JPH10265669A - エポキシ樹脂組成物 - Google Patents
エポキシ樹脂組成物Info
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- JPH10265669A JPH10265669A JP7133397A JP7133397A JPH10265669A JP H10265669 A JPH10265669 A JP H10265669A JP 7133397 A JP7133397 A JP 7133397A JP 7133397 A JP7133397 A JP 7133397A JP H10265669 A JPH10265669 A JP H10265669A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- epoxy resin
- phenol
- resin composition
- compound
- cyanate
- Prior art date
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- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0313—Organic insulating material
- H05K1/032—Organic insulating material consisting of one material
- H05K1/0326—Organic insulating material consisting of one material containing O
Landscapes
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Polyethers (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 耐熱性及び電気特性を向上させたエポキシ樹
脂組成物を提供する。 【解決手段】 一分子中にエポキシ基を少なくとも２個
以上有するエポキシ化合物と、ポリフェニレンエーテル
をフェノール類とラジカル開始剤の存在下で再分配反応
させて得られたフェノール変性ポリフェニレンエーテル
と、シアネート化合物と、を必須成分として含む。
脂組成物を提供する。 【解決手段】 一分子中にエポキシ基を少なくとも２個
以上有するエポキシ化合物と、ポリフェニレンエーテル
をフェノール類とラジカル開始剤の存在下で再分配反応
させて得られたフェノール変性ポリフェニレンエーテル
と、シアネート化合物と、を必須成分として含む。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、エポキシ樹脂組成
物に関し、詳しくはプリント配線板等の電子材料用途に
有用なエポキシ樹脂組成物に関するものである。
物に関し、詳しくはプリント配線板等の電子材料用途に
有用なエポキシ樹脂組成物に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】情報通信分野で使用されるプリント配線
板等では、ＭＨｚ帯からＧｈｚ帯という高周波領域に対
応するため、優れた電気特性が要求され、特に誘電率
（ε）及び誘電正接（ｔａｎδ）が低いことが要求され
る。従来、このような電気特性を有する樹脂基板用の材
料の一つとして、エポキシ樹脂にポリフェニレンエーテ
ル（ＰＰＥ）を配合したエポキシ樹脂系の樹脂組成物が
知られている。この樹脂組成物は、通常のエポキシ樹脂
組成物よりも低誘電率性であり且つ高耐熱ではあるが、
他の高価な高周波基板用材料であるＰＴＦＥ等のフッ素
樹脂や、ＢＴ樹脂、ポリイミド樹脂などと比較すると、
ガラス転移点（Ｔｇ）が低く、誘電正接も高いという欠
点があった。
板等では、ＭＨｚ帯からＧｈｚ帯という高周波領域に対
応するため、優れた電気特性が要求され、特に誘電率
（ε）及び誘電正接（ｔａｎδ）が低いことが要求され
る。従来、このような電気特性を有する樹脂基板用の材
料の一つとして、エポキシ樹脂にポリフェニレンエーテ
ル（ＰＰＥ）を配合したエポキシ樹脂系の樹脂組成物が
知られている。この樹脂組成物は、通常のエポキシ樹脂
組成物よりも低誘電率性であり且つ高耐熱ではあるが、
他の高価な高周波基板用材料であるＰＴＦＥ等のフッ素
樹脂や、ＢＴ樹脂、ポリイミド樹脂などと比較すると、
ガラス転移点（Ｔｇ）が低く、誘電正接も高いという欠
点があった。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、上記の事情
に鑑みてなされたもので、その目的とするところは、耐
熱性と電気特性をより向上させたエポキシ樹脂組成物を
提供することにある。
に鑑みてなされたもので、その目的とするところは、耐
熱性と電気特性をより向上させたエポキシ樹脂組成物を
提供することにある。
【０００４】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、請求項１に係るエポキシ樹脂組成物は、一分子中に
エポキシ基を少なくとも２個以上有するエポキシ化合物
と、ポリフェニレンエーテル（以下、ＰＰＥとする）を
フェノール類とラジカル開始剤の存在下で再分配反応さ
せて得られたフェノール変性ＰＰＥと、シアネート化合
物と、を必須成分として含むことを特徴とするものであ
る。
に、請求項１に係るエポキシ樹脂組成物は、一分子中に
エポキシ基を少なくとも２個以上有するエポキシ化合物
と、ポリフェニレンエーテル（以下、ＰＰＥとする）を
フェノール類とラジカル開始剤の存在下で再分配反応さ
せて得られたフェノール変性ＰＰＥと、シアネート化合
物と、を必須成分として含むことを特徴とするものであ
る。
【０００５】請求項２に係るエポキシ樹脂組成物は、請
求項１に係るエポキシ樹脂組成物において、上記シアネ
ート化合物が、一分子中にシアネート基を少なくとも２
個以上有する芳香族化合物であることを特徴とするもの
である。
求項１に係るエポキシ樹脂組成物において、上記シアネ
ート化合物が、一分子中にシアネート基を少なくとも２
個以上有する芳香族化合物であることを特徴とするもの
である。
【０００６】請求項３に係るエポキシ樹脂組成物は、請
求項１又は請求項２に係るエポキシ樹脂組成物におい
て、上記シアネート化合物がそれ同士の自重合物を含む
ことを特徴とするものである。
求項１又は請求項２に係るエポキシ樹脂組成物におい
て、上記シアネート化合物がそれ同士の自重合物を含む
ことを特徴とするものである。
【０００７】請求項４に係るエポキシ樹脂組成物は、請
求項３に係るエポキシ樹脂組成物において、上記シアネ
ート化合物の自重合物の数平均分子量は３００〜２００
０の範囲にあることを特徴とするものである。
求項３に係るエポキシ樹脂組成物において、上記シアネ
ート化合物の自重合物の数平均分子量は３００〜２００
０の範囲にあることを特徴とするものである。
【０００８】請求項５に係るエポキシ樹脂組成物は、請
求項１乃至請求項４いずれかに係るエポキシ樹脂組成物
において、上記シアネート化合物の配合比は、上記エポ
キシ化合物とフェノール変性ＰＰＥの合計に対し１〜３
０重量％であることを特徴とするものである。
求項１乃至請求項４いずれかに係るエポキシ樹脂組成物
において、上記シアネート化合物の配合比は、上記エポ
キシ化合物とフェノール変性ＰＰＥの合計に対し１〜３
０重量％であることを特徴とするものである。
【０００９】請求項６に係るエポキシ樹脂組成物は、請
求項１乃至請求項５いずれかに係るエポキシ樹脂組成物
において、上記フェノール変性ポリフェニレンエーテル
の数平均分子量が５００〜７０００の範囲であることを
特徴とするものである。
求項１乃至請求項５いずれかに係るエポキシ樹脂組成物
において、上記フェノール変性ポリフェニレンエーテル
の数平均分子量が５００〜７０００の範囲であることを
特徴とするものである。
【００１０】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施形態について
説明する。
説明する。
【００１１】本発明に係るエポキシ樹脂組成物は、一分
子中にエポキシ基を少なくとも２個以上有するエポキシ
化合物と、ＰＰＥをフェノール類とラジカル開始剤の存
在下で再分配反応させて得られたフェノール変性ＰＰＥ
と、シアネート化合物と、を必須成分とするものであ
る。
子中にエポキシ基を少なくとも２個以上有するエポキシ
化合物と、ＰＰＥをフェノール類とラジカル開始剤の存
在下で再分配反応させて得られたフェノール変性ＰＰＥ
と、シアネート化合物と、を必須成分とするものであ
る。
【００１２】上記エポキシ樹脂は、１分子あたり２個以
上のエポキシ基を有するものであれば特に限定されず、
例えば、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノ
ールＦ型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキ
シ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポ
キシ樹脂やこれらのブロモ化エポキシ樹脂などが挙げら
れる。これらは、単独あるいは、２種以上を併用して使
用される。
上のエポキシ基を有するものであれば特に限定されず、
例えば、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノ
ールＦ型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキ
シ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポ
キシ樹脂やこれらのブロモ化エポキシ樹脂などが挙げら
れる。これらは、単独あるいは、２種以上を併用して使
用される。
【００１３】上記フェノール変性ＰＰＥは、ＰＰＥをフ
ェノール類とラジカル開始剤の存在下でトルエン等の溶
媒中で加熱し再分配反応させて得られるもので、その骨
格の末端がフェノール類により変性され、同時にその数
平均分子量は出発原料であるＰＰＥのそれよりも小さい
ものとなる。このフェノール変性ＰＰＥの数平均分子量
は１００００以下であることが好ましく、より好ましく
は５００〜７０００である。フェノール変性ＰＰＥの数
平均分子量が１００００よりも大きいと、流動性が悪く
なり、またエポキシ樹脂との反応性も低下して、硬化反
応に時間がかかったり、硬化系に取り込まれず未反応の
ものが増加してガラス転移温度が低下し、十分な耐熱性
の改善が望めなくなる。上記フェノール変性ＰＰＥの分
子量を調節するにあたっては、上記再分配反応において
用いるフェノール類の配合量を増加させるほど低分子量
のものが得られる。上記再分配反応の原料として用いる
ＰＰＥとしては市販品等の公知のものが使用でき、その
代表的な物としてポリ（２，６−ジメチル−１，４−フ
ェニレンエーテル）等が挙げられる。また、上記再分配
反応にて用いられるフェノール類としては、特に限定さ
れないが、例えばビスフェノールＡ、フェノールノボラ
ック、クレゾールノボラック等のように、フェノール性
水酸基を分子内に２個以上有する多官能のフェノール類
が好ましく、また、これらは単独で或いは複数種を併用
して用いることもできる。
ェノール類とラジカル開始剤の存在下でトルエン等の溶
媒中で加熱し再分配反応させて得られるもので、その骨
格の末端がフェノール類により変性され、同時にその数
平均分子量は出発原料であるＰＰＥのそれよりも小さい
ものとなる。このフェノール変性ＰＰＥの数平均分子量
は１００００以下であることが好ましく、より好ましく
は５００〜７０００である。フェノール変性ＰＰＥの数
平均分子量が１００００よりも大きいと、流動性が悪く
なり、またエポキシ樹脂との反応性も低下して、硬化反
応に時間がかかったり、硬化系に取り込まれず未反応の
ものが増加してガラス転移温度が低下し、十分な耐熱性
の改善が望めなくなる。上記フェノール変性ＰＰＥの分
子量を調節するにあたっては、上記再分配反応において
用いるフェノール類の配合量を増加させるほど低分子量
のものが得られる。上記再分配反応の原料として用いる
ＰＰＥとしては市販品等の公知のものが使用でき、その
代表的な物としてポリ（２，６−ジメチル−１，４−フ
ェニレンエーテル）等が挙げられる。また、上記再分配
反応にて用いられるフェノール類としては、特に限定さ
れないが、例えばビスフェノールＡ、フェノールノボラ
ック、クレゾールノボラック等のように、フェノール性
水酸基を分子内に２個以上有する多官能のフェノール類
が好ましく、また、これらは単独で或いは複数種を併用
して用いることもできる。
【００１４】上記シアネート化合物としては、特に限定
されないが、１分子あたり２個以上のシアネート基を有
するものが好ましく、また構造中にベンゼン環を有する
芳香族化合物であると好ましい。例えば、２，２−ビス
（４−シアナートフェニル）プロパン、ビス（３，５−
ジメチル−４−シアナートフェニル）メタン、２，２−
ビス（４−シアナートフェニル）エタンなどが挙げられ
る。これらは単独、あるいは２種以上を併用して使用さ
れる。
されないが、１分子あたり２個以上のシアネート基を有
するものが好ましく、また構造中にベンゼン環を有する
芳香族化合物であると好ましい。例えば、２，２−ビス
（４−シアナートフェニル）プロパン、ビス（３，５−
ジメチル−４−シアナートフェニル）メタン、２，２−
ビス（４−シアナートフェニル）エタンなどが挙げられ
る。これらは単独、あるいは２種以上を併用して使用さ
れる。
【００１５】また、上記シアネート化合物は、その自重
合物を含むものであっても構わないものである。この自
重合物は、上記シアネート化合物同士を予め自重合反応
させることにより得られる化合物である。このシアネー
ト化合物の自重合反応では、３つのシアネート基が６員
環を形成していくことによって重合していくものであ
り、有機酸塩などの各種酸触媒の存在下で反応が促進さ
れる。上記自重合物の平均分子量は、３００から２００
０の範囲のものが好ましく、その分子量が２０００を越
えると、樹脂ワニスが高粘度となり、実用的でない。
合物を含むものであっても構わないものである。この自
重合物は、上記シアネート化合物同士を予め自重合反応
させることにより得られる化合物である。このシアネー
ト化合物の自重合反応では、３つのシアネート基が６員
環を形成していくことによって重合していくものであ
り、有機酸塩などの各種酸触媒の存在下で反応が促進さ
れる。上記自重合物の平均分子量は、３００から２００
０の範囲のものが好ましく、その分子量が２０００を越
えると、樹脂ワニスが高粘度となり、実用的でない。
【００１６】上記シアネート化合物の配合比は、エポキ
シ樹脂及びポリフェニレンエーテル類の合計量に対し
て、１〜３０重量％の範囲とするのが好ましい。その配
合比が３０重量％より多くなると、例えば基材などへの
含浸性の低下や樹脂ワニス中での結晶析出などの間題が
発生するおそれがある。
シ樹脂及びポリフェニレンエーテル類の合計量に対し
て、１〜３０重量％の範囲とするのが好ましい。その配
合比が３０重量％より多くなると、例えば基材などへの
含浸性の低下や樹脂ワニス中での結晶析出などの間題が
発生するおそれがある。
【００１７】本発明のエポキシ樹脂組成物は、上記エポ
キシ化合物およびフェノール変性ＰＰＥとシアネート化
合物との反応を促進させるために、オクタン酸、ステア
リン酸、アセチルアセトネート、ナフテン酸、サリチル
酸等の有機酸のＺｎやＣｕ等の金属塩や、トリエチルア
ミン、トリエタノールアミン等の３級アミン、２−エチ
ル−４−イミダゾール、４−メチルイミダゾール等のイ
ミダゾール類などを反応触媒として含んでいても構わな
いものである。これらは、単独、あるいは複数種を併用
して用いられる。
キシ化合物およびフェノール変性ＰＰＥとシアネート化
合物との反応を促進させるために、オクタン酸、ステア
リン酸、アセチルアセトネート、ナフテン酸、サリチル
酸等の有機酸のＺｎやＣｕ等の金属塩や、トリエチルア
ミン、トリエタノールアミン等の３級アミン、２−エチ
ル−４−イミダゾール、４−メチルイミダゾール等のイ
ミダゾール類などを反応触媒として含んでいても構わな
いものである。これらは、単独、あるいは複数種を併用
して用いられる。
【００１８】本発明のエポキシ樹脂組成物は、その硬化
反応において、上記フェノール変性ＰＰＥが有するフェ
ノール性水酸基がエポキシ化合物のエポキシ基と反応
し、さらにそれらとシアネート化合物が反応して架橋構
造を形成し、各成分が硬化構造中に取り込まれていく。
上記シアネート化合物による硬化物は、電気特性に優れ
る上に耐熱性にも優れるものであり、そのようなシアネ
ート化合物が、上記エポキシ及びフェノール変性ＰＰＥ
の硬化反応に関与し、これらと架橋構造を形成して硬化
系にとりこまれるため、電気特性が向上するとともにガ
ラス転移温度が上昇し耐熱性が向上する。
反応において、上記フェノール変性ＰＰＥが有するフェ
ノール性水酸基がエポキシ化合物のエポキシ基と反応
し、さらにそれらとシアネート化合物が反応して架橋構
造を形成し、各成分が硬化構造中に取り込まれていく。
上記シアネート化合物による硬化物は、電気特性に優れ
る上に耐熱性にも優れるものであり、そのようなシアネ
ート化合物が、上記エポキシ及びフェノール変性ＰＰＥ
の硬化反応に関与し、これらと架橋構造を形成して硬化
系にとりこまれるため、電気特性が向上するとともにガ
ラス転移温度が上昇し耐熱性が向上する。
【００１９】
【実施例】本発明を以下に実施例として具体的に説明す
る。
る。
【００２０】［実施例１］まず、フェノール変性ＰＰＥ
として、ポリ（２，６−ジメチル−１，４−フェニレン
エーテル）（ＧＥ社製）６０ｇとビスフェノールＡ８．
２ｇとベンゾイルパーオキシド４．５ｇとをトルエン５
０ｇ中に配合し加熱して再分配反応させることにより、
数平均分子量（スチレン換算）約４０００のフェノール
変性ＰＰＥを作製した。
として、ポリ（２，６−ジメチル−１，４−フェニレン
エーテル）（ＧＥ社製）６０ｇとビスフェノールＡ８．
２ｇとベンゾイルパーオキシド４．５ｇとをトルエン５
０ｇ中に配合し加熱して再分配反応させることにより、
数平均分子量（スチレン換算）約４０００のフェノール
変性ＰＰＥを作製した。
【００２１】そして、エポキシ化合物としてビスフェノ
ールＡ型エポキシ樹脂とその臭素化物の混合物（ダウケ
ミカル社製、ＤＥＲ５４２）を２０５ｇ、上記フェノー
ル変性ＰＰＥを６０ｇ、シアネート化合物として２，２
−ビス（４−シアナートフェニル）プロパン（チバガイ
ギー社製）を６２．５ｇ、触媒としてアセチルアセトネ
ート亜鉛を０．０１６ｇ及び２−エチル−４−イミダゾ
ールを０．６ｇ用いて、これらをトルエン１００ｇ中で
混合し、樹脂ワニスを作製した。
ールＡ型エポキシ樹脂とその臭素化物の混合物（ダウケ
ミカル社製、ＤＥＲ５４２）を２０５ｇ、上記フェノー
ル変性ＰＰＥを６０ｇ、シアネート化合物として２，２
−ビス（４−シアナートフェニル）プロパン（チバガイ
ギー社製）を６２．５ｇ、触媒としてアセチルアセトネ
ート亜鉛を０．０１６ｇ及び２−エチル−４−イミダゾ
ールを０．６ｇ用いて、これらをトルエン１００ｇ中で
混合し、樹脂ワニスを作製した。
【００２２】［実施例２］実施例１において、上記シア
ネート化合物として、ビス（３，５−ジメチル−４−シ
アナートフェニル）メタン（チバガイギー社製）を７
０．４ｇ用いた以外は、全て同じ配合で、樹脂ワニスを
作製した。
ネート化合物として、ビス（３，５−ジメチル−４−シ
アナートフェニル）メタン（チバガイギー社製）を７
０．４ｇ用いた以外は、全て同じ配合で、樹脂ワニスを
作製した。
【００２３】［実施例３］実施例１において、シアネー
ト化合物として、２，２−ビス（４−シアナートフェニ
ル）プロパン（チバガイギー社製）６２．５ｇに対しア
セチルアセトネート亜鉛１．２ｇを加え、１２０℃で３
時間プレポリマー化させたもの（数平均分子量約５０
０）を用いた以外は、全て同じ配合で樹脂ワニスを作製
した。
ト化合物として、２，２−ビス（４−シアナートフェニ
ル）プロパン（チバガイギー社製）６２．５ｇに対しア
セチルアセトネート亜鉛１．２ｇを加え、１２０℃で３
時間プレポリマー化させたもの（数平均分子量約５０
０）を用いた以外は、全て同じ配合で樹脂ワニスを作製
した。
【００２４】［実施例４］実施例１において、シアネー
ト化合物として、２，２−ビス（４−シアナートフェニ
ル）プロパン（チバガイギー社製）の配合量を８０．２
ｇとした以外は、全て同じ配合で樹脂ワニスを作製し
た。
ト化合物として、２，２−ビス（４−シアナートフェニ
ル）プロパン（チバガイギー社製）の配合量を８０．２
ｇとした以外は、全て同じ配合で樹脂ワニスを作製し
た。
【００２５】［実施例５］実施例１において、使用する
フェノール変性ＰＰＥを数平均分子量（スチレン換算）
約１０００のものに変更した以外は、実施例１と同様に
して樹脂ワニスを作製した。なお、この数平均分子量
（スチレン換算）約１０００のフェノール変性ＰＰＥ
は、実施例１にて行った再分配反応において使用したビ
スフェノールＡの配合量を４０．５ｇに変更してその他
は同様に再分配反応させることにより得られた。
フェノール変性ＰＰＥを数平均分子量（スチレン換算）
約１０００のものに変更した以外は、実施例１と同様に
して樹脂ワニスを作製した。なお、この数平均分子量
（スチレン換算）約１０００のフェノール変性ＰＰＥ
は、実施例１にて行った再分配反応において使用したビ
スフェノールＡの配合量を４０．５ｇに変更してその他
は同様に再分配反応させることにより得られた。
【００２６】［実施例６］実施例１において、使用する
フェノール変性ＰＰＥを数平均分子量（スチレン換算）
約２５００のものに変更した以外は、実施例１と同様に
して樹脂ワニスを作製した。なお、この数平均分子量
（スチレン換算）約１０００のフェノール変性ＰＰＥ
は、実施例１にて行った再分配反応において使用したビ
スフェノールＡの配合量を１５．２ｇに変更してその他
は同様に再分配反応させることにより得られた。
フェノール変性ＰＰＥを数平均分子量（スチレン換算）
約２５００のものに変更した以外は、実施例１と同様に
して樹脂ワニスを作製した。なお、この数平均分子量
（スチレン換算）約１０００のフェノール変性ＰＰＥ
は、実施例１にて行った再分配反応において使用したビ
スフェノールＡの配合量を１５．２ｇに変更してその他
は同様に再分配反応させることにより得られた。
【００２７】［比較例１］エポキシ化合物としてビスフ
ェノールＡ型エポキシ樹脂とその臭素化物の混合物（ダ
ウケミカル社製、ＤＥＲ５４２）を２０５ｇ、実施例１
と同様にして作製した数平均分子量（スチレン換算）約
４０００のフェノール変性ＰＰＥを６０ｇ、硬化剤とし
て（３，５−ジエチル−２、４−ジアミノ）トルエン及
び（３，５−ジエチル−２、６−ジアミノ）トルエンの
混合物（アルベマール社製、品名：エタキュアー）５．
２ｇ、触媒としてアセチルアセトネート亜鉛を５．２ｇ
と２−エチル−４−イミダゾールを３．６ｇ用いて、こ
れらを混合し、樹脂ワニスを作製した。
ェノールＡ型エポキシ樹脂とその臭素化物の混合物（ダ
ウケミカル社製、ＤＥＲ５４２）を２０５ｇ、実施例１
と同様にして作製した数平均分子量（スチレン換算）約
４０００のフェノール変性ＰＰＥを６０ｇ、硬化剤とし
て（３，５−ジエチル−２、４−ジアミノ）トルエン及
び（３，５−ジエチル−２、６−ジアミノ）トルエンの
混合物（アルベマール社製、品名：エタキュアー）５．
２ｇ、触媒としてアセチルアセトネート亜鉛を５．２ｇ
と２−エチル−４−イミダゾールを３．６ｇ用いて、こ
れらを混合し、樹脂ワニスを作製した。
【００２８】性能の評価 上記実施例１〜６及び比較例１にて樹脂ワニス化したエ
ポキシ樹脂組成物を硬化させ、その樹脂硬化物における
誘電率ε、誘電正接ｔａｎδ、及びガラス転移温度Ｔｇ
を測定した。なお、その樹脂硬化物における評価法は以
下のとおりである。
ポキシ樹脂組成物を硬化させ、その樹脂硬化物における
誘電率ε、誘電正接ｔａｎδ、及びガラス転移温度Ｔｇ
を測定した。なお、その樹脂硬化物における評価法は以
下のとおりである。
【００２９】まず、樹脂ワニスをガラスクロス（Ｅガラ
ス）に含浸してブリブレグを作製し、これを４枚重ね
て、２００℃−２時間プレス成形して、積層板（樹脂含
有量：５５重量％）を作製した。そして、この積層板に
おいて、耐熱性評価として積層板のガラス転移温度Ｔｇ
をＤＳＣ法により測定し、一方、誘電率ε及び誘電正接
ｔａｎδはブリッジ法（ＪＩＳ Ｋ ６４８１）により
測定した。以上の結果を表１に示した。
ス）に含浸してブリブレグを作製し、これを４枚重ね
て、２００℃−２時間プレス成形して、積層板（樹脂含
有量：５５重量％）を作製した。そして、この積層板に
おいて、耐熱性評価として積層板のガラス転移温度Ｔｇ
をＤＳＣ法により測定し、一方、誘電率ε及び誘電正接
ｔａｎδはブリッジ法（ＪＩＳ Ｋ ６４８１）により
測定した。以上の結果を表１に示した。
【００３０】
【表１】
【００３１】表１に見られるように、実施例１〜６にお
いてはシアネート化合物を配合しなかった比較例１に比
べて、ガラス転移温度が上昇し、且つ誘電率及び誘電正
接がともに低減していることがわかる。このことから、
本発明に係るエポキシ樹脂組成物を材料として用いた樹
脂硬化物の成形品等は、従来のエポキシ樹脂組成物に比
べてより高耐熱化、低誘電率化、低誘電正接化を図るこ
とができると言える。
いてはシアネート化合物を配合しなかった比較例１に比
べて、ガラス転移温度が上昇し、且つ誘電率及び誘電正
接がともに低減していることがわかる。このことから、
本発明に係るエポキシ樹脂組成物を材料として用いた樹
脂硬化物の成形品等は、従来のエポキシ樹脂組成物に比
べてより高耐熱化、低誘電率化、低誘電正接化を図るこ
とができると言える。
【００３２】
【発明の効果】以上説明したように、本発明のエポキシ
樹脂組成物によると、ガラス転移温度が上昇し且つ低誘
電率化及び低誘電正接化された、すなわち耐熱性が向上
し且つ電気特性が向上した樹脂硬化物が得られる。した
がって、本発明のエポキシ樹脂組成物は例えばプリント
配線板などの電子材料用途に有用である。
樹脂組成物によると、ガラス転移温度が上昇し且つ低誘
電率化及び低誘電正接化された、すなわち耐熱性が向上
し且つ電気特性が向上した樹脂硬化物が得られる。した
がって、本発明のエポキシ樹脂組成物は例えばプリント
配線板などの電子材料用途に有用である。
Claims (6)
- 【請求項１】 一分子中にエポキシ基を少なくとも２個
以上有するエポキシ化合物と、ポリフェニレンエーテル
をフェノール類とラジカル開始剤の存在下で再分配反応
させて得られたフェノール変性ポリフェニレンエーテル
と、シアネート化合物と、を必須成分として含むことを
特徴とするエポキシ樹脂組成物。 - 【請求項２】 上記シアネート化合物が、一分子中にシ
アネート基を少なくとも２個以上有する芳香族化合物で
あることを特徴とする請求項１記載のエポキシ樹脂組成
物。 - 【請求項３】 上記シアネート化合物がそれ同士の自重
合物を含むことを特徴とする請求項１又は請求項２記載
のエポキシ樹脂組成物。 - 【請求項４】 上記シアネート化合物の自重合物の数平
均分子量は３００〜２０００の範囲にあることを特徴と
する請求項３記載のエポキシ樹脂組成物。 - 【請求項５】 上記シアネート化合物の配合比は、上記
エポキシ化合物とフェノール変性ポリフェニレンエーテ
ルの合計に対し１〜３０重量％であることを特徴とする
請求項１乃至請求項４いずれか記載のエポキシ樹脂組成
物。 - 【請求項６】 上記フェノール変性ポリフェニレンエー
テルの数平均分子量が５００〜７０００の範囲であるこ
とを特徴とする請求項１乃至請求項５いずれか記載のエ
ポキシ樹脂組成物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7133397A JPH10265669A (ja) | 1997-03-25 | 1997-03-25 | エポキシ樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7133397A JPH10265669A (ja) | 1997-03-25 | 1997-03-25 | エポキシ樹脂組成物 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10265669A true JPH10265669A (ja) | 1998-10-06 |
Family
ID=13457508
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7133397A Pending JPH10265669A (ja) | 1997-03-25 | 1997-03-25 | エポキシ樹脂組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10265669A (ja) |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002338806A (ja) * | 2001-05-22 | 2002-11-27 | Hitachi Chem Co Ltd | 変性シアネートエステル系樹脂組成物、それを用いる樹脂フィルム、多層プリント配線板およびそれらの製造方法 |
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-
1997
- 1997-03-25 JP JP7133397A patent/JPH10265669A/ja active Pending
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