JP2005310973A - フレキシブルプリント配線板用基板及びその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 フッ素樹脂からなる接着層の両面に、絶縁層を形成するポリイミド樹脂からなるフィルムがそれぞれ積層され、各フィルムの外表面には導体層が設けられており、前記接着層の両面に設けられた絶縁層の全体の厚みは5〜100μmであるとともに前記接着層の厚みの0.5〜10倍であることを特徴とするフレキシブルプリント配線板用基板。また、フッ素樹脂からなる接着層が無機繊維織物で複合強化されていることを特徴とする前記フレキシブルプリント配線板用基板。
【選択図】 なし
Description
ポリイミド樹脂からなるフィルムであってその片面に導体層が積層された第1の絶縁層と、ポリイミド樹脂からなるフィルムであってその片面に導体層が積層された第2の絶縁層とを用いる。そして、第1,第2の絶縁層の少なくとも一方の絶縁層のフィルム面に、フッ素樹脂からなるエマルジョンを塗布するかもしくはフッ素樹脂からなるフィルムを積層する。そして、第1,第2の絶縁層のフィルム面が向かい合うように積層し、加熱雰囲気下で圧着して一体化するものである。
絶縁層としてポリイミド樹脂からなる厚み2〜50μmのフィルムの片面に導体層が積層されたものを用いる。フィルムの厚みが2μm未満であると、電気絶縁性などが不十分となり、フレキシブルプリント配線板用基板としての信頼性が損なわれる。また、絶縁層の厚みが50μmを超えると、繰り返しの屈曲耐性を含むフレキシブルプリント配線板用基板としての機械的特性が損なわれる。フィルムの厚みは5〜15μmの範囲であることがより好ましい。
まず、ポリアミック酸からなる溶液は、下記構造式(3)で示す芳香族テトラカルボン酸二無水物と、下記構造式(4)で示す芳香族ジアミンとを、上記した溶媒、例えば非プロトン性極性溶媒中で反応させることにより製造できる。
ネオフロンTMPFAフィルムRAF(以上ダイキン工業社製)等が挙げられ、無機繊維で補強されたフッ素樹脂フィルムとして、Eガラス繊維、Sガラス繊維、石英繊維等を用いたガラス繊維織物にニートフィルムを溶融含浸し、補強されたフッ素樹脂フィルムや、ガラス繊維織物にフッ素樹脂ディスパージョンを含浸し、補強したフッ素樹脂フィルムがある。ガラス繊維織物に含浸するフッ素樹脂ディスパージョンとしてはPTFE、PFA、FEP、ETFE、PCTFE等特に限定されない。
(1)接着強度(N/cm):基板における絶縁層同士の接着力を、テンシロンテスター(インテスコ社製、精密万能材料試験機2020型)を用いて測定した。測定に際しては、基板を幅10mm、長さ100mmに切断して試験片を作製し、粘着剤が両面に塗布された両面粘着テープを用いて、試験片の一方の導体層面をアルミニウム板に固定した。そして、アルミニウム板に固定されていない側における導体層が設けられた絶縁層を180°方向に50mm/分間の速度で引っ張り、他方の絶縁層から剥離して接着強度を求めた。
◎:80mm以上
○:50mm以上80mm未満
△:20mm以上50mm未満
×:20mm未満
○:400回以上
△:200〜399回
×:0〜199回
絶縁層を形成するポリイミド前駆体溶液の合成を行った。なお、以下の説明において使用した用語は、以下のとおりである。
(反応成分)
BPDA:3,3′,4,4′−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物
PMDA:ピロメリット酸二無水物
ODA :4,4′−オキシジアニリン
PDA :p−フェニレンジアミン
(溶媒)
DMAc:N,N−ジメチルアセトアミド
NMP :N−メチル−2−ピロリドン
三つ口フラスコに窒素ガス気流下で、ODA30.03g(0.15mol)、PDA91.92g(0.85mol)、DMAc2330g及びNMP999gを採取し、このフラスコを氷水中に入れて、内容物を30分間攪拌した。次いで、BPDA294.22g(1.00mol)を加え、40℃の湯浴中で1時間攪拌を行い、ポリアミック酸からなる均一な溶液を得た。これをポリイミド前駆体溶液aと称す。
三つ口フラスコに窒素ガス気流下で、BPDA18.38g(62.5mmol)を採取し、DMAc122.5gを加えて溶解した。これにPDA6.62g(61.2mmol)とNMP52.5gとを加えて室温で一夜間撹拌し、固形分濃度12.5質量%のポリアミック酸からなる均一な溶液を得た。これをポリイミド前駆体溶液bと称す。
A.フッ素樹脂フィルムaの製造例
Eガラス繊維で厚さ15μmの織物(品名 E02Z 2W 127B:ユニチカグラスファイバー社製)にFEP樹脂ディスパージョン(品名 ネオフロンND−1:ダイキン工業社製)を塗布し、1回塗布後90℃で10分間乾燥後、380℃で10分間焼成した。FEP樹脂塗布後の厚さが20μmになるように、ディスパージョンの固形分を調整してガラス繊維補強フッ素樹脂フィルムを作成した。これをフッ素樹脂フィルムaとする。
Eガラス繊維で厚さ15μmの織物(品名 E02Z 2W 127B:ユニチカグラスファイバー社製)の両面に厚さ12μmのPFAフィルム(品名 ネオフロン PFAフィルムRAF:ダイキン工業社製)を重ね、加圧下加熱成型し、厚さ20μmのガラス繊維補強フッ素樹脂フィルムを作成した。成型は下記の条件にて行った。
(1)圧力 50N/cm2 200℃×30分
(2)圧力300N/cm2 200℃→350℃/20分
(3)圧力300N/cm2 350℃×30分
(4)圧力300N/cm2 150℃以下の温度で取り出し
これをフッ素樹脂フィルムbとする。
電気分解によって得られた厚み18μmの銅箔上に上記ポリイミド前駆体溶液aを熱硬化後の被膜の厚みが7μmになるようにバーコータによって塗布し、130℃で10分間乾燥した。次いで、金属枠に固定し窒素雰囲気下100℃から360℃まで2時間かけて昇温した後、360℃で2時間熱処理し、ポリイミド前駆体を熱硬化させてイミド化し、銅箔が積層されたポリイミドフィルムを得た。
次にこの銅箔が積層されたポリイミドフィルムのフィルム面に、フッ素樹脂エマルジョン(ダイキン工業製 ネオフロンFEP、品番ND−2)を塗布して接着層を形成した。そして、この導体層/絶縁層/接着層からなる3層構造の積層フィルム2枚を接着層同士が向かい合うように積層し、フッ素樹脂フィルムbの製造例に記載の成型条件と同じ条件で接着一体化した。
得られた導体層/絶縁層/接着層/絶縁層/導体層の5層構造の積層フィルムは、導体層の厚みが各18μm、両側に設けられた絶縁層の全体の厚みが14μm、接着層の厚みが6μmであり、全体の厚みが56μmであった。
このフレキシブルプリント配線板用基板の各層の構成などを表1に、測定した物性などを表2に示す。
実施例1で用いたポリイミド前駆体溶液aに代えてポリイミド前駆体溶液bを用いた。そしてそれ以外は実施例1と同様にして、厚みが56μmのフレキシブルプリント配線板用基板を得た。
得られたフレキシブルプリント配線板用基板の各層の構成などを表1に、測定した物性などを表2に示す。
実施例1でポリイミド前駆体溶液aを用いて作成した、銅箔が積層されたポリイミドフィルム2枚の間に、厚み12μmのフッ素樹脂フィルム(ダイキン工業製ネオフロンPFAフィルムRAF)を絶縁層であるポリイミドフィルムと向かい合うように積層し、フッ素樹脂フィルムbの製造例に記載の成型条件と同じ条件で圧着、一体化することにより積層フィルムを得た。得られた導体層/絶縁層/接着層/絶縁層/導体層からなる5層構造の積層フィルムは、導体層の厚みが18μm、両側に設けられた絶縁層全体の厚みが14μm、接着層の厚みが12μmであり、全体の厚みが62μmであった。
得られたフレキシブルプリント配線板用基板の各層の構成などを表1に、測定した物性などを表2に示す。
接着層にフッ素樹脂フィルムaを用いた以外は、実施例3と同様にして導体層/絶縁層/接着層/絶縁層/導体層からなる5層構造の積層フィルムを得た。得られた積層フィルムは、導体層の厚みが18μm、両側に設けられた絶縁層全体の厚みが14μm、接着層の厚みが20μmであり、全体の厚みが70μmであった。
このフレキシブルプリント配線板用基板の各層の構成などを表1に、測定した物性などを表2に示す。
実施例4で用いたポリイミド前駆体溶液aに代えてポリイミド前駆体溶液bを用いるとともに、フッ素樹脂フィルムbを用いた。そしてそれ以外は実施例4と同様にして、厚みが70μmのフレキシブルプリント配線板用基板を得た。
得られたフレキシブルプリント配線板用基板の各層の構成などを表1に、測定した物性などを表2に示す。
実施例5で用いた一方の積層フィルムにおける絶縁層の厚みを14μmとした。そしてそれ以外は実施例5と同様にして、厚みが77μmのフレキシブルプリント配線板用基板を得た。
得られたフレキシブルプリント配線板用基板の各層の構成などを表1に、測定した物性などを表2に示す。
3層構造の積層フィルムにおける絶縁層の厚みを14μmとするとともに接着層の厚みを1μmとした。そしてそれ以外は実施例1と同様にして、厚みが66μmのフレキシブルプリント配線板用基板を得た。
得られたフレキシブルプリント配線板用基板の各層の構成などを表1に、測定した物性などを表2に示す。
3層構造の積層フィルムにおける接着層の厚みを16μmとした。そしてそれ以外は実施例1と同様にして、厚みが82μmのフレキシブルプリント配線板用基板を得た。
得られたフレキシブルプリント配線板用基板の各層の構成などを表1に、測定した物性などを表2に示す。
絶縁層の厚みが4μmである積層ポリイミドフィルムを用いた以外は実施例5と同様にして、厚みが64μmであるフレキシブルプリント配線板用基板を得た。
得られたフレキシブルプリント配線板用基板の各層の構成などを表1に、測定した物性などを表2に示す。
比較例2、3は、接着層に対する絶縁層の厚みの比率が低すぎたため、寸法安定性、カール特性、耐折強さに劣るものとなった。
Claims (5)
- フッ素樹脂からなる接着層の両面に、絶縁層を形成するポリイミド樹脂からなるフィルムがそれぞれ積層され、各フィルムの外表面には導体層が設けられており、前記接着層の両面に設けられた絶縁層の全体の厚みは5〜100μmであるとともに前記接着層の厚みの0.5〜10倍であることを特徴とするフレキシブルプリント配線板用基板。
- フッ素樹脂からなる接着層が無機繊維織物で複合強化されていることを特徴とする請求項1記載のフレキシブルプリント配線板用基板。
- 請求項1または2記載のフレキシブルプリント配線板用基板を製造するに際し、ポリイミド樹脂からなるフィルムであってその片面に導体層が積層された第1の絶縁層とポリイミド樹脂からなるフィルムであってその片面に導体層が積層された第2の絶縁層との間にフッ素樹脂からなる接着用フィルム面が配置されるように積層し、加熱雰囲気下で圧着することを特徴とするフレキシブルプリント配線板用基板の製造方法。
- 請求項1または2記載のフレキシブルプリント配線板用基板を製造するに際し、絶縁層としてポリイミド樹脂からなる厚みが2〜50μmのフィルムであって、その片面に導体層が積層されたものを用い、かつ、フッ素樹脂からなる接着用フィルムの厚みが2〜50μmのフィルムを用い、ポリイミド絶縁層の間にフッ素樹脂フィルムからなる接着層を積層し、加熱雰囲気下で圧着することを特徴とするフレキシブルプリント配線板用基板の製造方法。
- フッ素樹脂からなる接着用フィルムが、無機繊維織物で複合強化されていることを特徴とする請求項3または4記載のフレキシブルプリント配線板用基板の製造方法。
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