CN212783872U - 一种连接器与主板的安装结构及电子设备 - Google Patents

Abstract

本公开是关于一种连接器与主板的安装结构及电子设备，安装结构包括补强部，补强部设置有第一连接单元，主板设置有第二连接单元，第一连接单元与第二连接单元对应设置；在连接器与主板处于安装状态下，第一连接单元与第二连接单元形成限位连接，在限位连接的作用下，补强部向所述连接器施力，连接器与主板相互抵接，连接器与主板电连接。该安装结构中，直接利用补强部上设置的第一连接单元以及主板上设置的第二连接单元形成限位连接，在限位连接作用下，补强部向连接器施力，压紧连接器与主板之间的连接，提高二者连接的可靠性，节约了空间，可有效减薄整机厚度；另外，由于减少了压紧泡棉或压紧钢片，也可有效降低成本，节约资源。

Description

一种连接器与主板的安装结构及电子设备

技术领域

本公开涉及电子设备技术领域，尤其涉及一种连接器与主板的安装结构及电子设备。

背景技术

随着通信技术和移动互联网的快速发展，手机等电子设备的更新换代越来越快，以此来满足用户的需求。尤其是步入人工智能和5G时代，手机、平板电脑等电子设备的市场规模持续扩大，用户对其外观和性能追求不断提高，这使得手机、平板电脑等设备朝着轻薄化、高性能的方向发展。但是高性能和轻薄化之间往往互相矛盾，如果将有限的空间充分利用，就能得到很好的平衡，既能保证电子设备具有较高性能，又能保证电子设备更加轻薄。

实用新型内容

为克服相关技术中存在的问题，本公开提供一种连接器与主板的安装结构及电子设备。

根据本公开实施例的第一方面，提供一种连接器与主板的安装结构，所述安装结构包括补强部，所述补强部设置有第一连接单元，所述主板设置有第二连接单元，所述第一连接单元与所述第二连接单元对应设置；

在所述连接器与所述主板处于安装状态下，所述第一连接单元与所述第二连接单元形成限位连接，在所述限位连接的作用下，所述补强部向所述连接器施力，所述连接器与所述主板相互抵接，所述连接器与所述主板电连接。

可选地，所述第一连接单元包括第一卡接部，所述第二连接单元包括第二卡接部，所述第一卡接部与所述第二卡接部卡接连接。

可选地，所述补强部包括补强板，所述第一连接单元还包括连接部，所述第一卡接部通过所述连接部与所述补强板相连，所述连接部沿所述连接器的厚度方向延伸。

可选地，所述补强板设置于所述连接器的第一侧，所述连接部由所述补强板的边缘结构朝向所述连接器的第二侧弯折形成，所述第二侧与所述第一侧相对设置。

可选地，所述第一卡接部包括第一凸起，所述第一凸起由所述连接部的自由端部朝远离所述连接器的方向弯折形成。

可选地，所述第一连接单元与所述补强部为一体成型结构。

可选地，所述第二连接单元还包括固定部，所述固定部沿所述连接器的厚度方向延伸，所述第二卡接部通过所述固定部与所述主板连接。

可选地，所述固定部与所述主板通过焊接方式固定连接。

可选地，所述第二卡接部包括第二凸起，所述第二凸起由所述固定部的侧壁朝向所述连接器的方向凸出形成。

可选地，所述第一连接单元的数量为至少两个，至少两个所述第一连接单元沿所述补强部的周向方向设置。

可选地，所述连接器的横截面呈方形，所述第一连接单元的数量为两个，两个所述第一连接单元相对所述连接器的长度方向或宽度方向对称设置。

根据本公开实施例的第二方面，提供了一种电子设备，所述电子设备包括连接器和主板，所述电子设备还包括如第一方面所述的安装结构。

可选地，所述电子设备包括功能组件和电路连接板，所述功能组件通过所述电路连接板与所述主板形成电连接，所述电路连接板的部分结构位于所述安装结构的补强部和所述连接器之间，所述功能组件位于所述补强部的远离所述主板的一侧。

本公开的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：该安装结构中，直接利用补强部上设置的第一连接单元以及主板上设置的第二连接单元形成限位连接，在限位连接作用下，补强部向连接器施力，压紧连接器与主板之间的连接，提高二者连接的可靠性。

该安装结构无需设置压紧泡棉或者压紧钢片，消除了压紧泡棉或压紧钢片的自身厚度对整个电子设备厚度尺寸的影响，节约了空间，可有效减薄整机厚度；另外，由于减少了压紧泡棉或压紧钢片，也可有效降低成本，节约资源。

应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本公开。

附图说明

此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本实用新型的实施例，并与说明书一起用于解释本实用新型的原理。

图1是根据一相关技术示出的安装结构的局部结构示意图。

图2是根据一相关技术示出的安装结构的局部结构示意图。

图3是根据一示例性实施例示出的安装结构的局部结构示意图。

具体实施方式

这里将详细地对示例性实施例进行说明，其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本实用新型相一致的所有实施方式。相反，它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本实用新型的一些方面相一致的装置和方法的例子。

相关技术中，为了实现各个器件的快速拆换和信号传输，许多器件采用连接器与主板连接，为了保证连接器与主板的可靠连接，相关方案主要有两种：压紧泡棉压紧连接器与主板的连接、压紧钢片压紧连接器与主板的连接。

参考图1所示，压紧钢片2a压紧连接器4a与主板7a的连接中，会额外增加一个压紧钢片2a，并在主板7a上焊接两个卡扣3a，压紧钢片2a两端与卡扣3a互相扣合，压紧补强钢片1a，补强钢片1a将连接器4a与主板7a的连接压紧。

参考图2所示，当电子设备的后壳8b有足够的强度时，会采用压紧泡棉2b压紧连接器4b与主板7b的连接，即在后壳8b内侧与连接器4b对应的位置布置压紧泡棉2b，利用后壳8b将压紧泡棉2b压缩，压紧泡棉2b压缩会压紧补强钢片1b，补强钢片1b将连接器4b与主板7b的连接压紧。

但是上述两种方案中，压紧泡棉和压紧钢片自身都具有一定厚度，会占用电子设备的内部有限空间，使得连接器处的厚度增加，进而导致整机厚度增加，影响电子设备的轻薄化设计。而且压紧钢片和压紧泡棉都是额外增加的结构件，也会提高电子设备的成本。

本公开提供了一种连接器与主板的安装结构，该安装结构中，直接利用补强部上设置的第一连接单元以及主板上设置的第二连接单元形成限位连接，在限位连接作用下，补强部向连接器施力，压紧连接器与主板之间的连接，提高二者连接的可靠性。

相比于上述相关技术中的方案，该安装结构无需设置压紧泡棉或者压紧钢片，消除了压紧泡棉或压紧钢片的自身厚度对整个电子设备厚度尺寸的影响，节约了空间，可有效减薄整机厚度；另外，由于减少了压紧泡棉或压紧钢片，也可有效降低成本，节约资源。

在一个示例性实施例中，提供了一种连接器与主板的安装结构，参考图3所示，安装结构包括补强部1，补强部1设置有第一连接单元2，主板7设置有第二连接单元3，第一连接单元2与第二连接单元3对应设置。

在连接器4与主板7处于安装状态下，连接器4与主板7相互抵接，连接器4与主板7电连接，并且第一连接单元2与第二连接单元3形成限位连接，在限位连接的作用下，补强部1向连接器4施力，压紧连接器4与主板7之间的连接，提高二者之间连接的可靠性。

该安装结构中，无需设置压紧泡棉或者压紧钢片，而是直接利用补强部1上设置的第一连接单元2以及主板7上设置的第二连接单元3形成限位连接，在限位连接作用下，使得补强部1压紧连接器4与主板7之间的连接，提高二者连接的可靠性，提高了电子设备的整机性能。同时消除了压紧泡棉或压紧钢片的自身厚度对整个电子设备厚度尺寸的影响，节约了空间，可有效减薄整机厚度；又可有效降低成本，节约资源。

在一个示例性实施例中，提供了一种安装结构，该安装结构是对上述安装结构的改进。具体地，参考图3所示，该安装结构中，第一连接单元2包括第一卡接部22，第二连接单元3包括第二卡接部32，第一卡接部22与第二卡接部32卡接连接，形成第一连接单元2与第二连接单元3的限位连接，使得补强部1压紧连接器4与主板7的连接，提高二者连接的可靠性。

其中，补强部1包括补强板，补强板例如为补强钢片，补强板与连接器4适配，通过补强板压紧连接器4与主板7的连接。第一连接单元2还包括连接部21，连接部21沿连接器4的厚度方向延伸，第一卡接部22通过连接部21与补强板相连，第一卡接部22与第二卡接部32的卡接连接形成第一连接单元2与第二连接单元3的限位连接。

由于第一卡接部22通过连接部21与补强板相连，补强板与第一卡接部22的相对位置是固定的。当第一连接单元2与第二连接单元3形成限位连接后，补强板便会向连接器4施加一个朝向主板7方向的力，通过补强板压紧连接器4与主板7的连接。

补强板设置于连接器4的第一侧，连接部21由补强板的边缘结构朝向连接器4的第二侧弯折形成，第一侧与第二侧相对设置，连接部21还可对连接器4起到一定的保护作用，进一步提高连接器4与主板7连接的可靠性。另外，连接部21由补强板的边缘结构弯折形成，即，连接部21与补强板为一体结构，可提高连接部21与补强板形成的整体结构的稳定性，进而提高第一连接单元2的整体结构可靠性，提高补强板对连接器4与主板7的压紧作用的可靠性。

在一个示例中(图中未示出该示例)，第一卡接部包括第一凸起，第一凸起由连接部的自由端部朝向远离连接器的方向弯折，以避免与连接器产生干涉。

第二卡接部为与第一凸起配合的卡槽/孔，第一卡接部和第二卡接部通过第一凸起插入所述卡槽/孔内实现卡接连接，使得第一连接单元与第二连接单元形成限位连接，实现补强板压紧连接器的效果。

在一个示例中，参考图3所示，第一卡接部22包括第一凸起，第二卡接部32包括第二凸起，通过第一凸起与第二凸起的抵接，实现第一连接单元2与第二连接单元3的限位连接，使得补强板压紧连接器4。

在一个示例中(图中未示出该示例)，第一卡接部包括设置于连接部上的卡槽/孔，第二卡接部包括第二凸起，第一卡接部和第二卡接部通过第二凸起插入所述卡槽/孔内实现卡接连接，使得第一连接单元与第二连接单元形成限位连接，实现补强板压紧连接器的效果。

在一个示例性实施例中，提供了一种安装结构，该安装结构是对上述安装结构的进一步改进。具体地，参考图3所示，该安装结构中，第一连接单元2与补强部1为一体成型结构，该一体成型结构形成补强连接结构，包括补强板，补强板的边缘结构朝向连接器4的第二侧弯折形成连接部21，连接部21的自由端部朝向远离连接器4的方向弯折形成第一凸起。如图3所示，连接部21的延伸方向为竖向，第一凸起的延伸方向为横向，既能实现通过第一连接单元2与第二连接单元3的限位连接使得补强板压紧连接器4的效果，又可避免第一凸起对连接器4的安装产生干涉，提高组装效率。

在一个示例性实施例中，提供了一种安装结构，该安装结构是对上述安装结构的改进。具体地，参考图3所示，该安装结构中，第二连接单元3还包括固定部31，第二卡接部32通过固定部31与主板7连接，固定部31沿连接器4的厚度方向延伸，为连接器4与主板7的安装提供了空间，固定部31也可对连接器4的侧部起到一定的保护作用。

其中，固定部31与主板7可通过卡扣连接、粘接连接、螺纹连接或者焊接连接，以确保固定部31与主板7的连接可靠性。

在一个示例中，参考图3所示，固定部31与主板7焊接连接，第二卡接部32包括第二凸起，第二凸起由固定部31的侧部向外凸出形成，其中，向外凸出指朝向连接器4的方向凸出。第一卡接部22包括第一凸起，通过第一凸起与第二凸起的抵接，实现第一连接单元2与第二连接单元3的限位连接，使得补强板压紧连接器4。

在一个示例中(图中未示出该示例)，固定部与主板粘接连接，第二卡接部包括第二凸起，第二凸起由固定部的侧部向外凸出形成，其中，向外凸出指朝向连接器的方向凸出，第一卡接部包括与第二凸起配合的卡槽/孔，第一卡接部和第二卡接部通过第二凸起插入所述卡槽/孔内实现卡接连接，使得第一连接单元与第二连接单元形成限位连接，实现补强板压紧连接器的效果。

在一个示例性实施例中，提供了一种安装结构，该安装结构是对上述安装结构的进一步改进。具体地，参考图3所示，该安装结构中，第一连接单元2的数量为至少两个，至少两个第一连接单元2沿补强部1的周向方向设置，通过设置至少两个沿补强部1的周向方向设置的第一连接单元2，可以更好地确保第一连接单元2与第二连接单元3形成的限位连接的可靠性，进而更好地实现补强部1压紧连接器4的效果，提高连接器4与主板7连接的可靠性。

在一个示例中，参考图3所示，连接器4的横截面呈方形，第一连接单元2的数量为两个，两个第一连接单元2相对连接器4的长度方向或宽度方向对称设置，确保第一连接单元2与第二连接单元3形成的限位连接的可靠性，进而更好地实现补强部1压紧连接器4的效果，提高连接器4与主板7连接的可靠性。

在一个示例中(图中未示出该示例)，连接器的横截面呈方形，第一连接单元的数量为四个，四个第一连接单元中两两为一组，两个第一连接单元位于连接器的宽度方向的一侧，另外两个第一连接单元位于连接器的宽度方向的另一侧，并且，该两组第一连接单元向对于连接器的长度方向对称设置，以更好地确保第一连接单元与第二连接单元形成的限位连接的可靠性，进而更好地实现补强部压紧连接器的效果，提高连接器与主板连接的可靠性。

本公开还提出了一种电子设备，电子设备例如为笔记本电脑、平板电脑、手机、电视机、摄像机、照相机等设备。参考图3所示，该电子设备包括连接器4和主板7，主板7例如为PCB板。该电子设备还包括如上所述的安装结构，以实现连接器4与主板7可靠连接。

该电子设备中，安装结构直接利用补强部1上设置的第一连接单元2以及主板7上设置的第二连接单元3形成限位连接，在限位连接作用下，补强部1向连接器4施力，压紧连接器4与主板7之间的连接，提高二者连接的可靠性。

相比于上述相关技术中的方案，该安装结构无需设置压紧泡棉或者压紧钢片，消除了压紧泡棉或压紧钢片的自身厚度对整个电子设备厚度尺寸的影响，节约了空间，可有效减薄整机厚度；另外，由于减少了压紧泡棉或压紧钢片，也可有效降低成本，节约资源。

在一个示例性实施例中，参考图3所示，电子设备包括功能组件5和电路连接板6，电路连接板6例如为柔性电路板(FPC板)。功能组件5通过电路连接板6与主板7形成电连接，电路连接板6的部分结构位于安装结构的补强部1和连接器4之间，功能组件5位于补强部1的远离主板7的一侧。

由于该电子设备设置有上述的安装结构，因此，既能确保功能组件5、电路连接板6、连接器4和主板7之间的可靠连接，确保电子设备较高的性能，又能有效降低整个电子设备的厚度，确保电子设备的轻薄化。功能组件5例如为摄像头组件、按键组件、屏幕组件等。

在一个示例中，参考图3所示，电子设备为手机，包括功能组件5、主板7、电路连接板6、补强部1、第一连接单元2和第二连接单元3。其中，功能组件5为摄像头组件，主板7为PCB板，电路连接板6为柔性电路板，第一连接单元2与补强部1为一体成型结构，形成补强连接结构，第二连接单元3与主板7焊接连接。如图3所示，在竖向上，由上往下依次设置有摄像头组件、补强部1、电路连接板6、连接器4和主板7。

该示例中，补强连接结构在现有补强钢片基础上进行非常规化设计，将补强钢片的两端延申并折弯成连接部21，连接部21的自由端再弯折形成第一凸起。在连接器4与主板7的扣合连接过程中，补强连接结构的两端的第一凸起与焊接在主板7上的第二连接单元3的第二凸起进行卡合动作。当连接器4与主板7的连接到位后，第一凸起和第二凸起同步卡接连接到位，从而实现补强部1对连接器4的压紧效果。

该电子设备中，由于设置了一体成型的补强连接结构，无需再设置压紧泡棉或者压紧钢片，节约了空间，可有效减薄整机厚度，也可有效减小摄像头组件凸起的高度。另外，由于少了一个结构件(压紧泡棉或压紧钢片)，因此可降低成本，节约资源。

另外，该电子设备中，连接部21和补强部1形成了槽型结构，连接器4设置于槽型结构内，也可对连接器4起到一定的保护作用。

本领域技术人员在考虑说明书及实践这里公开的实用新型后，将容易想到本实用新型的其它实施方案。本申请旨在涵盖本实用新型的任何变型、用途或者适应性变化，这些变型、用途或者适应性变化遵循本实用新型的一般性原理并包括本公开未公开的本技术领域中的公知常识或惯用技术手段。说明书和实施例仅被视为示例性的，本实用新型的真正范围和精神由权利要求指出。

应当理解的是，本实用新型并不局限于上面已经描述并在附图中示出的精确结构，并且可以在不脱离其范围进行各种修改和改变。本实用新型的范围仅由所附的权利要求来限制。

Claims (13)

1.一种连接器与主板的安装结构，其特征在于，所述安装结构包括补强部，所述补强部设置有第一连接单元，所述主板设置有第二连接单元，所述第一连接单元与所述第二连接单元对应设置；

在所述连接器与所述主板处于安装状态下，所述第一连接单元与所述第二连接单元形成限位连接，在所述限位连接的作用下，所述补强部向所述连接器施力，所述连接器与所述主板相互抵接，所述连接器与所述主板电连接。

2.根据权利要求1所述的安装结构，其特征在于，所述第一连接单元包括第一卡接部，所述第二连接单元包括第二卡接部，所述第一卡接部与所述第二卡接部卡接连接。

3.根据权利要求2所述的安装结构，其特征在于，所述补强部包括补强板，所述第一连接单元还包括连接部，所述第一卡接部通过所述连接部与所述补强板相连，所述连接部沿所述连接器的厚度方向延伸。

4.根据权利要求3所述的安装结构，其特征在于，所述补强板设置于所述连接器的第一侧，所述连接部由所述补强板的边缘结构朝向所述连接器的第二侧弯折形成，所述第二侧与所述第一侧相对设置。

5.根据权利要求4所述的安装结构，其特征在于，所述第一卡接部包括第一凸起，所述第一凸起由所述连接部的自由端部朝远离所述连接器的方向弯折形成。

6.根据权利要求1至5任一项所述的安装结构，其特征在于，所述第一连接单元与所述补强部为一体成型结构。

7.根据权利要求2所述的安装结构，其特征在于，所述第二连接单元还包括固定部，所述固定部沿所述连接器的厚度方向延伸，所述第二卡接部通过所述固定部与所述主板连接。

8.根据权利要求7所述的安装结构，其特征在于，所述固定部与所述主板通过焊接方式固定连接。

9.根据权利要求7所述的安装结构，其特征在于，所述第二卡接部包括第二凸起，所述第二凸起由所述固定部的侧壁朝向所述连接器的方向凸出形成。

10.根据权利要求1所述的安装结构，其特征在于，所述第一连接单元的数量为至少两个，至少两个所述第一连接单元沿所述补强部的周向方向设置。

11.根据权利要求10所述的安装结构，其特征在于，所述连接器的横截面呈方形，所述第一连接单元的数量为两个，两个所述第一连接单元相对所述连接器的长度方向或宽度方向对称设置。

12.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括连接器和主板，所述电子设备还包括如权利要求1-11任一项所述的安装结构。

13.根据权利要求12所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备包括功能组件和电路连接板，所述功能组件通过所述电路连接板与所述主板形成电连接，所述电路连接板的部分结构位于所述安装结构的补强部和所述连接器之间，所述功能组件位于所述补强部的远离所述主板的一侧。

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