JP5010236B2

JP5010236B2 - 導通接続シートの製造方法並びにプリント配線板

Info

Publication number: JP5010236B2
Application number: JP2006291751A
Authority: JP
Inventors: 修二前田; 大介金谷
Original assignee: Panasonic Corp; Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Current assignee: Panasonic Corp; Panasonic Holdings Corp
Priority date: 2006-10-26
Filing date: 2006-10-26
Publication date: 2012-08-29
Anticipated expiration: 2026-10-26
Also published as: JP2008108986A

Description

本発明は、プリント配線板の製造に用いられる導通接続シートの製造方法並びにプリント配線板に関するものである。

従来より、プリント配線板において導体パターンが形成された複数の層を導電性ペーストで電気的に接続することが行われている（例えば、特許文献１、２参照。）。

図６はこのような導電性ペースト５による層間接続方法の一例を示すものである。この方法では、例えば、図６（ａ）に示すように、硬質絶縁層１２の両面にＢステージ状態の接着剤層１３を設け、さらにこの接着剤層１３の表面に剥離可能な保護層２を設けて形成される基板３を用い、まずこの基板３にドリル加工やレーザ加工によって図６（ｂ）に示すように貫通穴１７を設ける。次にこの貫通穴１７に印刷法を使用して図６（ｃ）に示すように導電性ペースト５を充填する。このとき余分な導電性ペースト５はスキージで掻き取り除去され、導電性ペースト５の露出面は保護層２の表面と面一となる。その後、導電性ペースト５が充填された基板３に加熱処理を施して、導電性ペースト５を仮硬化させることによって導通接続シート６を得ることができる。そして、この導通接続シート６を用いてプリント配線板１４を製造するにあたっては、まず図６（ｄ）に示すように保護層２を剥離する。次に、保護層２を剥離した面に図６（ｅ）に示すように金属箔９を重ねて加熱加圧すると金属張積層板を得ることができ、引き続きこの金属張積層板にサブトラクティブ法を使用してランドパターン等の導体パターン１１を形成すると、図６（ｆ）に示すようなプリント配線板１４を得ることができる。
特許第３２０７６６３号公報特開２００２―６４２７０号公報

上述した層間接続方法にあっては、図６（ｄ）に示すように保護層２を剥離した後に導電性ペースト５の先端部が接着剤層１３の外表面から突出することになるので、引き続きこの面に金属箔９を重ねて加熱加圧すれば、導電性ペースト５の先端部を金属箔９に密着させることができ、これによって導通性を高く得ることができるはずである。

しかしながら、場合によっては、保護層２を剥離する際に導電性ペースト５の先端部が保護層２によって引っ張られ、図７（ｂ）に示すように導電性ペースト５の先端部の一部が欠けるなどして、その形状が不均一となってしまうおそれがある。そしてこのように導電性ペースト５の先端部が不均一な形状に形成された状態で接着剤層１３の外表面に金属箔９を重ねて加熱加圧すると、導電性ペースト５の先端部が十分に金属箔９に密着せず、その結果、導通性が低下してしまうという問題が生じるおそれがある。また、導電性ペースト５の先端部は均一な円柱状ではなく不均一な形状に形成されているため、金属箔９を重ねた後の加熱加圧時において導電性ペースト５の先端部が不均一に変形するおそれがある。そのため一部の導電性ペースト５が接着剤層１３と金属箔９の界面に浸入してその範囲が拡大することによって、後に形成される導体パターン１１との絶縁性が低下したり、導電性ペースト５が充填された他の貫通穴１７との絶縁性が低下したりするという問題も生じるおそれがある。

本発明は上記の点に鑑みてなされたものであり、導電性ペーストが充填された穴部の導通性を高く得ることができると共に、導電性ペーストが充填された穴部同士の絶縁性を高く得ることができる導通接続シート及びその製造方法並びにプリント配線板を提供することを目的とするものである。

本発明の請求項１に係る導通接続シートの製造方法は、硬質絶縁層１２の両面に、この硬質絶縁層１２の厚さ以下の厚さである接着剤層１３を設けて形成される絶縁層１の片面又は両面に保護層２を設けて形成される基板３に穴部４を設け、前記穴部４に導電性ペースト５を充填した後、前記導電性ペースト５の露出面に高圧気体７を噴射することによって、前記導電性ペースト５の露出面の中央部を、絶縁層１と保護層２の界面より保護層２側であって、かつ、保護層２の外表面より内側に位置させるようにしたことを特徴とするものである。

本発明の請求項２に係る導通接続シートの製造方法は、硬質絶縁層１２の両面に、この硬質絶縁層１２の厚さ以下の厚さである接着剤層１３を設けて形成される絶縁層１の片面又は両面に保護層２を設けて形成される基板３に穴部４を設け、前記穴部４に導電性ペースト５を充填した後、前記基板３を高圧雰囲気下に置くことによって、前記導電性ペースト５の露出面の中央部を、絶縁層１と保護層２の界面より保護層２側であって、かつ、保護層２の外表面より内側に位置させるようにしたことを特徴とするものである。

本発明の請求項３に係る導通接続シートの製造方法は、硬質絶縁層１２の両面に、この硬質絶縁層１２の厚さ以下の厚さである接着剤層１３を設けて形成される絶縁層１の片面又は両面に保護層２を設けて形成される基板３に穴部４を設け、前記穴部４に導電性ペースト５を充填した後、基板３の形状に追従可能な密閉容器８に前記基板３を収容すると共に前記密閉容器８を高圧雰囲気下に置くことによって、前記導電性ペースト５の露出面の中央部を、絶縁層１と保護層２の界面より保護層２側であって、かつ、保護層２の外表面より内側に位置させるようにしたことを特徴とするものである。

本発明の請求項４に係る導通接続シートの製造方法は、硬質絶縁層１２の両面に、この硬質絶縁層１２の厚さ以下の厚さである接着剤層１３を設けて形成される絶縁層１の片面又は両面に保護層２を設けて形成される基板３に穴部４を設け、前記穴部４に導電性ペースト５を充填した後、基板３の形状に追従可能な密閉容器８に前記基板３を収容すると共に前記密閉容器８内を減圧することによって、前記導電性ペースト５の露出面の中央部を、絶縁層１と保護層２の界面より保護層２側であって、かつ、保護層２の外表面より内側に位置させるようにしたことを特徴とするものである。

本発明の請求項５に係るプリント配線板は、請求項１乃至４のいずれか１項に記載の方法により製造された導通接続シート６の保護層２を剥離し、この剥離面に金属箔９を貼着して形成される金属張積層板に導体パターン１１が形成されて成ることを特徴とするものである。

本発明の請求項１に係る導通接続シートの製造方法によれば、導電性ペーストが充填された穴部の導通性が高く、前記穴部同士の絶縁性も高い導通接続シートを容易に製造することができるものである。

本発明の請求項２に係る導通接続シートの製造方法によれば、導電性ペーストが充填された穴部の導通性が高く、前記穴部同士の絶縁性も高い導通接続シートを容易に製造することができるものである。

本発明の請求項３に係る導通接続シートの製造方法によれば、導電性ペーストが充填された穴部の導通性が高く、前記穴部同士の絶縁性も高い導通接続シートを容易に製造することができるものである。

本発明の請求項４に係る導通接続シートの製造方法によれば、導電性ペーストが充填された穴部の導通性が高く、前記穴部同士の絶縁性も高い導通接続シートを容易に製造することができるものである。

本発明の請求項５に係るプリント配線板によれば、導電性ペーストが充填された穴部の導通性を高く得ることができると共に、導電性ペーストが充填された穴部同士の絶縁性を高く得ることができるものである。

以下、本発明の実施の形態を説明する。

（実施形態１）
図１は本実施形態の一例を示すものである。導通接続シート６を製造するにあたっては、まず図１（ａ）に示すような基板３を用意する。この基板３は、絶縁層１の両面に保護層２を設けて形成されるものであり、絶縁層１は、硬質絶縁層１２の両面にＢステージ状態の接着剤層１３を設けて形成することができる。なお、本実施形態においては、基板３として、絶縁層１の両面に保護層２を設けて形成されるものを用いるようにしているが、絶縁層１の片面に保護層２を設けて形成されるものを用いるようにしてもよい。

ここで、硬質絶縁層１２は、樹脂と補強材（基材）の複合材料であって、ガラス織布、ガラス不織布、有機繊維織布、有機繊維不織布等の補強材にエポキシ樹脂等の樹脂を含浸させると共にこれを乾燥硬化して作製することができる。このように、硬質絶縁層１２を作製するにあたって、補強材として、ガラス織布、ガラス不織布、有機繊維織布、有機繊維不織布等を用いることによって、最終的に得られるプリント配線板の寸法安定性を向上させることができる。特に、開繊されて偏平化されたガラス織布を補強材として用いると、寸法安定性向上の効果が得られるほか、穴加工性も向上させることができる。なお、硬質絶縁層１２はＢステージ状態又はＣステージ状態である。また、硬質絶縁層１２の厚さは０．０４〜０．３ｍｍに設定することができる。

また、接着剤層１３は、ビルドアップ法における加熱処理に耐えるものであれば特に限定されるものではないが、Ｂステージ状態のプリプレグや基材のない接着フィルムで形成することができる。ここで、プリプレグは、ガラス織布、ガラス不織布、有機繊維織布、有機繊維不織布等の基材にエポキシ樹脂やポリイミド樹脂等の熱硬化性樹脂を含浸させると共にこれを乾燥硬化して作製することができる。また、接着フィルムは、エポキシ樹脂やポリイミド樹脂等の熱硬化性樹脂をフィルム状に成形することによって作製することができる。なお、接着剤層１３の厚さは、１０〜６０μｍに設定することができる。このように、接着剤層１３の厚さが硬質絶縁層１２の厚さ以下であることによって、プリント配線板１４の製造工程における加熱加圧成形の際に、導電性ペースト５が充填された穴部４の形状が変形するのを防止することができる。

また、保護層２は、絶縁層１（Ｂステージ状態の接着剤層１３）に対して密着性及び剥離性を兼ね備えたものであれば特に限定されるものではないが、例えば、厚さ１０〜５０μｍのポリエチレンテレフタレートフィルム等で形成することができる。

そして、絶縁層１に保護層２を設けるにあたっては、次のような３つの方法を使用することができる。１つ目の方法は、熱硬化性樹脂を含む接着材料（樹脂溶液）をロールコーター、カーテンコーター、スプレーコーター、スクリーン印刷等の手段で硬質絶縁層１２の表面に塗布・乾燥して接着剤層１３を設けた後、熱ロール、熱プレス、真空ラミネータ等を用いてポリエチレンテレフタレートフィルム等を接着剤層１３の表面に貼着して保護層２を設けるものである。２つ目の方法は、熱ロール、熱プレス、真空ラミネータ等を用いて、プリプレグや接着フィルムを硬質絶縁層１２の表面に貼着して接着剤層１３を設けた後、同様に熱ロール、熱プレス、真空ラミネータ等を用いて、ポリエチレンテレフタレートフィルム等を接着剤層１３の表面に貼着して保護層２を設けるものである。３つ目の方法は、熱硬化性樹脂を含む接着材料をロールコーター、カーテンコーター、スプレーコーター、スクリーン印刷等の手段でポリエチレンテレフタレートフィルム等の表面に塗布・乾燥して接着剤層１３を設けることによって接着剤層１３付きの保護層２を形成した後、熱ロール、熱プレス、真空ラミネータ等を用いて、接着剤層１３付きの保護層２を接着剤層１３を介して硬質絶縁層１２の表面に貼着するものである。

図１（ａ）に示すような基板３を用意した後は、この基板３にドリル加工やレーザ加工によって図１（ｂ）に示すように穴部４を設ける。本実施形態においては、穴部４として、貫通穴を設けるようにしているが、非貫通穴を設けるようにしてもよい。また、穴部４の直径は５０〜３００μｍに設定することができ、穴部４間のピッチ距離は１５０〜６００μｍに設定することができる。

次に、基板３に設けた穴部４に印刷法を使用して図１（ｃ）に示すように導電性ペースト５を充填する。このとき余分な導電性ペースト５はスキージで掻き取り除去され、導電性ペースト５の露出面は保護層２の表面と面一となる。ここで、導電性ペースト５としては、特に限定されるものではないが、例えば、銀ペースト等を用いることができる。

その後、図１（ｄ）に示すように、導電性ペースト５の露出面に向けて高圧気体７を噴射する。高圧気体７としては、例えば、エアコンプレッサーにより得られる圧縮空気等を用いることができ、その圧力は０．１〜０．６ＭＰａに設定することができる。

このような高圧気体７の噴射によって、導電性ペースト５は圧縮されて穴部４に押し込まれることになる。すなわち、導電性ペースト５の露出面の中央部は、保護層２の外表面より内側に位置するようになるが、絶縁層１（接着剤層１３）と保護層２の界面より保護層２側に位置している段階で高圧気体７の噴射を停止する。ここで、導電性ペースト５は高圧気体７により加圧されて内部の気泡が潰されているので、高圧気体７の噴射を停止しても、導電性ペースト５の露出面の位置が元に戻るようなことはない。

その後、導電性ペースト５が充填された基板３に加熱処理を施して、導電性ペースト５を仮硬化させることによって容易に導通接続シート６を得ることができる。

このようにして得られた導通接続シート６を用いてプリント配線板１４を製造するにあたっては、まず図１（ｅ）に示すように保護層２を剥離する。このとき、導電性ペースト５の露出面の中央部は絶縁層１と保護層２の界面より保護層２側に位置していたので、絶縁層１の外表面から導電性ペースト５の先端部を突出させることができるものである。また、導電性ペースト５の露出面の中央部は保護層２の外表面より内側に位置しているので、従来のものよりも、導電性ペースト５と保護層２との接触面積が小さくなっている。しかも導電性ペースト５は加圧されて内部の気泡が潰れているので、加圧されていないものに比べて、強固であると共に欠けにくくなっている。そのため、保護層２を剥離するときに導電性ペースト５の先端部が保護層２に引っ張られて欠けるなどして不均一な形状となるのを防止することができるものである。

ここで、導電性ペースト５の露出面は平坦でもよいが、図５（ａ）に示すように凹曲面状に形成されていてもよい。このように形成されていると、図５（ｂ）に示すように導電性ペースト５の先端部の周囲の部分１５のみが欠けやすくなっており、この部分１５が保護層２を剥離するときに欠けることによって、導電性ペースト５の先端部を均一な形状に維持することができるものである。

そして、図１（ｅ）に示すように保護層２を剥離した後は、この剥離面に図１（ｆ）に示すように銅箔等の金属箔９を重ねる。このとき、絶縁層１の外表面から導電性ペースト５の先端部が突出しているので、この先端部を金属箔９に十分に密着させることができるものである。その後、熱プレス等で加熱加圧すると、接着剤層１３が一旦溶融した後に硬化することによって、この硬化した接着剤層１３を介して硬質絶縁層１２と金属箔９を一体化させることができる。このようにして金属箔９を絶縁層１に貼着することによって金属張積層板を得ることができる。ここで、加熱加圧直前における接着剤層１３の溶融粘度は１００〜１８０℃の一定温度において１０〜１０００Ｐａ・ｓであることが好ましい。これにより成形性を高めることができ、ボイドの発生を防止することができるものである。

引き続きこの金属張積層板にサブトラクティブ法等を使用してランドパターン等の導体パターン１１を形成すると、図１（ｇ）に示すようなプリント配線板１４を得ることができる。このようにして得られたプリント配線板１４にあっては、導電性ペースト５の先端部が金属箔９に密着しているので、導通性を高く得ることができるものであり、また、導電性ペースト５の先端部は均一な形状に形成されており、一部の導電性ペースト５が接着剤層１３と金属箔９の界面に浸入しているようなことはないので、導電性ペースト５が充填された穴部４同士の絶縁性を高く得ることができるものである。

（実施形態２）
図２は本実施形態の一例を示すものである。導通接続シート６を製造するにあたっては、実施形態１と同様に、まず図２（ａ）に示すような基板３を用意する。

そして、この基板３にドリル加工やレーザ加工によって図２（ｂ）に示すように穴部４を設ける。本実施形態においても、穴部４として、貫通穴を設けるようにしているが、非貫通穴を設けるようにしてもよい。

次に、基板３に設けた穴部４に印刷法を使用して図２（ｃ）に示すように導電性ペースト５を充填する。このとき余分な導電性ペースト５はスキージで掻き取り除去され、導電性ペースト５の露出面は保護層２の表面と面一となる。ここで、導電性ペースト５としては、実施形態１と同様のものを用いることができる。

その後、図２（ｄ）に示すように、基板３を耐圧容器１６の中に入れると共にこの耐圧容器１６の内部を高圧雰囲気にする。耐圧容器１６の内部の圧力は０．２〜１．０ＭＰａに設定することができる。

このように、基板３を高圧雰囲気下に置くことによって、導電性ペースト５は圧縮されて穴部４に押し込まれることになる。すなわち、導電性ペースト５の露出面の中央部は、保護層２の外表面より内側に位置するようになるが、絶縁層１（接着剤層１３）と保護層２の界面より保護層２側に位置している段階で耐圧容器１６の内部を大気圧雰囲気に戻す。ここで、導電性ペースト５は加圧されて内部の気泡が潰されているので、耐圧容器１６の内部を大気圧雰囲気に戻しても、導電性ペースト５の露出面の位置が元に戻るようなことはない。

その後、耐圧容器１６から取り出した基板３に加熱処理を施して、導電性ペースト５を仮硬化させることによって容易に導通接続シート６を得ることができる。

このようにして得られた導通接続シート６を用いてプリント配線板１４を製造するにあたっては、まず図２（ｅ）に示すように保護層２を剥離する。このとき、導電性ペースト５の露出面の中央部は絶縁層１と保護層２の界面より保護層２側に位置していたので、絶縁層１の外表面から導電性ペースト５の先端部を突出させることができるものである。また、導電性ペースト５の露出面の中央部は保護層２の外表面より内側に位置しているので、従来のものよりも、導電性ペースト５と保護層２との接触面積が小さくなっている。しかも導電性ペースト５は加圧されて内部の気泡が潰れているので、加圧されていないものに比べて、強固であると共に欠けにくくなっている。そのため、保護層２を剥離するときに導電性ペースト５の先端部が保護層２に引っ張られて欠けるなどして不均一な形状となるのを防止することができるものである。

そして、図２（ｅ）に示すように保護層２を剥離した後は、この剥離面に図２（ｆ）に示すように銅箔等の金属箔９を重ねる。このとき、絶縁層１の外表面から導電性ペースト５の先端部が突出しているので、この先端部を金属箔９に十分に密着させることができるものである。その後、熱プレス等で加熱加圧すると、接着剤層１３が一旦溶融した後に硬化することによって、この硬化した接着剤層１３を介して硬質絶縁層１２と金属箔９を一体化させることができる。このようにして金属箔９を絶縁層１に貼着することによって金属張積層板を得ることができる。ここで、加熱加圧直前における接着剤層１３の溶融粘度は１００〜１８０℃の一定温度において１０〜１０００Ｐａ・ｓであることが好ましい。これにより成形性を高めることができ、ボイドの発生を防止することができるものである。

引き続きこの金属張積層板にサブトラクティブ法等を使用してランドパターン等の導体パターン１１を形成すると、図２（ｇ）に示すようなプリント配線板１４を得ることができる。このようにして得られたプリント配線板１４にあっては、導電性ペースト５の先端部が金属箔９に密着しているので、導通性を高く得ることができるものであり、また、導電性ペースト５の先端部は均一な形状に形成されており、一部の導電性ペースト５が接着剤層１３と金属箔９の界面に浸入しているようなことはないので、導電性ペースト５が充填された穴部４同士の絶縁性を高く得ることができるものである。

（実施形態３）
図３は本実施形態の一例を示すものである。導通接続シート６を製造するにあたっては、実施形態１と同様に、まず図３（ａ）に示すような基板３を用意する。

そして、この基板３にドリル加工やレーザ加工によって図３（ｂ）に示すように穴部４を設ける。本実施形態においても、穴部４として、貫通穴を設けるようにしているが、非貫通穴を設けるようにしてもよい。

次に、基板３に設けた穴部４に印刷法を使用して図３（ｃ）に示すように導電性ペースト５を充填する。このとき余分な導電性ペースト５はスキージで掻き取り除去され、導電性ペースト５の露出面は保護層２の表面と面一となる。ここで、導電性ペースト５としては、実施形態１と同様のものを用いることができる。

その後、図３（ｄ）に示すように、基板３の形状に追従可能な密閉容器８の中に基板３を収容する。ここで、密閉容器８としては、基板３の形状に追従して変形することが可能なものであれば特に限定されるものではないが、例えば、チャック付きビニール袋等を用いることができる。そして、密閉容器８の内部の余分な空気を排出してから開口を閉じ、さらにこの密閉容器８を耐圧容器１６の中に入れると共にこの耐圧容器１６の内部を高圧雰囲気にする。耐圧容器１６の内部の圧力は０．２〜１．０ＭＰａに設定することができる。

このように、基板３を収容した密閉容器８を高圧雰囲気下に置くことによって、導電性ペースト５は圧縮されて穴部４に押し込まれることになる。すなわち、導電性ペースト５の露出面の中央部は、保護層２の外表面より内側に位置するようになるが、絶縁層１（接着剤層１３）と保護層２の界面より保護層２側に位置している段階で耐圧容器１６の内部を大気圧雰囲気に戻す。ここで、導電性ペースト５は密閉容器８を介して加圧されて内部の気泡が潰されているので、耐圧容器１６の内部を大気圧雰囲気に戻しても、導電性ペースト５の露出面の位置が元に戻るようなことはない。

ところで、既述の実施形態２では、基板３をそのまま高圧雰囲気下に置いているのに対し、本実施形態では、基板３を収容した密閉容器８を高圧雰囲気下に置いているが、このように、密閉容器８にあらかじめ基板３を収容しておくことによって、基板３にゴミなどの異物が付着するのを防止することができるものであり、特に導電性ペースト５が押し込まれるときにゴミなどの異物が穴部４に入るのを確実に防止することができるものである。また、本実施形態では、複数枚の基板３を収容した密閉容器８を耐圧容器１６に入れてもよく、この場合には一度に複数枚の基板３を高圧雰囲気下に置くことができて取扱いが容易になると共に保管も容易になるものである。

その後、耐圧容器１６から密閉容器８を取り出すと共に、密閉容器８から取り出した基板３に加熱処理を施して、導電性ペースト５を仮硬化させることによって容易に導通接続シート６を得ることができる。

このようにして得られた導通接続シート６を用いてプリント配線板１４を製造するにあたっては、まず図３（ｅ）に示すように保護層２を剥離する。このとき、導電性ペースト５の露出面の中央部は絶縁層１と保護層２の界面より保護層２側に位置していたので、絶縁層１の外表面から導電性ペースト５の先端部を突出させることができるものである。また、導電性ペースト５の露出面の中央部は保護層２の外表面より内側に位置しているので、従来のものよりも、導電性ペースト５と保護層２との接触面積が小さくなっている。しかも導電性ペースト５は加圧されて内部の気泡が潰れているので、加圧されていないものに比べて、強固であると共に欠けにくくなっている。そのため、保護層２を剥離するときに導電性ペースト５の先端部が保護層２に引っ張られて欠けるなどして不均一な形状となるのを防止することができるものである。

そして、図３（ｅ）に示すように保護層２を剥離した後は、この剥離面に図３（ｆ）に示すように銅箔等の金属箔９を重ねる。このとき、絶縁層１の外表面から導電性ペースト５の先端部が突出しているので、この先端部を金属箔９に十分に密着させることができるものである。その後、熱プレス等で加熱加圧すると、接着剤層１３が一旦溶融した後に硬化することによって、この硬化した接着剤層１３を介して硬質絶縁層１２と金属箔９を一体化させることができる。このようにして金属箔９を絶縁層１に貼着することによって金属張積層板を得ることができる。ここで、加熱加圧直前における接着剤層１３の溶融粘度は１００〜１８０℃の一定温度において１０〜１０００Ｐａ・ｓであることが好ましい。これにより成形性を高めることができ、ボイドの発生を防止することができるものである。

引き続きこの金属張積層板にサブトラクティブ法等を使用してランドパターン等の導体パターン１１を形成すると、図３（ｇ）に示すようなプリント配線板１４を得ることができる。このようにして得られたプリント配線板１４にあっては、導電性ペースト５の先端部が金属箔９に密着しているので、導通性を高く得ることができるものであり、また、導電性ペースト５の先端部は均一な形状に形成されており、一部の導電性ペースト５が接着剤層１３と金属箔９の界面に浸入しているようなことはないので、導電性ペースト５が充填された穴部４同士の絶縁性を高く得ることができるものである。

（実施形態４）
図４は本実施形態の一例を示すものである。導通接続シート６を製造するにあたっては、実施形態１と同様に、まず図４（ａ）に示すような基板３を用意する。

そして、この基板３にドリル加工やレーザ加工によって図４（ｂ）に示すように穴部４を設ける。本実施形態においても、穴部４として、貫通穴を設けるようにしているが、非貫通穴を設けるようにしてもよい。

次に、基板３に設けた穴部４に印刷法を使用して図４（ｃ）に示すように導電性ペースト５を充填する。このとき余分な導電性ペースト５はスキージで掻き取り除去され、導電性ペースト５の露出面は保護層２の表面と面一となる。ここで、導電性ペースト５としては、実施形態１と同様のものを用いることができる。

その後、図４（ｄ）に示すように、基板３の形状に追従可能な密閉容器８の中に基板３を収容する。ここで、密閉容器８としては、実施形態３と同様に、チャック付きビニール袋等を用いることができる。そして、密閉容器８内を減圧する。このときの密閉容器８の内部の圧力は０．０１〜０．０５ＭＰａに設定することができる。

このように、基板３を収容した密閉容器８内を減圧することによって、導電性ペースト５の内部の気泡が排出されて、導電性ペースト５は穴部４に押し込まれることになる。すなわち、導電性ペースト５の露出面の中央部は、保護層２の外表面より内側に位置するようになるが、絶縁層１（接着剤層１３）と保護層２の界面より保護層２側に位置している段階で密閉容器８内の減圧を停止する。ここで、導電性ペースト５の内部の気泡は除去されているので、密閉容器８の開口を開けて内部を大気圧雰囲気に戻しても、導電性ペースト５の露出面の位置が元に戻るようなことはない。

その後、密閉容器８から取り出した基板３に加熱処理を施して、導電性ペースト５を仮硬化させることによって容易に導通接続シート６を得ることができる。

このようにして得られた導通接続シート６を用いてプリント配線板１４を製造するにあたっては、まず図４（ｅ）に示すように保護層２を剥離する。このとき、導電性ペースト５の露出面の中央部は絶縁層１と保護層２の界面より保護層２側に位置していたので、絶縁層１の外表面から導電性ペースト５の先端部を突出させることができるものである。また、導電性ペースト５の露出面の中央部は保護層２の外表面より内側に位置しているので、従来のものよりも、導電性ペースト５と保護層２との接触面積が小さくなっている。しかも導電性ペースト５の内部の気泡は除去されているので、除去されていないものに比べて、強固であると共に欠けにくくなっている。そのため、保護層２を剥離するときに導電性ペースト５の先端部が保護層２に引っ張られて欠けるなどして不均一な形状となるのを防止することができるものである。

そして、図４（ｅ）に示すように保護層２を剥離した後は、この剥離面に図４（ｆ）に示すように銅箔等の金属箔９を重ねる。このとき、絶縁層１の外表面から導電性ペースト５の先端部が突出しているので、この先端部を金属箔９に十分に密着させることができるものである。その後、熱プレス等で加熱加圧すると、接着剤層１３が一旦溶融した後に硬化することによって、この硬化した接着剤層１３を介して硬質絶縁層１２と金属箔９を一体化させることができる。このようにして金属箔９を絶縁層１に貼着することによって金属張積層板を得ることができる。ここで、加熱加圧直前における接着剤層１３の溶融粘度は１００〜１８０℃の一定温度において１０〜１０００Ｐａ・ｓであることが好ましい。これにより成形性を高めることができ、ボイドの発生を防止することができるものである。

引き続きこの金属張積層板にサブトラクティブ法等を使用してランドパターン等の導体パターン１１を形成すると、図４（ｇ）に示すようなプリント配線板１４を得ることができる。このようにして得られたプリント配線板１４にあっては、導電性ペースト５の先端部が金属箔９に密着しているので、導通性を高く得ることができるものであり、また、導電性ペースト５の先端部は均一な形状に形成されており、一部の導電性ペースト５が接着剤層１３と金属箔９の界面に浸入しているようなことはないので、導電性ペースト５が充填された穴部４同士の絶縁性を高く得ることができるものである。

以下、本発明を実施例によって具体的に説明する。

（実施例１）
硬質絶縁層１２として、ガラス織布基材エポキシ樹脂からなる厚さ０．０６ｍｍのアンクラッド板（松下電工（株）製「Ｒ−１６２１」）を用いた。

また、接着剤層１３を形成するための樹脂溶液として、次のようなものを用いた。すなわち、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂のメチルエチルケトン溶液（ダウ・ケミカル社製「ＤＥＲ５１４」）を７０質量％、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂のメチルエチルケトン溶液（大日本インキ化学工業（株）製「ＥＰＩＣＬＯＮ−Ｎ−６９０」）を１０質量％、ジシアンジアミド（日本カーバイド工業（株）製）を１．５質量％、硬化触媒（四国化成工業（株）製「キュアソール２Ｅ４ＭＺ」）を０．０３質量％、ジメチルフォルムアミドを１８．４７質量％配合することによって樹脂溶液を調製した。

また、保護層２として、厚さ２５μｍのポリエチレンテレフタレートフィルムを用いた。

そして、基板３は次のようにして作製した。まず、上記の樹脂溶液をポリエチレンテレフタレートフィルムの表面に塗布して、タック性がなくなるまで加熱・乾燥することによって、厚さ２０μｍの接着剤層１３を設けた。次に、このようにして得られた接着剤層１３付きの保護層２を硬質絶縁層１２の両面に接着剤層１３を介して配設した後、７０℃、０．１ＭＰａの条件で、真空ラミネータ（（株）名機製作所製「ＶＬＰ５００／６００」）を用いてラミネートすることによって、図１（ａ）に示すような基板３を得た。

次に、上記のようにして得られた基板３を用いて、次のようにして導通接続シート６を製造した。すなわち、日立ビアエンジニアリング（株）製ドリルマシンを用い、回転数３０万回転／分、送り０．０１ｍｍ／回転の条件で、Φ１５０μｍ、ピッチ距離３５０μｍの穴部４（貫通穴）を図１（ｂ）に示すように基板３に設けた。このとき、保護層２、接着剤層１３、硬質絶縁層１２のいずれにおいても外観異常等の問題は生じなかった。また、ドリルが折れたり、非貫通穴が設けられるようなこともなかった。

次に、導電性ペースト５として、タツタシステム・エレクトロニクス（株）製「ＡＥ１８４０」を用い、基板３に設けた穴部４に印刷法を使用して図１（ｃ）に示すようにこの導電性ペースト５を充填した。このとき余分な導電性ペースト５はスキージで掻き取って除去し、導電性ペースト５の露出面が保護層２の表面と面一となるように調整した。

その後、基板３を平板上に設置して、図１（ｄ）に示すように、導電性ペースト５の露出面に向けて圧力０．３ＭＰａの圧縮空気を噴射した。引き続き基板３の表裏を反転させて、反対側の導電性ペースト５の露出面に向けて圧力０．３ＭＰａの圧縮空気を噴射した。これにより、導電性ペースト５の露出面は、凹曲面状に形成され、保護層２の外表面より４〜９μｍ内側に位置するようになった。

その後、導電性ペースト５が充填された基板３に８０℃、３０分の条件で加熱処理を施して、導電性ペースト５を仮硬化させることによって容易に導通接続シート６を得ることができた。

次に、このようにして得られた導通接続シート６を用いて、次のようにしてプリント配線板１４を製造した。まず図１（ｅ）に示すように保護層２を剥離した。これにより、絶縁層１の外表面から導電性ペースト５の先端部を凸状に突出させることができた。

そして、保護層２を剥離した面に図１（ｆ）に示すように銅箔のマット面を重ねた。銅箔としては三井金属鉱業（株）製「３ＥＣ」（厚さ１８μｍ）を用いた。その後、真空中において、１７０℃、２．５ＭＰａ、１２０分の条件で加熱加圧することによって金属張積層板を得た。

引き続きこの金属張積層板に湿式エッチングによりランドパターン等の導体パターン１１を形成すると、図１（ｇ）に示すようなプリント配線板１４を得ることができた。

そして、このようにして得られたプリント配線板１４について、両面に形成された導体パターン１１間の電気抵抗値（ＶＩＡ抵抗値）を測定すると、導電性ペースト５が充填された１つの穴部４当たり約６．０ｍΩであり、良好な導通性が確保されていることが確認された。また、導電性ペースト５が充填された穴部４間の絶縁抵抗値を測定すると、６×１０^１４Ωであり、良好な絶縁性も確保されていることが確認された。

（実施例２）
実施例１と同様の基板３を用いて、実施例１と同様に穴部４を設けると共にこの穴部４に導電性ペースト５を充填した（図２（ａ）〜（ｃ）参照）。

その後、図２（ｄ）に示すように、基板３を耐圧容器１６の中に入れると共にこの耐圧容器１６の内部を高圧雰囲気にした。耐圧容器１６の内部の圧力は０．４ＭＰａに設定した。これにより、導電性ペースト５の露出面は、凹曲面状に形成され、保護層２の外表面より３〜９μｍ内側に位置するようになった。

次に、このようにして得られた導通接続シート６を用いて、実施例１と同様にしてプリント配線板１４を製造した（図２（ｅ）〜（ｇ）参照）。

そして、このプリント配線板１４について、両面に形成された導体パターン１１間の電気抵抗値（ＶＩＡ抵抗値）を測定すると、導電性ペースト５が充填された１つの穴部４当たり約５．９ｍΩであり、良好な導通性が確保されていることが確認された。また、導電性ペースト５が充填された穴部４間の絶縁抵抗値を測定すると、５×１０^１４Ωであり、良好な絶縁性も確保されていることが確認された。

（実施例３）
実施例１と同様の基板３を用いて、実施例１と同様に穴部４を設けると共にこの穴部４に導電性ペースト５を充填した（図３（ａ）〜（ｃ）参照）。

その後、図３（ｄ）に示すように、チャック付きビニール袋の中に基板３を収容した。そして、チャック付きビニール袋の内部の余分な空気を排出してから開口を閉じ、さらにこのチャック付きビニール袋を耐圧容器１６の中に入れると共にこの耐圧容器１６の内部を高圧雰囲気にした。耐圧容器１６の内部の圧力は０．４ＭＰａに設定した。これにより、導電性ペースト５の露出面は、凹曲面状に形成され、保護層２の外表面より５〜１０μｍ内側に位置するようになった。

次に、このようにして得られた導通接続シート６を用いて、実施例１と同様にしてプリント配線板１４を製造した（図３（ｅ）〜（ｇ）参照）。

そして、このプリント配線板１４について、両面に形成された導体パターン１１間の電気抵抗値（ＶＩＡ抵抗値）を測定すると、導電性ペースト５が充填された１つの穴部４当たり約５．０ｍΩであり、良好な導通性が確保されていることが確認された。また、導電性ペースト５が充填された穴部４間の絶縁抵抗値を測定すると、５×１０^１４Ωであり、良好な絶縁性も確保されていることが確認された。

（実施例４）
実施例１と同様の基板３を用いて、実施例１と同様に穴部４を設けると共にこの穴部４に導電性ペースト５を充填した（図４（ａ）〜（ｃ）参照）。

その後、図４（ｄ）に示すように、チャック付きビニール袋の中に基板３を収容した。そして、このチャック付きビニール袋内を減圧した。このときのチャック付きビニール袋の内部の圧力は０．０３ＭＰａに設定した。これにより、導電性ペースト５の露出面は、凹曲面状に形成され、保護層２の外表面より３〜６μｍ内側に位置するようになった。

次に、このようにして得られた導通接続シート６を用いて、実施例１と同様にしてプリント配線板１４を製造した（図４（ｅ）〜（ｇ）参照）。

そして、このプリント配線板１４について、両面に形成された導体パターン１１間の電気抵抗値（ＶＩＡ抵抗値）を測定すると、導電性ペースト５が充填された１つの穴部４当たり約７．１ｍΩであり、良好な導通性が確保されていることが確認された。また、導電性ペースト５が充填された穴部４間の絶縁抵抗値を測定すると、５×１０^１４Ωであり、良好な絶縁性も確保されていることが確認された。

（比較例１）
実施例１と同様の基板３を用いて、実施例１と同様に穴部４を設けると共にこの穴部４に導電性ペースト５を充填した（図６（ａ）〜（ｃ）参照）。

導電性ペースト５の露出面が保護層２の表面と面一となるように調整した後、この基板３に８０℃、３０分の条件で加熱処理を施して、導電性ペースト５を仮硬化させることによって導通接続シート６を得た。

次に、このようにして得られた導通接続シート６を用いて、実施例１と同様にしてプリント配線板１４を製造した（図６（ｄ）〜（ｆ）参照）。

そして、このプリント配線板１４について、両面に形成された導体パターン１１間の電気抵抗値（ＶＩＡ抵抗値）を測定すると、導電性ペースト５が充填された１つの穴部４当たり約９．２ｍΩであり、導通性が悪いことが確認された。また、導電性ペースト５が充填された穴部４間の絶縁抵抗値を測定すると、３×１０^１２Ωであり、絶縁性も悪いことが確認された。

下記［表１］に各実施例及び比較例におけるペースト圧縮方法、圧力、ペースト凹量（保護層２の外表面から導電性ペースト５の露出面までの距離）、ＶＩＡ抵抗値、絶縁抵抗値をまとめて示す。

本発明の実施の形態の一例を示すものであり、（ａ）〜（ｇ）は断面図である。本発明の実施の形態の他の一例を示すものであり、（ａ）〜（ｇ）は断面図である。本発明の実施の形態の他の一例を示すものであり、（ａ）〜（ｇ）は断面図である。本発明の実施の形態の他の一例を示すものであり、（ａ）〜（ｇ）は断面図である。本発明の実施の形態の他の一例を示すものであり、（ａ）（ｂ）は一部を拡大した断面図である。従来の技術の一例を示すものであり、（ａ）〜（ｆ）は断面図である。従来の技術の一例を示すものであり、（ａ）（ｂ）は一部を拡大した断面図である。

符号の説明

１絶縁層
２保護層
３基板
４穴部
５導電性ペースト
６導通接続シート
７高圧気体
８密閉容器
９金属箔
１１導体パターン

Claims

硬質絶縁層の両面に、この硬質絶縁層の厚さ以下の厚さである接着剤層を設けて形成される絶縁層の片面又は両面に保護層を設けて形成される基板に穴部を設け、前記穴部に導電性ペーストを充填した後、前記導電性ペーストの露出面に高圧気体を噴射することによって、前記導電性ペーストの露出面の中央部を、絶縁層と保護層の界面より保護層側であって、かつ、保護層の外表面より内側に位置させるようにしたことを特徴とする導通接続シートの製造方法。
硬質絶縁層の両面に、この硬質絶縁層の厚さ以下の厚さである接着剤層を設けて形成される絶縁層の片面又は両面に保護層を設けて形成される基板に穴部を設け、前記穴部に導電性ペーストを充填した後、前記基板を高圧雰囲気下に置くことによって、前記導電性ペーストの露出面の中央部を、絶縁層と保護層の界面より保護層側であって、かつ、保護層の外表面より内側に位置させるようにしたことを特徴とする導通接続シートの製造方法。
硬質絶縁層の両面に、この硬質絶縁層の厚さ以下の厚さである接着剤層を設けて形成される絶縁層の片面又は両面に保護層を設けて形成される基板に穴部を設け、前記穴部に導電性ペーストを充填した後、基板の形状に追従可能な密閉容器に前記基板を収容すると共に前記密閉容器を高圧雰囲気下に置くことによって、前記導電性ペーストの露出面の中央部を、絶縁層と保護層の界面より保護層側であって、かつ、保護層の外表面より内側に位置させるようにしたことを特徴とする導通接続シートの製造方法。
硬質絶縁層の両面に、この硬質絶縁層の厚さ以下の厚さである接着剤層を設けて形成される絶縁層の片面又は両面に保護層を設けて形成される基板に穴部を設け、前記穴部に導電性ペーストを充填した後、基板の形状に追従可能な密閉容器に前記基板を収容すると共に前記密閉容器内を減圧することによって、前記導電性ペーストの露出面の中央部を、絶縁層と保護層の界面より保護層側であって、かつ、保護層の外表面より内側に位置させるようにしたことを特徴とする導通接続シートの製造方法。
請求項１乃至４のいずれか１項に記載の方法により製造された導通接続シートの保護層を剥離し、この剥離面に金属箔を貼着して形成される金属張積層板に導体パターンが形成されて成ることを特徴とするプリント配線板。