CN114479322A - 氟素树脂预浸材及应用其的电路基板 - Google Patents

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Abstract

本发明公开一种氟素树脂预浸材及应用其的电路基板。氟素树脂预浸材包括：100重量份的含氟树脂以及20至110重量份的无机填料，其中，含氟树脂包括重量百分比浓度10％至80％的聚四氟乙烯(PTFE)、重量百分比浓度10％至50％的全氟乙烯丙烯共聚物(FEP)以及重量百分比浓度0.1％至40％的四氟乙烯‑全氟烷氧基乙烯基醚共聚物(PFA)。电路基板包括氟素树脂基板以及形成于氟素树脂基板上的线路层。本发明公开的氟素树脂预浸材及应用其的电路基板可改善氟素树脂预浸材在压合时的流胶性与填缝性，以适用于制作高频电路基板。

Description

氟素树脂预浸材及应用其的电路基板
技术领域
本发明涉及一种氟素树脂预浸材及应用其的电路基板，特别是涉及一种适用于高频传输的氟素树脂预浸材及应用其的电路基板。
背景技术
一般而言，高频基板需要具有较小的介电常数(dielectric constant，Dk)、较低的介电损耗(dielectric dissipation factor，Df)以及较高的导热特性，以应用于需要高频传输的组件中，如：基站天线、卫星雷达、汽车用雷达、无线通信天线或是功率放大器。
目前，由于氟素树脂具有较低的介电常数与较低的介电损耗，因此大部分的高频基板会使用氟素树脂。常用的氟素树脂通常是以聚四氟乙烯(polytetrafluoroethylene；PTFE)作为主要组成。但聚四氟乙烯具有许多加工上的限制，使其在应用时仍有许多挑战。举例而言，聚四氟乙烯的熔点较高(约327℃)，且在熔点时仍具有高黏度，流动性较低。
因此，在利用压合工艺来形成多层线路板时，需要加热到至少400℃以上，会增加工艺难度。另外，在制作具有高密度电路的印刷电路板的过程中，即便是加热至高温，聚四氟乙烯的流胶性与填缝性较低，而可能导致在印刷电路板的线路层与氟素树脂之间产生孔隙。在后续对印刷电路板加工或是热处理时，前述的孔隙会进一步增加线路层与氟素树脂之间的热膨胀系数差异所造成的负面影响，从而影响印刷电路板的良率。
据此，改良氟素树脂的配方以降低工艺温度，并一并改善流胶性与填缝性，以适用于制作高频的电路基板，仍为目前业界所欲克服的问题之一。
发明内容
本发明所要解决的技术问题在于，针对现有技术的不足提供一种氟素树脂预浸材及应用其的电路基板，以改善氟素树脂预浸材在压合时的流胶性与填缝性，以适用于制作高频电路基板。
为了解决上述的技术问题，本发明所采用的另外一技术方案是，提供一种氟素树脂预浸材。氟素树脂预浸材包括一补强基底层和一氟素树脂层。氟素树脂层包覆补强材料层，且氟素树脂层的组成包括100重量份的含氟树脂以及20至110重量份的无机填料。含氟树脂包括重量百分比浓度10％至80％的聚四氟乙烯(PTFE)、重量百分比浓度10％至50％的全氟乙烯丙烯共聚物(FEP)以及重量百分比浓度0.1％至40％的四氟乙烯/全氟烷氧基乙烯基醚共聚物(PFA)。
更进一步地，所述无机填料为无机粉体，且所述无机粉体的平均粒径介于0.01至20微米，所述无机填料为二氧化硅、二氧化钛、氢氧化铝、氧化铝、氢氧化镁、氧化镁、碳酸钙、氧化硼、氧化钙、钛酸锶、钛酸钡、钛酸钙、钛酸镁、氮化硼、氮化铝、碳化硅、二氧化铈或其任意组合。
更进一步地，所述含氟树脂还进一步包括：重量百分比浓度0.1％至5％的乙烯-四氟乙烯共聚物(ETFE)。
更进一步地，所述补强基底层的材料为玻璃纤维、碳纤维、石墨纤维、氧化铝纤维、碳化硅纤维、氮化硅纤维、硼纤维或其组合。
更进一步地，所述补强基底层的厚度为20微米至100微米。
更进一步地，所述氟素树脂层的厚度为30微米至200微米。
更进一步地，所述氟素基板的流动性为5至15％。
更进一步地，所述的氟素树脂预浸材还进一步包括：0.1至5重量份的加工助剂，其中，所述加工助剂为羟乙基纤维素、硝化纤维素、聚甲基苯乙烯、聚甲基丙烯酸甲酯、聚乙二醇或其任意组合。
为了解决上述的技术问题，本发明所采用的另外一技术方案是，提供一种电路基板。电路基板包括上述的氟素树脂基板和一线路层，线路层设置于氟素树脂基板上。
更进一步地，所述含氟树脂还进一步包括：重量百分比浓度0.1％至5％的乙烯-四氟乙烯共聚物(ETFE)。
更进一步地，所述补强基底层的材料为玻璃纤维、碳纤维、石墨纤维、氧化铝纤维、碳化硅纤维、氮化硅纤维、硼纤维或其组合。
更进一步地，所述线路层为高密度线路层，所述含氟树脂包括重量百分比浓度50％至70％的聚四氟乙烯(PTFE)、重量百分比浓度15％至30％的全氟乙烯丙烯共聚物(FEP)以及重量百分比浓度1％至20％的四氟乙烯/全氟烷氧基乙烯基醚共聚物(PFA)。
更进一步地，所述氟素树脂层的组成还进一步包括：0.1至5重量份的加工助剂，所述加工助剂为羟乙基纤维素、硝化纤维素、聚甲基苯乙烯、聚甲基丙烯酸甲酯、聚乙二醇或其任意组合。
本发明的其中一有益效果在于，本发明所提供的氟素树脂预浸材及应用其的电路基板，其能通过“含氟树脂包括重量百分比浓度10％至80％的聚四氟乙烯(PTFE)、重量百分比浓度10％至50％的全氟乙烯丙烯共聚物(FEP)以及重量百分比浓度0.1％至40％的四氟乙烯/全氟烷氧基乙烯基醚共聚物(PFA)”的技术方案，使氟素树脂预浸材具有较低的压合温度以及较高的流胶性与填缝性，以适用于制作高频电路基板，特别是适用于制作具有高密度线路的电路基板。
为使能更进一步了解本发明的特征及技术内容，请参阅以下有关本发明的详细说明与附图，然而所提供的附图仅提供参考与说明用，并非用来对本发明加以限制。
附图说明
图1为本发明一实施例的氟素树脂预浸材的局部剖面示意图。
图2为本发明第一实施例的电路基板的局部剖面示意图。
图3为本发明第二实施例的电路基板的局部剖面示意图。
具体实施方式
以下是通过特定的具体实例来说明本发明所公开有关“氟素树脂预浸材及应用其的电路基板”的实施方式，本领域技术人员可由本说明书所公开的内容了解本发明的优点与效果。本发明可通过其他不同的具体实施例加以施行或应用，本说明书中的各项细节也可基于不同观点与应用，在不悖离本发明的构思下进行各种修改与变更。另外，本发明的附图仅为简单示意说明，并非依实际尺寸的描绘，事先声明。以下的实施方式将进一步详细说明本发明的相关技术内容，但所公开的内容并非用以限制本发明的保护范围。应当可以理解的是，虽然本文中可能会使用到“第一”、“第二”、“第三”等术语来描述各种组件或者信号，但这些组件或者信号不应受这些术语的限制。这些术语主要是用以区分一组件与另一组件，或者一信号与另一信号。另外，本文中所使用的术语“或”，应视实际情况可能包括相关联的列出项目中的任一个或者多个的组合。
请参阅图1所示，图1为本发明一实施例的氟素树脂预浸材的局部剖面示意图。本发明提供一种氟素树脂预浸材1，其包括一补强基底层10以及一氟素树脂层11。
补强基底层10的材料为玻璃纤维、碳纤维、石墨纤维、氧化铝纤维、碳化硅纤维、氮化硅纤维、硼纤维或其组合。在一较佳实施例中，补强基底层10为玻璃纤维布。补强基底层10的厚度为20微米至100微米。
本实施例中，氟素树脂层11会完全包覆补强基底层10。具体来说，氟素树脂层20可以是形成于增强材料层10的相对两侧，夹设于增强材料层10外(如图1所示)，也可以完整包覆于增强材料层10外。
形成氟素树脂预浸材1的方法可通过将补强基底层10多次含浸于一氟素树脂组成物溶液中。另外，在每次含浸步骤之后，将含浸后的补强基底层10加热至高温，进行干燥处理，以形成具有预定厚度的氟素树脂层11。在一实施例中，氟素树脂层11的厚度范围是由30微米至200微米。然而，本发明并不限制氟素树脂预浸材1的制作方式。在其他实施例中，也可以将氟素树脂组成物溶液涂布于补强基底层10上，来形成氟素树脂层11。
进一步而言，氟素树脂层11的组成包括100重量份的含氟树脂以及20至110重量份的无机填料。在一较佳实施例中，无机填料为80至110重量份。
在一实施例中，含氟树脂包括重量百分比浓度10％至80％的聚四氟乙烯(polytetrafluoroethene，PTFE)、重量百分比浓度10％至50％的全氟乙烯丙烯共聚物(fluorinated ethylene propylene，FEP)以及重量百分比浓度0.1％至40％的四氟乙烯/全氟烷氧基乙烯基醚共聚物(perfluoroalkoxy alkane，PFA)。
须说明的是，在压合工艺中，若氟素树脂预浸材1中的聚四氟乙烯(PTFE)越高，氟素树脂预浸材1的流动性越差，且压合时所需的压合温度越高。另外，全氟乙烯丙烯共聚物(FEP)的含量过少会降低氟素树脂预浸材1的流胶性，但含量过多会牺牲氟素树脂预浸材1的介电特性，而不利于电路基板被应用于高频传输。
四氟乙烯/全氟烷氧基乙烯基醚共聚物(PFA)的含量过少会影响氟素树脂预浸材1的流胶性，但含量过多也会导致压合氟素树脂预浸材1的压合温度增加。据此，在本实施例中，以聚四氟乙烯(PTFE)搭配全氟乙烯丙烯共聚物(FEP)以及四氟乙烯/全氟烷氧基乙烯基醚共聚物(PFA)来调整氟素树脂预浸材1的压合温度以及流胶性。
在制造具有高密度线路(high density interconnect,HDI)的电路基板时，线路层的多条线路之间的线宽或线距较窄，通常会小于3mil。因此，氟素树脂预浸材1需要具有较高的流胶性。在一较佳实施例中，为了应用于制作高密度线路的电路基板，在含氟树脂中，聚四氟乙烯的重量百分比浓度介于50％至70％，全氟乙烯丙烯共聚物(FEP)的重量百分比浓度是15％至30％，且四氟乙烯/全氟烷氧基乙烯基醚共聚物(PFA)的重量百分比浓度是1％至20％。
在一较佳实施例中，含氟树脂还进一步包括：乙烯-四氟乙烯共聚物(ethylene-tetra-fluoro-ethylene，ETFE)。进一步而言，含氟树脂包括重量百分比浓度10％至80％的聚四氟乙烯(PTFE)、重量百分比浓度10％至50％的全氟乙烯丙烯共聚物(FEP)、重量百分比浓度0.1％至40％的四氟乙烯/全氟烷氧基乙烯基醚共聚物(PFA)以及重量百分比浓度0.1％至5％的乙烯-四氟乙烯共聚物(ETFE)。
乙烯-四氟乙烯共聚物(ETFE)可提升氟素树脂层11的加工性。进一步而言，添加乙烯-四氟乙烯共聚物(ETFE)可使氟素树脂层11的压合温度进一步地被降低。除此之外，添加乙烯-四氟乙烯共聚物(ETFE)可改善氟素树脂层11的拉伸强度。
在一实施例中，无机填料为二氧化硅、二氧化钛、氢氧化铝、氧化铝、氢氧化镁、氧化镁、碳酸钙、氧化硼、氧化钙、钛酸锶、钛酸钡、钛酸钙、钛酸镁、氮化硼、氮化铝、碳化硅、二氧化铈或其任意组合。
二氧化硅可以为熔融型或是结晶型的二氧化硅，若考虑整体铜箔基板1的介电特性，较优选为熔融型二氧化硅。二氧化钛可以是金红石(rutile)、锐钛矿(anatase)或板钛矿(brookite)构型的二氧化钛，若考虑电路基板的介电特性，较优选为金红石构型的二氧化钛。
另外，在一实施例中，无机填料为无机粉体，且无机粉体的平均粒径是介于0.01至20微米。须说明的是，若相对于含氟树脂的重量份而言，无机粉体的含量超过60重量份，可能会影响树脂组合物的悬浮性，于含浸工艺中易产生沉淀造成预浸体的均匀性差，且加工不易。
在一较佳实施例中，氟素树脂预浸材1还进一步包括0.1至5重量份的加工助剂。加工助剂可包括，但不限于，分散剂、湿润剂、消泡剂等。在一实施例中，加工助剂为羟乙基纤维素、硝化纤维素、聚甲基苯乙烯、聚甲基丙烯酸甲酯、聚乙二醇或其任意组合。
基于上述，本发明实施例的氟素树脂预浸材1可具有较低的压合温度以及较佳的流胶性。在一实施例中，利用本发明实施例的氟素树脂预浸材1制作电路基板时，压合温度约介于240℃至300℃。
以IPC-TM-650-2.3.17测试方法测试，本发明实施例的氟素树脂预浸材1的流胶性介于5至16％。此外，本发明实施利的氟素树脂预浸材1还兼具低介电损耗(Df)与低介电常数(Dk)，因而可符合传输高频信号的电路基板的要求。
为了证实本发明的氟素树脂预浸材1可在不过度牺牲介电损耗兼具高流胶性以及低压合温度，并且不会因此而牺牲介电特性。请参照下表，显示本发明不同实施例的氟素树脂预浸材1以及不同的比较例的物性，以及各实施例的氟素树脂预浸材1的组成。物性的评估方式包括：
(1)热传导分析测试：根据ASTM-D5470测试方法，使用界面材料热阻及热传导系数量测仪器(瑞领科技股份有限公司；型号LW-9389)进行热传导分析测试。
(2)介电常数(10GHz)：使用介电分析仪(Dielectric Analyzer)(型号HP AgilentE4991A)，测试在频率10GHz时的介电常数。
(3)介电损耗(10GHz)：使用介电分析仪(Dielectric Analyzer)(型号HP AgilentE4991A)，测试在频率10GHz时的介电损耗。
(4)剥离强度测试：根据IPC-TM-650-2.4.8测试方法，测试铜箔基板的剥离强度。
(5)流胶性测试：根据IPC-TM-650-2.3.17测试方法，测试氟素树脂预浸材的流胶性。
(6)压合温度：以真空热压机进行热压，调整热压机的上、下板温度至一默认温度再进行压合，压合时间为120分钟。压合温度是指使氟素树脂预浸材1达到所需的流胶性，并可与铜箔接着完全所需要的温度。
表1：实施例1至5和比较例1至3的氟素树脂基板的组成以及物性评估。在实施例1至5的氟素树脂基板的组成都包括重量百分比浓度49.5％的含氟树脂、重量百分比浓度50％的无机填料以及重量百分比浓度0.5％的加工助剂。在实施例6的氟素树脂基板的组成包括重量百分比浓度67.3％(100重量份)的含氟树脂、重量百分比浓度16.7％(约20重量份)的无机填料以及重量百分比浓度0.8％的加工助剂。在实施例7的氟素树脂基板的组成包括重量百分比浓度55.5％(100重量份)的含氟树脂、重量百分比浓度44％(约80重量份)的无机填料以及重量百分比浓度0.56％的加工助剂。
Figure BDA0002996961750000071
Figure BDA0002996961750000081
根据表1的结果所示，参照实施例1及实施例2，FEP的比例由9％增加至15％，介电损耗(Df)虽会略微提高(由0.0015增加至0.0018)，但压合温度可以由360℃大幅降低至330℃。
另外，参照实施例1及实施例3，减少PTFE的比例而增加PFA的添加比例，可使压合温度略降，流动性亦可提升。另外，请一并参照实施例1与实施例2。相较于实施例1，在实施例2中，在不减少PTFE的比例的情况下，减少PFA的添加比例且增加FEP的添加比例。对比实施例1、2的介电损耗(Df)、流胶性以及压合温度，可以看出实施例2的流胶性有显著提升，且压合温度明显地降低至330℃。尽管实施例2的介电损耗微幅地增加，但仍可应用于制作高频基板。
再参照实施例2及实施例4，相对于实施例2而言，在实施例4中，减少PTFE的比例，并进一步增加FEP的添加比例，使流胶性进一步提升至15％，且压合温度有效降低至310℃。然而，实施例4的介电损耗相对于实施例2却没有明显增加，而仍可应用于制作高频基板。
由比较例1中可以看出，若完全不添加FEP或PFA，压合温度要达到428℃且无流动性。由比较例2中可以看出，若仅添加FEP，介电损耗(Df)会偏高，不易应用在超高频领域。另外，由比较例3可以看出，若仅添加PFA，电性虽佳，但流动性仍不足。
相较于比较例1-3，实施例1-7的压合温度都有被显著降低。请进一步参照实施例1及实施例5，相较于实施例1，实施例5没有添加ETFE。再比较实施例1、5的压合温度可以看出实施例1的压合温度较低。也就是说，尽管含氟树脂包括PTFE、PFA以及FEP已可显著降低压合温度，但若有添加ETFE，可以使压合温度再进一步被降低。
另外，参照实施例6，证明当含氟树脂的重量百分比浓度约67.3％(100重量份)，无机填料的重量百分比浓度为16.7％(约20重量份)，也可得到较低的压合温度以及较佳的流胶性。另外，参照实施例7，当含氟树脂的重量百分比浓度约55.5％(100重量份)，无机填料的重量百分比浓度为16.7％(约80重量份)时，不仅有较低的介电损耗(0.0015)，也具有相对较低的压合温度(318℃)。
请参照图2，其显示本发明第一实施例的电路基板的局部剖面示意图。电路基板P1包括氟素树脂基板1’以及设置于氟素树脂基板1’上的线路层2。
在本实施例的电路基板P1中，线路层2是分别位于氟素树脂基板1’的两相反侧。然而，在其他实施例中，线路层2也可以只位于氟素树脂基板1’的其中一侧。
此外，线路层2可以是未经蚀刻的铜箔层，或者是经蚀刻而形成的图案化铜箔层。在本实施例中，位于氟素树脂基板1’两侧的线路层2都是未经蚀刻的铜箔层。在其他实施例中，至少其中一层线路层2为图案化铜箔层。
须说明的是，在制备本实施例的电路基板P1时，是利用前述的氟素树脂预浸材1做为绝缘层。也就是说，在电路基板P1中，前述的氟素树脂预浸材1经过压合固化之后，形成电路基板P1的氟素树脂基板1’。据此，电路基板P1的氟素树脂基板1’会具有与氟素树脂预浸材1相同的组成。
也就是说，氟素树脂基板1’包括补强基底层10以及包覆补强基底层10的氟素树脂层11’。补强基底层10的材料为玻璃纤维、碳纤维、石墨纤维、氧化铝纤维、碳化硅纤维、氮化硅纤维、硼纤维或其组合。在本实施例中，补强基底层10的材料为玻璃纤维。
氟素树脂层11’的组成包括100重量份的含氟树脂以及20至60重量份的无机填料。含氟树脂包括重量百分比浓度10％至80％的聚四氟乙烯(PTFE)、重量百分比浓度10％至50％的全氟乙烯丙烯共聚物(FEP)以及重量百分比浓度0.1％至40％的四氟乙烯/全氟烷氧基乙烯基醚共聚物(PFA)。
在一实施例中，无机填料为无机粉体，且无机粉体的平均粒径介于0.01至20微米。无机填料为二氧化硅、二氧化钛、氢氧化铝、氧化铝、氢氧化镁、氧化镁、碳酸钙、氧化硼、氧化钙、钛酸锶、钛酸钡、钛酸钙、钛酸镁、氮化硼、氮化铝、碳化硅、二氧化铈或其任意组合。
在一实施例中，含氟树脂还进一步包括：重量百分比浓度0.1％至5％的乙烯-四氟乙烯共聚物(ETFE)。详细而言，当氟素树脂预浸材1具有特定比例的乙烯-四氟乙烯共聚物(ETFE)的含氟树脂，可以进一步降低制作电路基板P1的压合温度。
在一实施例中，可以利用压合工艺，也就是在高温以及高压下持续对至少一铜箔层与至少一氟素树脂预浸材1施加压力，以促使铜箔层与氟素树脂预浸材1相互结合。在降温之后，至少一铜箔层与至少一氟素树脂预浸材1相互接着而形成电路基板P1。须说明的是，相较于传统使用的预浸片，本发明实施例的氟素树脂预浸材1中的含氟树脂的配比，可降低压合工艺中的压合温度，并提高氟素树脂预浸材1的流胶性。在一实施例中，压合温度是介于240℃至360℃。
另外，由于本发明实施例的氟素树脂预浸材1具有较佳的流胶性，因此可应用于制作具有高密度联机的电路基板。请参照图3，其显示本发明第二实施例的电路基板的局部剖面示意图。
本实施例的电路基板P2包括多个氟素树脂基板1’以及多层线路层2、2’，且多个氟素树脂基板1’以及多层线路层2、2’交替堆栈。在本实施例中，其中两层线路层2’为图案化铜箔层，而另外两层线路层2为未经蚀刻的铜箔层。在一实施例中，电路基板P2为具有高密度线路层的电路基板。也就是说，线路层2’为高密度线路层，且高密度线路层的多条线路之间的线距小于3mil，或者每一条线路的线宽小于3mil。在电路基板P2的制造流程中，可将氟素树脂预浸材1压合在图案化的铜箔层(如：线路层2’)上，来进行增层。由于线路层2’的线路与线路之间的线距较小，对于氟素树脂预浸材1的流胶性要求较高。但本发明实施例的氟素树脂预浸材1具有较佳的流胶性，而可填入线路层2’的空隙中。在一较佳实施例中，含氟树脂包括重量百分比浓度50％至70％的聚四氟乙烯(PTFE)、重量百分比浓度15％至30％的全氟乙烯丙烯共聚物(FEP)以及重量百分比浓度1％至20％的四氟乙烯/全氟烷氧基乙烯基醚共聚物(PFA)。
如此，电路基板P2在氟素树脂基板1’与线路层2’之间较不会产生空隙，可避免在后续加工时，因为线路层2’与氟素树脂基板1’的热膨胀系数差异以及空隙，造成氟素树脂基板1’由线路层2’剥离的情况。也就是说，本发明实施例的氟素树脂预浸材1具有较佳的流胶性可进一步提高电路基板P2的信赖性。
[实施例的有益效果]
本发明的其中一有益效果在于，本发明所提供的氟素树脂预浸材及应用其的电路基板，其能通过“含氟树脂包括重量百分比浓度10％至80％的聚四氟乙烯(PTFE)、重量百分比浓度10％至50％的全氟乙烯丙烯共聚物(FEP)以及重量百分比浓度0.1％至40％的四氟乙烯/全氟烷氧基乙烯基醚共聚物(PFA)”的技术方案，使氟素树脂预浸材1具有较低的压合温度以及较高的流胶性与填缝性。因此，本发明实施例的氟素树脂预浸材1应用于制作电路基板时，可降低电路基板的工艺难度。另外，由于本发明实施例的氟素树脂预浸材1具有较高的流胶性，特别适用于制作具有高密度线路的电路基板。
更进一步来说，利用本发明实施例的氟素树脂预浸材1所制作的电路基板P1、P2可适用于高频传输，并且具有较高的信赖性。
以上所公开的内容仅为本发明的较佳可行实施例，并非因此局限本发明的权利要求的保护范围，故凡运用本发明说明书及附图内容所做的等效技术变化，均包含于本发明的权利要求的保护范围内。

Claims (13)

1.一种氟素树脂预浸材，其特征在于，所述氟素树脂预浸材包括：
一补强基底层；以及
一氟素树脂层，其包覆所述补强材料层，其中，所述氟素树脂层的组成包括100重量份的含氟树脂以及20至110重量份的无机填料，其中，所述含氟树脂包括重量百分比浓度10％至80％的聚四氟乙烯(PTFE)、重量百分比浓度10％至50％的全氟乙烯丙烯共聚物(FEP)以及重量百分比浓度0.1％至40％的四氟乙烯/全氟烷氧基乙烯基醚共聚物(PFA)。
2.如权利要求1所述的氟素树脂预浸材，其特征在于，所述无机填料为无机粉体，且所述无机粉体的平均粒径介于0.01至20微米，所述无机填料为二氧化硅、二氧化钛、氢氧化铝、氧化铝、氢氧化镁、氧化镁、碳酸钙、氧化硼、氧化钙、钛酸锶、钛酸钡、钛酸钙、钛酸镁、氮化硼、氮化铝、碳化硅、二氧化铈或其任意组合。
3.如权利要求1所述的氟素树脂预浸材，其特征在于，所述含氟树脂还进一步包括：重量百分比浓度0.1％至5％的乙烯-四氟乙烯共聚物(ETFE)。
4.如权利要求1所述的氟素树脂预浸材，其特征在于，所述补强基底层的材料为玻璃纤维、碳纤维、石墨纤维、氧化铝纤维、碳化硅纤维、氮化硅纤维、硼纤维或其组合。
5.如权利要求1所述的氟素树脂预浸材，其特征在于，所述补强基底层的厚度为20微米至100微米。
6.如权利要求1所述的氟素树脂预浸材，其特征在于，所述氟素树脂层的厚度为30微米至200微米。
7.如权利要求1所述的氟素树脂预浸材，其特征在于，所述氟素基板的流动性为5至15％。
8.如权利要求1所述的氟素树脂预浸材，其特征在于，所述的氟素树脂预浸材还进一步包括：0.1至5重量份的加工助剂，其中，所述加工助剂为羟乙基纤维素、硝化纤维素、聚甲基苯乙烯、聚甲基丙烯酸甲酯、聚乙二醇或其任意组合。
9.一种电路基板，其特征在于，所述电路基板包括：
一氟素树脂基板，其包括：
一补强基底层；以及
一氟素树脂层，其包覆所述补强材料层，其中，所述氟素树脂层的组成包括100重量份的含氟树脂以及20至110重量份的无机填料，其中，所述含氟树脂包括重量百分比浓度10％至80％的聚四氟乙烯(PTFE)、重量百分比浓度10％至50％的全氟乙烯丙烯共聚物(FEP)以及重量百分比浓度0.1％至40％的四氟乙烯/全氟烷氧基乙烯基醚共聚物(PFA)；以及
一线路层，其设置于所述氟素树脂基板上。
10.如权利要求9所述的电路基板，其特征在于，所述含氟树脂还进一步包括：重量百分比浓度0.1％至5％的乙烯-四氟乙烯共聚物(ETFE)。
11.如权利要求9所述的电路基板，其特征在于，所述补强基底层的材料为玻璃纤维、碳纤维、石墨纤维、氧化铝纤维、碳化硅纤维、氮化硅纤维、硼纤维或其组合。
12.如权利要求9所述的电路基板，其特征在于，所述线路层为高密度线路层，所述含氟树脂包括重量百分比浓度50％至70％的聚四氟乙烯(PTFE)、重量百分比浓度15％至30％的全氟乙烯丙烯共聚物(FEP)以及重量百分比浓度1％至20％的四氟乙烯/全氟烷氧基乙烯基醚共聚物(PFA)。
13.如权利要求9所述的电路基板，其特征在于，所述氟素树脂层的组成还进一步包括：0.1至5重量份的加工助剂，所述加工助剂为羟乙基纤维素、硝化纤维素、聚甲基苯乙烯、聚甲基丙烯酸甲酯、聚乙二醇或其任意组合。
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