JP2021174717A - 基板対基板コネクタ - Google Patents
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Abstract
【課題】ホールドダウンに設けた弾性片の接触部が弾性変位し易い構成を実現する技術を提供する。【解決手段】第１ホールドダウン２５２は、補強板部２５２Ａに片持ち梁状に支持されたホールドダウン弾性片２５２Ｐを含む。ホールドダウン弾性片２５２Ｐは、補強板部２５２Ａから延びる弾性片本体２５２Ｑと、弾性片本体２５２Ｑの先端に形成され、ＣＰＵボード対向面２５０ＡよりもＣＰＵボード２０１側へ突出する湾曲接触部２５２Ｒを含む。ハウジング２５０は、湾曲接触部２５２Ｒが入出力ボード２０３に向かって弾性変位した結果、湾曲接触部２５２ＲがＣＰＵボード対向面２５０ＡよりもＣＰＵボード２０１側へ突出しない状態に至ったときに、湾曲接触部２５２Ｒがハウジング２５０に接触しないように形成されている。【選択図】図１２
Description
本発明は、基板対基板コネクタに関する。
特許文献１（特開２００６−１５６０２３号公報）は、レセプタクル接触子１００と、レセプタクル接触子１００を収容する絶縁ハウジング１０１と、絶縁ハウジング１０１を基板に固定するレセプタクル固定板１０２と、を備えたレセプタクル１０３を開示している。
レセプタクル固定板１０２は、固定脚１０４と、レセプタクル接触部１０５と、を含む。レセプタクル接触部１０５には、接触片１０６Ａ及び接触片１０６Ｂが切り起こしにより形成されている。
ところで、接触部を有する弾性片をホールドダウンに設けた場合、接触部の弾性変位がハウジングによって阻害される虞がある。
本発明の目的は、ホールドダウンに設けた弾性片の接触部が弾性変位し易い構成を実現する技術を提供することにある。
本願発明の観点によれば、第１基板に実装され、前記第１基板と第２基板の間に挟まれることで、前記第１基板の複数のパッドと前記第２基板の複数のパッドをそれぞれ電気的に接続する基板対基板コネクタであって、平板状のハウジングと、前記ハウジングに保持された複数のコンタクトと、金属製のホールドダウンと、を備え、前記ハウジングは、前記第２基板と対向可能な第２基板対向面を有し、前記第２基板対向面には、ホールドダウン収容窪みが形成されており、前記ホールドダウンは、前記第１基板の対応するパッドに半田接続可能な半田付け部と、前記ホールドダウン収容窪みに収容されて前記ホールドダウン収容窪みの内底面を覆う補強板部と、前記補強板部に片持ち梁状に支持されたホールドダウン弾性片と、を含み、前記ホールドダウン弾性片は、前記補強板部から延びる弾性片本体と、前記弾性片本体の先端に形成され、前記第２基板対向面よりも前記第２基板側へ突出する接触部を含み、前記ハウジングは、前記接触部が前記第１基板に向かって弾性変位した結果、前記接触部が前記第２基板対向面よりも前記第２基板側へ突出しない状態に至ったときに、前記接触部が前記ハウジングに接触しないように形成されている、基板対基板コネクタが提供される。
好ましくは、前記ホールドダウン収容窪みの内底面には、前記接触部に対して前記ハウジングの板厚方向で対向する接触部窪みが形成されている。
好ましくは、前記接触部窪みは、前記接触部が前記第１基板に向かって弾性変位した結果、前記接触部が前記第２基板対向面よりも前記第２基板側へ突出しない状態に至ったときに、前記接触部が前記接触部窪みの内底面に接触しないように形成されている。
好ましくは、前記ホールドダウン収容窪みの内底面には、前記接触部に対して前記ハウジングの板厚方向で対向し、前記ハウジングの板厚方向で前記ハウジングを貫通する孔又は切り欠きが形成されている。
好ましくは、前記ホールドダウン弾性片の前記弾性片本体は、前記第２基板対向面に対して平行に延びている。
好ましくは、前記接触部は、前記第２基板に向かって凸となる湾曲状に形成されている。
好ましくは、各コンタクトは、前記第２基板対向面から前記第２基板側へ突出する電気接触バネ片を含み、各コンタクトの前記電気接触バネ片が前記第２基板の対応するパッドに接触していない状態における前記電気接触バネ片の前記第２基板対向面からの突出量は、前記ホールドダウンの前記ホールドダウン弾性片が前記第２基板の対応するパッドに接触していない状態における前記ホールドダウン弾性片の前記第２基板対向面からの突出量よりも大きい。
好ましくは、前記ホールドダウンは、前記ハウジングの板厚方向から見て、前記コンタクトを取り囲むように環状に形成されている。
好ましくは、前記ホールドダウンは、前記ホールドダウン弾性片を複数有する。
好ましくは、前記ホールドダウン収容窪みの内底面には、前記接触部に対して前記ハウジングの板厚方向で対向する接触部窪みが形成されている。
好ましくは、前記接触部窪みは、前記接触部が前記第１基板に向かって弾性変位した結果、前記接触部が前記第２基板対向面よりも前記第２基板側へ突出しない状態に至ったときに、前記接触部が前記接触部窪みの内底面に接触しないように形成されている。
好ましくは、前記ホールドダウン収容窪みの内底面には、前記接触部に対して前記ハウジングの板厚方向で対向し、前記ハウジングの板厚方向で前記ハウジングを貫通する孔又は切り欠きが形成されている。
好ましくは、前記ホールドダウン弾性片の前記弾性片本体は、前記第２基板対向面に対して平行に延びている。
好ましくは、前記接触部は、前記第２基板に向かって凸となる湾曲状に形成されている。
好ましくは、各コンタクトは、前記第２基板対向面から前記第２基板側へ突出する電気接触バネ片を含み、各コンタクトの前記電気接触バネ片が前記第２基板の対応するパッドに接触していない状態における前記電気接触バネ片の前記第２基板対向面からの突出量は、前記ホールドダウンの前記ホールドダウン弾性片が前記第２基板の対応するパッドに接触していない状態における前記ホールドダウン弾性片の前記第２基板対向面からの突出量よりも大きい。
好ましくは、前記ホールドダウンは、前記ハウジングの板厚方向から見て、前記コンタクトを取り囲むように環状に形成されている。
好ましくは、前記ホールドダウンは、前記ホールドダウン弾性片を複数有する。
本発明によれば、ホールドダウンに設けたホールドダウン弾性片の接触部が弾性変位し易い。
（第１実施形態）
以下、図１から図１６を参照して、第１実施形態を説明する。
以下、図１から図１６を参照して、第１実施形態を説明する。
図１及び図２には、情報処理装置２００の分解斜視図を示している。図１及び図２に示すように、情報処理装置２００は、ＣＰＵボード２０１、コネクタ２０２、入出力ボード２０３、サポートボード２０４を含む。コネクタ２０２は、ＣＰＵボード２０１と入出力ボード２０３の間に配置される。
ＣＰＵボード２０１及び入出力ボード２０３は、例えば紙フェノール基板やガラスエポキシ基板などのリジット基板である。
図２に示すように、ＣＰＵボード２０１は、コネクタ２０２に対向するコネクタ対向面２０１Ａを有する。コネクタ対向面２０１Ａには、複数のパッド列２０５が形成されている。本実施形態では、６つのパッド列２０５が形成されている。複数のパッド列２０５は互いに平行に延びている。各パッド列２０５は、複数のパッド２０６を含む。コネクタ対向面２０１Ａには、更に、第１シールドパッド２０６Ａ、第２シールドパッド２０６Ｂ、第３シールドパッド２０６Ｃ、第４シールドパッド２０６Ｄが形成されている。
ＣＰＵボード２０１には、第１ボルト締結孔２０７と、第２ボルト締結孔２０８と、第１位置決め孔２０９と、第２位置決め孔２１０と、が形成されている。第１ボルト締結孔２０７及び第２ボルト締結孔２０８は、各パッド列２０５の長手方向において第１ボルト締結孔２０７及び第２ボルト締結孔２０８の間に複数のパッド列２０５が位置するように形成されている。第１位置決め孔２０９及び第２位置決め孔２１０は、各パッド列２０５の長手方向と直交する方向において第１ボルト締結孔２０７と隣り合うように形成されている。第１位置決め孔２０９及び第２位置決め孔２１０は、各パッド列２０５の長手方向と直交する方向において第１位置決め孔２０９及び第２位置決め孔２１０の間に第１ボルト締結孔２０７が位置するように形成されている。
図１に示すように、入出力ボード２０３は、コネクタ２０２に対向するコネクタ対向面２０３Ａを有する。コネクタ対向面２０３Ａには、複数のパッド列２１４が形成されている。本実施形態では、６つのパッド列２１４が形成されている。複数のパッド列２１４は互いに平行に延びている。各パッド列２１４は、複数のパッド２１５を含む。コネクタ対向面２０３Ａには、更に、ホールドダウン用の複数のパッド２１６が形成されている。
入出力ボード２０３には、第１ボルト締結孔２１７と、第２ボルト締結孔２１８と、第１貫通孔２１９と、第２貫通孔２２０と、が形成されている。第１ボルト締結孔２１７及び第２ボルト締結孔２１８は、各パッド列２１４の長手方向において第１ボルト締結孔２１７及び第２ボルト締結孔２１８の間に複数のパッド列２１４が位置するように形成されている。第１貫通孔２１９及び第２貫通孔２２０は、各パッド列２１４の長手方向と直交する方向において第１ボルト締結孔２１７と隣り合うように形成されている。第１貫通孔２１９及び第２貫通孔２２０は、各パッド列２１４の長手方向と直交する方向において第１貫通孔２１９及び第２貫通孔２２０の間に第１ボルト締結孔２１７が位置するように形成されている。
サポートボード２０４は、典型的には、ＣＰＵボード２０１、コネクタ２０２、入出力ボード２０３を収容する筐体の一部であって、例えばアルミニウム又はアルミニウム合金製である。サポートボード２０４は、平板状のボード本体２３０と、第１ナット２３１、第２ナット２３２、円柱状の第１位置決めピン２３３、円柱状の第２位置決めピン２３４を含む。
第１ナット２３１は、入出力ボード２０３の第１ボルト締結孔２１７と対応するように配置されている。
第２ナット２３２は、入出力ボード２０３の第２ボルト締結孔２１８と対応するように配置されている。
第１位置決めピン２３３は、入出力ボード２０３の第１貫通孔２１９と対応するように配置されている。
第２位置決めピン２３４は、入出力ボード２０３の第２貫通孔２２０と対応するように配置されている。
第２ナット２３２は、入出力ボード２０３の第２ボルト締結孔２１８と対応するように配置されている。
第１位置決めピン２３３は、入出力ボード２０３の第１貫通孔２１９と対応するように配置されている。
第２位置決めピン２３４は、入出力ボード２０３の第２貫通孔２２０と対応するように配置されている。
コネクタ２０２は、入出力ボード２０３のコネクタ対向面２０３Ａに半田接続により表面実装可能に構成されている。図３及び図４に示すように、コネクタ２０２は、絶縁樹脂製の矩形平板状のハウジング２５０と、複数のコンタクト列２５１と、第１ホールドダウン２５２と、第２ホールドダウン２５３と、第３ホールドダウン２５４と、第４ホールドダウン２５５と、を含む。複数のコンタクト列２５１と、第１ホールドダウン２５２と、第２ホールドダウン２５３と、第３ホールドダウン２５４と、第４ホールドダウン２５５は、ハウジング２５０に保持されている。
図３及び図４に示すように、複数のコンタクト列２５１は、互いに平行に延びている。図４に示すように、複数のコンタクト列２５１は、６つのコンタクト列２５１を含む。６つのコンタクト列２５１は、コンタクト列２５１Ａ、コンタクト列２５１Ｂ、コンタクト列２５１Ｃ、コンタクト列２５１Ｄ、コンタクト列２５１Ｅ、コンタクト列２５１Ｆを含む。各コンタクト列２５１は、金属製の複数のコンタクト３００を含む。各コンタクト列２５１に属する複数のコンタクト３００は、一定のピッチで配置されている。
各コンタクト３００は、例えば銅又は銅合金をメッキした金属板を打ち抜いて曲げることで形成されている。同様に、第１ホールドダウン２５２と、第２ホールドダウン２５３と、第３ホールドダウン２５４と、第４ホールドダウン２５５は、例えばステンレス鋼板などの金属板を打ち抜いて曲げることで形成されている。
ここで、図１を参照して、上下方向、ピッチ方向、幅方向を定義する。上下方向、ピッチ方向、幅方向は、互いに直交する方向である。
図１に示すように、上下方向は、ハウジング２５０の板厚方向である。上下方向は、上方と下方を含む。上方は、ハウジング２５０からＣＰＵボード２０１を見る方向である。下方は、ハウジング２５０から入出力ボード２０３を見る方向である。上下方向は、説明の便宜上定義した方向に過ぎず、コネクタ２０２の実際の使用状態における姿勢を示唆するものではない。
ピッチ方向は、各コンタクト列２５１の長手方向である。
幅方向は、上下方向とピッチ方向に対して直交する方向である。複数のコンタクト列２５１は、幅方向において互いに離れるように配置されている。
図５には、ハウジング２５０を示している。図５に示すように、ハウジング２５０は、上方を向くことでＣＰＵボード２０１と対向可能なＣＰＵボード対向面２５０Ａと、下方を向くことで入出力ボード２０３と対向可能な入出力ボード対向面２５０Ｂと、を有する。そして、ハウジング２５０には、第１位置決め孔２６０と第２位置決め孔２６１が形成されている。第１位置決め孔２６０及び第２位置決め孔２６１は、ハウジング２５０を上下方向に貫通するように形成されている。
ここで、図１に戻り、情報処理装置２００の組立手順を概説する。
まず、入出力ボード２０３にコネクタ２０２を表面実装する。具体的には、複数のコンタクト列２５１を対応するパッド列２１４に半田接続すると共に、第１ホールドダウン２５２等を対応するパッド２１６に半田接続する。
次に、コネクタ２０２が搭載された入出力ボード２０３をサポートボード２０４に取り付ける。このとき、第１ナット２３１が第１ボルト締結孔２１７を貫通し、第２ナット２３２が第２ボルト締結孔２１８を貫通する。同様に、第１位置決めピン２３３が第１貫通孔２１９及び第１位置決め孔２６０をこの記載順に貫通し、第２位置決めピン２３４が第２貫通孔２２０及び第２位置決め孔２６１をこの記載順に貫通する。
そして、ＣＰＵボード２０１をコネクタ２０２に重ね合わせるように、ＣＰＵボード２０１をサポートボード２０４に取り付ける。このとき、第１位置決めピン２３３が第１位置決め孔２０９を貫通し、第２位置決めピン２３４が第２位置決め孔２１０を貫通する。この状態で、第１ボルト２１１を第１ボルト締結孔２０７を介して第１ナット２３１に締結させると共に、第２ボルト２１２を第２ボルト締結孔２０８を介して第２ナット２３２に締結させる。このようにコネクタ２０２がＣＰＵボード２０１と入出力ボード２０３の間に挟まれることで、入出力ボード２０３の複数のパッド２１５とＣＰＵボード２０１の複数のパッド２０６が複数のコンタクト３００を介してそれぞれ電気的に接続される。同様に、このようにコネクタ２０２がＣＰＵボード２０１と入出力ボード２０３の間に挟まれることで、入出力ボード２０３の複数のパッド２１６とＣＰＵボード２０１の第１シールドパッド２０６Ａ等が第１ホールドダウン２５２等を介してそれぞれ電気的に接続される。この電気的接続により、コネクタ２０２の電磁シールド効果が高いレベルで実現される。
また、第１位置決めピン２３３がコネクタ２０２の第１位置決め孔２６０とＣＰＵボード２０１の第１位置決め孔２０９に挿入されると共に、第２位置決めピン２３４がコネクタ２０２の第２位置決め孔２６１とＣＰＵボード２０１の第２位置決め孔２１０に挿入されることで、コネクタ２０２に対するＣＰＵボード２０１の高精度な位置決めが実現されている。
以下、コネクタ２０２について更に詳細に説明する。
図５に示すように、ハウジング２５０は、矩形平板状に構成されている。即ち、ハウジング２５０は、第１ピッチ側面２６２、第２ピッチ側面２６３、第１幅側面２６４、第２幅側面２６５を有する。第１ピッチ側面２６２及び第２ピッチ側面２６３は、ピッチ方向に対して直交する側面である。第１ピッチ側面２６２と第２ピッチ側面２６３は、互いに反対の面である。第１幅側面２６４及び第２幅側面２６５は、幅方向に対して直交する面である。第１幅側面２６４と第２幅側面２６５は、互いに反対の面である。
ハウジング２５０は、更に、第１角部２６６、第２角部２６７、第３角部２６８、第４角部２６９を有する。第１角部２６６は、第１ピッチ側面２６２と第１幅側面２６４が交わる角部である。第２角部２６７は、第１ピッチ側面２６２と第２幅側面２６５が交わる角部である。第３角部２６８は、第２ピッチ側面２６３と第１幅側面２６４が交わる角部である。第４角部２６９は、第２ピッチ側面２６３と第２幅側面２６５が交わる角部である。従って、第１角部２６６と第４角部２６９は、平面視で矩形状のハウジング２５０の対角位置に位置している。同様に、第２角部２６７と第３角部２６８は、平面視で矩形状のハウジング２５０の対角位置に位置している。そして、前述の第１位置決め孔２６０は、第１角部２６６に形成されている。第２位置決め孔２６１は、第２角部２６７に形成されている。ハウジング２５０は、位置決め孔を２つのみ有している。
第１ピッチ側面２６２には、第１ホールドダウン圧入溝２７０、第１ナット切り欠き２７１、第２ホールドダウン圧入溝２７２が第１幅側面２６４から第２幅側面２６５に向かってこの記載順で形成されている。
第２ピッチ側面２６３には、第３ホールドダウン圧入溝２７３、第２ナット切り欠き２７４、第４ホールドダウン圧入溝２７５が第１幅側面２６４から第２幅側面２６５に向かってこの記載順で形成されている。
ＣＰＵボード対向面２５０Ａには、第１ホールドダウン収容窪み２８０、第２ホールドダウン収容窪み２８１、第３ホールドダウン収容窪み２８２、第４ホールドダウン収容窪み２８３が形成されている。
ハウジング２５０には、更に、複数のコンタクト収容部２８４が形成されている。
第１ホールドダウン圧入溝２７０は、第１ホールドダウン２５２を圧入により保持するための溝である。
第２ホールドダウン圧入溝２７２は、第２ホールドダウン２５３を圧入により保持するための溝である。
第３ホールドダウン圧入溝２７３は、第３ホールドダウン２５４を圧入により保持するための溝である。
第４ホールドダウン圧入溝２７５は、第４ホールドダウン２５５を圧入により保持するための溝である。
第２ホールドダウン圧入溝２７２は、第２ホールドダウン２５３を圧入により保持するための溝である。
第３ホールドダウン圧入溝２７３は、第３ホールドダウン２５４を圧入により保持するための溝である。
第４ホールドダウン圧入溝２７５は、第４ホールドダウン２５５を圧入により保持するための溝である。
第１ナット切り欠き２７１は、図１に示す第１ナット２３１とハウジング２５０との物理的干渉を回避するための切り欠きである。図１に示す第１ナット２３１とハウジング２５０との物理的干渉を回避するために、ハウジング２５０に第１ナット切り欠き２７１を形成することに代えて、ハウジング２５０に第１ナット２３１が貫通可能な孔を形成してもよい。
第２ナット切り欠き２７４は、図１に示す第２ナット２３２とハウジング２５０との物理的干渉を回避するための切り欠きである。図１に示す第２ナット２３２とハウジング２５０との物理的干渉を回避するために、ハウジング２５０に第２ナット切り欠き２７４を形成することに代えて、ハウジング２５０に第２ナット２３２が貫通可能な孔を形成してもよい。
図５に戻り、第１ホールドダウン収容窪み２８０は、ハウジング２５０に取り付けた第１ホールドダウン２５２がＣＰＵボード対向面２５０ＡよりもＣＰＵボード２０１に近づかないように第１ホールドダウン２５２を収容するために形成されている。第１ホールドダウン収容窪み２８０は、第１角部２６６に形成されている。第１ホールドダウン収容窪み２８０は、平面視で第１位置決め孔２６０を取り囲むように形成されている。第１ホールドダウン収容窪み２８０の深さ寸法は、第１ホールドダウン２５２の板厚寸法よりも大きい。第１ホールドダウン収容窪み２８０の内底面２８０Ａには、接触部窪み２８０Ｂが形成されている。接触部窪み２８０Ｂは、第１位置決め孔２６０から離れて形成されている。接触部窪み２８０Ｂは、ピッチ方向において第１位置決め孔２６０を挟んで第１ピッチ側面２６２と反対側に形成されている。接触部窪み２８０Ｂは、第１ホールドダウン収容窪み２８０の内底面２８０Ａを更に窪ませることで形成されている。接触部窪み２８０Ｂは、幅方向に延びている。接触部窪み２８０Ｂは、内底面２８０Ｃを有する。第１ホールドダウン収容窪み２８０の内底面２８０Ａと、接触部窪み２８０Ｂの内底面２８０Ｃは、互いに平行であって、何れも上下方向に直交する面である。第１ホールドダウン収容窪み２８０の内底面２８０Ａ及び接触部窪み２８０Ｂの内底面２８０Ｃは、ハウジング２５０のＣＰＵボード対向面２５０Ａの一部とも言える。
第２ホールドダウン収容窪み２８１は、ハウジング２５０に取り付けた第２ホールドダウン２５３がＣＰＵボード対向面２５０ＡよりもＣＰＵボード２０１に近づかないように第２ホールドダウン２５３を収容するために形成されている。第２ホールドダウン収容窪み２８１は、第２角部２６７に形成されている。第２ホールドダウン収容窪み２８１は、平面視で第２位置決め孔２６１を取り囲むように形成されている。第２ホールドダウン収容窪み２８１の深さ寸法は、第２ホールドダウン２５３の板厚寸法よりも大きい。第２ホールドダウン収容窪み２８１の内底面２８１Ａには、接触部窪み２８１Ｂが形成されている。接触部窪み２８１Ｂは、第２位置決め孔２６１から離れて形成されている。接触部窪み２８１Ｂは、ピッチ方向において第２位置決め孔２６１を挟んで第１ピッチ側面２６２と反対側に形成されている。接触部窪み２８１Ｂは、第２ホールドダウン収容窪み２８１の内底面２８１Ａを更に窪ませることで形成されている。接触部窪み２８１Ｂは、幅方向に延びている。接触部窪み２８１Ｂは、内底面２８１Ｃを有する。第２ホールドダウン収容窪み２８１の内底面２８１Ａと、接触部窪み２８１Ｂの内底面２８１Ｃは、互いに平行であって、何れも上下方向に直交する面である。第２ホールドダウン収容窪み２８１の内底面２８１Ａ及び接触部窪み２８１Ｂの内底面２８１Ｃは、ハウジング２５０のＣＰＵボード対向面２５０Ａの一部とも言える。
第３ホールドダウン収容窪み２８２は、ハウジング２５０に取り付けた第３ホールドダウン２５４がＣＰＵボード対向面２５０ＡよりもＣＰＵボード２０１に近づかないように第３ホールドダウン２５４を収容するために形成されている。第３ホールドダウン収容窪み２８２は、第３角部２６８に形成されている。第３ホールドダウン収容窪み２８２の深さ寸法は、第３ホールドダウン２５４の板厚寸法よりも大きい。第３ホールドダウン収容窪み２８２の内底面２８２Ａには、接触部窪み２８２Ｂが形成されている。接触部窪み２８２Ｂは、第３ホールドダウン収容窪み２８２の内底面２８２Ａを更に窪ませることで形成されている。接触部窪み２８２Ｂは、幅方向に延びている。接触部窪み２８２Ｂは、内底面２８２Ｃを有する。第３ホールドダウン収容窪み２８２の内底面２８２Ａと、接触部窪み２８２Ｂの内底面２８２Ｃは、互いに平行であって、何れも上下方向に直交する面である。第３ホールドダウン収容窪み２８２の内底面２８２Ａ及び接触部窪み２８２Ｂの内底面２８２Ｃは、ハウジング２５０のＣＰＵボード対向面２５０Ａの一部とも言える。
第４ホールドダウン収容窪み２８３は、ハウジング２５０に取り付けた第４ホールドダウン２５５がＣＰＵボード対向面２５０ＡよりもＣＰＵボード２０１に近づかないように第４ホールドダウン２５５を収容するために形成されている。第４ホールドダウン収容窪み２８３は、第４角部２６９に形成されている。第４ホールドダウン収容窪み２８３の深さ寸法は、第４ホールドダウン２５５の板厚寸法よりも大きい。第４ホールドダウン収容窪み２８３の内底面２８３Ａには、接触部窪み２８３Ｂが形成されている。接触部窪み２８３Ｂは、第４ホールドダウン収容窪み２８３の内底面２８３Ａを更に窪ませることで形成されている。接触部窪み２８３Ｂは、幅方向に延びている。接触部窪み２８３Ｂは、内底面２８３Ｃを有する。第４ホールドダウン収容窪み２８３の内底面２８３Ａと、接触部窪み２８３Ｂの内底面２８３Ｃは、互いに平行であって、何れも上下方向に直交する面である。第４ホールドダウン収容窪み２８３の内底面２８３Ａ及び接触部窪み２８３Ｂの内底面２８３Ｃは、ハウジング２５０のＣＰＵボード対向面２５０Ａの一部とも言える。
各コンタクト収容部２８４は、各コンタクト３００を収容する部分である。各コンタクト収容部２８４は、ハウジング２５０を上下方向に貫通するように形成されている。
図６には、コネクタ２０２を平面視で示している。ただし、説明の便宜上、第１ホールドダウン２５２、第２ホールドダウン２５３、第３ホールドダウン２５４、第４ホールドダウン２５５は図示していない。
図６に示すように、第１ピッチ側面２６２には、第１ホールドダウン圧入溝２７０等が形成される。このため、第１ピッチ側面２６２は、幅方向において不連続に存在している。以降の説明のために、第１ピッチ側面２６２のうち第１ホールドダウン圧入溝２７０等を形成したことで欠落した部分には二点鎖線を描き、この二点鎖線から第１ピッチ側面２６２の引出線を描くことで、第１ピッチ側面２６２を特定している。
同様に、第２ピッチ側面２６３には、第３ホールドダウン圧入溝２７３等が形成される。このため、第２ピッチ側面２６３は、幅方向において不連続に存在している。以降の説明のために、第２ピッチ側面２６３のうち第３ホールドダウン圧入溝２７３等を形成したことで欠落した部分に沿って二点鎖線を描き、この二点鎖線から第２ピッチ側面２６３の引出線を描くことで、第２ピッチ側面２６３を特定している。
図６に示すように、複数のコンタクト列２５１は、ハウジング２５０を幅方向で二分する二分線２５０Ｃに対して線対称となるように配置されている。以下、複数のコンタクト列２５１のうち、コンタクト列２５１Ａ、コンタクト列２５１Ｄ、コンタクト列２５１Ｆに特に着目する。
コンタクト列２５１Ａ及びコンタクト列２５１Ｄ、コンタクト列２５１Ｆは、第１ピッチ側面２６２から第２ピッチ側面２６３に向かって延びている。
第１位置決め孔２６０は、ピッチ方向においてコンタクト列２５１Ａと隣り合っている。第１位置決め孔２６０は、二点鎖線で示した第１ピッチ側面２６２とコンタクト列２５１Ａの間に配置されている。
同様に、第２位置決め孔２６１は、ピッチ方向においてコンタクト列２５１Ｆと隣り合っている。第２位置決め孔２６１は、二点鎖線で示した第１ピッチ側面２６２とコンタクト列２５１Ｆの間に配置されている。
ピッチ方向における、コンタクト列２５１Ａと第１ピッチ側面２６２との間の距離を距離Ｄ１と定義する。詳しくは、距離Ｄ１は、コンタクト列２５１Ａを構成する複数のコンタクト３００のうち最も第１ピッチ側面２６２に近いコンタクト３００と第１ピッチ側面２６２との間のピッチ方向における距離である。
同様に、ピッチ方向における、コンタクト列２５１Ｆと第１ピッチ側面２６２との間の距離を距離Ｄ２と定義する。詳しくは、距離Ｄ２は、コンタクト列２５１Ｆを構成する複数のコンタクト３００のうち最も第１ピッチ側面２６２に近いコンタクト３００と第１ピッチ側面２６２との間のピッチ方向における距離である。
同様に、ピッチ方向における、コンタクト列２５１Ｄと第１ピッチ側面２６２との間の距離を距離Ｄ３と定義する。詳しくは、距離Ｄ３は、コンタクト列２５１Ｄを構成する複数のコンタクト３００のうち最も第１ピッチ側面２６２に近いコンタクト３００と第１ピッチ側面２６２との間のピッチ方向における距離である。
本実施形態では、Ｄ１＝Ｄ２の関係が成立している。また、本実施形態では、Ｄ３＜Ｄ１及びＤ３＜Ｄ２の関係が成立している。端的に言えば、コンタクト列２５１Ｄは、コンタクト列２５１Ａよりも第１ピッチ側面２６２に近く、コンタクト列２５１Ｆよりも第１ピッチ側面２６２に近い。
第１ナット切り欠き２７１は、二点鎖線で示した第１ピッチ側面２６２に開口すると共に、二点鎖線で示した第１ピッチ側面２６２とコンタクト列２５１Ｄの間に形成されている。
ピッチ方向における、コンタクト列２５１Ａと第２ピッチ側面２６３との間の距離を距離Ｅ１と定義する。詳しくは、距離Ｅ１は、コンタクト列２５１Ａを構成する複数のコンタクト３００のうち最も第２ピッチ側面２６３に近いコンタクト３００と第２ピッチ側面２６３との間のピッチ方向における距離である。
同様に、ピッチ方向における、コンタクト列２５１Ｆと第２ピッチ側面２６３との間の距離を距離Ｅ２と定義する。詳しくは、距離Ｅ２は、コンタクト列２５１Ｆを構成する複数のコンタクト３００のうち最も第２ピッチ側面２６３に近いコンタクト３００と第２ピッチ側面２６３との間のピッチ方向における距離である。
同様に、ピッチ方向における、コンタクト列２５１Ｄと第２ピッチ側面２６３との間の距離を距離Ｅ３と定義する。詳しくは、距離Ｅ３は、コンタクト列２５１Ｄを構成する複数のコンタクト３００のうち最も第２ピッチ側面２６３に近いコンタクト３００と第２ピッチ側面２６３との間のピッチ方向における距離である。
本実施形態では、Ｅ１＝Ｅ２の関係が成立している。また、本実施形態では、Ｅ３＞Ｅ１及びＥ３＞Ｅ２の関係が成立している。端的に言えば、コンタクト列２５１Ｄは、コンタクト列２５１Ａよりも第２ピッチ側面２６３から遠く、コンタクト列２５１Ｆよりも第２ピッチ側面２６３から遠い。
第２ナット切り欠き２７４は、二点鎖線で示した第２ピッチ側面２６３に開口すると共に、二点鎖線で示した第２ピッチ側面２６３とコンタクト列２５１Ｄの間に形成されている。
次に、図７から図１２を参照して、第１位置決め孔２６０、第２位置決め孔２６１、第１ホールドダウン２５２、第２ホールドダウン２５３、第３ホールドダウン２５４、第４ホールドダウン２５５を更に詳細に説明する。図８には、図７のＡ部拡大図を示している。図９には、図７のＢ部拡大図を示している。
図８に示すように、第１位置決め孔２６０は、ハウジング２５０を上下方向に貫通する丸孔であって、内周縁２６０Ａを有する。
第１ホールドダウン２５２は、補強板部２５２Ａと、２つの半田付け部２５２Ｂと、ホールドダウン弾性片２５２Ｐと、を有する。
補強板部２５２Ａは、第１位置決め孔２６０の周囲においてＣＰＵボード対向面２５０Ａを覆うように配置される。補強板部２５２Ａは、ＣＰＵボード対向面２５０Ａに形成された第１ホールドダウン収容窪み２８０に収容される。補強板部２５２Ａは、第１ホールドダウン収容窪み２８０の内部空間に配置されている。補強板部２５２Ａは、第１ホールドダウン収容窪み２８０の内底面２８０Ａを覆うように配置される。第１ホールドダウン収容窪み２８０の内底面２８０Ａは、ＣＰＵボード対向面２５０Ａの一部である。以上の構成で、補強板部２５２Ａは、ＣＰＵボード対向面２５０Ａを覆いながらも、ＣＰＵボード対向面２５０Ａのうち第１ホールドダウン収容窪み２８０が形成されていない部分２５０ＤよりもＣＰＵボード２０１から遠ざけられている。これにより、ＣＰＵボード２０１をコネクタ２０２に押し付けた際の各コンタクト３００の弾性変形を阻害することがない。
各半田付け部２５２Ｂは、補強板部２５２Ａから入出力ボード２０３に向かって突出し、入出力ボード２０３の対応するパッド２１６に半田接続可能に構成されている。２つの半田付け部２５２Ｂの一方が第１ピッチ側面２６２に形成された第１ホールドダウン圧入溝２７０に圧入され、これにより、第１ホールドダウン２５２はハウジング２５０に保持される。各半田付け部２５２Ｂは、図５に示すハウジング２５０の入出力ボード対向面２５０Ｂよりも下方に突出している。
図８に戻り、補強板部２５２Ａには、貫通孔２５２Ｃが形成されている。貫通孔２５２Ｃは、補強板部２５２Ａを上下方向に貫通する丸孔であって、内周縁２５２Ｄを有する。
貫通孔２５２Ｃは、第１位置決め孔２６０よりも大きい。詳しくは、貫通孔２５２Ｃの内径２５２Ｅは、第１位置決め孔２６０の内径２６０Ｂよりも大きい。
そして、第１ホールドダウン２５２は、平面視で、補強板部２５２Ａが第１位置決め孔２６０の内周縁２６０Ａを覆わないように配置されている。即ち、第１ホールドダウン２５２は、平面視で、第１位置決め孔２６０の内周縁２６０Ａが貫通孔２５２Ｃの内周縁２５２Ｄの径方向内方に位置するように配置されている。
これにより、金属製の補強板部２５２Ａは、第１位置決め孔２６０の内周縁２６０Ａと第１位置決めピン２３３との位置決め機能を邪魔することがない。また、金属製の補強板部２５２Ａは、第１位置決め孔２６０が第１位置決めピン２３３との接触により径方向外方へ変形したときの変形量を抑制するので、上記位置決め機能による位置決め精度の大幅な低下を回避することができる。
ホールドダウン弾性片２５２Ｐは、補強板部２５２Ａに片持ち梁状に支持されている。ホールドダウン弾性片２５２Ｐは、接触部窪み２８０Ｂの内底面２８０Ｃと上下方向で対向するように配置されている。
図１０に示すように、ホールドダウン弾性片２５２Ｐは、幅方向に細長く形成されている。ホールドダウン弾性片２５２Ｐは、補強板部２５２Ａから延びる弾性片本体２５２Ｑと、弾性片本体２５２Ｑの先端に形成された湾曲接触部２５２Ｒと、を含む。ホールドダウン弾性片２５２Ｐ及び弾性片本体２５２Ｑは、何れも、接触部窪み２８０Ｂの内底面２８０Ｃと上下方向で隙間をあけて対向している。
弾性片本体２５２Ｑは、ＣＰＵボード対向面２５０Ａに対して平行に延びている。
湾曲接触部２５２Ｒは、ＣＰＵボード２０１に向かって、即ち、上方に凸となるように湾曲状に形成されており、これにより高い接続信頼性が実現されている。図１１に示すように、ホールドダウン弾性片２５２Ｐの無負荷状態で、湾曲接触部２５２Ｒは、ＣＰＵボード対向面２５０ＡよりもＣＰＵボード２０１側へ、即ち上方へ部分的に突出している。詳しくは、ホールドダウン弾性片２５２Ｐの無負荷状態で、湾曲接触部２５２Ｒの上面に相当する凸状湾曲面２５２Ｓが、ＣＰＵボード対向面２５０ＡよりもＣＰＵボード２０１側へ、即ち上方へ突出している。湾曲接触部２５２ＲのＣＰＵボード対向面２５０Ａからの突出量を突出量２５２Ｘとする。同様に、ホールドダウン弾性片２５２Ｐの無負荷状態で、ホールドダウン弾性片２５２Ｐと接触部窪み２８０Ｂの内底面２８０Ｃの間には、隙間が確保されている。
図１２には、ＣＰＵボード２０１をコネクタ２０２に押し当てた状態を示している。図１２において、説明の便宜上、第１シールドパッド２０６Ａの厚みを強調して描いている。図１２に示すように、ＣＰＵボード２０１をコネクタ２０２に押し当てると、ＣＰＵボード２０１のコネクタ対向面２０１Ａに配置された第１シールドパッド２０６Ａがハウジング２５０のＣＰＵボード対向面２５０Ａの部分２５０Ｄに突き当たる。このとき、湾曲接触部２５２Ｒの凸状湾曲面２５２Ｓが第１シールドパッド２０６Ａに接触することで、ホールドダウン弾性片２５２Ｐが下方に弾性変形する。即ち、湾曲接触部２５２Ｒが下方に弾性変位する。この結果、湾曲接触部２５２Ｒは、ＣＰＵボード対向面２５０ＡよりもＣＰＵボード２０１側へ突出しない状態に至る。具体的には、ＣＰＵボード対向面２５０Ａと、凸状湾曲面２５２Ｓの上下方向における頂点２５２Ｔが、上下方向で同じ高さとなる。
図１２に示す状態で、ハウジング２５０は、湾曲接触部２５２Ｒがハウジング２５０に接触しないように形成されている。即ち、第１ホールドダウン収容窪み２８０の内底面２８０Ａには、湾曲接触部２５２Ｒに対して上下方向で対向する接触部窪み２８０Ｂが形成されている。そして、湾曲接触部２５２Ｒが図１２に示す状態に至ったときに、湾曲接触部２５２Ｒが接触部窪み２８０Ｂの内底面２８０Ｃに接触しないように、接触部窪み２８０Ｂは十分に深く形成されている。従って、ＣＰＵボード２０１をコネクタ２０２に押し付けるに際し、湾曲接触部２５２Ｒがハウジング２５０の第１ホールドダウン収容窪み２８０の内底面２８０Ａと物理的に干渉することがなく、湾曲接触部２５２Ｒの上下方向における自由な弾性変位が実現される。
図９に戻り、第２位置決め孔２６１は、ハウジング２５０を上下方向に貫通する長孔（Slotted hole）である。第２位置決め孔２６１は、第１位置決め孔２６０に近づくように延びている。第２位置決め孔２６１は、幅方向に細長く延びている。第２位置決め孔２６１は、内周縁２６１Ａを有する。
第２ホールドダウン２５３は、補強板部２５３Ａと、２つの半田付け部２５３Ｂと、ホールドダウン弾性片２５３Ｐと、を有する。
補強板部２５３Ａは、第２位置決め孔２６１の周囲においてＣＰＵボード対向面２５０Ａを覆うように配置される。補強板部２５３Ａは、ＣＰＵボード対向面２５０Ａに形成された第２ホールドダウン収容窪み２８１に収容される。補強板部２５３Ａは、第２ホールドダウン収容窪み２８１の内部空間に配置されている。補強板部２５３Ａは、第２ホールドダウン収容窪み２８１の内底面２８１Ａを覆うように配置される。第２ホールドダウン収容窪み２８１の内底面２８１Ａは、ＣＰＵボード対向面２５０Ａの一部である。以上の構成で、補強板部２５３Ａは、ＣＰＵボード対向面２５０Ａを覆いながらも、ＣＰＵボード対向面２５０Ａのうち第２ホールドダウン収容窪み２８１が形成されていない部分２５０ＤよりもＣＰＵボード２０１から遠ざけられている。これにより、ＣＰＵボード２０１をコネクタ２０２に押し付けた際の各コンタクト３００の弾性変形を阻害することがない。
各半田付け部２５３Ｂは、補強板部２５３Ａから入出力ボード２０３に向かって突出し、入出力ボード２０３の対応するパッド２１６に半田接続可能に構成されている。２つの半田付け部２５３Ｂの一方が第１ピッチ側面２６２に形成された第２ホールドダウン圧入溝２７２に圧入され、これにより、第２ホールドダウン２５３はハウジング２５０に保持される。各半田付け部２５３Ｂは、図５に示すハウジング２５０の入出力ボード対向面２５０Ｂよりも下方に突出している。
図９に戻り、補強板部２５３Ａには、貫通孔２５３Ｃが形成されている。貫通孔２５３Ｃは、補強板部２５３Ａを上下方向に貫通する長孔（Slotted hole）であって、内周縁２５３Ｄを有する。
貫通孔２５３Ｃは、第２位置決め孔２６１よりも大きい。詳しくは、貫通孔２５３Ｃの内周縁２５３Ｄは、ピッチ方向で互いに対向する２つの直線縁部２５３Ｅを含む。第２位置決め孔２６１の内周縁２６１Ａは、ピッチ方向で互いに対向する２つの直線縁部２６１Ｂを含む。２つの直線縁部２５３Ｅの間の距離２５３Ｆは、２つの直線縁部２６１Ｂの間の距離２６１Ｃよりも長い。
そして、第２ホールドダウン２５３は、平面視で、補強板部２５３Ａが第２位置決め孔２６１の内周縁２６１Ａを覆わないように配置されている。即ち、第２ホールドダウン２５３は、平面視で、第２位置決め孔２６１の内周縁２６１Ａが貫通孔２５３Ｃの内周縁２５３Ｄの内方に位置するように配置されている。詳しくは、第２ホールドダウン２５３は、平面視で、２つの直線縁部２６１Ｂが２つの直線縁部２５３Ｅの間に位置するように配置されている。
これにより、金属製の補強板部２５３Ａは、第２位置決め孔２６１の内周縁２６１Ａと第２位置決めピン２３４との位置決め機能を邪魔することがない。また、金属製の補強板部２５３Ａは、第２位置決め孔２６１が第２位置決めピン２３４との接触により外方へ変形したときの変形量を抑制するので、上記位置決め機能による位置決め精度の大幅な低下を回避することができる。
ホールドダウン弾性片２５３Ｐの構成、ホールドダウン弾性片２５３Ｐと接触部窪み２８１Ｂの内底面２８１Ｃとの技術的な関係については、前述したホールドダウン弾性片２５２Ｐに関する説明と重複するので、説明を省略する。
図４に示すように、本実施形態は、ハウジング２５０は一体形成されるのに対し、第１ホールドダウン２５２と第２ホールドダウン２５３は別部品とされている。従って、図７から図９を参照して、ハウジング２５０に形成される第１位置決め孔２６０と第２位置決め孔２６１との相対的な位置関係は、第１ホールドダウン２５２の貫通孔２５２Ｃと第２ホールドダウン２５３の貫通孔２５３Ｃとの相対的な位置関係よりも管理し易い。従って、図８に示すように第１ホールドダウン２５２の補強板部２５２Ａが第１位置決め孔２６０の内周縁２６０Ａを平面視で覆わないこと、及び、図９に示すように第２ホールドダウン２５３の補強板部２５３Ａが第２位置決め孔２６１の内周縁２６１Ａを平面視で覆わないことにより、第１位置決め孔２６０及び第２位置決め孔２６１による位置決め機能が確実に発揮され、もって、コネクタ２０２に対するＣＰＵボード２０１の高い位置決め精度が実現される。
図７に戻り、第３ホールドダウン２５４は、補強板部２５４Ａと、２つの半田付け部２５４Ｂと、ホールドダウン弾性片２５４Ｐと、を有する。
補強板部２５４Ａは、ＣＰＵボード対向面２５０Ａを覆うように配置される。補強板部２５４Ａは、ＣＰＵボード対向面２５０Ａに形成された第３ホールドダウン収容窪み２８２に収容される。補強板部２５４Ａは、第３ホールドダウン収容窪み２８２の内部空間に配置されている。補強板部２５４Ａは、第３ホールドダウン収容窪み２８２の内底面２８２Ａを覆うように配置される。第３ホールドダウン収容窪み２８２の内底面２８２Ａは、ＣＰＵボード対向面２５０Ａの一部である。以上の構成で、補強板部２５４Ａは、ＣＰＵボード対向面２５０Ａを覆いながらも、ＣＰＵボード対向面２５０Ａのうち第３ホールドダウン収容窪み２８２が形成されていない部分２５０ＤよりもＣＰＵボード２０１から遠ざけられている。これにより、ＣＰＵボード２０１をコネクタ２０２に押し付けた際の各コンタクト３００の弾性変形を阻害することがない。
各半田付け部２５４Ｂは、補強板部２５４Ａから入出力ボード２０３に向かって突出し、入出力ボード２０３の対応するパッド２１６に半田接続可能に構成されている。２つの半田付け部２５４Ｂの一方が第２ピッチ側面２６３に形成された第３ホールドダウン圧入溝２７３に圧入され、これにより、第３ホールドダウン２５４はハウジング２５０に保持される。各半田付け部２５４Ｂは、図５に示すハウジング２５０の入出力ボード対向面２５０Ｂよりも下方に突出している。
ホールドダウン弾性片２５４Ｐの構成、ホールドダウン弾性片２５４Ｐと図５に示す接触部窪み２８２Ｂの内底面２８２Ｃとの技術的な関係については、前述したホールドダウン弾性片２５２Ｐに関する説明と重複するので、説明を省略する。
図７に戻り、第４ホールドダウン２５５は、補強板部２５５Ａと、２つの半田付け部２５５Ｂと、ホールドダウン弾性片２５５Ｐと、を有する。
補強板部２５５Ａは、ＣＰＵボード対向面２５０Ａを覆うように配置される。補強板部２５５Ａは、ＣＰＵボード対向面２５０Ａに形成された第４ホールドダウン収容窪み２８３に収容される。補強板部２５５Ａは、第４ホールドダウン収容窪み２８３の内部空間に配置されている。補強板部２５５Ａは、第４ホールドダウン収容窪み２８３の内底面２８３Ａを覆うように配置される。第４ホールドダウン収容窪み２８３の内底面２８３Ａは、ＣＰＵボード対向面２５０Ａの一部である。以上の構成で、補強板部２５５Ａは、ＣＰＵボード対向面２５０Ａを覆いながらも、ＣＰＵボード対向面２５０Ａのうち第４ホールドダウン収容窪み２８３が形成されていない部分２５０ＤよりもＣＰＵボード２０１から遠ざけられている。これにより、ＣＰＵボード２０１をコネクタ２０２に押し付けた際の各コンタクト３００の弾性変形を阻害することがない。
各半田付け部２５５Ｂは、補強板部２５５Ａから入出力ボード２０３に向かって突出し、入出力ボード２０３の対応するパッド２１６に半田接続可能に構成されている。２つの半田付け部２５５Ｂの一方が第２ピッチ側面２６３に形成された第４ホールドダウン圧入溝２７５に圧入され、これにより、第４ホールドダウン２５５はハウジング２５０に保持される。各半田付け部２５５Ｂは、図５に示すハウジング２５０の入出力ボード対向面２５０Ｂよりも下方に突出している。
ホールドダウン弾性片２５５Ｐの構成、ホールドダウン弾性片２５５Ｐと図５に示す接触部窪み２８３Ｂの内底面２８３Ｃとの技術的な関係については、前述したホールドダウン弾性片２５３Ｐに関する説明と重複するので、説明を省略する。
次に、図１３から図１６を参照して、各コンタクト３００及び各コンタクト収容部２８４を詳細に説明する。
図１３及び図１４に示すように、各コンタクト収容部２８４は、各コンタクト３００をハウジング２５０に取り付けるために形成されている。図１４に示すように、各コンタクト収容部２８４は、ハウジング２５０を上下方向に貫通する貫通孔として形成されており、ＣＰＵボード対向面２５０Ａ及び入出力ボード対向面２５０Ｂに開口している。各コンタクト収容部２８４は、圧入空間３０１と半田接続確認孔３０２、仕切壁３０３によって構成されている。圧入空間３０１と半田接続確認孔３０２は、幅方向で互いに離れて形成されている。仕切壁３０３は、圧入空間３０１と半田接続確認孔３０２を幅方向で仕切る壁である。
圧入空間３０１は、ハウジング２５０を上下方向に貫通する貫通孔として形成されている。即ち、圧入空間３０１は、ＣＰＵボード対向面２５０Ａ及び入出力ボード対向面２５０Ｂに開口している。ハウジング２５０は、圧入空間３０１毎に、圧入空間３０１をピッチ方向で区画する２つのピッチ区画面３０４を有する。図１４には、２つのピッチ区画面３０４のうち一方のみが描かれている。図１５には、圧入空間３０１及び半田接続確認孔３０２の断面形状を二点鎖線で特定している。図１５に示すように、各ピッチ区画面３０４には、上下方向に延びる圧入溝３０５が形成されている。各ピッチ区画面３０４は、圧入溝３０５をピッチ方向で区画する圧入面３０５Ａを有する。
図１４に戻り、半田接続確認孔３０２は、ハウジング２５０を上下方向に貫通する貫通孔である。即ち、半田接続確認孔３０２は、ＣＰＵボード対向面２５０Ａ及び入出力ボード対向面２５０Ｂに開口している。
仕切壁３０３は、前述したように圧入空間３０１と半田接続確認孔３０２を空間的に仕切る壁であって、圧入空間３０１と半田接続確認孔３０２の間に形成されている。図１５に示すように、仕切壁３０３は、幅方向において圧入空間３０１を区画する第１仕切り面３０６と、幅方向において半田接続確認孔３０２を区画する第２仕切り面３０７と、を有する。第１仕切り面３０６及び第２仕切り面３０７は、何れも幅方向に対して直交する面である。図１４及び図１５に示すように、仕切壁３０３には、圧入空間３０１及び半田接続確認孔３０２に向かって開口すると共に入出力ボード対向面２５０Ｂに開口する切り欠き３０８が形成されている。切り欠き３０８は、仕切壁３０３の下端に形成されている。
図１６には、各コンタクト３００の斜視図を示している。図１６に示すように、各コンタクト３００は、圧入部３２０と半田付け部３２１、電気接触バネ片３２２を含む。
圧入部３２０は、図１５に示す圧入空間３０１に圧入される部分である。即ち、圧入部３２０を圧入空間３０１に圧入することにより、各コンタクト３００はハウジング２５０に保持される。図１６に戻り、圧入部３２０は、幅方向に対して直交する板体であって、圧入部本体３２３と、２つの圧入爪３２４と、を含む。２つの圧入爪３２４は、圧入部本体３２３のピッチ方向における両端部からそれぞれピッチ方向に突出して形成されている。
半田付け部３２１は、図１に示す入出力ボード２０３の対応するパッド２１５に半田接続可能な部分である。図１６に示すように、半田付け部３２１は、圧入部３２０の下端から幅方向に延びる水平延長部３２１Ａと、水平延長部３２１Ａから上方に湾曲する湾曲部３２１Ｂと、を含む。
電気接触バネ片３２２は、図２に示すＣＰＵボード２０１の対応するパッド２０６との電気的接点として機能する部分である。図１６に示すように、電気接触バネ片３２２は、バネ片連結部３２５と弾性変形容易部３２６、接触部３２７を含む。バネ片連結部３２５、弾性変形容易部３２６、接触部３２７は、この記載順に連なっている。
バネ片連結部３２５は、圧入部３２０の上端から下方に向かって延びている。
弾性変形容易部３２６は、バネ片連結部３２５の下端から延びると共に、幅方向に凸となるＵ字状に形成されている。即ち、弾性変形容易部３２６は、下直線部３２６Ａと湾曲部３２６Ｂ、上直線部３２６Ｃを含む。下直線部３２６Ａと湾曲部３２６Ｂ、上直線部３２６Ｃは、この記載順で連なっている。下直線部３２６Ａと上直線部３２６Ｃは、上下方向で対向している。下直線部３２６Ａと上直線部３２６Ｃは、湾曲部３２６Ｂを介して連結されている。
接触部３２７は、図２に示すＣＰＵボード２０１の対応するパッド２０６と電気的に接触可能な部分である。接触部３２７は、弾性変形容易部３２６の上直線部３２６Ｃの先端に設けられており、上方に向かって凸となるように湾曲して形成されている。
図１５には、各コンタクト収容部２８４に各コンタクト３００を取り付けた様子を示している。各コンタクト収容部２８４に各コンタクト３００を取り付けるには、各コンタクト３００を入出力ボード対向面２５０Ｂ側から各コンタクト収容部２８４の圧入空間３０１に圧入する。このとき、図１６に示す圧入部３２０の２つの圧入爪３２４が２つのピッチ区画面３０４にそれぞれ食いつくことになる。詳しくは、図１６に示す圧入部３２０の２つの圧入爪３２４が２つのピッチ区画面３０４に形成された圧入溝３０５の圧入面３０５Ａにそれぞれ食いつくことになる。
各コンタクト収容部２８４に各コンタクト３００を取り付けると、弾性変形容易部３２６は圧入空間３０１に収容され、接触部３２７はＣＰＵボード対向面２５０Ａから上方に突出した状態となる。電気接触バネ片３２２の接触部３２７がＣＰＵボード２０１の対応するパッド２０６に接触していない状態における電気接触バネ片３２２の接触部３２７のＣＰＵボード対向面２５０Ａからの突出量を突出量３２７Ｘとする。また、半田付け部３２１は、切り欠き３０８を通って半田接続確認孔３０２に至っている。詳しくは、半田付け部３２１の水平延長部３２１Ａが切り欠き３０８内で幅方向に延びると共に、湾曲部３２１Ｂが半田接続確認孔３０２内に位置している。この状態で、圧入部３２０はハウジング２５０の仕切壁３０３に接触するものの、半田付け部３２１と電気接触バネ片３２２はハウジング２５０に接触しない。
図１５には、半田付け部３２１を入出力ボード２０３の対応するパッド２１５に半田接続した様子を示している。図１５に示すように、半田付け部３２１をパッド２１５に半田接続すると、半田付け部３２１の湾曲部３２１Ｂとパッド２１５の間には半田フィレット３３０が形成される。一般的に、半田フィレット３３０が形成されたことをもって半田付け部３２１がパッド２１５に正常に半田接続されたものと見做される。そこで、本実施形態では、ハウジング２５０に半田接続確認孔３０２が形成されており、半田フィレット３３０を半田接続確認孔３０２を介して上方から確認できるように形成されている。これにより、コネクタ２０２を入出力ボード２０３に表面実装した後に、各コンタクト３００の半田接続の成否を確認できる。
そして、本実施形態では、前述したように圧入空間３０１と半田接続確認孔３０２を仕切る仕切壁３０３が形成されている。仕切壁３０３が存在することにより、圧入空間３０１に圧入部３２０を圧入したときに発生し得るハウジング２５０の削りカスが半田接続確認孔３０２内に移動することが阻止される。従って、半田フィレット３３０を半田接続確認孔３０２を介して上方から問題なく確認できるようになっている。
なお、図１及び図２を参照して、前述したように第１ボルト２１１及び第２ボルト２１２を用いてＣＰＵボード２０１をコネクタ２０２に押し付けると、図１５に示す各コンタクト３００の電気接触バネ片３２２の接触部３２７が下方に向かって弾性変位し、やがて、図２に示すＣＰＵボード２０１のコネクタ対向面２０１Ａの複数のパッド２０６が図３に示すコネクタ２０２のハウジング２５０のＣＰＵボード対向面２５０Ａと面接触する。このとき、ＣＰＵボード２０１のコネクタ対向面２０１Ａは、第１ホールドダウン２５２等とは接触していない。
その後、更に、第１ボルト２１１及び第２ボルト２１２を用いてＣＰＵボード２０１をコネクタ２０２に押し付けると、ＣＰＵボード２０１のコネクタ対向面２０１Ａの第１シールドパッド２０６Ａ等が第１ホールドダウン２５２等のホールドダウン弾性片２５２Ｐに接触し、第１ホールドダウン２５２等のホールドダウン弾性片２５２Ｐが下方に向かって弾性変位する。そして、図８に示す半田付け部２５２Ｂの第１ホールドダウン圧入溝２７０に対する滑りを伴いながら、ハウジング２５０が第１ホールドダウン２５２等に対して相対的に下方に移動する。そして、最終的には、ＣＰＵボード２０１のコネクタ対向面２０１Ａは、入出力ボード２０３に半田接続された第１ホールドダウン２５２の補強板部２５２Ａ等によって受け止められる。これにより、ハウジング２５０が第１ホールドダウン２５２等に対して相対的に下方に移動することが規制されることになる。
以上に、第１実施形態を説明したが、上記第１実施形態は以下の特徴を有する。
即ち、図１及び図２に示すように、コネクタ２０２（基板対基板コネクタ）は、入出力ボード２０３（第１基板）に実装される。コネクタ２０２は、入出力ボード２０３とＣＰＵボード２０１（第２基板）の間に挟まれることで、入出力ボード２０３の複数のパッド２１５とＣＰＵボード２０１の複数のパッド２０６をそれぞれ電気的に接続する。コネクタ２０２は、平板状のハウジング２５０と、ハウジング２５０に保持された複数のコンタクト３００と、金属製の第１ホールドダウン２５２等（ホールドダウン）と、を備える。ハウジング２５０は、ＣＰＵボード２０１と対向可能なＣＰＵボード対向面２５０Ａ（第２基板対向面）を有する。ＣＰＵボード対向面２５０Ａには、第１ホールドダウン収容窪み２８０等（ホールドダウン収容窪み）が形成されている。図７から図１２に示すように、第１ホールドダウン２５２は、入出力ボード２０３の対応するパッド２１６に半田接続可能な半田付け部２５２Ｂと、第１ホールドダウン収容窪み２８０に収容されて第１ホールドダウン収容窪み２８０の内底面２８０Ａを覆う補強板部２５２Ａと、補強板部２５２Ａに片持ち梁状に支持されたホールドダウン弾性片２５２Ｐと、を含む。ホールドダウン弾性片２５２Ｐは、補強板部２５２Ａから延びる弾性片本体２５２Ｑと、弾性片本体２５２Ｑの先端に形成され、ＣＰＵボード対向面２５０ＡよりもＣＰＵボード２０１側へ突出する湾曲接触部２５２Ｒ（接触部）を含む。ハウジング２５０は、湾曲接触部２５２Ｒが入出力ボード２０３に向かって弾性変位した結果、湾曲接触部２５２ＲがＣＰＵボード対向面２５０ＡよりもＣＰＵボード２０１側へ突出しない状態に至ったときに、湾曲接触部２５２Ｒがハウジング２５０に接触しないように形成されている。以上の構成によれば、湾曲接触部２５２Ｒの自由な弾性変位が実現される。第２ホールドダウン収容窪み２８１等についても同様である。
また、図１０に示すように、第１ホールドダウン収容窪み２８０の内底面２８０Ａには、湾曲接触部２５２Ｒに対して上下方向で対向する接触部窪み２８０Ｂが形成されている。以上の構成によれば、湾曲接触部２５２Ｒが入出力ボード２０３に向かって弾性変位した結果、湾曲接触部２５２ＲがＣＰＵボード対向面２５０ＡよりもＣＰＵボード２０１側へ突出しない状態に至ったときに、湾曲接触部２５２Ｒがハウジング２５０に接触しない構成を簡素に実現できる。第２ホールドダウン収容窪み２８１等についても同様である。
また、図１０から図１２に示すように、接触部窪み２８０Ｂは、湾曲接触部２５２Ｒが入出力ボード２０３に向かって弾性変位した結果、湾曲接触部２５２ＲがＣＰＵボード対向面２５０ＡよりもＣＰＵボード２０１側へ突出しない状態に至ったときに、湾曲接触部２５２Ｒが接触部窪み２８０Ｂの内底面２８０Ｃに接触しないように形成されている。以上の構成によれば、湾曲接触部２５２Ｒが入出力ボード２０３に向かって弾性変位した結果、湾曲接触部２５２ＲがＣＰＵボード対向面２５０ＡよりもＣＰＵボード２０１側へ突出しない状態に至ったときに、湾曲接触部２５２Ｒがハウジング２５０に接触しない構成を更に簡素に実現できる。第２ホールドダウン収容窪み２８１等についても同様である。
なお、第１ホールドダウン収容窪み２８０の内底面２８０Ａに接触部窪み２８０Ｂを形成することに代えて、湾曲接触部２５２Ｒに対して上下方向で対向し、上下方向でハウジング２５０を貫通する孔又は切り欠きを形成してもよい。この場合でも、湾曲接触部２５２Ｒが入出力ボード２０３に向かって弾性変位した結果、湾曲接触部２５２ＲがＣＰＵボード対向面２５０ＡよりもＣＰＵボード２０１側へ突出しない状態に至ったときに、湾曲接触部２５２Ｒがハウジング２５０に接触しない構成を簡素に実現できる。
また、図１０に示すように、ホールドダウン弾性片２５２Ｐの弾性片本体２５２Ｑは、ＣＰＵボード対向面２５０Ａに対して平行に延びている。
また、図１０に示すように、湾曲接触部２５２Ｒは、ＣＰＵボード２０１に向かって凸となる湾曲状に形成されている。以上の構成によれば、湾曲接触部２５２ＲとＣＰＵボード２０１の対応する第１シールドパッド２０６Ａ等との高い接触信頼性が実現される。
また、図１５に示すように、各コンタクト３００は、ＣＰＵボード対向面２５０ＡからＣＰＵボード２０１側へ突出する電気接触バネ片３２２を含む。各コンタクト３００の電気接触バネ片３２２がＣＰＵボード２０１の対応するパッド２０６に接触していない状態における電気接触バネ片３２２のＣＰＵボード対向面２５０Ａからの突出量３２７Ｘは、図１１に示す第１ホールドダウン２５２のホールドダウン弾性片２５２ＰがＣＰＵボード２０１の対応する第１シールドパッド２０６Ａに接触していない状態におけるホールドダウン弾性片２５２ＰのＣＰＵボード対向面２５０Ａからの突出量２５２Ｘよりも大きい。以上の構成によれば、電気接触バネ片３２２とＣＰＵボード２０１の対応するパッド２０６との間のワイピング効果を十分に確保することができる。
なお、コネクタ２０２は、第１ホールドダウン２５２等を含む複数のホールドダウンを備えている。しかし、これに代えて、コネクタ２０２は、ホールドダウンを１つだけ備えるようにしてもよい。
（第１の技術思想、No.0170）
また、図１及び図２に示すように、コネクタ２０２（基板対基板コネクタ）は、入出力ボード２０３（第１基板）に実装される。コネクタ２０２は、入出力ボード２０３とＣＰＵボード２０１（第２基板）の間に挟まれることで、入出力ボード２０３の複数のパッド２１５とＣＰＵボード２０１の複数のパッド２０６をそれぞれ電気的に接続する。図６に示すように、コネクタ２０２は、第１位置決め孔２０９及び第２位置決め孔２１０を有する矩形平板状のハウジング２５０と、ハウジング２５０に保持されたコンタクト列２５１Ａ（第１コンタクト列）及びコンタクト列２５１Ｆ（第２コンタクト列）と、を備える。ハウジング２５０は、第１ピッチ側面２６２（第１側面）と、第１ピッチ側面２６２の反対側の面である第２ピッチ側面２６３（第２側面）と、を有する。コンタクト列２５１Ａ及びコンタクト列２５１Ｆは、第１ピッチ側面２６２から第２ピッチ側面２６３に向かって延びている。そして、第１位置決め孔２６０は、第１ピッチ側面２６２とコンタクト列２５１Ａの間に配置されており、第２位置決め孔２６１は、第１ピッチ側面２６２とコンタクト列２５１Ｆの間に配置されている。以上の構成によれば、第１位置決め孔２６０及び第２位置決め孔２６１が第１ピッチ側面２６２側に集約されることで、コネクタ２０２の小型化に寄与する。
また、図１及び図２に示すように、コネクタ２０２（基板対基板コネクタ）は、入出力ボード２０３（第１基板）に実装される。コネクタ２０２は、入出力ボード２０３とＣＰＵボード２０１（第２基板）の間に挟まれることで、入出力ボード２０３の複数のパッド２１５とＣＰＵボード２０１の複数のパッド２０６をそれぞれ電気的に接続する。図６に示すように、コネクタ２０２は、第１位置決め孔２０９及び第２位置決め孔２１０を有する矩形平板状のハウジング２５０と、ハウジング２５０に保持されたコンタクト列２５１Ａ（第１コンタクト列）及びコンタクト列２５１Ｆ（第２コンタクト列）と、を備える。ハウジング２５０は、第１ピッチ側面２６２（第１側面）と、第１ピッチ側面２６２の反対側の面である第２ピッチ側面２６３（第２側面）と、を有する。コンタクト列２５１Ａ及びコンタクト列２５１Ｆは、第１ピッチ側面２６２から第２ピッチ側面２６３に向かって延びている。そして、第１位置決め孔２６０は、第１ピッチ側面２６２とコンタクト列２５１Ａの間に配置されており、第２位置決め孔２６１は、第１ピッチ側面２６２とコンタクト列２５１Ｆの間に配置されている。以上の構成によれば、第１位置決め孔２６０及び第２位置決め孔２６１が第１ピッチ側面２６２側に集約されることで、コネクタ２０２の小型化に寄与する。
また、図６に示すように、コネクタ２０２は、コンタクト列２５１Ａとコンタクト列２５１Ｆの間に配置され、第１ピッチ側面２６２から第２ピッチ側面２６３に向かって延びるコンタクト列２５１Ｄ（第３コンタクト列）を更に備える。コンタクト列２５１Ａと第１ピッチ側面２６２との間の距離Ｄ１、コンタクト列２５１Ｆと第１ピッチ側面２６２との間の距離Ｄ２、コンタクト列２５１Ｄと第１ピッチ側面２６２との間の距離Ｄ３は、Ｄ３＜Ｄ１及びＤ３＜Ｄ２の関係を満たす。以上の構成によれば、第１位置決め孔２６０と第２位置決め孔２６１の間のスペースを活用することで、コンタクト３００の芯数を増やすことができる。
また、図６に示すように、第１位置決め孔２６０と第２位置決め孔２６１の間には、第１ピッチ側面２６２に開口する第１ナット切り欠き２７１（切り欠き）が形成されている。以上の構成によれば、第１位置決め孔２６０と第２位置決め孔２６１の間のスペースを活用して、第１ナット切り欠き２７１を形成することができるので、コネクタ２０２の小型化に寄与する。
また、図６に示すように、コンタクト列２５１Ａと第２ピッチ側面２６３との間の距離Ｅ１、コンタクト列２５１Ｆと第２ピッチ側面２６３との間の距離Ｅ２、コンタクト列２５１Ｄと第２ピッチ側面２６３との間の距離Ｅ３は、Ｅ３＞Ｅ１及びＥ３＞Ｅ２の関係を満たす。以上の構成によれば、第２ピッチ側面２６３の近傍で、コンタクト列２５１Ａとコンタクト列２５１Ｆの間にスペースを確保することができる。このスペースは、例えば、第２ナット切り欠き２７４を形成するのに活用できる。
また、図７及び図８に示すように、コネクタ２０２は、金属製の第１ホールドダウン２５２（補強部材）を更に備える。ハウジング２５０は、ＣＰＵボード２０１と対向可能なＣＰＵボード対向面２５０Ａ（第２基板対向面）を有する。第１ホールドダウン２５２は、第１位置決め孔２６０の周囲においてＣＰＵボード対向面２５０Ａを覆う補強板部２５２Ａを含む。以上の構成によれば、第１位置決め孔２６０の拡径変形が第１ホールドダウン２５２によって抑制されるので、第１位置決め孔２６０による位置決め精度の極端な悪化を防止できる。第２ホールドダウン２５３についても同様である。
また、図８に示すように、第１ホールドダウン２５２は、平面視で、第１ホールドダウン２５２の補強板部２５２Ａが、第１位置決め孔２６０の内周縁２６０Ａを覆わないように配置されている。以上の構成によれば、第１位置決め孔２６０によって発揮される位置決め機能を第１ホールドダウン２５２が阻害することがない。第２ホールドダウン２５３についても同様である。
また、図４に示すように、各コンタクト列２５１は、複数のコンタクト３００を含む。図１２に示すように、各コンタクト３００は、ＣＰＵボード対向面２５０Ａから上方に突出する電気接触バネ片３２２を含む。図５に示すように、ハウジング２５０のＣＰＵボード対向面２５０Ａには、第１ホールドダウン２５２の補強板部２５２Ａを収容する第１ホールドダウン収容窪み２８０（収容窪み）が形成されている。以上の構成によれば、第１ホールドダウン２５２の補強板部２５２ＡがＣＰＵボード対向面２５０Ａよりも上方に突出することがないので、電気接触バネ片３２２の下方への弾性変形を阻害することがない。第２ホールドダウン２５３、第３ホールドダウン２５４、第４ホールドダウン２５５についても同様である。
また、図８に示すように、第１ホールドダウン２５２は、第１ホールドダウン２５２の補強板部２５２Ａから入出力ボード２０３に向かって突出し、入出力ボード２０３のパッド２１５に半田接続可能な半田付け部２５２Ｂを更に含む。以上の構成によれば、ＣＰＵボード２０１がコネクタ２０２に押し付けられたことでハウジング２５０が第１ホールドダウン２５２に対して相対的に下方に移動した際、第１ホールドダウン２５２がＣＰＵボード２０１を受け止めることで、ＣＰＵボード２０１のそれ以上の移動を規制することができる。第２ホールドダウン２５３、第３ホールドダウン２５４、第４ホールドダウン２５５についても同様である。
（第２の技術思想、No.0174）
即ち、図１及び図２に示すように、コネクタ２０２（基板対基板コネクタ）は、入出力ボード２０３（第１基板）に実装される。コネクタ２０２は、入出力ボード２０３とＣＰＵボード２０１（第２基板）の間に挟まれることで、入出力ボード２０３の複数のパッド２１５とＣＰＵボード２０１の複数のパッド２０６をそれぞれ電気的に接続する。図３から図５に示すように、コネクタ２０２は、第１位置決め孔２０９及び第２位置決め孔２１０を有する絶縁樹脂製の平板状のハウジング２５０と、ハウジング２５０に保持された複数のコンタクト３００と、第１位置決め孔２６０及び第２位置決め孔２６１に対応してそれぞれ配置された金属製の第１ホールドダウン２５２及び第２ホールドダウン２５３と、を備える。ハウジング２５０は、ＣＰＵボード２０１と対向可能なＣＰＵボード対向面２５０Ａ（第２基板対向面）を有する。図８に示すように、第１ホールドダウン２５２は、対応する第１位置決め孔２６０の周囲においてＣＰＵボード対向面２５０Ａを覆う補強板部２５２Ａを含む。同様に、図９に示すように、第２ホールドダウン２５３は、対応する第２位置決め孔２６１の周囲においてＣＰＵボード対向面２５０Ａを覆う補強板部２５３Ａを含む。以上の構成によれば、第１位置決め孔２６０の拡径変形が第１ホールドダウン２５２によって抑制されるので、第１位置決め孔２６０による位置決め精度の極端な悪化を防止できる。第２ホールドダウン２５３についても同様である。また、図８に示すように、第１ホールドダウン２５２は、平面視で、第１ホールドダウン２５２の補強板部２５２Ａが、対応する第１位置決め孔２６０の内周縁２６０Ａを覆わないように配置されている。以上の構成によれば、第１位置決め孔２６０によって発揮される位置決め機能を第１ホールドダウン２５２が阻害することがない。第２ホールドダウン２５３についても同様である。
即ち、図１及び図２に示すように、コネクタ２０２（基板対基板コネクタ）は、入出力ボード２０３（第１基板）に実装される。コネクタ２０２は、入出力ボード２０３とＣＰＵボード２０１（第２基板）の間に挟まれることで、入出力ボード２０３の複数のパッド２１５とＣＰＵボード２０１の複数のパッド２０６をそれぞれ電気的に接続する。図３から図５に示すように、コネクタ２０２は、第１位置決め孔２０９及び第２位置決め孔２１０を有する絶縁樹脂製の平板状のハウジング２５０と、ハウジング２５０に保持された複数のコンタクト３００と、第１位置決め孔２６０及び第２位置決め孔２６１に対応してそれぞれ配置された金属製の第１ホールドダウン２５２及び第２ホールドダウン２５３と、を備える。ハウジング２５０は、ＣＰＵボード２０１と対向可能なＣＰＵボード対向面２５０Ａ（第２基板対向面）を有する。図８に示すように、第１ホールドダウン２５２は、対応する第１位置決め孔２６０の周囲においてＣＰＵボード対向面２５０Ａを覆う補強板部２５２Ａを含む。同様に、図９に示すように、第２ホールドダウン２５３は、対応する第２位置決め孔２６１の周囲においてＣＰＵボード対向面２５０Ａを覆う補強板部２５３Ａを含む。以上の構成によれば、第１位置決め孔２６０の拡径変形が第１ホールドダウン２５２によって抑制されるので、第１位置決め孔２６０による位置決め精度の極端な悪化を防止できる。第２ホールドダウン２５３についても同様である。また、図８に示すように、第１ホールドダウン２５２は、平面視で、第１ホールドダウン２５２の補強板部２５２Ａが、対応する第１位置決め孔２６０の内周縁２６０Ａを覆わないように配置されている。以上の構成によれば、第１位置決め孔２６０によって発揮される位置決め機能を第１ホールドダウン２５２が阻害することがない。第２ホールドダウン２５３についても同様である。
また、図１２に示すように、各コンタクト３００は、ＣＰＵボード対向面２５０Ａから上方に突出する電気接触バネ片３２２を含む。図５に示すように、ハウジング２５０のＣＰＵボード対向面２５０Ａには、第１ホールドダウン２５２の補強板部２５２Ａを収容する第１ホールドダウン収容窪み２８０（収容窪み）が形成されている。以上の構成によれば、第１ホールドダウン２５２の補強板部２５２ＡがＣＰＵボード対向面２５０Ａよりも上方に突出することがないので、電気接触バネ片３２２の下方への弾性変形を阻害することがない。第２ホールドダウン２５３についても同様である。
また、図８に示すように、第１位置決め孔２６０は、丸孔である。第１ホールドダウン２５２の補強板部２５２Ａには、第１位置決め孔２６０よりも大きい貫通孔２５２Ｃ（丸孔）が形成されている。第１ホールドダウン２５２は、平面視で、第１ホールドダウン２５２の補強板部２５２Ａの貫通孔２５２Ｃの内周縁２５２Ｄの径方向内方に、第１位置決め孔２６０の内周縁２６０Ａが位置するように配置されている。以上の構成によれば、第１ホールドダウン２５２の補強板部２５２Ａが、対応する第１位置決め孔２６０の内周縁２６０Ａを覆わない構成が合理的に実現される。
また、図９に示すように、第２位置決め孔２６１は、互いに平行となる２つの直線縁部２６１Ｂを含む内周縁２６１Ａを有する。第２ホールドダウン２５３の補強板部２５３Ａには、互いに平行となる２つの直線縁部２５３Ｅを含む内周縁２５３Ｄを有する貫通孔２５３Ｃ（孔）が形成されている。第２ホールドダウン２５３の補強板部２５３Ａの２つの直線縁部２５３Ｅの間の距離２５３Ｆは、第２位置決め孔２６１の２つの直線縁部２６１Ｂの間の距離２６１Ｃよりも長い。そして、第２ホールドダウン２５３は、平面視で、第２ホールドダウン２５３の補強板部２５３Ａの２つの直線縁部２５３Ｅの間に第２位置決め孔２６１の２つの直線縁部２６１Ｂが位置するように配置されている。以上の構成によれば、第２ホールドダウン２５３の補強板部２５３Ａが、対応する第２位置決め孔２６１の内周縁２６１Ａを覆わない構成が合理的に実現される。
また、図８に示すように、第１ホールドダウン２５２は、第１ホールドダウン２５２の補強板部２５２Ａから入出力ボード２０３に向かって突出し、入出力ボード２０３のパッド２１５に半田接続可能な半田付け部２５２Ｂを更に含む。以上の構成によれば、ＣＰＵボード２０１がコネクタ２０２に押し付けられたことでハウジング２５０が第１ホールドダウン２５２に対して相対的に下方に移動した際、第１ホールドダウン２５２がＣＰＵボード２０１を受け止めることで、ＣＰＵボード２０１のそれ以上の移動を規制することができる。第２ホールドダウン２５３についても同様である。
（第３の技術思想、No.0166）
即ち、図１及び図２に示すように、コネクタ２０２は、入出力ボード２０３（第１基板）に実装される。コネクタ２０２は、絶縁樹脂製の平板状のハウジング２５０と、ハウジング２５０に圧入により保持されるコンタクト３００と、を備える。図１５に示すように、ハウジング２５０は、圧入空間３０１と半田接続確認孔３０２を有する。コンタクト３００は、圧入空間３０１に圧入される圧入部３２０と、圧入部３２０から延びて入出力ボード２０３のパッド２１５に半田接続される半田付け部３２１と、を含む。半田接続確認孔３０２は、上下方向でハウジング２５０を貫通すると共に、半田付け部３２１を入出力ボード２０３のパッド２１５に半田接続したときに形成される半田フィレット３３０を半田接続確認孔３０２を介して確認できるように形成されている。ハウジング２５０は、圧入空間３０１と半田接続確認孔３０２を仕切る仕切壁３０３を有する。以上の構成によれば、仕切壁３０３が存在することにより、圧入空間３０１に圧入部３２０を圧入したときに発生し得るハウジング２５０の削りカスが半田接続確認孔３０２内に移動することが阻止される。従って、半田フィレット３３０を半田接続確認孔３０２を介して上方から問題なく確認できるようになっている。
即ち、図１及び図２に示すように、コネクタ２０２は、入出力ボード２０３（第１基板）に実装される。コネクタ２０２は、絶縁樹脂製の平板状のハウジング２５０と、ハウジング２５０に圧入により保持されるコンタクト３００と、を備える。図１５に示すように、ハウジング２５０は、圧入空間３０１と半田接続確認孔３０２を有する。コンタクト３００は、圧入空間３０１に圧入される圧入部３２０と、圧入部３２０から延びて入出力ボード２０３のパッド２１５に半田接続される半田付け部３２１と、を含む。半田接続確認孔３０２は、上下方向でハウジング２５０を貫通すると共に、半田付け部３２１を入出力ボード２０３のパッド２１５に半田接続したときに形成される半田フィレット３３０を半田接続確認孔３０２を介して確認できるように形成されている。ハウジング２５０は、圧入空間３０１と半田接続確認孔３０２を仕切る仕切壁３０３を有する。以上の構成によれば、仕切壁３０３が存在することにより、圧入空間３０１に圧入部３２０を圧入したときに発生し得るハウジング２５０の削りカスが半田接続確認孔３０２内に移動することが阻止される。従って、半田フィレット３３０を半田接続確認孔３０２を介して上方から問題なく確認できるようになっている。
また、図１５に示すように、圧入部３２０は、圧入空間３０１の内面であって、仕切壁３０３を構成する第１仕切り面３０６（面）と異なるピッチ区画面３０４（面）に食い付くように構成されている。以上の構成によれば、圧入部３２０を圧入空間３０１に圧入した際に、仕切壁３０３に負荷を与えない。従って、仕切壁３０３の強度設計上の制約が緩和される。
また、図１５に示すように、半田付け部３２１の湾曲部３２１Ｂが半田接続確認孔３０２の内部に位置している。以上の構成によれば、半田フィレット３３０とコンタクト３００との境界を半田接続確認孔３０２を介して確認できるので、半田付け部３２１における半田接続の成否をより高精度に確認することができる。
なお、図１５において半田接続確認孔３０２にプローブ針を挿入してプローブ針を半田付け部３２１の湾曲部３２１Ｂに接触させ、他のプローブ針を入出力ボード２０３の回路パターンであってパッド２１５と導通するものに接触させることにより、コンタクト３００とパッド２１５との導通を確認してもよい。この場合でも、前述したように圧入空間３０１に圧入部３２０を圧入したときに発生し得るハウジング２５０の削りカスが半田接続確認孔３０２内に移動することが阻止されるので、プローブ針を半田付け部３２１の湾曲部３２１Ｂに接触させ易いと言及できる。
（第２実施形態）
以下、図１７を参照して、第２実施形態を説明する。以下、本実施形態が上記第１実施形態と相違する点を中心に説明し、重複する説明は省略する。
以下、図１７を参照して、第２実施形態を説明する。以下、本実施形態が上記第１実施形態と相違する点を中心に説明し、重複する説明は省略する。
上記第１実施形態では、図１及び図５に示すように、ハウジング２５０には、第１ナット２３１とハウジング２５０との物理的干渉を回避するための第１ナット切り欠き２７１が形成されている。同様に、ハウジング２５０には、第２ナット２３２とハウジング２５０との物理的干渉を回避するための第２ナット切り欠き２７４が形成されている。
これに対し、本実施形態では、図１７に示すように、ハウジング２５０には、上記の第１ナット切り欠き２７１に代えて、第１ナット２３１とハウジング２５０との物理的干渉を回避するための第１ナット貫通孔３８０が形成されている。同様に、ハウジング２５０には、上記の第２ナット切り欠き２７４に代えて、第２ナット２３２とハウジング２５０との物理的干渉を回避するための第２ナット貫通孔３８１が形成されている。
また、上記第１実施形態では、図４に示すように、コネクタ２０２は、第１ホールドダウン２５２、第２ホールドダウン２５３、第３ホールドダウン２５４、第４ホールドダウン２５５を含む。そして、第１ホールドダウン２５２、第２ホールドダウン２５３、第３ホールドダウン２５４、第４ホールドダウン２５５は、別部品とされている。
これに対し、本実施形態では、図１７に示すように、第１ホールドダウン２５２、第２ホールドダウン２５３、第３ホールドダウン２５４、第４ホールドダウン２５５は、互いに連なるように一体的に形成されている。このように、第１ホールドダウン２５２、第２ホールドダウン２５３、第３ホールドダウン２５４、第４ホールドダウン２５５を一部品で構成することで高い電磁シールド効果が得られる。
詳しくは、コネクタ２０２は、全体ホールドダウン３８２（ホールドダウン）を含む。全体ホールドダウン３８２は、第１ホールドダウン２５２、第２ホールドダウン２５３、第３ホールドダウン２５４、第４ホールドダウン２５５を含む。全体ホールドダウン３８２は、平面視で複数のコンタクト３００を取り囲むように環状に形成されている。全体ホールドダウン３８２は、補強板部３８３と、複数の半田付け部３８４と、複数のホールドダウン弾性片４００と、を含む。
ハウジング２５０のＣＰＵボード対向面２５０Ａには、第１全体ホールドダウン収容窪み４０１（ホールドダウン収容窪み）及び第２全体ホールドダウン収容窪み４０２（ホールドダウン収容窪み）が形成されている。
第１全体ホールドダウン収容窪み４０１は、平面視で第１ナット貫通孔３８０を取り囲むようにＵ字状に形成されている。第１全体ホールドダウン収容窪み４０１の内底面４０１Ａには、２つの接触部窪み４０１Ｂが形成されている。各接触部窪み４０１Ｂは、内底面４０１Ｃを有する。
第２全体ホールドダウン収容窪み４０２は、平面視で第２ナット貫通孔３８１を取り囲むようにＵ字状に形成されている。第２全体ホールドダウン収容窪み４０２の内底面４０２Ａには、２つの接触部窪み４０２Ｂが形成されている。各接触部窪み４０２Ｂは、内底面４０２Ｃを有する。
補強板部３８３は、第１全体ホールドダウン収容窪み４０１の内底面４０１Ａ及び第２全体ホールドダウン収容窪み４０２の内底面４０２Ａを覆う部分である。補強板部３８３は、第１ホールドダウン２５２の補強板部２５２Ａ及び第２ホールドダウン２５３の補強板部２５３Ａ、第３ホールドダウン２５４の第３ホールドダウン２５４、第４ホールドダウン２５５の補強板部２５５Ａを含む。
複数の半田付け部３８４は、入出力ボード２０３の対応するパッドに半田接続可能に構成されている。複数の半田付け部３８４は、第１半田付け部３８５、第２半田付け部３８６、第３半田付け部３８７、第４半田付け部３８８を含む。
第１半田付け部３８５は、ハウジング２５０の第１ピッチ側面２６２に対応している。
第２半田付け部３８６は、ハウジング２５０の第２ピッチ側面２６３に対応している。
第３半田付け部３８７は、ハウジング２５０の第１幅側面２６４に対応している。
第４半田付け部３８８は、ハウジング２５０の第２幅側面２６５に対応している。
第２半田付け部３８６は、ハウジング２５０の第２ピッチ側面２６３に対応している。
第３半田付け部３８７は、ハウジング２５０の第１幅側面２６４に対応している。
第４半田付け部３８８は、ハウジング２５０の第２幅側面２６５に対応している。
複数のホールドダウン弾性片４００は、４つのホールドダウン弾性片４００を含む。４つのホールドダウン弾性片４００は、２つの接触部窪み４０１Ｂの内底面４０１Ｃ、２つの接触部窪み４０２Ｂの内底面４０２Ｃ、に対してそれぞれ上下方向で対向するように配置されている。各ホールドダウン弾性片４００は、ピッチ方向に延びている。第１ホールドダウン２５２に配置されるホールドダウン弾性片４００と、第３ホールドダウン２５４に配置されるホールドダウン弾性片４００は、互いに近づくように延びている。第２ホールドダウン２５３に配置されるホールドダウン弾性片４００と、第４ホールドダウン２５５に配置されるホールドダウン弾性片４００と、は互いに近づくように延びている。
各ホールドダウン弾性片４００のその他の構成、各ホールドダウン弾性片４００と各接触部窪み４０１Ｂ又は各接触部窪み４０２Ｂとの間の技術的な関係は前述した通りであるから、その説明を省略する。
なお、第１半田付け部３８５には、第１半田付け部３８５を幅方向で分割する複数のスリットを設けてもよい。第２半田付け部３８６には、第２半田付け部３８６を幅方向で分割する複数のスリットを設けてもよい。同様に、第３半田付け部３８７には、第３半田付け部３８７をピッチ方向で分割する複数のスリットを設けてもよい。第４半田付け部３８８には、第４半田付け部３８８をピッチ方向で分割する複数のスリットを設けてもよい。このように各半田付け部３８４の長手方向において各半田付け部３８４を分割するような複数のスリットを形成することで、例えば入出力ボード２０３の反りを吸収できたり、コネクタ２０２の軽量化に寄与する。
２００ 情報処理装置
２０１ ＣＰＵボード（第２基板）
２０１Ａ コネクタ対向面
２０２ コネクタ（基板対基板コネクタ）
２０３ 入出力ボード（第１基板）
２０３Ａ コネクタ対向面
２０４ サポートボード
２０５ パッド列
２０６ パッド
２０６Ａ 第１シールドパッド
２０６Ｂ 第２シールドパッド
２０６Ｃ 第３シールドパッド
２０６Ｄ 第４シールドパッド
２０７ 第１ボルト締結孔
２０８ 第２ボルト締結孔
２０９ 第１位置決め孔
２１０ 第２位置決め孔
２１１ 第１ボルト
２１２ 第２ボルト
２１４ パッド列
２１５ パッド
２１６ パッド
２１７ 第１ボルト締結孔
２１８ 第２ボルト締結孔
２１９ 第１貫通孔
２２０ 第２貫通孔
２３０ ボード本体
２３１ 第１ナット
２３２ 第２ナット
２３３ 第１位置決めピン
２３４ 第２位置決めピン
２５０ ハウジング
２５０Ａ ＣＰＵボード対向面（第２基板対向面）
２５０Ｂ 入出力ボード対向面
２５０Ｃ 二分線
２５０Ｄ 部分
２５１ コンタクト列
２５１Ａ コンタクト列
２５１Ｂ コンタクト列
２５１Ｃ コンタクト列
２５１Ｄ コンタクト列
２５１Ｅ コンタクト列
２５１Ｆ コンタクト列
２５２ 第１ホールドダウン（ホールドダウン）
２５２Ａ 補強板部
２５２Ｂ 半田付け部
２５２Ｃ 貫通孔
２５２Ｄ 内周縁
２５２Ｅ 内径
２５２Ｐ ホールドダウン弾性片
２５２Ｑ 弾性片本体
２５２Ｒ 湾曲接触部（接触部）
２５２Ｓ 凸状湾曲面
２５２Ｔ 頂点
２５２Ｘ 突出量
２５３ 第２ホールドダウン（ホールドダウン）
２５３Ａ 補強板部
２５３Ｂ 半田付け部
２５３Ｃ 貫通孔
２５３Ｄ 内周縁
２５３Ｅ 直線縁部
２５３Ｆ 距離
２５３Ｐ ホールドダウン弾性片
２５４ 第３ホールドダウン（ホールドダウン）
２５４Ａ 補強板部
２５４Ｂ 半田付け部
２５４Ｐ ホールドダウン弾性片
２５５ 第４ホールドダウン（ホールドダウン）
２５５Ａ 補強板部
２５５Ｂ 半田付け部
２５５Ｐ ホールドダウン弾性片
２６０ 第１位置決め孔
２６０Ａ 内周縁
２６０Ｂ 内径
２６１ 第２位置決め孔
２６１Ａ 内周縁
２６１Ｂ 直線縁部
２６１Ｃ 距離
２６２ 第１ピッチ側面
２６３ 第２ピッチ側面
２６４ 第１幅側面
２６５ 第２幅側面
２６６ 第１角部
２６７ 第２角部
２６８ 第３角部
２６９ 第４角部
２７０ 第１ホールドダウン圧入溝
２７１ 第１ナット切り欠き
２７２ 第２ホールドダウン圧入溝
２７３ 第３ホールドダウン圧入溝
２７４ 第２ナット切り欠き
２７５ 第４ホールドダウン圧入溝
２８０ 第１ホールドダウン収容窪み（ホールドダウン収容窪み）
２８０Ａ 内底面
２８０Ｂ 接触部窪み
２８０Ｃ 内底面
２８１ 第２ホールドダウン収容窪み（ホールドダウン収容窪み）
２８１Ａ 内底面
２８１Ｂ 接触部窪み
２８１Ｃ 内底面
２８２ 第３ホールドダウン収容窪み（ホールドダウン収容窪み）
２８２Ａ 内底面
２８２Ｂ 接触部窪み
２８２Ｃ 内底面
２８３ 第４ホールドダウン収容窪み（ホールドダウン収容窪み）
２８３Ａ 内底面
２８３Ｂ 接触部窪み
２８３Ｃ 内底面
２８４ コンタクト収容部
３００ コンタクト
３０１ 圧入空間
３０２ 半田接続確認孔
３０３ 仕切壁
３０４ ピッチ区画面
３０５ 圧入溝
３０５Ａ 圧入面
３０６ 第１仕切り面
３０７ 第２仕切り面
３０８ 切り欠き
３２０ 圧入部
３２１ 半田付け部
３２１Ａ 水平延長部
３２１Ｂ 湾曲部
３２２ 電気接触バネ片
３２３ 圧入部本体
３２４ 圧入爪
３２５ バネ片連結部
３２６ 弾性変形容易部
３２６Ａ 下直線部
３２６Ｂ 湾曲部
３２６Ｃ 上直線部
３２７ 接触部
３２７Ｘ 突出量
３３０ 半田フィレット
３８０ 第１ナット貫通孔
３８１ 第２ナット貫通孔
３８２ 全体ホールドダウン（ホールドダウン）
３８３ 補強板部
３８４ 半田付け部
３８５ 第１半田付け部
３８６ 第２半田付け部
３８７ 第３半田付け部
３８８ 第４半田付け部
４００ ホールドダウン弾性片
４０１ 第１全体ホールドダウン収容窪み（ホールドダウン収容窪み）
４０１Ａ 内底面
４０１Ｂ 接触部窪み
４０１Ｃ 内底面
４０２ 第２全体ホールドダウン収容窪み（ホールドダウン収容窪み）
４０２Ａ 内底面
４０２Ｂ 接触部窪み
４０２Ｃ 内底面
Ｄ１ 距離
Ｄ２ 距離
Ｄ３ 距離
Ｅ１ 距離
Ｅ２ 距離
Ｅ３ 距離
２０１ ＣＰＵボード（第２基板）
２０１Ａ コネクタ対向面
２０２ コネクタ（基板対基板コネクタ）
２０３ 入出力ボード（第１基板）
２０３Ａ コネクタ対向面
２０４ サポートボード
２０５ パッド列
２０６ パッド
２０６Ａ 第１シールドパッド
２０６Ｂ 第２シールドパッド
２０６Ｃ 第３シールドパッド
２０６Ｄ 第４シールドパッド
２０７ 第１ボルト締結孔
２０８ 第２ボルト締結孔
２０９ 第１位置決め孔
２１０ 第２位置決め孔
２１１ 第１ボルト
２１２ 第２ボルト
２１４ パッド列
２１５ パッド
２１６ パッド
２１７ 第１ボルト締結孔
２１８ 第２ボルト締結孔
２１９ 第１貫通孔
２２０ 第２貫通孔
２３０ ボード本体
２３１ 第１ナット
２３２ 第２ナット
２３３ 第１位置決めピン
２３４ 第２位置決めピン
２５０ ハウジング
２５０Ａ ＣＰＵボード対向面（第２基板対向面）
２５０Ｂ 入出力ボード対向面
２５０Ｃ 二分線
２５０Ｄ 部分
２５１ コンタクト列
２５１Ａ コンタクト列
２５１Ｂ コンタクト列
２５１Ｃ コンタクト列
２５１Ｄ コンタクト列
２５１Ｅ コンタクト列
２５１Ｆ コンタクト列
２５２ 第１ホールドダウン（ホールドダウン）
２５２Ａ 補強板部
２５２Ｂ 半田付け部
２５２Ｃ 貫通孔
２５２Ｄ 内周縁
２５２Ｅ 内径
２５２Ｐ ホールドダウン弾性片
２５２Ｑ 弾性片本体
２５２Ｒ 湾曲接触部（接触部）
２５２Ｓ 凸状湾曲面
２５２Ｔ 頂点
２５２Ｘ 突出量
２５３ 第２ホールドダウン（ホールドダウン）
２５３Ａ 補強板部
２５３Ｂ 半田付け部
２５３Ｃ 貫通孔
２５３Ｄ 内周縁
２５３Ｅ 直線縁部
２５３Ｆ 距離
２５３Ｐ ホールドダウン弾性片
２５４ 第３ホールドダウン（ホールドダウン）
２５４Ａ 補強板部
２５４Ｂ 半田付け部
２５４Ｐ ホールドダウン弾性片
２５５ 第４ホールドダウン（ホールドダウン）
２５５Ａ 補強板部
２５５Ｂ 半田付け部
２５５Ｐ ホールドダウン弾性片
２６０ 第１位置決め孔
２６０Ａ 内周縁
２６０Ｂ 内径
２６１ 第２位置決め孔
２６１Ａ 内周縁
２６１Ｂ 直線縁部
２６１Ｃ 距離
２６２ 第１ピッチ側面
２６３ 第２ピッチ側面
２６４ 第１幅側面
２６５ 第２幅側面
２６６ 第１角部
２６７ 第２角部
２６８ 第３角部
２６９ 第４角部
２７０ 第１ホールドダウン圧入溝
２７１ 第１ナット切り欠き
２７２ 第２ホールドダウン圧入溝
２７３ 第３ホールドダウン圧入溝
２７４ 第２ナット切り欠き
２７５ 第４ホールドダウン圧入溝
２８０ 第１ホールドダウン収容窪み（ホールドダウン収容窪み）
２８０Ａ 内底面
２８０Ｂ 接触部窪み
２８０Ｃ 内底面
２８１ 第２ホールドダウン収容窪み（ホールドダウン収容窪み）
２８１Ａ 内底面
２８１Ｂ 接触部窪み
２８１Ｃ 内底面
２８２ 第３ホールドダウン収容窪み（ホールドダウン収容窪み）
２８２Ａ 内底面
２８２Ｂ 接触部窪み
２８２Ｃ 内底面
２８３ 第４ホールドダウン収容窪み（ホールドダウン収容窪み）
２８３Ａ 内底面
２８３Ｂ 接触部窪み
２８３Ｃ 内底面
２８４ コンタクト収容部
３００ コンタクト
３０１ 圧入空間
３０２ 半田接続確認孔
３０３ 仕切壁
３０４ ピッチ区画面
３０５ 圧入溝
３０５Ａ 圧入面
３０６ 第１仕切り面
３０７ 第２仕切り面
３０８ 切り欠き
３２０ 圧入部
３２１ 半田付け部
３２１Ａ 水平延長部
３２１Ｂ 湾曲部
３２２ 電気接触バネ片
３２３ 圧入部本体
３２４ 圧入爪
３２５ バネ片連結部
３２６ 弾性変形容易部
３２６Ａ 下直線部
３２６Ｂ 湾曲部
３２６Ｃ 上直線部
３２７ 接触部
３２７Ｘ 突出量
３３０ 半田フィレット
３８０ 第１ナット貫通孔
３８１ 第２ナット貫通孔
３８２ 全体ホールドダウン（ホールドダウン）
３８３ 補強板部
３８４ 半田付け部
３８５ 第１半田付け部
３８６ 第２半田付け部
３８７ 第３半田付け部
３８８ 第４半田付け部
４００ ホールドダウン弾性片
４０１ 第１全体ホールドダウン収容窪み（ホールドダウン収容窪み）
４０１Ａ 内底面
４０１Ｂ 接触部窪み
４０１Ｃ 内底面
４０２ 第２全体ホールドダウン収容窪み（ホールドダウン収容窪み）
４０２Ａ 内底面
４０２Ｂ 接触部窪み
４０２Ｃ 内底面
Ｄ１ 距離
Ｄ２ 距離
Ｄ３ 距離
Ｅ１ 距離
Ｅ２ 距離
Ｅ３ 距離
Claims (9)
- 第１基板に実装され、前記第１基板と第２基板の間に挟まれることで、前記第１基板の複数のパッドと前記第２基板の複数のパッドをそれぞれ電気的に接続する基板対基板コネクタであって、
平板状のハウジングと、
前記ハウジングに保持された複数のコンタクトと、
金属製のホールドダウンと、
を備え、
前記ハウジングは、前記第２基板と対向可能な第２基板対向面を有し、
前記第２基板対向面には、ホールドダウン収容窪みが形成されており、
前記ホールドダウンは、
前記第１基板の対応するパッドに半田接続可能な半田付け部と、
前記ホールドダウン収容窪みに収容されて前記ホールドダウン収容窪みの内底面を覆う補強板部と、
前記補強板部に片持ち梁状に支持されたホールドダウン弾性片と、
を含み、
前記ホールドダウン弾性片は、前記補強板部から延びる弾性片本体と、前記弾性片本体の先端に形成され、前記第２基板対向面よりも前記第２基板側へ突出する接触部を含み、
前記ハウジングは、前記接触部が前記第１基板に向かって弾性変位した結果、前記接触部が前記第２基板対向面よりも前記第２基板側へ突出しない状態に至ったときに、前記接触部が前記ハウジングに接触しないように形成されている、
基板対基板コネクタ。 - 請求項１に記載の基板対基板コネクタであって、
前記ホールドダウン収容窪みの内底面には、前記接触部に対して前記ハウジングの板厚方向で対向する接触部窪みが形成されている、
基板対基板コネクタ。 - 請求項２に記載の基板対基板コネクタであって、
前記接触部窪みは、前記接触部が前記第１基板に向かって弾性変位した結果、前記接触部が前記第２基板対向面よりも前記第２基板側へ突出しない状態に至ったときに、前記接触部が前記接触部窪みの内底面に接触しないように形成されている、
基板対基板コネクタ。 - 請求項１に記載の基板対基板コネクタであって、
前記ホールドダウン収容窪みの内底面には、前記接触部に対して前記ハウジングの板厚方向で対向し、前記ハウジングの板厚方向で前記ハウジングを貫通する孔又は切り欠きが形成されている、
基板対基板コネクタ。 - 請求項１から４までの何れか１項に記載の基板対基板コネクタであって、
前記ホールドダウン弾性片の前記弾性片本体は、前記第２基板対向面に対して平行に延びている、
基板対基板コネクタ。 - 請求項１から５までの何れか１項に記載の基板対基板コネクタであって、
前記接触部は、前記第２基板に向かって凸となる湾曲状に形成されている、
基板対基板コネクタ。 - 請求項１から６までの何れか１項に記載の基板対基板コネクタであって、
各コンタクトは、前記第２基板対向面から前記第２基板側へ突出する電気接触バネ片を含み、
各コンタクトの前記電気接触バネ片が前記第２基板の対応するパッドに接触していない状態における前記電気接触バネ片の前記第２基板対向面からの突出量は、前記ホールドダウンの前記ホールドダウン弾性片が前記第２基板の対応するパッドに接触していない状態における前記ホールドダウン弾性片の前記第２基板対向面からの突出量よりも大きい、
基板対基板コネクタ。 - 請求項１から７までの何れか１項に記載の基板対基板コネクタであって、
前記ホールドダウンは、前記ハウジングの板厚方向から見て、前記コンタクトを取り囲むように環状に形成されている、
基板対基板コネクタ。 - 請求項８に記載の基板対基板コネクタであって、
前記ホールドダウンは、前記ホールドダウン弾性片を複数有する、
基板対基板コネクタ。
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