CN210840214U - 电路板装置及电子设备 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开一种电路板装置，所公开的电路板装置包括第一电路板、第二电路板、框架支撑板和弹性导体，所述框架支撑板上开设有通孔；其中：所述框架支撑板支撑于所述第一电路板与所述第二电路板之间，所述第一电路板和所述第二电路板上与所述通孔相对的位置均包括电连接部，所述弹性导体通过所述通孔弹性支撑于所述第一电路板的所述电连接部与所述第二电路板的所述电连接部之间，且所述弹性导体与所述电连接部电连接。上述方案能够解决背景技术中所描述的电路板装置存在比较容易失效的问题。本实用新型还公开一种电子设备。

Description

电路板装置及电子设备

技术领域

本实用新型涉及通信设备技术领域，尤其涉及一种电路板装置及电子设备。

背景技术

目前，电子设备(例如手机、电脑等)已经与我们的生活密不可分，生活中随处可见，电子设备极大地提高了人们的生活水平。

而随着物联网与5G时代的到来，传统互联网已经在向移动互联网迁移，将会促进电子设备的智能化迅速发展，使得电子设备的功能越来越多样化，从而使得电子设备中电路板上集成的电子元器件越来越多，进而使得电路板的面积越来越大，因此，为了满足用户良好的体验感，保持电子设备的便携性和舒适性，电子设备的尺寸不能太大。

目前，常用的方法是将一块面积大的电路板分成至少两块电路板，至少两块电路板通过框架支撑板叠层排布，至少两块电路板之间通常采用锡膏焊接而电连接，但是，锡焊强度较差，电子设备跌落等冲击力或打螺钉时的挤压力等外力都可能导致焊锡脆裂，从而导致电信号通路中断，进而导致失效，同时，任意电路板发生变形，可能导致焊锡无法接触两侧的漏铜焊盘无法连接，同样导致电信号通路中断，进而较大影响电子设备的可靠性。

可见，由于目前堆叠电路板之间电连接的可靠性较差，使得此种堆叠电路板装置存在比较容易失效的问题。

实用新型内容

本实用新型公开一种电路板装置，以解决背景技术中所述的电路板装置存在比较容易失效的问题。

为了解决上述问题，本实用新型公开了如下技术方案：

一种电路板装置，包括第一电路板、第二电路板、框架支撑板和弹性导体，所述框架支撑板上开设有通孔；其中：

所述框架支撑板支撑于所述第一电路板与所述第二电路板之间，所述第一电路板和所述第二电路板上与所述通孔相对的位置均包括电连接部，所述弹性导体通过所述通孔弹性支撑于所述第一电路板的所述电连接部与所述第二电路板的所述电连接部之间，且所述弹性导体与所述电连接部电连接。

优选的，上述电路板装置中，所述第一电路板或所述第二电路板中至少一者设置有凹槽，所述凹槽中设置有所述电连接部，所述弹性导体的端部定位于所述凹槽中、且与所述电连接部电连接。

优选的，上述电路板装置中，所述第一电路板和所述第二电路板均设置有所述凹槽。

优选的，上述电路板装置中，所述弹性导体为金属弹簧。

优选的，上述电路板装置中，所述电连接部为焊盘。

优选的，上述电路板装置中，所述框架支撑板为绝缘框架支撑板。

优选的，上述电路板装置中，所述弹性导体的端部与所述电连接部弹性接触。

基于上述公开的电路板装置，本实用新型还公开一种电子设备，包括如上任意一项所述的电路板装置。

优选的，上述电子设备中，所述电子设备还包括安装基体，所述第一电路板、所述第二电路板与所述框架支撑板通过螺钉固定安装在所述安装基体上。

优选的，上述电子设备中，所述安装基体朝向所述电路板装置的表面设置有凸起，所述凸起设置有盲孔，且所述盲孔为螺纹孔，所述螺钉与所述螺纹孔固定安装。

本实用新型公开的电路板装置的技术效果如下：

本实用新型实施例公开的电路板装置对现有的电路板装置的结构进行改进，通过将第一电路板与第二电路板之间发挥电连接作用的焊锡替换为弹性导体，且弹性导体通过通孔弹性支撑于第一电路板的电连接部与第二电路板的电连接部之间，从而能够实现弹性导体电连接第一电路板与第二电路板，且通孔可以使得弹性导体较大程度上不会脱落及移位；与此同时，弹性导体弹性支撑于第一电路板与第二电路板之间，意味着弹性导体与第一电路板与第二电路板弹性电连接，使得弹性导体能够具有一定的预压力，从而使得电子设备受到外力冲击时，弹性导体能够适应电路板装置的变形，且对电连接部无拉拔作用，避免电连接部被拉扯而失效，进而能够保证电连接的可靠性，最终能够提高电子设备的可靠性。

可见，相比于背景技术中所述的电路板装置而言，本实用新型实施例公开的电路板装置能够解决电路板之间电连接比较容易失效的问题。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或背景技术中的技术方案，下面将对实施例或背景技术描述中所需要使用的附图作简单的介绍，显而易见地，对于本领域普通技术人员而言，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本实用新型实施例公开的一种电子设备的部分结构示意图；

图2是图1的爆炸示意图。

附图标记说明：

100-第一电路板；

200-第二电路板；

300-框架支撑板、310-通孔；

400-弹性导体；

500-电连接部；

600-安装基体、610-凸起、620-盲孔；

700-螺钉。

具体实施方式

为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本实用新型具体实施例及相应的附图对本实用新型技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

以下结合附图，详细说明本实用新型各个实施例公开的技术方案。

请参考图1-图2，本实用新型实施例公开一种电路板装置，所公开的电路板装置包括第一电路板100、第二电路板200、框架支撑板300和弹性导体400。

其中，第一电路板100或第二电路板200可以是单面板、双面板和多层线路板中的任意一种，本实用新型实施例不作限制。

通常情况下，框架支撑板300为堆叠电路板装置的支撑构件，在本实用新型实施例中，框架支撑板300支撑于第一电路板100与第二电路板200之间，使得第一电路板100与第二电路板200堆叠设置，第一电路板100、第二电路板200和框架支撑板300围绕的区域形成电子器件容纳空间，此种结构的电路板装置能够使得第一电路板100和第二电路板200的相背的两个板面均可以设置电子元器件，进而能够充分利用电子设备在厚度方向的尺寸，有利于在较小的区域内集成更多的电子元器件，同时还不增大占用面积。框架支撑板300上开设有通孔310。

在本实用新型实施例中，弹性导体400的种类可以有多种，本实用新型实施例不作限制，在较为优选的方案中，弹性导体400的内部可以为弹性泡棉，弹性泡棉的外层表面覆盖导电层，弹性泡棉可以被压缩或回弹。

在更为优选的方案中，导电层可以为柔性导电层，柔性导电层能够适应弹性泡棉压缩前后的形变，从而能够使得导电层的形状随着弹性泡棉变化而变化，进而能够较好地贴在弹性泡棉表面。在更为优选的方案中，导电层可以为导电布、镀层或涂抹层等。

第一电路板100和第二电路板200上与通孔310相对的位置均包括电连接部500，电连接部500的种类有多种，本实用新型实施例不作限制。

弹性导体400通过通孔310弹性支撑于第一电路板100的电连接部500与第二电路板200的电连接部500之间，且弹性导体400与电连接部500电连接，使得弹性导体400与第一电路板100的电连接部500以及第二电路板200的电连接部500均电连接，从而能够使得第一电路板100与第二电路板200电连接；与此同时，通孔310对弹性导体400起到限位及固定的作用，使得弹性导体400在框架支撑板300内可以压缩或回弹等活动，但不会脱落或移位。

本实用新型实施例公开的电路板装置对现有的电路板装置的结构进行改进，通过将第一电路板100与第二电路板200之间发挥电连接作用的焊锡替换为弹性导体400，且弹性导体400通过通孔310弹性支撑于第一电路板100的电连接部500与第二电路板200的电连接部500之间，从而能够实现弹性导体400电连接第一电路板100与第二电路板200，且通孔310可以使得弹性导体400较大程度上不会脱落及移位；与此同时，弹性导体400弹性支撑于第一电路板100与第二电路板200之间，意味着弹性导体400与第一电路板100与第二电路板200弹性电连接，从而使得弹性导体400能够具有一定的预压力，从而使得电子设备受到外力冲击时，弹性导体400能够适应电路板装置的变形，且对电连接部500无拉拔作用，避免电连接部500被拉扯而失效，进而能够保证电连接的可靠性，最终能够提高电子设备的可靠性。

可见，相比于背景技术中所述的电路板装置而言，本实用新型实施例公开的电路板装置能够解决电路板之间电连接比较容易失效的问题。

在本实用新型实施例中，电子设备在使用过程中，可能会遇到较为严苛的工作环境，在受到较大冲击或撞击时，内部结构发生形变而导致内部结构之间有较小位移，从而可能会使得弹性导体400与电连接部500产生错位，进而导致电连接不稳定，严重影响电子设备的可靠性，基于此，在较为优选的方案中，第一电路板100或第二电路板200中至少一者上可以设置有凹槽，凹槽中可以设置有电连接部500，弹性导体400的端部可以定位于凹槽中，且与电连接部500电连接，因为弹性导体400的端部与电连接部500均位于凹槽中，因此能够限制弹性导体400与电连接部500发生相对位移，从而能够使得弹性导体400与电连接部500电连接比较稳定可靠，进而能够提高电子设备的可靠性。

在更为优选的方案中，第一电路板100和第二电路板200上均可以设置有凹槽，使得弹性导体400与电连接部500相对应的两端均设置在凹槽中，能够更好地限制限制弹性导体400与电连接部500发生位移，进一步提高弹性导体400与电连接部500电连接的稳定性。

如上文所述，弹性导体400的种类可以有多种，本实用新型实施例不作限制，在较为优选的方案中，弹性导体400可以为金属弹簧，一般情况下，金属导电性能较好，能够较好地实现电连接，此外，弹簧具有更好的弹性性能，能够弹性支撑于第一电路板100的电连接部500与第二电路板200的电连接部500之间，与此同时，弹簧结构简单，生产方便，且其可靠性较高，能够使得安装与维护方便，同时维护成本较低。

在本实用新型实施例中，第一电路板100和第二电路板200上与通孔310相对的位置包括电连接部500，第一电路板100和第二电路板200通过电连接部500与弹性导体400的电连接而电连接，具体的，电连接部500的种类有多种，本实用新型实施例不作限制，在较为优选的方案中，电连接部500可以为焊盘，一方面，焊盘能够在电路板完成设计后再进行设置，其意味可以根据电路板上具体情况，合理安排焊盘的位置，能够方便电路板设计难度。另一方面，焊盘比较容易设置，同时也比较容易拆除，使得焊盘不仅方便安装，而且还能够方便电路板装置的维护，进而提高电子设备的可安装性与可维护性。

在更为优选的方案中，焊盘的材质可以为金属，例如，焊盘的材质可以为铜、银等导电性良好的材质。

一种方式，框架支撑板300为绝缘框架支撑板。通过绝缘框架支撑板可以避免第一电路板100和第二电路板200之间短路。

通常情况下，弹性导体400与电连接部500电连接的方式有多种，本实用新型实施例不作限制，但是电子设备在一些恶劣的工作环境下，存在的跌落张力可能会导致电连接部500被拉掉，从而导致电连接部500与第一电路板100或第二电路板200之间的电连接稳定性较差，进而较大地影响电子设备的可靠性，因此，在较为优选的方案中，弹性导体400的端部与电连接部500可以弹性接触，因为在本实用新型实施例中，支撑于第一电路板100的电连接部500与第二电路板200的电连接部500之间，意味着弹性导体400被压缩，能够使得电连接部500仅受背向弹性导体400压力，从而对电连接部500无拉拔作用，进而能够避免电连接部500被拉扯掉而失效，最终提高电连接部500与第一电路板100或第二电路板200之间的电连接稳定性与可靠性。

与此同时，弹性导体400与电连接部500弹性接触，此两者接触即可，此种电连接方式不仅能够方便安装工作，而且能够方便拆卸维修，进而提高电子设备的可安装性与可维护性。

在本实用新型实施例中，第一电路板100与第二电路板200需要安装在一起，才能够使得弹性导体400被压缩设置，因此，在较为优选的方案中，第一电路板100、第二电路板200和框架支撑板300通过螺钉700连接，使得第一电路板100或第二电路板200中任意一者通过螺钉700朝向另一者挤压，使得弹性导体400与电连接部500更加稳定接触，从而提高电连接的可靠性，进而提高电子设备的可靠性。具体的，第一电路板100与第二电路板200的连接方式有多种，例如，第一电路板100与第二电路板200可以侧边粘接连接，也可以通过卡扣将第一电路板100与第二电路板200卡接在一起。

在更为优选的方案中，第一电路板100上开设有与螺钉700配合的第一螺纹孔，第二电路板200上与第一螺纹孔相对的位置开设有第一穿孔，框架支撑板300上与第一螺纹孔相对的位置开设有第二穿孔，螺钉700穿过第一穿孔和第二穿孔与第一螺纹孔配合安装。

基于本实用新型实施例公开的电路板装置，本实用新型实施例还公开一种电子设备，所公开的电子设备包括上文实施例中任意一项所述的电路板装置。

具体的，电路板装置通常设置在电子设备壳体上，其设置方式可以有多种，可以通过卡扣将电路板装置卡接在设备壳体上，本实用新型实施例不作限制，在较为优选的方案中，电子设备还可以包括安装基体600，第一电路板100、第二电路板200与框架支撑板300通过螺钉700固定安装在安装基体600上，此种方案使得电路板装置通过螺钉700固定安装在设备壳体内，螺钉700的安装方式，使得电路板装置与设备壳体之间连接结构比较简单，比较容易设置，且连接强度较好，从而使得在安装过程中，不仅能够方便安装人员安装，而且能够便于拆卸，进而提高设备的可维护性。

与此同时，螺钉700不但能够将整个电路板装置固定在基体600上，同时还能够实现第一电路板100、第二电路板200和框架支撑板300之间的固定连接。

在更为优选的方案中，安装基体600朝向电路板装置的表面可以设置有凸起610，凸起610上设置有盲孔620，且盲孔620为螺纹孔，螺钉700与螺纹孔固定安装，一方面，此方案使得安装基体600仅在螺钉700连接处较厚，使得安装基体600的其余位置能够较薄设置，从而能够避免安装基体600其他区域也设置较大的厚度，进而能够节省电子设备的内部空间。

另一方面，与螺钉700配合的螺纹孔为盲孔620，使得安装基体600的背面比较平整，不仅方便其他部件的设置，而且密封性较好。通常情况下，安装基体600为电子设备的壳体的一部分，例如安装基体600可以为电池盖、金属中框、主板上盖或主板下盖。

本实用新型实施例公开的电子设备可以是智能手机、平板电脑、电子书阅读器、可穿戴设备(例如智能手表)、电子游戏机等设备，本实用新型实施例不限制电子设备的具体种类。

本文中，各个优选方案仅仅重点描述的是与其他方案的不同，各个优选方案只要不冲突，都可以任意组合，组合后所形成的实施例也在本说明书所公开的范畴之内，考虑到本文简洁，本文就不再对组合所形成的实施例进行单独描述。

以上所述仅是本实用新型的具体实施方式，使本领域技术人员能够理解或实现本实用新型。这些实施例的多种组合对本领域的技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本实用新型的精神或范围的情况下，在其他实施例中实现。因此，本实用新型将不会被限制与本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。

Claims (10)

1.一种电路板装置，其特征在于，包括第一电路板(100)、第二电路板(200)、框架支撑板(300)和弹性导体(400)，所述框架支撑板(300)上开设有通孔(310)；其中：

所述框架支撑板(300)支撑于所述第一电路板(100)与所述第二电路板(200)之间，所述第一电路板(100)和所述第二电路板(200)上与所述通孔(310)相对的位置均包括电连接部(500)，所述弹性导体(400)通过所述通孔(310)弹性支撑于所述第一电路板(100)的所述电连接部(500)与所述第二电路板(200)的所述电连接部(500)之间，且所述弹性导体(400)与所述电连接部(500)电连接。

2.根据权利要求1所述的电路板装置，其特征在于，所述第一电路板(100)或所述第二电路板(200)中至少一者设置有凹槽，所述凹槽中设置有所述电连接部(500)，所述弹性导体(400)的端部定位于所述凹槽中、且与所述电连接部(500)电连接。

3.根据权利要求2所述的电路板装置，其特征在于，所述第一电路板(100)和所述第二电路板(200)均设置有所述凹槽。

4.根据权利要求1所述的电路板装置，其特征在于，所述弹性导体(400)为金属弹簧。

5.根据权利要求1所述的电路板装置，其特征在于，所述电连接部(500)为焊盘。

6.根据权利要求5所述的电路板装置，其特征在于，所述框架支撑板(300)为绝缘框架支撑板。

7.根据权利要求1所述的电路板装置，其特征在于，所述弹性导体(400)的端部与所述电连接部(500)弹性接触。

8.一种电子设备，其特征在于，包括：

权利要求1-7中任意一项所述的电路板装置。

9.根据权利要求8所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备还包括安装基体(600)，所述第一电路板(100)、所述第二电路板(200)与所述框架支撑板(300)通过螺钉(700)固定安装在所述安装基体(600)上。

10.根据权利要求9所述的电子设备，其特征在于，所述安装基体(600)朝向所述电路板装置的表面设置有凸起(610)，所述凸起(610)设置有盲孔(620)，且所述盲孔(620)为螺纹孔，所述螺钉(700)与所述螺纹孔固定安装。

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