TW202330259A - 覆銅板及其製備方法 - Google Patents

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Abstract

本申請實施例提供一種覆銅板及其製備方法，覆銅板包括基板，在基板相對的兩面上設置有第一氟樹脂乳液膜，在第一氟樹脂乳液背向基板的一面上設置有膨化氟樹脂膜，在膨化氟樹脂膜背向基板的一面上疊加有銅箔層。使覆銅板的中間層為兩面上設置有第一氟樹脂乳液膜的基板，其Dk值和Df值較高，而中間層上下兩側為Dk值和Df值偏低、且尺寸穩定性較好的膨化氟樹脂膜層，從而獲得一種具有高Dk值、低Df值、低脹縮的覆銅板，在提升覆銅板性能的同時，提高了覆銅板的尺寸穩定性。

Description

覆銅板及其製備方法
本發明是有關於一種電路板技術領域，特別是有關於一種覆銅板及其製備方法。
隨著電子工業的迅猛發展，在人們的日常生活中，可穿戴、便攜只能設備等已經成為不可或缺的必需品，例如折疊手機、手錶、平板電腦等電子設備。其中，柔性電路板（Flexible Printed Circuit Board；FPC）在電子設備中起到了關鍵的連接作用，而覆銅板（Copper Clad Laminate；CCL）作為柔性印刷電路板的基礎板材，其在電子設備中有著廣泛的應用。
目前，覆銅板多是以木漿紙或玻纖布等作為增強材料，在其兩側表面上形成氟樹脂層，常見的可以為聚四氟乙烯樹脂層。例如，覆銅板以玻纖布為基板，聚四氟乙烯樹脂成膜後，在玻纖布相對的兩側面上疊合聚四氟乙烯樹脂膜，並在聚四氟乙烯樹脂膜背向玻纖布的一面上疊合銅箔，然後通過熱壓合的方式就形成覆銅板。
然而，氟樹脂為熱塑性材料，形成的覆銅板熱膨脹係數較高，且介電常數值較低，介電損耗值較高，使覆銅板的插損較大而影響其性能。
本申請提供一種覆銅板及其製備方法，解決了現有的覆銅板熱脹係數較高且介電常數值較低，介電損耗值較高，使覆銅板插損較大而影響其性能的問題。
本申請的第一方面提供一種覆銅板，包括基板、膨化氟樹脂膜、第一氟樹脂乳液膜和銅箔層； 所述基板相對的兩面上設置有所述第一氟樹脂乳液膜； 所述第一氟樹脂乳液膜背向所述基板的一面上設置有所述膨化氟樹脂膜，所述膨化氟樹脂膜具有多個微孔結構； 所述膨化氟樹脂膜背向所述基板的一面上設置有所述銅箔層。這樣覆銅板的中間層（以基板為中心，基板及其上設置的膜層共同可以作為中間層）為Dk值和Df值較高的膜層，而其中間層上下兩側採用的是Dk值和Df值偏低、且尺寸穩定性較好（Ds值偏低）的膜層。使覆銅板整體具有較高的Dk值和較低的Df值，有效的提升了覆銅板的性能。同時上下兩側兩層高尺寸穩定性的膜層，可以有效的減小覆銅板的熱脹縮，降低覆銅板的尺寸變形，提升了覆銅板的整體尺寸穩定性。所得到的覆銅板可達到Dk≧2.8，Df≦0.0008（在10GHz的頻率測試條件下），Ds≦1000 ppm，覆銅板的CTE達到20-25 ppm，在提升覆銅板性能的同時，提高了覆銅板的尺寸穩定性。
在一種可能的實施方式中，所述膨化氟樹脂膜包括膨化基膜和填充膜，所述微孔結構位於所述膨化基膜中； 所述填充膜分別位於所述膨化基膜相對的兩面上，且所述填充膜填充所述微孔結構。這樣填充膜就能夠有效的降低膨化基膜的空隙率，從而降低覆銅板整體的空隙率，從而提升覆銅板的防溶劑性能，進一步保證覆銅板的性能。
在一種可能的實施方式中，所述填充膜為氟樹脂膜，所述氟樹脂膜設置在所述膨化基膜上。將氟樹脂膜疊加設置在膨化基膜上，覆銅板成型時壓合的過程中，使氟樹脂膜與膨化基膜壓合，氟樹脂膜填充至膨化基膜的微孔結構中，操作簡單方便，且對膨化基膜具有較好的填充作用，有助於進一步減小覆銅板的尺寸變形。
同時在銅箔層和膨化基膜之間設置有氟樹脂膜，有助於提升銅箔層與膨化基膜之間的結合牢度，降低覆銅板的表面變形，進一步提升覆銅板的尺寸穩定性。
在一種可能的實施方式中，所述填充膜為第二氟樹脂乳液膜。第二氟樹脂乳液在膨化基膜上成膜形成第二氟樹脂乳液膜的過程中，就會填充至膨化基膜的微孔結構中，結構簡單，便於實現。
在一種可能的實施方式中，還包括氟樹脂膜，所述氟樹脂膜設置在所述第二氟樹脂乳液膜背向所述膨化基膜的一面上。也即在銅箔層與第二氟樹脂乳液膜之間，以及第二氟樹脂乳液膜與第一氟樹脂乳液膜之間設置有氟樹脂膜，有助於提升銅箔層和膨化氟樹脂膜之間、第一氟樹脂乳液膜和第二氟樹脂乳液膜之間的結合力，進而提升覆銅板中各膜層間的結合牢度，進一步降低覆銅板的尺寸變形，提升覆銅板的尺寸穩定性。
在一種可能的實施方式中，還包括增強件，所述增強件設置在所述第一氟樹脂乳液膜內。增強件可以是陶瓷、二氧化鈦等增強填料，有助於提升第一氟樹脂乳液膜的強度，進而有助於提升覆銅板的尺寸穩定性。同時，通過增強件的比例等也可以調節第一氟樹脂乳液膜的Dk值和Df值，以滿足覆銅板的高Dk值、低Df值需求。
在一種可能的實施方式中，所述膨化基膜、所述填充膜、所述第一氟樹脂乳液膜的成型材料至少包括：聚四氟乙烯、可熔性聚四氟乙烯或全氟乙烯丙烯共聚物。
在一種可能的實施方式中，所述基板至少包括玻璃纖維布。玻璃纖維布具有較低成本，且有助於提升覆銅板整體和表層的尺寸穩定性，進而有助於降低覆銅板的尺寸脹縮。
本申請的第二方面提供一種覆銅板的製備方法，所述方法包括： 提供基板； 獲得第一氟樹脂乳液，將所述基板浸入所述第一氟樹脂乳液中，以在所述基板相對的兩面上形成第一氟樹脂乳液膜； 獲得膨化氟樹脂膜，所述膨化氟樹脂膜具有多個微孔結構； 將所述膨化氟樹脂膜設置在所述第一氟樹脂乳液膜背向所述基板的一面上； 提供銅箔層，將所述銅箔層設置在所述膨化氟樹脂膜背向所述基板的一面上； 壓合，獲得所述覆銅板。
通過上述方法即可得到覆銅板，該覆銅板具有高Dk值、低Df值、低脹縮，在提升覆銅板性能的同時，使覆銅板具有較好的尺寸穩定性，進而提升柔性電路板的電性能和穩定性。
在一種可能的實施方式中，所述膨化氟樹脂膜包括膨化基膜和填充膜，所述微孔結構位於所述膨化基膜中，所述填充膜用於填充所述微孔結構； 所述獲得所述膨化樹脂膜包括： 獲得膨化基膜； 在所述膨化基膜相對的兩面上設置填充膜。
這樣通過上述方法得到的覆銅板，填充膜填充至微孔結構內，能夠降低覆銅板的空隙率，在提升覆銅板性能的同時，使其具有較好的尺寸穩定性和防溶劑性能。
在一種可能的實施方式中，所述填充膜為氟樹脂膜。方法操作簡單，在提升覆銅板性能的同時，還具有較好的尺寸穩定性，且進一步降低覆銅板的空隙率，可以進一步保證覆銅板的防溶劑性能。其該方法操作簡單，具有很好的適用性。
在一種可能的實施方式中，所述填充膜為第二氟樹脂乳液膜； 所述在所述膨化基膜相對的兩面上設置填充膜包括： 獲得第二氟樹脂乳液，將所述膨化基膜浸入所述第二氟樹脂乳液中，以在所述膨化基膜相對的兩面上形成第二氟樹脂乳液膜。方法簡單，便於實現，且在提升覆銅板性能的同時，使其具有較好尺寸穩定性和防溶劑性能。
在一種可能的實施方式中，所述覆銅板還包括氟樹脂膜，所述將所述膨化氟樹脂膜設置在所述第一氟樹脂乳液膜背向所述基板的一面上後，所述方法還包括： 提供氟樹脂膜，將所述氟樹脂膜設置在所述第二氟樹脂乳液膜背向所述膨化基膜的一面上。
這樣通過上述步驟方法就在第二氟樹脂乳液膜和銅箔層、以及第二氟樹脂乳液膜和第一氟樹脂乳液膜之間設置氟樹脂膜，氟樹脂膜能夠提升各膜層之間的結合牢度，進一步降低覆銅板的尺寸變形。
在一種可能的實施方式中，所述獲得第一氟樹脂乳液之後還包括： 在所述第一氟樹脂乳液中添加增強件。
在一種可能的實施方式中，所述提供銅箔層之後還包括： 對所述銅箔層表面進行粗化處理； 對經粗化處理後的所述銅箔層的表面進行氟化處理。首先對銅箔層進行粗化處理，然後進行氟化處理，可以提升銅箔層表面的含氟量，而使銅箔層表面具有一定的氟，能夠提升銅箔層與膨化氟樹脂膜之間的結合強度，有助於提升覆銅板整體的尺寸穩定性。
本申請的第三方面還提供一種柔性電路板，至少包括線路結構和上述任一所述的覆銅板，所述線路結構設置在所述覆銅板上。
通過包括具有高Dk值、低Df值、低脹縮的覆銅板，能夠有效的提升柔性電路板的電性能和穩定性能。
本申請的第四方面還提供一種電子設備，至少包括殼體和上述的柔性電路板，所述柔性電路板設置在所述殼體內。
本申請的實施方式部分使用的術語僅用於對本申請的具體實施例進行解釋，而非旨在限定本申請。
圖1為本申請實施例提供的一種覆銅板的結構示意圖。
本申請實施例中，覆銅板（Copper Clad Laminate；CCL）可以為印製電路板（Printed Circuit Board；PCB）的基本板材，也叫基材。
在本申請實施例中，以圖1中覆銅板100為柔性電路板（Flexible Printed Circuit Board；FPCB）的基材為例，在覆銅板100上可以設置有線路結構以形成柔性電路板。
其中，該柔性電路板可以應用於電子設備的柔性架構產品中，例如板內跳線、板對板連接以及封裝出柔性板等柔性連接場景中。
電子設備可以包括但不限於為手機、平板電腦、筆記型電腦、超級移動個人電腦（ultra-mobile personal computer，UMPC）、手持電腦、觸控電視、對講機、上網本、POS機、個人數位助理（personal digital assistant，PDA）、可穿戴設備、虛擬實境設備等固定終端或移動終端。
為保證電子設備的性能，通常對覆銅板形成的柔性電路板的電性能要求會較高，要求其具有較低的插損值，例如保持在0.4 dB/inch以內。而柔性電路板的電性能與覆銅板的性能有很大的關聯，因此，在獲得覆銅板之後會對其性能進行檢測衡量，其中，判斷的標準主要包括覆銅板的介電常數（Dielectronic Constant；Dk）和覆銅板的介電損耗（Dielectronic Fonstant；Df）。
具體的，介電常數Dk，是指介質在外加電場時會產生感應電荷而削弱電場，介質中的電場減小與原外加電場（真空中）的比值即為相對介電常數，Dk值為衡量電介質極化程度的宏觀物理量。Dk值越大，表面束縛電荷的能力越強，電荷越不容易極化，極化電場越弱，材料的絕緣性能越好。
介電損耗Df，是指絕緣材料或電介質在交變電場中，由於介質電導和介質極化的滯後效應，使電介質內流過的電流相量和電壓相量之間產生一定的相位差，即形成一定的相角，此相角的正切值即介電損耗Df，Df值越高，介質電導和介質極化滯後效應越明顯，電能損耗或信號損失越多。
另外，需要說明的是，在本申請實施例中，尺寸穩定性（Dimensional Stability Properties；Ds）是指材料在受機械力、熱或其他外界條件作用下，其外形尺寸不發生變化的性能。Ds值越小，表明板材的尺寸穩定性越好，其尺寸脹縮越小。
圖2為現有技術中的一種覆銅板的剖面示意圖。
目前，覆銅板多是以木漿紙或玻纖布等作為增強基板，在基板兩側表面上設置樹脂層，然後覆以銅箔，經熱壓後形成。其中，覆銅板中較為常用的樹脂層材料為氟樹脂，如聚四氟乙烯樹脂，例如，參見圖2所示，相關技術中提出的一種聚四氟乙烯覆銅板，通過將聚四氟乙烯樹脂膜2直接設置在玻璃纖維布1上，並在其上覆以銅箔層3，通過熱壓合得到。
由於聚四氟乙烯材料為熱塑性材料，覆銅板的熱膨脹係數（Coefficient of Thermal Expansion；CTE）較大，覆銅板會存在熱脹縮的問題，影響其尺寸穩定性，因此，熱脹縮、介電常數以及介電損耗成為判斷氟樹脂型覆銅板性能的主要指標。而上述通過熱壓合直接將聚四氟乙烯樹脂壓合至玻璃纖維布上得到的覆銅板，其尺寸穩定性較差（Ds值較高），覆銅板的尺寸脹縮較為嚴重，且電性能調控範圍較小，Dk值較低，而Df值較高，使覆銅板的插損較大，覆銅板的整體性能較差。
基於此，本申請實施例提供一種覆銅板，尺寸脹縮小（熱膨脹係數CTE在20-25 ppm之間，Ds≦1500 ppm），且其Dk值較高（Dk≧3），Df值較低（Df≦0.0008），有效的提高了覆銅板的性能，有助於提升柔性電路板的電性能。
以下結合具體實施例以及附圖對本申請實施例提供的覆銅板及其製備方法進行詳細的說明。
實施例一
圖3為圖1中覆銅板沿線A-A的剖面結構示意圖。
參見圖3所示，本申請實施例中，覆銅板100包括基板10，基板10至少包括玻璃纖維布，例如，基板10可以是規格為1080的玻璃纖維布，其公稱厚度可以為0.053 mm，單位面積品質可以為46.8 g/m 2。該玻璃纖維布能夠有效的提升覆銅板100整體和表層的尺寸穩定性，進而有助於降低覆銅板100的尺寸脹縮。
當然，在一些示例中，基板10也可以是有機纖維布、氟樹脂膜層、聚醯亞胺膜層等其他增強材料形成的板材。
覆銅板100還包括有第一氟樹脂乳液膜30，第一氟樹脂乳液膜30設置在基板10相對的兩面上，具體的，該第一氟樹脂乳液膜30可以是將基板10浸入第一氟樹脂乳液中，從而在基板10相對的兩側表面上形成的膜層。也就是說，通過浸漬的方式，使第一氟樹脂乳液在基板10的表面上成膜，從而在基板10的表面上形成第一氟樹脂乳液膜30。
由氟樹脂乳液在基板10表面成膜形成的氟樹脂乳液膜，具有較高的Dk值（例如，Dk=3.7）和Df值（例如，Df=0.0008），也即第一氟樹脂乳液膜30具有較高的Dk值和Df值。
其中，第一氟樹脂乳液膜30的成型材料可以為聚四氟乙烯（Polytetrafluoroethylene；PTFE），或者，在一些示例中，第一氟樹脂乳液膜30的成型材料可以是其他類型的含氟樹脂，例如，可以是可熔性聚四氟乙烯（Polytetrafluoro ethylene；PFA）或全氟乙烯丙烯共聚物（Fluorinated ethylene propylene；FEP）等。
第一氟樹脂乳液膜內可以設置有增強件，增強件可以是陶瓷、二氧化鈦、鍶酸鋇等增強填料。具體的，可以在第一氟樹脂乳液中加入增強件，第一氟樹脂乳液在基板10兩側表面上成膜時，增強件分佈在第一氟樹脂乳液膜30中，這樣有助於提升第一氟樹脂乳液膜30的強度，進而有助於提升覆銅板100的尺寸穩定性。同時，通過增強件的比例等也可以調節第一氟樹脂乳液膜30的Dk值和Df值，以滿足覆銅板100的高Dk值、低Df值需求。
覆銅板100還包括有膨化氟樹脂膜20和銅箔層40，膨化氟樹脂膜20設置在第一氟樹脂乳液膜30背向基板10的一面上。其中，膨化氟樹脂膜20是指膜層上形成有多個微孔結構的氟樹脂膜，具有預設的空隙率。其多為通過乾粉氟樹脂加工的方式得到，例如，將乾粉氟樹脂經過石蠟，全氟辛酸銨等溶劑處理後，經過壓延機單/雙軸輥壓拉伸成一定的空隙率，從而獲得膨化氟樹脂膜層。
膨化氟樹脂膜層具有相對較低的Dk值（例如，其Dk=2.6）和Df值（例如，其Df=0.0003）。且由於膨化氟樹脂膜20具有多個微孔結構，其尺寸穩定性較好，其Ds值約等於1500 ppm。
在基板10相對的兩面上均設置有第一氟樹脂乳液膜30，參見圖3所示，也即基板上設置有兩層第一氟樹脂乳液膜30，可以在兩層第一氟樹脂乳液膜30背向基板的一面上分別設置有膨化氟樹脂膜20，也即覆銅板100包括有兩層膨化氟樹脂膜20。
其中，膨化氟樹脂膜20的Dk值和Df值還可以通過乾粉氟樹脂的成膜製程來調整。同時，也可以在膨化氟樹脂膜20成膜時，加入填料（如二氧化矽、二氧化鈦等無機氧化物填料），也就是說在乾粉氟樹脂中加入填料，通過調節填料和乾粉氟樹脂的比例以及成膜製程，可以實現對膨化氟樹脂膜20的空隙率的調整控制，進而調整覆銅板100整體的空隙率，可以保證覆銅板100的空隙率為0%，從而提升覆銅板100的防溶劑性能，保證覆銅板100的性能。
需要說明的是，在本實施例中，膨化氟樹脂膜20為單一的氟樹脂成膜形成的膜層，並對形成的膜層進行拉伸等膨化以形成微孔結構，如膨化氟樹脂膜20為乾粉氟樹脂直接加工形成的膜層。當然，在一些示例中，膨化氟樹脂膜20可以是具有微孔結構的單一氟樹脂膜層與其他膜層（如填充膜等）的複合膜。
膨化氟樹脂膜20的成型材料可以為聚四氟乙烯，或者，也可以是其他類型的含氟樹脂，如可熔性聚四氟乙烯或全氟乙烯丙烯共聚物等。膨化氟樹脂膜20的成型材料可以與第一氟樹脂乳液膜30的成型材料相同，如膨化氟樹脂膜20和第一氟樹脂乳液膜30均可以是聚四氟乙烯成膜，或者，兩者的成型材料也可以不同。
銅箔層40設置在膨化氟樹脂膜20背向基板10的一面上，具體的，在兩層膨化氟樹脂膜20背向基板10的一面上分別疊加設置銅箔層40，形成覆銅板100。
也就是說，本申請實施例提供的一種覆銅板100，其中間層（以基板10為中心，基板10及其上設置的膜層可以作為中間層）為Dk值和Df值較高的膜層，而其中間層上下兩側採用的是Dk值和Df值偏低、且尺寸穩定性較好（Ds值偏低）的膜層。使覆銅板100整體具有較高的Dk值和較低的Df值，有效的提升了覆銅板100的性能。同時上下兩側兩層高尺寸穩定性的膜層，可以有效的減小覆銅板100的熱脹縮，降低覆銅板100的尺寸變形，提升了覆銅板100的整體尺寸穩定性。
下表1中示出了一種示例中覆銅板所包括的膨化氟樹脂膜以及第一氟樹脂乳液膜的組合方式，下表2示出了一種示例中所得到的覆銅板的性能。其中，膨化氟樹脂膜20的組合比例是指，位於基板10上下兩側的兩層膨化氟樹脂膜20的膜厚度和，例如，單層膨化氟樹脂膜20的厚度為25μm，則組合比例為50μm。相應的，第一氟樹脂乳液膜30的組合比例是指，位於基板10上下兩側的兩層第一氟樹脂乳液膜30的膜厚度和。
表1為本申請實施例一提供的一種覆銅板中膜層的性能表
組合 Df Dk 組合比例 （μm） 體積比
膨化氟樹脂膜 0.0002 2.2 50 50.00%
第一氟樹脂乳液膜 0.0008 3.8 50 50.00%
表2為本申請實施例一提供的一種覆銅板的性能表
   Df Dk 厚度
覆銅板 0.0005 3 6mil
結合表1和表2可知，通過浸漬在基板10表面形成高Dk值和Df值的第一氟樹脂乳液膜30作為覆銅板100的中間層，在中間層的上下兩側設置低Dk值和Df值，且尺寸穩定性較好的膨化氟樹脂膜20，使覆銅板100可達到Dk≧2.8，Df≦0.0008（在10GHz的頻率測試條件下），Ds≦1000 ppm，覆銅板100的CTE達到20-25 ppm，形成一種具有高Dk值、低Df值、低脹縮的覆銅板100，有效提升覆銅板100的性能，並提高了覆銅板100的尺寸穩定性。
圖4為本申請實施例一提供的一種覆銅板的製備方法流程圖。
本申請實施例還提供一種覆銅板的製備方法，具體的，該方法包括以下步驟：
步驟101：提供基板。
步驟102：獲得第一氟樹脂乳液，將基板浸入第一氟樹脂乳液中，以在基板相對的兩面上形成第一氟樹脂乳液膜。
其中，獲得第一氟樹脂乳液後，可以按照一定的比例，在第一氟樹脂乳液中加入添加劑、增強填料等，然後經過高速攪拌機攪拌，並經過勻質處理後備用。其中，添加劑可以是乙醚、甲醛等有機溶劑。
基板浸入第一氟樹脂乳液中，具體的，可以是將備用的第一氟樹脂乳液加入上膠機的浸膠槽中，使基板經過浸膠槽，實現基板在第一氟樹脂乳液中的浸漬。
其中，在基板的浸漬過程中，可以通過刮膠棍來控制第一氟樹脂乳液在基板上浸漬的量，進而控制在基板表面形成的第一氟樹脂乳液膜的厚度。
在浸漬完成後，可以將浸漬有第一氟樹脂乳液的基板進行烘乾，例如，將基板放入烘箱內烘乾，以去除添加劑，從而在基板表面上形成第一氟樹脂乳液膜。
步驟103：獲得膨化氟樹脂膜。
其中，膨化氟樹脂膜上具有多個微孔結構，具體的，膨化氟樹脂膜成膜方式可以為：將乾粉氟樹脂經過溶劑處理，然後通過壓延機的單/雙軸輥壓拉伸成膜，可以通過調節其成膜製程來控制膨化氟樹脂膜的空隙率，也即調節膨化氟樹脂膜的Dk值和Df值。
其中，該溶劑可以是石蠟，全氟辛酸銨等。
步驟104：將膨化氟樹脂膜設置在第一氟樹脂乳液膜背向基板的一面上。
也即，將膨化氟樹脂膜疊加至第一氟樹脂乳液膜上。其中，每一層第一氟樹脂乳液膜背向基板的一面上均設置有膨化氟樹脂膜。
步驟105：提供銅箔層，將銅箔層設置在膨化氟樹脂膜背向基板的一面上。
也即在膨化氟樹脂膜上疊加銅箔層。其中，在每一層膨化氟樹脂膜背向基板的一面上均疊加設置銅箔層。
其中，在提供銅箔層後，該方法還可以包括： 對銅箔層表面進行粗化處理； 對經粗化處理後的銅箔層的表面進行氟化處理。
首先對銅箔層進行粗化處理，然後進行氟化處理，可以提升銅箔層表面的含氟量，而使銅箔層表面具有一定的氟，能夠提升銅箔層與膨化氟樹脂膜之間的結合強度，有助於提升覆銅板整體的尺寸穩定性。
步驟106：壓合，獲得覆銅板。
其中，壓合可以通過真空壓機實現，也即將銅箔層、膨化氟樹脂膜、第一氟樹脂乳液膜和基板按照上述步驟疊加後，通過真空壓機，在真空、高壓、高溫調節下自動壓合，然後降溫拆板就能夠獲得覆銅板。
通過上述步驟就能夠得到具有高Dk值、低Df值、低脹縮的覆銅板，在提升覆銅板性能的同時使其具有較高的尺寸穩定性，進而提升柔性電路板的電性能和穩定性。
實施例二
圖5為本申請實施例二提供的一種覆銅板的剖面結構示意圖。
參見圖5所示，與實施例一不同的是，在本申請實施例中，膨化氟樹脂膜20包括膨化基膜21和填充膜22，也就是說，膨化氟樹脂膜20為膨化基膜21與填充膜22的複合膜層。其中，膨化基膜21可以與實施例一中的膨化氟樹脂膜20相同，為具有微孔結構的單一氟樹脂膜層，具有預設的空隙率。膨化基膜21可以為通過乾粉氟樹脂加工成膜獲得的，膨化氟樹基膜具有相對較低的Dk值和Df值，且具有較好的尺寸穩定性。
填充膜22可以為任意含氟的膜層，微孔結構位於膨化基膜21中，填充膜22分別位於膨化基膜21相對的兩面上，且填充膜22填充微孔結構，這樣填充膜22就能夠有效的降低膨化基膜21的空隙率，從而降低覆銅板100整體的空隙率，從而提升覆銅板100的防溶劑性能，進一步提高覆銅板100的性能。
也就是說，本申請實施例提供的一種覆銅板100，其中間層仍為兩面設置有第一氟樹脂乳液膜30的基板10，具有較高的Dk值和Df值，在中間層上下兩側設置具有填充膜22的膨化基膜21，保持有較低的Dk值和Df值、以及較好的尺寸穩定性，同時還具有較低的空隙率。使覆銅板整體具有高Dk值、低Df值、以及低脹縮性能，在提升覆銅板100性能的同時，減小了覆銅板100的尺寸變形，並提升了覆銅板100的防溶劑性能。
其中，填充膜22的成型材料可以為聚四氟乙烯，或者，在一些示例中，填充膜22的成型材料也可以是其他類型的含氟樹脂，例如，填充膜22可以為可熔性聚四氟乙烯或全氟乙烯丙烯共聚物。填充膜22的成型材料可以與第一氟樹脂乳液膜30和膨化基膜21的成型材料相同，或者，三者的成型材料也可以不同。
其中，膨化氟樹脂膜20與第一氟樹脂乳液膜30的組合方式見實施例一的表1，本申請實施例中，所得到的的覆銅板100的性能可以達到與實施例一中覆銅板100的性能相同，即覆銅板100的Df值為0.0005，覆銅板100的Dk值為3，覆銅板100的厚度為6 mil，而覆銅板100的空隙率為0%。
也就是說，使膨化氟樹脂膜20包括膨化基膜21和填充膜22，通過浸漬在基板10表面形成高Dk值和Df值的第一氟樹脂乳液膜30作為覆銅板100的中間層，在中間層的上下兩側疊加設置有填充膜22的膨化基膜21，中間層上下兩側膜層仍具有低的Dk值和Df值，且具有較好的尺寸穩定性，使覆銅板100可達到Dk≧2.8，Df≦0.0008，Ds≦1000 ppm，覆銅板100的CTE達到20-25 ppm，且覆銅板100的空隙率為0%。也即該覆銅板100具有高Dk值、低Df值、低脹縮以及高防溶劑性能。
圖6為本申請實施例二提供的一種覆銅板的製備方法流程圖。
本申請實施例還提供一種覆銅板的製備方法，具體的，在本申請實施例中，步驟103：獲得膨化樹脂膜，具體包括： 獲得膨化基膜； 在膨化基膜相對的兩面上設置填充膜。
這樣在壓合形成覆銅板時，填充膜會與膨化基膜壓合，填充膜填充膨化基膜的微孔結構，從而形成膨化氟樹脂膜。
參見圖6所示，具體的，覆銅板的製備方法包括：
步驟201：提供基板。
步驟202：獲得第一氟樹脂乳液，將基板浸入第一氟樹脂乳液中，以在基板相對的兩面上形成第一氟樹脂乳液膜。
步驟203：獲得膨化基膜。
其中，膨化基膜的成型方式可以與實施例一中膨化氟樹脂膜的成型方式相同，具體參見實施例一，在本實施例中不再贅述。
步驟204：在膨化基膜相對的兩面上設置填充膜。
其中，填充膜可以是先成膜後將膜設置於膨化基膜相對的兩面上，或者，填充膜也可以是將膨化基膜浸入乳液中，通過浸漬的方式在填充膜表面上形成填充膜。
步驟205：將膨化氟樹脂膜設置在第一氟樹脂乳液膜背向基板的一面上。
也即將兩面設置有填充膜的膨化基膜設置在第一氟樹脂乳液膜上。
步驟206：提供銅箔層，將銅箔層設置在膨化氟樹脂膜背向基板的一面上。
步驟207：壓合，獲得覆銅板。
通過上述步驟能夠得到具有高Dk值、低Df值、低脹縮的覆銅板，在提升其性能的同時，使其具有較好的防溶劑性能以及尺寸穩定性。
實施例三
圖7為本申請實施例三提供的一種覆銅板的剖面結構示意圖。
參見圖7所示，在實施例二的基礎上，在本申請實施例中，填充膜22為第二氟樹脂乳液膜22a，第二氟樹脂乳液膜22a可以為膨化基膜21浸入第二氟樹脂乳液中，從而在膨化基膜21表面上形成的膜層。也就是說，可以通過浸漬的方式，使第二氟樹脂乳液在膨化基膜21的表面上成膜，從而在膨化基膜21上形成第二氟樹脂乳液膜22a。
在浸漬、成膜、以及覆銅板100製備的壓合過程中，第二氟樹脂乳液膜22a會填充至膨化基膜21的微孔結構中，從而減小膨化基膜21的空隙率，也即降低覆銅板100整體的空隙率，提升覆銅板100的防溶劑性能。
其中，第二氟樹脂乳液膜22a的成型材料以及成型方式可以與第一氟樹脂乳液膜30相同，例如，可以在第二氟樹脂乳液中添加增強件，以在第二氟樹脂乳液成膜時，使增強件分佈在第二氟樹脂乳液膜22a中，進一步提升膨化氟樹脂膜20的尺寸穩定性。相應的，第二氟樹脂乳液中也可以加入添加劑。
當然，在一些示例中，第二氟樹脂乳液中可以不加入增強件，第二氟樹脂乳液中也可以減小加入的添加劑量。
其中，膨化氟樹脂膜20與第一氟樹脂乳液膜30的組合方式見實施例一表1。本申請實施例中，所得到的的覆銅板100的性能也能夠達到與實施例一中覆銅板100的性能相同，即覆銅板100的Df值為0.0005，覆銅板100的Dk值為3，覆銅板100的厚度為6 mil，而覆銅板100的空隙率為0%。
也就是說，使填充膜22為第二氟樹脂乳液膜22a，並通過浸漬方式在膨化基膜21表面形成第二氟樹脂乳液膜22a以組成膨化氟樹脂膜20，使其中間層為第一氟樹脂乳液膜30，中間層的上下兩側疊加上述的膨化氟樹脂膜20，得到的覆銅板100可達到Dk≧2.8，Df≦0.0008，Ds≦1000 ppm，覆銅板100的CTE達到20-25 ppm，且覆銅板100的空隙率為0%。也即覆銅板100具有高Dk值、低Df值、低脹縮以及高防溶劑性能。
圖8為本申請實施例三提供的一種覆銅板的製備方法流程圖。
本申請實施例還提供一種覆銅板的製備方法，具體的，在本申請實施例中，步驟204：在膨化基膜相對的兩面上設置填充膜，具體包括： 獲得第二氟樹脂乳液，將膨化基膜浸入第二氟樹脂乳液中，以在膨化基膜相對的兩面上形成第二氟樹脂乳液膜。
其中，在獲得第二氟樹脂乳液後，可在第一氟樹脂乳液中加入添加劑、增強件等，具體的實施方式參見實施例一，在本實施例中不再贅述。
在浸漬時，可以將第二氟樹脂乳液加入上膠機的浸膠槽中，使膨化基膜經過浸膠槽，並通過刮膠棍來控制第二氟樹脂乳液在膨化基板上浸漬的量，進而控制在膨化基膜表面形成的第二氟樹脂乳液膜的厚度。在浸漬完成後，可以將浸漬有第二氟樹脂乳液的膨化進行烘乾，從而在膨化基膜表面上形成第二氟樹脂乳液膜。
參見圖8所示，具體的，覆銅板的製備方法包括：
步驟301：提供基板。
步驟302：獲得第一氟樹脂乳液，將基板浸入第一氟樹脂乳液中，以在基板相對的兩面上形成第一氟樹脂乳液膜。
步驟303：獲得膨化基膜。
步驟304：獲得第二氟樹脂乳液，將膨化基膜浸入第二氟樹脂乳液中，以在膨化基膜相對的兩面上形成第二氟樹脂乳液膜。
這樣膨化基膜和設置在膨化基膜相對兩面上的第二氟樹脂乳液膜就共同形成了膨化氟樹脂膜。
步驟305：將膨化氟樹脂膜設置在第一氟樹脂乳液膜背向基板的一面上。
也即將兩面形成有第二氟樹脂乳液膜的膨化基膜設置在第一氟樹脂乳液膜上。
步驟306：提供銅箔層，將銅箔層設置在膨化氟樹脂膜背向基板的一面上。
步驟307：壓合，獲得覆銅板。
通過上述步驟能夠得到具有高Dk值、低Df值、低脹縮的覆銅板，在提升覆銅板性能的同時，使其具有較高的尺寸穩定性和防溶劑性能，進而提升柔性電路板的電性能和穩定性，且方法簡單便於實現。
實施例四
圖9為本申請實施例四提供的一種覆銅板的剖面結構示意圖。
參見圖9所示，在實施例二的基礎上，在本申請實施例中，填充膜22為氟樹脂膜22b，填充膜22設置在膨化基膜21上，以形成膨化氟樹脂膜20，氟樹脂膜22b不具有微孔結構，其空隙率為0%。也就是說，填充膜22為單一氟樹脂成型的膜層，將氟樹脂膜22b疊加設置在膨化基膜21上，覆銅板100成型時壓合的過程中，使氟樹脂膜22b與膨化基膜21壓合後形成膨化氟樹脂膜20。
氟樹脂膜22b與膨化基膜21壓合設置的過程中，氟樹脂膜22b填充至膨化基膜21的微孔結構內，從而減小膨化基膜21的空隙率，也即降低覆銅板100整體的空隙率，提升覆銅板100的防溶劑性能。
而且，填充膜22為氟樹脂膜22b，在覆銅板100成型時壓合的過程中，使氟樹脂膜22b壓合設置在膨化基膜21上，能夠有效的提升對膨化基膜21的填充作用，進一步保證覆銅板100的防溶劑性能。同時在銅箔層40和膨化基膜21之間設置氟樹脂膜22b，有助於提升銅箔層40與膨化基膜21之間的結合牢度，降低覆銅板100的表面變形，也即進一步減小覆銅板100的尺寸變形，提升覆銅板100的尺寸穩定性。
應當理解的是，氟樹脂膜22b的成膜方式可以是多種，在氟樹脂成膜形成氟樹脂膜22b後，將其設置在膨化基膜21上，例如，可以是通過氟樹脂乳液成膜形成的氟樹脂膜22b，或者，也可以是通過乾粉氟樹脂成膜後形成的氟樹脂膜22b，或者也可以是氟樹脂經其他成膜方式形成的膜層。
其中，膨化氟樹脂膜20與第一氟樹脂乳液膜30的組合方式見實施例一表1，其中，氟樹脂膜22b的厚度可以為2-3μm。本申請實施例中，所得到的的覆銅板100的性能也能夠與實施例一中覆銅板100的性能相同，即覆銅板100的Df值為0.0005，覆銅板100的Dk值為3，覆銅板100的厚度為6 mil，而覆銅板100的空隙率為0%。
也就是說，使填充膜22為氟樹脂膜22b，將氟樹脂膜22b直接壓設在膨化基膜21上形成膨化氟樹脂膜20，使其中間層為第一氟樹脂乳液膜30，中間層的上下兩側疊加上述的膨化氟樹脂膜20，得到的覆銅板100可達到Dk≧2.8，Df≦0.0008，Ds≦1000 ppm，覆銅板100的CTE達到20-25 ppm，且覆銅板100的空隙率為0%。也即覆銅板100具有高Dk值、低Df值、低脹縮以及高防溶劑性能。
圖10為本申請實施例四提供的一種覆銅板的製備方法流程圖。
本申請實施例還提供一種覆銅板的製備方法，具體的，在本申請實施例中，步驟204：在膨化基膜相對的兩面上設置填充膜，具體包括： 提供氟樹脂膜，將氟樹脂膜設置在膨化基膜相對的兩面上。
參見圖10所示，具體的，覆銅板的製備方法包括：
步驟401：提供基板。
步驟402：獲得第一氟樹脂乳液，將基板浸入第一氟樹脂乳液中，以在基板相對的兩面上形成第一氟樹脂乳液膜。
步驟403：獲得膨化基膜。
步驟404：提供氟樹脂膜，將氟樹脂膜設置在膨化基膜相對的兩面上。
步驟405：將膨化氟樹脂膜設置在第一氟樹脂乳液膜背向基板的一面上。
也即將兩面上分別設置有氟樹脂膜的膨化基膜設置在第一氟樹脂乳液膜上。
步驟406：提供銅箔層，將銅箔層設置在膨化氟樹脂膜背向基板的一面上。
步驟407：壓合，獲得覆銅板。
通過上述步驟能夠得到具有高Dk值、低Df值、低脹縮的覆銅板，在提升其性能的同時，還具有較好的尺寸穩定性，且進一步降低覆銅板的空隙率，可以進一步保證覆銅板的防溶劑性能。其該方法操作簡單，具有很好的適用性。
實施例五
圖11為本申請實施例五提供的一種覆銅板的剖面示意圖。
參見圖11所示，在實施例二的基礎上，在本申請實施例中，覆銅板100還包括氟樹脂膜22b，氟樹脂膜22b設置在第二氟樹脂乳液膜22a背向膨化基膜21的一面上，也就是說，在銅箔層40與第二氟樹脂乳液膜22a之間，以及第二氟樹脂乳液膜22a與第一氟樹脂乳液膜30之間設置有氟樹脂膜22b。氟樹脂膜22b的設置有助於提升銅箔層40和膨化氟樹脂膜20之間、第一氟樹脂乳液膜30和第二氟樹脂乳液膜22a之間的結合力，進而提升覆銅板100中各膜層間的結合牢度，進一步降低覆銅板100的尺寸變形，尤其有助於減小覆銅板100表面變形，提升覆銅板100的尺寸穩定性。
其中，可以首先通過浸漬的方式，在膨化基膜21相對的兩面上形成第二氟樹脂乳液膜22a，然後在第二氟樹脂乳液膜22a背向膨化基膜21的一面上設置氟樹脂膜22b。
同樣的，在浸漬、成膜、以及覆銅板100製備的壓合過程中，第二氟樹脂乳液膜22a會填充至膨化基膜21的微孔結構中，減小膨化基膜21的空隙率，降低覆銅板100整體的空隙率，從而提升覆銅板100的防溶劑性能。
其中，氟樹脂膜22b的成型方式可以與實施例四中的成型方式相同，相應的，第二氟樹脂乳液膜22a的成型方式可以與實施例三中的成型方式相同，在本實施例中不再贅述。氟樹脂膜22b與第二氟樹脂乳液膜22a、第一氟樹脂乳液膜30和膨化氟樹脂膜20的成型材質可以相同，或者也可以不相同，或者也可以是其中任幾個相同。
膨化氟樹脂膜20與第一氟樹脂乳液膜30的組合方式見實施例一表1。氟樹脂膜22b的厚度可以為2-3μm，本申請實施例中，所得到的的覆銅板100的性能可以與實施例一中覆銅板100的性能相同，即覆銅板100的Df值為0.0005，覆銅板100的Dk值為3，覆銅板100的厚度為6 mil，而覆銅板100的空隙率為0%。
也就是說，使填充膜22為第二氟樹脂乳液膜22a，第二氟樹脂乳液膜22a和膨化基膜21組成膨化氟樹脂膜20，在第二氟樹脂乳液膜22a與銅箔層40之間設置氟樹脂膜22b，覆銅板100的中間層為設置有第一氟樹脂乳液膜30的基板10，中間層的上下兩側分別疊加氟樹脂膜22b和膨化氟樹脂膜20，得到的覆銅板100可達到Dk≧2.8，Df≦0.0008，Ds≦1000 ppm，覆銅板100的CTE達到20-25 ppm，且覆銅板100的空隙率為0%。也即覆銅板100具有高Dk值、低Df值、低脹縮以及高防溶劑性能。
圖12為本申請實施例五提供的一種覆銅板的製備方法流程圖。
本申請實施例還提供一種覆銅板的製備方法，具體的，在本申請實施例中，在完成步驟305：將膨化氟樹脂膜設置在第一氟樹脂乳液膜背向基板的一面上後，該方法還包括： 提供氟樹脂膜，將氟樹脂膜設置在第二氟樹脂乳液膜背向膨化基膜的一面上。
也就是說，分別通過浸漬的方式，在基板相對兩面形成第一氟樹脂乳液膜，在膨化基膜相對兩面形成第二氟樹脂乳液膜，第二氟樹脂乳液膜和膨化基膜共同形成膨化氟樹脂膜，將膨化氟樹脂膜設置在第一氟樹脂乳液膜上，再將氟樹脂膜疊設在膨化氟樹脂膜的第二氟樹脂乳液膜上。
參見圖12所示，具體的，覆銅板的製備方法包括：
步驟501：提供基板。
步驟502：獲得第一氟樹脂乳液，將基板浸入第一氟樹脂乳液中，以在基板相對的兩面上形成第一氟樹脂乳液膜。
步驟503：獲得膨化基膜。
步驟504：獲得第二氟樹脂乳液，將膨化基膜浸入第二氟樹脂乳液中，以在膨化基膜相對的兩面上形成第二氟樹脂乳液膜。
其中，第二氟樹脂乳液膜和膨化基膜共同形成膨化氟樹脂膜。
步驟505：將膨化氟樹脂膜設置在第一氟樹脂乳液膜背向基板的一面上。
也即將兩面形成有第二氟樹脂乳液膜的膨化基膜設置在第一氟樹脂乳液膜上。
步驟506：提供氟樹脂膜，將氟樹脂膜設置在第二氟樹脂乳液膜背向膨化基膜的一面上。
步驟507：提供銅箔層，將銅箔層設置在膨化氟樹脂膜背向基板的一面上。
步驟508：壓合，獲得覆銅板。
通過上述步驟能夠得到具有高Dk值、低Df值、低脹縮的覆銅板，在提升其性能的同時，使其具有較好的防溶劑性能，且進一步降低了覆銅板的尺寸變形，可以進一步提升覆銅板的尺寸穩定性。
在本申請實施例的描述中，需要說明的是，除非另有明確的規定和限定，術語“安裝”、“相連”、“連接”應作廣義理解，例如，可以是固定連接，也可以是通過中間媒介間接相連，可以是兩個元件內部的連通或者兩個元件的相互作用關係。對於本領域的普通技術人員而言，可以根據具體情況理解上述術語在本申請實施例中的具體含義。術語“第一”、“第二”、“第三”、“第四”等（如果存在）是用於區別類似的物件，而不必用於描述特定的順序或先後次序。
最後應說明的是：以上各實施例僅用以說明本申請實施例的技術方案，而非對其限制；儘管參照前述各實施例對本申請實施例進行了詳細的說明，本領域的普通技術人員應當理解：其依然可以對前述各實施例所記載的技術方案進行修改，或者對其中部分或者全部技術特徵進行等同替換；而這些修改或者替換，並不使相應技術方案的本質脫離本申請實施例各實施例技術方案的範圍。
1:玻璃纖維布 2:聚四氟乙烯樹脂膜 3、40:銅箔層 10:基板 20:膨化氟樹脂膜 21:膨化基膜 22:填充膜 22a:第二氟樹脂乳液膜 22b:氟樹脂膜 30:第一氟樹脂乳液膜 100:覆銅板 101、102、103、104、105、106、201、202、203、204、205、206、207、301、302、303、304、305、306、307、401、402、403、404、405、406、407、501、502、503、504、505、506、507、508:步驟 A-A:線
圖1為本申請實施例提供的一種覆銅板的結構示意圖。 圖2為現有技術中的一種覆銅板的剖面示意圖。 圖3為圖1中覆銅板沿線A-A的剖面結構示意圖。 圖4為本申請實施例一提供的一種覆銅板的製備方法流程圖。 圖5為本申請實施例二提供的一種覆銅板的剖面結構示意圖。 圖6為本申請實施例二提供的一種覆銅板的製備方法流程圖。 圖7為本申請實施例三提供的一種覆銅板的剖面結構示意圖。 圖8為本申請實施例三提供的一種覆銅板的製備方法流程圖。 圖9為本申請實施例四提供的一種覆銅板的剖面結構示意圖。 圖10為本申請實施例四提供的一種覆銅板的製備方法流程圖。 圖11為本申請實施例五提供的一種覆銅板的剖面示意圖。 圖12為本申請實施例五提供的一種覆銅板的製備方法流程圖。
10:基板
20:膨化氟樹脂膜
30:第一氟樹脂乳液膜
40:銅箔層
100:覆銅板

Claims (17)

  1. 一種覆銅板，包括基板、膨化氟樹脂膜、第一氟樹脂乳液膜和銅箔層； 所述基板相對的兩面上設置有所述第一氟樹脂乳液膜； 所述第一氟樹脂乳液膜背向所述基板的一面上設置有所述膨化氟樹脂膜，所述膨化氟樹脂膜具有多個微孔結構； 所述膨化氟樹脂膜背向所述基板的一面上設置有所述銅箔層。
  2. 如請求項1所述的覆銅板，其中所述膨化氟樹脂膜包括膨化基膜和填充膜，所述微孔結構位於所述膨化基膜中； 所述填充膜分別位於所述膨化基膜相對的兩面上，且所述填充膜填充所述微孔結構。
  3. 如請求項2所述的覆銅板，其中所述填充膜為氟樹脂膜，所述氟樹脂膜設置在所述膨化基膜上。
  4. 如請求項2所述的覆銅板，其中所述填充膜為第二氟樹脂乳液膜。
  5. 如請求項4所述的覆銅板，其更包括氟樹脂膜，所述氟樹脂膜設置在所述第二氟樹脂乳液膜背向所述膨化基膜的一面上。
  6. 如請求項1-5中任一請求項所述的覆銅板，其更包括增強件，所述增強件設置在所述第一氟樹脂乳液膜內。
  7. 如請求項2-5中任一請求項所述的覆銅板，其中所述膨化基膜、所述填充膜、所述第一氟樹脂乳液膜的成型材料至少包括：聚四氟乙烯、可熔性聚四氟乙烯或全氟乙烯丙烯共聚物。
  8. 如請求項2-5中任一請求項所述的覆銅板，其中所述基板至少包括玻璃纖維布。
  9. 一種覆銅板的製備方法，包括： 提供基板； 獲得第一氟樹脂乳液，將所述基板浸入所述第一氟樹脂乳液中，以在所述基板相對的兩面上形成第一氟樹脂乳液膜； 獲得膨化氟樹脂膜，所述膨化氟樹脂膜具有多個微孔結構； 將所述膨化氟樹脂膜設置在所述第一氟樹脂乳液膜背向所述基板的一面上； 提供銅箔層，將所述銅箔層設置在所述膨化氟樹脂膜背向所述基板的一面上； 壓合，獲得所述覆銅板。
  10. 如請求項9所述的覆銅板的製備方法，其中所述膨化氟樹脂膜包括膨化基膜和填充膜，所述微孔結構位於所述膨化基膜中，所述填充膜用於填充所述微孔結構； 所述獲得所述膨化樹脂膜包括： 獲得膨化基膜； 在所述膨化基膜相對的兩面上設置填充膜。
  11. 如請求項10所述的覆銅板的製備方法，其中所述填充膜為氟樹脂膜； 所述在所述膨化基膜相對的兩面上設置填充膜包括： 提供氟樹脂膜，將氟樹脂膜設置在膨化基膜相對的兩面上。
  12. 如請求項10所述的覆銅板的製備方法，其中所述填充膜為第二氟樹脂乳液膜； 所述在所述膨化基膜相對的兩面上設置填充膜包括： 獲得第二氟樹脂乳液，將所述膨化基膜浸入所述第二氟樹脂乳液中，以在所述膨化基膜相對的兩面上形成第二氟樹脂乳液膜。
  13. 如請求項12所述的覆銅板的製備方法，其中所述覆銅板還包括氟樹脂膜，所述將所述膨化氟樹脂膜設置在所述第一氟樹脂乳液膜背向所述基板的一面上後，所述方法還包括： 提供氟樹脂膜，將所述氟樹脂膜設置在所述第二氟樹脂乳液膜背向所述膨化基膜的一面上。
  14. 如請求項9-13中任一請求項所述的覆銅板的製備方法，其中所述獲得第一氟樹脂乳液之後還包括： 在所述第一氟樹脂乳液中添加增強件。
  15. 如請求項9-13中任一請求項所述的覆銅板的製備方法，其中所述提供銅箔層之後還包括： 對所述銅箔層表面進行粗化處理； 對經粗化處理後的所述銅箔層的表面進行氟化處理。
  16. 一種柔性電路板，至少包括線路結構和如請求項1-8中任一請求項所述的覆銅板，所述線路結構設置在所述覆銅板上。
  17. 一種電子設備，至少包括殼體和如請求項16所述的柔性電路板，所述柔性電路板設置在所述殼體內。
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