JPH04363090A - 配線板用金属箔 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、電子機器、電気機器、
コンビュ−タ−、通信機器等に用いられる電気用積層板
、プリント配線板等に用いられる配線板用金属箔に関す
るものである。

【０００２】

【従来の技術】従来、電気用積層板、プリント配線板等
に用いられる金属箔は、厚さ０．０１８〜０．０７ｍｍ
程度の薄い金属箔のため、取扱時にシワ等を発生し易い
欠点があった。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】従来の技術で述べたよ
うに、従来の金属箔を用いた積層板、プリント配線板で
は不良の発生が多い。本発明は従来の技術における上述
の問題点に鑑みてなされたもので、その目的とするとこ
ろは不良発生の少ない配線板用金属箔を提供することに
ある。

【０００４】

【課題を解決するための手段】本発明は、金属箔片面に
プリプレグを配設ー体化してなることを特徴とする配線
板用金属箔のため、上記目的を達成することができたも
ので、以下本発明を詳細に説明する。

【０００５】本発明に用いる配線板用金属箔は、厚さ０
．０１８〜０．０７ｍｍの銅、アルミニュウム、真鍮、
ニッケル、鉄等の単独、合金、複合箔の金属箔の片面に
、必要に応じて接着剤層を介して、ガラス、アスベスト
等の無機質繊維や、ポリエステル、ポリアミド、ポリア
クリル、ポリビニルアルコ−ル、ポリイミド、ポリフエ
ニレンサルフアイド、ポリフエニレンオキサイド、フッ
素樹脂等の有機質繊維や木綿等の天然繊維からなる織布
、不織布、マット、紙等の基材に、フエノ−ル、エポキ
シ、不飽和ポリエステル、ポリイミド、ポリアミド、ポ
リフエニレンオキサイド、ポリフエニレンサルフアイド
、フッ素樹脂等の樹脂を乾燥後樹脂量が、３５〜６５重
量％（以下単に％と記す）になるように含浸、乾燥して
なるもので、樹脂には必要に応じてタルク、クレ−、炭
酸カルシュウム、水酸化アルミニュ−ム、シリカ等の無
機質粉末充填剤を添加することができ、上記金属箔の片
面に該プリプレグの所要枚数を配し、積層ー体化したも
のでプリプレグの枚数は、１枚であることが好ましい。 積層ー体化手段としてはプレス、ロール、ドラム等の任
意手段を用いることができる。

【０００６】以下本発明を実施例に基づいて説明する。

【０００７】

【実施例】厚さ０．０１８ｍｍの銅箔の片面に、厚さ０
．１ｍｍのガラス布に乾燥後樹脂量が４５％になるよう
に硬化剤含有エポキシ樹脂を含浸、乾燥して得たプリプ
レグ１枚を配設後、成形圧力４０Ｋｇ／ｃｍ２　、１６
５℃で６０分間積層成形して配線板用金属箔を得た。

【０００８】

【比較例】厚さ０．０１８ｍｍの銅箔をそのまま配線板
用金属箔とした。

【０００９】実施例及び比較例の配線板用金属箔の性能
は第１表のようである。

【００１０】

【発明の効果】本発明は上述したごとく構成されている
。特許請求の範囲に記載した構成を有する配線板用金属
箔においては、シワになり難く、取扱易く、本発明の優
れていることを確認した。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】　　金属箔片面にプリプレグを配設ー体化
   してなることを特徴とする配線板用金属箔