JP2001244592A - フレキシブル回路基板の圧接方法 - Google Patents
フレキシブル回路基板の圧接方法Info
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- H05K3/361—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits
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- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
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- Mounting Components In General For Electric Apparatus (AREA)
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
- Mounting Of Printed Circuit Boards And The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 多層に積層したフレキシブル回路基板を圧接
固定する。 【解決手段】本体基部に取付部３１を、その中央に凸部
３１ａを設ける。凸部３１ａに圧接ゴム３２を取り付け
る。フレキシブル回路基板２８〜３０とフレキシブル回
路基板２８に設けられた舌片２８ａとを積層し、取付部
３１に形成されたピン３３，３４を介して本体基部に位
置決めする。凸部が形成された圧接金具３５を、凸部が
圧接ゴム３２に対峙するようにねじ部材３６，３７で取
り付ける。弾性変形した圧接ゴム３２の弾性力と、圧接
金具３５の凸部との押圧とにより、積層されたフレキシ
ブル回路基板２８〜３０と舌片２８ａに形成された接点
パターンがそれぞれ圧接される。
固定する。 【解決手段】本体基部に取付部３１を、その中央に凸部
３１ａを設ける。凸部３１ａに圧接ゴム３２を取り付け
る。フレキシブル回路基板２８〜３０とフレキシブル回
路基板２８に設けられた舌片２８ａとを積層し、取付部
３１に形成されたピン３３，３４を介して本体基部に位
置決めする。凸部が形成された圧接金具３５を、凸部が
圧接ゴム３２に対峙するようにねじ部材３６，３７で取
り付ける。弾性変形した圧接ゴム３２の弾性力と、圧接
金具３５の凸部との押圧とにより、積層されたフレキシ
ブル回路基板２８〜３０と舌片２８ａに形成された接点
パターンがそれぞれ圧接される。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、フレキシブル回路
基板の圧接方法に関し、更に詳しくはフレキシブル回路
基板を複数層に積層した状態にして圧接するフレキシブ
ル回路基板の圧接方法に関するものである。
基板の圧接方法に関し、更に詳しくはフレキシブル回路
基板を複数層に積層した状態にして圧接するフレキシブ
ル回路基板の圧接方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】カメラのように携帯して使用される機器
の中に各種の電気部品を組み込み、また電気部品相互間
の電気的な接続を行うために、フレキシブル回路基板が
用いられている。フレキシブル回路基板は、柔軟な絶縁
性のシート上にフォトエッチングなどの手法により導電
性の回路パターンを形成したもので、この回路パターン
の適宜の場所にＩＣやフォトセンサなどの回路素子が接
続されている。一般に、フレキシブル回路基板の表裏は
絶縁層で被覆され、フレキシブル回路基板は必要に応じ
て屈曲された状態で機器内にコンパクトに収納されてい
る。
の中に各種の電気部品を組み込み、また電気部品相互間
の電気的な接続を行うために、フレキシブル回路基板が
用いられている。フレキシブル回路基板は、柔軟な絶縁
性のシート上にフォトエッチングなどの手法により導電
性の回路パターンを形成したもので、この回路パターン
の適宜の場所にＩＣやフォトセンサなどの回路素子が接
続されている。一般に、フレキシブル回路基板の表裏は
絶縁層で被覆され、フレキシブル回路基板は必要に応じ
て屈曲された状態で機器内にコンパクトに収納されてい
る。
【０００３】最近では、電子機器等の小型化に伴い、こ
のフレキシブル回路基板が多用されている。フレキシブ
ル回路基板を複数層に積層させた場合に電気的に接続さ
せる方法として、積層された複数のフレキシブル回路基
板を圧接させ固定させることが一般的に用いられてい
る。この圧接方法としては、特開平１１−２０４９０８
公報の記載のように、圧接ゴムと圧接金具とで積層され
たフレキシブル回路基板を狭圧させ、圧接ゴムの弾性力
のみで圧接する方法が用いられている。
のフレキシブル回路基板が多用されている。フレキシブ
ル回路基板を複数層に積層させた場合に電気的に接続さ
せる方法として、積層された複数のフレキシブル回路基
板を圧接させ固定させることが一般的に用いられてい
る。この圧接方法としては、特開平１１−２０４９０８
公報の記載のように、圧接ゴムと圧接金具とで積層され
たフレキシブル回路基板を狭圧させ、圧接ゴムの弾性力
のみで圧接する方法が用いられている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、１ヵ所
で圧接されるフレキシブル回路基板の個数が増加する場
合、上記のようにして圧接ゴムと圧接金具との間で多数
のフレキシブル回路基板を積層して狭圧すると、圧接ゴ
ムの圧力が各フレキシブル回路基板に均等に伝わらずに
圧接不良が生じるといった問題がある。圧接ゴムの圧力
はフレキシブル回路基板で分散されるため、圧接ゴムか
ら離れて配置されたフレキシブル回路ほど伝わる圧力が
小さくなって圧接不良が生じやすい。また、フレキシブ
ル回路基板の圧接箇所を複数に分けることも考えられる
が、実装スペースがその分必要となるため電子機器の小
型化に不利になる。
で圧接されるフレキシブル回路基板の個数が増加する場
合、上記のようにして圧接ゴムと圧接金具との間で多数
のフレキシブル回路基板を積層して狭圧すると、圧接ゴ
ムの圧力が各フレキシブル回路基板に均等に伝わらずに
圧接不良が生じるといった問題がある。圧接ゴムの圧力
はフレキシブル回路基板で分散されるため、圧接ゴムか
ら離れて配置されたフレキシブル回路ほど伝わる圧力が
小さくなって圧接不良が生じやすい。また、フレキシブ
ル回路基板の圧接箇所を複数に分けることも考えられる
が、実装スペースがその分必要となるため電子機器の小
型化に不利になる。
【０００５】本発明は上記問題を解決するためになされ
たもので、圧接状態を良好にしながら、積層されたフレ
キシブル回路基板を簡単な構成で圧接するフレキシブル
回路基板の圧接方法を提供することを目的とする。
たもので、圧接状態を良好にしながら、積層されたフレ
キシブル回路基板を簡単な構成で圧接するフレキシブル
回路基板の圧接方法を提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明のフレキシブル回路基板の圧接方法は、複数
層に積層したフレキシブル回路基板を、ゴム部材と圧接
部材とで圧接させるものであり、前記圧接部材に凸部を
設け、この凸部を積層されたフレキシブル回路基板の前
面に当接させて圧接部材と前記ゴム部材とを狭圧させる
ことにより、凸部の押圧と、この押圧とは逆方向に付勢
するゴム部材の弾性力とで積層されたフレキシブル回路
基板を互いに圧接させるものである。
に、本発明のフレキシブル回路基板の圧接方法は、複数
層に積層したフレキシブル回路基板を、ゴム部材と圧接
部材とで圧接させるものであり、前記圧接部材に凸部を
設け、この凸部を積層されたフレキシブル回路基板の前
面に当接させて圧接部材と前記ゴム部材とを狭圧させる
ことにより、凸部の押圧と、この押圧とは逆方向に付勢
するゴム部材の弾性力とで積層されたフレキシブル回路
基板を互いに圧接させるものである。
【０００７】
【発明の実施の形態】図１は、本発明を実施したカメラ
２の撮影状態の外観を示す斜視図である。カメラ２は、
各種撮影機構が組み込まれた略矩形形状のカメラ本体３
と、このカメラ本体３に側方から被せられるように取り
付けられ、スライド自在となるスライドカバー４とから
構成されている。このスライドカバー４は、アルミニウ
ムやチタン等の軽量かつ強度の高い材料で形成されてい
る。カメラ２の不使用時にはカメラ本体３の殆どがスラ
イドカバー４に収められる。このため、カメラ２はコン
パクトになり、スライドカバー４によるカメラ本体３の
外周部の凹凸が覆われて、携帯性が向上する。また、撮
影時には、スライドカバー４からカメラ本体３を引き出
し、スライドカバー４をグリップとして使用する。
２の撮影状態の外観を示す斜視図である。カメラ２は、
各種撮影機構が組み込まれた略矩形形状のカメラ本体３
と、このカメラ本体３に側方から被せられるように取り
付けられ、スライド自在となるスライドカバー４とから
構成されている。このスライドカバー４は、アルミニウ
ムやチタン等の軽量かつ強度の高い材料で形成されてい
る。カメラ２の不使用時にはカメラ本体３の殆どがスラ
イドカバー４に収められる。このため、カメラ２はコン
パクトになり、スライドカバー４によるカメラ本体３の
外周部の凹凸が覆われて、携帯性が向上する。また、撮
影時には、スライドカバー４からカメラ本体３を引き出
し、スライドカバー４をグリップとして使用する。
【０００８】カメラ２の撮影時には、カメラ２の前面に
レンズ鏡筒５、ストロボ発光部６、対物側ファインダ窓
７、測距用投光窓８及び測距用受光窓９が露呈される。
レンズ鏡筒５には、測光用受光窓１０と撮影レンズ１１
とが組み込まれている。カメラ２の電源がオフのとき、
このレンズ鏡筒５はカメラ本体３に収納され、電源がオ
ンになると同時に繰り出される。ストロボ発光部６は、
カメラ本体３に収納される収納位置と、露呈位置との間
で回動自在に形成され、スライドカバー４からカメラ本
体３を引き出すと同時に、ストロボ発光部６に取り付け
られたバネの付勢力によって露呈位置に回動する。この
ストロボ発光部６の回動動作により、カメラ２の電源が
オンとなる。
レンズ鏡筒５、ストロボ発光部６、対物側ファインダ窓
７、測距用投光窓８及び測距用受光窓９が露呈される。
レンズ鏡筒５には、測光用受光窓１０と撮影レンズ１１
とが組み込まれている。カメラ２の電源がオフのとき、
このレンズ鏡筒５はカメラ本体３に収納され、電源がオ
ンになると同時に繰り出される。ストロボ発光部６は、
カメラ本体３に収納される収納位置と、露呈位置との間
で回動自在に形成され、スライドカバー４からカメラ本
体３を引き出すと同時に、ストロボ発光部６に取り付け
られたバネの付勢力によって露呈位置に回動する。この
ストロボ発光部６の回動動作により、カメラ２の電源が
オンとなる。
【０００９】カメラ２の上面には、ロック解除操作部材
１２及びシャッタボタン１３が設けられている。ロック
解除操作部材１２は、スライドカバー４を撮影位置から
カートリッジ交換位置に移動させる際に、スライドカバ
ー４を撮影位置でロックしているカバーロック機構を解
除する。シャッタボタン１３は、半押し時にカメラ本体
３内の測距装置、測光装置に測距、測光を行わせ、全押
し時にシャッタレリーズを行う。スライドカバー４が撮
影位置にある際には、シャッタボタン１３は、カメラ本
体３に設けられているシャッタスイッチの上面にあり、
シャッタボタン１３を押圧操作することでシャッタスイ
ッチがオンとなる。
１２及びシャッタボタン１３が設けられている。ロック
解除操作部材１２は、スライドカバー４を撮影位置から
カートリッジ交換位置に移動させる際に、スライドカバ
ー４を撮影位置でロックしているカバーロック機構を解
除する。シャッタボタン１３は、半押し時にカメラ本体
３内の測距装置、測光装置に測距、測光を行わせ、全押
し時にシャッタレリーズを行う。スライドカバー４が撮
影位置にある際には、シャッタボタン１３は、カメラ本
体３に設けられているシャッタスイッチの上面にあり、
シャッタボタン１３を押圧操作することでシャッタスイ
ッチがオンとなる。
【００１０】図２に示すように、カメラ本体３の背面に
は、接眼用ファインダ窓１５、ＬＣＤパネル１６、各種
設定スイッチ１７、撮影サイズ切換えスイッチ１８、ズ
ームボタン１９が設けられている。各種設定スイッチ１
７の中には、途中巻戻しスイッチ等も含まれている。ズ
ームボタン１９は、スライドカバー４が撮影位置にスラ
イドされた際に、カメラ本体３に設けられた半円形状の
ズームスイッチ（図示せず）が対面する。
は、接眼用ファインダ窓１５、ＬＣＤパネル１６、各種
設定スイッチ１７、撮影サイズ切換えスイッチ１８、ズ
ームボタン１９が設けられている。各種設定スイッチ１
７の中には、途中巻戻しスイッチ等も含まれている。ズ
ームボタン１９は、スライドカバー４が撮影位置にスラ
イドされた際に、カメラ本体３に設けられた半円形状の
ズームスイッチ（図示せず）が対面する。
【００１１】図３に示すように、カメラ本体３の下部に
は、開閉式の電池室蓋２１及びカートリッジ室蓋２２が
設けられている。これらの蓋は、スライドカバー４をカ
ートリッジ交換位置にセットしたときにのみ開口するこ
とが可能であり、スライドカバー４をカートリッジ交換
位置にセットすることで、電池２３及びフイルムカート
リッジ２４の装填及び交換をそれぞれ行うことができ
る。
は、開閉式の電池室蓋２１及びカートリッジ室蓋２２が
設けられている。これらの蓋は、スライドカバー４をカ
ートリッジ交換位置にセットしたときにのみ開口するこ
とが可能であり、スライドカバー４をカートリッジ交換
位置にセットすることで、電池２３及びフイルムカート
リッジ２４の装填及び交換をそれぞれ行うことができ
る。
【００１２】図４は、カメラ本体３内部の要部の概略を
示す断面図である。カメラ本体３は、カートリッジ室２
５、コンデンサ室２６等が形成された本体基部２７に各
撮影装置が取り付けられ、その外周面に各撮影装置を駆
動及び制御するための複数のフレキシブル回路基板が取
り付けられる。このフレキシブル回路基板は、フォトエ
ッチングなどの手法により導電性の回路パターンが柔軟
な絶縁性のシートに形成されており、その外側を絶縁性
の被覆体で覆われている。フレキシブル回路基板の上面
には、駆動用ＩＣ、ＣＰＵ等の回路素子が半田付けされ
ている。また、これらのフレキシブル回路基板の中に
は、フレキシブル回路基板同士を電気的に接続するため
の接点パターンが上面又は下面の少なくとも一方の面に
形成されている。
示す断面図である。カメラ本体３は、カートリッジ室２
５、コンデンサ室２６等が形成された本体基部２７に各
撮影装置が取り付けられ、その外周面に各撮影装置を駆
動及び制御するための複数のフレキシブル回路基板が取
り付けられる。このフレキシブル回路基板は、フォトエ
ッチングなどの手法により導電性の回路パターンが柔軟
な絶縁性のシートに形成されており、その外側を絶縁性
の被覆体で覆われている。フレキシブル回路基板の上面
には、駆動用ＩＣ、ＣＰＵ等の回路素子が半田付けされ
ている。また、これらのフレキシブル回路基板の中に
は、フレキシブル回路基板同士を電気的に接続するため
の接点パターンが上面又は下面の少なくとも一方の面に
形成されている。
【００１３】図４，５に示すように、本体基部２７を構
成するカートリッジ室２５の前面には、複数のフレキシ
ブル回路基板２８〜３０を圧接するための取付部３１が
設けられている。その中央には凹部３１ａが形成されて
おり、直方形状に形成された圧接ゴム３２が取り付けら
れる。また、この取付部３１には、フレキシブル回路基
板２８〜３０を一定位置で固定させるためのピン３３，
３４が設けられる。また、この取付部３１には圧接金具
３５がねじ部材３６，３７により取り付けられる。
成するカートリッジ室２５の前面には、複数のフレキシ
ブル回路基板２８〜３０を圧接するための取付部３１が
設けられている。その中央には凹部３１ａが形成されて
おり、直方形状に形成された圧接ゴム３２が取り付けら
れる。また、この取付部３１には、フレキシブル回路基
板２８〜３０を一定位置で固定させるためのピン３３，
３４が設けられる。また、この取付部３１には圧接金具
３５がねじ部材３６，３７により取り付けられる。
【００１４】この取付部３１に組み付けられるフレキシ
ブル回路基板２８は、カメラの制御用の回路の一部を有
している。このフレキシブル回路基板２８には舌片２８
ａが設けられており、この舌片２８ａは折り返されて取
付部３１のピン３３，３４に組み付けられる。フレキシ
ブル回路基板２８には上面に、舌片２８ａには上面と下
面とに接点パターン２８ｂ〜２８ｄがそれぞれ形成され
ている。また、フレキシブル回路基板２９は、装填され
たフイルムカートリッジ２４の使用状態を検出する検出
装置に、フレキシブル回路基板３０はストロボ装置にそ
れぞれ繋げられている。フレキシブル回路基板２９には
上面と下面とに、フレキシブル回路基板３０には下面に
それぞれ接点パターン２９ａ，２９ｂ，３０ａが形成さ
れている。これらの接点パターンは、略方形状の接点を
複数個ライン状に配置させて形成されている。
ブル回路基板２８は、カメラの制御用の回路の一部を有
している。このフレキシブル回路基板２８には舌片２８
ａが設けられており、この舌片２８ａは折り返されて取
付部３１のピン３３，３４に組み付けられる。フレキシ
ブル回路基板２８には上面に、舌片２８ａには上面と下
面とに接点パターン２８ｂ〜２８ｄがそれぞれ形成され
ている。また、フレキシブル回路基板２９は、装填され
たフイルムカートリッジ２４の使用状態を検出する検出
装置に、フレキシブル回路基板３０はストロボ装置にそ
れぞれ繋げられている。フレキシブル回路基板２９には
上面と下面とに、フレキシブル回路基板３０には下面に
それぞれ接点パターン２９ａ，２９ｂ，３０ａが形成さ
れている。これらの接点パターンは、略方形状の接点を
複数個ライン状に配置させて形成されている。
【００１５】圧接ゴム３２は、取付部３１の凹部３１ａ
に取り付けられることにより、積層されたフレキシブル
回路基板の後面に配置される。この圧接ゴム３２は各接
点パターンに均等に圧力を与えるようにされている。一
方、図６に示すように、圧接金具３５には中央に凸部３
５ａが形成されており、この凸部３５ａを圧接ゴム３２
に対峙させて取り付けることにより、それぞれ対峙する
接点パターン同士を電気的に接続する。また、圧接ゴム
３２及び凸部３５ａの長さは、例えば接点パターンの幅
よりも長く形成されている。これにより、積層されたフ
レキシブル回路基板２８〜３０及び舌片２８ａの各接点
パターンを確実に圧接することができる。
に取り付けられることにより、積層されたフレキシブル
回路基板の後面に配置される。この圧接ゴム３２は各接
点パターンに均等に圧力を与えるようにされている。一
方、図６に示すように、圧接金具３５には中央に凸部３
５ａが形成されており、この凸部３５ａを圧接ゴム３２
に対峙させて取り付けることにより、それぞれ対峙する
接点パターン同士を電気的に接続する。また、圧接ゴム
３２及び凸部３５ａの長さは、例えば接点パターンの幅
よりも長く形成されている。これにより、積層されたフ
レキシブル回路基板２８〜３０及び舌片２８ａの各接点
パターンを確実に圧接することができる。
【００１６】次に、本実施形態の圧接方法について説明
する。各撮影装置が取り付けられた本体基部２７に形成
された取付部３１の凹部３１ａに、圧接ゴム３２を取り
付ける。その後、本体基部２７にピン３３，３４を介し
てフレキシブル回路基板２８〜３０及び舌片２８ａを組
み付ける。このとき、これらフレキシブル回路基板は、
取付部３１の近傍に形成されたピン３３，３４に取り付
けられることにより、フレキシブル回路基板２８〜３０
に形成された各接点パターンが重なり合うように位置決
め固定される。
する。各撮影装置が取り付けられた本体基部２７に形成
された取付部３１の凹部３１ａに、圧接ゴム３２を取り
付ける。その後、本体基部２７にピン３３，３４を介し
てフレキシブル回路基板２８〜３０及び舌片２８ａを組
み付ける。このとき、これらフレキシブル回路基板は、
取付部３１の近傍に形成されたピン３３，３４に取り付
けられることにより、フレキシブル回路基板２８〜３０
に形成された各接点パターンが重なり合うように位置決
め固定される。
【００１７】フレキシブル回路基板２８〜３０及び舌片
２８ａを取り付けた後、圧接金具３５を取り付ける。こ
のとき、圧接金具３５は、中央に形成された凸部３５ａ
を圧接ゴム３２に対峙させ、ねじ部材３６，３７により
取付部３１に取り付けられる。このとき、図６に示すよ
うに、圧接金具３５の凸部３５ａの押圧により各接点パ
ターンは図中上向きに付勢される。一方、圧接ゴム３２
は弾性変形し、発生する弾性力により、当接されるフレ
キシブル回路基板２８を図中下向きに付勢する。圧接ゴ
ム３２と圧接金具３５との狭圧により、各フレキシブル
回路基板２８〜３０及び舌片２８ａは圧接され、各フレ
キシブル回路基板の回路パターンが電気的に接続され
る。
２８ａを取り付けた後、圧接金具３５を取り付ける。こ
のとき、圧接金具３５は、中央に形成された凸部３５ａ
を圧接ゴム３２に対峙させ、ねじ部材３６，３７により
取付部３１に取り付けられる。このとき、図６に示すよ
うに、圧接金具３５の凸部３５ａの押圧により各接点パ
ターンは図中上向きに付勢される。一方、圧接ゴム３２
は弾性変形し、発生する弾性力により、当接されるフレ
キシブル回路基板２８を図中下向きに付勢する。圧接ゴ
ム３２と圧接金具３５との狭圧により、各フレキシブル
回路基板２８〜３０及び舌片２８ａは圧接され、各フレ
キシブル回路基板の回路パターンが電気的に接続され
る。
【００１８】上記実施形態では、接点がライン状に配列
されている接点パターンの場合の圧接方法について述べ
たが、接点が円弧状に配列されている接点パターン場合
についても利用することができる。この場合、図７に示
すように、凸部４０ａを形成した圧接金具４０と圧接ゴ
ム４１とを円筒形状に形成する。圧接金具４０と圧接ゴ
ム４１とにより、複数のフレキシブル回路基板４２，４
３を挟み込み、本体基部の適宜の場所にねじ部材４４を
介して取り付ける。圧接金具４０と圧接ゴム４１によ
り、フレキシブル回路基板の接点パターン４２ａ，４３
ａは確実に圧接される。なお、各接点パターンの形状は
ライン状又は円状に固定されるものではなく、圧接金具
及び圧接ゴムの形状は、接点パターンの形状に合わせて
形成することができる。
されている接点パターンの場合の圧接方法について述べ
たが、接点が円弧状に配列されている接点パターン場合
についても利用することができる。この場合、図７に示
すように、凸部４０ａを形成した圧接金具４０と圧接ゴ
ム４１とを円筒形状に形成する。圧接金具４０と圧接ゴ
ム４１とにより、複数のフレキシブル回路基板４２，４
３を挟み込み、本体基部の適宜の場所にねじ部材４４を
介して取り付ける。圧接金具４０と圧接ゴム４１によ
り、フレキシブル回路基板の接点パターン４２ａ，４３
ａは確実に圧接される。なお、各接点パターンの形状は
ライン状又は円状に固定されるものではなく、圧接金具
及び圧接ゴムの形状は、接点パターンの形状に合わせて
形成することができる。
【００１９】上記実施形態では、カートリッジ室２５の
前面に取付部３１を設けて、この取付部３１を介して積
層したフレキシブル回路基板２８〜３０を圧接したが、
この取付部の位置はカートリッジ室２５の前面に限定さ
れるものではなく、適宜の位置に取付部を設けて圧接さ
せることができる。また、カメラを実施例に挙げてフレ
キシブル回路基板の圧接方法を説明したが、カメラ以外
にもフレキシブル回路基板を用いる他の電子装置又は電
子機器に用いることができる。
前面に取付部３１を設けて、この取付部３１を介して積
層したフレキシブル回路基板２８〜３０を圧接したが、
この取付部の位置はカートリッジ室２５の前面に限定さ
れるものではなく、適宜の位置に取付部を設けて圧接さ
せることができる。また、カメラを実施例に挙げてフレ
キシブル回路基板の圧接方法を説明したが、カメラ以外
にもフレキシブル回路基板を用いる他の電子装置又は電
子機器に用いることができる。
【００２０】
【発明の効果】以上のように、本発明のフレキシブル回
路基板の圧接方法によれば、圧接部材に凸部を設け、こ
の凸部を積層されたフレキシブル回路基板の前面に当接
させて圧接部材とゴム部材とを狭圧させることにより、
凸部の押圧と、この押圧とは逆方向に付勢するゴム部材
の弾性力とで積層されたフレキシブル回路基板を互いに
圧接させるので、積層させるフレキシブル回路基板を多
層にしても確実に圧接させることができ、圧接不良を確
実に防止することができる。
路基板の圧接方法によれば、圧接部材に凸部を設け、こ
の凸部を積層されたフレキシブル回路基板の前面に当接
させて圧接部材とゴム部材とを狭圧させることにより、
凸部の押圧と、この押圧とは逆方向に付勢するゴム部材
の弾性力とで積層されたフレキシブル回路基板を互いに
圧接させるので、積層させるフレキシブル回路基板を多
層にしても確実に圧接させることができ、圧接不良を確
実に防止することができる。
【図１】本発明を実施したカメラの撮影状態の外観を示
す斜視図である。
す斜視図である。
【図２】カメラ後面の外観を示す斜視図である。
【図３】スライドカバーがカートリッジ交換位置にある
時の外観を示す斜視図である。
時の外観を示す斜視図である。
【図４】カメラ内部の要部を示す断面図である。
【図５】フレキシブル回路基板を４層に積層して圧接さ
せる場合の状態を示す分解斜視図である。
せる場合の状態を示す分解斜視図である。
【図６】取付部を拡大して示す断面図である。
【図７】別の実施形態を示す説明図である。
２ カメラ ３ カメラ本体 ４ スライドカバー ２７ 本体基部 ２８，２９，３０ フレキシブル回路基板 ３１ 取付部 ３２，４１ 圧接ゴム ３５，４０ 圧接金具
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 4E353 AA06 AA16 BB05 CC16 CC36 DD08 DD11 DR13 DR23 DR53 GG16 5E344 AA02 AA22 AA23 AA24 BB03 BB05 CC05 CC17 CC23 DD09 EE30 5E348 AA02 AA31 EF41 EG01
Claims (1)
- 【請求項１】 複数層に積層したフレキシブル回路基板
を、ゴム部材と圧接部材とで圧接させるフレキシブル回
路基板の圧接方法において、 前記圧接部材に凸部を設け、この凸部を積層されたフレ
キシブル回路基板の前面に当接させて圧接部材と前記ゴ
ム部材とを狭圧させることにより、凸部の押圧と、この
押圧とは逆方向に付勢するゴム部材の弾性力とで積層さ
れたフレキシブル回路基板を互いに圧接させることを特
徴とするフレキシブル回路基板の接続方法。
Priority Applications (2)
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|---|---|---|---|
| JP2000053964A JP2001244592A (ja) | 2000-02-29 | 2000-02-29 | フレキシブル回路基板の圧接方法 |
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Applications Claiming Priority (1)
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|---|---|---|---|
| JP2000053964A JP2001244592A (ja) | 2000-02-29 | 2000-02-29 | フレキシブル回路基板の圧接方法 |
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|---|---|
| JP2001244592A true JP2001244592A (ja) | 2001-09-07 |
Family
ID=18575282
Family Applications (1)
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|---|---|---|---|
| JP2000053964A Pending JP2001244592A (ja) | 2000-02-29 | 2000-02-29 | フレキシブル回路基板の圧接方法 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US20010017987A1 (ja) |
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Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2007138843A1 (ja) | 2006-05-31 | 2007-12-06 | Nec Corporation | 回路基板装置、配線基板間接続方法及び回路基板モジュール装置 |
| US8130511B2 (en) | 2006-05-22 | 2012-03-06 | Nec Corporation | Circuit board device, wiring board connecting method, and circuit board module device |
Families Citing this family (1)
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|---|---|---|---|---|
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2000
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-
2001
- 2001-02-23 US US09/790,806 patent/US20010017987A1/en not_active Abandoned
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