JPS62163211A - 電気絶縁用複合フイルム - Google Patents
電気絶縁用複合フイルムInfo
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- JPS62163211A JPS62163211A JP434186A JP434186A JPS62163211A JP S62163211 A JPS62163211 A JP S62163211A JP 434186 A JP434186 A JP 434186A JP 434186 A JP434186 A JP 434186A JP S62163211 A JPS62163211 A JP S62163211A
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- polymer
- aromatic
- film
- polythioethersulfone
- acac
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0313—Organic insulating material
- H05K1/0353—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
- H05K1/036—Multilayers with layers of different types
Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
- Organic Insulating Materials (AREA)
- Insulating Bodies (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
本発明は、電子分野あるいは電気分野に用いられる１耐
熱性等の優れた電気絶縁用フィルムに関するものである
。
熱性等の優れた電気絶縁用フィルムに関するものである
。
［従来の技術］
フレキシブルプリント配線基板や各種電気モーター用絶
縁フィルムなどに用いられる電気絶縁用フィルムとして
、ポリイミドなどの耐熱樹脂のフィルムが知られている
。しかし、ポリイミドなどの耐熱樹脂は高価であり、十
分な汎用性を有していないばかりでなく機械的強度も十
分でない場合が多い。また、ポリテトラフルオロエチレ
ン系重合体などの含フッ素系樹脂のフィルムは優れた電
気特性を有し、特に低誘電率かつ低誘電損失に優れてい
るが、機械的特性の劣ることが問題であった。
縁フィルムなどに用いられる電気絶縁用フィルムとして
、ポリイミドなどの耐熱樹脂のフィルムが知られている
。しかし、ポリイミドなどの耐熱樹脂は高価であり、十
分な汎用性を有していないばかりでなく機械的強度も十
分でない場合が多い。また、ポリテトラフルオロエチレ
ン系重合体などの含フッ素系樹脂のフィルムは優れた電
気特性を有し、特に低誘電率かつ低誘電損失に優れてい
るが、機械的特性の劣ることが問題であった。
［発明の解決しようとする問題点］
含フッ素系樹脂フィルムの前記の問題を解決するために
、含フッ素系樹脂フィルムを基体とし、他の樹脂と複合
化した複合フィルムが考えられる。この他の樹脂として
、ポリイミドなどの耐熱樹脂を使用することは、電気的
特性の面では満足しうるものの、汎用性が十分ではなく
、また機械的特性の面でも十分満足しうるには至らない
ものである。この樹脂としては、比較的安価でかつ機械
的特性が優れているのみならず、含フッ素系樹脂の電気
的特性を損なわないために低い誘電率と誘電損失を有し
ている必要がある。しかも、高い耐熱性を有している必
要があり、耐薬品性などの他の性能も十分に高いことが
望ましい。
、含フッ素系樹脂フィルムを基体とし、他の樹脂と複合
化した複合フィルムが考えられる。この他の樹脂として
、ポリイミドなどの耐熱樹脂を使用することは、電気的
特性の面では満足しうるものの、汎用性が十分ではなく
、また機械的特性の面でも十分満足しうるには至らない
ものである。この樹脂としては、比較的安価でかつ機械
的特性が優れているのみならず、含フッ素系樹脂の電気
的特性を損なわないために低い誘電率と誘電損失を有し
ている必要がある。しかも、高い耐熱性を有している必
要があり、耐薬品性などの他の性能も十分に高いことが
望ましい。
［問題点を解決するための手段］
本発明者は、前記問題点を解決するだめに、含フッ素系
樹脂フィルムと複合化が可能な種々の樹脂について研究
検討した結果、芳香族ポリチオエーテルスルホン系重合
体あるいはその硬化体がこの用途に極めて適した樹脂で
あることを見い出した。本発明は、この樹脂を用いた複
合フィルムであり、即ち、芳香族ポリチオエーテルスル
ホン系重合体あるいはその硬化体と多孔質含フッ素系樹
脂フィルムとからなる電気絶縁用フィルムである。
樹脂フィルムと複合化が可能な種々の樹脂について研究
検討した結果、芳香族ポリチオエーテルスルホン系重合
体あるいはその硬化体がこの用途に極めて適した樹脂で
あることを見い出した。本発明は、この樹脂を用いた複
合フィルムであり、即ち、芳香族ポリチオエーテルスル
ホン系重合体あるいはその硬化体と多孔質含フッ素系樹
脂フィルムとからなる電気絶縁用フィルムである。
本発明における芳香族ポリチオエーテルスルホン系重合
体は、芳香族ポリチオエーテルスルホン単独重合体や芳
香族ポリチオエーテルスルホン共重合体をいう。この内
、単独重合体（下記一般式においてｍがＯであるもの）
は、特開昭４７−１３３４７号公報、特公昭５３−２５
８７９号公報、特公昭５３−２５８８０号公報などに開
示されていて、高温における機械的特性に優れた熱可塑
性樹脂として知られている。
体は、芳香族ポリチオエーテルスルホン単独重合体や芳
香族ポリチオエーテルスルホン共重合体をいう。この内
、単独重合体（下記一般式においてｍがＯであるもの）
は、特開昭４７−１３３４７号公報、特公昭５３−２５
８７９号公報、特公昭５３−２５８８０号公報などに開
示されていて、高温における機械的特性に優れた熱可塑
性樹脂として知られている。
共重合体としては、チオエーテルスルホン残基と他の芳
香族核を有する２官能性残基とを有する種々の共重合体
を使用しうる。特に下記一般式で表される共重合体（ｍ
がＯでないもの）が好ましい。この共重合体は、本発明
者らの発明による特願昭５９−１９３９６８号、特願昭
５９−１９６７２３号、および特願昭６０−８３８６号
に記載されている方法によって得ることができる高温に
おける機械的特性に優れた熱可塑性樹脂である。
香族核を有する２官能性残基とを有する種々の共重合体
を使用しうる。特に下記一般式で表される共重合体（ｍ
がＯでないもの）が好ましい。この共重合体は、本発明
者らの発明による特願昭５９−１９３９６８号、特願昭
５９−１９６７２３号、および特願昭６０−８３８６号
に記載されている方法によって得ることができる高温に
おける機械的特性に優れた熱可塑性樹脂である。
本発明における芳香族ポリチオエーテルスルホン系重合
体は下記一般式 数１〜８の炭化水素基を示し、互いに同一または異なっ
ていてもよにａ−ｅは０〜４゜ｆ、ｇはＯ〜３の整数で
同一でも異なってもよ選ばれ；Ｒは水素、炭素数１〜６
の炭化水素基を示す；ｆｆｉ、１１は０≦ｍ／ｍ＋ｎ
＜１の範囲を満たす、ω：０のときはポリチオエーテル
スルホン単独重合体である。） で表わされる芳香族ポリチオエーテルスルホン系重合体
が特に好ましい。この内、ｍが０でない共重合体は、た
とえば、各々の芳香核にパラ位あるいはオルト位に塩素
原子などのハロゲン原子を有するジハロジフェニルスル
ホン類、ＨＯ−Ａｒ−ＯＨで表わされるジフェノール類
、およびアルカリ金属硫化物を反応させることによって
得られる。この反応において、脱ハロゲン剤としてアル
カリ金属の水酸化物や炭酸塩が使用されるが、それに代
えてあらかじめジフェノール類を対応するアルカリ金属
フェノキサイドに代えて用いることもできる。この反応
は１段で行なうことは勿論、プレカーサーを用いる多段
法を用いることもできる。
体は下記一般式 数１〜８の炭化水素基を示し、互いに同一または異なっ
ていてもよにａ−ｅは０〜４゜ｆ、ｇはＯ〜３の整数で
同一でも異なってもよ選ばれ；Ｒは水素、炭素数１〜６
の炭化水素基を示す；ｆｆｉ、１１は０≦ｍ／ｍ＋ｎ
＜１の範囲を満たす、ω：０のときはポリチオエーテル
スルホン単独重合体である。） で表わされる芳香族ポリチオエーテルスルホン系重合体
が特に好ましい。この内、ｍが０でない共重合体は、た
とえば、各々の芳香核にパラ位あるいはオルト位に塩素
原子などのハロゲン原子を有するジハロジフェニルスル
ホン類、ＨＯ−Ａｒ−ＯＨで表わされるジフェノール類
、およびアルカリ金属硫化物を反応させることによって
得られる。この反応において、脱ハロゲン剤としてアル
カリ金属の水酸化物や炭酸塩が使用されるが、それに代
えてあらかじめジフェノール類を対応するアルカリ金属
フェノキサイドに代えて用いることもできる。この反応
は１段で行なうことは勿論、プレカーサーを用いる多段
法を用いることもできる。
また、本発明における芳香族ポリチオエーテルスルホン
系重合体の硬化体は、上記のような芳香族ポリチオエー
テルスルホン系重合体を架橋して得られる三次元的に架
橋した硬化体である。架橋剤としては、１分子中に少な
くとも２個のエポキシ基を有するエポキシ化合物（即ち
、いわゆるエポキシ樹脂）、アミノプラスト樹脂、ある
いは金属アセチルアセトネートが好ましい。この架橋剤
を芳香族ポリチオエーテルスルホン系重合体と混合し、
加熱処理することにより硬化体が得られる。
系重合体の硬化体は、上記のような芳香族ポリチオエー
テルスルホン系重合体を架橋して得られる三次元的に架
橋した硬化体である。架橋剤としては、１分子中に少な
くとも２個のエポキシ基を有するエポキシ化合物（即ち
、いわゆるエポキシ樹脂）、アミノプラスト樹脂、ある
いは金属アセチルアセトネートが好ましい。この架橋剤
を芳香族ポリチオエーテルスルホン系重合体と混合し、
加熱処理することにより硬化体が得られる。
上記エポキシ化合物としては、液体あるいは−固体のも
のを使用でき、また部分重合体（プレポリマー）も使用
できる。かかるエポキシ化合物としては、例えば、ビス
フェノールＡ、レゾルシノール、ハイドロキノン、ヒロ
カテコール、ビスフェノールＦ、ビスフェノールＳ、ビ
スフェノールＡ Ｆ 、 １，３．５−ヒドロキシベン
ゼン、トリヒドロキシ−ジフェニルジメチルメタン、４
．４′−ジヒドロキシビフェニル、 １，１，２．２−
テトラキス（４−ヒドロキシフェニル）エタンなどのグ
リシジルエーテル、およびこれらのハロゲン化グリシジ
ルエーテル；ブタンジオール。
のを使用でき、また部分重合体（プレポリマー）も使用
できる。かかるエポキシ化合物としては、例えば、ビス
フェノールＡ、レゾルシノール、ハイドロキノン、ヒロ
カテコール、ビスフェノールＦ、ビスフェノールＳ、ビ
スフェノールＡ Ｆ 、 １，３．５−ヒドロキシベン
ゼン、トリヒドロキシ−ジフェニルジメチルメタン、４
．４′−ジヒドロキシビフェニル、 １，１，２．２−
テトラキス（４−ヒドロキシフェニル）エタンなどのグ
リシジルエーテル、およびこれらのハロゲン化グリシジ
ルエーテル；ブタンジオール。
グリセリン等のグリシジルエーテルなどのグリシジルエ
ーテル系、フタル酸グリシジルエステル等のグリシジル
エステル系、アニリン、ジアミノベンゼン、ベンジジン
、メチレンジアニリン、ジアミノシクロヘキサン、イン
シアヌル酸、アミノシクロヘキサン、ジアミノジフェニ
ルスルホン、ジアミノナフタレン、キシリレンジアミン
、シクロヘキサンビスメチルアミン。
ーテル系、フタル酸グリシジルエステル等のグリシジル
エステル系、アニリン、ジアミノベンゼン、ベンジジン
、メチレンジアニリン、ジアミノシクロヘキサン、イン
シアヌル酸、アミノシクロヘキサン、ジアミノジフェニ
ルスルホン、ジアミノナフタレン、キシリレンジアミン
、シクロヘキサンビスメチルアミン。
メラミン等のグリシジルアミン系、等々のグリシジルエ
ポキシ樹脂；エポキシ化オレフィン。
ポキシ樹脂；エポキシ化オレフィン。
エポキシ化大豆油等の線状系及びビニルシクロヘキセン
ジオキサイド、ジシクロペンタジェンジオキサイド等の
環状系の非グリシジルエポキシ樹脂；ノボラック型エポ
キシ樹脂及びこれらのハロゲン化物等が例示される。
ジオキサイド、ジシクロペンタジェンジオキサイド等の
環状系の非グリシジルエポキシ樹脂；ノボラック型エポ
キシ樹脂及びこれらのハロゲン化物等が例示される。
アミノプラスト樹脂はメラミン、尿素、グアナミン、そ
の類似物および脂肪族あるいは芳香族ポリアミノ化合物
のアルデヒド縮合物である。
の類似物および脂肪族あるいは芳香族ポリアミノ化合物
のアルデヒド縮合物である。
ここで、脂肪族ポリアミン化合物としては。
エチレンジアミン、トリメチレンジアミン、テトラメチ
レンジアミン、１．２−ジアミノプロピレンジアミン、
１．４−ジアミノシクロヘキサン、１゜４〜ジアミノシ
クロヘキシルメタン等が挙げられる。
レンジアミン、１．２−ジアミノプロピレンジアミン、
１．４−ジアミノシクロヘキサン、１゜４〜ジアミノシ
クロヘキシルメタン等が挙げられる。
また、芳香族ポリアミノ化合物としては、例エバ、Ｐ−
フェニレンジアミン、ｍ−フェニレンジアミン、０−フ
ェニレンジアミン、２．４−トリレンジアミン、Ｐ−ア
ミノベンジルアミン、Ｐ−キシリレンジアミン、ｍ−キ
シリレンジアミン、ベンジジン、 ４．４′−ジアミノ
ジフェニルメタン。
フェニレンジアミン、ｍ−フェニレンジアミン、０−フ
ェニレンジアミン、２．４−トリレンジアミン、Ｐ−ア
ミノベンジルアミン、Ｐ−キシリレンジアミン、ｍ−キ
シリレンジアミン、ベンジジン、 ４．４′−ジアミノ
ジフェニルメタン。
４．４′−ジアミノジフェニルエーテル、 ４．４’−
ジアミノジフェニルスルホン、４，４−ジアミノジフェ
ニルスルフィド等が挙げられる。
ジアミノジフェニルスルホン、４，４−ジアミノジフェ
ニルスルフィド等が挙げられる。
これらの中で、メラミン、尿素、またはベンゾグアナミ
ンをホルムアルデヒドと反応させて得た化合物が最もよ
く知られており、最も好適に使用し得るものとして挙げ
られる。
ンをホルムアルデヒドと反応させて得た化合物が最もよ
く知られており、最も好適に使用し得るものとして挙げ
られる。
この際用いられるアルデヒドとしてはホルムアルデヒド
以外にアセトアルデヒド、クロトンアルデヒド、アクロ
レイン、ベンズアルデヒド、フルフラールなどを用いて
も同様な縮合生成物を得ることができる。
以外にアセトアルデヒド、クロトンアルデヒド、アクロ
レイン、ベンズアルデヒド、フルフラールなどを用いて
も同様な縮合生成物を得ることができる。
を記のアミン、アルデヒド縮合生成物はメチロールのよ
うなアルキロール基を有していてもよく、多くの場合、
その少なくとも一部はアルコールとの反応によってエー
テル化されて有機溶媒可溶の樹脂を得ることができる。
うなアルキロール基を有していてもよく、多くの場合、
その少なくとも一部はアルコールとの反応によってエー
テル化されて有機溶媒可溶の樹脂を得ることができる。
この目的にはメタノール、エタノール、フロパノール。
ブタノール、ペンタノール、ヘキサノール、その他の１
価アルコールをはじめ、ベンジルアルコールのような芳
香族アルコール、シクロヘキサノールのような脂環式ア
ルコール、セロソルブのようなグリコールのモノエーテ
ル、３−クロルプロパツールのようなハロゲン１６換、
その他の置換アルコールが用いられる。
価アルコールをはじめ、ベンジルアルコールのような芳
香族アルコール、シクロヘキサノールのような脂環式ア
ルコール、セロソルブのようなグリコールのモノエーテ
ル、３−クロルプロパツールのようなハロゲン１６換、
その他の置換アルコールが用いられる。
これらのエーテルの中ではメタノールまたはブタノール
でエーテル化したアミン−アルデヒド樹脂を用いること
が好ましい。
でエーテル化したアミン−アルデヒド樹脂を用いること
が好ましい。
上記のようなエポキシ化合物やアミノプラスト樹脂の添
加量は芳香族ポリチオエーテルスルホン系重合体１００
部（重量部、以下同じ）に対して０．５〜５０部、好ま
しくは１〜２０部である。
加量は芳香族ポリチオエーテルスルホン系重合体１００
部（重量部、以下同じ）に対して０．５〜５０部、好ま
しくは１〜２０部である。
これより少ないと硬化が不充分であり、これより多いと
未反応のエポキシ化合物やアミノプラスト樹脂が残り機
械的あるいは熱的特性が低下するので好ましくない。こ
れらエポキシ化合物やアミノブラスト樹脂は好適な添加
量の範囲内で２種以上を併用してもよい。
未反応のエポキシ化合物やアミノプラスト樹脂が残り機
械的あるいは熱的特性が低下するので好ましくない。こ
れらエポキシ化合物やアミノブラスト樹脂は好適な添加
量の範囲内で２種以上を併用してもよい。
これら架橋剤を用いた場合の加熱処理における硬化温度
は通常１５０〜４００℃の間で行なわれ、好ましくは芳
香族ポリチオエーテルスルホン系重合体のＴｇ以上〜３
５０’Ｃ以下が好ましい。
は通常１５０〜４００℃の間で行なわれ、好ましくは芳
香族ポリチオエーテルスルホン系重合体のＴｇ以上〜３
５０’Ｃ以下が好ましい。
これより低いと硬化速度が遅く、また高いと分解反応が
起ってしまい好ましくない。硬化時間は、温度によって
種々変化するが、通常は５分〜１０時間程度で硬化する
ことができる。
起ってしまい好ましくない。硬化時間は、温度によって
種々変化するが、通常は５分〜１０時間程度で硬化する
ことができる。
また、本発明における金属アセチルアセトネートは、上
記のような架橋性基を有する架橋剤とはその作用機構が
異なり、加熱によりラジカル的に分解して活性なラジカ
ルを生じ、このラジカルが芳香核などを酸化的に架橋さ
せるものと考えられる。金属アセチルアセトネートは、
アセチルアセトンの金属キレ−１・化合物であり、この
ような化合物としては、周期律表の（１）第１Ａ族、（
２）第１Ｉ Ａ族、（３）第ｍＢ族。
記のような架橋性基を有する架橋剤とはその作用機構が
異なり、加熱によりラジカル的に分解して活性なラジカ
ルを生じ、このラジカルが芳香核などを酸化的に架橋さ
せるものと考えられる。金属アセチルアセトネートは、
アセチルアセトンの金属キレ−１・化合物であり、この
ような化合物としては、周期律表の（１）第１Ａ族、（
２）第１Ｉ Ａ族、（３）第ｍＢ族。
（４）第１ＶＢ族、（５）第ＶＢ族、（６）第ＶＴＢ族
。
。
（７）第■Ｂ族、（８）第■族、（９）第１Ｂ族。
（１０）第１Ｉ Ｂ族、 （＋１）第ｍＡ族、 （１２
）ランタノイド族の各アセチルアセトネートであるのが
好適である。
）ランタノイド族の各アセチルアセトネートであるのが
好適である。
ここで、上記の各アセチルアセトネート（以下ａｃａｃ
と略す）を例示すると （１）第１Ａ族ａｃａｃとしては、 Ｃｓ （Ｉ） ａ
ｃａｃ（２）第１Ｉ Ａ族ａｃａｃとしては、Ｍｇ（Ｉ
Ｉ）。
と略す）を例示すると （１）第１Ａ族ａｃａｃとしては、 Ｃｓ （Ｉ） ａ
ｃａｃ（２）第１Ｉ Ａ族ａｃａｃとしては、Ｍｇ（Ｉ
Ｉ）。
Ｃａ （ＩＴ） 、 Ｓｒ （ＩＩ） ａｃａｃ（３）
第１Ａ族ａｃａｃとしては、Ｌａ （ＩＩＩ） ａｃａ
ｃ（４）第１Ａ族ａｃａｃとしては、 ［Ｔｉ （Ｉ［
［） ａｃａｃ］２Ｔｉｃ１６ 、 Ｚｒ （ｒＶ）
、 ＺｒＯ（ＴＩ） ａｃａｃ（５）第１Ａ族ａｃａｃ
としては、Ｖ（ＩＩ［） ａｃａｃ（６）第１Ａ族ａｃ
ａｃとしては、Ｃｒ（ＩＩＩ）。
第１Ａ族ａｃａｃとしては、Ｌａ （ＩＩＩ） ａｃａ
ｃ（４）第１Ａ族ａｃａｃとしては、 ［Ｔｉ （Ｉ［
［） ａｃａｃ］２Ｔｉｃ１６ 、 Ｚｒ （ｒＶ）
、 ＺｒＯ（ＴＩ） ａｃａｃ（５）第１Ａ族ａｃａｃ
としては、Ｖ（ＩＩ［） ａｃａｃ（６）第１Ａ族ａｃ
ａｃとしては、Ｃｒ（ＩＩＩ）。
Ｎｏ （ｍ） ａｃａｃ
（７）第１Ａ族ａｃａｃとしては、Ｍｎ（ＩＩ）。
Ｍｎ （ｍ） 、 Ｒｅ （ｍ） ａｃａｃ（８）
第■族ａｃａｃとしては、Ｆｅ（ｍ）。
第■族ａｃａｃとしては、Ｆｅ（ｍ）。
Ｇｏ （ＩＩ） 、 Ｇｏ （ＩＩＩ） 、
Ｒｈ （ＩＩＩ） 。
Ｒｈ （ＩＩＩ） 。
Ｎｉ （ＩＩ） ａｃａｃ
（９）第１Ｂ族ａｃａｃとしては、Ｃｕ （ＩＩ ）
ａｃａｃ（１０）第１Ｉ Ｂ 、ｆｆ１ｉ：ａｃａｃと
しては、Ｚｎ（ＩＩ）。
ａｃａｃ（１０）第１Ｉ Ｂ 、ｆｆ１ｉ：ａｃａｃと
しては、Ｚｎ（ＩＩ）。
Ｃｄ （ＩＩ ） ａｃａｃ
（１１）第１１． Ａ族ａｃａｃとしては、ＡＩ （ｍ
） 。
） 。
Ｉｎ （ＩＩ） ＴＩ （Ｉ ） ａｃａｃ（１２）ラ
ンタノイド族ａｃａｃとしては、Ｃｅ（ＩＩＩ）。
ンタノイド族ａｃａｃとしては、Ｃｅ（ＩＩＩ）。
Ｓｍ （ｍ） 、 Ｇｄ （ＩＩＩ） 、 Ｅｒ （［
Ｉ） 。
Ｉ） 。
ＴＩ！１（ＩＩＩ） 、 Ｌｕ （ｍ） ａｃａｃなど
を挙げることができる。
を挙げることができる。
かかるａＣａＣにおいて、特に好ましいのはＣｕ（ＩＩ
） 、 Ｍｎ（ＩＩ） 、 Ｍｎ（ｍ） 、 Ｆｅ（Ｉ
ＩＩ） 。
） 、 Ｍｎ（ＩＩ） 、 Ｍｎ（ｍ） 、 Ｆｅ（Ｉ
ＩＩ） 。
Ｇｏ（ＩＩ） 、 Ｎｉ （ＩＩ） 、 、 Ａｌ （
ＩＩＩ） 、 Ｚｎ（ＩＩ）などのａｃａｃである。
ＩＩＩ） 、 Ｚｎ（ＩＩ）などのａｃａｃである。
芳香族ポリチオエーテルスルホン系重合体に添加混合す
る金属アセチルアセトネートの量＋、ｈ ｑｈ
Ｊ ｎ −ｐ −ｎ）ム −％ Ｅ＝ 寺、＋
ｌ ｎ ｎ’ｉ、ｌ１１ｉ’ｆｒｉ％％好まし
くは０．１〜５重量％の範囲であり、極めて少量で効果
がある。また、この架橋剤を用いた場合の加熱処理にお
ける硬化温度は通常１５０〜４００℃の間で行なわれ、
好ましくは芳香族ポリチオエーテルスルホン系重合体の
７ｇ以上〜３５０°Ｃ以下が好ましい、これより低いと
硬化速度が遅く、また高いと分解反応が起ってしまい好
ましくない。硬化時間は、温度によって種々変化するが
、通常は５分〜１０時間程度で硬化することができる。
る金属アセチルアセトネートの量＋、ｈ ｑｈ
Ｊ ｎ −ｐ −ｎ）ム −％ Ｅ＝ 寺、＋
ｌ ｎ ｎ’ｉ、ｌ１１ｉ’ｆｒｉ％％好まし
くは０．１〜５重量％の範囲であり、極めて少量で効果
がある。また、この架橋剤を用いた場合の加熱処理にお
ける硬化温度は通常１５０〜４００℃の間で行なわれ、
好ましくは芳香族ポリチオエーテルスルホン系重合体の
７ｇ以上〜３５０°Ｃ以下が好ましい、これより低いと
硬化速度が遅く、また高いと分解反応が起ってしまい好
ましくない。硬化時間は、温度によって種々変化するが
、通常は５分〜１０時間程度で硬化することができる。
多孔質含フッ素系樹脂フィルムとしては１種々の含フッ
素系樹脂を素材とする多孔質フィルムを使用しうる。特
に好ましくは、ポリテトラフルオロエチレン系重合体の
多孔質フィルムである。特に好ましくは、孔径的０．０
２μ〜２０μの貫通した孔を多数有し、かつ約２０〜９
５％の空隙率を有するポリテトラフルオロエチレン系重
合体の多孔質フィルムである。このような多孔質フィル
ムは、たとえば含フッ素系樹脂の融点より低い温度でガ
ス化分解する微粒子を混練してフィルムとしだ接線微粒
子をガス化分解除去する方法、水や溶媒により溶出除去
しうる微粒子を混練してフールムとした後、該微粒子を
除去する方法（特公昭４１−８５８５号公報など参照）
、フィブリル化しうる含フッ素系樹脂（たとえば、ポリ
テトラフルオロエチレン系重合体のファインパウダー）
をフィルム化した後、延伸等を行なって多孔質化する方
法（特公昭５４−１００９０号公報など参照）などによ
り製造されるものである。これらの含フッ素系樹脂フィ
ルムは、たとえば、衣料用透湿防水フィルム、濾過膜、
隔膜、その他の用途に使用されている。
素系樹脂を素材とする多孔質フィルムを使用しうる。特
に好ましくは、ポリテトラフルオロエチレン系重合体の
多孔質フィルムである。特に好ましくは、孔径的０．０
２μ〜２０μの貫通した孔を多数有し、かつ約２０〜９
５％の空隙率を有するポリテトラフルオロエチレン系重
合体の多孔質フィルムである。このような多孔質フィル
ムは、たとえば含フッ素系樹脂の融点より低い温度でガ
ス化分解する微粒子を混練してフィルムとしだ接線微粒
子をガス化分解除去する方法、水や溶媒により溶出除去
しうる微粒子を混練してフールムとした後、該微粒子を
除去する方法（特公昭４１−８５８５号公報など参照）
、フィブリル化しうる含フッ素系樹脂（たとえば、ポリ
テトラフルオロエチレン系重合体のファインパウダー）
をフィルム化した後、延伸等を行なって多孔質化する方
法（特公昭５４−１００９０号公報など参照）などによ
り製造されるものである。これらの含フッ素系樹脂フィ
ルムは、たとえば、衣料用透湿防水フィルム、濾過膜、
隔膜、その他の用途に使用されている。
上記多孔買含フッ素系樹脂フィルムと芳香族ポリチオエ
ーテルスルホン系重合体の複合化は、通常芳香族ポリチ
オエーテルスルホン系重合体の溶液を多孔賀含フッ素系
樹脂フィルムに含浸し、溶媒を除くことにより行なわれ
る。しかし、この方法に限られるものではなく、重合体
粉末を多孔質フィルム存在下に加熱加圧して含浸−・体
化する方法や溶融重合体を加圧下に多孔質フィルムに含
浸一体化する方法を採用することもできる。また、芳香
族ポリチオエーテルスルホン系重合体の硬化体の複合フ
ィルムを製造する場合は、芳香族ポリチオエーテルスル
ホン系重合体と架橋剤との混合物と多孔質フィルムとを
複合化した後、前記のような架橋条件下で芳香族ポリチ
オエーテルスルホン系重合体を架橋する方法が採用され
る。たとえば、重合体と架橋剤の両者を含む溶液を多孔
質フィルムに含浸して溶媒を除き、前記の架橋温度に加
熱して架橋を行ない、目的とする複合フィルムを得る。
ーテルスルホン系重合体の複合化は、通常芳香族ポリチ
オエーテルスルホン系重合体の溶液を多孔賀含フッ素系
樹脂フィルムに含浸し、溶媒を除くことにより行なわれ
る。しかし、この方法に限られるものではなく、重合体
粉末を多孔質フィルム存在下に加熱加圧して含浸−・体
化する方法や溶融重合体を加圧下に多孔質フィルムに含
浸一体化する方法を採用することもできる。また、芳香
族ポリチオエーテルスルホン系重合体の硬化体の複合フ
ィルムを製造する場合は、芳香族ポリチオエーテルスル
ホン系重合体と架橋剤との混合物と多孔質フィルムとを
複合化した後、前記のような架橋条件下で芳香族ポリチ
オエーテルスルホン系重合体を架橋する方法が採用され
る。たとえば、重合体と架橋剤の両者を含む溶液を多孔
質フィルムに含浸して溶媒を除き、前記の架橋温度に加
熱して架橋を行ない、目的とする複合フィルムを得る。
本発明の複合フィルムは、柔軟性を有するものであるこ
とが好ましい。このような柔軟なフィルムはフレキシブ
ルプリント配線基板や電気モーターのコイル用絶縁フィ
ルム、その他の用途の電気絶縁用フィルムとして適した
ものである。芳香族ポリチオエーテルスルホン系重合体
およびその硬化体は、低誘電率でかつ誘電損失が少ない
ため、含フッ素系樹脂の特徴であるこれら電気的特性を
損うことが少ないのみならず、高い機械的特性と耐溶剤
性や耐薬品性などの化学的特性も優れている。しかも、
比較的安価であり、汎用性に富んでいる。従って、本発
明の複合フィルムは含フッ素樹脂フィルムの機械的特性
の問題点を補い、より優れた電気絶縁用フィルムとして
広く使用しうるちのである。
とが好ましい。このような柔軟なフィルムはフレキシブ
ルプリント配線基板や電気モーターのコイル用絶縁フィ
ルム、その他の用途の電気絶縁用フィルムとして適した
ものである。芳香族ポリチオエーテルスルホン系重合体
およびその硬化体は、低誘電率でかつ誘電損失が少ない
ため、含フッ素系樹脂の特徴であるこれら電気的特性を
損うことが少ないのみならず、高い機械的特性と耐溶剤
性や耐薬品性などの化学的特性も優れている。しかも、
比較的安価であり、汎用性に富んでいる。従って、本発
明の複合フィルムは含フッ素樹脂フィルムの機械的特性
の問題点を補い、より優れた電気絶縁用フィルムとして
広く使用しうるちのである。
特に芳香族ポリチオエーテルスルホン系重合体の硬化体
は、未硬化物に比べてより高い耐熱性を有し、ハンダ付
条件（通常２４０〜２６０℃、１０分）に十分に耐えう
るちのであるので、ハンダ付けが行なわれる用途、特に
フレキシブルプリント配線基板として最も適したもので
ある。
は、未硬化物に比べてより高い耐熱性を有し、ハンダ付
条件（通常２４０〜２６０℃、１０分）に十分に耐えう
るちのであるので、ハンダ付けが行なわれる用途、特に
フレキシブルプリント配線基板として最も適したもので
ある。
実施例
実施例１
４．４′−ジクロルジフェニルスルホン、ビスフェノー
ルＡ、および水酸化ナトリウムを反応させて得られるプ
レカーサーに、４，４′−ジクロルジフェニルスルホン
と硫化ナトリウムを加えて反応させて、下記式で表わさ
れる芳香族ポリチオエーテルスルホン系重合体を得た（
詳細は、前記特願昭６０−８３８６号参照）。
ルＡ、および水酸化ナトリウムを反応させて得られるプ
レカーサーに、４，４′−ジクロルジフェニルスルホン
と硫化ナトリウムを加えて反応させて、下記式で表わさ
れる芳香族ポリチオエーテルスルホン系重合体を得た（
詳細は、前記特願昭６０−８３８６号参照）。
ｍ／ｎ＝ｌ０／１
η１ｎｈ＝０．４５；ＰｈＯＨ／１，１，２．２−テト
ラクロルエタン３／２（重量比）中、３０°（：、０．
５ｇ／ｄｌで測定この共重合体５０ｇ、Ｎ、Ｎ、Ｎ′、
Ｎ’−テトラグリシジル−ｍ−キシリレンジアミン２．
５８をＮ−メチル−２−ピロリドン（以下ＮＭＰという
） ２５０ｇに溶解し。
ラクロルエタン３／２（重量比）中、３０°（：、０．
５ｇ／ｄｌで測定この共重合体５０ｇ、Ｎ、Ｎ、Ｎ′、
Ｎ’−テトラグリシジル−ｍ−キシリレンジアミン２．
５８をＮ−メチル−２−ピロリドン（以下ＮＭＰという
） ２５０ｇに溶解し。
粘ＦＲ（２５℃） ８４０ｃｐｓのワニスとした。この
ワニスを厚さ８０戸、平均孔径１ｐのポリテトラフルオ
ロエチレン系重合体フィルム（商品名゛フロロポアＦＰ
−１００”住友電工株）に含浸し、１００°Ｃで１時間
乾燥後、２８０°Ｃで１時間熱処理して厚さ１２０色の
複合フィルムを得た（上記共重合体の硬化体の含有率６
５重量％）。この複合フィルムの物性を以下に示す。
ワニスを厚さ８０戸、平均孔径１ｐのポリテトラフルオ
ロエチレン系重合体フィルム（商品名゛フロロポアＦＰ
−１００”住友電工株）に含浸し、１００°Ｃで１時間
乾燥後、２８０°Ｃで１時間熱処理して厚さ１２０色の
複合フィルムを得た（上記共重合体の硬化体の含有率６
５重量％）。この複合フィルムの物性を以下に示す。
引張強度（ｋｇ／ｃｍ２） ６２０誘電
率（ｌ ＫＨｚ ） １．９２誘電正接（
Ｉ ＫＨｚ ） ０．０００５ハンダ耐
熱 ２８０℃Ｘ ３０ｓｅｃ 変化なし実施例２ 実施例１において、ビスフェノールＡの代りに４，４′
−ジヒドロキシジフェニルを用い、同様の方法で下記の
共重合体を製造した。
率（ｌ ＫＨｚ ） １．９２誘電正接（
Ｉ ＫＨｚ ） ０．０００５ハンダ耐
熱 ２８０℃Ｘ ３０ｓｅｃ 変化なし実施例２ 実施例１において、ビスフェノールＡの代りに４，４′
−ジヒドロキシジフェニルを用い、同様の方法で下記の
共重合体を製造した。
（ｍ／ｎ＝１ ／ １ 、 η１ｎｈ＝０．［ｉ２）こ
の共重合体５０ｇ、ヘキサメトキシメチルメラミン２．
５８をＮＭＰ ２５０ｇに溶解しワニスを調整した。粘
度は１５７０ｃｐｓであった。
の共重合体５０ｇ、ヘキサメトキシメチルメラミン２．
５８をＮＭＰ ２５０ｇに溶解しワニスを調整した。粘
度は１５７０ｃｐｓであった。
実施例１と同様に複合フィルムを作成し厚さ１３０ル、
硬化体含量７２重量％の複合フィルムを得た。物性を下
記に示す。
硬化体含量７２重量％の複合フィルムを得た。物性を下
記に示す。
引張強度（ｋｇ／ｃｍ２ ） ｆ（５
０誘電率（Ｉ Ｋ）ｌｚ ） ２．１４誘
電正接（Ｉ ＫＨｚ ） ０．０００７
ハンタ１耐熱 ２６０℃Ｘ ３０ｓｅｃ 変化な
し実施例３ 実施例２で製造した共重合体５０ｇ、Ｃｕ（ａｃａｃ）
２０．５ｇをＮ Ｍ Ｐ ２５０ｇに溶解しワニスを調
整した。
０誘電率（Ｉ Ｋ）ｌｚ ） ２．１４誘
電正接（Ｉ ＫＨｚ ） ０．０００７
ハンタ１耐熱 ２６０℃Ｘ ３０ｓｅｃ 変化な
し実施例３ 実施例２で製造した共重合体５０ｇ、Ｃｕ（ａｃａｃ）
２０．５ｇをＮ Ｍ Ｐ ２５０ｇに溶解しワニスを調
整した。
粘度は１５ｆｉＯｃｐｓであった。
実施例１と同様に複合フィルムを作成し厚さ１３０ Ｊ
ｊ−１硬化体含量７２重量％の複合フィルムを得た。物
性を下記に示す。
ｊ−１硬化体含量７２重量％の複合フィルムを得た。物
性を下記に示す。
引張強度（ｋｇ／ｃｍ２ ） ６１０誘
電率（Ｉ ＫＨｚ ） ２．２１誘電正接
（Ｉ ＫＨｚ ） ０．０００９ハンダ
耐熱 ２６０℃Ｘ ３０ｓｅｃ 変化なし比較例 比較のため、実施例１で用いた共重合体のみ及び゛フロ
ロボアＦＰ−１００’”のみの物性をそれぞれ測定した
。共重合体のみの物性は実施例１で調整したワニスをガ
ラス基板上にドクターブレードにてキャストし、同様の
乾燥、熱処理工程を経て、厚み５０弘のフィルムを得、
物性測定を行なった。
電率（Ｉ ＫＨｚ ） ２．２１誘電正接
（Ｉ ＫＨｚ ） ０．０００９ハンダ
耐熱 ２６０℃Ｘ ３０ｓｅｃ 変化なし比較例 比較のため、実施例１で用いた共重合体のみ及び゛フロ
ロボアＦＰ−１００’”のみの物性をそれぞれ測定した
。共重合体のみの物性は実施例１で調整したワニスをガ
ラス基板上にドクターブレードにてキャストし、同様の
乾燥、熱処理工程を経て、厚み５０弘のフィルムを得、
物性測定を行なった。
共重合体のみ フロロポア ＦＰ−１００引張強度（ｋ
ｇ／ｃｍ２） ７８０ ２５０誘電率（Ｉ
ＫＨｚ） ３．２５ １．８５誘電正接
（ＩＫＨｚ） ０．００２ ０．０００
１ハンダ耐熱 ２６０℃Ｘ ３０ｓｅｃ やや変形 変化なし［
発明の効果コ 多孔賀含フッ素系樹脂フィルムと芳香族ポリチオエーテ
ルスルホン系重合体やその硬化体とを複合化したフィル
ムは誘電特性に優れ、また実用上十分使用しうる機械的
強度を有し、耐熱性、耐薬品性にも優れた複合フィルム
となることを見い出した。
ｇ／ｃｍ２） ７８０ ２５０誘電率（Ｉ
ＫＨｚ） ３．２５ １．８５誘電正接
（ＩＫＨｚ） ０．００２ ０．０００
１ハンダ耐熱 ２６０℃Ｘ ３０ｓｅｃ やや変形 変化なし［
発明の効果コ 多孔賀含フッ素系樹脂フィルムと芳香族ポリチオエーテ
ルスルホン系重合体やその硬化体とを複合化したフィル
ムは誘電特性に優れ、また実用上十分使用しうる機械的
強度を有し、耐熱性、耐薬品性にも優れた複合フィルム
となることを見い出した。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、芳香族ポリチオエーテルスルホン系重合体あるいは
その硬化体と多孔質含フッ素系樹脂フィルムとからなる
電気絶縁用複合フィルム。 ２、芳香族ポリチオエーテルスルホン系重合体の硬化体
が、芳香族ポリチオエーテルスルホン系重合体と、１分
子中に少なくとも２個のエポキシ基を有するエポキシ化
合物、アミノブラスト樹脂、あるいは金属アセチルアセ
トネートとを混合し熱処理して得られる硬化体である、
特許請求の範囲第１項のフィルム。 ３、多孔質含フッ素系樹脂フィルムが、多孔質のポリテ
トラフルオロエチレン系重合体のフィルムである、特許
請求の範囲第１項のフィルム。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP434186A JPS62163211A (ja) | 1986-01-14 | 1986-01-14 | 電気絶縁用複合フイルム |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP434186A JPS62163211A (ja) | 1986-01-14 | 1986-01-14 | 電気絶縁用複合フイルム |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62163211A true JPS62163211A (ja) | 1987-07-20 |
Family
ID=11581732
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP434186A Pending JPS62163211A (ja) | 1986-01-14 | 1986-01-14 | 電気絶縁用複合フイルム |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62163211A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63248196A (ja) * | 1987-04-02 | 1988-10-14 | 日本電気株式会社 | 複合回路基板 |
| WO2002043081A1 (fr) * | 2000-11-27 | 2002-05-30 | Daikin Industries, Ltd. | Plaque isolante electrique, stratifie preimpregne et son procede de fabrication |
| JP2009043483A (ja) * | 2007-08-07 | 2009-02-26 | Nitto Denko Corp | ケーブル結束テープ、ケーブルアセンブリおよびケーブルの結束方法 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5286200A (en) * | 1976-01-13 | 1977-07-18 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Electrical material |
| JPS5325880A (en) * | 1976-08-24 | 1978-03-10 | Alps Electric Co Ltd | Rotary pulse switch |
-
1986
- 1986-01-14 JP JP434186A patent/JPS62163211A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5286200A (en) * | 1976-01-13 | 1977-07-18 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Electrical material |
| JPS5325880A (en) * | 1976-08-24 | 1978-03-10 | Alps Electric Co Ltd | Rotary pulse switch |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63248196A (ja) * | 1987-04-02 | 1988-10-14 | 日本電気株式会社 | 複合回路基板 |
| WO2002043081A1 (fr) * | 2000-11-27 | 2002-05-30 | Daikin Industries, Ltd. | Plaque isolante electrique, stratifie preimpregne et son procede de fabrication |
| JP2009043483A (ja) * | 2007-08-07 | 2009-02-26 | Nitto Denko Corp | ケーブル結束テープ、ケーブルアセンブリおよびケーブルの結束方法 |
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