JPH0529721A - プリント配線板用基板及びそれを用いた銅張積層板 - Google Patents
プリント配線板用基板及びそれを用いた銅張積層板Info
- Publication number
- JPH0529721A JPH0529721A JP20400791A JP20400791A JPH0529721A JP H0529721 A JPH0529721 A JP H0529721A JP 20400791 A JP20400791 A JP 20400791A JP 20400791 A JP20400791 A JP 20400791A JP H0529721 A JPH0529721 A JP H0529721A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- copper
- hollow glass
- printed wiring
- polytetrafluoroethylene
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
Abstract
(57)【要約】
【構成】パーフルオロアルキルビニルエーテルを構成単
位として０．０５〜０．５モル％含むポリテトラフロロ
エチレンと、０．１０〜０．６５ｇ／ｃｍ3 の粒子密度
を有する中空ガラスビーズ５〜３０重量％とから成るプ
リント配線板用基板と、これを絶縁層として用い、この
絶縁層の少なくとも片面に導電層を設けて成る銅張積層
板とに関する。 【効果】中空ガラスビーズが均一に充填されているの
で、比誘電率の低い高周波用の基板及び積層板であり、
ＧＨｚ帯の高周波を使用する電子機器に適用されて有用
である。
位として０．０５〜０．５モル％含むポリテトラフロロ
エチレンと、０．１０〜０．６５ｇ／ｃｍ3 の粒子密度
を有する中空ガラスビーズ５〜３０重量％とから成るプ
リント配線板用基板と、これを絶縁層として用い、この
絶縁層の少なくとも片面に導電層を設けて成る銅張積層
板とに関する。 【効果】中空ガラスビーズが均一に充填されているの
で、比誘電率の低い高周波用の基板及び積層板であり、
ＧＨｚ帯の高周波を使用する電子機器に適用されて有用
である。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はプリント配線板用基板及
びそれを用いた銅張積層板に関し、更に詳しくは、高周
波用として優れた誘電特性を有するプリント配線板用基
板及びそれを用いた銅張積層板に関する。
びそれを用いた銅張積層板に関し、更に詳しくは、高周
波用として優れた誘電特性を有するプリント配線板用基
板及びそれを用いた銅張積層板に関する。
【０００２】
【従来の技術及び発明が解決しようとする課題】高周波
用のプリント基板には、ガラスクロス基材を用いたフッ
素樹脂による銅張積層板が使用されており、比誘電率は
２．６程度であった。この銅張積層板はその構成要素で
あるフッ素樹脂及びガラスクロス基材の特性から、比誘
電率を更に引き下げることは困難である。
用のプリント基板には、ガラスクロス基材を用いたフッ
素樹脂による銅張積層板が使用されており、比誘電率は
２．６程度であった。この銅張積層板はその構成要素で
あるフッ素樹脂及びガラスクロス基材の特性から、比誘
電率を更に引き下げることは困難である。
【０００３】ガラスクロス基材を用いず、フッ素樹脂の
みからなるフッ化樹脂シートを金属箔と接着するなどし
て一体化した積層板の製造法が提案されている（例え
ば、特開昭５９−１４９０８４号公報）。しかし、この
方法では製造された積層板の比誘電率をフッ素樹脂固有
の比誘電率である２．１より低くすることは達成できな
かった。
みからなるフッ化樹脂シートを金属箔と接着するなどし
て一体化した積層板の製造法が提案されている（例え
ば、特開昭５９−１４９０８４号公報）。しかし、この
方法では製造された積層板の比誘電率をフッ素樹脂固有
の比誘電率である２．１より低くすることは達成できな
かった。
【０００４】気体の比誘電率は１であり、この低い気体
の比誘電率を利用して、樹脂層に中空球体を混在させた
プリント配線板用基板が提案されている（例えば、特公
昭５７−１８３５３号公報、特開昭６１−８３３７号公
報）。しかし、樹脂層に中空球体をムラ無くかつ偏り無
く、すなわち均一に混在させることは困難であり、比誘
電率などの誘電特性にムラの無い安定したプリント配線
板用基板を得ることは困難であった。
の比誘電率を利用して、樹脂層に中空球体を混在させた
プリント配線板用基板が提案されている（例えば、特公
昭５７−１８３５３号公報、特開昭６１−８３３７号公
報）。しかし、樹脂層に中空球体をムラ無くかつ偏り無
く、すなわち均一に混在させることは困難であり、比誘
電率などの誘電特性にムラの無い安定したプリント配線
板用基板を得ることは困難であった。
【０００５】本発明の目的は、中空ガラスビーズを均一
に充填することにより比誘電率が低い高周波用のプリン
ト配線板用基板及びそれを用いた銅張積層板を提供する
ことである。
に充填することにより比誘電率が低い高周波用のプリン
ト配線板用基板及びそれを用いた銅張積層板を提供する
ことである。
【０００６】本発明のプリント配線板用基板は、パーフ
ルオロアルキルビニルエーテルを構成単位として０．０
５〜０．５モル％含むポリテトラフロロエチレンと、
０．１０〜０．６５ｇ／ｃｍ3 の粒子密度を有する中空
ガラスビーズ５〜３０重量％とから成ることを特徴とす
るものである。
ルオロアルキルビニルエーテルを構成単位として０．０
５〜０．５モル％含むポリテトラフロロエチレンと、
０．１０〜０．６５ｇ／ｃｍ3 の粒子密度を有する中空
ガラスビーズ５〜３０重量％とから成ることを特徴とす
るものである。
【０００７】本発明の銅張積層板は、絶縁層と少なくと
も片面に導電層とを設けて成る銅張積層板において、絶
縁層がパーフルオロアルキルビニルエーテルを構成単位
として０．０５〜０．５モル％含むポリテトラフロロエ
チレンと、０．１０〜０．６５ｇ／ｃｍ3 の粒子密度を
有する中空ガラスビーズ５〜３０重量％とから成ること
を特徴とするものである。
も片面に導電層とを設けて成る銅張積層板において、絶
縁層がパーフルオロアルキルビニルエーテルを構成単位
として０．０５〜０．５モル％含むポリテトラフロロエ
チレンと、０．１０〜０．６５ｇ／ｃｍ3 の粒子密度を
有する中空ガラスビーズ５〜３０重量％とから成ること
を特徴とするものである。
【０００８】本発明のプリント配線板用基板に使用され
るポリテトラフロロエチレンは、四フッ化エチレンとパ
ーフルオロアルキルビニルエーテルとの共重合体であっ
て、その共重合体中、パーフルオロアルキルビニルエー
テルが構成単位として０．０５〜０．５モル％含まれて
いる。このポリテトラフロロエチレンにおけるパーフル
オロアルキルビニルエーテルの割合が０．０５モル％未
満では中空ガラスビーズを均一に５重量％以上含有させ
ることが困難であり、０．５モル％を超えるとプリント
配線板用基板としての高周波での誘電特性が劣化する。
また、その割合が０．５モル％を超えるとポリテトラフ
ロロエチレンの熱溶融成形は可能となるものの、成形圧
で中空ガラスビーズの破砕が起こり、所望の低比誘電率
を得ることができない。一方、ポリテトラフロロエチレ
ンの共重合成分である四フッ化エチレンは、共重合体の
構成単位として９９．９５〜９９．５モル％含まれてい
る。
るポリテトラフロロエチレンは、四フッ化エチレンとパ
ーフルオロアルキルビニルエーテルとの共重合体であっ
て、その共重合体中、パーフルオロアルキルビニルエー
テルが構成単位として０．０５〜０．５モル％含まれて
いる。このポリテトラフロロエチレンにおけるパーフル
オロアルキルビニルエーテルの割合が０．０５モル％未
満では中空ガラスビーズを均一に５重量％以上含有させ
ることが困難であり、０．５モル％を超えるとプリント
配線板用基板としての高周波での誘電特性が劣化する。
また、その割合が０．５モル％を超えるとポリテトラフ
ロロエチレンの熱溶融成形は可能となるものの、成形圧
で中空ガラスビーズの破砕が起こり、所望の低比誘電率
を得ることができない。一方、ポリテトラフロロエチレ
ンの共重合成分である四フッ化エチレンは、共重合体の
構成単位として９９．９５〜９９．５モル％含まれてい
る。
【０００９】このポリテトラフロロエチレンは微量では
あるがパーフルオロアルキルビニルエーテルとの正しく
は共重合体であるが、含有量が微量であり一般にはポリ
テトラフロロエチレンと呼ばれている。このようなポリ
テトラフロロエチレンとしては、例えば、ＴＧ−７０−
Ｊ（商品名、三井・デュポンフロロケミカル（株）
製）、ＴＥＭ１７００（商品名、ヘキスト（株）製）が
挙げられる。
あるがパーフルオロアルキルビニルエーテルとの正しく
は共重合体であるが、含有量が微量であり一般にはポリ
テトラフロロエチレンと呼ばれている。このようなポリ
テトラフロロエチレンとしては、例えば、ＴＧ−７０−
Ｊ（商品名、三井・デュポンフロロケミカル（株）
製）、ＴＥＭ１７００（商品名、ヘキスト（株）製）が
挙げられる。
【００１１】なお、パーフルオロアルキルビニルエーテ
ルを構成単位として含まないポリテトラフロロエチレン
は、ポリテトラフロロエチレンから成るモールディング
パウダーの優れた凝集性に起因するモルディングパウダ
ー自体の固まりができ易いため、モールディングパウダ
ーへの中空ガラスビーズの充填が困難である。
ルを構成単位として含まないポリテトラフロロエチレン
は、ポリテトラフロロエチレンから成るモールディング
パウダーの優れた凝集性に起因するモルディングパウダ
ー自体の固まりができ易いため、モールディングパウダ
ーへの中空ガラスビーズの充填が困難である。
【００１２】また、ポリテトラフロロエチレンそのもの
は化学的及び物理的接着性が少ないため、低比誘電率化
をはかるための中空ガラスビーズの高充填が困難であ
る。
は化学的及び物理的接着性が少ないため、低比誘電率化
をはかるための中空ガラスビーズの高充填が困難であ
る。
【００１３】本発明のプリント配線板用基板に使用され
る中空ガラスビーズは、気体の比誘電率が１であるた
め、これを充填することによりプリント配線用基板の比
誘電率を下げるためのものである。この中空ガラスビー
ズは粒子密度０．１０〜０．６５ｇ／ｃｍ3 である。こ
の粒子密度が０．１０ｇ／ｃｍ3 未満では充填作業時及
び後工程時に破砕が起こり、０．６５ｇ／ｃｍ3 を超え
るとガラス分の増加により充填による誘電率の引き下げ
効果の消失が起こる。一方、０．１０〜０．６５ｇ／ｃ
ｍ3 では十分な耐圧強度を備えるとともに比誘電率を引
き下げることができる。なお、中空ガラスビーズのガラ
スの材質は比誘電率が低いものほど望ましい。
る中空ガラスビーズは、気体の比誘電率が１であるた
め、これを充填することによりプリント配線用基板の比
誘電率を下げるためのものである。この中空ガラスビー
ズは粒子密度０．１０〜０．６５ｇ／ｃｍ3 である。こ
の粒子密度が０．１０ｇ／ｃｍ3 未満では充填作業時及
び後工程時に破砕が起こり、０．６５ｇ／ｃｍ3 を超え
るとガラス分の増加により充填による誘電率の引き下げ
効果の消失が起こる。一方、０．１０〜０．６５ｇ／ｃ
ｍ3 では十分な耐圧強度を備えるとともに比誘電率を引
き下げることができる。なお、中空ガラスビーズのガラ
スの材質は比誘電率が低いものほど望ましい。
【００１４】この中空ガラスビーズのポリテトラフロロ
エチレンへの充填割合は５〜３０重量％である。充填割
合が５重量％未満ではプリント配線板用基板の低比誘電
率化が十分に図れず、３０重量％を超えるとポリテトラ
フロロエチレンに対して中空ガラスビーズが９０容積％
を超えるためにプリント配線板用基板の機械的強度が低
下し、プリント基板としての使用に適さなくなる。好ま
しくは１０〜２５重量％である。
エチレンへの充填割合は５〜３０重量％である。充填割
合が５重量％未満ではプリント配線板用基板の低比誘電
率化が十分に図れず、３０重量％を超えるとポリテトラ
フロロエチレンに対して中空ガラスビーズが９０容積％
を超えるためにプリント配線板用基板の機械的強度が低
下し、プリント基板としての使用に適さなくなる。好ま
しくは１０〜２５重量％である。
【００１５】本発明のプリント配線板用基板は、前記ポ
リテトラフロロエチレンからなる粉末状のモールディン
グパウダー中に前記中空ガラスビーズを均一に充填し、
所要工程を経てポリテトラフロロエチレン成形物とし、
得られたポリテトラフロロエチレン成形物をスカイビン
グ法により処理して所望の板厚のものが製造される。中
空ガラスビーズのポリテトラフロロエチレンへの充填方
法としては、中空ガラスビーズを破砕しない方法であれ
ばいずれの方法であってもよく、例えばドライブレン
ド、ウェットブレンドである。また、ミキサー等の混合
機の型式にもよるが、中空ガラスビーズの破砕を防ぐた
め、混合機の回転速度は遅いほうが望ましい。さらに、
ポリテトラフロロエチレン成形物は、先ず、モールディ
ングパウダーを金型に充填し、プレスにより加圧成形を
行い予備成形物を製造する。次いで、この予備成形物を
焼成炉内でポリテトレフロロエチレンの融点である３２
７℃以上で焼成することより中空ガラスビーズが均一に
充填されてなるものが製造される。
リテトラフロロエチレンからなる粉末状のモールディン
グパウダー中に前記中空ガラスビーズを均一に充填し、
所要工程を経てポリテトラフロロエチレン成形物とし、
得られたポリテトラフロロエチレン成形物をスカイビン
グ法により処理して所望の板厚のものが製造される。中
空ガラスビーズのポリテトラフロロエチレンへの充填方
法としては、中空ガラスビーズを破砕しない方法であれ
ばいずれの方法であってもよく、例えばドライブレン
ド、ウェットブレンドである。また、ミキサー等の混合
機の型式にもよるが、中空ガラスビーズの破砕を防ぐた
め、混合機の回転速度は遅いほうが望ましい。さらに、
ポリテトラフロロエチレン成形物は、先ず、モールディ
ングパウダーを金型に充填し、プレスにより加圧成形を
行い予備成形物を製造する。次いで、この予備成形物を
焼成炉内でポリテトレフロロエチレンの融点である３２
７℃以上で焼成することより中空ガラスビーズが均一に
充填されてなるものが製造される。
【００１６】本発明の銅張積層板は、上述した通りのプ
リント配線板用基板を絶縁層とし、その少なくとも片面
に導電層を設けてなるものである。
リント配線板用基板を絶縁層とし、その少なくとも片面
に導電層を設けてなるものである。
【００１７】この導電層としては、回路を形成すること
ができるものであればいかなるものであってもよく、例
えば、金属箔、メッキ析出物、導電性ペーストが挙げら
れる。この導電層の形成方法としては、導電層の形成方
法として一般に知られているものであればいずれでもよ
く、例えば、加熱圧着、接着、メッキ、塗布など適用で
きる。
ができるものであればいかなるものであってもよく、例
えば、金属箔、メッキ析出物、導電性ペーストが挙げら
れる。この導電層の形成方法としては、導電層の形成方
法として一般に知られているものであればいずれでもよ
く、例えば、加熱圧着、接着、メッキ、塗布など適用で
きる。
【００１８】本発明の銅張積層板は、絶縁層としてのプ
リント配線板用基板と導電層との間に、ボンディングシ
ート、あるいはガラス基材／フッ素樹脂製膜材を加熱圧
着するなどして適宜に配置されてもよい。
リント配線板用基板と導電層との間に、ボンディングシ
ート、あるいはガラス基材／フッ素樹脂製膜材を加熱圧
着するなどして適宜に配置されてもよい。
【００１９】本発明のプリント配線板用基板及びそれを
用いた銅張積層板を図面を用いて説明する。
用いた銅張積層板を図面を用いて説明する。
【００２０】第１図において、本発明のプリント配線板
用基板１には中空ガラスビーズが均一に充填されてい
る。
用基板１には中空ガラスビーズが均一に充填されてい
る。
【００２１】第２図において、本発明の銅張積層板は第
１図に示されたプリント配線板用基板１の両面に銅箔２
が加熱・加圧により圧着されて構成されている。この銅
張積層板は可撓性に富んでおり、例えばセミフレキシブ
ル基板として使用されることもできる。
１図に示されたプリント配線板用基板１の両面に銅箔２
が加熱・加圧により圧着されて構成されている。この銅
張積層板は可撓性に富んでおり、例えばセミフレキシブ
ル基板として使用されることもできる。
【００２２】第３図において、本発明の銅張積層板は第
１図に示されたプリント配線板用基板１と銅箔２との間
に、ボンディングシート３を配置し加熱・圧着により一
体化されている。この銅張積層板は耐熱性が優れたボン
ディングシート３を使用することにより、高温での銅箔
密着力が優れた耐熱性の積層板として使用できる。ま
た、ボンディングシート３をガラス基材／フッ素樹脂製
膜材によることにより平面方向の熱膨張の小さい積層板
を得ることもできる。
１図に示されたプリント配線板用基板１と銅箔２との間
に、ボンディングシート３を配置し加熱・圧着により一
体化されている。この銅張積層板は耐熱性が優れたボン
ディングシート３を使用することにより、高温での銅箔
密着力が優れた耐熱性の積層板として使用できる。ま
た、ボンディングシート３をガラス基材／フッ素樹脂製
膜材によることにより平面方向の熱膨張の小さい積層板
を得ることもできる。
【００２３】第３図において、本発明の銅張積層板は第
１図に示されたプリント配線板用基板１と銅箔２とを更
に交互に重ね、加熱圧着により一体化して多層板とされ
ている。このとき、ボンディングシート３はガラス基材
／フッ素樹脂製膜材などが使用されてもよい。
１図に示されたプリント配線板用基板１と銅箔２とを更
に交互に重ね、加熱圧着により一体化して多層板とされ
ている。このとき、ボンディングシート３はガラス基材
／フッ素樹脂製膜材などが使用されてもよい。
【００２４】
【実施例】実施例１
パーフルオロアルキルビニルエーテルを構成単位として
０．０５〜０．５モル％含む、カサ密度０．３５ｇ／ｃ
ｍ3 のポリテトラフロロエチレンモールディングパウダ
ー（商品名：ＴＧ−７０−Ｊ、三井・デュポンフロロケ
ミカル（株）製）に粒子密度０．３５〜０．４１ｇ／ｃ
ｍ3 の中空ガラスビーズ（商品名：スコッチライトグラ
スバブルズ、住友スリーエム（株）製）を１５重量％と
なるように常法により均一に充填し、ついで通常の焼成
及びスカイビング処理を施して本発明のプリント配線板
用基板を得た。
０．０５〜０．５モル％含む、カサ密度０．３５ｇ／ｃ
ｍ3 のポリテトラフロロエチレンモールディングパウダ
ー（商品名：ＴＧ−７０−Ｊ、三井・デュポンフロロケ
ミカル（株）製）に粒子密度０．３５〜０．４１ｇ／ｃ
ｍ3 の中空ガラスビーズ（商品名：スコッチライトグラ
スバブルズ、住友スリーエム（株）製）を１５重量％と
なるように常法により均一に充填し、ついで通常の焼成
及びスカイビング処理を施して本発明のプリント配線板
用基板を得た。
【００２５】実施例２
実施例１で得られたプリント配線板用基板の両面に厚さ
０．０１８ｍｍの銅箔（商品名：産業用処理銅箔、福田
金属箔（株）製）を加熱圧着し、板厚１．６ｍｍを有す
る本発明の銅張積層板を得た。
０．０１８ｍｍの銅箔（商品名：産業用処理銅箔、福田
金属箔（株）製）を加熱圧着し、板厚１．６ｍｍを有す
る本発明の銅張積層板を得た。
【００２６】実施例３
実施例２を用いたプリント配線板用基板と銅箔との間
に、ボンディングシートとして膜厚０．１０ｍｍのポリ
エーテルエーテルケトンフィルム（商品名：ビクトレッ
クス・ピーク（ＶＩＣＴＲＥＸ ＰＥＥＫ）、アイ・シ
ー・アイ・ジャパン（株）製）を設けた以外は、実施例
２と同様にして本発明の銅張積層板を得た。
に、ボンディングシートとして膜厚０．１０ｍｍのポリ
エーテルエーテルケトンフィルム（商品名：ビクトレッ
クス・ピーク（ＶＩＣＴＲＥＸ ＰＥＥＫ）、アイ・シ
ー・アイ・ジャパン（株）製）を設けた以外は、実施例
２と同様にして本発明の銅張積層板を得た。
【００２７】比較例１
ガラスクロス基材／フッ素樹脂製膜材（商品名：タイガ
ーフロー、淀川化成（株）製）を２０枚積み重ねたもの
を、本発明のプリント配線板用基板の代わりに用いた以
外は、実施例２と同様にして比較用の銅張積層板を得
た。
ーフロー、淀川化成（株）製）を２０枚積み重ねたもの
を、本発明のプリント配線板用基板の代わりに用いた以
外は、実施例２と同様にして比較用の銅張積層板を得
た。
【００２８】比較例２
中空ガラスビーズの充填量を３重量％とした以外は、実
施例２と同様にして比較用の銅張積層板を得た。
施例２と同様にして比較用の銅張積層板を得た。
【００２９】特性評価
以上の実施例２及び３並びに比較例１及び２の銅張積層
板について比誘電率を測定した。結果を表に示す。
板について比誘電率を測定した。結果を表に示す。
【００３０】
【００３１】表より明らかな通り、本発明の銅張積層板
は従来の銅張積層板よりも低い比誘電率を示し、本発明
の銅張積層板は比誘電率が低いことが確認された。
は従来の銅張積層板よりも低い比誘電率を示し、本発明
の銅張積層板は比誘電率が低いことが確認された。
【００３２】また、比較例２は中空ガラスビーズの充填
により、比較例１に比べ低い比誘電率を示すが、実施例
２及び３ほど低くなく、低比誘電率化には中空ガラスビ
ーズの十分な充填が必要であることが確認された。
により、比較例１に比べ低い比誘電率を示すが、実施例
２及び３ほど低くなく、低比誘電率化には中空ガラスビ
ーズの十分な充填が必要であることが確認された。
【００３３】なお、中空ガラスビーズの充填量が３５重
量％を超えると基板が脆くなり、プリント配線板用基板
を得ることができなかった。
量％を超えると基板が脆くなり、プリント配線板用基板
を得ることができなかった。
【００３４】また、パーフルオロアルキルビニルエーテ
ルを構成単位として０．０５モル％未満含むポリテトラ
フロロエチレン、あるいはパーフルオロアルキルビニル
エーテルを全く含まないポリテトラフロロエチレンは、
中空ガラスビーズを均一に充填できず、一方、パーフル
オロアルキルビニルエーテルを構成単位として０．５モ
ル％を超えて含むポリテトラフロロエチエンではＧＨｚ
帯の高周波において比誘電率の変動がはげしく使用に不
適であった。
ルを構成単位として０．０５モル％未満含むポリテトラ
フロロエチレン、あるいはパーフルオロアルキルビニル
エーテルを全く含まないポリテトラフロロエチレンは、
中空ガラスビーズを均一に充填できず、一方、パーフル
オロアルキルビニルエーテルを構成単位として０．５モ
ル％を超えて含むポリテトラフロロエチエンではＧＨｚ
帯の高周波において比誘電率の変動がはげしく使用に不
適であった。
【００３５】
【発明の効果】以上に詳述した通り、本発明のプリント
配線板用基板及びそれを用いた銅張積層板は、中空ガラ
スビーズが均一に充填されているので、比誘電率の低い
高周波用の基板及び積層板であり、例えばＧＨｚ帯の高
周波を使用する電子機器に適用されて極めて有用であ
る。
配線板用基板及びそれを用いた銅張積層板は、中空ガラ
スビーズが均一に充填されているので、比誘電率の低い
高周波用の基板及び積層板であり、例えばＧＨｚ帯の高
周波を使用する電子機器に適用されて極めて有用であ
る。
【００３６】また、従来のガラスクロス基材／フッ素樹
脂製膜材などを多数枚積層せずとも所望の板厚を本発明
のプリント配線板用基板１枚で達成することができるた
め、大幅なコストダウンが可能で、かつ製造工程の簡略
化が図れ、経済性の面でも極めて有利である。
脂製膜材などを多数枚積層せずとも所望の板厚を本発明
のプリント配線板用基板１枚で達成することができるた
め、大幅なコストダウンが可能で、かつ製造工程の簡略
化が図れ、経済性の面でも極めて有利である。
【図１】中空ガラスビーズを均一に充填されて成る本発
明のプリント配線板用基板の断面図である。
明のプリント配線板用基板の断面図である。
【図２】第１図に示されたプリント配線板用基板の両面
に銅箔を設けて成る本発明の銅張積層板の断面図であ
る。
に銅箔を設けて成る本発明の銅張積層板の断面図であ
る。
【図３】第１図に示されたプリント配線板用基板と銅箔
との間にボンディングシートを設けて成る本発明の銅張
積層板の断面図である。
との間にボンディングシートを設けて成る本発明の銅張
積層板の断面図である。
【図４】第３図に示された銅張積層板を複数層に積み重
ねて多層板としての態様を示す本発明の銅張積層板の断
面図である。
ねて多層板としての態様を示す本発明の銅張積層板の断
面図である。
１ プリント配線板用基板
２ 銅箔
３ ボンディングシート
【手続補正書】
【提出日】平成３年８月２０日
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００９
【補正方法】変更
【補正内容】
【０００９】このポリテトラフロロエチレンは微量では
あるがパーフルオロアルキルビニルエーテルとの正しく
は共重合体であるが、含有量が微量であり一般にはポリ
テトラフロロエチレンと呼ばれている。このようなポリ
テトラフロロエチレンとしては、例えば、ＴＧ−７０−
Ｊ（商品名、三井・デュポンフロロケミカル（株）
製）、ＴＦＭ１７００（商品名、ヘキスト（株）製）が
挙げられる。
あるがパーフルオロアルキルビニルエーテルとの正しく
は共重合体であるが、含有量が微量であり一般にはポリ
テトラフロロエチレンと呼ばれている。このようなポリ
テトラフロロエチレンとしては、例えば、ＴＧ−７０−
Ｊ（商品名、三井・デュポンフロロケミカル（株）
製）、ＴＦＭ１７００（商品名、ヘキスト（株）製）が
挙げられる。
Claims (2)
- 【請求項１】パーフルオロアルキルビニルエーテルを構
成単位として０．０５〜０．５モル％含むポリテトラフ
ロロエチレンと、０．１０〜０．６５ｇ／ｃｍ3 の粒子
密度を有する中空ガラスビーズ５〜３０重量％とから成
ることを特徴とするプリント配線板用基板。 - 【請求項２】絶縁層と少なくとも片面に導電層とを設け
て成る銅張積層板おいて、絶縁層がパーフルオロアルキ
ルビニルエーテルを構成単位として０．０５〜０．５モ
ル％含むポリテトラフロロエチレンと、０．１０〜０．
６５ｇ／ｃｍ3 の粒子密度を有する中空ガラスビーズ５
〜３０重量％とから成ることを特徴とする銅張積層板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20400791A JPH0529721A (ja) | 1991-07-18 | 1991-07-18 | プリント配線板用基板及びそれを用いた銅張積層板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20400791A JPH0529721A (ja) | 1991-07-18 | 1991-07-18 | プリント配線板用基板及びそれを用いた銅張積層板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0529721A true JPH0529721A (ja) | 1993-02-05 |
Family
ID=16483228
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP20400791A Withdrawn JPH0529721A (ja) | 1991-07-18 | 1991-07-18 | プリント配線板用基板及びそれを用いた銅張積層板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0529721A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2013146667A1 (ja) * | 2012-03-26 | 2013-10-03 | 住友電工ファインポリマー株式会社 | フッ素樹脂基板 |
| JP2016534549A (ja) * | 2013-07-23 | 2016-11-04 | ロジャーズ コーポレーション | 回路材料、回路積層板及びその製造の方法 |
-
1991
- 1991-07-18 JP JP20400791A patent/JPH0529721A/ja not_active Withdrawn
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2013146667A1 (ja) * | 2012-03-26 | 2013-10-03 | 住友電工ファインポリマー株式会社 | フッ素樹脂基板 |
| CN104206028A (zh) * | 2012-03-26 | 2014-12-10 | 住友电工超效能高分子股份有限公司 | 氟树脂基板 |
| JP2016534549A (ja) * | 2013-07-23 | 2016-11-04 | ロジャーズ コーポレーション | 回路材料、回路積層板及びその製造の方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN102260378B (zh) | 复合材料、用其制作的高频电路基板及其制作方法 | |
| JP3355142B2 (ja) | 耐熱性積層体用フィルムとこれを用いたプリント配線基板用素板および基板の製造方法 | |
| JPH07170069A (ja) | 多層回路の製造法 | |
| CN112440534B (zh) | 金属箔积层板、印刷电路板及金属箔积层板的制法 | |
| CN112109391B (zh) | 金属箔积层板及其制法 | |
| CN104704027A (zh) | 挠性金属层压板及其制备方法 | |
| TWI766401B (zh) | 氟素樹脂預浸材及應用其的電路基板 | |
| CN110435255A (zh) | 绝缘层、金属基覆铜板 | |
| TWI821399B (zh) | 積層體、印刷基板及其製造方法 | |
| JP2002344100A (ja) | 基板用誘電体材料及びその製造方法 | |
| JPH0529721A (ja) | プリント配線板用基板及びそれを用いた銅張積層板 | |
| TW202330259A (zh) | 覆銅板及其製備方法 | |
| CN114103307A (zh) | 一种低翘曲热固性树脂覆铜板及制备方法 | |
| JPH0818402B2 (ja) | 積層板および積層板用混合フィルム | |
| JPH0880539A (ja) | 樹脂積層板の製造方法及び金属張り積層板の製造方法 | |
| CN113292854A (zh) | 一种陶瓷高分子复合材料的制备方法 | |
| JP2000022291A (ja) | プリント配線板およびその製造方法 | |
| JPH07272534A (ja) | 複合誘電体の製造方法 | |
| WO2022259981A1 (ja) | 組成物、並びに、金属張積層体及びその製造方法 | |
| JPH05102628A (ja) | プリント回路用基板 | |
| WO2022007004A1 (zh) | 复合介质覆铜板的制备方法及印刷线路板 | |
| JPH0521957A (ja) | 多層銅張積層板 | |
| CN116330765A (zh) | 一种多层结构的高频柔性覆铜板材料及其制备方法 | |
| JPH03231843A (ja) | ふっ素樹脂積層板 | |
| JP4896474B2 (ja) | 低誘電率・低吸水率プリント回路用積層板及びその材料 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 19981008 |