KR20140059542A

KR20140059542A - 동박 코팅 적층판, 이의 제조방법 및 이를 포함하는 인쇄회로기판

Info

Publication number: KR20140059542A
Application number: KR1020120126108A
Authority: KR
Inventors: 문진석; 이사용; 유성현
Original assignee: 삼성전기주식회사
Priority date: 2012-11-08
Filing date: 2012-11-08
Publication date: 2014-05-16
Also published as: US20140127483A1; CN103802390A

Abstract

본 발명은 절연조성물을 두 개의 동박의 일 측면에 각각 코팅하여 절연층을 형성시킨 다음, 건조하여 제1 RCC (resin coated copper) 및 제2 RCC를 형성시키는 단계; 상기 제1 RCC 및 제2 RCC의 절연층을 서로 마주보도록 하고 가운데에 유리섬유를 위치시켜 적층 및 가압하여 CCL (copper clad laminate)을 형성시키는 단계; 및 상기 CCL을 경화시키는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판용 CCL의 제조방법, 이를 이용하여 제조된 CCL 및 이러한 CCL이 적용된 인쇄회로기판을 제공한다.

Description

동박 코팅 적층판, 이의 제조방법 및 이를 포함하는 인쇄회로기판 {Copper Clad Laminate, manufacturing method thereof and printed circuit board}

본 발명은 동박 코팅 적층판, 이의 제조방법 및 이를 포함하는 인쇄회로기판에 관한 것이다.

전자기기의 발전에 따라 인쇄회로기판의 저중량화, 박판화, 소형화가 날로 진행되고 있다. 이러한 요구를 충족시키기 위해서는 인쇄회로기판의 배선이 더욱 복잡하고, 고밀도화 되어간다. 이와 같이 기판에서 요구되는 전기적, 열적, 기계적 특성은 더욱 중요한 요소로 작용 되고 있다.

인쇄회로기판의 구성은 주로 회로배선 역할을 하는 구리와 층간 절연역할을 하는 고분자로 이루어져 있다. 구리에 비해, 절연층을 구성하는 고분자는 열팽창계수, 유리전이온도, 두께 균일성 등 여러 특성이 요구되며 특히 절연 두께를 보다 얇게 제작할 수 있어야 한다.

종래의 동박 코팅 적층판 (Copper Clad Laminate: 이하 "CCL"이라 함)의 제조 방법은 다음과 같다. 먼저, 탱크에서 절연층용 바니쉬 (varnish)를 혼합한 후, 이를 함침조에 넣고, 얇은 천 형태의 유리섬유 (glass fabric)를 함침조에 침지시켜 상기 유리섬유에 바니쉬를 코팅한 다음, 두께를 일정하게 조정한다. 그 다음, 이를 건조단으로 보낸 후 건조단에서 열풍 또는 UV로 건조시켜 프리프레그 (prepreg)를 제작한다. 이와 같이 제작된 프리프레그의 양면에 각각 동박 (copper foil)을 적층 시켜 CCL을 제작한다.

한편, 회로기판을 박형화할수록 기판두께 품질이 불안정하여 열팽창계수, 유전상수, 유전손실 등 특성이 저하되고, 부품 실장 시 휘어짐 현상 및 고주파 영역에서의 신호전송 불량을 일으킬 수 있다. 특히 상기와 같은 종래방식의 CCL 제작은 CCL의 박형화에 한계가 있고, 두께를 일정하게 유지하지 못하는 문제점이 있으며, 비대칭 프리프레그 내지 CCL의 제조가 불가능한 단점이 있다.

이에 본 발명에서는 내열성이 우수한 인쇄회로기판용 수지 조성물을 동박의 일 측면에 코팅시킨 수지 코팅된 동박 (resin coated copper: 이하 "RCC"라 함) 사이에 유리섬유를 놓고 가압하여 CCL을 제조함으로써 상술한 문제점을 해결할 수 있었고, 본 발명은 이에 기초하여 완성되었다.

따라서, 본 발명의 하나의 관점은 인쇄회로기판용 CCL의 두께 품질을 균일하게 유지하면서 박판으로도 제조할 수 있으며, 아울러, 유리섬유를 중심으로 양측 두께가 대칭 또는 비대칭인 인쇄회로기판용 CCL의 제조방법을 제공하는 데 있다.

본 발명의 다른 관점은 독립적인 두 개의 RCC의 절연층 사이에 유리섬유를 위치시켜 형성되며, 상기 유리섬유를 중심으로 절연층이 대칭 또는 비대칭인 구조를 갖는 CCL을 제공하는 데 있다.

본 발명의 또 다른 관점은 상기 CCL이 적용된 인쇄회로기판을 제공하는 데 있다.

상기의 하나의 관점을 달성하기 위한 본 발명에 따른 인쇄회로기판용 CCL의 제조방법 (이하 "제1 발명"이라 한다)은: 절연조성물을 두 개의 동박의 일 측면에 각각 코팅하여 절연층을 형성시킨 다음, 건조하여 제1 수지 코팅된 동박 (이하 "제1 RCC"라 한다) 및 제2 수지 코팅된 동박 (이하 "제2 RCC"라 한다)을 형성시키는 단계; 상기 제1 RCC 및 제2 RCC의 절연층을 서로 마주보도록 하고 그 사이에 유리섬유를 위치시켜 적층 및 가압하여 CCL을 형성시키는 단계; 및 상기 CCL을 경화시키는 단계를 포함한다.

제1 발명에 있어서, 상기 절연조성물은 에폭시수지, 폴리에스터 아미드계 액정 올리고머, 실리카 무기필러 및 용매를 포함하는 것을 특징으로 한다.

제1 발명에 있어서, 상기 절연조성물의 점도는 20 내지 25℃ 및 100rpm 조건하에서 500 내지 1000cps인 것을 특징으로 한다.

제1 발명에 있어서, 상기 절연조성물의 흐름성은 200 내지 300℃ 및 0.5 내지 5MPa 조건 하에서 5 내지 70%인 것을 특징으로 한다.

제1 발명에 있어서, 상기 절연조성물의 휘발성분 (volatile contents)은 0.5 내지 10wt%인 것을 특징으로 한다.

제1 발명에 있어서, 상기 제1 RCC 및 제2 RCC의 두께가 대칭 또는 비대칭인 것을 특징으로 한다.

제1 발명에 있어서, 상기 제1 RCC 또는 제2 RCC 형성 단계의 각각의 절연층의 두께는 1 내지 100㎛이며, 상기 적층 및 가압 후의 전체 절연층의 두께는 50 내지 200㎛인 것을 특징으로 한다.

제1 발명에 있어서, 상기 적층 및 가압 후의 전체 절연조성물은 전체 절연층의 40 내지 70 vol%인 것을 특징으로 한다.

제1 발명에 있어서, 상기 RCC의 건조는 50 내지 150℃ 및 3 내지 180분의 범위 내에서 같거나 다른 조건으로 1회 이상 반복하여 수행되는 것을 특징으로 한다.

제1 발명에 있어서, 상기 CCL형성 단계에서, 상기 적층 및 가압은 , 50 내지 150℃의 온도, 0.1 내지 50MPa의 면압, 1초 내지 1시간의 적층시간, 및 10^-5 내지 10 torr의 진공도의 범위 내에서 같거나 다른 조건으로 1회 이상 반복하여 수행되는 것을 특징으로 한다.

제1 발명에 있어서, 상기 CCL형성 단계에서, 상기 적층 및 가압은, 50 내지 150℃의 온도, 1 내지 500kgf/cm의 선압, 1초 내지 1시간의 적층시간, 및 10^-5 내지 10 torr의 진공도의 범위 내에서 같거나 다른 조건으로 1회 이상 반복하여 수행되는 것을 특징으로 한다.

제1 발명에 있어서, 상기 CCL형성 단계에서, 상기 경화는 50 내지 350℃의 경화온도, 0.1 내지 50MPa의 면압, 10분 내지 10시간의 경화시간, 및 10^-5 내지 10 torr의 진공도의 범위 내에서 같거나 다른 조건으로 1회 이상 반복하여 수행되는 것을 특징으로 한다.

제1 발명에 있어서, 상기 CCL형성 단계에서, 상기 경화는, 50 내지 350℃의 경화온도, 1 내지 500kgf/cm의 선압, 10분 내지 10시간의 경화시간, 및 10^-5 내지 10 torr의 진공도의 범위 내에서 같거나 다른 조건으로 1회 이상 반복하여 수행되는 것을 특징으로 한다.

상기의 다른 관점을 달성하기 위한 본 발명에 따른 동박 코팅 적층판 (이하 "제2 발명"이라 한다)은 독립적인 두 개의 RCC의 절연층 사이에 유리섬유를 위치시켜 형성되며, 상기 유리섬유를 중심으로 절연층이 대칭 또는 비대칭인 구조를 갖는 것을 특징으로 한다.

상기의 또 다른 관점을 달성하기 위한 본 발명에 따른 인쇄회로기판 (이하 "제3 발명"이라 한다)은 상기 인쇄회로기판용 CCL을 포함한다.

본 발명은 인쇄회로기판용 CCL을 박판으로 제조할 수 있고, 상기 CCL의 두께를 원하는 두께로 제조하거나 두께를 균일하게 유지할 수 있어 두께 품질의 안정화를 기할 수 있으며, 아울러, 유리섬유를 중심으로 양측의 두께가 대칭 또는 비대칭으로 형성된 CCL의 제조가 가능하여 기판에서의 응용범위를 넓힐 수 있는 효과가 있다.

도 1은 본 발명에 따른 CCL의 제조공정을 나타내는 공정블록도;
도 2는 본 발명에 따른 제1 RCC 또는 제2 RCC의 단면도;
도 3은 본 발명에 따른 제1 RCC 및 제2 RCC와 유리섬유의 적층구조를 나타내는 상태도;
도 4는 본 발명에 따른 비대칭 CCL을 제조하기 위한 제1 RCC 및 제2 RCC와 유리섬유의 적층구조를 나타내는 상태도;
도 5는 본 발명에 따라 롤 가압방식으로 CCL을 제조하는 과정을 나타내는 상태도;
도 6은 본 발명에 따라 제조된 CCL의 단면도이다.

본 발명을 좀 더 구체적으로 설명하기 전에, 본 명세서 및 청구범위에 사용된 용어나 단어는 통상적이거나 사전적인 의미로 한정되는 것이 아니라, 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념을 적절하게 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여 본 발명의 기술적 사상에 부합하는 의미와 개념으로 해석되어야만 한다.

본 발명의 목적, 특정한 장점들 및 신규한 특징들은 첨부된 도면들과 연관되는 이하의 상세한 설명과 바람직한 실시 예로부터 더욱 명백해질 것이다. 이하, 본 발명을 설명함에 있어서, 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있는 관련된 공지기술에 대한 상세한 설명은 생략한다.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시형태를 상세히 설명하기로 한다.

도 1 내지 6을 참조하면, 본 발명에 따른 CCL (100)은 RCC (10) 형성단계, RCC (10) 및 유리섬유 (20)의 적층 및 가압단계, 및 건조단계를 거쳐 제조된다.

RCC 형성단계

도 2를 참조하면, RCC (10) 형성단계는 동박 (copper foil: 11)에 절연조성물 (12)을 코팅시키는 단계 및 이를 건조하는 단계가 포함된다. 이때, 절연조성물 (12)의 코팅은 콤마 (comma) 코터나 다이 (die) 코터 등을 사용할 수 있고, 이 외에도 일반적으로 코팅에 사용되는 다른 기술을 사용해도 무방하다. 또한, 도 4에 도시된 바와 같이 본 발명에 따르면, 같거나 다른 두께의 동박 (11a, 11b)에 코팅되는 절연조성물 (12a, 12b)의 양을 조절하여 서로 다른 두께의 RCC (10a, 10b)를 제조하는 것이 가능하며, 이를 통하여 열팽창률 및 절연정도를 조절가능하여 기판에서의 응용 범위를 넓힐 수 있다.

한편, 본 발명에 사용되는 절연조성물 (12)은 후속하는 적층 및 가압 단계에서 발생 되는 압력과 열에 내성을 갖는 절연조성물 (12)이 바람직하다. 이러한 내열성 절연조성물은, 예를 들어, 에폭시수지, 폴리에스터 아미드계 액정 올리고머, 실리카 무기필러 및 용매를 포함하는 것이 바람직하고, 특히 폴리에스터 아미드계 액정 올리고머는 하기 화학식 1, 에폭시 수지는 하기 화학식 2, 실리카(SiO₂) 무기 필러는 하기 화학식 3으로 표시되는 화합물이 내열성 및 치수 안정성 측면에서 본 발명에 좀 더 적합하다. 또한, 용매로는 본 발명에 사용되는 수지 및 기타 첨가제들의 용해성 및 혼화성을 고려하여 2-메톡시 에탄올, 아세톤, 메틸 에틸 케톤, 시클로헥사논, 에틸 아세테이트, 부틸 아세테이트, 셀로솔브 아세테이트, 프로필렌 글리콜 모노메틸 에테르 아세테이트, 에틸렌 글리콜 모노부틸 에테르 아세테이트, 셀로솔브, 부틸 셀로솔브, 카르비톨, 부틸 카르비톨, 크실렌, 디메틸포름아미드 및 디메틸아세트아미드가 사용될 수 있으나, 이에 특별히 한정되는 것은 아니다.

[화학식 1]

[화학식 2]

[화학식 3]

상기 절연조성물의 점도는 상온에서 500 내지 1000 cps (Brookfield 점도계 측정 20 내지 25도, 100rpm 조건)이고, 흐름성은 200 내지 300℃ 및 0.5 내지 5MPa 조건 하에서 5 내지 70%이며, 휘발성분은 0.5 내지 10 wt% 인 것이 동박에 코팅하는 과정, 및 건조 과정 등의 작업성 측면에서 바람직하다. 특히 휘발성분이 0.5 wt% 미만이면 과건조되어 크랙이 발생하며, 10 wt%를 초과하면 용매의 잔존량이 많아 미경화 문제 및 보관상의 문제가 발생한다.

이와 같이 제조된 RCC (10)는 건조단계를 거치게 되는데, 상기 RCC (10)의 건조는 50 내지 150℃에서 3 내지 180분의 범위 내에서 같거나 다른 조건으로 1회 이상 반복하여 수행하며 완전 건조가 아닌 반건조 상태를 유지한다. 건조 방법은 자연건조, 열풍건조, 또는 UV 건조 등이 가능하다. 건조 후의 하나의 RCC의 절연층 (12)의 두께는 1 내지 100 ㎛이며, 전술한 바와 같이 절연조성물의 양을 달리하여 두 개의 RCC의 절연층 (12a, 12b)의 두께를 다르게 제조할 수 있다.

적층 및 가압 단계

인쇄회로기판용 프리프레그 (prepreg)는 통상적으로 유리섬유를 포함하는데, 이는 절연조성물로 사용되는 에폭시 수지의 열팽창 계수와 금속성분인 동박의 열팽창계수가 큰 차이를 보여 회로의 작동시 발생하는 열에 의하여 절연층이 금속성분인 회로기판으로부터 분리되는 현상을 방지하기 위함이다.

도 3을 참조하면, 본 발명에 있어서, 적층 및 가압 단계는 RCC (10)와 유리섬유 (20)를 결합시키기 위한 공정으로서, 상기와 같이 건조된 두 개의 RCC (제1 RCC (10a) 및 제2 RCC (10b))를 절연층 (12a, 12b)이 서로 마주보도록 하고, 그 사이에 유리섬유 (20)를 위치시킨 후, 양 방향에서 압력을 가하는 것으로 수행된다. 이때 압력은 서로 마주 보는 방향으로 프레스 압력 (즉, 면압)을 가하는 방식으로 이루어질 수도 있고, 도 5와 같이, 두 개의 원통형 가압 롤(30)에 의하여 롤 압력 (즉, 선압)을 가하는 방식으로 이루어질 수 있다.

상기 프레스 압력 (즉, 면압)을 가하는 경우, 상기 적층 및 가압은 50 내지 150℃의 온도, 0.1 내지 50MPa의 면압, 1초 내지 1시간의 적층시간, 및 10^-5 내지 10 torr의 진공도의 범위 내에서 같거나 다른 조건으로 1회 이상 반복하여 수행하는 것이 상기 제1 RCC (10a)와 제2 RCC (10b)의 접합 측면에서 바람직하다. 상술한 조건들을 벗어나면 제1 RCC (10a)와 제2 RCC (10b)의 접합력이 떨어지는 경향이 있다.

도 5와 같이, 상기 롤 압력 (즉, 선압)을 가하는 경우, 상기 적층 및 가압은, 50 내지 150℃의 온도, 1 내지 500kgf/cm의 선압, 1초 내지 1시간의 적층시간, 및 10^-5 내지 10 torr의 진공도의 범위 내에서 같거나 다른 조건으로 1회 이상 반복하여 수행하는 것이 상기 프레스 압력을 가하는 경우와 동일한 이유로 바람직하다.

경화단계 및 CCL 의 완성

본 발명에 따르면, 상기 적층 및 가압 공정 후 온도와 압력을 조절하여 절연층을 완전 경화시켜 도 6과 같은 CCL (100)을 제작할 수 있다.

상기 프레스 압력 (면압)을 가하는 경우, 상기 경화는 50 내지 350℃의 경화 온도, 0.1 내지 50MPa의 면압, 10분 내지 10시간의 경화시간, 및 10^-5 내지 10 torr의 진공도의 범위 내에서 같거나 다른 조건으로 1회 이상 반복하여 수행하는 것이 상기 제1 RCC (10a)와 제2 RCC (10b)의 접합 측면에서 바람직하다.

도 5와 같이, 상기 롤 압력 (선압)을 가하는 경우, 상기 경화는, 50 내지 350℃의 경화 온도, 1 내지 500kgf/cm의 선압, 10분 내지 10시간의 경화시간, 및 10^-5 내지 10 torr의 진공도의 범위 내에서 같거나 다른 조건으로 1회 이상 반복하여 수행하는 것이 상기 제1 RCC (10a)와 제2 RCC (10b)의 접합 측면에서 바람직하다.

상기 경화공정을 마친 후, 접합된 제1 RCC (10a)및 제2 RCC (10b)의 전체 절연층의 두께는 통상적으로 50 내지 200㎛이다. 이는 유리섬유가 포함된 전체 절연층의 두께를 의미하며, 도 6의 CCL에서 동박을 모두 제외한 나머지 층의 두께이다. 전술한 바와 같이, 제1 RCC (10a) 및 제2 RCC (10b) 각각의 절연조성물의 두께는 1 내지 100 ㎛이지만, 유리섬유를 사이에 두고 가압 및 경화시킨 후의 전체 절연층의 두께는 50 내지 200 ㎛ 정도를 유지하여야만 적절한 기계적 특성을 만족시키는 프리프레그를 얻을 수 있다.

이하 실시 예들을 통하여 본 발명을 좀 더 구체적으로 설명하지만, 하기 예에 본 발명의 범주가 한정되는 것은 아니다.

본 실시 예에서는 앞에서 예로 든 두 개의 가압방식 중 프레스 압력 (면압)을 가하는 방식을 채택하였다. 그러나 본 발명에 따른 CCL의 대량생산을 위하여는 도 5와 같은 롤 방식에 의한 가압 (선압)이 더욱 효율적일 수 있다.

제조 예

먼저, 20L 유리반응기에 4-아미노페놀 218.26g (2.0 mol), 이소프탈산 415.33g (2.5mol), 4-히드록시벤조산 276.24g (2.0mol), 6-히드록시-2-나프토산 282.27g (1.5mol), DOPO-HQ 648.54g (2.0mol), 아세트산 무수물 1531.35g (15.0mol)을 첨가한다. 반응기 내부를 질소 가스로 충분히 치환한 후, 반응기 내 온도를 질소 가스 흐름 하에서 230℃의 온도로 상승시키고, 그 온도로 반응기 내부의 온도를 유지시키면서 4시간 동안 환류시킨다. 말단 캡핑용 6-히드록시-2-나프토산 188.18g(1.0mol)을 추가로 첨가한 후 반응 부산물인 아세트산과 미반응 아세트산 무수물을 제거하여 폴리에스터 아미드계 액정 올리고머를 제조하였다. 생성물인 폴리에스터 아미드계 액정 올리고머의 수평균 분자량은 약 4000이었다.

실시 예 1

상기 제조 예에서 얻은 액정 올리고머 (12wt%), 비스페놀 F계 4 관능기 에폭시 (8wt%), 실리카 무기필러 (30wt%) 및 디메틸아세트아마이드(50wt%)로 구성된 절연조성물을 두 개의 동박에 각각 10㎛의 두께로 코팅하여 제1 RCC 및 제2 RCC를 만든다. 이때 절연조성물의 점도는 상온에서 약 700 cps (Brookfield 점도계 측정 23℃, 100rpm 조건)이고, 건조온도는 110℃, 건조시간은 20분이다. RCC의 수지층의 휘발성분은 7%(건조 전 무게 측정, 오븐에서 200℃로 10분 동안 건조하여 건조 후 무게 측정한 후 휘발된 용매의 양 측정)이다. 그리고, RCC 수지층의 흐름성 (flow)은 50% (수지 흐름 측정: 열 250℃, 압력 3MPa 조건하에서 필름 상태의 수지가 유동성을 가지고 흘러서 퍼지는 정도)이다.

제1 RCC-유리섬유-제2 RCC 형태로 형성한 다음, 이의 적층 및 가압조건은 먼저, 적층 온도 90℃, 적층 압력 0.45Mpa, 적층 시간 20초, 및 진공도 10torr에서 수행하고, 그 다음, 적층 온도 90℃, 적층 압력 0.48Mpa, 적층 시간 40초, 및 진공도 10torr에서 2회 반복 수행하였다.

경화 또한 먼저 경화온도 130℃, 경화 압력 2Mpa, 경화 시간 0.5시간 및 진공도 10torr에서 수행하고, 경화온도 230℃, 경화 압력 2Mpa, 경화 시간 3시간, 및 진공도 10torr에서 2회 반복 수행하였다.

상기 방법으로 형성된 CCL은 유리섬유를 중심으로 절연층의 두께가 거의 동일하였고, 절연층의 총 두께는 약 100㎛이었다.

실시 예 2

상기 제조 예에서 얻은 액정 올리고머 (12wt%), 비스페놀 F계 4 관능기 에폭시 (8wt%), 실리카 무기필러 (30wt%) 및 디메틸아세트아마이드(50wt%)로 구성된 절연조성물을 두 개의 동박에 각각 20㎛ 및 10㎛의 두께로 코팅하여 제1 RCC 및 제2 RCC를 만든다. 이때 절연조성물의 점도는 상온에서 약 700 cps (Brookfield 점도계 측정 23℃, 100rpm 조건)이고, 건조온도는 110℃, 건조시간은 20분이다. RCC의 수지층의 휘발성분은 7%(건조 전 무게 측정, 오븐에서 200℃로 10분 동안 건조하여 건조 후 무게 측정한 후 휘발된 용매의 양 측정)이다. 그리고, RCC 수지층의 흐름성 (flow)은 50% (수지 흐름 측정: 열 250℃, 압력 3MPa 조건하에서 필름 상태의 수지가 유동성을 가지고 흘러서 퍼지는 정도)이다.

상기 방법으로 형성된 CCL은 유리섬유의 중심으로부터 각각의 절연층이 약 50㎛ 및 약 57㎛의 두께를 갖는 것으로 구성되었고, 상기 CCL의 총 절연층의 두께는 약 107㎛이었다.

본 발명은 인쇄회로기판용 CCL을 박판으로 제조할 수 있고, 상기 CCL의 두께를 원하는 두께로 제조하거나 두께를 균일하게 유지할 수 있어 두께 품질의 안정화를 기할 수 있으며, 아울러, 유리섬유를 중심으로 양측의 두께를 대칭 또는 비대칭의 CCL의 제조가 가능하여 기판에서의 응용범위를 넓힐 수 있는 효과가 있다.

이상 본 발명을 구체적인 실시 예를 통하여 상세히 설명하였으나, 이는 본 발명을 구체적으로 설명하기 위한 것으로, 본 발명은 이에 한정되지 않으며, 본 발명의 기술적 사상 내에서 당 분야의 통상의 지식을 가진 자에 의해 그 변형이나 개량이 가능함이 명백하다.

본 발명의 단순한 변형 내지 변경은 모두 본 발명의 영역에 속하는 것으로 본 발명의 구체적인 보호 범위는 첨부된 특허청구범위에 의하여 명확해질 것이다.

10: RCC 10a: 제1 RCC
10b: 제2 RCC 11, 11a, 11b: 동박
12, 12a, 12b: 절연조성물 또는 절연층
20: 유리섬유 30: 가압롤
100: CCL

Claims

절연조성물을 두 개의 동박의 일 측면에 각각 코팅하여 절연층을 형성시킨 다음, 건조하여 제1 수지 코팅된 동박 (resin coated copper: 제1 RCC) 및 제2 수지 코팅된 동박 (제2 RCC)을 형성시키는 단계;
상기 제1 RCC 및 제2 RCC의 절연층을 서로 마주보도록 하고 그 사이에 유리섬유를 위치시켜 적층 및 가압하여 동박 코팅 적층판(copper clad laminate: CCL)을 형성시키는 단계; 및
상기 동박 코팅 적층판을 경화시키는 단계;
를 포함하는 인쇄회로기판용 동박 코팅 적층판의 제조방법.
청구항 1에 있어서,
상기 절연조성물은 에폭시수지, 폴리에스터 아미드계 액정 올리고머, 실리카 무기필러 및 용매를 포함하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판용 CCL의 제조방법.
청구항 1에 있어서,
상기 절연조성물의 점도는 20 내지 25℃ 및 100rpm 조건하에서 500 내지 1000cps인 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판용 CCL의 제조방법.
청구항 1에 있어서,
상기 절연조성물의 흐름성은 200 내지 300℃ 및 0.5 내지 5MPa 조건 하에서 5 내지 70%인 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판용 CCL의 제조방법.
청구항 1에 있어서,
상기 절연조성물의 휘발성분은 0.5 내지 10 wt%인 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판용 CCL의 제조방법.
청구항 1에 있어서,
상기 제1 RCC 및 제2 RCC의 두께가 대칭형 또는 비대칭형인 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판용 CCL의 제조방법.
청구항 1에 있어서,
상기 제1 RCC 또는 제2 RCC 형성 단계의 각각의 절연층의 두께는 1 내지 100㎛이며, 상기 적층 및 가압 후의 전체 절연층의 두께는 50 내지 200㎛인 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판용 CCL의 제조방법.
청구항 1에 있어서,
상기 적층 및 가압 후의 전체 절연조성물은 전체 절연층의 40 내지 70 vol%인 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판용 CCL의 제조방법.
청구항 1에 있어서,
상기 RCC의 건조는 50 내지 150℃ 및 3 내지 180분의 범위 내에서 같거나 다른 조건으로 1회 이상 반복하여 수행되는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판용 CCL의 제조방법.
청구항 1에 있어서,
상기 CCL형성 단계에서, 상기 적층 및 가압은 50 내지 150℃의 온도, 0.1 내지 50MPa의 면압, 1초 내지 1시간의 적층시간, 및 10^-5 내지 10 torr의 진공도의 범위 내에서 같거나 다른 조건으로 1회 이상 반복하여 수행되는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판용 CCL의 제조방법.
청구항 1에 있어서,
상기 CCL형성 단계에서, 상기 적층 및 가압은, 50 내지 150℃의 온도, 1 내지 500kgf/cm의 선압, 1초 내지 1시간의 적층시간, 및 10^-5 내지 10 torr의 진공도의 범위 내에서 같거나 다른 조건으로 1회 이상 반복하여 수행되는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판용 CCL의 제조방법.
청구항 1에 있어서,
상기 CCL형성 단계에서, 상기 경화는 50 내지 350℃의 경화온도, 0.1 내지 50MPa의 면압, 10분 내지 10시간의 경화시간, 및 10^-5 내지 10 torr의 진공도의 범위 내에서 같거나 다른 조건으로 1회 이상 반복하여 수행되는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판용 CCL의 제조방법.
청구항 1에 있어서,
상기 CCL형성 단계에서, 상기 경화는, 50 내지 350℃의 경화온도, 1 내지 500kgf/cm의 선압, 10분 내지 10시간의 경화시간, 및 10^-5 내지 10 torr의 진공도의 범위 내에서 같거나 다른 조건으로 1회 이상 반복하여 수행되는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판용 CCL의 제조방법.
독립적인 두 개의 수지 코팅된 동박 (resin coated copper: RCC)의 절연층 사이에 유리섬유를 위치시켜 형성되며, 상기 유리섬유를 중심으로 절연층이 대칭 또는 비대칭인 구조를 갖는 동박 코팅 적층판 (copper clad laminate: CCL).
청구항 14의 동박 코팅 적층판 (copper clad laminate: CCL)이 적용된 인쇄회로기판.