２に取り付けられた状態で、第１角部２６６に対応する。
同様に、第２主変形抑制部３５１は、吸着カバー３４０がコネクタ２０２に取り付けられた状態で、第２角部２６７に対応する。
同様に、第３主変形抑制部３５２は、吸着カバー３４０がコネクタ２０２に取り付けられた状態で、第３角部２６８に対応する。
同様に、第４主変形抑制部３５３は、吸着カバー３４０がコネクタ２０２に取り付けられた状態で、第４角部２６９に対応する。

第１主変形抑制部３５０及び第２主変形抑制部３５１は、第１取り付けバネ片３４５と第２取り付けバネ片３４６の間に配置されている。
第３主変形抑制部３５２及び第４主変形抑制部３５３は、第３取り付けバネ片３４７と第４取り付けバネ片３４８の間に配置されている。

図１５に示すように、第１主変形抑制部３５０は、吸着板部３４１の一部を下方に曲げることで形成されている。換言すれば、第１主変形抑制部３５０は、吸着板部３４１から下方に突出して形成されている。第１主変形抑制部３５０は、吸着カバー３４０がコネクタ２０２に取り付けられた状態で、第１主変形抑制部３５０の下端部３５０Ａが上下方向で第１ホールドダウン２５２の補強板部２５２Ａと対向するように配置されている。

同様に、第２主変形抑制部３５１は、吸着板部３４１の一部を下方に曲げることで形成されている。換言すれば、第２主変形抑制部３５１は、吸着板部３４１から下方に突出して形成されている。第２主変形抑制部３５１は、吸着カバー３４０がコネクタ２０２に取り付けられた状態で、第２主変形抑制部３５１の下端部３５１Ａが上下方向で第２ホールドダウン２５３の補強板部２５３Ａと対向するように配置されている。

図１４に示すように、第３主変形抑制部３５２は、吸着板部３４１の一部を下方に曲げることで形成されている。換言すれば、第３主変形抑制部３５２は、吸着板部３４１から下方に突出して形成されている。第３主変形抑制部３５２は、吸着カバー３４０がコネクタ２０２に取り付けられた状態で、第３主変形抑制部３５２の下端部が上下方向で第３ホールドダウン２５４のカバー板部２５４Ａと対向するように配置されている。

同様に、第４主変形抑制部３５３は、吸着板部３４１の一部を下方に曲げることで形成されている。換言すれば、第４主変形抑制部３５３は、吸着板部３４１から下方に突出して形成されている。第４主変形抑制部３５３は、吸着カバー３４０がコネクタ２０２に取り付けられた状態で、第４主変形抑制部３５３の下端部が上下方向で第４ホールドダウン２５５のカバー板部２５５Ａと対向するように配置されている。

従って、吸着板部３４１がＣＰＵボード対向面２５０Ａに向かって変形したときに、第１主変形抑制部３５０及び第２主変形抑制部３５１が第１ホールドダウン２５２及び第２ホールドダウン２５３にそれぞれ接触し、第３主変形抑制部３５２及び第４主変形抑制部３５３が第３ホールドダウン２５４及び第４ホールドダウン２５５にそれぞれ接触するので、吸着板部３４１のそれ以上の変形が抑制される。これにより、吸着板部３４１が複数のコンタクト３００の電気接触バネ片３２２に接触するなどして複数のコンタクト３００を破損させることがない。

また、第１主変形抑制部３５０及び第２主変形抑制部３５１は、吸着板部３４１がＣＰＵボード対向面２５０Ａに向かって変形したときに、第１ホールドダウン２５２及び第２ホールドダウン２５３で受け止められるように構成されている。同様に、第３主変形抑制部３５２及び第４主変形抑制部３５３は、吸着板部３４１がＣＰＵボード対向面２５０Ａに向かって変形したときに、第３ホールドダウン２５４及び第４ホールドダウン２５５で受け止められるように構成されている。従って、第１主変形抑制部３５０及び第２主変形抑制部３５１、第３主変形抑制部３５２、第４主変形抑制部３５３は、吸着板部３４１がＣＰＵボード対向面２５０Ａに向かって変形したときに、ハウジング２５０のＣＰＵボード対向面２５０Ａに直接接触することがない。これにより、第１主変形抑制部３５０及び第２主変形抑制部３５１、第３主変形抑制部３５２、第４主変形抑制部３５３がハウジング２５０と衝突してハウジング２５０を損傷させたり、接続不良の原因となる削りカスが発生したりするのを効果的に抑制することができる。

なお、本実施形態において吸着カバー３４０は、複数の主変形抑制部３４３を含むとしたが、これに代えて、主変形抑制部３４３を１つだけ含むように構成してもよい。

図１４に示すように、２つの抜去フック３４４は、吸着板部３４１から幅方向にそれぞれ突出している。そして、２つの抜去フック３４４は、吸着カバー３４０がコネクタ２０２に取り付けられた状態で、平面視で、コネクタ２０２の外周縁３５４よりも外方に突出するように配置されている。従って、例えば親指と人差し指を２つの抜去フック３４４のそれぞれに容易に引っ掛けられるので、吸着カバー３４０をコネクタ２０２から取り外し易い。

なお、図１及び図２を参照して、前述したように第１ボルト２１１及び第２ボルト２１２を用いてＣＰＵボード２０１をコネクタ２０２に押し付けると、図１２に示す各コンタクト３００の電気接触バネ片３２２の接触部３２７が下方に向かって弾性変位し、やがて、図２に示すＣＰＵボード２０１のコネクタ対向面２０１Ａが図３に示すコネクタ２０２のハウジング２５０のＣＰＵボード対向面２５０Ａと面接触する。このとき、ＣＰＵボード２０１のコネクタ対向面２０１Ａは、第１ホールドダウン２５２等とは接触していない。

その後、更に、第１ボルト２１１及び第２ボルト２１２を用いてＣＰＵボード２０１をコネクタ２０２に押し付けると、図８に示す半田付け部２５２Ｂの第１ホールドダウン圧入溝２７０に対する滑りを伴いながら、ハウジング２５０が第１ホールドダウン２５２等に対して相対的に下方に移動する。そして、最終的には、ＣＰＵボード２０１のコネクタ対向面２０１Ａは、入出力ボード２０３に半田接続された第１ホールドダウン２５２等によって受け止められる。これにより、ハウジング２５０が第１ホールドダウン２５２等に対して相対的に下方に移動することが規制されることになる。

以上に、第１実施形態を説明したが、上記第１実施形態は以下の特徴を有する。

（第１の技術思想、No.0170）
即ち、図１及び図２に示すように、コネクタ２０２（基板対基板コネクタ）は、入出力ボード２０３（第１基板）に実装される。コネクタ２０２は、入出力ボード２０３とＣＰＵボード２０１（第２基板）の間に挟まれることで、入出力ボード２０３の複数のパッド２１５とＣＰＵボード２０１の複数のパッド２０６をそれぞれ電気的に接続する。図６に示すように、コネクタ２０２は、第１位置決め孔２０９及び第２位置決め孔２１０を有する矩形平板状のハウジング２５０と、ハウジング２５０に保持されたコンタクト列２５１Ａ（第１コンタクト列）及びコンタクト列２５１Ｆ（第２コンタクト列）と、を備える。ハウジング２５０は、第１ピッチ側面２６２（第１側面）と、第１ピッチ側面２６２の反対側の面である第２ピッチ側面２６３（第２側面）と、を有する。コンタクト列２５１Ａ及びコンタクト列２５１Ｆは、第１ピッチ側面２６２から第２ピッチ側面２６３に向かって延びている。そして、第１位置決め孔２６０は、第１ピッチ側面２６２とコンタクト列２５１Ａの間に配置されており、第２位置決め孔２６１は、第１ピッチ側面２６２とコンタクト列２５１Ｆの間に配置されている。以上の構成によれば、第１位置決め孔２６０及び第２位置決め孔２６１が第１ピッチ側面２６２側に集約されることで、コネクタ２０２の小型化に寄与する。

また、図６に示すように、コネクタ２０２は、コンタクト列２５１Ａとコンタクト列２５１Ｆの間に配置され、第１ピッチ側面２６２から第２ピッチ側面２６３に向かって延びるコンタクト列２５１Ｄ（第３コンタクト列）を更に備える。コンタクト列２５１Ａと第１ピッチ側面２６２との間の距離Ｄ１、コンタクト列２５１Ｆと第１ピッチ側面２６２との間の距離Ｄ２、コンタクト列２５１Ｄと第１ピッチ側面２６２との間の距離Ｄ３は、Ｄ３＜Ｄ１及びＤ３＜Ｄ２の関係を満たす。以上の構成によれば、第１位置決め孔２６０と第２位置決め孔２６１の間のスペースを活用することで、コンタクト３００の芯数を増やすことができる。

また、図６に示すように、第１位置決め孔２６０と第２位置決め孔２６１の間には、第１ピッチ側面２６２に開口する第１ナット切り欠き２７１（切り欠き）が形成されている。以上の構成によれば、第１位置決め孔２６０と第２位置決め孔２６１の間のスペースを活用して、第１ナット切り欠き２７１を形成することができるので、コネクタ２０２の小型化に寄与する。

また、図６に示すように、コンタクト列２５１Ａと第２ピッチ側面２６３との間の距離Ｅ１、コンタクト列２５１Ｆと第２ピッチ側面２６３との間の距離Ｅ２、コンタクト列２５１Ｄと第２ピッチ側面２６３との間の距離Ｅ３は、Ｅ３＞Ｅ１及びＥ３＞Ｅ２の関係を満たす。以上の構成によれば、第２ピッチ側面２６３の近傍で、コンタクト列２５１Ａとコンタクト列２５１Ｆの間にスペースを確保することができる。このスペースは、例えば、第２ナット切り欠き２７４を形成するのに活用できる。

また、図７及び図８に示すように、コネクタ２０２は、金属製の第１ホールドダウン２５２（補強部材）を更に備える。ハウジング２５０は、ＣＰＵボード２０１と対向可能なＣＰＵボード対向面２５０Ａ（第２基板対向面）を有する。第１ホールドダウン２５２は、第１位置決め孔２６０の周囲においてＣＰＵボード対向面２５０Ａを覆う補強板部２５２Ａを含む。以上の構成によれば、第１位置決め孔２６０の拡径変形が第１ホールドダウン２５２によって抑制されるので、第１位置決め孔２６０による位置決め精度の極端な悪化を防止できる。第２ホールドダウン２５３についても同様である。

また、図８に示すように、第１ホールドダウン２５２は、平面視で、第１ホールドダウン２５２の補強板部２５２Ａが、第１位置決め孔２６０の内周縁２６０Ａを覆わないように配置されている。以上の構成によれば、第１位置決め孔２６０によって発揮される位置決め機能を第１ホールドダウン２５２が阻害することがない。第２ホールドダウン２５３についても同様である。

また、図４に示すように、各コンタクト列２５１は、複数のコンタクト３００を含む。図１２に示すように、各コンタクト３００は、ＣＰＵボード対向面２５０Ａから上方に突出する電気接触バネ片３２２を含む。図５に示すように、ハウジング２５０のＣＰＵボード対向面２５０Ａには、第１ホールドダウン２５２の補強板部２５２Ａを収容する第１ホールドダウン収容窪み２８０（収容窪み）が形成されている。以上の構成によれば、第１ホールドダウン２５２の補強板部２５２ＡがＣＰＵボード対向面２５０Ａよりも上方に突出することがないので、電気接触バネ片３２２の下方への弾性変形を阻害することがない。第２ホールドダウン２５３、第３ホールドダウン２５４、第４ホールドダウン２５５についても同様である。

また、図８に示すように、第１ホールドダウン２５２は、第１ホールドダウン２５２の補強板部２５２Ａから入出力ボード２０３に向かって突出し、入出力ボード２０３のパッド２１５に半田接続可能な半田付け部２５２Ｂを更に含む。以上の構成によれば、ＣＰＵボード２０１がコネクタ２０２に押し付けられたことでハウジング２５０が第１ホールドダウン２５２に対して相対的に下方に移動した際、第１ホールドダウン２５２がＣＰＵボード２０１を受け止めることで、ＣＰＵボード２０１のそれ以上の移動を規制することができる。第２ホールドダウン２５３、第３ホールドダウン２５４、第４ホールドダウン２５５についても同様である。

（第２の技術思想、No.0174）
即ち、図１及び図２に示すように、コネクタ２０２（基板対基板コネクタ）は、入出力ボード２０３（第１基板）に実装される。コネクタ２０２は、入出力ボード２０３とＣＰＵボード２０１（第２基板）の間に挟まれることで、入出力ボード２０３の複数のパッド２１５とＣＰＵボード２０１の複数のパッド２０６をそれぞれ電気的に接続する。図３から図５に示すように、コネクタ２０２は、第１位置決め孔２０９及び第２位置決め孔２１０を有する絶縁樹脂製の平板状のハウジング２５０と、ハウジング２５０に保持された複数のコンタクト３００と、第１位置決め孔２６０及び第２位置決め孔２６１に対応してそれぞれ配置された金属製の第１ホールドダウン２５２及び第２ホールドダウン２５３と、を備える。ハウジング２５０は、ＣＰＵボード２０１と対向可能なＣＰＵボード対向面２５０Ａ（第２基板対向面）を有する。図８に示すように、第１ホールドダウン２５２は、対応する第１位置決め孔２６０の周囲においてＣＰＵボード対向面２５０Ａを覆う補強板部２５２Ａを含む。同様に、図９に示すように、第２ホールドダウン２５３は、対応する第２位置決め孔２６１の周囲においてＣＰＵボード対向面２５０Ａを覆う補強板部２５３Ａを含む。以上の構成によれば、第１位置決め孔２６０の拡径変形が第１ホールドダウン２５２によって抑制されるので、第１位置決め孔２６０による位置決め精度の極端な悪化を防止できる。第２ホールドダウン２５３についても同様である。また、図８に示すように、第１ホールドダウン２５２は、平面視で、第１ホールドダウン２５２の補強板部２５２Ａが、対応する第１位置決め孔２６０の内周縁２６０Ａを覆わないように配置されている。以上の構成によれば、第１位置決め孔２６０によって発揮される位置決め機能を第１ホールドダウン２５２が阻害することがない。第２ホールドダウン２５３についても同様である。

また、図１２に示すように、各コンタクト３００は、ＣＰＵボード対向面２５０Ａから上方に突出する電気接触バネ片３２２を含む。図５に示すように、ハウジング２５０のＣＰＵボード対向面２５０Ａには、第１ホールドダウン２５２の補強板部２５２Ａを収容する第１ホールドダウン収容窪み２８０（収容窪み）が形成されている。以上の構成によれば、第１ホールドダウン２５２の補強板部２５２ＡがＣＰＵボード対向面２５０Ａよりも上方に突出することがないので、電気接触バネ片３２２の下方への弾性変形を阻害することがない。第２ホールドダウン２５３についても同様である。

また、図８に示すように、第１位置決め孔２６０は、丸孔である。第１ホールドダウン２５２の補強板部２５２Ａには、第１位置決め孔２６０よりも大きい貫通孔２５２Ｃ（丸孔）が形成されている。第１ホールドダウン２５２は、平面視で、第１ホールドダウン２５２の補強板部２５２Ａの貫通孔２５２Ｃの内周縁２５２Ｄの径方向内方に、第１位置決め孔２６０の内周縁２６０Ａが位置するように配置されている。以上の構成によれば、第１ホールドダウン２５２の補強板部２５２Ａが、対応する第１位置決め孔２６０の内周縁２６０Ａを覆わない構成が合理的に実現される。

また、図９に示すように、第２位置決め孔２６１は、互いに平行となる２つの直線縁部２６１Ｂを含む内周縁２６１Ａを有する。第２ホールドダウン２５３の補強板部２５３Ａには、互いに平行となる２つの直線縁部２５３Ｅを含む内周縁２５３Ｄを有する貫通孔２５３Ｃ（孔）が形成されている。第２ホールドダウン２５３の補強板部２５３Ａの２つの直線縁部２５３Ｅの間の距離２５３Ｆは、第２位置決め孔２６１の２つの直線縁部２６１Ｂの間の距離２６１Ｃよりも長い。そして、第２ホールドダウン２５３は、平面視で、第２ホールドダウン２５３の補強板部２５３Ａの２つの直線縁部２５３Ｅの間に第２位置決め孔２６１の２つの直線縁部２６１Ｂが位置するように配置されている。以上の構成によれば、第２ホールドダウン２５３の補強板部２５３Ａが、対応する第２位置決め孔２６１の内周縁２６１Ａを覆わない構成が合理的に実現される。

また、図８に示すように、第１ホールドダウン２５２は、第１ホールドダウン２５２の補強板部２５２Ａから入出力ボード２０３に向かって突出し、入出力ボード２０３のパッド２１５に半田接続可能な半田付け部２５２Ｂを更に含む。以上の構成によれば、ＣＰＵボード２０１がコネクタ２０２に押し付けられたことでハウジング２５０が第１ホールドダウン２５２に対して相対的に下方に移動した際、第１ホールドダウン２５２がＣＰＵボード２０１を受け止めることで、ＣＰＵボード２０１のそれ以上の移動を規制することができる。第２ホールドダウン２５３についても同様である。

（第３の技術思想、No.0167）
即ち、図１及び図２、図１４に示すように、吸着カバー付きコネクタ２０２Ａは、コネクタ２０２（基板対基板コネクタ）と、コネクタ２０２に対して着脱可能な吸着カバー３４０と、を含む。コネクタ２０２は、入出力ボード２０３（第１基板）に実装される。コネクタ２０２は、入出力ボード２０３とＣＰＵボード２０１（第２基板）の間に挟まれることで、入出力ボード２０３の複数のパッド２１５とＣＰＵボード２０１の複数のパッド２０６をそれぞれ電気的に接続する。図３から図５に示すように、コネクタ２０２は、絶縁樹脂製のハウジング２５０と、ハウジング２５０に保持された複数のコンタクト３００と、金属製の第１ホールドダウン２５２と、を備える。ハウジング２５０は、ＣＰＵボード２０１に対向可能なＣＰＵボード対向面２５０Ａ（第２基板対向面）を有する。図８に示すように、第１ホールドダウン２５２は、ＣＰＵボード対向面２５０Ａを覆う補強板部２５２Ａを含む。図１２に示すように、各コンタクト３００は、ＣＰＵボード対向面２５０Ａから突出する電気接触バネ片３２２を含む。図１４及び図１５に示すように、吸着カバー３４０は、各コンタクト３００の電気接触バネ片３２２を覆うことで吸着ノズルによって吸着可能な平板状の吸着板部３４１と、吸着板部３４１がコネクタ２０２に対して着脱自在となるように、コネクタ２０２に引っ掛かることが可能な複数の取り付けバネ片３４２と、吸着カバー３４０がコネクタ２０２に取り付けられた状態で吸着板部３４１がＣＰＵボード対向面２５０Ａに向かって変形することを抑制するために、吸着板部３４１からＣＰＵボード対向面２５０Ａに向かって突出する第１主変形抑制部３５０（第１変形抑制部）と、を含む。第１主変形抑制部３５０は、吸着板部３４１がＣＰＵボード対向面２５０Ａに向かって変形したときに補強板部２５２Ａに接触するように配置されている。以上の構成によれば、吸着カバー３４０の第１主変形抑制部３５０によってハウジング２５０が破損するのを防止することができる。第２主変形抑制部３５１及び第３主変形抑制部３５２、第４主変形抑制部３５３についても同様である。

また、図１５に示すように、第１主変形抑制部３５０は、吸着カバー３４０がコネクタ２０２に取り付けられた状態で、上下方向で補強板部２５２Ａと対向している。以上の構成によれば、吸着カバー３４０の第１主変形抑制部３５０によってハウジング２５０が破損するのを効果的に防止することができる。

また、図１４に示すように、吸着カバー３４０は、２つの抜去フック３４４を更に含む。２つの抜去フック３４４は、吸着カバー３４０がコネクタ２０２に取り付けられた状態でコネクタ２０２の外周縁３５４よりも外方に突出している。以上の構成によれば、抜去フック３４４に容易に指を掛けられるので、吸着カバー３４０をコネクタ２０２から外し易い。なお、２つの抜去フック３４４のうち何れか一方を省略できる。

（第４の技術思想、No.0166）
即ち、図１及び図２に示すように、コネクタ２０２は、入出力ボード２０３（第１基板）に実装される。コネクタ２０２は、絶縁樹脂製の平板状のハウジング２５０と、ハウジング２５０に圧入により保持されるコンタクト３００と、を備える。図１２に示すように、ハウジング２５０は、圧入空間３０１と半田接続確認孔３０２を有する。コンタクト３００は、圧入空間３０１に圧入される圧入部３２０と、圧入部３２０から延びて入出力ボード２０３のパッド２１５に半田接続される半田付け部３２１と、を含む。半田接続確認孔３０２は、上下方向でハウジング２５０を貫通すると共に、半田付け部３２１を入出力ボード２０３のパッド２１５に半田接続したときに形成される半田フィレット３３０を半田接続確認孔３０２を介して確認できるように形成されている。ハウジング２５０は、圧入空間３０１と半田接続確認孔３０２を仕切る仕切壁３０３を有する。以上の構成によれば、仕切壁３０３が存在することにより、圧入空間３０１に圧入部３２０を圧入したときに発生し得るハウジング２５０の削りカスが半田接続確認孔３０２内に移動することが阻止される。従って、半田フィレット３３０を半田接続確認孔３０２を介して上方から問題なく確認できるようになっている。

また、図１２に示すように、圧入部３２０は、圧入空間３０１の内面であって、仕切壁３０３を構成する第１仕切り面３０６（面）と異なるピッチ区画面３０４（面）に食い付くように構成されている。以上の構成によれば、圧入部３２０を圧入空間３０１に圧入した際に、仕切壁３０３に負荷を与えない。従って、仕切壁３０３の強度設計上の制約が緩和される。

また、図１２に示すように、半田付け部３２１の湾曲部３２１Ｂが半田接続確認孔３０２の内部に位置している。以上の構成によれば、半田フィレット３３０とコンタクト３００との境界を半田接続確認孔３０２を介して確認できるので、半田付け部３２１における半田接続の成否をより高精度に確認することができる。

なお、図１２において半田接続確認孔３０２にプローブ針を挿入してプローブ針を半田付け部３２１の湾曲部３２１Ｂに接触させ、他のプローブ針を入出力ボード２０３の回路パターンであってパッド２１５と導通するものに接触させることにより、コンタクト３００とパッド２１５との導通を確認してもよい。この場合でも、前述したように圧入空間３０１に圧入部３２０を圧入したときに発生し得るハウジング２５０の削りカスが半田接続確認孔３０２内に移動することが阻止されるので、プローブ針を半田付け部３２１の湾曲部３２１Ｂに接触させ易いと言及できる。

（第２実施形態）
次に、図１６を参照して、第２実施形態を説明する。以下、本実施形態が上記第１実施形態と相違する点を中心に説明し、重複する説明は省略する。

図１６に示すように、本実施形態の吸着カバー３４０は、更に、２つの従変形抑制部３６０（第２変形抑制部）を含む。２つの従変形抑制部３６０は、吸着板部３４１のピッチ方向における両端部にそれぞれ形成されている。即ち、２つの従変形抑制部３６０は、第１ピッチ側面２６２側に配置される第１従変形抑制部３６１と、第２ピッチ側面２６３側に配置される図示しない第２従変形抑制部と、を含む。

第１従変形抑制部３６１は、吸着カバー３４０がコネクタ２０２に取り付けられた状態で吸着板部３４１がＣＰＵボード対向面２５０Ａに向かって変形することを抑制するために、吸着板部３４１からＣＰＵボード対向面２５０Ａに向かって突出する。

第１従変形抑制部３６１は、第１主変形抑制部３５０と第２主変形抑制部３５１の間に配置されている。第１従変形抑制部３６１は、平面視で第１ナット切り欠き２７１を避けるように配置されている。第１従変形抑制部３６１は、吸着板部３４１の一部を下方に曲げることで形成されている。換言すれば、第１従変形抑制部３６１は、吸着板部３４１から下方に突出して形成されている。第１従変形抑制部３６１は、吸着カバー３４０がコネクタ２０２に取り付けられた状態で、第１従変形抑制部３６１の下端部３６１Ａが上下方向でＣＰＵボード対向面２５０Ａと対向するように配置されている。

従って、吸着板部３４１がＣＰＵボード対向面２５０Ａに向かって変形したときに、第１主変形抑制部３５０及び第２主変形抑制部３５１が第１ホールドダウン２５２及び第２ホールドダウン２５３に接触することに加えて、第１従変形抑制部３６１がハウジング２５０のＣＰＵボード対向面２５０Ａに接触することで、吸着板部３４１のそれ以上の変形が抑制される。これにより、吸着板部３４１が複数のコンタクト３００に接触するなどして複数のコンタクト３００を破損させることがない。

なお、吸着カバー３４０がコネクタ２０２に取り付けられた状態で、第１主変形抑制部３５０と補強板部２５２Ａとの間の上下方向における隙間は、第１従変形抑制部３６１とＣＰＵボード対向面２５０Ａとの上下方向における隙間よりも小さい。従って、吸着板部３４１がＣＰＵボード対向面２５０Ａに向かって変形したときに、第１従変形抑制部３６１がハウジング２５０のＣＰＵボード対向面２５０Ａに接触するよりも先に、第１主変形抑制部３５０が第１ホールドダウン２５２に接触することになる。従って、吸着板部３４１がＣＰＵボード対向面２５０Ａに向かって変形したときの変形量が小さい場合は、第１従変形抑制部３６１がＣＰＵボード対向面２５０Ａに接触することがないので削りカスが発生するのを抑制することができる。一方で、吸着板部３４１がＣＰＵボード対向面２５０Ａに向かって変形したときの変形量が大きい場合は、第１主変形抑制部３５０が第１ホールドダウン２５２に接触することに加えて、第１従変形抑制部３６１がハウジング２５０のＣＰＵボード対向面２５０Ａに接触することで、吸着板部３４１のそれ以上の変形が確実に抑制され、吸着板部３４１が複数のコンタクト３００に接触するなどして複数のコンタクト３００を破損させることがない。

第２ピッチ側面２６３側に配置される図示しない第２従変形抑制部についても同様である。また、２つの従変形抑制部３６０の何れか一方を省略することができる。

（第３実施形態）
以下、図１７を参照して、第３実施形態を説明する。以下、本実施形態が上記第１実施形態と相違する点を中心に説明し、重複する説明は省略する。

図１７に示すように、コンタクト３００は、半田接続確認孔３０２の中に配置されると共に仕切壁３０３の第２仕切り面３０７に対して弾性的に接触する支持バネ片３７０を更に有する。支持バネ片３７０は、コンタクト３００の弾性復元力により仕切壁３０３の第２仕切り面３０７に対して弾性的に接触している。これにより、各コンタクト収容部２８４における各コンタクト３００の姿勢が安定する効果が得られる。

支持バネ片３７０は、半田付け部３２１の湾曲部３２１Ｂから上方に突出するように配置されている。支持バネ片３７０は、半田付け部３２１の湾曲部３２１Ｂから上方に向かうにつれて仕切壁３０３に近づくように傾斜している。

圧入部３２０は、仕切壁３０３の第１仕切り面３０６に接触している。そして、支持バネ片３７０は、圧入部３２０に向かって仕切壁３０３の第２仕切り面３０７を押圧するように仕切壁３０３の第２仕切り面３０７に対して弾性的に接触している。これにより、圧入部３２０と支持バネ片３７０が仕切壁３０３を弾性的に挟み込むことになるので、各コンタクト収容部２８４において各コンタクト３００の姿勢が更に安定する。

圧入部３２０を圧入空間３０１に圧入する際、支持バネ片３７０は仕切壁３０３の第２仕切り面３０７に接触しながら上方に移動することになる。そこで、本実施形態において、支持バネ片３７０は、圧入部３２０に向かって凸となる湾曲面３７０Ａを有する。そして、湾曲面３７０Ａが仕切壁３０３の第２仕切り面３０７に対して弾性的に接触するように構成されている。これによれば、圧入部３２０を圧入空間３０１に圧入する際、支持バネ片３７０が仕切壁３０３の第２仕切り面３０７に接触しながら上方に移動しても、第２仕切り面３０７が支持バネ片３７０によって削られ難くなるので、半田接続確認孔３０２に仕切壁３０３の削りカスが発生することを抑制できる。

（第４実施形態）
以下、図１８を参照して、第４実施形態を説明する。以下、本実施形態が上記第１実施形態と相違する点を中心に説明し、重複する説明は省略する。

上記第１実施形態では、図１及び図５に示すように、ハウジング２５０には、第１ナット２３１とハウジング２５０との物理的干渉を回避するための第１ナット切り欠き２７１が形成されている。同様に、ハウジング２５０には、第２ナット２３２とハウジング２５０との物理的干渉を回避するための第２ナット切り欠き２７４が形成されている。

これに対し、本実施形態では、図１８に示すように、ハウジング２５０には、上記の第１ナット切り欠き２７１に代えて、第１ナット２３１とハウジング２５０との物理的干渉を回避するための第１ナット貫通孔３８０が形成されている。同様に、ハウジング２５０には、上記の第２ナット切り欠き２７４に代えて、第２ナット２３２とハウジング２５０との物理的干渉を回避するための第２ナット貫通孔３８１が形成されている。

また、上記第１実施形態では、図４に示すように、コネクタ２０２は、第１ホールドダウン２５２、第２ホールドダウン２５３、第３ホールドダウン２５４、第４ホールドダウン２５５を含む。そして、第１ホールドダウン２５２、第２ホールドダウン２５３、第３ホールドダウン２５４、第４ホールドダウン２５５は、別部品とされている。

これに対し、本実施形態では、図１８に示すように、第１ホールドダウン２５２、第２ホールドダウン２５３、第３ホールドダウン２５４、第４ホールドダウン２５５は、互いに連なるように一体的に形成されている。このように、第１ホールドダウン２５２、第２ホールドダウン２５３、第３ホールドダウン２５４、第４ホールドダウン２５５を一部品で構成することで高い電磁シールド効果が得られる。

詳しくは、コネクタ２０２は、全体ホールドダウン３８２を含む。全体ホールドダウン３８２は、第１ホールドダウン２５２、第２ホールドダウン２５３、第３ホールドダウン２５４、第４ホールドダウン２５５を含む。全体ホールドダウン３８２は、平面視で複数のコンタクト３００を取り囲むように環状に形成されている。全体ホールドダウン３８２は、補強板部３８３と、複数の半田付け部３８４を含む。

補強板部３８３は、ハウジング２５０のＣＰＵボード対向面２５０Ａを覆う部分である。補強板部３８３は、例えば、第１ホールドダウン２５２の補強板部２５２Ａ及び第２ホールドダウン２５３の補強板部２５３Ａを含む。

複数の半田付け部３８４は、入出力ボード２０３の対応するパッドに半田接続可能に構成されている。複数の半田付け部３８４は、第１半田付け部３８５、第２半田付け部３８６、第３半田付け部３８７、第４半田付け部３８８を含む。

第１半田付け部３８５は、ハウジング２５０の第１ピッチ側面２６２に対応している。
第２半田付け部３８６は、ハウジング２５０の第２ピッチ側面２６３に対応している。
第３半田付け部３８７は、ハウジング２５０の第１幅側面２６４に対応している。
第４半田付け部３８８は、ハウジング２５０の第２幅側面２６５に対応している。

（第５実施形態）
以下、図１９を参照して、第５実施形態を説明する。以下、本実施形態が上記第４実施形態と相違する点を中心に説明し、重複する説明は省略する。

本実施形態の第１半田付け部３８５には、第１半田付け部３８５を幅方向で分割する複数のスリット３８５Ａが形成されている。
同様に、第２半田付け部３８６には、第２半田付け部３８６を幅方向で分割する複数のスリット３８６Ａが形成されている。
同様に、第３半田付け部３８７には、第３半田付け部３８７をピッチ方向で分割する複数のスリット３８７Ａが形成されている。
同様に、第４半田付け部３８８には、第４半田付け部３８８をピッチ方向で分割する複数のスリット３８８Ａが形成されている。

このように各半田付け部３８４の長手方向において各半田付け部３８４を分割するような複数のスリットを形成することで、例えば入出力ボード２０３の反りを吸収できたり、コネクタ２０２の軽量化に寄与する。

２００ 情報処理装置
２０１ ＣＰＵボード（第２基板）
２０１Ａ コネクタ対向面
２０２ コネクタ（基板対基板コネクタ）
２０２Ａ 吸着カバー付きコネクタ
２０３ 入出力ボード（第１基板）
２０３Ａ コネクタ対向面
２０４ サポートボード
２０５ パッド列
２０６ パッド
２０７ 第１ボルト締結孔
２０８ 第２ボルト締結孔
２０９ 第１位置決め孔
２１０ 第２位置決め孔
２１１ 第１ボルト
２１２ 第２ボルト
２１４ パッド列
２１５ パッド
２１６ パッド
２１７ 第１ボルト締結孔
２１８ 第２ボルト締結孔
２１９ 第１貫通孔
２２０ 第２貫通孔
２３０ ボード本体
２３１ 第１ナット
２３２ 第２ナット
２３３ 第１位置決めピン
２３４ 第２位置決めピン
２５０ ハウジング
２５０Ａ ＣＰＵボード対向面（第２基板対向面）
２５０Ｂ 入出力ボード対向面
２５０Ｃ 二分線
２５０Ｄ 部分
２５１ コンタクト列
２５１Ａ コンタクト列（第１コンタクト列）
２５１Ｂ コンタクト列
２５１Ｃ コンタクト列
２５１Ｄ コンタクト列（第３コンタクト列）
２５１Ｅ コンタクト列
２５１Ｆ コンタクト列（第２コンタクト列）
２５２ 第１ホールドダウン（補強部材、第１補強部材）
２５２Ａ 補強板部
２５２Ｂ 半田付け部
２５２Ｃ 貫通孔（丸孔）
２５２Ｄ 内周縁
２５２Ｅ 内径
２５３ 第２ホールドダウン（補強部材、第２補強部材）
２５３Ａ 補強板部
２５３Ｂ 半田付け部
２５３Ｃ 貫通孔（孔）
２５３Ｄ 内周縁
２５３Ｅ 直線縁部
２５３Ｆ 距離
２５４ 第３ホールドダウン（補強部材）
２５４Ａ カバー板部
２５４Ｂ 半田付け部
２５５ 第４ホールドダウン（補強部材）
２５５Ａ カバー板部
２５５Ｂ 半田付け部
２６０ 第１位置決め孔
２６０Ａ 内周縁
２６０Ｂ 内径
２６１ 第２位置決め孔
２６１Ａ 内周縁
２６１Ｂ 直線縁部
２６１Ｃ 距離
２６２ 第１ピッチ側面（第１側面）
２６３ 第２ピッチ側面（第２側面）
２６４ 第１幅側面
２６５ 第２幅側面
２６６ 第１角部
２６７ 第２角部
２６８ 第３角部
２６９ 第４角部
２７０ 第１ホールドダウン圧入溝
２７１ 第１ナット切り欠き（切り欠き）
２７２ 第２ホールドダウン圧入溝
２７３ 第３ホールドダウン圧入溝
２７４ 第２ナット切り欠き（切り欠き）
２７５ 第４ホールドダウン圧入溝
２８０ 第１ホールドダウン収容窪み（収容窪み）
２８１ 第２ホールドダウン収容窪み（収容窪み）
２８２ 第３ホールドダウン収容窪み（収容窪み）
２８３ 第４ホールドダウン収容窪み（収容窪み）
２８４ コンタクト収容部
２８５ 窪み
２８６ 窪み
３００ コンタクト
３０１ 圧入空間
３０２ 半田接続確認孔
３０３ 仕切壁
３０４ ピッチ区画面（面）
３０５ 圧入溝
３０５Ａ 圧入面（面）
３０６ 第１仕切り面（面）
３０７ 第２仕切り面
３０８ 切り欠き
３２０ 圧入部
３２１ 半田付け部
３２１Ａ 水平延長部
３２１Ｂ 湾曲部（一部）
３２２ 電気接触バネ片
３２３ 圧入部本体
３２４ 圧入爪
３２５ バネ片連結部
３２６ 弾性変形容易部
３２６Ａ 下直線部
３２６Ｂ 湾曲部
３２６Ｃ 上直線部
３２７ 接触部
３３０ 半田フィレット
３４０ 吸着カバー
３４１ 吸着板部
３４２ 取り付けバネ片
３４３ 主変形抑制部（第１変形抑制部）
３４４ 抜去フック
３４５ 第１取り付けバネ片
３４５Ａ 突部
３４５Ｂ バネ片
３４６ 第２取り付けバネ片
３４７ 第３取り付けバネ片
３４８ 第４取り付けバネ片
３５０ 第１主変形抑制部（第１変形抑制部）
３５０Ａ 下端部
３５１ 第２主変形抑制部（第１変形抑制部）
３５１Ａ 下端部
３５２ 第３主変形抑制部（第１変形抑制部）
３５３ 第４主変形抑制部（第１変形抑制部）
３５４ 外周縁
３６０ 従変形抑制部（第２変形抑制部）
３６１ 第１従変形抑制部（第２変形抑制部）
３６１Ａ 下端部
３７０ 支持バネ片
３７０Ａ 湾曲面
３８０ 第１ナット貫通孔（孔）
３８１ 第２ナット貫通孔（孔）
３８２ 全体ホールドダウン
３８３ 補強板部
３８４ 半田付け部
３８５ 第１半田付け部
３８５Ａ スリット
３８６ 第２半田付け部
３８６Ａ スリット
３８７ 第３半田付け部
３８７Ａ スリット
３８８ 第４半田付け部
３８８Ａ スリット
Ｄ１ 距離
Ｄ２ 距離
Ｄ３ 距離
Ｅ１ 距離
Ｅ２ 距離
Ｅ３ 距離

Claims (6)

1. 第１基板に実装され、前記第１基板と第２基板の間に挟まれることで、前記第１基板の複数のパッドと前記第２基板の複数のパッドをそれぞれ電気的に接続する基板対基板コネクタであって、
   複数の位置決め孔を有する絶縁樹脂製の平板状のハウジングと、
   前記ハウジングに保持された複数のコンタクトと、
   前記複数の位置決め孔に対応して配置された複数の金属製の補強部材と、
   を備え、
   前記ハウジングは、前記第２基板と対向可能な第２基板対向面を有し、
   各補強部材は、対応する前記位置決め孔の周囲において前記第２基板対向面を覆う補強板部を含み、
   各補強部材は、前記ハウジングの板厚方向で見たとき、各補強部材の前記補強板部が、対応する前記位置決め孔の内周縁を覆わないように配置されている、
   基板対基板コネクタ。
2. 請求項１に記載の基板対基板コネクタであって、
   各コンタクトは、前記第２基板対向面から突出する電気接触バネ片を含み、
   前記ハウジングの前記第２基板対向面には、前記複数の補強部材にそれぞれ対応する複数の収容窪みが形成されており、
   各収容窪みは、対応する前記補強部材の前記補強板部を収容する、
   基板対基板コネクタ。
3. 請求項１又は２に記載の基板対基板コネクタであって、
   前記複数の位置決め孔は、第１位置決め孔を含み、
   前記複数の補強部材は、前記第１位置決め孔に対応する第１補強部材を含み、
   前記第１位置決め孔は、丸孔であり、
   前記第１補強部材の前記補強板部には、前記第１位置決め孔よりも大きい丸孔が形成されており、
   前記第１補強部材は、前記ハウジングの板厚方向で見たとき、前記第１補強部材の前記補強板部の前記丸孔の内周縁の径方向内方に、前記第１位置決め孔の内周縁が位置するように配置されている、
   基板対基板コネクタ。
4. 請求項１から３までの何れか１項に記載の基板対基板コネクタであって、
   前記複数の位置決め孔は、第２位置決め孔を含み、
   前記複数の補強部材は、前記第２位置決め孔に対応する第２補強部材を含み、
   前記第２位置決め孔は、互いに平行となる２つの直線縁部を含む内周縁を有し、
   前記第２補強部材の前記補強板部には、互いに平行となる２つの直線縁部を含む内周縁を有する孔が形成されており、
   前記第２補強部材の前記補強板部の前記２つの直線縁部の間の距離は、前記第２位置決め孔の前記２つの直線縁部の間の距離よりも長く、
   前記第２補強部材は、前記ハウジングの板厚方向で見たとき、前記第２補強部材の前記補強板部の前記２つの直線縁部の間に前記第２位置決め孔の前記２つの直線縁部が位置するように配置されている、
   基板対基板コネクタ。
5. 請求項１から４までの何れか１項に記載の基板対基板コネクタであって、
   各補強部材は、各補強部材の前記補強板部から前記第１基板に向かって突出し、前記第１基板のパッドに半田接続可能な半田付け部を更に含む、
   基板対基板コネクタ。
6. 請求項１から５までの何れか１項に記載の基板対基板コネクタであって、
   前記複数の補強部材は、互いに連なるように一体的に形成されている、
   基板対基板コネクタ。

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