CN202271590U - 树脂基复合材料cem-1覆铜板 - Google Patents
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Abstract
本实用新型属于刚性复合基覆铜板制造技术领域，尤其是一种面料和芯料由不同增强材料构成的刚性复合基覆铜板，名称为树脂基复合材料CEM-1覆铜板。本实用新型的技术方案为：树脂基复合材料CEM-1覆铜板，包括至少一层木浆纸增强半固化片、电解铜箔、无碱玻纤布增强半固化片、环氧树脂膜，木浆纸增强半固化片具有阻燃性，木浆纸增强半固化片的两表面各覆合一层无碱玻纤布增强半固化片，无碱玻纤布增强半固化片的外表面覆合一层环氧树脂膜，环氧树脂膜具有阻燃性，环氧树脂膜的外表面再覆合电解铜箔。本实用新型树脂基复合材料CEM-1覆铜板具有良好的加工性能、平整度、尺寸稳定性和厚度尺寸精度。
Description
技术领域
本实用新型属于刚性复合基覆铜板制造技术领域，尤其是一种面料和芯料由不同增强材料构成的刚性复合基覆铜板，名称为树脂基复合材料CEM-1覆铜板。
背景技术
覆铜板是电子信息产业的基础材料，其运用较为广泛。CEM类覆铜板是20世纪九十年代发展起来的新产品。CEM-1、CEM-3覆铜板的出现，打破了传统PCB基材只有两类(即纸基覆铜板和玻璃布覆铜板)的格局，从而使刚性基材板形成三大类。
目前，CEM-1覆铜板基本上采用以下方式制得：木浆纸采用卧室上胶机经过二次浸胶制成半固化片芯料工艺，在其两面贴以立式上胶工艺生产的FR-4半固化片，单面或双面覆铜箔，经热压而成。木浆纸一次浸胶用的胶液由水溶性低分子组成，二次胶液由溴化环氧树脂、磷系环氧树脂，填料、增塑剂及其它助剂组成。但，现有的CEM-1覆铜板存在脆性大的缺陷，在冲孔加工过程中，极易造成板材的开裂、破损现象，浪费板材，增加产品的制造成本。
发明内容
本实用新型提供了一种树脂基复合材料CEM-1覆铜板，其具有良好的加工性能、平整度、尺寸稳定性和厚度尺寸精度。其主要用于高频特性要求高的PCB上，如：监视器或电视机的调谐器、电源开关、超声波设备、电子计算机电源和键盘；也可用于电视机、录音机、录像机、收音机、VCD、电子设备、汽车电子产品、仪表、办公自动化设备(OA机)、洗衣机、电子玩具等具有阻燃性、机械强度要求较高的冲孔加工的印制电路板上。
本实用新型的技术方案为：树脂基复合材料CEM-1覆铜板，包括至少一层木浆纸增强半固化片、电解铜箔、无碱玻纤布增强半固化片、环氧树脂膜，木浆纸增强半固化片具有阻燃性，木浆纸增强半固化片的两表面各覆合一层无碱玻纤布增强半固化片，无碱玻纤布增强半固化片的外表面覆合一层环氧树脂膜，环氧树脂膜具有阻燃性，环氧树脂膜的外表面再覆合电解铜箔。
优选的，木浆纸增强半固化片由数层层叠而成。
进一步优选的，木浆纸增强半固化片单层的厚度为0.15mm-0.25mm。
优选的，无碱玻纤布增强半固化片的厚度为0.15mm-0.25mm。
优选的，环氧树脂膜的厚度为15μm-25μm。
优选的，电解铜箔的厚度：Hoz(18μm)或1oz(35μm)，Hoz(半盎司)、1oz(1盎司)。
本实用新型CEM-1覆铜板是由无碱玻璃纤维布和漂白木浆纸作为增强基，分别浸以环氧树脂胶液，通过高温烘烤半固化后而制成无碱玻纤布增强半固化片(面料)及木浆纸增强半固化片(芯料)，再覆以环氧树脂膜及电解铜箔经热压而成。
本实用新型CEM-1覆铜板具有良好的加工性，有利于对其进行冲孔加工；在耐潮湿、平整度、耐浸焊性等方面比现有的纸基覆铜板优异；由于其机械强度高于现有的纸基覆铜板，因而可负载较重的元器件；其落球冲击强度也高于纸基覆铜板，并且耐漏电痕迹性和耐金属离子迁移性优良；其成本低于现有的FR-4覆铜板。
在覆铜板中，铜箔与玻纤布是不燃的，而现有采用的环氧树脂膜和木浆纸都是可燃的，本实用新型选取阻燃的环氧树脂膜和木浆纸，解决环氧树脂和木浆纸纸的阻燃问题，使板材达到UL标准中的V-0等级的阻燃功能；同时，环氧树脂膜增加了阻燃功能，也减小了吸水率。CEM-1覆铜板选择合适的阻燃体系。从化学角度考虑，除了171 A族的F、Cl、Br、I具有阻燃功能外，还有1i A族的N、P、As、Sb、Bi，1QA族的B、AI，I A族的Mg、Ca、Sr、Ba等具有此功能，因此，将N、P、Al、Mg等元素引入到树脂体系中，通过这些元素之间的协同与配合使板材达到阻燃效果。另外，加入一定量的无机阻燃剂，可以降低体系中磷的用量。通过试验，本实用新型从卤系、磷系树脂及无机阻燃物相结合，以求达到更好协同效果的方向选择阻燃体系。此外，本实用新型CEM-1板材其它性能达到IPC-4101/4110标准，且能满足银浆贯孔与无铅制程的需要，并具有与普通CEM-1相近或相同的可靠性和机械加工性。
附图说明
图1为本实用新型CEM-1覆铜板的结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图及优选实施例对本实用新型作进一步详细的说明。
如图1所示，本实施例CEM-1覆铜板包括：木浆纸增强半固化片4(芯料)、无碱玻纤布增强半固化片3(面料)、环氧树脂膜2及电解铜箔1，木浆纸增强半固化片4具有阻燃性，其由三层层叠而成；木浆纸增强半固化片4的上下表面各覆合一层无碱玻纤布增强半固化片3，两层无碱玻纤布增强半固化片3的外表面各覆合一层环氧树脂膜2，环氧树脂膜2具有阻燃性，两层环氧树脂膜2的外表面再各自覆合一层电解铜箔1，经热压而成。该覆铜板具有良好的可加工型(良好的冲孔性)、良好的机械强度、V-0等级的阻燃功能等优良性能。
在本实施例中，各层的参数可以选择如下：木浆纸增强半固化片4单层的厚度为0.15mm-0.25mm，无碱玻纤布增强半固化片3的厚度为0.15mm-0.25mm，环氧树脂膜2的厚度为15μm-25μm，电解铜箔1的厚度为Hoz(18μm)、1oz(35μm)。
本实用新型CEM-1覆铜板具有良好的加工性能、平整度、尺寸稳定性和厚度尺寸精度；在机械强度、介电性能、吸水性、耐金属离子迁移等方面优于(FR-1、FR-2、FR-3)板。与现有的FR-4环氧玻璃布基覆铜板相比，其冲孔加工、吸水性、尺寸稳定性等更优，而且，其还具有板材售价低、比重小、钻孔加工钻头磨损低等优点，给CEM-1、CEM-3基材板材开辟了广阔的应用市场前景。
以上对本实用新型的优选实施例进行了详细说明，对本领域的普通技术人员而言，依据本实用新型提供的思想，在具体实施方式上会有改变之处，这些改变也应视为本实用新型的保护范围。
Claims (6)
1.树脂基复合材料CEM-1覆铜板，包括至少一层木浆纸增强半固化片、电解铜箔，其特征是还包括无碱玻纤布增强半固化片、环氧树脂膜，木浆纸增强半固化片具有阻燃性，木浆纸增强半固化片的两表面各覆合一层所述的无碱玻纤布增强半固化片，无碱玻纤布增强半固化片的外表面覆合一层所述的环氧树脂膜，环氧树脂膜具有阻燃性，环氧树脂膜的外表面再覆合所述的电解铜箔。
2.如权利要求1所述的树脂基复合材料CEM-1覆铜板，其特征是：木浆纸增强半固化片由数层层叠而成。
3.如权利要求1或2所述的树脂基复合材料CEM-1覆铜板，其特征是：所述木浆纸增强半固化片单层的厚度为0.15mm-0.25mm。
4.如权利要求1所述的树脂基复合材料CEM-1覆铜板，其特征是：所述无碱玻纤布增强半固化片的厚度为0.15mm-0.25mm。
5.如权利要求1所述的树脂基复合材料CEM-1覆铜板，其特征是：所述环氧树脂膜的厚度为15μm-25μm。
6.如权利要求1所述的树脂基复合材料CEM-1覆铜板，其特征是：所述电解铜箔的厚度：Hoz或1oz。
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