JPH10279781A - エポキシ樹脂組成物 - Google Patents
エポキシ樹脂組成物Info
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- JPH10279781A JPH10279781A JP8285097A JP8285097A JPH10279781A JP H10279781 A JPH10279781 A JP H10279781A JP 8285097 A JP8285097 A JP 8285097A JP 8285097 A JP8285097 A JP 8285097A JP H10279781 A JPH10279781 A JP H10279781A
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- Japan
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- compound
- epoxy resin
- phenol
- resin composition
- epoxy
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0313—Organic insulating material
- H05K1/032—Organic insulating material consisting of one material
- H05K1/0326—Organic insulating material consisting of one material containing O
Landscapes
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 耐熱性及び電気特性を向上させたエポキシ樹
脂組成物を提供する。 【解決手段】 一分子中にエポキシ基を少なくとも２個
以上有するエポキシ化合物と、ポリフェニレンエーテル
をフェノール類とラジカル開始剤の存在下で再分配反応
させて得られたフェノール変性ポリフェニレンエーテル
とを予め反応させた予備反応物、およびシアネート化合
物、を必須成分として含む。
脂組成物を提供する。 【解決手段】 一分子中にエポキシ基を少なくとも２個
以上有するエポキシ化合物と、ポリフェニレンエーテル
をフェノール類とラジカル開始剤の存在下で再分配反応
させて得られたフェノール変性ポリフェニレンエーテル
とを予め反応させた予備反応物、およびシアネート化合
物、を必須成分として含む。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、エポキシ樹脂組成
物に関し、詳しくはプリント配線板等の電子材料用途に
有用なエポキシ樹脂組成物に関するものである。
物に関し、詳しくはプリント配線板等の電子材料用途に
有用なエポキシ樹脂組成物に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】情報通信分野で使用されるプリント配線
板等では、ＭＨｚ帯からＧｈｚ帯という高周波領域に対
応するため、優れた電気特性が要求され、特に誘電率
（ε）及び誘電正接（ｔａｎδ）が低いことが要求され
る。従来、このような電気特性を有する樹脂基板用の材
料の一つとして、エポキシ樹脂にポリフェニレンエーテ
ル（ＰＰＥ）を配合したエポキシ樹脂系の樹脂組成物が
知られている。この樹脂組成物は、通常のエポキシ樹脂
組成物よりも低誘電率性であり且つ高耐熱ではあるが、
他の高価な高周波基板用材料であるＰＴＦＥ等のフッ素
樹脂や、ＢＴ樹脂、ポリイミド樹脂などと比較すると、
ガラス転移点（Ｔｇ）が低く、誘電正接も高いという欠
点があった。
板等では、ＭＨｚ帯からＧｈｚ帯という高周波領域に対
応するため、優れた電気特性が要求され、特に誘電率
（ε）及び誘電正接（ｔａｎδ）が低いことが要求され
る。従来、このような電気特性を有する樹脂基板用の材
料の一つとして、エポキシ樹脂にポリフェニレンエーテ
ル（ＰＰＥ）を配合したエポキシ樹脂系の樹脂組成物が
知られている。この樹脂組成物は、通常のエポキシ樹脂
組成物よりも低誘電率性であり且つ高耐熱ではあるが、
他の高価な高周波基板用材料であるＰＴＦＥ等のフッ素
樹脂や、ＢＴ樹脂、ポリイミド樹脂などと比較すると、
ガラス転移点（Ｔｇ）が低く、誘電正接も高いという欠
点があった。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、上記の事情
に鑑みてなされたもので、その目的とするところは、耐
熱性と電気特性をより向上させたエポキシ樹脂組成物を
提供することにある。
に鑑みてなされたもので、その目的とするところは、耐
熱性と電気特性をより向上させたエポキシ樹脂組成物を
提供することにある。
【０００４】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、請求項１に係るエポキシ樹脂組成物は、一分子中に
エポキシ基を少なくとも２個以上有するエポキシ化合物
と、ポリフェニレンエーテルをフェノール類とラジカル
開始剤の存在下で再分配反応させて得られたフェノール
変性ポリフェニレンエーテルとを予め反応させた予備反
応物、およびシアネート化合物、を必須成分として含む
ことを特徴とするものである。
に、請求項１に係るエポキシ樹脂組成物は、一分子中に
エポキシ基を少なくとも２個以上有するエポキシ化合物
と、ポリフェニレンエーテルをフェノール類とラジカル
開始剤の存在下で再分配反応させて得られたフェノール
変性ポリフェニレンエーテルとを予め反応させた予備反
応物、およびシアネート化合物、を必須成分として含む
ことを特徴とするものである。
【０００５】請求項２に係るエポキシ樹脂組成物は、請
求項１に係るエポキシ樹脂組成物において、上記フェノ
ール変性ポリフェニレンエーテルの数平均分子量が５０
０〜７０００の範囲であることを特徴とするものであ
る。
求項１に係るエポキシ樹脂組成物において、上記フェノ
ール変性ポリフェニレンエーテルの数平均分子量が５０
０〜７０００の範囲であることを特徴とするものであ
る。
【０００６】請求項３に係るエポキシ樹脂組成物は、請
求項１又は請求項２に係るエポキシ樹脂組成物におい
て、上記予備反応物は未反応物を含む全体としての平均
分子量が５００〜５０００の範囲であることを特徴とす
るものである。
求項１又は請求項２に係るエポキシ樹脂組成物におい
て、上記予備反応物は未反応物を含む全体としての平均
分子量が５００〜５０００の範囲であることを特徴とす
るものである。
【０００７】請求項４に係るエポキシ樹脂組成物は、請
求項１乃至請求項３いずれかに係るエポキシ樹脂組成物
において、上記シアネート化合物が、一分子中にシアネ
ート基を少なくとも２個以上有する芳香族化合物である
ことを特徴とするものである。
求項１乃至請求項３いずれかに係るエポキシ樹脂組成物
において、上記シアネート化合物が、一分子中にシアネ
ート基を少なくとも２個以上有する芳香族化合物である
ことを特徴とするものである。
【０００８】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施形態について
説明する。
説明する。
【０００９】本発明に係るエポキシ樹脂組成物は、一分
子中にエポキシ基を少なくとも２個以上有するエポキシ
化合物と、ポリフェニレンエーテルをフェノール類とラ
ジカル開始剤の存在下で再分配反応させて得られたフェ
ノール変性ポリフェニレンエーテルとを予め反応させた
予備反応物、およびシアネート化合物、を必須成分とす
るものである。
子中にエポキシ基を少なくとも２個以上有するエポキシ
化合物と、ポリフェニレンエーテルをフェノール類とラ
ジカル開始剤の存在下で再分配反応させて得られたフェ
ノール変性ポリフェニレンエーテルとを予め反応させた
予備反応物、およびシアネート化合物、を必須成分とす
るものである。
【００１０】上記エポキシ樹脂は、１分子あたり２個以
上のエポキシ基を有するものであれば特に限定されず、
例えば、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノ
ールＦ型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキ
シ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポ
キシ樹脂やこれらのブロモ化エポキシ樹脂などが挙げら
れる。これらは、単独あるいは、２種以上を併用して使
用される。
上のエポキシ基を有するものであれば特に限定されず、
例えば、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノ
ールＦ型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキ
シ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポ
キシ樹脂やこれらのブロモ化エポキシ樹脂などが挙げら
れる。これらは、単独あるいは、２種以上を併用して使
用される。
【００１１】上記フェノール変性ＰＰＥは、ＰＰＥをフ
ェノール類とラジカル開始剤の存在下でトルエン等の溶
媒中で加熱し再分配反応させて得られるもので、その骨
格の末端はフェノール類により変性され、同時にその数
平均分子量は出発原料であるＰＰＥのそれよりも小さい
ものとなる。このフェノール変性ＰＰＥの数平均分子量
は１００００以下であることが好ましく、より好ましく
は５００〜７０００である。フェノール変性ＰＰＥの数
平均分子量が１００００よりも大きいと、流動性が悪く
なり、またエポキシ樹脂との反応性も低下して、硬化反
応に時間がかかったり、硬化系に取り込まれず未反応の
ものが増加してガラス転移温度が低下し、十分な耐熱性
の改善が望めなくなる。上記フェノール変性ＰＰＥの分
子量を調節するにあたっては、上記再分配反応において
用いるフェノール類の配合比を増加させるほど低分子量
のものが得られる。上記再分配反応の原料として用いる
ＰＰＥとしては市販品等の公知のものが使用でき、その
代表的な物としてポリ（２，６−ジメチル−１，４−フ
ェニレンエーテル）等が挙げられる。また、上記再分配
反応にて用いられるフェノール類としては、特に限定さ
れないが、例えばビスフェノールＡ、フェノールノボラ
ック、クレゾールノボラック等のように、フェノール性
水酸基を分子内に２個以上有する多官能のフェノール類
が好ましく、また、これらは単独で或いは複数種を併用
して用いることもできる。
ェノール類とラジカル開始剤の存在下でトルエン等の溶
媒中で加熱し再分配反応させて得られるもので、その骨
格の末端はフェノール類により変性され、同時にその数
平均分子量は出発原料であるＰＰＥのそれよりも小さい
ものとなる。このフェノール変性ＰＰＥの数平均分子量
は１００００以下であることが好ましく、より好ましく
は５００〜７０００である。フェノール変性ＰＰＥの数
平均分子量が１００００よりも大きいと、流動性が悪く
なり、またエポキシ樹脂との反応性も低下して、硬化反
応に時間がかかったり、硬化系に取り込まれず未反応の
ものが増加してガラス転移温度が低下し、十分な耐熱性
の改善が望めなくなる。上記フェノール変性ＰＰＥの分
子量を調節するにあたっては、上記再分配反応において
用いるフェノール類の配合比を増加させるほど低分子量
のものが得られる。上記再分配反応の原料として用いる
ＰＰＥとしては市販品等の公知のものが使用でき、その
代表的な物としてポリ（２，６−ジメチル−１，４−フ
ェニレンエーテル）等が挙げられる。また、上記再分配
反応にて用いられるフェノール類としては、特に限定さ
れないが、例えばビスフェノールＡ、フェノールノボラ
ック、クレゾールノボラック等のように、フェノール性
水酸基を分子内に２個以上有する多官能のフェノール類
が好ましく、また、これらは単独で或いは複数種を併用
して用いることもできる。
【００１２】上記予備反応物は、上記エポキシ化合物と
上記フェノール変性ＰＰＥとを、上記シアネート化合物
の配合前に、予め反応させてプレポリマー化したもので
ある。この予備反応物を得る反応は、上記エポキシ化合
物と上記フェノール変性ＰＰＥと、例えば３級アミンや
イミダゾール類などの窒素系化合物、トリフェニルホス
フィンやその誘導体などのリン化合物など、塩基性触媒
の存在下で加熱することにより行うことができる。上記
予備反応物は、上記エポキシ化合物や上記フェノール変
性ＰＰＥの未反応物を含んでいても差し支えなく、その
平均分子量は未反応物をも含めて５００〜５０００の範
囲が好ましいものである。上記予備反応物の分子量は、
反応が進みすぎて上記範囲よりも大きくなると、樹脂ワ
ニス化する際に粘度が上昇しその実用性が低いものとな
るため、好ましくない。
上記フェノール変性ＰＰＥとを、上記シアネート化合物
の配合前に、予め反応させてプレポリマー化したもので
ある。この予備反応物を得る反応は、上記エポキシ化合
物と上記フェノール変性ＰＰＥと、例えば３級アミンや
イミダゾール類などの窒素系化合物、トリフェニルホス
フィンやその誘導体などのリン化合物など、塩基性触媒
の存在下で加熱することにより行うことができる。上記
予備反応物は、上記エポキシ化合物や上記フェノール変
性ＰＰＥの未反応物を含んでいても差し支えなく、その
平均分子量は未反応物をも含めて５００〜５０００の範
囲が好ましいものである。上記予備反応物の分子量は、
反応が進みすぎて上記範囲よりも大きくなると、樹脂ワ
ニス化する際に粘度が上昇しその実用性が低いものとな
るため、好ましくない。
【００１３】一方、上記シアネート化合物としては、特
に限定されないが、１分子あたり２個以上のシアネート
基を有するものが好ましく、また構造中にベンゼン環を
有する芳香族化合物であると好ましい。例えば、２，２
−ビス（４−シアナートフェニル）プロパン、ビス
（３，５−ジメチル−４−シアナートフェニル）メタ
ン、２，２−ビス（４−シアナートフェニル）エタンな
どが挙げられる。これらは単独、あるいは２種以上を併
用して使用される。
に限定されないが、１分子あたり２個以上のシアネート
基を有するものが好ましく、また構造中にベンゼン環を
有する芳香族化合物であると好ましい。例えば、２，２
−ビス（４−シアナートフェニル）プロパン、ビス
（３，５−ジメチル−４−シアナートフェニル）メタ
ン、２，２−ビス（４−シアナートフェニル）エタンな
どが挙げられる。これらは単独、あるいは２種以上を併
用して使用される。
【００１４】上記シアネート化合物の配合比は、上記予
備反応物に対して、１〜３０重量％の範囲とするのが好
ましい。これより多くなると、例えば基材などへの含浸
性の低下や樹脂ワニス中での結晶析出などの間題が発生
するおそれがある。
備反応物に対して、１〜３０重量％の範囲とするのが好
ましい。これより多くなると、例えば基材などへの含浸
性の低下や樹脂ワニス中での結晶析出などの間題が発生
するおそれがある。
【００１５】本発明のエポキシ樹脂組成物では、上記予
備反応物とシアネート化合物との反応を促進させるため
に、オクタン酸、ステアリン酸、アセチルアセトネー
ト、ナフテン酸、サリチル酸等の有機酸のＺｎやＣｕ等
の金属塩や、トリエチルアミン、トリエタノールアミン
等の３級アミン、２−エチル−４−イミダゾール、４−
メチルイミダゾール等のイミダゾール類などを反応触媒
として含んでいても構わない。これらは、単独、あるい
は複数種を併用して用いることができる。
備反応物とシアネート化合物との反応を促進させるため
に、オクタン酸、ステアリン酸、アセチルアセトネー
ト、ナフテン酸、サリチル酸等の有機酸のＺｎやＣｕ等
の金属塩や、トリエチルアミン、トリエタノールアミン
等の３級アミン、２−エチル−４−イミダゾール、４−
メチルイミダゾール等のイミダゾール類などを反応触媒
として含んでいても構わない。これらは、単独、あるい
は複数種を併用して用いることができる。
【００１６】本発明のエポキシ樹脂組成物は、その硬化
反応において、上記フェノール変性ＰＰＥが有するフェ
ノール性水酸基がエポキシ化合物のエポキシ基と反応し
てプレポリマー化した予備反応物と、上記シアネート化
合物とが反応して架橋構造を形成し、各成分が硬化構造
中に取り込まれていく。上記シアネート化合物による硬
化物は、電気特性に優れる上に耐熱性にも優れるもので
あり、そのようなシアネート化合物が、上記エポキシ及
びフェノール変性ＰＰＥの硬化反応に関与し、これらと
架橋構造を形成して硬化系にとりこまれるため、電気特
性が向上するとともにガラス転移温度が上昇し耐熱性が
向上する。
反応において、上記フェノール変性ＰＰＥが有するフェ
ノール性水酸基がエポキシ化合物のエポキシ基と反応し
てプレポリマー化した予備反応物と、上記シアネート化
合物とが反応して架橋構造を形成し、各成分が硬化構造
中に取り込まれていく。上記シアネート化合物による硬
化物は、電気特性に優れる上に耐熱性にも優れるもので
あり、そのようなシアネート化合物が、上記エポキシ及
びフェノール変性ＰＰＥの硬化反応に関与し、これらと
架橋構造を形成して硬化系にとりこまれるため、電気特
性が向上するとともにガラス転移温度が上昇し耐熱性が
向上する。
【００１７】また、本発明では、上記フェノール変性Ｐ
ＰＥは、単独成分としてではなく、予め上記エポキシ化
合物と反応させた上記予備反応物として上記シアネート
化合物と配合されていることから、最終的な樹脂硬化物
において未反応の上記フェノール変性ＰＰＥが減少し、
耐熱性が向上するものである。すなわち、上記シアネー
ト化合物のシアネート基はエポキシ基と反応性に富むた
め、上記エポキシ化合物と上記フェノール変性ＰＰＥと
シアネート化合物とを各々独立成分として配合すると、
その樹脂硬化反応においては上記フェノール変性ＰＰＥ
に優先してエポキシ化合物と反応して未反応の上記フェ
ノール変性ＰＰＥが多く残留することが考えられるから
である。
ＰＥは、単独成分としてではなく、予め上記エポキシ化
合物と反応させた上記予備反応物として上記シアネート
化合物と配合されていることから、最終的な樹脂硬化物
において未反応の上記フェノール変性ＰＰＥが減少し、
耐熱性が向上するものである。すなわち、上記シアネー
ト化合物のシアネート基はエポキシ基と反応性に富むた
め、上記エポキシ化合物と上記フェノール変性ＰＰＥと
シアネート化合物とを各々独立成分として配合すると、
その樹脂硬化反応においては上記フェノール変性ＰＰＥ
に優先してエポキシ化合物と反応して未反応の上記フェ
ノール変性ＰＰＥが多く残留することが考えられるから
である。
【００１８】さらに、本発明では、上記上記予備反応物
に含まれるエポキシ化合物は、それ単独の場合に比べて
シアネート化合物に対する反応性が低くなっていると考
えられることから、樹脂ワニスとしての保存安定性が向
上するものと考えられる。
に含まれるエポキシ化合物は、それ単独の場合に比べて
シアネート化合物に対する反応性が低くなっていると考
えられることから、樹脂ワニスとしての保存安定性が向
上するものと考えられる。
【００１９】
【実施例】本発明を以下に実施例として具体的に説明す
る。
る。
【００２０】［実施例１］まず、フェノール変性ＰＰＥ
として、ポリ（２，６−ジメチル−１，４−フェニレン
エーテル）（ＧＥ社製）６０ｇとビスフェノールＡ４
０．５ｇとベンゾイルパーオキシド４．５ｇとをトルエ
ン溶媒中に配合し加熱して再分配反応させることによ
り、数平均分子量（スチレン換算）約１０００のフェノ
ール変性ＰＰＥを作製した。
として、ポリ（２，６−ジメチル−１，４−フェニレン
エーテル）（ＧＥ社製）６０ｇとビスフェノールＡ４
０．５ｇとベンゾイルパーオキシド４．５ｇとをトルエ
ン溶媒中に配合し加熱して再分配反応させることによ
り、数平均分子量（スチレン換算）約１０００のフェノ
ール変性ＰＰＥを作製した。
【００２１】次に、上記フェノール変性ＰＰＥ６０ｇ
と、エポキシ化合物としてビスフェノールＡ型エポキシ
樹脂とその臭素化物の混合物（ダウケミカル社製、ＤＥ
Ｒ５４２）２０５ｇと、反応触媒として２−エチル−４
−イミダゾール０．３ｇと、をトルエン中にて配合し、
１２０℃−０．５時間加熱して予備反応物のトルエン溶
液を得た。
と、エポキシ化合物としてビスフェノールＡ型エポキシ
樹脂とその臭素化物の混合物（ダウケミカル社製、ＤＥ
Ｒ５４２）２０５ｇと、反応触媒として２−エチル−４
−イミダゾール０．３ｇと、をトルエン中にて配合し、
１２０℃−０．５時間加熱して予備反応物のトルエン溶
液を得た。
【００２２】さらに、この反応溶液に、シアネート化合
物として２，２−ビス（４−シアナートフェニル）プロ
パン（チバガイギー社製）を６２．５ｇ、触媒としてア
セチルアセトネート亜鉛を０．０１６ｇ及び２−エチル
−４−イミダゾールを０．３ｇを加えて混合し、樹脂ワ
ニスを作製した。
物として２，２−ビス（４−シアナートフェニル）プロ
パン（チバガイギー社製）を６２．５ｇ、触媒としてア
セチルアセトネート亜鉛を０．０１６ｇ及び２−エチル
−４−イミダゾールを０．３ｇを加えて混合し、樹脂ワ
ニスを作製した。
【００２３】［実施例２］実施例１において、上記予備
反応物の生成反応において、反応条件を１２０℃−１時
間とした以外は、実施例１と同様にして樹脂ワニスを作
製した。
反応物の生成反応において、反応条件を１２０℃−１時
間とした以外は、実施例１と同様にして樹脂ワニスを作
製した。
【００２４】［比較例１］エポキシ化合物としてビスフ
ェノールＡ型エポキシ樹脂とその臭素化物の混合物（ダ
ウケミカル社製、ＤＥＲ５４２）を２０５ｇ、実施例１
と同様にして作製した数平均分子量（スチレン換算）約
４０００のフェノール変性ＰＰＥを６０ｇ、硬化剤とし
て（３，５−ジエチル−２、４−ジアミノ）トルエン及
び（３，５−ジエチル−２、６−ジアミノ）トルエンの
混合物（アルベマール社製、品名：エタキュアー）５．
２ｇ、触媒としてアセチルアセトネート亜鉛を５．２ｇ
と２−エチル−４−イミダゾールを３．６ｇ用いて、こ
れらを混合し、樹脂ワニスを作製した。
ェノールＡ型エポキシ樹脂とその臭素化物の混合物（ダ
ウケミカル社製、ＤＥＲ５４２）を２０５ｇ、実施例１
と同様にして作製した数平均分子量（スチレン換算）約
４０００のフェノール変性ＰＰＥを６０ｇ、硬化剤とし
て（３，５−ジエチル−２、４−ジアミノ）トルエン及
び（３，５−ジエチル−２、６−ジアミノ）トルエンの
混合物（アルベマール社製、品名：エタキュアー）５．
２ｇ、触媒としてアセチルアセトネート亜鉛を５．２ｇ
と２−エチル−４−イミダゾールを３．６ｇ用いて、こ
れらを混合し、樹脂ワニスを作製した。
【００２５】性能の評価 上記実施例１，２及び比較例１にて樹脂ワニス化したエ
ポキシ樹脂組成物を硬化させ、その樹脂硬化物における
誘電率ε、誘電正接ｔａｎδ、及びガラス転移温度Ｔｇ
を測定した。なお、その樹脂硬化物における評価法は以
下のとおりである。
ポキシ樹脂組成物を硬化させ、その樹脂硬化物における
誘電率ε、誘電正接ｔａｎδ、及びガラス転移温度Ｔｇ
を測定した。なお、その樹脂硬化物における評価法は以
下のとおりである。
【００２６】まず、樹脂ワニスをガラスクロス（Ｅガラ
ス）に含浸してブリブレグを作製し、これを４枚重ね
て、２００℃−２時間プレス成形して、積層板（樹脂含
有量：５５重量％）を作製した。そして、この積層板に
おいて、耐熱性評価として積層板のガラス転移温度Ｔｇ
をＤＳＣ法により測定し、一方、誘電率ε及び誘電正接
ｔａｎδはブリッジ法（ＪＩＳ Ｋ ６４８１）により
測定した。以上の結果を表１に示した。
ス）に含浸してブリブレグを作製し、これを４枚重ね
て、２００℃−２時間プレス成形して、積層板（樹脂含
有量：５５重量％）を作製した。そして、この積層板に
おいて、耐熱性評価として積層板のガラス転移温度Ｔｇ
をＤＳＣ法により測定し、一方、誘電率ε及び誘電正接
ｔａｎδはブリッジ法（ＪＩＳ Ｋ ６４８１）により
測定した。以上の結果を表１に示した。
【００２７】
【表１】
【００２８】表１に見られるように、実施例１〜６にお
いてはシアネート化合物を配合しなかった比較例１に比
べて、ガラス転移温度が上昇し、且つ誘電率及び誘電正
接がともに低減していることがわかる。このことから、
本発明に係るエポキシ樹脂組成物を材料として用いた樹
脂硬化物の成形品等は、従来のエポキシ樹脂組成物に比
べてより高耐熱化、低誘電率化、低誘電正接化を図るこ
とができると言える。
いてはシアネート化合物を配合しなかった比較例１に比
べて、ガラス転移温度が上昇し、且つ誘電率及び誘電正
接がともに低減していることがわかる。このことから、
本発明に係るエポキシ樹脂組成物を材料として用いた樹
脂硬化物の成形品等は、従来のエポキシ樹脂組成物に比
べてより高耐熱化、低誘電率化、低誘電正接化を図るこ
とができると言える。
【００２９】
【発明の効果】以上説明したように、本発明のエポキシ
樹脂組成物によると、ガラス転移温度が上昇し且つ低誘
電率化及び低誘電正接化された、すなわち耐熱性が向上
し且つ電気特性が向上した樹脂硬化物が得られる。した
がって、本発明のエポキシ樹脂組成物は例えばプリント
配線板などの電子材料用途に有用である。
樹脂組成物によると、ガラス転移温度が上昇し且つ低誘
電率化及び低誘電正接化された、すなわち耐熱性が向上
し且つ電気特性が向上した樹脂硬化物が得られる。した
がって、本発明のエポキシ樹脂組成物は例えばプリント
配線板などの電子材料用途に有用である。
Claims (4)
- 【請求項１】 一分子中にエポキシ基を少なくとも２個
以上有するエポキシ化合物と、ポリフェニレンエーテル
をフェノール類とラジカル開始剤の存在下で再分配反応
させて得られたフェノール変性ポリフェニレンエーテル
とを予め反応させた予備反応物、およびシアネート化合
物、を必須成分として含むことを特徴とするエポキシ樹
脂組成物。 - 【請求項２】 上記フェノール変性ポリフェニレンエー
テルの数平均分子量が５００〜７０００の範囲であるこ
とを特徴とする請求項１記載のエポキシ樹脂組成物。 - 【請求項３】 上記予備反応物は未反応物を含む全体と
しての平均分子量が５００〜５０００の範囲であること
を特徴とする請求項１又は請求項２記載のエポキシ樹脂
組成物。 - 【請求項４】 上記シアネート化合物が、一分子中にシ
アネート基を少なくとも２個以上有する芳香族化合物で
あることを特徴とする請求項１乃至請求項３いずれか記
載のエポキシ樹脂組成物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8285097A JPH10279781A (ja) | 1997-04-01 | 1997-04-01 | エポキシ樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8285097A JPH10279781A (ja) | 1997-04-01 | 1997-04-01 | エポキシ樹脂組成物 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10279781A true JPH10279781A (ja) | 1998-10-20 |
Family
ID=13785858
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8285097A Pending JPH10279781A (ja) | 1997-04-01 | 1997-04-01 | エポキシ樹脂組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10279781A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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-
1997
- 1997-04-01 JP JP8285097A patent/JPH10279781A/ja active Pending
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